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CN114914222A - 用于制备封装基板的承载板、封装基板结构及其制作方法 - Google Patents

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CN114914222A
CN114914222A CN202210206314.1A CN202210206314A CN114914222A CN 114914222 A CN114914222 A CN 114914222A CN 202210206314 A CN202210206314 A CN 202210206314A CN 114914222 A CN114914222 A CN 114914222A
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CN
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dielectric layer
dielectric
metal
column
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Application number
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陈先明
冯进东
黄本霞
黄高
黄聚尘
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Zhuhai Yueya Semiconductor Co ltd
Original Assignee
Zhuhai Yueya Semiconductor Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种用于制备封装基板的承载板，包括介质层、在所述介质层内的种子层和在所述种子层上的铜柱层，所述种子层的底端高于所述介质层的下表面，所述铜柱层的顶端低于所述介质层的上表面，所述介质层的上下表面上分别设置有第一金属层和第二金属层。还公开了一种封装基板结构以及封装基板结构的制作方法。

Description

用于制备封装基板的承载板、封装基板结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及半导体封装领域，具体涉及用于制备封装基板的承载板、封装基板结构及其制作方法。
背景技术
现有技术制作核心层实心铜柱采用机械钻盲钻后再进行填孔电镀，制备得到的机械盲孔的底部会存在残余突起(Stub)，影响到铜柱的制作，导致层与层之间的连接导通不好。
此外，机械盲孔的孔径纵横比大，填孔电镀后得到的铜柱品质较差。
发明内容
本发明的实施方案涉及提供一种用于制备封装基板的承载板、封装基板结构及其制作方法。
本发明第一方面涉及一种用于制备封装基板的承载板，包括介质层、在所述介质层内的种子层和在所述种子层上的铜柱层，所述种子层的底端高于所述介质层的下表面，所述铜柱层的顶端低于所述介质层的上表面，所述介质层的上下表面上分别设置有第一金属层和第二金属层。
在一些实施方案中，所述介质层包括沿纵向排布的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层的上表面和所述第二介质层的下表面贴合，所述第二介质层内设置有种子层和在所述种子层上的铜柱层，所述种子层的下表面与所述第二介质层的下表面平齐，所述铜柱层的顶端低于所述第二介质层的上表面，所述第一介质层的下表面上设置有第一金属层，所述第二介质层的上表面上设置有第二金属层。
在一些实施方案中，所述第一介质层内设置有暴露所述种子层的第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一金属层，所述第二介质层内设置有暴露所述铜柱层顶端的第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述第二金属层。
在一些实施方案中，所述第一金属层和所述第二金属层的厚度相同或相近。
本发明的第二方面提供一种封装基板结构，包括沿纵向排布的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层的上表面和所述第二介质层的下表面贴合，所述第二介质层内设置有种子层、在所述种子层上的铜柱层和在所述铜柱层上的第二导通柱层，所述种子层与所述第二介质层的下表面平齐，所述第一介质层内设置有第一导通柱层，所述第一导通柱层与所述种子层连通，所述第一介质层的下表面上设置有第一线路层，所述第二介质层的上表面上设置有第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第一导通柱层、所述铜柱层和所述第二导通柱层导通连接。
