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CN114446860A - 芯片固晶装置 - Google Patents

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CN114446860A
CN114446860A CN202011192376.9A CN202011192376A CN114446860A CN 114446860 A CN114446860 A CN 114446860A CN 202011192376 A CN202011192376 A CN 202011192376A CN 114446860 A CN114446860 A CN 114446860A
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CN
China
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die
die bonder
chips
suction
ejector
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CN202011192376.9A
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石敦智
黄良印
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Gallant Micro Machining Co ltd
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Abstract

本发明公开一种芯片固晶装置，其包含彼此间隔设置的一承载台与一固晶台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述固晶台之间的一固晶器与一校正模块。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。所述芯片顶出器能反复运作而将多个所述芯片推抵向所述固晶器，以使所述固晶器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。所述校正模块用来调整所述固晶器所固持的多个所述芯片至一预定排列位置。所述固晶器能移向所述固晶台并将其所固持且位于所述预定排列位置的多个所述芯片同步设置于所述固晶台上。据此，所述固晶器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而实现多个所述芯片的大量转移效果。

Description

芯片固晶装置
技术领域
本发明涉及一种固晶装置，尤其涉及一种芯片固晶装置。
背景技术
由于电子产品的构造越来越复杂，并且各式芯片的需求量也越来越高，因而也衍生出大量的芯片在生产制造的过程中，需要进行大量的固晶作业。然而，现有的固晶装置已难以负荷越来越大量的芯片固晶作业。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种芯片固晶装置，其能有效地改善现有固晶装置所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种芯片固晶装置，其包括：一承载台与一固晶台，其于一预定方向彼此间隔地设置；其中，承载台用来固持一软膜及设置于软膜上的多个芯片；一芯片顶出器，位于远离固晶台的承载台一侧，并且芯片顶出器包含有能沿预定方向运作的至少一个顶针，用以顶抵于软膜、进而推抵至少一个芯片；以及一固晶器与一校正模块，其位于承载台与固晶台之间，并且固晶器能依序在一吸取位置、一校正位置、及一固晶位置之间移动，固晶器包含有至少一个吸取头；其中，当固晶器位于吸取位置时，至少一个吸取头面向芯片顶出器，并且至少一个顶针沿预定方向反复运作而将多个芯片推抵向至少一个吸取头，以使至少一个吸取头能通过重力及其吸力而固持多个芯片；其中，当固晶器位于校正位置时，至少一个吸取头面向校正模块，并且校正模块用来调整至少一个吸取头所固持的多个芯片至一预定排列位置；其中，当固晶器位于固晶位置时，至少一个吸取头面向固晶台，并且至少一个吸取头能用来将其所固持且被校正模块调整后的多个芯片固定于固晶台上。
