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CN115116695A - 电感器部件及其制造方法 - Google Patents

电感器部件及其制造方法 Download PDF

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CN115116695A
CN115116695A CN202210252275.9A CN202210252275A CN115116695A CN 115116695 A CN115116695 A CN 115116695A CN 202210252275 A CN202210252275 A CN 202210252275A CN 115116695 A CN115116695 A CN 115116695A
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CN
China
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coil
wiring
inductor component
winding portion
connection
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CN202210252275.9A
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吉冈由雅
生越贵大
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

本发明涉及电感器部件及其制造方法。电感器部件具备：基体，由多个绝缘层层叠而成；线圈，设置在基体内，卷绕成沿绝缘层层叠方向行进的螺旋状；以及基板，设置于基体上表面，线圈具有：线圈布线，沿层叠方向配置多个且沿着与层叠方向正交的平面卷绕；和连接布线，将多个线圈布线端部相互连接，线圈布线具有在平面上卷绕的卷绕部、和从卷绕部端部引出至连接布线的引出部，连接布线沿层叠方向配置有多个，在层叠方向上，层叠方向的最上层的连接布线的上表面的最低位置比最上层的线圈布线中的卷绕部的底面的位置低，最上层的线圈布线的引出部从设置有最上层的线圈布线的卷绕部的平面向层叠方向的下侧引出，与最上层的连接布线连接，相对于平面倾斜。

Description

电感器部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及电感器部件及其制造方法。
背景技术
以往，作为电感器部件，存在日本特开2016-139786号公报(专利文 献1)中记载的技术。该电感器部件具备：基体，由多个绝缘层层叠而成； 和线圈，设置在上述基体内，并卷绕成沿上述绝缘层的层叠方向行进的螺 旋状。上述线圈具有：线圈布线，沿着上述层叠方向配置多个且沿着与上 述层叠方向正交的平面卷绕；和多个连接布线，将多个上述线圈布线的端 部相互连接。
专利文献1：日本特开2016-139786号公报
然而，在现有的电感器部件中，从绝缘层的层叠方向观察时，各个连 接布线相互错开地配置。因此，在与层叠方向正交的平面中，供线圈布线 配置的空间变小，结果导致线圈布线的匝数减少，或者线圈布线的直径变 小，存在电感的取得效率降低的情况。
发明内容
因此，本公开的目的在于提供一种能够提高电感的取得效率的电感器 部件。
为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：基体， 由多个绝缘层层叠而成；线圈，设置在上述基体内，并卷绕成沿上述绝缘 层的层叠方向行进的螺旋状；以及基板，设置于上述基体的上表面，上述 线圈具有：线圈布线，沿着上述层叠方向配置多个且沿着与上述层叠方向 正交的平面卷绕；和连接布线，将多个上述线圈布线的端部相互连接，上 述线圈布线具有：卷绕部，在上述平面上卷绕；和引出部，从上述卷绕部 的端部引出至上述连接布线，上述连接布线沿上述层叠方向配置有多个， 在上述层叠方向上，上述层叠方向的最上层的上述连接布线的上表面的最 低位置比最上层的上述线圈布线中的上述卷绕部的底面的位置低，上述最 上层的线圈布线的上述引出部从设置有上述最上层的线圈布线的上述卷 绕部的上述平面向上述层叠方向的下侧被引出，与上述最上层的连接布线 连接，相对于上述平面倾斜。
根据上述实施方式，由于多个连接布线沿层叠方向配置，因此能够增 大供线圈布线配置的上述平面上的空间。因此，能够增加线圈布线的匝数， 或者增大线圈布线的直径，从而能够提高电感的取得效率。
另外，最上层的连接布线的上表面的最低位置比最上层的线圈布线中 的卷绕部的底面的位置低，因此最上层的连接布线上的绝缘层的厚度比最 上层的线圈布线中的卷绕部上的绝缘层的厚度大。由此，能够抑制在多个 连接布线沿层叠方向配置的情况下可能发生的、基体与设置在基体上的基 板的密接性的降低。
另外，在有效地利用供线圈布线配置的上述平面上的较大的空间，使 线圈布线的卷绕部的匝数增大，使线圈布线在上述平面上的大小最大限度 地变大的情况下，存在引出部的线路长度变短，或者电感的取得效率降低 的情况。根据上述实施方式，最上层的线圈布线的引出部相对于上述平面 倾斜。因此，能够确保引出部的线路长度，从而能够抑制电感的取得效率 降低。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述最上层的连接布线的 上述上表面的最低位置比上述层叠方向上的最上层的下一层的上述线圈 布线中的上述卷绕部的底面的位置高。
根据上述实施方式，能够减小最上层的连接布线与最上层的线圈布线 的卷绕部的高低差，能够抑制连接布线及引出部断线。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述层叠方向上的最下层 的上述线圈布线的上述引出部相对于上述平面平行，上述线圈布线的上述 引出部越是位于上述层叠方向的上层，相对于上述平面的倾斜角度越大。
这里，“倾斜角度”是指在与层叠方向平行的截面，且与沿层叠方向 配置的所有连接布线和连接于这些连接布线的所有引出部交叉的截面中， 将引出部的中心线的两端连结的线与上述平面所成的角中成为锐角的一 方。
根据上述实施方式，最下层的线圈布线的卷绕部与最下层的连接布线 设置在同一平面上，因此与不设置在同一平面上的情况相比，能够以相同 的工序制造最下层的线圈布线的卷绕部和最下层的连接布线，从而能够抑 制整体的工序数。另外，线圈布线的引出部越是位于层叠方向的上层，倾 斜角度越大，因此能够更有效地确保引出部的线路长度。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，在上述层叠方向上，相邻 的上述线圈布线的上述卷绕部之间的绝缘层的厚度比该卷绕部的厚度小。
