CN115019025A - 切割校准方法、设备以及计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种切割校准方法、设备以及计算机可读存储介质，其中，所述方法包括：获取相机采集的刀刃刃线；确定所述刀刃刃线与相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏转角度、水平偏移量和/或垂直偏移量；根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数；根据所述目标移动参数控制相机调节轴，以通过所述相机调节轴控制所述相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合。通过在切割晶圆之前，对相机镜头的中心位置与刀刃切割位置进行校准，提高了切割的精确度，解决了切割精度较低的问题。

Description

切割校准方法、设备以及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及晶圆切割技术领域，尤其涉及一种切割校准方法、设备以及计算机可读存储介质。

背景技术

在晶圆(Wafer)裂片切割工艺中，需要通过相机定位到裂片的切割道，然后将被定位的切割道移至劈刀的正下方进行劈裂，相机视野的中心即是劈刀刃口对应的劈裂位置。

然而，在实际切割过程中，由于劈刀和相机之间可能会出现位置相对偏移的情况，即劈刀的实际位置和相机定位的位置不重合，此时再根据相机定位进行劈裂会降低裂片切割的精确度，从而影响到切割出来的裂片质量。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种切割校准方法，旨在解决如何提高切割精确度的问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种切割校准方法，所述切割校准方法包括：

获取相机采集的刀刃刃线；

确定所述刀刃刃线与相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏转角度、水平偏移量和/或垂直偏移量；

根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数；

根据所述目标移动参数控制相机调节轴，以通过所述相机调节轴控制所述相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合。

可选地，所述确定所述刀刃刃线与处于相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏移角度、水平偏移量和垂直偏移量的步骤包括：

获取所述目标刻度线所在的预设区域；

当所述刀刃刃线在所述预设区域中时，确定所述刀刃刃线在所述预设区域中的相对偏移位置；

根据所述相对偏移位置，确定所述刀刃刃线与目标刻度线之间的所述偏移角度、所述横向偏移量和所述纵向偏移量。

可选地，所述当所述刀刃刃线在所述预设区域中时，确定所述刀刃刃线在所述预设区域中的相对偏移位置的步骤包括：

获取所述预设区域中各个像素点对应的灰度值；

将所述灰度值中满足预设灰度匹配条件，且位于所述预设区域中的像素点对应的区域，作为位于所述预设区域中的所述刀刃刃线；

确定所述刀刃刃线与所述预设区域的中心区域之间的相对距离，得到所述刀刃刃线在所述预设区域中的所述相对偏移位置。

可选地，所述根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数的步骤包括：

根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，其中，所述水平移动量包括水平横向移动量和/或水平纵向移动量；

根据所述水平横向移动量和/或所述水平纵向移动量，确定所述相机镜头关联的第一目标移动参数。

可选地，所述根据所述水平横向移动量和/或所述水平纵向移动量，确定所述相机镜头关联的所述第一目标移动参数的步骤包括：

根据所述水平横向移动量确定所述第一目标移动参数的水平横向移动参数，和/或根据所述水平纵向移动量确定所述第一目标移动参数的水平纵向移动参数，并根据所述水平横向移动参数和/或水平纵向移动参数确定所述第一目标移动参数；或者

根据所述水平横向移动量和所述水平纵向移动量，确定所述第一目标移动参数的直线移动参数，将所述直线移动参数作为所述第一目标移动参数。

可选地，所述根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数的步骤包括：

根据所述偏转角度确定所述相机镜头对应的旋转角度，根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，和/或根据所述垂直偏移量确定所述相机镜头对应的垂直移动量；

根据所述旋转角度、所述水平移动量和/或所述垂直移动量，确定所述相机镜头关联的第二目标移动参数。

此外，本发明还提供一种切割校准设备，述切割校准设备包括：劈刀、光源、相机、相机调节轴以及控制电路板，所述控制电路板包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的切割校准程序，所述切割校准程序被所述处理器执行时实现如上所述的切割校准方法的步骤。

可选地，所述切割校准设备包括：所述切割校准设备的顶端设置有劈刀，所述劈刀用于校准之后执行切割动作；所述劈刀下侧设置有所述光源和所述相机，所述相机用于采集所述光源照射下所述劈刀的刀刃刃线；所述相机包括上侧的相机镜头和下侧的相机支撑件，所述相机镜头用于切割校准，所述相机支撑件和底部的所述相机调节轴连接；所述相机调节轴包括垂直调节轴、水平调节轴以及旋转轴，所述相机调节轴用于控制所述相机镜头执行切割校准动作。

