CN114609388B - 微流控免疫检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及细胞检测技术领域,一种微流控免疫检测方法及装置,包括:接收微流控芯片结构示意图,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割芯片材料版得到微流控实体芯片,设定微流控真空热压机的压缩参数,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩得到微流控压缩芯片,接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间得到混合液,离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。本发明可解决免疫检测效率低下的问题。
Description
技术领域
本发明涉及细胞检测技术领域,尤其涉及一种微流控免疫检测方法及装置。
背景技术
伴随医学水平的快速发展,各种医学难题已被逐个攻破,但从医学预防角度来说,有效的提前发现身体异常是极其重要的步骤,特别地,免疫力系统作为人体的核心系统,当免疫力低下时容易导致感冒、发烧、肿瘤甚至癌变。因此如何有效的检测人体的免疫细胞数量及比例,从而确定人体免疫能力是极其重要的健康预警措施。
目前多数的免疫检测方法主要是手工检测,如采集人体的待检测血液放置于试管中,并在试管中注入免疫检测试剂,混匀、静置、摇晃,从而分离出不同免疫系统的比例。手工检测方法虽然可实现检测目的,但检测效率低,人力资源浪费。
发明内容
本发明提供一种微流控免疫检测方法、装置及计算机可读存储介质,其主要目的在于解决免疫检测效率低下的问题。
为实现上述目的,本发明提供的一种微流控免疫检测方法,包括:
接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版;
根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片;
接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液;
离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
可选地,所述将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,包括:
启动所述激光切割机,查看所述激光切割机中存储的芯片材料版的面积、质量及厚度是否达到预期值;
若所述芯片材料版的面积、质量及厚度未达到预期值,更换新的芯片材料版,直至芯片材料版的面积、质量及厚度达到预期值,将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中。
可选地,所述预期值包括面积预期值、质量预期值及厚度预期值,其中面积预期值为25平方厘米、质量预期值为0.35kg及厚度预期值为3厘米。
可选地,所述根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,包括:
解析所述微流控芯片结构示意图内第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层的每一层的尺寸,其中尺寸包括层厚度、层面积;
利用所述激光切割机切割将所述芯片材料版切割为五层,得到原始第一保护层、原始第二保护层、原始底端嵌入层、原始免疫检测层及原始顶端嵌入层,其中每一层的切割尺寸依次与所述微流控芯片结构示意图内的层厚度、层面积相同;
根据所述微流控芯片结构示意图,解析出每一层的层表面纹路;
根据每一层的所述层表面纹路,依次雕刻所述原始第一保护层、原始第二保护层、原始底端嵌入层、原始免疫检测层及原始顶端嵌入层,得到雕刻第一保护层、雕刻第二保护层、雕刻底端嵌入层、雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层;
按照从底层到顶层的顺序依次组合所述雕刻第一保护层、雕刻第二保护层、雕刻底端嵌入层、雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层,得到所述微流控实体芯片。
可选地,所述第一保护层的层厚度为0.3厘米、层面积为16平方厘米;所述第二保护层的层厚度为0.2厘米、层面积为16平方厘米;所述底端嵌入层的层厚度为0.5厘米、层面积为12.25平方厘米;所述免疫检测层的层厚度为1厘米、层面积为10.24平方厘米;所述顶端嵌入层的层厚度为0.5厘米、层面积为12.25平方厘米。
可选地,所述免疫检测层包括血液存储区、流体通道区、柔性阀门区及检测反应区。
可选地,所述将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液,包括:
关闭所述柔性阀门区,将所述待检测血液导入至所述血液存储区;
将所述免疫检测试剂注入至所述检测反应区,并打开所述柔性阀门区,将所述血液存储区内的待检测血液引流至所述检测反应区;
振动所述微流控实体芯片后,将完成振动的微流控实体芯片静置3min,得到所述混合液。
可选地,所述离心所述混合液得到分层液,包括:
将包括所述混合液的微流控芯片放置于离心机中;
在所述混合液中加入溶血素并在室温避光环境下静置3分钟;
设定所述离心机的离心频率并启动所述离心机,将所述混合液离心得到所述分层液。
可选地,所述压缩参数包括背压压强、正压压强、压缩温度及压缩时间,其中背压压强在0.7MPa至 0.8MPa之间,正压压强在0.35MPa至 0.45MPa之间,压缩温度在52°至62°之间,压缩时间在5min至6min之间。
为了解决上述问题,本发明还提供一种微流控免疫检测装置,所述装置包括:
免疫检测启动模块,用于接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
芯片切割模块,用于将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
压缩模块,用于启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片;
混合模块,用于接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液。
离心检测模块,用于离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
为了解决上述问题,本发明还提供一种电子设备,所述电子设备包括:
存储器,存储至少一个指令;及