连接布线通过在设置于绝缘层的通孔开口中填充导体部而形成。此 时，进行控制，使得在连接布线的上表面形成凹部。若凹部的深度变得过 深，则连接布线及线圈布线断线的可能性变高。根据上述实施方式，相邻 的线圈布线的卷绕部之间的绝缘层的厚度相对较薄，因此通孔开口的深度 也变得相对较小。因此，能够抑制连接布线的凹部的深度变得过深，从而 能够抑制连接布线及线圈布线断线。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述连接布线的宽度比上 述卷绕部的宽度大。
这里，连接布线的宽度是指从层叠方向观察时，收敛于连接布线的外 周缘内的内接圆的直径。卷绕部的宽度是指从层叠方向观察时，与卷绕部 的延伸方向正交的方向的宽度。
根据上述实施方式，连接布线的宽度比线圈布线的卷绕部的宽度大， 因此能够增大连接布线间的连接强度。另外，能够提高电迁移耐性。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述线圈存在多个，沿上 述层叠方向配置多个的上述连接布线相互连接而构成层叠体，多个上述线 圈分别具有上述层叠体。
这里，“线圈存在多个”是指在电感器部件内存在多个相互电独立的 线圈。根据上述实施方式，能够构成共模扼流线圈或变压器、电感器阵列 等。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，多个上述线圈包括线路长 度相互不同的第一线圈和第二线圈，上述第一线圈的上述线圈布线的一部 分的宽度与上述第二线圈的上述线圈布线的宽度不同。
根据上述实施方式，能够使上述第一线圈与上述第二线圈的特性匹 配。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，各个上述层叠体的厚度相 同。
根据上述实施方式，各个层叠体的厚度相同，因此能够降低电感器部 件内的导体分布的偏差，能够降低电感器部件的残留应力。由此，能够提 高电感器部件的强度。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述多个线圈包括第一线 圈和第二线圈，在上述第一线圈中，上述线圈布线的上述卷绕部呈漩涡状 卷绕，上述第一线圈的上述卷绕部与上述第二线圈的上述层叠体的最短距 离比上述第一线圈的上述卷绕部的相邻匝之间的距离大。
第一线圈的卷绕部的相邻匝之间的电压差通常可以说是相同电位，而 第一线圈与第二线圈的电压差有时被施加不同电压。根据上述实施方式， 第一线圈的卷绕部与层叠体的最短距离比上述第一线圈的卷绕部的相邻 匝之间的距离大，因此能够提高线圈之间的绝缘耐性。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，还具备与上述卷绕部的端 部连接的虚设布线，上述虚设布线沿着上述卷绕部的延伸方向从上述卷绕 部的端部延伸，不构成电流路径。
根据上述实施方式，还具备虚设布线，因此能够抑制层叠在虚设布线 上的绝缘层的下降，能够抑制设置于比虚设布线靠上侧的线圈布线断线。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述虚设布线与最上层的 线圈布线没有连接。
根据上述实施方式，通过不设置与最上层的线圈布线对应的虚设布 线，由此能够扩大磁路。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，与上述层叠方向上的最下 层的上述线圈布线中的上述卷绕部的端部连接的上述虚设布线的线路长 度比与上述最下层的线圈布线以外的上述线圈布线中的上述卷绕部的端 部连接的上述虚设布线的线路长度短。
根据上述实施方式，通过相对缩短与最下层的线圈布线对应的虚设布 线的线路长度，由此能够扩大磁路。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述基板是磁性基板，上 述基体在比上述线圈靠径向内侧的区域，具有沿上述层叠方向贯通的贯通 孔，还具备内磁路构件，该内磁路构件设置在上述贯通孔内，构成内磁路， 上述内磁路构件包含与上述基板不同的磁性材料。
根据上述实施方式，还具备内磁路构件，由此有效的相对磁导率提高， 从而能够提高电感的取得效率。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，上述内磁路构件由金属磁 性粉和树脂的复合材料构成，在上述层叠方向上，在上述最上层的线圈布 线的上述卷绕部与上述基板之间具备密接层，该密接层由具有上述金属磁 性粉的平均粒径的1/2以下的平均粒径的金属磁性粉、和树脂的复合材 料构成。
根据上述实施方式，内磁路构件由金属磁性粉和树脂的复合材料构 成，因此有效的相对磁导率提高，从而能够提高电感的取得效率。另外， 由于上述密接层包含树脂，因此能够提高基板与基体的密接性。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，还具备设置于上述基体的 下表面且厚度比上述基板厚的基板。
根据上述实施方式，在设置于基体的上表面及下表面的基板是磁性基 板的情况下，能够构成闭磁路。
优选地，在电感器部件的一个实施方式中，在上述层叠方向上位于上 侧的卷绕部的厚度比位于下侧的卷绕部的厚度薄。
根据上述实施方式，能够抑制上层侧的绝缘层的凹凸。
在电感器部件的制造方法的一个实施方式中，包括以下工序：将第一 线圈布线和第一连接布线层叠在第一绝缘层上的工序；以上述第一连接布 线的上表面的至少一部分露出的方式，将第二绝缘层层叠在上述第一线圈 布线及上述第一连接布线上的工序；以及以第二连接布线与上述第一连接 布线的上表面接触的方式，将第二线圈布线及第二连接布线层叠在上述第 二绝缘层上的工序，将上述第二线圈布线形成为朝向上述第二连接布线被 引出的引出部倾斜。
根据上述实施方式，能够制造本发明的实施方式所涉及的电感器部 件。
根据作为本公开的一个方式的电感器部件，能够提高电感的取得效 率。
附图说明
图1是表示电感器部件的第一实施方式的外观的立体图。
图2是电感器部件的透视平面图。
图3是电感器部件的分解平面图。
图4A是图3的A区域的放大图。
图4B是图3的B区域的放大图。
图5是图2的A-A’剖视图。
图6是图5的C区域的放大图。
图7是图2的B-B’剖视图。
图8是图2的C-C’剖视图。
图9A是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图9B是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图9C是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图9D是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图9E是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图9F是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图10是表示电感器部件的第二实施方式的透视平面图。