此外，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有切割校准程序，所述切割校准程序被处理器执行时实现如上实施例所述的切割校准方法的各个步骤。

本发明实施例提供一种切割校准方法、设备以及计算机可读存储介质，其中，所述方法包括：获取相机采集的刀刃刃线；确定所述刀刃刃线与相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏转角度、水平偏移量和/或垂直偏移量；根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数；根据所述目标移动参数控制相机调节轴，以通过所述相机调节轴控制所述相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合。通过在切割晶圆之前，对相机镜头的中心位置与刀刃切割位置进行校准，提高了切割的精确度，解决了切割精确度较低的问题。

附图说明

图1为本发明实施例涉及的切割校准设备的硬件架构示意图；

图2为本发明切割校准方法的第一实施例的流程示意图；

图3为本发明切割校准方法的第二实施例中步骤S20的细化流程示意图；

图4为本发明切割校准方法的第三实施例中步骤S30的细化流程示意图；

图5为本发明切割校准方法的第四实施例中步骤S30的另一细化流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，本发明的附图中显示了本发明的示例性实施例，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

作为一种实现方案，切割校准设备可以如图1所示。

本发明实施例方案涉及的是切割校准设备，所述切割校准设备包括：处理器101，例如CPU，存储器102，通信总线103。其中，通信总线103用于实现这些组件之间的连接通信。

存储器102可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所示，作为一种计算机可读存储介质的存储器102中可以包括切割校准程序；而处理器101可以用于调用存储器102中存储的切割校准程序，并执行以下操作：

获取相机采集的刀刃刃线；

确定所述刀刃刃线与相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏转角度、水平偏移量和/或垂直偏移量；

根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数；

根据所述目标移动参数控制相机调节轴，以通过所述相机调节轴控制所述相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合。

在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的切割校准程序，并执行以下操作：

获取所述目标刻度线所在的预设区域；

获取所述预设区域中各个像素点对应的灰度值；

将所述灰度值中满足预设灰度匹配条件，且位于所述预设区域中的像素点对应的区域，作为位于所述预设区域中的所述刀刃刃线；

确定所述刀刃刃线与所述预设区域的中心区域之间的相对距离，得到所述刀刃刃线在所述预设区域中的所述相对偏移位置；

根据所述相对偏移位置，确定所述刀刃刃线与目标刻度线之间的所述偏移角度、所述横向偏移量和所述纵向偏移量。

在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的切割校准程序，并执行以下操作：

根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，其中，所述水平移动量包括水平横向移动量和/或水平纵向移动量；

根据所述水平横向移动量确定所述第一目标移动参数的水平横向移动参数，和/或根据所述水平纵向移动量确定所述第一目标移动参数的水平纵向移动参数，并根据所述水平横向移动参数和/或水平纵向移动参数确定所述第一目标移动参数；或者根据所述水平横向移动量和所述水平纵向移动量，确定所述第一目标移动参数的直线移动参数，将所述直线移动参数作为所述第一目标移动参数。

在一实施例中，处理器101可以用于调用存储器102中存储的切割校准程序，并执行以下操作：

根据所述偏转角度确定所述相机镜头对应的旋转角度，根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，和/或根据所述垂直偏移量确定所述相机镜头对应的垂直移动量；

根据所述旋转角度、所述水平移动量和/或所述垂直移动量，确定所述相机镜头关联的第二目标移动参数。

基于上述基于晶圆切割技术的切割校准装置的硬件架构，提出本发明切割校准方法的实施例。

参照图2，在第一实施例中，所述切割校准方法包括以下步骤：

步骤S10，获取相机采集的刀刃刃线；

在本实施例中，在刀刃进行切割之前，需要对刀刃的切割位置进行校准，在本实施例中的校准方式是通过一个固定在切割校准设备上的高清相机采集到刀刃的刃线位置，所述相机的镜头垂直正对所述刀刃，在光源照射下拍摄切割刀的刃线部位，得到清晰的刀刃刃线图像，并且再采集到刀刃刃线图像，通过灰度匹配的方法即可从刃线图像中提取出刀刃刃线。

步骤S20，确定所述刀刃刃线与相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏转角度、水平偏移量和/或垂直偏移量；

在本实施例中，在得到刀刃刃线之后，将刀刃刃线所处位置作为基准位置，确定所述相机镜头与该基准位置之间的偏差量，偏差量包括偏转角度、水平偏移量和垂直偏移量中的至少一个，目标刻度线可以是表示相机中心位置的一条水平刻度线，需要强调的是，目标刻度线并非真正刻在相机镜头中心，而是作为计算机程序识别所述切割位置的校准线。