处理器,执行所述存储器中存储的指令以实现上述所述的微流控免疫检测方法。
为了解决上述问题,本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有至少一个指令,所述至少一个指令被电子设备中的处理器执行以实现上述所述的微流控免疫检测方法。
本发明实施例为解决背景技术所述问题,先接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层,可见本发明实施例用微流控芯片替代试管执行免疫检测,其中微流控芯片包括5层结构,设计更加合理安全,防止人为操作导致免疫检测效率低下的问题;进一步地,将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层,启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片,本发明实施例在微流控芯片的制作过程依次为切割及压缩,通过激光切割机及微流控真空热压机的高精度操作,可实现更高规格的芯片制作,提高后续的检测效率,最后,接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液,离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果,可见在芯片中实现免疫检测不需要人为过多的通过试管操作,自动化程度更高。因此本发明提出的微流控免疫检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,可以解决免疫检测效率低下的问题。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的微流控免疫检测方法的流程示意图;
图2为图1中温湿图的示例图;
图3为图1中一实施例其中一个微流控芯片的设计图;
图4为本发明一实施例提供的微流控免疫检测装置的功能模块图;
图5为本发明一实施例提供的实现所述微流控免疫检测方法的电子设备的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本申请实施例提供一种微流控免疫检测方法。所述微流控免疫检测方法的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本申请实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之,所述微流控免疫检测方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行。所述服务端包括但不限于:单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。
参照图1所示,为本发明一实施例提供的微流控免疫检测方法的流程示意图。在本实施例中,所述微流控免疫检测方法包括:
S1、接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层。
需解释的是,免疫力低下人群易感冒、发烧、肿瘤甚至癌变。人类的免疫系统由免疫器官、免疫细胞、免疫分子和淋巴循环网组成。免疫细胞通过血液循环前往全身各器官和组织,从而达到免疫功能,其中主要的免疫细胞包括T细胞。如何有效的检测人体的T细胞,从而确定人体的免疫能力是极其重要的健康预警措施。
可理解的是,当接收到所述免疫检测指令后,需先构建免疫检测的测试环境,测试环境的第一步是构建微流控芯片,微流控芯片是可有效提供良好的免疫测试环境。
本发明实施例中,所述微流控芯片结构示意图是研发人员提前设计好并存储在数据库中,当需要执行免疫测试时,可直接调用数据库中的微流控芯片结构示意图。
进一步地,为了让微流控芯片可以提供优越的免疫测试环境,本发明实施例设计的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层。其中第一保护层一般置于最低端,第二保护层在第一保护层之上,底端嵌入层与第二保护层和免疫检测层连接,免疫检测层的另一面与顶端嵌入层连接,从而构建出完整的微流控芯片。
S2、将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版。
可理解的是,需结合微流控芯片结构示意图生成实体类的微流控芯片,详细地,所述将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,包括:
启动所述激光切割机,查看所述激光切割机中存储的芯片材料版的面积、质量及厚度是否达到预期值;
若所述芯片材料版的面积、质量及厚度未达到预期值,更换新的芯片材料版,直至芯片材料版的面积、质量及厚度达到预期值,将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中。
本发明实施例中,所述激光切割机型号为VLS3.50 Universal,所述芯片材料版的材料为聚甲基丙烯酸甲酯。其中所述预期值包括面积预期值、质量预期值及厚度预期值,其中面积预期值为25平方厘米、质量预期值为0.35kg及厚度为3厘米,即当芯片材料版的面积未达到25平方厘米或质量未达到0.35kg或厚度未达到3厘米时,即表示芯片材料版的面积及质量未达到预期值。当芯片材料版的面积、质量及厚度均大于预期值后,将微流控芯片结构示意图导入至VLS3.50 Universal激光切割机执行切割操作。
S3、根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层。
详细地,参阅图2所述,所述根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,包括:
S31、解析所述微流控芯片结构示意图内第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层的每一层的尺寸,其中尺寸包括层厚度、层面积;
S32、利用所述激光切割机切割将所述芯片材料版切割为五层,得到原始第一保护层、原始第二保护层、原始底端嵌入层、原始免疫检测层及原始顶端嵌入层,其中每一层的切割尺寸依次与所述微流控芯片结构示意图内的层厚度、层面积相同;
S33、根据所述微流控芯片结构示意图,解析出每一层的层表面纹路;
S34、根据每一层的所述层表面纹路,依次雕刻所述原始第一保护层、原始第二保护层、原始底端嵌入层、原始免疫检测层及原始顶端嵌入层,得到雕刻第一保护层、雕刻第二保护层、雕刻底端嵌入层、雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层;