在一些实施方案中，所述第一介质层和所述第二介质层相同或不同。
在一些实施方案中，所述铜柱层包括至少一个铜柱。
在一些实施方案中，还包括在所述第一线路层上的第三介质层和在所述第二线路层上的第四介质层，所述第三介质层内设置有第三导通柱层，所述第三介质层的下表面上设置有第三线路层，所述第一线路层和所述第三线路层通过所述第三导通柱层导通连接，所述第四介质层内设置有第四导通柱层，所述第四介质层的上表面上设置有第四线路层，所述第二线路层和所述第四线路层通过所述第四导通柱层导通连接。
在一些实施方案中，导通柱层包括至少一个导通柱。
在一些实施方案中，还包括在所述第三线路层外的第一阻焊层和在所述第四线路层外的第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层内分别设置有第一阻焊开窗和第二阻焊开窗。
本发明的第三方面提供一种封装基板结构的制造方法，包括如下步骤：
(a)准备第一介质层，并在所述第一介质层的上下表面上分别形成第一金属层；
(b)在所述第一介质层上表面的第一金属层上制备铜柱层，并蚀刻所述第一介质层上表面上暴露的第一金属层形成种子层；
(c)在所述铜柱层上形成第二介质层，所述第二介质层的下表面和所述第一介质层的上表面贴合，所述铜柱层的顶端低于所述第二介质层的上表面；
(d)在所述第二介质层的上表面上形成第二金属层；
(e)在所述第一介质层内形成暴露所述种子层的第一导通孔，且所述第一导通孔贯穿所述第一金属层，在所述第二介质层内形成暴露所述铜柱层顶端的第二导通孔，且所述第二导通孔贯穿所述第二金属层，所述种子层形成所述铜柱层的底端，所述第二导通孔和所述第一导通孔分别暴露所述铜柱层的顶端和底端。
在一些实施方案中，还包括：
(f)在步骤(e)之后，电镀所述第一导通孔形成第一导通柱层，电镀所述第二导通孔形成第二导通柱层，所述第一介质层下表面上的第一金属层和所述第二金属层通过所述第一导通柱层、所述铜柱层和所述第二导通柱层导通连接。
在一些实施方案中，还包括：
(g)在步骤(f)之后，处理所述第一金属层形成第一线路层，处理所述第二金属层形成第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第一导通柱层、所述铜柱层和所述第二导通柱层导通连接。
在一些实施方案中，还包括：
(h)在步骤(g)之后，在所述第一线路层上形成第三介质层，在所述第二线路层上形成第四介质层；
(i)在所述第三介质层上形成第三金属层，在所述第四介质层上形成第四金属层；
(j)在所述第三介质层内形成第三导通柱层，在所述第四介质层内形成第四导通柱层，所述第一线路层和所述第三金属层通过所述第三导通柱层导通连接，所述第二线路层和所述第四金属层通过所述第四导通柱层导通连接；
(k)处理所述第三金属层形成第三线路层，处理所述第四金属层形成第四线路层，所述第一线路层和所述第三线路层通过所述第三导通柱层导通连接，所述第二线路层和所述第四线路层通过所述第四导通柱层导通连接；
(l)在所述第三线路层外形成第一阻焊层，在所述第四线路层外形成第二阻焊层，并分别在所述第一阻焊层和所述第二阻焊层内形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗。
从上面所述可以看出，本发明提供的用于制备封装基板的承载板、封装基板结构及其制作方法，预先在介质层内制作铜柱层，且制备分别与铜柱层连通的上导通柱和下导通柱，缩短了导通柱的纵向高度，降低了导通柱的孔径纵横比，提升了填孔电镀后得到的导通柱的品质，使得制备得到的导通柱和铜柱具有良好的电性能和优越的可靠性能；并且该封装基板结构的制作方法可以适用于厚芯板，降低了基板的翘曲不良率，与线路接触的导通孔可以做的更小，实现core层精细线路设计需求，提高良率。
附图说明
为了更好地理解本发明并示出本发明的实施方式，以下纯粹以举例的方式参照附图。
具体参照附图时，必须强调的是特定的图示是示例性的并且目的仅在于说明性地讨论本发明的优选实施方案，并且基于提供被认为是对于本发明的原理和概念方面的描述最有用和最易于理解的图示的原因而被呈现。就此而言，没有试图将本发明的结构细节以超出对本发明基本理解所必须的详细程度来图示；参照附图的说明使本领域技术人员认识到本发明的几种形式可如何实际体现出来。在附图中：
图1为现有技术中机械钻的结构示意图；
图2为本发明一个实施例的用于制备封装基板的承载板100的截面示意图；
图3为本发明一个实施例的封装基板结构200的截面示意图；
图4(a)～4(j)示出本发明一个实施方案的封装基板结构200的制造方法的各步骤中间结构的截面示意图。
具体实施方式