优选地，芯片固晶装置进一步包含有：一承载台摄像机，电性耦接于芯片顶出器，并且承载台摄像机用来检测设置于软膜上的多个芯片的位置；及一固晶台摄像机，电性耦接于固晶器，并且固晶台摄像机用来提供至少一个吸取头所需将多个芯片固定到固晶台的位置。
优选地，芯片固晶装置所包含的固晶器的数量进一步限定为两个，并且两个固晶器分别位于吸取位置、校正位置、及固晶位置的其中两个位置。
优选地，校正模块包含有：一校正摄像机，面向位于校正位置的至少一个吸取头及其所固持的多个芯片；及一校正器，电性耦接于校正摄像机，用以接触并调整至少一个吸取头所固持的多个芯片至预定排列位置。
优选地，预定方向进一步限定为一铅锤方向，并且承载台能相对于芯片顶出器与固晶器沿垂直预定方向的一平面移动；固晶器自吸取位置移动至校正位置时，至少一个吸取头未有任何转动，而固晶器自校正位置移动至固晶位置时，至少一个吸取头旋转180度。
优选地，芯片顶出器所包含的至少一个顶针的数量进一步限定为多个，并且多个顶针之间的间距能被维持在一预定范围内，每个顶针能独立地运作。
优选地，芯片顶出器所包含的至少一个顶针的数量进一步限定为两个，并且芯片顶出器能够调整两个顶针之间的间距，每个顶针能独立地运作。
优选地，两个顶针之间的间距能够被调整为固持于承载台的相邻两个芯片之间的间距的N倍，并且N为正整数。
优选地，固晶器所包含的至少一个吸取头的数量进一步限定为两个，并且固晶器能够调整两个吸取头之间的间距；其中，位于吸取位置的两个吸取头之间的间距对应于两个顶针之间的间距，并且两个吸取头分别用来承接两个顶针所推抵的多个芯片。
优选地，位于固晶位置的两个吸取头之间的间距不同于两个顶针之间的间距。
综上所述，本发明实施例所公开的芯片固晶装置，其通过所述承载台、所述固晶台、所述芯片顶出器、及所述固晶器之间的结构搭配，以使得所述固晶器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而在所述承载台与所述固晶台之间实现多个所述芯片的大量转移效果，因而能符合现今越来越大量的芯片固晶作业的要求。
再者，本发明实施例所公开的芯片固晶装置，其还设有所述校正模块，据以使得多个所述芯片在被所述固晶器设置在所述固晶台之前，能够通过所述校正模块来使多个所述芯片可以被微调至所述预定排列位置，据以实现高精度固晶作业的要求。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例一的芯片固晶装置的运作示意图(一)。
图2为本发明实施例一的芯片固晶装置的运作示意图(二)。
图3为本发明实施例一的芯片固晶装置的运作示意图(三)。
图4为本发明实施例一的芯片固晶装置的运作示意图(四)。
图5为本发明实施例一的芯片固晶装置的运作示意图(五)。
图6为本发明实施例二的芯片固晶装置的运作示意图(一)。
图7为本发明实施例二的芯片固晶装置的运作示意图(二)。
图8为本发明实施例二的芯片固晶装置的运作示意图(三)。
图9为本发明实施例二的芯片固晶装置的运作示意图(四)。
图10为本发明实施例二的芯片固晶装置的运作示意图(五)。
图11为本发明实施例三的芯片固晶装置的运作示意图(一)。
图12为本发明实施例三的芯片固晶装置的运作示意图(二)。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“芯片固晶装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[实施例一]
请参阅图1至图5所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种芯片固晶装置100，其用来使设置于一软膜200上的多个芯片300依据实际需求而进行固晶作业。于本实施例中，所述软膜200是指可以弹性变形的载体，而所述芯片300的类型可以是微小发光二极管(mini LED)，但所述芯片300的实际类型则可以依据设计需求而加以调整变化(如：半导体芯片)，本发明在此不加以限制。