S35、按照从底层到顶层的顺序依次组合所述雕刻第一保护层、雕刻第二保护层、雕刻底端嵌入层、雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层,得到所述微流控实体芯片。
需解释的是,本发明实施例所构建的微流控芯片共包括5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层,为了让激光切割机能准确切割出5层结构的微流控芯片,需在微流控芯片结构示意图中展示每一层的尺寸,其中尺寸包括层厚度、层面积。
详细地,所述第一保护层的层厚度为0.3厘米、层面积为16平方厘米;第二保护层的层厚度为0.2厘米、层面积为16平方厘米;底端嵌入层的层厚度为0.5厘米、层面积为12.25平方厘米;免疫检测层的层厚度为1厘米、层面积为10.24平方厘米;顶端嵌入层的层厚度为0.5厘米、层面积为12.25平方厘米。
由此可见,当激光切割机内依次掌握了每一层的层厚度和面积后,可将芯片材料版一分为五,得到相同层厚度和面积的原始第一保护层、原始第二保护层、原始底端嵌入层、原始免疫检测层及原始顶端嵌入层。
参阅图3所示,为本发明实例其中一个微流控实体芯片的例子,由于在微流控芯片的五层结构中,每一层的功能均不相同,其中第一保护层用于保护整个微流控芯片在装置台放置的安全性,且第一保护层需根据装置台的构造适应性的设计,如装置台包括两个凸起的卡槽,则第一保护层中的表面纹路理应包括两个相同尺寸凹陷的卡槽。第二保护层是为了放置第一保护层破裂造成整个微流控芯片异常的预防层。底端嵌入层和顶端嵌入层都是为了保护免疫检测层的安全,免疫检测层作为核心层,用于执行免疫检测。因此由于每一层的功能均不相同,则对应的每一层的层表面纹路也各不相同。
详细地,所述免疫检测层包括血液存储区、流体通道区、柔性阀门区及检测反应区,其中血液存储区用于存储待检测血液,流体通道区用于将待检测血液引入至检测反应区、柔性阀门区是控制流体通道区的通道开合,检测反应区用于检测待检测血液的免疫细胞浓度。
S4、启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片。
可解释的是,为了将雕刻第一保护层、雕刻第二保护层、雕刻底端嵌入层、雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层牢牢的组合至一起合成得到微流控实体芯片,需将雕刻第一保护层、雕刻第二保护层、雕刻底端嵌入层、雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层执行压缩处理。
本发明实施例中,所述压缩参数包括背压压强、正压压强、压缩温度及压缩时间,详细地,背压压强0.7MPa至 0.8MPa之间,正压压强为0.35MPa至 0.45MPa之间,压缩温度为52°至62°之间,压缩时间为5min至6min之间。其中正压压强是雕刻顶端嵌入层那一面,背压压强是雕刻第一保护层那一面。
S5、接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液。
详细地,所述将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液,包括:
关闭所述柔性阀门区,将所述待检测血液导入至所述血液存储区;
将所述免疫检测试剂注入至所述检测反应区,并打开所述柔性阀门区,将所述血液存储区内的待检测血液引流至所述检测反应区;
振动所述微流控实体芯片后,将完成振动的微流控实体芯片静置3min,得到所述混合液。
本发明实施例中,主要是检测待检测血液中免疫细胞,特别是T细胞的细胞数量,因此所使用的免疫检测试剂主要包括CD4-FITC\CD8-PE\CD3-APC等。该类免疫检测试剂可和血液中的不同的免疫细胞发生化学反应,从而生成不同质量的化学物质,进而在混合液中会产生分层现象。
S6、离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
详细地,所述离心所述混合液得到分层液,包括:
将包括所述混合液的微流控芯片放置于离心机中;
在所述混合液中加入溶血素并在室温避光环境下静置3分钟;
设定所述离心机的离心频率并启动所述离心机,将所述混合液离心得到所述分层液。
本发明实施例中,所述溶血素可使用FACSLysing,主要作用是快速的将红细胞溶解并释放出血红蛋白,提高免疫检测的精准度。此外,通过免疫检测试剂与待检测血液的化学反应,在不同离心力的作用下,生成不同质量的化学物质,从而将原来混合液转变为分层液,分层液中的不同分层表示不同免疫细胞的比例,进而根据不同免疫细胞的比例推断出免疫检测结果。
本发明实施例为解决背景技术所述问题,先接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层,可见本发明实施例用微流控芯片替代试管执行免疫检测,其中微流控芯片包括5层结构,设计更加合理安全,防止人为操作导致免疫检测效率低下的问题;进一步地,将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层,启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片,本发明实施例在微流控芯片的制作过程依次为切割及压缩,通过激光切割机及微流控真空热压机的高精度操作,可实现更高规格的芯片制作,提高后续的检测效率,最后,接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液,离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果,可见在芯片中实现免疫检测不需要人为过多的通过试管操作,自动化程度更高。因此本发明提出的微流控免疫检测方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,可以解决免疫检测效率低下的问题。
如图4所示,是本发明一实施例提供的微流控免疫检测装置的功能模块图。
本发明所述微流控免疫检测装置100可以安装于电子设备中。根据实现的功能,所述微流控免疫检测装置100可以包括免疫检测启动模块101、芯片切割模块102、压缩模块103、混合模块104及离心检测模块105。本发明所述模块也可以称之为单元,是指一种能够被电子设备处理器所执行,并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段,其存储在电子设备的存储器中。
所述免疫检测启动模块101,用于接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
