CN115036717B - 电连接单元、制造方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电连接单元、制造方法及电子设备，电连接单元，该电连接单元包括第一组件和第二组件，第一组件包括第一结构件和粘性导电层，第一结构件包括结构本体和保护层，结构本体包括金属件，金属件的表面具有电连接区，电连接区暴露于第一结构件的外部；保护层位于电连接区的周侧，并包覆在金属件的表面；粘性导电层覆盖于电连接区以及电连接区周侧的保护层；第二组件包括第二结构件，第二结构件通过粘性导电层与电连接区导通，本申请的电连接单元具有较好的可靠性，并能够改善电子设备的中长期性能。

Description

电连接单元、制造方法及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电连接单元、制造方法及电子设备。

背景技术

弹片等电连接件作为连接并导通两个金属件之间的主要组件，在电子设备中起着重要的作用。

目前，簧片作为改善电子设备的中框上电接触界面的一种常用方式。簧片通常通过焊接固定在中框的电接触界面上，电子设备中其他需要与中框电连接的部件比如电路板通过弹片抵接在簧片上，从而实现电路板与中框之间的导通。中框通常采用铝材、铝合金、镁合金这类轻质金属，在这类轻质金属焊接簧片通过弹片与电路板连接时，虽然焊接簧片的方式能够改善中框的电接触界面，但是对中框的厚度以及簧片的面积有着较高的要求。相关技术中，提出了在中框的电接触界面印刷银浆，通过银浆替代簧片来改善中框的电接触界面的同时，能够减少中框的厚度以及银浆的面积需求。

然而，试验发现中框在电接触界面仍会存在电偶腐蚀，容易使银浆失粘，进而影响中框与电子设备中其他部件比如电路板之间连接的可靠性以及电子设备的中长期性能。

发明内容

本申请提供了一种电连接单元、制造方法及电子设备，使得电连接单元不仅具有较好的可靠性，而且能够改善电子设备的中长期性能。

本申请实施例第一方面提供了一种电连接单元，该电连接单元包括第一组件和第二组件，第一组件包括第一结构件和粘性导电层，第一结构件包括结构本体和保护层，结构本体包括金属件，金属件的表面具有电连接区，电连接区暴露于第一结构件的外部；保护层位于电连接区的周侧，并包覆在金属件的表面；粘性导电层覆盖于电连接区以及电连接区周侧的保护层；

第二组件包括第二结构件，第二结构件通过粘性导电层与电连接区导通。

本申请实施例通过电连接单元中第一组件和第二组件的设置，第一组件包括第一结构件和粘性导电层，由于粘性导电层覆盖于第一结构件的电连接区，使得第二结构件通过粘性导电层与第一结构件的电连接区导通，实现第一结构件与第二结构件电连接，以便于第一结构件与第二结构件之间电信号传递的同时，能够通过粘性导电层替代簧片来改善电连接区表面的接触效果，相对于簧片改善中框的电接触界面的方式，本申请实施例能够减少第一结构件的厚度以及粘性导电层在第一结构件上所占用的面积。在此基础上，通过粘性导电层覆盖于电连接区以及电连接区周侧的保护层的设置，能够避免电解质通过粘性导电层和保护层之间的间隙进入电连接区，从而避免了第一结构件在电连接区发生电偶腐蚀，使得粘性导电层稳定覆盖在电连接区，确保了第二结构件与第一结构件连接的可靠性，改善了电子设备的中长期性能，使得电子设备在整机重量以及整机厚度上均具有较好的收益。

在一种可选的实施方式中，粘性导电层的面积大于电连接区的面积，且粘性导电层的周侧边缘覆盖在电连接区周侧的保护层上。

这样通过对粘性导电层的面积以及周侧边缘相对于保护层的位置进行限定，能够使得粘性导电层在完全遮盖粘性导电层的同时，能够与保护层连接，以封堵电解质进入电连接区的路径，从而避免第一结构件在电连接区发生电偶腐蚀。

在一种可选的实施方式中，结构本体还包括与金属件连接的塑胶件，粘性导电层位于金属件与塑胶件之间，并覆盖电连接区、电连接区周侧的保护层以及金属件与塑胶件的连接处。

由于粘性导电层位于金属件与塑胶件之间，并覆盖电连接区、电连接区周侧的保护层以及金属件与塑胶件的连接处，使得粘性导电层能够同时覆盖电连接区、保护层以及塑胶件，从而将电解质进入电连接区的路径完全封闭，以避免电连接区电偶腐蚀的发生。

在一种可选的实施方式中，结构本体在朝向第二结构件的方向上具有第一平面和第二平面，第一平面和第二平面为结构本体上相交的两个面；第二结构件具有与第一结构件导通的导通面，第一平面平行于导通面；

粘性导电层至少覆盖于第一平面，第二结构件位于第一平面和第二平面的拐角处，并通过导通面和粘性导电层与第一结构件导通。

这样通过第二结构件位于第一平面和第二平面的拐角处的设置，在实现第二结构件在第一结构件内装配，使得电连接单元的结构形式更加多样化的同时，由于粘性导电层至少覆盖第一平面的设置，能够便于根据电连接区的设置位置的不同，选择不同长度的粘性导电层，以便第二结构件通过导通面和粘性导电层与第一结构件导通，从而增强第二结构件与第一结构件之间电连接的可靠性，达到改善电子设备的中长期性能的目的。

在一种可选的实施方式中，第一平面具有塑胶件的塑胶面，塑胶面与导通面相对设置，电连接区暴露于第二平面；

粘性导电层包括第一导电层和第二导电层，第一导电层分别位于第一平面和第二平面，以覆盖电连接区；第二导电层位于拐角处，以连接相邻第一导电层，以使第二结构件与电连接区导通。

这样通过第一导电层和第二导电层的设置，不仅能够通过第二导电层连接第一平面和第二平面上的第一导电层，使得粘性导电层延续到塑胶面上，确保第二结构件与第一结构件电连接的同时，还能够有助于实现粘性导电层在结构本体不同位置处的分别印刷，以便根据第一导电层和第二导电层在结构本体上所处位置的不同，选择具有不同材料的粘性导电材料形成第一导电层和第二导电层，相较于粘性导电层一次印刷的方式，能够降低电连接单元以及电子设备的制造成本，减小第二导电层以及粘性导电层的结构尺寸，以避免粘性导电层一次印刷对电子设备的性能产生影响。

在一种可选的实施方式中，连接处位于第二平面的中部，粘性导电层还包括第三导电层，第三导电层位于连接处，以连接金属件与塑胶件以及相邻第一导电层，其中，第三导电层的断裂延伸率大于第一导电层的断裂延伸率。

这样通过第三导电层的设置，在连接第一平面内相邻两个第一导电层，以便实现第二结构件与第一结构件电连接的同时，由于第三导电层的断裂延伸率大于第一导电层的断裂延伸率，使得第三导电层具有一定的延展性，还能够有效降低结构本体在受到冲击时，由于金属件与塑胶件分离导致的粘性导电层功能失效的问题。

在一种可选的实施方式中，第一导电层为移印粘性导电层，拐角和连接处为点胶区，第二导电层和第三导电层为通过点胶形成在点胶区的导电层。

这样通过移印粘性导电层和点胶区的设置，在实现粘性导电层在结构本体不同位置处的分别印刷的同时，还能够根据结构本体在不同位置处对于粘性导电层性能的需求，选择适配的粘性导电材料，通过在结构本体不同位置处的分别印刷，来形成粘性导电层，以满足结构本体不同位置处对于粘性导电层性能需求的基础上，还能够减小第二导电层以及粘性导电层的结构尺寸。

在一种可选的实施方式中，第一平面上第一导电层的厚度大于第二平面上第一导电层的厚度，或者，第一平面上第一导电层的硬度大于第二平面上第一导电层的硬度。

这样通过对第一平面和第二平面上第一导电层的厚度和硬度的限定，不仅能够使得第一平面上的第一导电层具有较好的耐磨性能，减小第二平面上形成第一导电层的粘性导电材料的浪费，而且还能够减小粘性导电层中电阻率较大区域的面积，有助于提升电子设备的性能。

在一种可选的实施方式中，第一结构件为电子设备的中框，第一结构件的金属件位于第二结构件侧方时，金属件为电子设备的天线辐射体，第二结构件为电子设备的电路板。

这样电路板可以与天线辐射体形成可靠的电连接，以实现电路板和天线辐射体之间信号传递的同时，由于第一导电层和第二导电层的设置，能够实现粘性导电层在结构本体的不同位置处的分别印制，以减小粘性导电层的结构尺寸，从而避免粘性导电层一次印刷对天线辐射体的性能产生影响的同时，能够使得电子设备在整机重量以及整机厚度上均具有较好的收益。

在一种可选的实施方式中，第二组件包括与第二结构件导通的电连接件，电连接件位于第二结构件与粘性导电层之间，以将第二结构件与第一结构件导通，第二结构件与电连接件连接的一面为导通面。

这样通过电连接件的设置，能够将第二结构件与第一结构件导通，以实现第一结构件与第二结构件的可靠电连接。

在一种可选的实施方式中，第二组件还包括绝缘介质层，绝缘介质层位于第二结构件与电连接件之间，以使电连接件和第二结构件形成耦合馈电组件，耦合馈电组件被配置为将第二结构件通过粘性导电层与第一结构件导通。

这样通过绝缘介质层的设置，能够使得电连接件和第二结构件之间形成一定距离，以便形成耦合馈电组件，使得第二结构件能够通过耦合馈电的方式将电信号传输至第一结构件上。

在一种可选的实施方式中，粘性导电层为银浆层。

这样通过银浆层的设置，在确保第二结构件与第一结构件形成可靠电连接的同时，还能够通过银浆层覆盖在电连接区，以改善电连接区表面的接触效果。

本申请实施例第二方面提供了一种电连接单元的制造方法，该制造方法应用于如上任一项的电连接单元，制造方法包括：

将粘性导电图案形成在第一结构件的表面，以使粘性导电图案覆盖第一结构件的电连接区和电连接区周侧的保护层上；第一结构件包括结构本体和保护层，结构本体包括金属件，电连接区设置于金属件上，并暴露于第一结构件的外部；保护层包覆于金属件的表面并位于电连接区的周侧；