图11是电感器部件的分解平面图。
图12是图10的D-D’剖视图。
图13是表示电感器部件的第三实施方式的透视平面图。
图14是图13的E-E’剖视图。
图15是表示电感器部件的第三实施方式的变形例的剖视图。
图16是表示电感器部件的第三实施方式的变形例的剖视图。
图17是表示电感器部件的第三实施方式的变形例的剖视图。
图18A是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18B是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18C是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18D是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18E是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18F是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18G是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18H是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18J是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18K是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
图18L是对电感器部件的制造方法进行说明的说明图。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、1D、1E…电感器部件；10…基体；10a…贯通孔； 11…绝缘层；11a…通孔开口；21～24…第一～第四线圈布线；26～27…第六 ～第七线圈布线；28、28A…第一线圈；29、29A…第二线圈；211、221、 231、241、261、271…卷绕部；212、222、232、242、262、272…引出部； 251～258…连接布线；31～33…虚设布线；41～44…连接电极；51～54…外部 电极；61…第一基板；62…第二基板；81、81E、82、82E…密接层；91、 91E…内磁路构件；2571…通孔焊盘；2572…通孔；L1、L2…层叠体。
具体实施方式
以下，根据图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电感器部件详 细地进行说明。此外，附图包含一部分示意性的部件，存在不反映实际的 尺寸、比率的情况。
(第一实施方式)
图1是表示电感器部件的第一实施方式的立体图。图2是电感器部件 的透视平面图。图3是电感器部件的分解平面图。如图所示，将绝缘层11 的层叠方向(以下，简称为“层叠方向”)定义为Z方向，从Z方向观察 时，将基体10的长边延伸的方向定义为X方向，将短边延伸的方向定义 为Y方向。在本说明书中，将层叠方向(Z方向)作为上下方向。图3依 次表示从上层至下层。此外，层叠方向仅表示工艺上的顺序，作为电感器 部件1的上下也可以相反(外部电极位于上侧的构成)。
如图1～图3所示，电感器部件1具有：基体10；设置于基体10的下 表面的第一基板61；设置于基体10的上表面的第二基板62；设置在基体10内的第一线圈28及第二线圈29；设置于基体10且与第一线圈28电连 接的第一连接电极41及第四连接电极44；设置于基体10且与第二线圈 29电连接的第二连接电极42及第三连接电极43；以及设置于第一基板 61的第一外部电极51、第二外部电极52、第三外部电极53及第四外部 电极54(第四外部电极54未图示)。第一连接电极41与第一外部电极51 连接，第二连接电极42与第二外部电极52连接，第三连接电极43与第 三外部电极53连接，第四连接电极44与第四外部电极54连接。
电感器部件1经由第一至第四连接电极41～44以及第一至第四外部电 极51～54而与未图示的电路基板的布线电连接。电感器部件1例如用作共 模扼流线圈，用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、 汽车电子设备、医疗用·工业用机械等电子设备。
基体10包括多个绝缘层11，多个绝缘层11被层叠。绝缘层11例如 由以树脂、铁氧体、玻璃等为主成分的绝缘性材料构成。此外，基体10 有时通过烧制等而使多个绝缘层11彼此的界面明确。基体10形成为大致 长方体状。
第一基板61及第二基板62例如是铁氧体基板。第一基板61及第二 基板62从层叠方向观察为四边形形状。优选地，第一基板61的厚度比第 二基板62的厚度厚。此外，第一基板61及第二基板62所使用的铁氧体 材料可以是磁性体，也可以是非磁性体，如果是磁性体，则有效的相对磁 导率变高，从而能够提高电感的取得效率。另外，在第一基板61及第二基板62是磁性体的情况下，能够构成闭磁路。第一基板61及第二基板 62也可以是氧化铝、玻璃等铁氧体以外的材料。另外，第一基板61及第 二基板62能够提高电感器部件1的强度。
第一至第四连接电极41～44以及第一至第四外部电极51～54例如由 Ag、Cu、Au或者以它们为主成分的合金等导电性材料构成。第一至第四 连接电极41～44分别沿着层叠方向埋入于基体10的角部。第一至第四外 部电极51～54从第一基板61的下表面设置到侧面。
将第一外部电极51及第四外部电极54的一方作为输入端子，将另一 方作为输出端子，将第二外部电极52及第三外部电极53的一方作为输入 端子，将另一方作为输出端子，能够实现电感器部件1的电连接。从层叠 方向观察时，第一外部电极51及第四外部电极54配置于第一基板61的 四边形形状的对置的两边的每一个，第二外部电极52及第三外部电极53 配置于第一基板61的四边形形状的对置的两边的每一个。由此，能够将 输入端子与输出端子配置于对置的边，布线设计变得容易。
第一线圈28具有第一线圈布线21及第四线圈布线24、和第一连接 布线251、第二连接布线252、第三连接布线253及第四连接布线254。 第一线圈布线21及第四线圈布线24沿着层叠方向配置且沿着与层叠方向 正交的平面进行卷绕。第四线圈布线24配置于第一线圈布线21的层叠方 向上侧。第一线圈布线21的第一端部与第一连接电极41连接，第四线圈 布线24的第一端部与第四连接电极44连接。第一至第四连接布线251～254 依次被层叠，并相互连接。第一连接布线251与第一线圈布线21的第二 端部连接。第四连接布线254与第四线圈布线24的第二端部连接。通过 以上的构成，第一连接电极41、第一线圈布线21、第一至第四连接布线 251～254、第四线圈布线24以及第四连接电极44依次被连接，第一线圈 28与第一连接电极41及第四连接电极44电连接。此外，在本说明书中 所述的“平面”不仅包括完全平坦的面，还包括稍微弯曲的曲面。另外， “沿着平面卷绕”是指不仅在平面上卷绕，也可以以平面为基准上下活动 地卷绕。