进一步的，对于无偏差的刀刃位置来说，刀刃刃线图像应处于相机镜头的中心位置，且与所述目标刻度线保持一定的重合，因此，假设刃线位置与所述目标刻度线之间不重合，则意味着切割位置存在偏差。偏转角度是刀刃刃线与水平的目标刻度线与之间的角度值，即相机镜头相对切割刀有了一定的偏转；水平偏移量则是刃线相对于目标刻度线在水平方向上(即x轴、y轴)上出现偏移，意味着镜头相对切割刀在水平方向上存在偏差；垂直偏移量则是镜头在垂直方向上(即z轴)上出现高度偏差。

步骤S30，根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数；

步骤S40，根据所述目标移动参数控制相机调节轴，以通过所述相机调节轴控制所述相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合。

在本实施例中，在确定出相机镜头相对切割刀之间存在的偏差之后，根据偏差值生成相应的移动参数，进而相机调节轴根据该移动参数来控制相机镜头进行移动，使得所述相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合，从而实现切割校准。

在本实施例提供的技术方案中，通过采集切割刀的刀刃刃线，再确定刀刃刃线与相机镜头的中心位置的偏差，然后根据偏差确定出相应的偏差补偿移动参数，最后根据所述补偿移动参数控制相机调节轴，使得相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合，从而实现切割校准。提高了切割的精确度。

参照图3，在第二实施例中，基于第一实施例，所述步骤S20包括：

步骤S21，获取所述目标刻度线所在的预设区域；

步骤S221，获取所述预设区域中各个像素点对应的灰度值；

步骤S222，将所述灰度值中满足预设灰度匹配条件，且位于所述预设区域中的像素点对应的区域，作为位于所述预设区域中的所述刀刃刃线；

步骤S223，确定所述刀刃刃线与所述预设区域的中心区域之间的相对距离，得到所述刀刃刃线在所述预设区域中的所述相对偏移位置。

步骤S23，根据所述相对偏移位置，确定所述刀刃刃线与目标刻度线之间的所述偏移角度、所述横向偏移量和所述纵向偏移量。

可选地，由于采集到的刀刃刃线图像可能会出现偏移相机镜头太远的情形，而这种情况往往是由于采集过程中出现了错误导致，因此在本实施例中，基于目标刻度线设定一个预设区域，当刃线处于所述预设区域内时，再进一步执行动作。

进一步的，基于预设区域内，获取区域内各个像素点对应的灰度值，通过灰度匹配的方式，将满足预设灰度匹配条件，且位于所述预设区域中的像素点对应的像素点所构成的区域，作为所述刀刃刃线，然后基于预设区域的中心位置坐标——即目标刻度线所处位置，确定所述刀刃刃线在所述预设区域中的所述相对偏移位置，相对偏移位置包括镜头角度偏移、水平位置偏移和垂直位置偏移，根据所述相对偏移位置确定所述刀刃刃线与目标刻度线之间的所述偏移角度、所述横向偏移量和所述纵向偏移量。

示例性地，预设区域可以是一个三维空间，其中心位置对应的坐标设定为(0，0，0)，对预设区域内进行灰度匹配，确定出刀刃刃线，再进一步的获取到所述刀刃刃线的位置，基于所述中心坐标，假定所述刀刃刃线的坐标为(-1，2，1)，则确定出相机的偏移量为：向X轴正向移动量1，Y轴负向移动量2，Z轴负向移动量1。在移动之后，根据两条线之间的夹角度数确定相机镜头的偏移角度，当夹角度数为0°或180°时，判定为两条线重合。

在本实施例提供的技术方案中，通过设定一个预设区域，并基于该预设区域进行灰度匹配确定出刀刃刃线，然后在预设区域中根据刀刃刃线移动目标刻度线，最终使得两条线重合的方式，提高了切割的精确度。

参照图4，在第三实施例中，基于第一实施例，所述步骤S30包括：

步骤S31，根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，其中，所述水平移动量包括水平横向移动量和/或水平纵向移动量；

步骤S321，根据所述水平横向移动量确定所述第一目标移动参数的水平横向移动参数，和/或根据所述水平纵向移动量确定所述第一目标移动参数的水平纵向移动参数，并根据所述水平横向移动参数和/或水平纵向移动参数确定所述第一目标移动参数；或者根据所述水平横向移动量和所述水平纵向移动量，确定所述第一目标移动参数的直线移动参数，将所述直线移动参数作为所述第一目标移动参数。