随着电子技术的发展与进步，电子产品朝着短小轻薄的方向演进，促使电子产品的封装结构朝着高度集成化、小型化的方向发展，从而使得电子元件及线路板基板线路越来越集成化、小型化和多功能化。进一步引起作为元器件载体的基板的层数增加和更小的线宽、线距以及导通孔/柱；同时高频信号的传输以及对传输信号完整度的要求对层间导通要求也越来越高，层间采用实心的铜柱具有良好的电性能和优越的可靠性能。
现有技术制作核心层实心铜柱采用机械钻盲钻后再进行填孔电镀，机械钻结构如图1所示，由于机械钻的钻咀存在钻尖角，则盲钻后形成的机械盲孔的底部会存在Stub，影响到铜柱的制作，导致层与层之间的连接导通不好。且Stub的长度为机械钻工作部分的长度减去切削部分的长度。此外，由于机械盲孔的孔径纵横比大，则填孔电镀后得到的铜柱品质偏差。
为了解决该问题，本发明提供了一种用于制备封装基板的承载板，包括介质层、在介质层内的种子层以及在种子层上的铜柱层，种子层的底端高于介质层的下表面，铜柱层的顶端低于介质层的上表面，介质层的下表面上设置有第一金属层，介质层的上表面上设置有第二金属层。
本发明通过预先在介质层内制作铜柱层，且制备分别与铜柱层连通的上导通柱和下导通柱，缩短了导通柱的纵向高度，降低了导通柱的孔径纵横比，提升了填孔电镀后得到的导通柱的品质，使得制备得到的导通柱和铜柱具有良好的电性能和优越的可靠性能。
参照图2，示出用于制备封装基板的承载板100的截面示意图。承载板100包括沿纵向排布的第一介质层101和第二介质层102，第一介质层101和第二介质层102共同组成承载板100的介质层。
第一介质层101的上表面和第二介质层102的下表面贴合，第二介质层102内设置有种子层1021，在种子层1021上设置有铜柱层1022，种子层1021的下表面与第二介质层102的下表面平齐，铜柱层1022的顶端低于第二介质层102的上表面，第一介质层101的下表面上设置有第一金属层1011，第二介质层102的上表面上设置有第二金属层1023。
通常，铜柱层1022可以包括多个铜柱，其截面尺寸可以相同，也可以不同。优选，铜柱层1022上下尺寸均匀，对于嵌埋封装结构的散热以及信号传输稳定更具优势。
通常，第一介质层101内可以设置有暴露种子层1021的第一导通孔1012，第一导通孔1012贯穿第一金属层1011。第二介质层102内可以设置有暴露铜柱层1022顶端的第二导通孔1024，第二导通孔1024贯穿第二金属层1023。
可选地，第一金属层1011和第二金属层1023的厚度可以相同或相近。
参照图3，示出封装基板结构200的截面示意图。封装基板结构200包括沿纵向排布的第一介质层101和第二介质层102，第一介质层101的上表面和第二介质层102的下表面贴合。
第二介质层102内设置有种子层1021，在种子层1021上设置有铜柱层1022，在铜柱层1022上设置有第二导通柱层1025，种子层1021与第二介质层102的下表面平齐。
第一介质层101内设置有第一导通柱层1013，第一导通柱层1013与种子层1021连通，第一介质层101的下表面上设置有第一线路层1014，第二介质层102的上表面上设置有第二线路层1026，第一线路层1014和第二线路层1026通过第一导通柱层1013、铜柱层1022和第二导通柱层1025导通连接。第一导通柱层1013、铜柱层1022和第二导通柱层1025配合导通连接第一线路层1014和第二线路层1026，代替传统采用单一导通柱将线路层导通，能够有效缩短导通柱的纵向高度，降低了导通柱的孔径纵横比，提升了导通柱的品质。
可选地，第一介质层101和第二介质层102可以相同，也可以不同。
通常，铜柱层1022包括至少一个铜柱；优选铜柱层1022包括多个铜柱，其截面尺寸可以相同，也可以不同。铜柱层1022上下尺寸均匀，对于嵌埋封装结构的散热以及信号传输稳定更具优势。
参照图3，封装基板结构200还包括在第一线路层1014上的第三介质层103，第三介质层103内设置有第三导通柱层1031，第三介质层的下表面上设置有第三线路层1032，第一线路层1014和第三线路层1032通过第三导通柱层1031导通连接。
在第二线路层1026上还设置有第四介质层104，第四介质层104内设置有第四导通柱层1041，第四介质层104的上表面上设置有第四线路层1042，第二线路层1026和第四线路层1042通过第四导通柱层1041导通连接。
通常，导通柱层可以包括至少一个导通柱，优选导通柱层包括多个导通铜柱，其截面尺寸可以相同，也可以不同。
参照图3，封装基板结构200还包括在第三线路层1032外的第一阻焊层105，在第一阻焊层105内设置有第一阻焊开窗1051。在第四线路层1042外设置有第二阻焊层106，在第二阻焊层106内设置有第二阻焊开窗1061。
参照图4(a)～4(j)，示出本发明一个实施方案的封装基板结构的制造方法的各个步骤的中间结构的截面示意图。
所述制造方法包括如下步骤：准备第一介质层101，并在第一介质层101的上下表面上分别形成第一金属层1011—步骤(a)，如图4(a)所示。