第一线圈布线21例如由与第一至第四连接电极41～44以及第一至第 四外部电极51～54相同的导电性材料构成。第一线圈布线21具有：卷绕 部211，在与层叠方向正交的平面上卷绕；和引出部212，从卷绕部211 的第一端部引出至第一连接布线251。
卷绕部211是在平面上呈漩涡状卷绕的平面螺旋形状。卷绕部211的 卷绕数为1圈以上，但也可以小于1圈。卷绕部211的第二端部与第一连 接电极41连接。
引出部212是从卷绕部211的第一端部到连接于第一连接布线251的 部位为止的部分。引出部212与卷绕部211形成为一体。
第四线圈布线24与第一线圈布线21同样，具有在与层叠方向正交的 平面上卷绕的卷绕部241、和从卷绕部241的第一端部引出至第四连接布 线254的引出部242。第四线圈布线24的卷绕部241及引出部242是分 别与第一线圈布线21的卷绕部211及引出部212相同的结构，因此省略 详细的说明。
第一至第四连接布线251～254例如由与第一至第四连接电极41～44 以及第一至第四外部电极51～54相同的导电性材料构成。第一至第四连接 布线251～254分别设置在与层叠方向正交的平面上。第一至第四连接布线251～254的形状没有特别限定。在本实施方式中，从层叠方向观察时，第 一至第四连接布线251～254分别为沿Y方向延伸的长圆形。
第二线圈29具有第二线圈布线22及第三线圈布线23、和第六连接 布线256及第七连接布线257。第二线圈布线22及第三线圈布线23沿着 层叠方向配置且沿着与层叠方向正交的平面进行卷绕。第二线圈布线22 及第三线圈布线23在层叠方向上，配置在第一线圈布线21与第四线圈布 线24之间。第三线圈布线23配置于第二线圈布线22的层叠方向上侧。第二线圈布线22的第一端部与第二连接电极42连接，第三线圈布线23 的第一端部与第三连接电极43连接。第六连接布线256和第七连接布线 257依次被层叠，并相互连接。第六连接布线256与第二线圈布线22的 第二端部连接。第七连接布线257与第三线圈布线23的第二端部连接。 通过以上的构成，第二连接电极42、第二线圈布线22、第六连接布线256、 第七连接布线257、第三线圈布线23以及第三连接电极43依次被连接， 第二线圈29与第二连接电极42及第三连接电极43电连接。第二线圈29 与第一线圈28相互电独立，构成共模扼流线圈。此外，线圈也可以存在 三个以上，在该情况下，各线圈相互电独立。
第二线圈布线22具有：卷绕部221，在与层叠方向正交的平面上卷 绕；和引出部222，从卷绕部221的第一端部引出至第六连接布线256。 第三线圈布线23具有：卷绕部231，在与层叠方向正交的平面上卷绕； 和引出部232，从卷绕部231的第一端部引出至第七连接布线257。卷绕 部221及卷绕部231是分别与第一线圈布线21的卷绕部211相同的结构， 因此省略详细的说明。引出部222及引出部232是分别与第一线圈布线 21的引出部212相同的结构，因此省略详细的说明。第六连接布线256 及第七连接布线257是与第一至第四连接布线251～254相同的结构，因此 省略详细的说明。
接下来，以第三线圈布线23为例对线圈布线的卷绕部及引出部与连 接布线在平面内的位置关系等进行说明。此外，以下的说明对于第一线圈 布线21、第二线圈布线22以及第四线圈布线24也是同样的。图4A是图 3的A区域的放大图。如图4A所示，第三线圈布线23的引出部232从卷 绕部231的端部E(图4A中斜线所示的部分)、即第三线圈布线23的构成匝的部分的端部E延伸并连接于第七连接布线257。引出部232和第七 连接布线257形成为一体。
第七连接布线257包括通孔焊盘2571和通孔2572。通孔焊盘2571 是第七连接布线257的主体部分。从层叠方向观察时，通孔焊盘2571为 沿Y方向延伸的长圆形。从层叠方向观察时，通孔2572为沿Y方向延伸 的长圆形，直径比通孔焊盘2571小。通孔2572是从通孔焊盘2571的下 表面的一部分向层叠方向下侧延伸，并将在层叠方向上相邻的通孔焊盘连 接的部分。通孔焊盘2571和通孔2572形成为一体。在第七连接布线257 中，通孔焊盘2571与引出部232连接。此外，由于通孔和通孔焊盘形成 为一体，因此有时无法确认界面。
第七连接布线257的宽度W2优选大于卷绕部231的宽度W1。由此， 能够增大连接布线间的连接强度。另外，能够提高电迁移耐性。第七连接 布线257的宽度W2是指从层叠方向观察时，收敛于第七连接布线257的 外周缘内的内接圆N的直径。卷绕部231的宽度W1是指从层叠方向观察 时，与卷绕部231的延伸方向正交的方向的宽度。
图4B是图3的B区域的放大图。卷绕部231与第三连接布线253设 置于同一绝缘层11。卷绕部231与第三连接布线253电独立。如图4B所 示，卷绕部231与第三连接布线253的最短距离(即，卷绕部231与由第 一至第四连接布线251～254构成的层叠体的最短距离)D1优选大于卷绕 部231的相邻匝之间的距离D2。第三连接布线253是第一线圈28的一部 分，卷绕部231是第二线圈29的一部分。第一线圈28和第二线圈29电 独立，有时被施加不同电压。根据上述结构，第一线圈28的卷绕部231 与由第二线圈29的连接布线构成的层叠体的最短距离大于卷绕部231的 相邻匝之间的距离，因此即使在对第一线圈28和第二线圈29施加了不同 电压的情况下，也能够提高第一线圈28与第二线圈29之间的绝缘耐性。
接下来，对线圈布线的卷绕部及引出部与连接布线在层叠方向的位置 关系等进行说明。图5是图2的A-A’剖视图。在图5中，在基体10的 截面未画阴影线。在其他剖视图中也是同样的。如图5所示，第一至第四 连接布线251～254分别从层叠方向的下侧朝向上侧依次层叠，构成层叠体 L1。由此，层叠体L1将第一线圈布线21与第四线圈布线24电连接。同样地，第五至第八连接布线255～258分别从层叠方向的下侧朝向上侧依次 层叠，构成层叠体L2。由此，层叠体L2将第二线圈布线22与第三线圈 布线23电连接。层叠体L1与层叠体L2电独立。这样，通过设置层叠体， 能够将多个线圈布线连接，能够构成共模扼流线圈或变压器、电感器阵列 等。