可选地，本实施例提供一种水平方向上的目标移动参数的确定方法。在本实施例中，当切割刀相对晶圆切割位置存在水平方向上的偏差时，则根据水平方向上确定的偏差量来确定相机的移动参数。在实际的切割过程中，水平方向上的切割位置偏差是较为常见一种偏差，对于水平位置偏差，存在横向和纵向两种方向(即x轴和y轴)，因此，将目标刻度线的中点作为原点，建立一个二维坐标系，根据得到的相机相对于切割刀之间的水平偏移量确定初相应的水平横向移动量和水平纵向移动量中的至少一个，根据所述水平横向移动量和/或所述水平纵向移动量确定相机镜头的目标移动参数。

进一步的，对于相机的移动方式来说，在一个目标位置确定之后，相机调节轴可以根据该目标位置的横、纵坐标分别进行移动，即先横向移动相应的距离再纵向移动相应距离(或者先纵向移动相应的距离再横向移动相应距离)；相机调节轴也可以直接根据目标位置和当前位置之间的直线距离，直接控制相机直线移动至目标位置，具体的实施方式可以根据实际切割过程中的实际需要来设置。

示例性地，在切割校准程序的显示界面中，设定蓝色十字线的中心为相机视野中心(即目标刻度线中点)，设定黄线为切割刀刃与相机中心的偏差距离，在显示界面的左右两端设有刻度线，刻度线用于衡量偏差距离。假设刃线和相机中心在y轴上存在偏差，则所述切割校准程序获取到所述刀刃刃线图像之后，自动判断出二者的偏差距离，并以黄线的长度将偏差距离可视化，例如生成的黄线长度为7.204mm，且黄线与蓝色十字线的竖线平行，则意味着切割刃线和相机镜头在水平方向的y轴上存在7.204mm的距离误差。

在本实施例提供多个技术方案中，通过水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，根据所述水平横向移动量和/或所述水平纵向移动量，确定所述相机镜头关联的所述第一目标移动参数的方式，使得切割位置在出现水平方向偏差的时候调整相机镜头以对准切割刀，提高了切割的精确度。

参照图5，在第四实施例中，基于第一实施例，所述步骤S30还包括：

步骤S33，根据所述偏转角度确定所述相机镜头对应的旋转角度，根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，和/或根据所述垂直偏移量确定所述相机镜头对应的垂直移动量；

步骤S34，根据所述旋转角度、所述水平移动量和/或所述垂直移动量，确定所述相机镜头关联的第二目标移动参数。

可选地，本实施例提供另一种确定目标移动参数的方式。除第三实施例中所提到的较为常见的水平方向的位置偏差，在切割工艺中还会出现垂直方向、相机镜头角度偏差等情况。垂直方向上的出现偏差容易导致切割刀在下刀的时候切割不到目标位置或是切割位置过深；而在晶圆切割过程中，切割晶圆裂片时，裂片的方向是固定的，因此相机镜头角度偏差出现偏差会导致切割到的位置出现误差，降低了晶圆切割的精确度。由于在每一次的切割校准过程中，并非每一种类型误差都会同时存在，往往存在的误差类型是其中的至少一种，因此在切割校准程序未识别到该类型的位置误差时，则不产生相应类型的移动参数。

示例性地，假设程序确定出刀刃和镜头在水平方向的x轴正向上存在4mm误差，存在0.3°的镜头偏转(假设顺时针为正)，但垂直方向上的偏差为0，则生成的目标移动参数为：向x轴负向移动4mm，镜头向逆时针方向旋转0.3°。由于垂直方向上没有偏差，因此不产生垂直方向的移动参数。

在本实施例中，通过根据偏转角度确定相机镜头对应的旋转角度，根据水平偏移量确定相机镜头对应的水平移动量，和/或根据所述垂直偏移量确定相机镜头对应的垂直移动量，涵盖了较为常见类型的位置偏差，并基于这些类型的位置偏差产生相应的位置补偿数据，提升了切割的准确度。

此外，本发明还提供一种切割校准设备，述切割校准设备包括：劈刀、光源、相机、相机调节轴以及控制电路板，所述控制电路板包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的切割校准程序，所述切割校准程序被所述处理器执行时实现如上所述的切割校准方法的步骤。