固化粘性导电图案形成粘性导电层；

将第二组件与粘性导电层导通，以使第二组件中的第二结构件与第一结构件导通。

相对于簧片改善中框的电接触界面的方式，本申请实施例通过粘性导电层来替代簧片改善电连接区的接触效果，实现第二结构件与第一结构件电连接的同时，还能够减少第一结构件的厚度以及粘性导电层在第一结构件上所占用的面积。除此之外，通过粘性导电层的设置，还能够避免电解质进入电连接区，从而避免了第一结构件在电连接区发生电偶腐蚀，使得粘性导电层稳定覆盖在电连接区，确保了第二结构件与第一结构件连接的可靠性，改善了电子设备的中长期性能。

在一种可选的实施方式中，结构本体的第一平面包括塑胶面，塑胶面与第二结构件的导通面相对设置，且电连接区暴露于结构本体的与第一平面相交的第二平面时，

将粘性导电图案形成在第一结构件的表面，以使粘性导电图案覆盖第一结构件的电连接区和电连接区周侧的保护层，具体包括：

在第一平面和第二平面上分别形成第一导电图案，以使第一导电图案覆盖电连接区和电连接区周侧的保护层，且在第一平面和第二平面的拐角处预留第一点胶区；

在第一点胶区点胶形成第二导电图案，以使第二导电图案连接相邻两个第一导电图案，第一导电图案固化后形成第一导电层，第二导电图案固化后形成第二导电层，粘性导电层包括第一导电层和第二导电层。

这样通过预留第一点胶区的设置，能够便于通过点胶的方式在第一点胶区形成第二导电层，以实现第一导电层和第二导电层在结构本体不同位置处的分别印刷，以便根据第一导电层和第二导电层在结构本体上所处位置的不同，选择具有不同材料的粘性导电材料形成第一导电层和第二导电层。相较于现有的银浆层一次印刷的方式，本申请实施例能够降低电连接单元以及电子设备的制造成本，减小第二导电层以及粘性导电层的结构尺寸，以避免现有的银浆层一次印刷对电子设备的性能产生影响。

在一种可选的实施方式中，结构本体包括与金属件连接的塑胶件，且金属件和塑胶件的连接处位于第二平面的中部时，将粘性导电图案形成在第一结构件的表面，以使粘性导电图案覆盖第一结构件的电连接区和电连接区周侧的保护层，具体包括：

在第二平面上形成第一导电图案，并在连接处预留第二点胶区；

在第二点胶区点胶形成第三导电图案，以使第三导电图案连接相邻的两个第一导电图案，第一点胶区和第二点胶区形成结构本体的点胶区，粘性导电层还包括第三导电图案固化形成的第三导电层，第三导电层的断裂延伸率大于第一导电层的断裂延伸率。

这样通过预留第二点胶区的设置，能够便于通过点胶的方式在连接处形成第三导电层，由于第三导电层的断裂延伸率大于第一导电层的断裂延伸率，这样使得第三导电层具有一定的延展性，有助于降低结构本体在受到冲击时，由于金属件与塑胶件分离导致的粘性导电层功能失效的问题。

本申请实施例第三方面提供了一种电子设备，该电子设备包括如上任一项的电连接单元。

这样通过电连接单元的设置，能够实现电子设备内第二结构件与第二结构件可靠的电连接，以改善电子设备的长期性能，使得电子设备在整机重量以及整机厚度上均具有较好的收益。

在一种可选的实施方式中，电子设备包括中框、显示屏幕、电池盖和电路板，显示屏幕和电池盖位于中框相对的两侧，电路板位于中框内朝向电池盖的一侧，电连接单元中的第一结构件为中框，电连接单元中的第二结构件为可与中框导通的电路板和显示屏幕。

这样通过电连接单元的设置，能够实现电路板和显示屏幕与中框的可靠电连接，以便于电路板和显示屏幕与中框之间电信号的传递的同时，有助于能够改善电子设备的长期性能以及天线性能，使得电子设备在整机重量以及整机厚度上均具有较好的收益。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种电子设备的爆炸图；

图3a为相关技术中提供的簧片的结构示意图一；

图3b为相关技术中提供的簧片的结构示意图一；

图4a为相关技术中提供的簧片的连接示意图一；

图4b为相关技术中提供的簧片的连接示意图二；

图4c为相关技术中提供的簧片的连接示意图三；

图5a为相关技术中提供的银浆层在中框上的连接示意图一；

图5b为相关技术中提供的银浆层的结构示意图；

图6为相关技术中提供的银浆层在中框上的连接示意图二；

图7为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图一；

图8为本申请实施例提供的第一组件的结构示意图一；

图9为本申请实施例提供的第一组件的结构示意图二；

图10为包含有图8中第一组件的电连接单元的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图二；

图12为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图三；

图13为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图四；

图14为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图五；

图15为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图六；

图16为相关技术中的中框在拐角处的银浆层的结构示意图；

图17为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图七；

图18为本申请实施例提供的电连接单元的结构示意图八；

图19为本申请实施例提供的粘接导电层在中框上的位置示意图；

图20为相关技术中的簧片在中框的位置示意图；

图21为本申请实施例提供的电子设备的天线性能的测试图一；

图22为相关技术中簧片在中框上尺寸示意图；

图23为本申请实施例提供的粘接导电层在中框上尺寸示意图；

图24为本申请实施例提供的电子设备的天线性能的测试图二；

图25为本申请实施例提供的电子设备的天线性能的测试图三；

图26为相关技术中电子设备的局部示意图；

图27为本申请实施例提供的电子设备的天线性能的测试图四；

图28为本申请实施例提供的电子设备的天线性能的测试图五；

图29为本申请实施例提供的凸包弹片的微动测试图；

图30为本申请实施例提供的球头弹片的微动测试图；

图31为本申请实施例提供的电连接单元的制造工艺流程图一；

图32为本申请实施例提供的电连接单元的制造工艺流程图二；

图33为本申请实施例提供的电连接单元的制造工艺流程图三。

附图标记说明：

100-电连接单元；1-第一组件；11-第一结构件；111-结构本体；1111-金属件；1112-塑胶件；1113-电连接区；1114-第一平面；1115-第二平面；1116-拐角；1117-连接处；1118-第一点胶区；112-保护层；

12-粘性导电层；121-第一导电层；122-第二导电层；123-第三导电层；124-接触区；125-非接触区；

2-第二组件；21-第二结构件；22-电连接件；23-绝缘介质层；24-空气层；

200-手机；210-显示屏幕；220-中框；221-中板；222-边框；223-镭雕面；224-净空区；225-非净空区；230-电池盖；240-电路板；250-电池；

300-簧片；310-焊接区；320-焊点；400-银浆层；410-倒圆角；500-钢板；510-槽体；600-移印头；700-粘性导电图案；710-第一导电图案；720-第二导电图案。

具体实施方式

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

接触阻抗：两个导体在接触的时候，由于表面不能做到完全光滑，使得两个导体的表面完全紧密接触，在两个导通的电连接区产生的阻抗。

电偶腐蚀：又称接触腐蚀，一般指两种不同的金属相互接触而同时处于电解质中所产生的电偶腐蚀。由于它们构成自发电池，故受腐蚀的是较活泼的及作为阳极的金属。

标准电极电位：即标准电极电势，指的是当温度为25℃，金属离子的有效浓度为1mol/L（即活度为1）时测得的平衡电位。

平衡电位：金属浸在只含有该金属盐的电解溶液中，达到平衡时所具有的电极电位，叫做该金属的平衡电极电位。

n为NR制式的频段号开头，x为频段号，nx代表NR频段号x所对应的频段。n78频段可以看作5G制式的频段。n78频段一般指的是3400MHz-3600MHz的频段。

净空区：主要指的是电子设备的天线辐射体周围的空白区域，为了保证天线辐射体获得较大的带宽，需要为天线辐射体预留足够的净空区。

非净空区：主要指的是电子设备中设有天线辐射体的结构件比如中框上除净空区之外的区域。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以包括但不限于为手机、平板电脑（即pad）、虚拟现实（Virtual Reality，简称VR）设备、笔记本电脑、个人计算机（personalcomputer，PC）、超级移动个人计算机（ultra-mobile personal computer，UMPC）、手持计算机、智能穿戴设备、销售终端（Point of Sales，POS）等等内部具有两个结构件，且两个结构件需要通过弹片等方式电连接电子设备。

下面以手机为例，对本申请实施例的电子设备的结构作进一步阐述。

图1示意了电子设备的整体视图，图2示意了电子设备的局部爆炸图。其中，图1和图2以手机为例，对电子设备的结构进行示意。

参考图1和图2所示，电子设备可以包括中框220、显示屏幕210、电池盖230和电路板240，显示屏幕210和电池盖230位于中框220相对的两侧，电路板240位于中框220内朝向电池盖230的一侧，以便实现电路板240在电子设备比如手机200中的装配。其中，电路板240可以理解为手机200中的主板。主板上通常承载有处理器模块、各种控制器模块，存储模块、通信模块、射频模块、电源管理模块等电子器件。

显示屏幕210可以通过粘接等方式设置于中框220的一侧，以便实现显示屏幕210在中框220上的固定，显示屏幕210所在的一面构成了电子设备的正面。从图2中可以看出，电子设备还可以包括电池250，电池250和电路板240一同设置于中框220内朝向电池盖230的一侧。电池盖230可以通过粘接、卡接或者其他的方式固定在中框220上与显示屏幕210相对的一侧，以便实现电池盖230在中框220上的固定的同时，能够使得电池盖230可以盖设在电池250和电路板240上。电池盖230所在的一面构成了电子设备的背面。