所述芯片切割模块102,用于将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
所述压缩模块103,用于启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片;
所述混合模块104,用于接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液;
所述离心检测模块105,用于离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
详细地,本发明实施例中所述微流控免疫检测装置100中的所述各模块的使用具体实施方式与实施例1相同,在此不再赘述。
如图5所示,是本发明一实施例提供的实现微流控免疫检测方法的电子设备的结构示意图。
所述电子设备1可以包括处理器10、存储器11和总线12,还可以包括存储在所述存储器11中并可在所述处理器10上运行的计算机程序,如微流控免疫检测方法程序。
其中,所述存储器11至少包括一种类型的可读存储介质,所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如:SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器11在一些实施例中可以是电子设备1的内部存储单元,例如该电子设备1的移动硬盘。所述存储器11在另一些实施例中也可以是电子设备1的外部存储设备,例如电子设备1上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡(Smart Media Card, SMC)、安全数字(SecureDigital, SD)卡、闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器11还可以既包括电子设备1的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器11不仅可以用于存储安装于电子设备1的应用软件及各类数据,例如微流控免疫检测方法程序的代码等,还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所述处理器10在一些实施例中可以由集成电路组成,例如可以由单个封装的集成电路所组成,也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成,包括一个或者多个中央处理器(Central Processing unit,CPU)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器10是所述电子设备的控制核心(Control Unit),利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件,通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块(例如微流控免疫检测方法程序等),以及调用存储在所述存储器11内的数据,以执行电子设备1的各种功能和处理数据。
所述总线12可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect,简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture,简称EISA)总线等。该总线12可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线12被设置为实现所述存储器11以及至少一个处理器10等之间的连接通信。
图5仅示出了具有部件的电子设备,本领域技术人员可以理解的是,图5示出的结构并不构成对所述电子设备1的限定,可以包括比图示更少或者更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
例如,尽管未示出,所述电子设备1还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),优选地,电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器10逻辑相连,从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备1还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi-Fi模块等,在此不再赘述。
进一步地,所述电子设备1还可以包括网络接口,可选地,所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口等),通常用于在该电子设备1与其他电子设备之间建立通信连接。
可选地,该电子设备1还可以包括用户接口,用户接口可以是显示器(Display)、输入单元(比如键盘(Keyboard)),可选地,用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地,在一些实施例中,显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)触摸器等。其中,显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元,用于显示在电子设备1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
应该了解,所述实施例仅为说明之用,在专利申请范围上并不受此结构的限制。
所述电子设备1中的所述存储器11存储的微流控免疫检测方法程序是多个指令的组合,在所述处理器10中运行时,可以实现:
接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片;
接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液;
离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
具体地,所述处理器10对上述指令的具体实现方法可参考图1至图5对应实施例中相关步骤的描述,在此不赘述。
进一步地,所述电子设备1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是易失性的,也可以是非易失性的。例如,所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)。