第一连接布线251与第五连接布线255设置于同一层的绝缘层11。 第二连接布线252与第六连接布线256设置于同一层的绝缘层11。第三连 接布线253与第七连接布线257设置于同一层的绝缘层11。第四连接布线 254与第八连接布线258设置于同一层的绝缘层11。此外，第五连接布线 255及第八连接布线258不构成第二线圈29的电流路径。即，第五连接 布线255及第八连接布线258不被包含于第二线圈29的结构，但优选通 过设置第五连接布线255及第八连接布线258，能够使层叠体L1的厚度 与层叠体L2的厚度相同。通过该结构，能够降低电感器部件内的导体分 布的偏差，降低电感器部件1的残留应力。其结果，能够提高电感器部件 1的强度。
图6是图5的C区域的放大图。第二至第四连接布线252～254通过 在设置于绝缘层11的通孔开口中填充导体部而形成。具体而言，第二至 第四连接布线252～254形成在通孔开口以及通孔开口周边的绝缘层11上。 此时，在各连接布线中，进行控制，使得在与通孔开口对应的部分的上表 面形成有凹部。具体而言，例如，使卷绕部211～231与第一至第三连接布 线251～253的间隔比卷绕部211～231内的布线间隔宽，或者使第一至第三 连接布线251～253的宽度比卷绕部211～231的宽度大。由此，能够增大在 覆盖卷绕部231及第三连接布线253的绝缘层11形成通孔开口时的开口 直径。这里，在光刻工艺中，曝光面积(光致抗蚀剂的开口直径)与能够 曝光的深度(绝缘层11内的光到达的深度)具有正相关性，即通孔的开 口直径与开口深度具有正相关性。因此，若通孔开口直径小，则不能加深 通孔，因此只能层叠厚度薄的绝缘层11。另一方面，如上述那样，若能够 增大通孔的开口直径，则增大绝缘层11的厚度，也能够形成足够深的通 孔开口，能够与下层的第三连接布线253连接。因此，能够使覆盖卷绕部 231及第三连接布线253的绝缘层11的厚度变厚。这样，若在具有一定以 上的厚度的绝缘层11形成通孔开口，则能够增大绝缘层11的上表面与通 孔开口的底面的高低差。因此，在该绝缘层11上以及通孔开口内通过印 刷、镀覆，形成具有同等厚度的第二至第四线圈布线22～24以及第二至第 四连接布线252～254的情况下，能够在第二至第四连接布线252～254形成 明确的凹部。
此外，作为凹部的形成方法，也可以通过去钻污等湿式处理使从通孔 开口露出的下层的第一至第三连接布线251～253从上表面侧开始部分地 溶解而降低通孔开口的底面的位置来形成。如图6所示，在构成层叠体 L1的第一至第四连接布线251～254中的除了成为最下层的第一连接布线 251以外的第二至第四连接布线252～254各自的上表面分别设置有凹部C1、C2、C3。越是存在于层叠方向上侧的连接布线，凹部的深度越深。 即，凹部的深度按照凹部C1、C2、C3的顺序变深。由于存在凹部C1、 C2、C3，因此层叠方向的最上层的第四连接布线254的上表面254a的最 低位置P1变得比最上层的第四线圈布线24中的卷绕部241的底面241b 的位置P2低。特别是，通过在最上层的第四连接布线254的上表面设置 的凹部C3，发挥锚固效应，能够提高第四连接布线254与第四连接布线 254上的绝缘层11的密接性。
此外，“连接布线的上表面的最低位置”是指凹部的底面的位置。另 外，优选最上层的第四连接布线254的上表面254a的最低位置P1比层叠 方向上的最上层的下一层的线圈布线、即第三线圈布线23中的卷绕部231 的底面231b的位置P3高。通过该结构，能够减小最上层的第四连接布线 254与最上层的线圈布线、即减小与第四线圈布线24的卷绕部241的高 低差，从而能够抑制在第四连接布线254和第四线圈布线24的引出部242 可能发生的断线。以上说明的连接布线的上表面与卷绕部的下表面的位置 关系对于层叠体L2也是同样的。
另外，优选在层叠方向上，相邻的线圈布线的卷绕部之间的绝缘层的 厚度比卷绕部的厚度小。具体而言，如图6所示，在层叠方向上相邻的第 一线圈布线21及第二线圈布线22中，卷绕部211与卷绕部221之间的绝 缘层11的厚度t2比卷绕部211的厚度t1小。若凹部C1～C3的深度变得 过深，则第二至第四连接布线252～254以及第二至第四线圈布线22～24断 线的可能性变高。根据上述结构，相邻的线圈布线的卷绕部之间的绝缘层 的厚度相对较薄，因此通孔开口的深度也相对较小。因此，能够抑制连接 布线的凹部的深度变得过深，能够抑制连接布线及线圈布线断线。
图7是图2的B-B’剖视图。图8是图2的C-C’剖视图。如上所述， 第一至第四连接布线251～254从层叠方向的下侧朝向上侧依次层叠而构 成层叠体L1。另外，第五至第八连接布线255～258从层叠方向的下侧朝 向上侧依次层叠而构成层叠体L2。最上层的第四线圈布线24的引出部242 从设置有第四线圈布线24的卷绕部241的平面向层叠方向的下侧被引出， 与最上层的第四连接布线254连接，相对于该平面倾斜。
优选层叠方向上的最下层的第一线圈布线21的引出部212相对于与 层叠方向正交的平面平行。另外，优选线圈布线的引出部越是位于层叠方 向的上层，相对于与层叠方向正交的平面的倾斜角度越大。“倾斜角度” 是指在与层叠方向平行的截面，且与在层叠方向上配置的所有连接布线和 连接于这些连接布线的所有引出部交叉的截面中，将引出部的中心线的两 端连结的线与上述平面所成的角中成为锐角的一方。
参照图7及图8具体地进行说明，优选第三线圈布线23的引出部232 以及第四线圈布线24的引出部242各自的倾斜角度大于位于比第三线圈 布线23及第四线圈布线24靠下层的第二线圈布线22的引出部222的倾 斜角度。优选第四线圈布线24的引出部242的倾斜角度大于位于比第四 线圈布线24靠下层的第三线圈布线23的引出部232的倾斜角度。根据上 述结构，最下层的第一线圈布线21的卷绕部211与最下层的第一连接布 线251设置在同一平面上，因此与不设置在同一平面上的情况相比，能够 以相同的工序制造卷绕部211和第一连接布线251，从而能够抑制整体的 工序数。另外，引出部222、232、242越是位于层叠方向的上层，倾斜角 度越大，因此能够更有效地确保引出部222、232、242的线路长度。此外， 引出部212、222、232、242各自的倾斜角度也可以随着从层叠方向下侧 朝向上侧(即，按照引出部212、222、232、242的顺序)而逐渐地变大。
接下来，参照图9A～图9F对上述电感器部件1的制造方法进行说明。
如图9A所示，在第一基板61上设置绝缘层11。此时，通过溅镀法 等在绝缘层11上形成未图示的导电性的种子层。接着，如图9B所示，在 包含种子层的绝缘层11上设置通过曝光及显影而形成有开口72a的光致 抗蚀剂72。光致抗蚀剂72例如是负型抗蚀剂。接着，如图9C所示，在 光致抗蚀剂72的开口72a设置第一线圈布线21、第一连接布线251以及 第五连接布线255，并且剥离光致抗蚀剂72，通过蚀刻而除去种子层。即， 在绝缘层11上层叠第一线圈布线21、第一连接布线251以及第五连接布 线255。第一线圈布线21、第一连接布线251以及第五连接布线255例如 通过在光致抗蚀剂72的开口72a内的被供电的种子层上电镀铜而形成。 此外，布线形成方法不限于上述方法，也可以通过加成法或减成法、溅镀 法或印刷法等形成。