参考图2所示，中框220可以包括边框222和中板221，边框222围设在中板221的周侧边缘，并与中板221一同构成中框220。边框222为由多个侧边框222首尾相接构成的方环形结构。中框220可以为金属中框，金属中框的部分结构比如侧边框222可以作为天线辐射体，以实现电子设备比如手机200的通信功能。

在一些实施例中，中框220还可以包括一体化连接的金属件1111和塑胶件1112。具体的，可以通过注塑的方式，实现金属件1111和塑胶件1112的一体化连接。金属件1111可以位于中框220的边框222处，作为天线辐射体，以实现电子设备比如手机200的通信功能。金属中框的表面或者金属件1111的表面可以作为中框220与电子设备中其他部件比如电路板240、显示屏幕210等电连接的电接触界面。

由于中框220的边框222作为电子设备的外壳使用的同时，边框222可以作为天线使用，因此，在电子设备中，对于中框220的边框222与电路板240、显示屏幕210等电子设备中的其他器件之间有着可靠的电连接需求。

在一些实施例中，在电池盖230为金属电池盖时，天线辐射体还可以形成在电池盖230上，并与电路板240电连接。

下面以天线辐射体位于中框220上为例，对本申请的电子设备的结构作进一步阐述。

电子设备内还可以包括摄像头、麦克风、扬声器、装饰件等部件，摄像头、麦克风、扬声器等部件在电子设备比如手机200内的设置位置可以参考相关技术中的描述，在本实施例，对于电子设备的结构不做进一步限定。

图3a和图3b分别示意了不同结构的簧片。图3a和图3b所示，簧片300通常为由金属制成的金属板，由于簧片300具有较好的耐磨性，使得焊接簧片300来改善中框的电接触界面成为本领域的一种常用方式。为了便于簧片300与中框的焊接，如图3a和图3b所示，簧片300一般包括相互独立的焊接区310和接触区124a。

图4a至图4c分别示意了簧片在中框上不同焊接方式的示意图。参考图4a所示，簧片300通常采用点焊或者超声焊接等方式焊接在中框220a上，并覆盖在中框220a的电接触界面上，簧片300上焊点320所在的区域构成簧片300的焊接区310，焊接区310也可以成为熔池区。电子设备内的其他部件比如电路板240a等可以通过电连接件22a比如弹片等抵接在簧片300的接触区124a，从而在实现电路板240a与中框220a电连接的同时，由于簧片300具有较好的耐磨性能，能够通过簧片300来改善中框220a的电接触界面的中长期磨损，通过降低由于电接触界面的中长期磨损而带来的接触阻抗的上升，从而降低中框220a在电接触界面与电路板240a电连接时电信号的损耗。需要说明的是，中长期磨损可以理解为电子设备在使用一段时间（比如半年或以上）之后出现的磨损，中长期磨损可以作为中框220a的机械可靠性的衡量指标。

如图4c所示，在电路板240a通过电连接件22a和簧片300与中框220a电连接时，电连接件22a比如弹片的触点仅限在接触区124a内移动，且接触区124a的最外侧边缘与焊接区310的最外侧边缘之间预留有一定的安全间距（比如0.2mm以上），这样能够避免弹片对焊接区310的焊点320造成影响，进而影响电路板240a与中框220a的电信号的传递。

参考图4a至图4c所示，相关技术中，簧片300可以采用水平焊接或者侧面焊接等方式焊接在中框220a上，以实现簧片300在中框220a上的固定。相关技术中，可以通过调整焊接区310内焊点320的数量，能够为簧片300与中框220a之间提供拉拔力和阻抗的保证，以便降低中框220a在电接触界面与电路板240a电连接时电信号的损耗。因此，为降低中框220a在电接触界面与电路板240a电连接时电信号的损耗，簧片300需要通过多个焊点320与中框220a焊接，但是这样会使得焊接区310以及簧片300的面积非常大。

除此之外，为满足簧片300与中框220a的焊接强度以及焊接处中框220a的结构强度的原因，相关技术中，对于中框220a的厚度有一定的要求。具体的，当簧片300通过点焊的方式固定在中框220a上时，一般要求中框220a在焊接处的厚度大于或者等于0.5mm。当簧片300通过超声焊接的方式固定在中框220a上时，一般要求中框220a在焊接处的厚度大于或者等于0.4mm。

由于中框220a中的金属件多使用铝材、铝合金、镁合金这类轻质金属。但这类金属因为其自身的电位差（与零电位之间的差值）较低，使得中框220a极易在电接触界面发生电偶腐蚀。其中，镁的标准电极电位是-2.37V，铝的标准电极电位是-1.67V。镁和铝的平衡电位在金属中非常小，比铁低2V左右。由于镁、铝的电位低，在不同金属材料组成电连接系统中，镁或铝作为阳极而遭到电偶腐蚀。相较于铝，镁遭到电偶腐蚀的程度更为剧烈。

一般针对镁合金制成的中框220a，需要在镁合金中添加Al、Mn、Cu、Fe、Co、Ni等元素，来增加中框220a的韧性和硬度，以满足电子设备对于中框220a的要求的同时，使得镁易形成Mg₄Al₃、Mg₂Ni、FeAl₃、MgCu₂等金属间化合物，这类金属间化合物和镁的电位差在0.43-1.39之间变动，加上易腐蚀的环境比如盐雾、高温高湿或者电解质环境，即使合金元素含量很低，但是由于镁的电位很低，在高温高湿或盐雾环境下，中框220a的电接触界面仍旧会发生电偶腐蚀。

常规的手汗以及空气中的水蒸气，一般都是偏酸性。在这样的环境中，常规的镁合金材料以及上述添加有元素的镁合金材料均无法通过中长期性能测试（比如一定时间的盐雾测试），虽然簧片300覆盖在中框220a的电接触界面，但是中框220a在电接触界面形成的镭雕面以及焊点320仍会发生电偶腐蚀，使得簧片300容易出现脱离的情况，从而导致簧片300失效。其中，中长期性能测试可以理解为将金属材料比如镁合金材料等放置在盐雾环境下，进行预设时间的盐雾测试，来反应该金属材料的环境可靠性。

因此，通过上述焊接簧片300的方式虽然能够改善中框220a的电接触界面的机械可靠性，但是确无法保证制备中框220a的活性金属比如镁或者七系铝等在经过中长期性能测试后，对于中框220a的电接触界面处的环境可靠性的改善效果。与此同时，由于簧片300可以改善中框220a的电接触界面的机械可靠性，但是对中框220a在焊接处的厚度有一定的要求，使得采用簧片300改善中框220a的电接触界面的方式在一些具有曲面架构的电子设备中无法实现，且接触区124a和焊接区310导致簧片300的面积较大。

为此，参考图5a所示，相关技术中，提出了通过金属熔喷等工艺将银浆比如导电银浆覆盖在中框220a的电接触界面，以在中框220a的电接触界面形成银浆层400，以便通过银浆层400替代簧片300，覆盖在中框220a的电接触界面，来改善中框220a的电接触界面，满足中框220a在电接触界面处的机械可靠性。

与此同时，参考图5b并结合图3a可以看出，由于无需在银浆层400上设置焊接区310，且无需与中框220a焊接，这样还能够减小中框220a在电接触界面的金属厚度以及银浆层400的面积。以图3a中示意的簧片300上接触区124a的直径D₀为1.4mm，簧片300的结构为方形，且簧片300的边长为2.4mm为例，图5b中示意的银浆层400上设置电连接件22a的接触区124b的直径D₁可以为1.2mm-1.6mm，银浆层400的结构为方形，且银浆层400的边长可以大于或者等于1.2mm，且小于或者等于2.6mm。由此可见，在接触区124a与接触区124b的面积较为接近或者相同时，相较于簧片300，银浆层400的面积更小。

但是，通过银浆层400改善中框220a的电接触界面的方式，在中框220a进行中长期性能测试后，中框220a的电接触界面仍会出现电偶腐蚀，出现银浆层400失粘，仍然无法解决中框220a的电接触界面处环境可靠性的问题。

经研究发现，电偶腐蚀的产生条件一般包括以下三点：

1）电位差：阴阳两极必须具有一定的电位差。比如电位较正的铁、Ni等和电位较负的Mg或者Al接触，电位差越大则电偶腐蚀倾向愈大。电位差是形成电偶腐蚀的驱动力。

2）电子通道：电偶腐蚀需要经导线连接或直接接触后形成电子通道。弹片中的铁失去的电子到达镁铝表面被腐蚀剂吸收。

3）电解质：电偶腐蚀需要在两种金属的接触界面有电解质覆盖或浸没。弹片中的铁失去的电子形成离子，Mg、Al表面的电子被电解质中的腐蚀剂（如空气中的氧）拿走。电解质即成为离子通道。

导电银浆由银粉导电功能相、基体树脂粘接相、溶剂及其他辅助助剂组成。导电银浆印刷在浆料承载物比如中框220a上，在一定的温度和时间作用下固化，导电银浆能牢固地附着在承载物上，且形成的银浆层400具有优异的导电性、硬度、附着力及耐弯折性等性质。银具有优异的常温导电性、导热性，体积电阻率为

，银粉具有优良的导电性和化学稳定性，在空气中氧化缓慢，在胶层中几乎不氧化。基体树脂材料是导电浆料的结构骨架，是导电功能相银粉的载体，其作用是为导电银浆提供浆料基本的流变性、附着力，提供浆料基本的机械性能。基体树脂粘接相通常选用聚氨酯、聚酯、丙烯酸树脂、醇酸树脂、环氧树脂等。

参考图6所示，为增强中框220a的耐腐蚀性能，中框220a的金属表面上通常包覆有保护层112a，该保护层112a一般为皮膜或者阳极氧化层等。由于保护层112a本身是耐腐蚀的，导电银浆中基体树脂粘接相可以将电解质隔离开。