可选地，所述切割校准设备包括：所述切割校准设备的顶端设置有劈刀，所述劈刀用于校准之后执行切割动作；所述劈刀下侧设置有所述光源和所述相机，所述相机用于采集所述光源照射下所述劈刀的刀刃刃线；所述相机包括上侧的相机镜头和下侧的相机支撑件，所述相机镜头用于切割校准，所述相机支撑件和底部的所述相机调节轴连接；所述相机调节轴包括垂直调节轴、水平调节轴以及旋转轴，所述相机调节轴用于控制所述相机镜头执行切割校准动作。

此外，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有切割校准程序，所述切割校准程序被处理器执行时实现如上实施例所述的切割校准方法的各个步骤。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个计算机可读存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种切割校准方法，其特征在于，所述切割校准方法的步骤包括：

获取相机采集的刀刃刃线；

确定所述刀刃刃线与相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏转角度、水平偏移量和/或垂直偏移量；

根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数；

根据所述目标移动参数控制相机调节轴，以通过所述相机调节轴控制所述相机镜头的中心位置与刀刃切割位置重合。

2.如权利要求1所述的切割校准方法，其特征在于，所述确定所述刀刃刃线与处于相机镜头的中心位置的目标刻度线之间的偏移角度、水平偏移量和垂直偏移量的步骤包括：

获取所述目标刻度线所在的预设区域；

当所述刀刃刃线在所述预设区域中时，确定所述刀刃刃线在所述预设区域中的相对偏移位置；

根据所述相对偏移位置，确定所述刀刃刃线与目标刻度线之间的所述偏移角度、所述横向偏移量和所述纵向偏移量。

3.如权利要求2所述的切割校准方法，其特征在于，所述当所述刀刃刃线在所述预设区域中时，确定所述刀刃刃线在所述预设区域中的相对偏移位置的步骤包括：

获取所述预设区域中各个像素点对应的灰度值；

将所述灰度值中满足预设灰度匹配条件，且位于所述预设区域中的像素点对应的区域，作为位于所述预设区域中的所述刀刃刃线；

确定所述刀刃刃线与所述预设区域的中心区域之间的相对距离，得到所述刀刃刃线在所述预设区域中的所述相对偏移位置。

4.如权利要求1所述的切割校准方法，其特征在于，所述根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数的步骤包括：

根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，其中，所述水平移动量包括水平横向移动量和/或水平纵向移动量；

根据所述水平横向移动量和/或所述水平纵向移动量，确定所述相机镜头关联的第一目标移动参数。

5.如权利要求4所述的切割校准方法，其特征在于，所述根据所述水平横向移动量和/或所述水平纵向移动量，确定所述相机镜头关联的所述第一目标移动参数的步骤包括：

根据所述水平横向移动量确定所述第一目标移动参数的水平横向移动参数，和/或根据所述水平纵向移动量确定所述第一目标移动参数的水平纵向移动参数，并根据所述水平横向移动参数和/或水平纵向移动参数确定所述第一目标移动参数；或者

根据所述水平横向移动量和所述水平纵向移动量，确定所述第一目标移动参数的直线移动参数，将所述直线移动参数作为所述第一目标移动参数。

6.如权利要求1所述的切割校准方法，其特征在于，所述根据所述偏转角度、所述水平偏移量和/或所述垂直偏移量，生成所述相机镜头关联的目标移动参数的步骤包括：

根据所述偏转角度确定所述相机镜头对应的旋转角度，根据所述水平偏移量确定所述相机镜头对应的水平移动量，和/或根据所述垂直偏移量确定所述相机镜头对应的垂直移动量；

根据所述旋转角度、所述水平移动量和/或所述垂直移动量，确定所述相机镜头关联的第二目标移动参数。

7.一种切割校准设备，其特征在于，所述切割校准设备包括：劈刀、光源、相机、相机调节轴以及控制电路板，所述控制电路板包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的切割校准程序，所述切割校准程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的切割校准方法的步骤。

8.如权利要求7所述的切割校准设备，其特征在于，所述切割校准设备的顶端设置有劈刀，所述劈刀用于校准之后执行切割动作；所述劈刀下侧设置有所述光源和所述相机，所述相机用于采集所述光源照射下所述劈刀的刀刃刃线；所述相机包括上侧的相机镜头和下侧的相机支撑件，所述相机镜头用于切割校准，所述相机支撑件和底部的所述相机调节轴连接；所述相机调节轴包括垂直调节轴、水平调节轴以及旋转轴，所述相机调节轴用于控制所述相机镜头执行切割校准动作。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有切割校准程序，所述切割校准程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的切割校准方法的步骤。

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