通常，可以通过层压介质材料形成介质层，介质层可以选自PP、ABF或PID，优选PP。可以通过在第一介质层101的上下表面分别施加铜箔的方式形成第一金属层1011，具体不做限定，优选第一金属层1011包括铜。
接着，在第一介质层101上表面的第一金属层1011上施加第一光刻胶层，曝光显影形成第一特征图案，在第一特征图案中镀铜形成铜柱层1022，移除第一光刻胶层，蚀刻第一介质层101上表面上暴露的第一金属层1011形成种子层1021，种子层1021相当于铜柱层1022的底端—步骤(b)，如图4(b)所示。
然后，在铜柱层1022上形成第二介质层102，第二介质层102的下表面和第一介质层101的上表面贴合，铜柱层1022的顶端低于第二介质层102的上表面，并在第二介质层102的上表面上形成第二金属层1023—步骤(c)，如图4(c)所示。
铜柱层1022的顶端远低于第二介质层102的上表面，能够减少由于层压介质层而造成的铜柱损坏。
通常，可以通过施加铜箔的方式形成第二金属层1023，具体不做限定。
接着，在第一介质层101内形成暴露种子层1021的第一导通孔1012，第一导通孔1012贯穿第一金属层1011，在第二介质层102内形成暴露铜柱层1022顶端的第二导通孔1024，且第二导通孔1024贯穿第二金属层1023，第二导通孔1024和第一导通孔1012分别暴露铜柱层1022的顶端和底端—步骤(d)，如图4(d)所示。
通常，可以通过激光钻孔的方式形成导通孔。
然后，电镀第一导通孔1012形成第一导通柱层1013，电镀第二导通孔1024形成第二导通柱层1025，且第一介质层101下表面上的第一金属层1011和第二金属层1023通过第一导通柱层1013、铜柱层1022和第二导通柱层1025导通连接—步骤(e)，如图4(e)所示。
接着，在第一金属层1011和第二金属层1023上分别施加第二光刻胶层和第三光刻胶层，分别曝光显影形成第二特征图案和第三特征图案，在第二特征图案和第三特征图案中分别蚀刻暴露的第一金属层1011和第二金属层1023，形成第一线路层1014和第二线路层1026，移除第二光刻胶层和第三光刻胶层—步骤(f)，如图4(f)所示。
然后，在第一线路层1014上形成第三介质层103，在第二线路层1026上形成第四介质层104，并在第三介质层103上形成第三金属层1033，在第四介质层104上形成第四金属层1043—步骤(g)，如图4(g)所示。
接着，在第三介质层103内形成暴露第一线路层1014的第三导通孔1034，且第三导通孔1034贯穿第三金属层1033，在第四线路层104内形成暴露第二线路层1026的第四导通孔1044，且第四导通孔1044贯穿第四金属层1043，分别电镀第三导通孔1034和第四导通孔1044形成第三导通柱层1031和第四导通柱层1041，且第一线路层1014和第三金属层1033通过第三导通柱层1031导通连接，第二线路层1026和第四金属层1043通过第四导通柱层1041导通连接—步骤(h)，如图4(h)所示。
然后，在第三金属层1033和第四金属层1043上分别施加第四光刻胶层和第五光刻胶层，分别曝光显影形成第四特征图案和第五特征图案，在第四特征图案和第五特征图案中分别蚀刻暴露的第三金属层1033和第四金属层1043，形成第三线路层1032和第四线路层1042，移除第四光刻胶层和第五光刻胶层，并且第一线路层1014和第三线路层1032通过第三导通柱层1031导通连接，第二线路层1026和第四线路层1042通过第四导通逐层1041导通连接—步骤(i)，如图4(i)所示。
最后，在第三线路层1032外形成第一阻焊层105，在第四线路层1042外形成第二阻焊层106，并分别在第一阻焊层105和第二阻焊层106内形成第一阻焊开窗1051和第二阻焊开窗1061，形成封装基板结构200—步骤(j)，如图4(j)所示。
本领域技术人员将会认识到，本发明不限于上下文中具体图示和描述的内容。而且，本发明的范围由所附权利要求限定，包括上文所述的各个技术特征的组合和子组合以及其变化和改进，本领域技术人员在阅读前述说明后将会预见到这样的组合、变化和改进。
在权利要求书中，术语“包括”及其变体例如“包含”、“含有”等是指所列举的组件被包括在内，但一般不排除其他组件。

Claims (14)

1.一种用于制备封装基板的承载板，包括介质层、在所述介质层内的种子层和在所述种子层上的铜柱层，所述种子层的底端高于所述介质层的下表面，所述铜柱层的顶端低于所述介质层的上表面，所述介质层的上下表面上分别设置有第一金属层和第二金属层。
2.根据权利要求1所述的用于制备封装基板的承载板，其中所述介质层包括沿纵向排布的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层的上表面和所述第二介质层的下表面贴合，所述第二介质层内设置有种子层和在所述种子层上的铜柱层，所述种子层的下表面与所述第二介质层的下表面平齐，所述铜柱层的顶端低于所述第二介质层的上表面，所述第一介质层的下表面上设置有第一金属层，所述第二介质层的上表面上设置有第二金属层。