通过进一步分析，研究者发现，如图6中所示，为增强导电银浆的附着力，导电银浆只印刷中框220a的电接触界面，而保护层112a边缘和银浆层400边缘之间会存在间隙，该间隙可以形成发生电偶腐蚀的进液路径。电接触界面具有镭雕面223。这样进行盐雾测试和高温高湿测试时，电解质会通过这个进液路径进入到电接触界面，使得形成电接触界面的Mg、Al等活性金属发生电偶腐蚀，甚至会进一步向中框220a的内部发生反应，使得镭雕面223上的银浆层400失粘，进而影响中框220a与电子设备中其他部件比如电路板240a之间连接的可靠性以及电子设备的中长期性能。

电子设备的中长期性能可以包括但不限于为电子设备的机械可靠性和环境可靠性。其中，以中框220为例，机械可靠性可以包括但不限于为中框220的中长期磨损，环境可靠性可以包括但不限于为中框220在电接触界面的环境可靠性。

有鉴于此，本申请实施例提供一种电连接单元，通过该电连接单元能够确保电连接单元连接的可靠性，改善电子设备的中长期性能。

下面结合附图和实施例，对本申请的电连接单元的结构作进一步阐述。

参考图7所示，电连接单元100包括第一组件1，第一组件1包括第一结构件11和粘性导电层12，第一结构件11包括结构本体111和保护层112。其中，结构本体111包括金属件1111。示例性的，金属件1111可以包括但不限于为铝、镁、铝合金或者镁合金。金属件1111的表面具有电连接区1113，电连接区1113暴露于第一结构件11的外部，以便于满足第一结构件11与电连接单元100中的其他组件的电连接需求。

从图7中可以看出，保护层112位于电连接区1113的周侧，并包覆在金属件1111的表面，以便通过保护层112实现对金属件1111的保护性能的同时，能够使得电连接区1113暴露于第一结构件11的外部。其中，保护层112可以包括但不限于为皮膜、防氧化层、绝缘层或者其他能够对金属件1111进行保护的层状结构。示例性的，可以通过阳极氧化、电泳、喷涂等方式形成防氧化层。在本实施例中，对于保护层112的结构以及形成方式不做进一步限定。

参考图7所示，粘性导电层12覆盖于电连接区1113以及电连接区1113周侧的保护层112。第二组件2还包括第二结构件21，第二结构件21通过粘性导电层12与电连接区1113导通。这样由于粘性导电层12覆盖于电连接区1113，使得第二结构件21通过粘性导电层12与电连接区1113导通，实现第一结构件11与第二结构件21电连接，以便于第一结构件11与第二结构件21之间电信号传递。

与此同时，由于粘性导电层12覆盖于电连接区1113，这样能够通过粘性导电层12替代簧片300来改善电连接区1113表面的接触效果，改善第一结构件11在电连接区1113的中长期磨损，从而在电连接单元100应用于电子设备内时，能够满足电子设备对于第一结构件11在电连接区1113的机械可靠性。

相对于簧片300改善中框220a的电接触界面的方式，由于粘性导电层12无需单独设置焊接区310并通过焊接区310与第一结构件11进行焊接，因此，本申请实施例通过粘性导电层12的设置，不仅能够减少第一结构件11的厚度，以便于在第一结构件11上选择较优的位置形成电连接区1113，并通过粘性导电层12实现与第二结构件21的电连接，使得电子设备在整机厚度上具有较好的收益，而且还能够缩小粘性导电层12的结构尺寸，从而减小粘性导电层12在第一结构件11上所占用的面积的同时，能够使得电子设备在整机重量上也具有较好的收益。

在此基础上，通过粘性导电层12覆盖于电连接区1113以及电连接区1113周侧的保护层112的设置，能够避免电解质通过粘性导电层12和保护层112之间的间隙进入电连接区1113，以杜绝电偶腐蚀的产生条件，从而避免了第一结构件11在电连接区1113发生电偶腐蚀，使得粘性导电层12稳定覆盖在电连接区1113，确保了第二结构件21与第一结构件11电连接的可靠性，改善第一结构件11在电连接区1113的环境可靠性，从而在电连接单元100应用于电子设备内时，能够满足电子设备对于第一结构件11在电连接区1113的环境可靠性的要求。

因此，本申请实施例通过粘性导电层12的设置不仅有效改善了第一结构件11以及电子设备的中长期性能，而且使得电子设备在整机重量以及整机厚度上均具有较好的收益。

为试验电连接单元100的中长期性能，本申请实施例对电连接单元100进行环境测试比如盐雾试验和高温高湿测试，测试结果表面，本申请的电连接单元100中的第一结构件11除表面脏污外，没有出现腐蚀的情况。由此可以说明，本申请通过粘性导电层12能够有效改善第一结构件11的中长期性能。

在电连接单元100应用于电子设备比如手机200时，参考图7所示，第一结构件11为电子设备的中框220，第二结构件21为电路板240、显示屏幕210或者电子设备内其他与中框220有电连接需求的部件。或者，第一结构件11为电子设备的电池盖230比如金属电池盖时，第二结构件21为电路板240或者电子设备内其他与中框220有电连接需求的部件。亦或者，随着电子设备的结构或者种类的不同，第一结构件11和第二结构件21还可以为电子设备中其他两个具有电连接需要的结构件。在本实施例中，对于第一结构件11和第二结构件21的种类不做进一步限定。

需要说明的是，电连接区1113的表面为镭雕面或者机械加工面。这样不能去除金属件1111在电连接区1113的氧化层，以便实现第一结构件11与第二结构件21的电连接，而且能够通过镭雕的方式在镭雕面上形成图案，以便增大粘性导电层12在电连接区1113的附着力，增强粘性导电层12在电连接区1113和保护层112上的粘接效果。在第一结构件11为中框220时，电连接区1113的表面也可以看作中框220的电接触界面。

下面以第一结构件11为中框220，第二结构件21为电路板240为例，对本申请的电连接单元100的结构作进一步阐述。

粘性导电层12可以包括但不限于为银浆层400、或者其他具有较好的导电性能的导电层。示例性的，形成银浆层400的银浆可以包括但不限于为导电银浆。本申请的粘性导电层12采用银浆层400，以便在确保第二结构件21与第一结构件11形成可靠电连接的同时，还能够通过银浆层400覆盖在电连接区1113，以改善电连接区1113表面的接触效果。

本实施例中可以通过移印等方式将导电银浆形成在第一结构件11上，以形成粘性导电层12。这样不仅能够实现粘性导电层12在第一结构件11上的固定，而且能够减少或者避免粘性导电层12与第一结构件11的表面比如保护层112和电连接区1113之间的间隙，增强粘性导电层12与电连接区1113以及保护层112的贴合效果，确保第一结构件11与第二结构件21连接的同时，能够杜绝电解质从粘性导电层12与保护层112之间进入电连接区1113并腐蚀电连接区1113的可能。

为确保粘性导电层12能够完全遮挡粘性导电层12与保护层112之间的间隙，参考图7所示，粘性导电层12的面积大于电连接区1113的面积，且粘性导电层12的周侧边缘覆盖在电连接区1113周侧的保护层112上。也就是说，粘性导电层12的周侧边缘与保护层112之间具有第一重叠区域。这样在粘性导电层12覆盖在电连接区1113时，不仅能够使得粘性导电层12在完全遮盖粘性导电层12，改善第一结构件11在电连接区1113的中长期磨损和机械可靠性，而且能够确保粘性导电层12与保护层112连接，以封堵电解质进入电连接区1113的路径，从而避免第一结构件11在电连接区1113发生电偶腐蚀，达到改善第一结构件11在电连接区1113的环境可靠性。

需要说明的是，第一重叠区域的宽度W大于粘性导电层12的印刷公差，以便确保形成的粘性导电层12的周侧边缘均覆盖在保护层112上。其中，第一重叠区域的宽度W越大，对于电连接区1113与保护层112之间间隙的封闭效果越好，但是在实际应用中，需对第一重叠区域的宽度W进行限定，以避免第一重叠区域的宽度W过大对第一结构件11上相邻的电连接单元100产生影响。在本实施例中，对于第一重叠区域的宽度W不做进一步限定。

在一些实施例中，参考图8和图9所示，结构本体111还包括与金属件1111连接的塑胶件1112，粘性导电层12位于金属件1111与塑胶件1112之间，并覆盖电连接区1113、电连接区1113周侧的保护层112以及金属件1111与塑胶件1112的连接处1117。也就是说，粘性导电层12的周侧边缘还与塑胶件1112之件之件具有第二重叠区域。关于第二重叠区域的宽度的限定可以参考上述第一重叠区域的相关描述，在此不做进一步赘述。这样通过塑胶件1112的设置，能够使得结构本体111的结构更加多样化，以满足在电子设备在不同位置处对第一结构件11的结构需求的同时，能够减小第一结构件11的重量，降低第一结构件11的成本。

与此同时，通过粘性导电层12覆盖金属件1111与塑胶件1112的连接处1117的设置，能够使得粘性导电层12同时覆盖在电连接区1113、保护层112以及塑胶件1112上，从而避免电解质从连接处1117进入电连接区1113，进而将电解质进入电连接区1113的路径完全封闭，以避免电连接区1113电偶腐蚀的发生，确保粘性导电层12对第一结构件11的电连接区1113的机械可靠性和环境可靠性，达到改善电连接单元100以及电子设备的中长期性能的目的。

参考图10所示，通过粘性导电层12对塑胶件1112的覆盖，还能够使得塑胶件1112被粘性导电层12覆盖的表面具有导电功能，使得第二组件2相对于金属件1111可以朝向塑胶件1112的一侧偏移，在实现第二结构件21与第一结构件11电连接的同时，还能够增大第二组件2相对于第一组件1可设置的范围，从而增强第二组件2在第一组件1上设置位置的多样化。

需要说明的是，在结构本体111包含有金属件1111和塑胶件1112时，在一些实施例中可以如图8所示，先将金属件1111和塑胶件1112注塑以形成结构本体111之后，在将保护层112形成在金属件1111的外表面，以形成第一结构件11，此时金属件1111与塑胶件1112相邻的一面无保护层112。