本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序在被电子设备的处理器所执行时,可以实现:
接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料版,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料版,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层、第二保护层、底端嵌入层、免疫检测层及顶端嵌入层;
启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片;
接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液;
离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。
因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,显然“包括”一词不排除其他单元或步骤,单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第二等词语用来表示名称,而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (8)
1.一种微流控免疫检测方法,其特征在于,所述方法包括:
接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层和第二保护层和底端嵌入层和免疫检测层及顶端嵌入层;
将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料板;
根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料板,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层和第二保护层和底端嵌入层和免疫检测层及顶端嵌入层;
启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片;
接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液;
离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
2.如权利要求1所述的微流控免疫检测方法,其特征在于,所述将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料板,包括:启动所述激光切割机,查看所述激光切割机中存储的芯片材料板的面积、质量及厚度是否达到预期值;
若所述芯片材料板的面积、质量及厚度未达到预期值,更换新的芯片材料板,直至芯片材料板的面积、质量及厚度达到预期值,将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中。
3.如权利要求2所述的微流控免疫检测方法,其特征在于,所述预期值包括面积预期值、质量预期值及厚度预期值,其中面积预期值为25平方厘米、质量预期值为0.35kg及厚度预期值为3厘米。
4.如权利要求1所述的微流控免疫检测方法,其特征在于,所述根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料板,得到微流控实体芯片,包括:解析所述微流控芯片结构示意图内第一保护层和第二保护层和底端嵌入层和免疫检测层及顶端嵌入层的每一层的尺寸,其中尺寸包括层厚度、层面积;
利用所述激光切割机切割将所述芯片材料板切割为五层,得到原始第一保护层、原始第二保护层、原始底端嵌入层、原始免疫检测层及原始顶端嵌入层,其中每一层的切割尺寸依次与所述微流控芯片结构示意图内的层厚度、层面积相同;
根据所述微流控芯片结构示意图,解析出每一层的层表面纹路;
根据每一层的所述层表面纹路,依次雕刻所述原始第一保护层、原始第二保护层、原始底端嵌入层、原始免疫检测层及原始顶端嵌入层,得到雕刻第一保护层和雕刻第二保护层和雕刻底端嵌入层和雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层;
按照从底层到顶层的顺序依次组合所述雕刻第一保护层和雕刻第二保护层和雕刻底端嵌入层和雕刻免疫检测层及雕刻顶端嵌入层,得到所述微流控实体芯片。
5.如权利要求4所述的微流控免疫检测方法,其特征在于,所述第一保护层的层厚度为0.3厘米、层面积为16平方厘米;所述第二保护层的层厚度为0.2厘米、层面积为16平方厘米;所述底端嵌入层的层厚度为0.5厘米、层面积为12.25平方厘米;所述免疫检测层的层厚度为1厘米、层面积为10.24平方厘米;所述顶端嵌入层的层厚度为0.5厘米、层面积为12.25平方厘米。
6.如权利要求1所述的微流控免疫检测方法,其特征在于,所述免疫检测层包括血液存储区、流体通道区、柔性阀门区及检测反应区。
7.如权利要求1所述的微流控免疫检测方法,其特征在于,所述压缩参数包括背压压强、正压压强、压缩温度及压缩时间,其中背压压强在0.7MPa至 0.8MPa之间,正压压强在0.35MPa至 0.45MPa之间,压缩温度在52℃至62℃之间,压缩时间在5min至6min之间。
8.一种微流控免疫检测装置,其特征在于,所述装置包括:
免疫检测启动模块,用于接收免疫检测指令,根据所述免疫检测指令接收预先存储在数据库中的微流控芯片结构示意图,其中所述微流控芯片结构示意图展示的微流控芯片共5层,分别为第一保护层和第二保护层和底端嵌入层和免疫检测层及顶端嵌入层;
芯片切割模块,用于将所述微流控芯片结构示意图导入至激光切割机中,其中所述激光切割机中预先存储了芯片材料板,根据所述微流控芯片结构示意图,利用所述激光切割机切割所述芯片材料板,得到微流控实体芯片,其中所述微流控实体芯片共5层,从底层到顶层的顺序依次为所述第一保护层和第二保护层和底端嵌入层和免疫检测层及顶端嵌入层;
压缩模块,用于启动微流控真空热压机,并设定所述微流控真空热压机的压缩参数后,将所述微流控实体芯片输入至所述微流控真空热压机执行压缩,得到微流控压缩芯片;
混合模块,用于接收免疫检测试剂及待检测血液,将所述待检测血液导入至所述免疫检测层后,将所述免疫检测试剂注入至包括待检测血液的免疫检测层并混匀,并在预设温度下避光静置指定时间,得到混合液;
离心检测模块,用于离心所述混合液得到分层液,根据所述分层液确定所述待检测血液的免疫检测结果。
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