所述芯片固晶装置100于本实施例中包含有彼此间隔地设置的一承载台1与一固晶台2、位于所述承载台1一侧的一芯片顶出器3、电性耦接于所述芯片顶出器3的一承载台摄像机4、位于所述承载台1与所述固晶台2之间的一固晶器5与一校正模块6、及电性耦接于所述固晶器5的一固晶台摄像机7。其中，所述芯片固晶装置100于本实施例中虽是以包含有上述构件来说明，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述芯片固晶装置100也可以省略所述承载台摄像机4与所述固晶台摄像机7、或是以其他构件取代所述承载台摄像机4与所述固晶台摄像机7。
所述承载台1与所述固晶台2是在一预定方向H彼此间隔地设置，并且所述预定方向H于本实施例中是指大致垂直于水平面的依铅锤方向；其中，「大致垂直」一词于本实施例中不限定仅对应于90度，其可以是对应于85度～95度。再者，所述承载台1用来固持所述软膜200及设置于所述软膜200上的多个所述芯片300，以使多个所述芯片300面向所述固晶台2；而所述固晶台2则是用来依据固晶要求，以承载依循预定规则排列的多个所述芯片300中的至少部分所述芯片300。
更详细地说，所述承载台1于本实施例中能相对于所述芯片顶出器3与所述固晶器5沿垂直所述预定方向H的一平面(如：水平面)移动。也就是说，能沿着所述平面移动的所述承载台1可以通过包含(或连接于)一移动机构(图略，如：马达与线性滑轨)，而相对于所述芯片顶出器3与所述固晶器5移动，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述承载台1也可以保持不动，但所述芯片顶出器3及/或所述固晶器5通过包含(或连接于)一移动机构而能移动。
所述芯片顶出器3位于远离所述固晶台2的所述承载台1一侧(如：图1中的所述承载台1上侧)，并且所述芯片顶出器3包含有能沿所述预定方向H运作的多个顶针31。于本实施例中，多个所述顶针31之间的间距能被维持在一预定范围内(如：所述间距保持固定或是些微调整)，并且每个所述顶针31能独立地运作，但本发明不以此为限。
再者，任一个所述顶针31是用来(沿所述预定方向H运作而)顶抵于所述软膜200、进而推抵一个所述芯片300。需说明的是，所述芯片顶出器3所包含的所述顶针31的数量于本实施例中是以两个来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述芯片顶出器3所包含的所述顶针31的数量以可以是至少一个，用以顶抵于所述软膜200、进而推抵至少一个所述芯片300。
所述承载台摄像机4位在远离所述承载台1的所述芯片顶出器3的一侧(如：图1中的所述芯片顶出器3上侧)。进一步地说，所述承载台摄像机4可以依据设计需求而选择性地配置，例如：当所述芯片顶出器3呈至少半透明状时，所述承载台摄像机4可以是位于所述芯片顶出器3的正上方；或者，所述芯片顶出器3呈非透明状时，所述承载台摄像机4可以是位于所述芯片顶出器3的斜上方，但本发明在此不加以限制。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述承载台摄像机4也可以与所述芯片顶出器3位于大致相同的高度。
再者，使所述承载台摄像机4能用来检测设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置，并所述芯片顶出器3能取得所述承载台摄像机4所测得的结果。其中，所述承载台摄像机4于本实施例中通过(呈至少半透明状的)所述软膜200而检测得知设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述承载台摄像机4也可以是设置在所述承载台1与所述固晶台2之间，并通过所述承载台摄像机4与所述承载台1之间的相对移动而直接测得设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置。
据此，所述芯片顶出器3能够在所述承载台摄像机4所取得的多个所述芯片300位置的基础上，通过所述芯片顶出器3与所述承载台1之间的相对移动，而以多个所述顶针31推抵符合固晶要求的相对应所述芯片300(如：多个所述顶针31推抵属于良品的芯片300)，但本发明不以此为限。