或者，在另一些实施例中，还可以如图9所示先将保护层112形成在金属件1111的外表面，再将金属件1111与塑胶件1112注塑形成第一结构件11，此时金属件1111与塑胶件1112相邻的一面具有保护层112。在第一结构件11为中框220时，可以根据中框220的制造工序，选择先注塑还是先做保护层112，这样能够使得中框220的制造工序更加灵活。在本实施例中，对于第一结构件11的形成方式不做进一步限定。

参考图10所示，第二组件2还包括与第二结构件21导通的电连接件22，电连接件22位于第二结构件21与粘性导电层12之间，以将第二结构件21与第一结构件11导通，第二结构件21具有与第一结构件11导通的导通面（在图中未标示），第二结构件21与电连接件22连接的一面为导通面。导通面可以包括但不限于为金属面。电连接件22可以贴合在导通面上。这样通过电连接件22的设置，能够将第二结构件21与第一结构件11导通，以实现第一结构件11与第二结构件21的可靠电连接。

在一些实施例中，电连接件22可以为弹性电连接器。弹性电连接器可以包括但不限于为弹片、导电硅胶和泡棉。或者，在一些实施例中，电连接件22可以为非弹性电连接器。非弹性电连接器可以包括但不限于为凸包、垫片和导电布。

具体的，在申请的电连接单元100可以根据第二结构件21的选取不同的电连接件22，以便满足第二结构件21对电连接件22的弹性以及压强的需求。或者，在第二结构件21与第一结构件11之间的距离受限时，可以选取非弹性电连接器，来将第二结构件21与第一结构件11导通。在本实施例中，对于电连接件22的种类不做进一步限定。

参考图11和图12所示，在一些实施例中，第二组件2还可以包括绝缘介质层23，绝缘介质层23位于第二结构件21与电连接件22之间，以将电连接件22和第二结构件21形成耦合馈电组件，耦合馈电组件被配置为将第二结构件21通过粘性导电层12导电与第一结构件11导通。示例性的，绝缘介质层23可以包括但不限于为高介电的绝缘介质膜。高介电的绝缘介质膜可以采用相关技术中的高DK（介电常数）材料制备而成。其中，高DK材料可以包括但不限于为DK值大于或者等于400的绝缘介质材料。

这样通过绝缘介质层23的设置，能够使得电连接件22和第二结构件21之间形成一定距离，以便形成耦合馈电组件，使得第二结构件21能够通过耦合馈电的方式将电信号比如高频传输至第一结构件11上的同时，能够通过耦合馈电组件达到通交流信号和阻直流信号的效果，从而在电连接单元100应用于电子设备比如手机200时，达到抑制辐射杂散（RSE）的效果，能够有助于实现对手机200电磁兼容性能整改的目的，以便满足手机200对于电磁兼容性能的要求。

需要说明的是，在第二组件2包括绝缘介质层23时，结构本体111的形成方式同样可以采用先注塑或者先形成保护层112的方式，在此处不再做进一步赘述。

参考图13所示，在一些实施例中，第二组件2还可以在电连接件22和第二结构件21之间设置绝缘层，该绝缘层可以为空气层24，以便在信号比如高压信号从在第二结构件21传递至第二结构件21上时，信号能够击穿空气层24，并通过空气放电的形式，将第二结构件21与第一结构件11导通，实现第二结构件21上的高压信号传递到第一结构件11上的同时，还能够避免信号损失电子设备内的其他器件。

以对第一结构件11为中框220，第二结构件21为电池盖230为例，当第二结构件21设置在第一结构件11时，第二结构件21通过粘接等方式固定在第一结构件11上时，会与第一结构件11之间存在一定缝隙，该缝隙内的空气可以作为上述空气层24。在高压信号从第二结构件21传递至第一结构件11的过程中，首先会击穿空气层24，由于粘性导电层12的设置，能够将高压信号传导至第一结构件11上，以避免高压信号直接通过第二结构件21与第一结构件11之间的缝隙达到电路板240上，从而损坏电路板240。

在上述基础上，参考图14和图15所示，结构本体111在朝向第二结构件21的方向上具有第一平面1114和第二平面1115，第一平面1114和第二平面1115为结构本体111上相交的两个面。其中，第一平面1114平行于第二结构件21的导通面。其中，第一平面1114可以看作结构本体111的水平面，第二平面1115可以看作结构本体111上垂直于第一平面1114的侧立面。第一平面1114和第二平面1115均为结构本体111的内侧面。

粘性导电层12至少覆盖于第一平面1114（如图14和图15中所示），第二结构件21位于第一平面1114和第二平面1115的拐角1116处，并通过导通面和粘性导电层12与第一结构件11导通，以便在实现第二结构件21在第一结构件11内装配，使得电连接单元100的结构形式更加多样化的同时，由于粘性导电层12覆盖第一平面1114或者第一平面1114和第二平面1115的设置，能够便于根据电连接区1113的设置位置的不同，选择不同长度的粘性导电层12，以便第二结构件21通过导通面和粘性导电层12与第一结构件11导通，从而增强第二结构件21与第一结构件11之间电连接的可靠性，达到改善电子设备的中长期性能的目的。

需要说明的是，如图14所示，在第一结构件11为中框220时，第二平面1115上的金属件1111可以构成天线辐射体，第一平面1114上靠近天线辐射体的一侧具有净空区224，第一平面1114上远离天线辐射体的一侧具有非净空区225。

其中，如图14和图15所示，在第一平面1114暴露有至少一个电连接区1113，且第一平面1114在电连接区1113的侧方还具有至少一个塑胶件1112的塑胶面时，粘性导电层12在覆盖于第一平面1114上的电连接区1113的同时，还可以同时覆盖在电连接区1113侧方的塑胶面和保护层112上，以便使得覆盖有粘性导电层12的塑胶面也具有导电功能，以便于第二结构件21在塑胶面上通过粘性导电层12与第一结构件11电连接的同时，还能够改善第一结构件11和电子设备的中长期性能。

第一平面1114具有塑胶件1112的塑胶面，塑胶面与导通面相对设置，电连接区1113暴露于第二平面1115。在第二结构件21位于第一平面1114和第二平面1115的拐角1116处，为实现第二结构件21通过粘性导电层12与第一结构件11的电连接区1113导通，参考图16所示，相关技术中一般采用同时印刷中框220a的第一平面1114a和第二平面1115a，以便通过一次印刷在第一平面1114a和第二平面1115a上形成银浆层400，在印刷的过程中，需要在拐角1116a处预留半径为0.5mm的倒圆角410，否则会造成银浆层400断线。

上述银浆层400的一次印刷方式，可能会存在以下影响：

1）由于倒圆角410的预留，将会导致银浆层400在长度方向（如图16中的X方向）上加长，在银浆层400设置在中框220a上时，参考图16并结合图14所示，由于银浆层400在长度方向上加长，会导致银浆层400进入中框220a上非净空区225a的部分加长，进而导致中框220a上天线辐射体的性能恶化的同时，还容易侵占电路板240在中框220a上的装配空间。

2）由于中框220a仅在水平面的银浆区域才需要较厚的厚度去应对中框220a的耐磨的要求，同时印刷必须采用同一厚度，这种方式会导致中框220a的侧立面的银浆浪费。

3）同时印刷，必须同一导电银浆材料。为了改善磨损问题，一般是采用加厚膜厚，或者在银浆里面添加硬度更高的粉料，如Ni粉。但添加粉料后，会导致银的填料比下降，而Ni粉的电阻率大于银，这样导致导电银浆的电阻率上升。示例性的，含Ni粉的电阻率在

，纯银粉

。从辐射体性能的角度，希望银浆层400中电阻率大的区域面积越小越好，这样通过Ni粉的加入，使得银浆层400中电阻率大的区域变大，从而会影响辐射体性能。

4）因为是在金属件1111形成的电连接区1113和塑胶面两种不同界面进行印刷，所以要求同一导电银浆在两种不同界面实现同样的附着力，难度较大，会导致成本上升。

5）当导电银浆印刷在金属件1111与塑胶件1112的连接处1117时，导电银浆在印刷完通过烘烤固化后，本身不具备较强延展性。在冲击时，金属件1111与塑胶件1112会在连接处1117发生比较强的形变，严重的会造成金属件1111与塑胶件1112分离，而烘烤后形成的银浆层400不具备较强的延展性，会因为金属件1111与塑胶件1112分离而彻底断裂。

为此，在第一平面1114具有塑胶件1112的塑胶面，电连接区1113暴露于第二平面1115时，参考图17所示，粘性导电层12包括第一导电层121和第二导电层122，第一导电层121分别位于第一平面1114和第二平面1115，以覆盖电连接区1113。其中，第二导电层122位于拐角1116处，以连接相邻第一导电层121，以使第二结构件21与电连接区1113导通。这样通过第一导电层121和第二导电层122的设置，能够通过第二导电层122连接第一平面1114和第二平面1115上的第一导电层121，将粘性导电层12延续到第一平面1114的塑胶面上，使得塑胶面具有导电功能，以便确保第二结构件21与第一结构件11电连接。

与此同时，通过第一导电层121和第二导电层122的设置，还能够实现粘性导电层12在结构本体111不同位置处的分别印刷，以便根据第一导电层121和第二导电层122在结构本体111上所处位置的不同，选择具有不同材料的粘性导电材料通过分别印刷的方式形成两个第一导电层121和第二导电层122，在需要耐磨的位置形成较厚厚度的导电层或者选择含Ni粉的导电银浆，在粘性导电层12的非接触区125选择较薄厚度的导电层和导电性更好的全银导电银浆。这样相较于银浆层400一次印刷的方式，在通过粘性导电层12对第一结构件11的电连接区1113的机械可靠性和环境可靠性改善的基础上，不仅能够避免导电银浆的浪费，降低电连接单元100以及电子设备的制造成本，而且无需在拐角1116处预留倒圆角410，能够避免粘性导电层12进入中框220的非净空区225的长度过长，减小第二导电层122以及粘性导电层12的结构尺寸的同时，能够将粘性导电层12中电阻率较大的区域面积控制在较小的范围内，从而避免一次印刷对天线辐射体的性能产生影响，以改善天线辐射体的性能。