接着，如图9D所示，将形成有通孔开口11a的绝缘层11层叠于第一 线圈布线21、第一连接布线251以及第五连接布线255。通孔开口11a使 第一连接布线251的上表面的一部分以及第五连接布线255的上表面的一 部分露出。接着，以第二连接布线252及第六连接布线256与第一连接布 线251及第五连接布线255的上表面接触的方式，在绝缘层11上层叠第二线圈布线22、第二连接布线252以及第六连接布线256。此时，第二连 接布线252及第六连接布线256设置在通孔开口11a和通孔开口11a周边 的绝缘层11上，并进行控制，使得在第二连接布线252及第六连接布线 256中的与通孔开口11a对应的部分的上表面形成有凹部。具体而言，使 卷绕部211与第一、第五连接布线251、255的间隔比卷绕部211内的布 线间隔宽，或者使第一、第五连接布线251、255的宽度大于卷绕部211 的宽度。由此，如上所述，能够使覆盖卷绕部211以及第一、第五连接布 线251、255的绝缘层11的厚度变厚。若这样在具有一定以上的厚度的绝 缘层11形成通孔开口，则能够增大绝缘层11的上表面与通孔开口的底面 的高低差。因此，在该绝缘层11上以及通孔开口内通过印刷、镀覆，形 成具有同等厚度的第二线圈布线22以及第二、第六连接布线252、256的 情况下，能够在第二、第六连接布线252、256形成明确的凹部。此外， 作为凹部的形成方法，也可以通过利用去钻污等湿式处理使从通孔开口露 出的第一、第二、第五、第六连接布线251、252、255、256从上表面侧开始部分地溶解而降低通孔开口的底面的位置来形成。通过在第二连接布 线252及第六连接布线256中的与通孔开口11a对应的部分的上表面形成 有凹部，第二连接布线252及第六连接布线256的下表面设置于比第二线 圈布线22的卷绕部221的下表面靠层叠方向下侧。因此，将卷绕部221 和第六连接布线256连接的引出部倾斜。
反复进行以上的工序，如图9E所示，在绝缘层11内设置第一至第四 线圈布线21～24以及第一至第八连接布线251～258。层叠方向的最上层的 第四连接布线254以及第八连接布线258的上表面的最低位置形成为比最 上层的第四线圈布线24中的卷绕部241的底面的位置低。此时，进行控 制，使得越是位于层叠方向上侧的连接布线，设置于上表面的凹部的深度 越深，形成第一至第八连接布线251～258。由此，越是位于层叠方向上侧 的线圈布线，层叠方向上的线圈布线的卷绕部的位置与连接于该线圈布线 的连接布线的层叠方向的位置的高低差越大。因此，越是位于层叠方向上 侧的引出部，引出部的倾斜角度越大。
接着，如图9F所示，在绝缘层11上层叠第二基板62，制造电感器 部件1。
根据上述电感器部件1，第一至第四连接布线251～254沿层叠方向配 置(即，第一至第四连接布线251～254从层叠方向观察时配置于相同的位 置)，另外，第五至第八连接布线255～258沿层叠方向配置(即，第五至 第八连接布线255～258从层叠方向观察时配置于相同的位置)，因此能够 增大供第一至第四线圈布线21～24配置的平面上的空间。因此，能够提高 电感的取得效率。
另外，最上层的第四连接布线254以及第八连接布线258的上表面的 最低位置比最上层的第四线圈布线24中的卷绕部241的底面的位置低， 因此最上层的第四连接布线254以及第八连接布线258上的绝缘层11的 厚度大于卷绕部241上的绝缘层11的厚度。由此，能够抑制在多个连接 布线沿层叠方向配置的情况下可能发生的、基体10与设置在基体10上的 第二基板62的密接性的降低。
另外，在有效地利用供第一至第四线圈布线21～24配置的平面上的较 大的空间，使第一至第四线圈布线21～24的卷绕部的匝数增大，使第一至 第四线圈布线21～24在平面上的大小最大限度地变大的情况下，存在引出 部的线路长度变短，电感的取得效率降低的情况。根据上述电感器部件1， 最上层的第四线圈布线24的引出部242相对于与层叠方向正交的平面倾 斜。因此，能够确保引出部242的线路长度，从而能够抑制电感的取得效 率降低。
优选在层叠方向上位于上侧的卷绕部的厚度比位于下侧的卷绕部的 厚度薄。例如，卷绕部211、221、231、241的层叠方向的厚度依次变薄。
根据上述结构，能够抑制上层侧的绝缘层11的凹凸。
再次参照图3及图4A，优选电感器部件1还具备与卷绕部的端部连 接的第一虚设布线31、第二虚设布线32以及第三虚设布线33。具体而言， 第一虚设布线31与第一线圈布线21的卷绕部211的端部连接，第二虚设 布线32与第二线圈布线22的卷绕部221的端部连接，第三虚设布线33 与第三线圈布线的卷绕部231的端部连接。第一虚设布线31沿着卷绕部 211的延伸方向从卷绕部211的端部延伸。第二虚设布线32沿着卷绕部 221的延伸方向从卷绕部221的端部延伸。第三虚设布线33沿着卷绕部 231的延伸方向从卷绕部231的端部延伸。第一至第三虚设布线31～33不 构成电流路径。具体而言，在第一至第三虚设布线31～33中，同与卷绕部 连接的一侧相反侧的端部不与其他布线等连接。
根据上述结构，由于还具备第一至第三虚设布线31～33，因此能够抑 制层叠在第一至第三虚设布线31～33上的绝缘层11的下降，从而能够抑 制设置于比虚设布线靠上侧的线圈布线断线。
优选虚设布线与最上层的第四线圈布线24没有连接。
根据上述结构，通过不设置与最上层的第四线圈布线24对应的虚设 布线，由此能够扩大磁路。此外，由于在比最上层的第四线圈布线24靠 上侧不设置线圈布线等，因此即使不设置与第四线圈布线24对应的虚设 布线，线圈布线及连接布线断线的可能性也较低。
优选与最下层的第一线圈布线21对应的第一虚设布线31的线路长度 比与第一线圈布线21以外的第二线圈布线22及第三线圈布线23对应的 第二虚设布线32及第三虚设布线33的线路长度短。
根据上述结构，通过相对缩短与最下层的第一线圈布线21对应的第 一虚设布线31的线路长度，能够扩大磁路。此外，层叠在最下层的第一 线圈布线21上的绝缘层11与上层的绝缘层11相比，下降量小，因此与 最下层的第一线圈布线21对应的第一虚设布线31的线路长度为最小限度 即可。
(第二实施方式)
图10是表示本发明的电感器部件的第二实施方式的透视平面图。图 11是表示本发明的电感器部件的第二实施方式的分解平面图。第二实施方 式与第一实施方式的不同点在于第一线圈及第二线圈的结构。以下说明该 不同的结构。其他结构是与第一实施方式相同的结构，标注与第一实施方 式相同的附图标记并省略其说明。
如图10及图11所示，第二实施方式的电感器部件1A包括第一线圈 28A和第二线圈29A。