位于所述承载台1与所述固晶台2之间的所述固晶器5能(通过包含或连接于一移动机构而)依序于一吸取位置(如：图1和图2)、一校正位置(如：图3)、及一固晶位置(如：图4和图5)之间移动。于本实施例中，所述固晶器5包含有一驱动部51及连接于所述驱动部51的至少一个吸取头52，并且至少一个所述吸取头52可以沿着所述预定方向H运作。其中，所述固晶器5通过所述驱动部51而转动，据以改变至少一个所述吸取头52的位置。需额外说明的是，所述固晶器5所包含的至少一个所述吸取头52的数量于本实施例中是以一个来说明，但本发明不以此为限。
更详细地说，如图1和图2所示，当所述固晶器5位于所述吸取位置时，所述吸取头52面向所述芯片顶出器3(的多个所述顶针31)，并且任一个所述顶针31沿所述预定方向H反复运作而将多个所述芯片300推抵向所述吸取头52，以使所述吸取头52能通过重力及其吸力而固持多个所述芯片300。
再者，如图3所示，当所述固晶器5位于所述校正位置时，所述吸取头52面向所述校正模块6，并且所述校正模块6用来调整所述吸取头52所固持的多个所述芯片300至一预定排列位置。其中，所述固晶器5自所述吸取位置移动至所述校正位置时，所述吸取器52优选是未有任何转动。
更详细地说，所述校正模块6于本实施例中包含有一校正摄像机61及电性耦接于所述校正摄像机61的一校正器62(如：机械手臂或吸嘴)。所述校正摄像机61面向位于所述校正位置的所述吸取头52及其所固持的多个所述芯片300，用以检测设置于所述软膜200上的多个所述芯片300的位置，并且所述固晶器5能取得所述校正摄像机61所测得的结果。所述校正器62邻近于所述固晶器5，并且所述校正器62能够在所述校正摄像机61所取得的多个所述芯片300位置的基础上，通过接触并调整所述吸取头52所固持的多个所述芯片300至所述预定排列位置。
需说明的是，所述校正摄像机61于本实施例中是位于所述校正器62的上侧，但所述校正摄像机61的位置可以依据设计需求而选择性地配置。举例来说：当所述校正器62呈至少半透明状时，所述校正摄像机61可以是位于所述校正器62的正上方；或者，所述校正器62呈非透明状时，所述校正器62可以在所述校正摄像机61检测结束后在移动至其正下方，或者所述校正摄像机61可以是位于所述校正器62的斜上方，但本发明在此不加以限制。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述校正摄像机61也可以与所述校正器62位于大致相同的高度。
再者，如图3至图5所示，当所述固晶器5自所述校正位置移动至所述固晶位置时，所述吸取器52(能通过所述驱动部51而)旋转180度；也就是说，当所述固晶器5位于所述固晶位置时，所述吸取头52自面向所述芯片顶出器3旋转180度，进而面向所述固晶台2。当所述固晶器5位于所述固晶位置时，所述吸取头52面向所述固晶台2，并且所述吸取头52能用来将其所固持且被所述校正模块6调整后的多个所述芯片300(通过所述驱动部51而沿所述预定方向H)同步设置于所述固晶台2上。
更详细地说，所述固晶台摄像机7于本实施例中是位于所述固晶台2的上侧，但所述固晶台摄像机7的位置可以依据设计需求而选择性地配置。所述固晶台摄像机7面向位于所述固晶台2，用以提供所述吸取头52所需将多个所述芯片300固定到所述固晶台2的位置。也就是说，所述固晶器5能依据所述固晶台摄像机7所提供的信息，而使得所述吸取头52将其所固持且位于所述预定排列位置的多个所述芯片300同步设置于所述固晶台2的预定位置上。
据此，本实施例所公开的芯片固晶装置100，其通过所述承载台1、所述固晶台2、所述芯片顶出器3、及所述固晶器5之间的结构搭配，以使得所述固晶器5能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片300，进而在所述承载台1与所述固晶台2之间实现多个所述芯片300的大量转移效果，因而能符合现今越来越大量的芯片固晶作业的要求。其中，所述芯片顶出器3及所述固晶器5可以依据所述承载台摄像机4所取得的多个所述芯片300位置而做相对应个别调整，据以使所述芯片顶出器3能够精准地顶出相对应芯片300，并使所述固晶器5能够精准地接收相对应芯片300。
再者，所述芯片固晶装置100还设有所述校正模块6，据以使得多个所述芯片300在被所述固晶器5设置在所述固晶台2之前，能够通过所述校正模块6来使多个所述芯片300可以被微调至所述预定排列位置，据以实现高精度固晶作业的要求。