需要说明的是，电连接件22比如弹片的触点在粘性导电层12上的可移动区域为粘性导电层12的接触区124，粘性导电层12上除接触区124之外的区域均为非接触区125。以图17为例，第一平面1114上第一导电层121所在的区域为粘性导电层12的接触区124，第二导电层122和第一平面1114上第一导电层121所在的区域为粘性导电层12的非接触区125。

除此之外，由于本申请能够实现粘性导电层12在结构本体111不同位置处的分别印刷，这样可以针对不同界面，选择不同的树脂材料的导电银浆，这样在不仅能够针对降低粘性导电层12在不同界面上的印刷难度，进一步降低电连接单元100以及电子设备的制造成本，而且还能够改善同时印刷形成的银浆层400在不同界面上的附着力的问题。

参考图17所示，连接处1117位于第二平面1115的中部时，粘性导电层12还包括第三导电层123，第三导电层123位于连接处1117，以连接金属件1111与塑胶件1112以及相邻第一导电层121。其中，第三导电层123的断裂延伸率大于第一导电层121的断裂延伸率。这样通过第三导电层123的在连接第一平面1114内相邻两个第一导电层121，以便将第一平面1114上的第一导电层121依次通过第二导电层122、第二导电层122和连接处1117之间的第一导电层121、第三导电层123与覆盖电连接区1113的第一导电层121导通，以便实现第二结构件21通过电连接件22实现与第一结构件11电连接，使得第二结构件21和第一结构件11之间可以进行电信号的传递。

与此同时，由于第三导电层123的断裂延伸率大于第一导电层121的断裂延伸率，使得第三导电层123具有一定的延展性，在结构本体111在受到冲击时，使得第三导电层123能够随着金属件1111与塑胶件1112在连接处1117发生的形变而随之形变，避免粘性导电层12在第三导电层123处的发生断裂，从而有效降低由于金属件1111与塑胶件1112分离导致的粘性导电层12功能失效的问题。

需要说明的是，形成第一导电层121的银浆无断裂延伸率，形成第三导电层123的银浆的断裂延伸率在100%-300%，从而确保第三导电层123的断裂延伸率大于第一导电层121的断裂延伸率，使得第三导电层123具有一定的延展性。

继续参考图18所示，在连接处1117位于拐角1116处时，可以通过第二导电层122来替代第三导电层123，以连接金属件1111与塑胶件1112以及相邻第一导电层121。此时，第二导电层122的断裂延伸率大于第一导电层121的断裂延伸率，使得第二导电层122具有一定延展性，从而有效降低由于金属件1111与塑胶件1112分离导致的粘性导电层12功能失效的问题的同时，还能够简化粘性导电层12、第一组件1以及电连接单元100的结构。其中，第二导电层122中银浆的断裂延伸率可以参考上述中第三导电层123的相关描述，在此不再做进一步赘述。

如图17所示，第一导电层121为移印粘性导电层，拐角1116和连接处1117为点胶区，第二导电层122和第三导电层123为通过点胶形成在点胶区的导电层。这样可以通过移印的方式形成移印粘性导电层，通过在点胶区点胶的方式形成第二导电层122和第三导电层123，以便在实现粘性导电层12在结构本体111不同位置处的分别印刷的同时，还能够根据结构本体111在不同位置处对于粘性导电层12性能的需求，选择适配的粘性导电材料比如银浆，通过在结构本体111不同位置处的分别印刷，来形成第一导电层121、第二导电层122和第三导电层123，以满足结构本体111不同位置处对于粘性导电层12性能需求的基础上，通过在点胶区形成第二导电层122和第三导电层123，无需预留倒圆角410，还能够减小第二导电层122以及粘性导电层12的结构尺寸。

需要说明的是，第二导电层122和第三导电层123可以通过点胶设备比如具有压电阀的喷胶设备在点胶区点胶形成。由于现有的喷胶设备点胶形成的导电层的线径最小可以做到0.8mm，因此，在无需预留倒圆角410的基础上，通过喷胶设备点胶的方式形成第二导电层122，还能够进一步缩小拐角1116处第二导电层122的尺寸要求。

需要说明的是，在结构本体111具有拐角1116时，第一结构件11可以通过粘性导电层12与上述任一种的第二组件2电连接。

参考图18所示，第一平面1114上第一导电层121的厚度大于第二平面1115上第一导电层121的厚度。此时，第一平面1114上第一导电层121和第二平面1115上第一导电层121可以采用同种材料的银浆，以便通过加厚第一导电层121的方式，来满足第一结构件11对第一平面1114的耐磨性能的同时，还能够减小第二平面1115上形成第一导电层121的粘性导电材料比如银浆的浪费，从而降低第一组件1的制造成本。

或者，在一些实施例中，第一平面1114上第一导电层121的硬度大于第二平面1115上第一导电层121的硬度。具体的，可以通过在银浆中添加硬度较高的粉料比如Ni粉，来满足第一结构件11对第一平面1114的耐磨性能的同时，Ni粉的添加会导致第一平面1114上第一导电层121的电阻率增大，由于Ni粉仅添加于第一平面1114上第一导电层121内，因此相较于第一平面1114和第二平面1115均采用同一种银浆印刷的方式，本申请实施例能够将粘性导电层12中电阻率较大区域的控制在第一平面1114内，以减小粘性导电层12中电阻率较大区域的面积，从而有助于提升电子设备中天线辐射体的性能。

参考图17和图18所示，在结构本体111具有拐角1116时，第一结构件11可以为电子设备的中框220，第一结构件11的金属件1111位于第二结构件21侧方时，金属件1111为电子设备比如手机200的天线辐射体，第二结构件21为电子设备的电路板240。这样电路板240可以与天线辐射体形成可靠的电连接，以实现电路板240和天线辐射体之间信号传递的同时，由于第一导电层121和第二导电层122的设置，能够实现粘性导电层12在结构本体111的不同位置处的分别印制，以减小粘性导电层12的结构尺寸，从而避免粘性导电层12一次印刷对天线辐射体的性能产生影响的同时，能够使得电子设备在整机重量以及整机厚度上均具有较好的收益。

为验证由于粘性导电层12的设置，对于天线辐射体的性能的提升，本申请以第一结构件11为中框220，第二结构件21为电路板240为例，对天线辐射体的性能进行了仿真。

仿真一：

参考图19所示，由于粘性导电层12的设置对第一结构件11中金属件1111的厚度无要求，在中框220的架构上可以在中框220中的金属件1111上选择最优的位置形成电连接区1113，以便通过在电连接区1113设置粘性导电层12，以便通过粘性导电层12与第电路板240进行电连接，来提升中框220上天线辐射体的性能。

如图20所示，与簧片300接触的电连接件22a比如泡棉，受限于中框220上点焊厚度要求，只能设置于中框220a上如图20中所示的位置。由于本申请的粘性导电层12在设置时，不受限于中框220厚度，因此，当中框220采用本申请的电连接单元100时，可以将粘性导电层12相较于图20的位置上移，使得中框220与电路板240的电连接位置也上移，使得电连接区1113位于图19中所示位置，相较于图20的簧片300，粘性导电层12更靠近中框220的边框222，由于天线辐射体通常设置于边框222上，这样能够使得电连接位置更靠近天线辐射体，以减少天线辐射体上信号传输时的损耗。

如图21所示，曲线S₀为簧片300在图19所示位置的天线辐射体性能的仿真曲线，曲线S₁为粘性导电层12在图20所示位置的天线辐射体性能的仿真曲线。从图21可以看出，以n78频段为例，n78频段的性能可以提升1dB。

仿真二：

图22示意的为相关技术中簧片300在中框220a上尺寸示意图，图23示意的为粘接导电层在中框220上尺寸示意图，为便于理解，在图22和图23中示意出了弹片的至少部分结构。

参考图22所示，簧片300覆盖在中框220a上，弹片的侧方抵接在簧片300上，示例性的，簧片300的宽度a可以为3.6mm。参考图23所示，粘性导电层12覆盖在中框220上，弹片的侧方抵接在粘性导电层12上，在确保弹片在粘性导电层12上的接触区124与簧片300相同时，粘性导电层12的宽度b可以为2mm。由此可见，相较于簧片300改善中框220a电接触界面的方案，本申请通过粘性导电层12的设置，能够缩小粘性导电层12的面积，减小粘性导电层12的结构尺寸，使得粘性导电层12的宽度减小，以便在中框220上设置更多的天线辐射体，从而提升天线辐射体的性能。

对多个频段进行性能测试的结果如下：

如图24和图25所示，曲线S₂为簧片300在图22所示位置的天线辐射体性能的仿真曲线，曲线S₃为粘性导电层12在图23所示位置的天线辐射体性能的仿真曲线。参考图24、图25以及从表1中可以看出，相较于簧片300的设置，本申请通过粘性导电层12的设置，使得天线辐射体在2.4Ghz-2.5Ghz、3.3Ghz-3.8Ghz和5.1Ghz-5.9Ghz频段的性能均具有至少0.1dB的收益。

仿真三：

本申请的电连接单元100后，电子设备比如手机200的在整机厚度上的收益将达到0.2mm-0.7mm。下面以簧片300为对照，对本申请在整机厚度上的收益进行具体说明。

图26示意了相关技术中电子设备的局部示意图。如图26所示，在中框220a与电路板240的电连接位置，簧片300通过铆接的方式固定在中框220a上。以中框220a的厚度c为1mm为例，簧片300覆盖在中框220a上并与中框220a重叠部分的最小厚度d为0.2mm，这样簧片300与中框220a重叠部分的总厚度为1.2mm。使用本申请的电连接单元100后，在中框220与电路板240的电连接位置处，中框220的厚度可以减少到0.5mm，粘性导电层12的厚度可以达到0.04mm。中框220在除电连接位置处的厚度可以保持不变。