第一线圈28A包括第一线圈布线21及第六线圈布线26和第一至第 三连接布线251～253。第一线圈布线21配置于第六线圈布线26的层叠方 向下侧。第六线圈布线26的第一端部与第四连接电极44连接，第二端部 与第三连接布线253连接。第六线圈布线26包括卷绕部261和引出部262。 卷绕部261的匝数小于1匝，具体而言是直线。卷绕部261的第一端部与 第四连接电极44连接，第二端部与引出部262的第一端部连接。引出部 262的第二端部与第三连接布线253连接。通过以上的结构，第一连接电 极41、第一线圈布线21、第一至第三连接布线251～253、第六线圈布线 26以及第四连接电极44依次连接，第一线圈28A与第一连接电极41及 第四连接电极44电连接。
第二线圈29A包括第二线圈布线22及第七线圈布线27和第六连接 布线256及第七连接布线257。第二线圈布线22配置于第七线圈布线27 的层叠方向下侧。第七线圈布线27的第一端部与第三连接电极43连接， 第二端部与第七连接布线257连接。第七线圈布线27包括卷绕部271和 引出部272。卷绕部271的匝数小于1匝，具体而言是直线。卷绕部271 的第一端部与第三连接电极43连接，第二端部与引出部272的第一端部 连接。引出部272的第二端部与第三连接布线253连接。通过以上的结构， 第二连接电极42、第二线圈布线22、第六连接布线256及第七连接布线 257、第七线圈布线27以及第三连接电极43依次连接，第二线圈29A与 第二连接电极42及第三连接电极43电连接。第六线圈布线26的引出部 262的宽度比第七线圈布线27的引出部272的宽度大。
图12是图10的D-D’剖视图。如图12所示，第一至第三连接布线 251～253从层叠方向的下侧朝向上侧依次层叠，构成层叠体L1A。另外， 第六线圈布线26的引出部262从设置有卷绕部261的平面向层叠方向的 下侧被引出，与最上层的第三连接布线253连接，相对于该平面倾斜。此 外，虽然省略了详细的说明，但与第一实施方式同样，最上层的第三连接布线253的上表面的最低位置比最上层的第六线圈布线26的卷绕部261 的底面的位置低。
根据上述电感器部件1A，第六线圈布线26的引出部262的宽度大于 第七线圈布线27的引出部272的宽度。由此，第一线圈28A的线圈布线 的一部分的宽度与第二线圈29A的线圈布线的宽度不同。因此，即使在第 一线圈28A和第二线圈29A的线路长度不同的情况下，也能够使第一线 圈28A与第二线圈29A的特性匹配。
(第三实施方式)
图13是表示本发明的电感器部件的第三实施方式的透视平面图。图 14是图13的E-E’剖视图。第三实施方式与第一实施方式的不同点在于 设置有内磁路构件。以下说明该不同的结构。其他结构是与第一实施方式 相同的结构，标注与第一实施方式相同的附图标记并省略其说明。
如图13及图14所示，电感器部件1B的基体10在比第一线圈28及 第二线圈29靠径向内侧的区域，具有沿层叠方向贯通的贯通孔10a。径向 内侧是指从层叠方向观察时比第一线圈28及第二线圈29的内表面靠轴 侧。而且，构成内磁路的内磁路构件91设置在贯通孔10a内。内磁路构 件91包含磁性材料。具体而言，内磁路构件91由金属磁性粉和树脂的复合材料构成。在第一基板61及第二基板62是磁性基板的情况下，内磁路 构件91包含与第一基板61及第二基板62的至少一个不同的磁性材料。 “内磁路构件91包含与基板不同的磁性材料”是指内磁路构件91的磁性 材料本身与基板不同的情况，或者即使内磁路构件91与基板是相同的磁 性材料，基板例如是铁氧体的烧结体，内磁路构件91例如是包含铁氧体 粒子的树脂体的情况，或者内磁路构件91与基板由相同的例如铁氧体系 的材料构成，但组成相互不同的情况。
根据上述电感器部件1B，还具备内磁路构件91，由此有效的相对磁 导率提高，从而能够提高电感的取得效率。
＜第一变形例＞
图15是表示电感器部件的第三实施方式的第一变形例的剖视图。如 图15所示，电感器部件1C在层叠方向上，在最上层的第四线圈布线24 的卷绕部241与第二基板62之间具备第一密接层81，该第一密接层81 由具有内磁路构件91所含的金属磁性粉的平均粒径的1/2以下的平均粒 径的金属磁性粉、和树脂的复合材料构成。具体而言，第一密接层81设置于基体10的上表面。第一密接层81将基体10与第二基板62粘接。第 一密接层81所含的树脂是具有粘接性的绝缘树脂。“平均粒径”是指取得 三个视野区域为200μm×200μm的SEM图像时的平均粒径D50(相当于 以体积基准计累积百分率50％的粒径)。第二基板62设置于第一密接层 81的上表面。
根据上述电感器部件1C，内磁路构件91由金属磁性粉和树脂的复合 材料构成，因此有效的相对磁导率变高，从而能够提高电感的取得效率。 另外，第一密接层81包含树脂，因此能够提高第二基板62与基体10的 密接性。
＜第二变形例＞
图16是表示电感器部件的第三实施方式的第二变形例的剖视图。电 感器部件1D在层叠方向上，在最上层的第四线圈布线24的卷绕部241 与第二基板62之间具备第二密接层82。具体而言，第二密接层82设置 于基体10的上表面。第二基板62设置于第二密接层82的上表面。第二 密接层82将基体10与第二基板62粘接。第二密接层82例如是具有粘接 性的绝缘树脂。
根据上述电感器部件1D，能够提高第二基板62与基体10的密接性。
＜第三变形例＞
图17是表示电感器部件的第三实施方式的第三变形例的剖视图。如 图17所示，在电感器部件1E的基体10的上表面，在贯通孔10a周围的 规定范围内设置有凹陷部10b。而且，内磁路构件91E的上部的一部分设 置于凹陷部10b。从与层叠方向正交的方向观察时，内磁路构件91E的形 状为大致T字状。在基体10的上表面且设置有内磁路构件91E的区域以外的区域的上表面，设置有第一密接层81E。第一密接层81E与第一变形 例的第一密接层81相同。另外，在内磁路构件91E及第一密接层81E的 上表面设置有第二密接层82E。第二密接层82E与第二变形例的第二密接 层82相同。在第二密接层82E的上表面设置有第二基板62。
根据上述电感器部件1E，能够进一步提高第二基板62与基体10的 密接性。
接下来，参照图18A～图18H以及图18J～图18L对上述电感器部件 1E的制造方法进行说明。
如图18A所示，在第一基板61上设置绝缘层11。此时，通过溅镀法 等在绝缘层11上形成未图示的导电性的种子层。接着，如图18B所示， 在包含种子层的绝缘层11上设置通过曝光及显影而形成有开口72a的光 致抗蚀剂72。光致抗蚀剂72例如是负型抗蚀剂。接着，如图18C所示， 在光致抗蚀剂72的开口72a设置第一线圈布线21、第一连接布线251以 及第五连接布线255，并且剥离光致抗蚀剂72，通过蚀刻而除去种子层。 即，在绝缘层11上层叠第一线圈布线21、第一连接布线251以及第五连 接布线255。第一线圈布线21、第一连接布线251以及第五连接布线255 通过在光致抗蚀剂72的开口72a内的被供电的种子层上例如电镀铜而形 成。接着，如图18D所示，将形成有通孔开口11a的绝缘层11层叠在第 一线圈布线21、第一连接布线251以及第五连接布线255上。通孔开口 11a使第一连接布线251的上表面的一部分以及第五连接布线255的上表 面的一部分露出。接着，以第二连接布线252及第六连接布线256与第一 连接布线251及第五连接布线255的上表面接触的方式，在绝缘层11上层叠第二线圈布线22、第六连接布线256以及第二连接布线252。反复进 行以上的工序，如图18E所示，在绝缘层11内设置第一至第四线圈布线 21～24以及第一至第八连接布线251～258。在基体10的上表面形成有凹陷 部10b。凹陷部10b能够在设置最上层的绝缘层11时，在与层叠方向正交 的平面内的中央部，例如通过使形成绝缘层11的绝缘材料的涂覆量减少 来形成。