3.根据权利要求2所述的用于制备封装基板的承载板，其中所述第一介质层内设置有暴露所述种子层的第一导通孔，所述第一导通孔贯穿所述第一金属层，所述第二介质层内设置有暴露所述铜柱层顶端的第二导通孔，所述第二导通孔贯穿所述第二金属层。
4.根据权利要求2所述的用于制备封装基板的承载板，其中所述第一金属层和所述第二金属层的厚度相同或相近。
5.一种封装基板结构，包括沿纵向排布的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层的上表面和所述第二介质层的下表面贴合，所述第二介质层内设置有种子层、在所述种子层上的铜柱层和在所述铜柱层上的第二导通柱层，所述种子层与所述第二介质层的下表面平齐，所述第一介质层内设置有第一导通柱层，所述第一导通柱层与所述种子层连通，所述第一介质层的下表面上设置有第一线路层，所述第二介质层的上表面上设置有第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第一导通柱层、所述铜柱层和所述第二导通柱层导通连接。
6.根据权利要求5所述的封装基板结构，其中所述第一介质层和所述第二介质层相同或不同。
7.根据权利要求5所述的封装基板结构，其中所述铜柱层包括至少一个铜柱。
8.根据权利要求5所述的封装基板结构，还包括在所述第一线路层上的第三介质层和在所述第二线路层上的第四介质层，所述第三介质层内设置有第三导通柱层，所述第三介质层的下表面上设置有第三线路层，所述第一线路层和所述第三线路层通过所述第三导通柱层导通连接，所述第四介质层内设置有第四导通柱层，所述第四介质层的上表面上设置有第四线路层，所述第二线路层和所述第四线路层通过所述第四导通柱层导通连接。
9.根据权利要求5或8所述的封装基板结构，其中导通柱层包括至少一个导通柱。
10.根据权利要求8所述的封装基板结构，还包括在所述第三线路层外的第一阻焊层和在所述第四线路层外的第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层内分别设置有第一阻焊开窗和第二阻焊开窗。
11.一种封装基板结构的制作方法，包括如下步骤：
(a)准备第一介质层，并在所述第一介质层的上下表面上分别形成第一金属层；
(b)在所述第一介质层上表面的第一金属层上制备铜柱层，并蚀刻所述第一介质层上表面上暴露的第一金属层形成种子层；
(c)在所述铜柱层上形成第二介质层，所述第二介质层的下表面和所述第一介质层的上表面贴合，所述铜柱层的顶端低于所述第二介质层的上表面；
(d)在所述第二介质层的上表面上形成第二金属层；
(e)在所述第一介质层内形成暴露所述种子层的第一导通孔，且所述第一导通孔贯穿所述第一金属层，在所述第二介质层内形成暴露所述铜柱层顶端的第二导通孔，且所述第二导通孔贯穿所述第二金属层，所述种子层形成所述铜柱层的底端，所述第二导通孔和所述第一导通孔分别暴露所述铜柱层的顶端和底端。
12.根据权利要求11所述的制作方法，还包括：
(f)在步骤(e)之后，电镀所述第一导通孔形成第一导通柱层，电镀所述第二导通孔形成第二导通柱层，所述第一介质层下表面上的第一金属层和所述第二金属层通过所述第一导通柱层、所述铜柱层和所述第二导通柱层导通连接。
13.根据权利要求12所述的制作方法，还包括：
(g)在步骤(f)之后，处理所述第一金属层形成第一线路层，处理所述第二金属层形成第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述第一导通柱层、所述铜柱层和所述第二导通柱层导通连接。
14.根据权利要求13所述的制作方法，还包括：
(h)在步骤(g)之后，在所述第一线路层上形成第三介质层，在所述第二线路层上形成第四介质层；
(i)在所述第三介质层上形成第三金属层，在所述第四介质层上形成第四金属层；
(j)在所述第三介质层内形成第三导通柱层，在所述第四介质层内形成第四导通柱层，所述第一线路层和所述第三金属层通过所述第三导通柱层导通连接，所述第二线路层和所述第四金属层通过所述第四导通柱层导通连接；
(k)处理所述第三金属层形成第三线路层，处理所述第四金属层形成第四线路层，所述第一线路层和所述第三线路层通过所述第三导通柱层导通连接，所述第二线路层和所述第四线路层通过所述第四导通柱层导通连接；
(l)在所述第三线路层外形成第一阻焊层，在所述第四线路层外形成第二阻焊层，并分别在所述第一阻焊层和所述第二阻焊层内形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗。
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