由于中框220在电连接位置处的厚度减小，这样能够使得中框220与显示屏幕210之间的距离增大了0.66mm，有助于提升天线辐射体的性能。对多个频段进行性能测试的结果如下：

表2为另一种设置粘性导电层后多个频段的收益表

频段（Ghz）	2.4-2.5	3.3-3.8	5.1-5.9
				收益（dB）	0.3	0.6	0.3

如图27和图28所示，曲线S₄为簧片300在图26所示位置的天线辐射体性能的仿真曲线，曲线S₅为通过粘性导电层12替代簧片300后的天线辐射体性能的仿真曲线。参考图27、图28以及从表1中可以看出，相较于簧片300的设置，本申请通过粘性导电层12的设置，使得天线辐射体在2.4Ghz-2.5Ghz、3.3Ghz-3.8Ghz和5.1Ghz-5.9Ghz频段的性能均具有至少0.3dB的收益。

需要说明的是，通过粘性导电层12替代簧片300后，本申请形成第一导电层121、第二导电层122和第三导电层123的导电银浆的密度为簧片300密度的一半，在粘性导电层12的接触区124与簧片300的接触区124的面积相同时，粘性导电层12的体积为簧片300体积的四分之一，因此，粘性导电层12的质量为簧片300质量的八分之一。由于电子设备中一般设置有多个（比如6-40个）电连接单元100，因此通过粘性导电层12替代簧片300后，使得电子设备的整机重量和整机厚度的收益较大。需要说明的是，以上收益还未计算由于第一结构件11减薄带来的重量收益。

为验证第一组件1的中长期耐磨性能的改善，本申请实施例进行了耐磨测试。具体的，使用凸包弹片、球头弹片对厚度为35um粘性导电层12的第一组件1进行14400次微动测试。微动测试中，将凸包弹片或者球头弹片施加一定的接触力，在一定行程范围和预设测试速度下，在粘性导电层12上进行往复运动，通过微动测试能够模拟第一结构件11和电子设备的微跌情况，通过多次的微动测试，可以反应第一组件1的中长期耐磨性能。其中，粘性导电层12中的银浆采用全银银浆（即未添加镍粉等粉料）。

下面以凸包弹片、球头弹片在不同接触力下的第3750次微动试验的测试结果为例进行说明。

图29示意的为凸包弹片在第一组件1上的微动测试图，图30示意的为球头弹片在第一组件1上的微动测试图。参考图29和图30，并结合表3和表4可以看出，凸包弹片或者凸包弹片在粘性导电层12上进行往复运动时，粘性导电层12上的阻抗较为平稳且较低，以避免粘性导电层12磨损时出现阻抗较大的现象。

在第3750次微动测试后，对第一组件1、凸包弹片以及球头弹片进行显微镜观察。经显微镜观察可以发现，粘性导电层12仍旧覆盖在第一结构件11上，未出现第一结构件11上被粘性导电层12覆盖的塑胶面显露的限定，且凸包弹片以及球头弹片上表层金属出现轻微的脱落现象，但凸包弹片以及球头弹片未出现性能恶化的现象。由此可见，通过粘性导电层12的设置，能够改善电连接单元100以及电子设备的中长期耐磨性能，使得电连接单元100以及电子设备具有较好的机械可靠性。添加有镍粉的银浆形成的粘性导电层12的耐磨性更优于全银银浆的粘性导电层12，可以将粘性导电层12做的更薄。

需要说明的是，如忽略预留倒圆角410对天线辐射体的性能的影响，本申请也在拐角1116处也可以采用预留倒圆角410的设计，仅在连接处1117预留点胶区进行点胶，以克服由于金属件1111与塑胶件1112分离而导致粘性导电层12断裂的问题。

在上述基础上，本申请实施例还提供了一种电连接单元的制造方法，该制造方法应用于如上任一项的电连接单元100。参考图31所示，制造方法包括：

步骤S100：将粘性导电图案形成在第一结构件的表面，以使粘性导电图案覆盖第一结构件的电连接区和电连接区周侧的保护层上；第一结构件包括结构本体和保护层，结构本体包括金属件，电连接区设置于金属件上，并暴露于第一结构件的外部；保护层包覆于金属件的表面并位于电连接区的周侧；

步骤S200：固化粘性导电图案形成粘性导电层；

步骤S300：将第二组件与粘性导电层导通，以使第二组件中的第二结构件与第一结构件导通。

需要说明的是，第一结构件11的结构可以参考上述中的描述，在此不再做进一步赘述。粘性导电图案700可以通过移印的方式覆盖在电连接区1113和保护层112上。相对于簧片300改善中框220的电接触界面的方式，本申请实施例通过粘性导电层12来替代簧片300改善电连接区1113的接触效果，实现第二结构件21与第一结构件11电连接的同时，还能够减少第一结构件11的厚度以及粘性导电层12在第一结构件11上所占用的面积。

除此之外，通过粘性导电层12的设置，还能够避免电解质进入电连接区1113，从而避免了第一结构件11在电连接区1113发生电偶腐蚀，使得粘性导电层12稳定覆盖在电连接区1113，确保了第二结构件21与第一结构件11连接的可靠性，改善电连接单元100以及电子设备的中长期性能。

在步骤S100之前，参考图32所示，制造方法还包括：

首先在钢板500上开设槽体510，开槽的深度与粘性导电层12的厚度适配，开槽的形状与将粘性导电图案700相适配，然后将粘性导电图案700形成在移印头600上，接着在执行步骤S100将粘性导电图案700形成在第一结构件11的表面，以使粘性导电图案700覆盖第一结构件11的电连接区1113和电连接区1113周侧的保护层112上之后，执行步骤S200通过烘烤等方式固化粘性导电图案700形成粘性导电层12，最后执行步骤S300将第二组件2与粘性导电层12导通，以使第二组件2中的第二结构件21与第一结构件11导通，从而形成电连接单元100。

需要说明的是，在执行步骤S100将粘性导电图案700形成在第一结构件11的表面之前，需要对第一结构件11比如对符合设计要求的中框220进行预处理。预处理通常包括对中框220暴露于保护层112的金属面进行镭雕或者机械加工之后，在去除灰尘等表面清理，以形成电连接区1113。这样能够提高粘性导电层12在中框220上的附着力。

其中，移印工艺、中框220的设计要求以及粘性导电图案700的固化工艺可以参考相关技术中的描述，在此不再做进一步赘述。结构本体111还可以包括塑胶件1112时，电连接区1113位于金属件1111的表面，并与塑胶件1112的塑胶面处于同一平面时，同样可以采用移印的方式将粘性导电图案700同时覆盖在电连接区1113、保护层112和电连接区1113周侧的塑胶件1112上，以便在粘性导电图案700固化后形成的粘性导电层12能够同时电连接区1113、保护层112和电连接区1113周侧的塑胶件1112，从而改善电连接单元100以及电子设备的中长期性能。

结构本体111的第一平面1114包括塑胶面，塑胶面与第二结构件21的导通面相对设置，且电连接区1113暴露于结构本体111的与第一平面1114相交的第二平面1115时，

参考图33所示，上述步骤S100中将粘性导电图案700形成在第一结构件11的表面，以使粘性导电图案700覆盖第一结构件11的电连接区1113和电连接区1113周侧的保护层112，具体包括：

步骤S110：在第一平面和第二平面上分别形成第一导电图案，以使第一导电图案覆盖电连接区和电连接区周侧的保护层，且在第一平面和第二平面的拐角处预留第一点胶区；

步骤S120：在第一点胶区点胶形成第二导电图案，以使第二导电图案连接相邻两个第一导电图案，第一导电图案固化后形成第一导电层，第二导电图案固化后形成第二导电层，粘性导电层包括第一导电层和第二导电层。

需要说明的是，通过预留第一点胶区1118的设置，能够便于通过点胶的方式在第一点胶区1118形成第二导电层122，以实现第一导电层121和第二导电层122在结构本体111不同位置处的分别印刷，以便根据第一导电层121和第二导电层122在结构本体111上所处位置的不同，选择具有不同材料的粘性导电材料形成第一导电层121和第二导电层122。相较于银浆层400一次印刷的方式，本申请实施例能够降低电连接单元100以及电子设备的制造成本，减小第二导电层122以及粘性导电层12的结构尺寸，以避免银浆层400一次印刷对电子设备的性能产生影响。

第一导电图案710通常通过移印头600印刷在第一平面1114和第二平面1115，而移印头600一般为软胶头，因此在移印头600上形成第一导电图案710后，在移印头600将第一导电图案710移印到第一平面1114和第二平面1115的过程中，由于第一平面1114和第二平面1115的拐角1116处为直角设置，移印头600无法将第一导电图案710移印在拐角1116处，因此无需对拐角1116处遮盖便能够使得第一导电图案710在拐角1116处出现断线，拐角1116处出现断线的位置形成第一点胶区1118，以便于后续第二导电层122的形成。

或者，在一些实施例中，还可以采用遮挡物对拐角1116处进行遮盖的方式，以便在移印头600将第一导电图案710移印到第一平面1114和第二平面1115之后，可以去除遮挡物，来形成第一点胶区1118。在本实施例中，对于第一点胶区1118的形成方式不作进一步限定。

其中，为满足第一平面1114和第二平面1115上对于第一导电层121的不同需求，可以通过移印头600对第一平面1114和第二平面1115进行分次印刷，使得第一平面1114上第一导电层121的厚度大于第二平面1115上第一导电层121的厚度，从而满足第一结构件11作为中框220时，对于第一平面1114的耐磨性能的要求。