接着，如图18F所示，通过喷砂加工、激光加工等，在基体10形成 贯通孔10a。接着，如图18G所示，在贯通孔10a内以及凹陷部10b设置 内磁路构件91E。接着，如图18H所示，在基体10的上表面且设置有内 磁路构件91E的区域以外的区域的上表面层叠第一密接层81E。接着，如 图18J所示，通过磨削等，使内磁路构件91E及第一密接层81E的上表面 平坦化。接着，如图18K所示，在第一密接层81E上及内磁路构件91E 上层叠第二密接层82E。接着，如如图18L所示，在第二密接层82E上层 叠第二基板62，制造电感器部件1E。
此外，本发明不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围 内能够进行设计变更。例如，也可以对第一至第三实施方式各自的特征点 进行各种组合。
在上述第一实施方式中，线圈布线的层数为四层，但线圈布线的层数 也可以为一层至三层，或者也可以为五层以上。
在上述实施方式中，第一基板61设置于基体10的下表面，但也可以 不设置第一基板61。
在上述实施方式中，最下层的线圈布线以外的线圈布线的引出部相对 于与层叠方向正交的平面倾斜，但也可以仅使最上层的线圈布线的引出部 倾斜。

Claims (17)

1.一种电感器部件，其中，具备：
基体，由多个绝缘层层叠而成；
线圈，设置在所述基体内，并卷绕成沿所述绝缘层的层叠方向行进的螺旋状；以及
基板，设置于所述基体的上表面，
所述线圈具有：线圈布线，沿着所述层叠方向配置多个且沿着与所述层叠方向正交的平面卷绕；和连接布线，将多个所述线圈布线的端部相互连接，
所述线圈布线具有：卷绕部，在所述平面上卷绕；和引出部，从所述卷绕部的端部引出至所述连接布线，
所述连接布线沿所述层叠方向配置有多个，
在所述层叠方向上，所述层叠方向的最上层的所述连接布线的上表面的最低位置比最上层的所述线圈布线中的所述卷绕部的底面的位置低，
所述最上层的线圈布线的所述引出部从设置有所述最上层的线圈布线的所述卷绕部的所述平面向所述层叠方向的下侧被引出，与所述最上层的连接布线连接，相对于所述平面倾斜。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，
所述最上层的连接布线的所述上表面的最低位置比所述层叠方向上的最上层的下一层的所述线圈布线中的所述卷绕部的底面的位置高。
3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其中，
所述层叠方向上的最下层的所述线圈布线的所述引出部相对于所述平面平行，
所述线圈布线的所述引出部越是位于所述层叠方向的上层，相对于所述平面的倾斜角度越大。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，
在所述层叠方向上，相邻的所述线圈布线的所述卷绕部之间的绝缘层的厚度比该卷绕部的厚度小。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电感器部件，其中，
所述连接布线的宽度大于所述卷绕部的宽度。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电感器部件，其中，
所述线圈存在多个，
沿所述层叠方向配置多个的所述连接布线相互连接而构成层叠体，
多个所述线圈分别具有所述层叠体。
7.根据权利要求6所述的电感器部件，其中，
多个所述线圈包括线路长度相互不同的第一线圈和第二线圈，
所述第一线圈的所述线圈布线的一部分的宽度与所述第二线圈的所述线圈布线的宽度不同。
8.根据权利要求6或7所述的电感器部件，其中，
各个所述层叠体的厚度相同。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的电感器部件，其中，
所述多个线圈包括第一线圈和第二线圈，
在所述第一线圈中，所述线圈布线的所述卷绕部呈漩涡状卷绕，
所述第一线圈的所述卷绕部与所述第二线圈的所述层叠体的最短距离比所述第一线圈的所述卷绕部的相邻匝之间的距离大。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，
所述电感器部件还具备与所述卷绕部的端部连接的虚设布线，
所述虚设布线沿着所述卷绕部的延伸方向从所述卷绕部的端部延伸，不构成电流路径。
11.根据权利要求10所述的电感器部件，其中，
所述虚设布线与最上层的线圈布线没有连接。
12.根据权利要求10或11所述的电感器部件，其中，
与所述层叠方向上的最下层的所述线圈布线中的所述卷绕部的端部连接的所述虚设布线的线路长度比与所述最下层的线圈布线以外的所述线圈布线中的所述卷绕部的端部连接的所述虚设布线的线路长度短。
13.根据权利要求1～12中任一项所述的电感器部件，其中，
所述基板是磁性基板，
所述基体在比所述线圈靠径向内侧的区域，具有沿所述层叠方向贯通的贯通孔，
所述电感器部件还具备内磁路构件，所述内磁路构件设置在所述贯通孔内，构成内磁路，
所述内磁路构件包含与所述基板不同的磁性材料。
14.根据权利要求13所述的电感器部件，其中，
所述内磁路构件由金属磁性粉和树脂的复合材料构成，
在所述层叠方向上，在所述最上层的线圈布线的所述卷绕部与所述基板之间具备密接层，所述密接层由具有所述金属磁性粉的平均粒径的1/2以下的平均粒径的金属磁性粉、和树脂的复合材料构成。
15.根据权利要求13或14所述的电感器部件，其中，
所述电感器部件还具备设置于所述基体的下表面且厚度比所述基板厚的基板。
16.根据权利要求1～15中任一项所述的电感器部件，其中，
在所述层叠方向上位于上侧的卷绕部的厚度比位于下侧的卷绕部的厚度薄。
17.一种电感器部件的制造方法，其中，包括以下工序：
将第一线圈布线和第一连接布线层叠在第一绝缘层上的工序；
以所述第一连接布线的上表面的至少一部分露出的方式，将第二绝缘层层叠在所述第一线圈布线及所述第一连接布线上的工序；以及
以第二连接布线与所述第一连接布线的上表面接触的方式，将第二线圈布线及第二连接布线层叠在所述第二绝缘层上的工序，
将所述第二线圈布线形成为朝向所述第二连接布线引出的引出部倾斜。
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