或者，在一些实施例中，还可以在移印头600对第一平面1114和第二平面1115进行分次印刷，选取不同的银浆，以满足第一结构件11作为中框220时，中框220对于第一平面1114的耐磨性能的要求。具体的，移印头600在第一平面1114印刷时，可以选取中添加粉料比如镍粉的银浆，以便在移印头600将第一导电图案710印刷在第一平面1114之后，能够使得第一平面1114上形成的第一导电层121具有较好的硬度，以满足第一结构件11作为中框220时，中框220对于第一平面1114的硬度以及耐磨性能的要求。在移印头600在第二平面1115印刷时，可以选取全银银浆，以便在移印头600将第一导电图案710印刷在第二平面1115之后，能够使得第二平面1115上形成的第一导电层121具有较小的电阻率，以满足第一结构件11作为中框220时，减小粘性导电层12中电阻率面积过大，对天线辐射体的性能造成影响。

需要说明的是，在通过移印头600对第一平面1114和第二平面1115进行分次印刷时，可以改变移印头600的结构比如缩小移印头600的结构尺寸，使得移印头600在对第一平面1114和第二平面1115的其中一面进行印刷时，不会印刷到另一面上。

参考图32所示，第二导电图案720可以通过点胶设备比如具有压电阀的喷胶设备在第一点胶区1118点胶形成。由于现有的喷胶设备点胶形成的第二导电图案720的线径最小可以做到0.8mm，因此，在通过第二导电层122连接第一平面1114和第二平面1115上的第一导电层121的同时，由于无需在拐角1116处预留倒圆角410，还能够缩小拐角1116处第二导电层122的尺寸，提升天线辐射体的性能。

结构本体111包括与金属件1111连接的塑胶件1112，且金属件1111和塑胶件1112的连接处1117位于第二平面1115的中部时，将粘性导电图案700形成在第一结构件11的表面，以使粘性导电图案700覆盖第一结构件11的电连接区1113和电连接区1113周侧的保护层112具体包括：

在第二平面1115上形成第一导电图案710，并在连接处1117预留第二点胶区；

在第二点胶区点胶形成第三导电图案，以使第三导电图案连接相邻的两个第一导电图案710，第一点胶区1118和第二点胶区形成结构本体111的点胶区，粘性导电层12还包括第三导电图案固化形成的第三导电层123，第三导电层123的断裂延伸率大于第一导电层121的断裂延伸率。

需要说明的是，通过预留第二点胶区的设置，能够便于通过点胶的方式在连接处1117形成第三导电层123，由于第三导电层123的断裂延伸率大于第一导电层121的断裂延伸率，这样使得第三导电层123具有一定的延展性，有助于降低结构本体111在受到冲击时，由于金属件1111与塑胶件1112分离导致的粘性导电层12功能失效的问题。

其中，第二点胶区的预留方式可以采取上述第一点胶区1118中提及的通过遮挡物遮挡的方式来形成第一点胶区1118。或者，还可以改变移印头600的结构比如在移印头600与连接处1117相对的位置处开设凹槽，以便在移印头600在印刷第二平面1115时，能够形成第二点胶区。在本实施例中，对于第二点胶区的预留方式以及第三导电图案的形成不再做进一步限定。

需要说明的是，在金属件1111和塑胶件1112的连接处1117位于拐角1116处时，可以通过第三导电层123来替代第二导电层122，以实现第三导电层123的功能。

在银浆固化后，需要对第一组件1进行相应的检测，比如外观检测、附着力检测、电阻检测、REE单体测试、机械可靠性和环境可靠性测试等，以便确保第一组件1能够满足设计要求。

需要说明的是，由于本申请的电子设备包括如上任一项的电连接单元100，使得电连接单元100在满足电子设备内两个部件之间电连接的基础上，还能够改善改善电子设备的长期性能以及天线辐射体性能，使得电子设备在整机重量以及整机厚度上均具有较好的收益。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

Claims (15)

1.一种电连接单元，其特征在于，包括第一组件和第二组件，所述第一组件包括第一结构件和粘性导电层，所述第一结构件包括结构本体和保护层，所述结构本体包括金属件，所述金属件的表面具有电连接区，所述电连接区暴露于所述第一结构件的外部；所述保护层位于所述电连接区的周侧，并包覆在所述金属件的表面；所述粘性导电层覆盖于所述电连接区以及所述电连接区周侧的所述保护层；

所述第二组件包括第二结构件，所述第二结构件通过所述粘性导电层与所述电连接区导通；

所述结构本体还包括与所述金属件连接的塑胶件，所述粘性导电层位于所述金属件与所述塑胶件之间，并覆盖所述电连接区、所述电连接区周侧的所述保护层以及所述金属件与所述塑胶件的连接处；

所述结构本体在朝向所述第二结构件的方向上具有第一平面和第二平面，所述第一平面和所述第二平面为所述结构本体上相交的两个面；所述粘性导电层包括第一导电层和第二导电层，所述第一导电层分别位于所述第一平面和所述第二平面，以覆盖所述电连接区；

所述连接处位于所述第二平面的中部；所述粘性导电层还包括第三导电层，所述第三导电层位于所述连接处，以连接所述金属件与所述塑胶件以及相邻所述第一导电层，所述第二导电层和所述第三导电层的断裂延伸率大于所述第一导电层的断裂延伸率。

2.根据权利要求1所述的电连接单元，其特征在于，所述粘性导电层的面积大于所述电连接区的面积，且所述粘性导电层的周侧边缘覆盖在所述电连接区周侧的所述保护层上。

3.根据权利要求1所述的电连接单元，其特征在于，所述第二结构件具有与所述第一结构件导通的导通面，所述第一平面平行于所述导通面；

所述粘性导电层至少覆盖于所述第一平面，所述第二结构件位于所述第一平面和所述第二平面的拐角处，并通过所述导通面和所述粘性导电层与所述第一结构件导通。

4.根据权利要求3所述的电连接单元，其特征在于，所述第一平面具有所述塑胶件的塑胶面，所述塑胶面与所述导通面相对设置，所述电连接区暴露于所述第二平面；

所述第二导电层位于所述拐角处，以连接相邻所述第一导电层，以使所述第二结构件与所述电连接区导通。

5.根据权利要求4所述的电连接单元，其特征在于，所述第一导电层为移印粘性导电层，所述拐角和所述连接处为点胶区，所述第二导电层和所述第三导电层为通过点胶形成在所述点胶区的导电层。

6.根据权利要求5所述的电连接单元，其特征在于，所述第一平面上所述第一导电层的厚度大于所述第二平面上所述第一导电层的厚度，或者，所述第一平面上所述第一导电层的硬度大于所述第二平面上所述第一导电层的硬度。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的电连接单元，其特征在于，所述第一结构件为电子设备的中框，所述第一结构件的所述金属件位于所述第二结构件侧方时，所述金属件为所述电子设备的天线辐射体，所述第二结构件为所述电子设备的电路板。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的电连接单元，其特征在于，所述第二组件包括与所述第二结构件导通的电连接件，所述电连接件位于所述第二结构件与所述粘性导电层之间，以将所述第二结构件与所述第一结构件导通，所述第二结构件与所述电连接件连接的一面为导通面。

9.根据权利要求8所述的电连接单元，其特征在于，所述第二组件还包括绝缘介质层，所述绝缘介质层位于所述第二结构件与所述电连接件之间，以使所述电连接件和所述第二结构件形成耦合馈电组件，所述耦合馈电组件被配置为将所述第二结构件通过所述粘性导电层与所述第一结构件导通。

10.根据权利要求1-6中任一项所述的电连接单元，其特征在于，所述粘性导电层为银浆层。

11.一种电连接单元的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1-10中任一项所述的电连接单元，所述制造方法包括：

将粘性导电图案形成在第一结构件的表面，以使所述粘性导电图案覆盖所述第一结构件的电连接区和所述电连接区周侧的保护层；所述第一结构件包括结构本体和所述保护层，所述结构本体包括金属件，所述电连接区设置于所述金属件上，并暴露于所述第一结构件的外部；所述保护层包覆于所述金属件的表面并位于所述电连接区的周侧；

固化所述粘性导电图案形成粘性导电层；

将第二组件与所述粘性导电层导通，以使所述第二组件中的第二结构件与所述第一结构件导通。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述结构本体的第一平面包括塑胶面，所述塑胶面与所述第二结构件的导通面相对设置，且所述电连接区暴露于所述结构本体的与所述第一平面相交的第二平面时，

所述将粘性导电图案形成在第一结构件的表面，以使所述粘性导电图案覆盖所述第一结构件的电连接区和所述电连接区周侧的保护层，具体包括：

在所述第一平面和所述第二平面上分别形成第一导电图案，以使所述第一导电图案覆盖所述电连接区和所述电连接区周侧的所述保护层，且在所述第一平面和所述第二平面的拐角处预留第一点胶区；

在所述第一点胶区点胶形成第二导电图案，以使所述第二导电图案连接相邻两个所述第一导电图案，所述第一导电图案固化后形成第一导电层，所述第二导电图案固化后形成第二导电层，所述粘性导电层包括所述第一导电层和所述第二导电层。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述结构本体还包括与所述金属件连接的塑胶件，且所述金属件和塑胶件的连接处位于所述第二平面的中部时，所述将粘性导电图案形成在第一结构件的表面，以使所述粘性导电图案覆盖所述第一结构件的电连接区和所述电连接区周侧的保护层上，具体包括：

在所述第二平面上形成所述第一导电图案，并在所述连接处预留第二点胶区；

在所述第二点胶区点胶形成第三导电图案，以使所述第三导电图案连接相邻的两个所述第一导电图案，所述第一点胶区和所述第二点胶区形成所述结构本体的点胶区，所述粘性导电层还包括所述第三导电图案固化形成的第三导电层，所述第三导电层的断裂延伸率大于所述第一导电层的断裂延伸率。

14.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10中任一项所述的电连接单元。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，包括中框、显示屏幕、电池盖和电路板，所述显示屏幕和电池盖位于所述中框相对的两侧，所述电路板位于所述中框内朝向所述电池盖的一侧，所述电连接单元中的第一结构件为所述中框，所述电连接单元中的第二结构件为可与所述中框导通的所述电路板和所述显示屏幕。

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