此外，所述芯片固晶装置100于本实施例中是以所述承载台1与所述固晶台2是以搭配于一个所述芯片顶出器3与一个所述固晶器5来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述承载台1与所述固晶台2也可以划分为多个区域，并且每个所述区域是搭配于一个所述芯片顶出器3与一个所述固晶器5。
[实施例二]
请参阅图6至图10所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异大致说明下：
于本实施例中，所述芯片顶出器3所包含的所述顶针31的数量是以两个来说明，并且每个所述顶针31能独立地运作；而所述固晶器5所包含的所述吸取头52的数量进一步限定为两个，但本发明不受限于此。
更详细地说，由于位于所述软膜200上且符合固晶要求而将被转移至所述固晶台2的相对应任两个所述芯片300(如：属于良品的芯片300)，其在所述软膜200上的位置可能是非为彼此相邻设置。据此，为使所述芯片固晶装置100能够具备有优选的运作效能，所述芯片固晶装置100可以具有下述条件的至少其中一个，但本发明不以此为限。
所述芯片顶出器3能够调整两个所述顶针31之间的间距G31，并且两个所述顶针31之间的所述间距G31优选是能够被调整为固持于所述承载台1的相邻两个所述芯片300之间的间距G300的N倍(N为正整数)，据以利于两个所述顶针31能够同步推抵位于所述软膜200上的任两个所述芯片300。举例来说，当N等于1时，两个所述顶针31用来同步推抵相邻的两个所述芯片300；但N不等于1时，两个所述顶针31则是用来同步推抵不相邻的两个所述芯片300。
再者，所述固晶器5能够调整两个所述吸取头52之间的间距G52。其中，如图6所示，位于所述吸取位置的两个所述吸取头52之间的所述间距G52对应于(如：大致等于)两个所述顶针31之间的所述间距G31，并且两个所述吸取头52分别用来承接两个所述顶针31(反复运作)所推抵的多个所述芯片300。
如图6和图10所示，位于所述固晶位置的两个所述吸取头52之间的所述间距G52可以是不同于两个所述顶针31之间的所述间距G31(如：位于所述固晶位置的两个所述吸取头52之间的所述间距G52大致等于位于所述软膜200上的任两个所述芯片300之间的所述间距G300)，据以使所述吸取头52能用来将其所固持的多个所述芯片300依循预定规则同步设置于所述固晶台2上。
[实施例三]
请参阅图11和图12所示，其为本发明的实施例二。由于本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异大致说明下：
于本实施例中，所述芯片固晶装置100所包含的所述固晶器5的数量可以是两个，并且两个所述固晶器5分别位于所述吸取位置、所述校正位置、及所述分类位置的其中两个位置，据以使得所述芯片固晶装置100能够具备有较为流畅且高效能的运作。更详细地说，两个所述固晶器5的其中一个移动至所述校正位置时，则两个所述固晶器5的其中另一个则移动至所述吸取位置，据以使两个所述固晶器5能够同步维持在运作状态，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述芯片固晶装置100所包含的所述固晶器5的数量也可以是三个，其分别位于所述吸取位置、所述校正位置、及所述分类位置，据以实现同步运作的效果。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的芯片固晶装置，其通过所述承载台、所述固晶台、所述芯片顶出器、及所述固晶器之间的结构搭配，以使得所述固晶器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而在所述承载台与所述固晶台之间实现多个所述芯片的大量转移效果，因而能符合现今越来越大量的芯片固晶作业的要求。
进一步地说，本发明实施例所公开的芯片固晶装置，其还设有所述校正模块，据以使得多个所述芯片在被所述固晶器设置在所述固晶台之前，能够通过所述校正模块来使多个所述芯片可以被微调至所述预定排列位置，据以实现高精度固晶作业的要求。
再者，于本发明实施例所公开的芯片固晶装置中，所述芯片顶出器能够在所述承载台摄像机所取得的多个所述芯片位置的基础上，通过所述芯片顶出器与所述承载台之间的相对移动，而以多个所述顶针推抵符合固晶要求的相对应所述芯片(如：多个所述顶针推抵属于良品的芯片)。
另外，本发明实施例所公开的芯片固晶装置，其还能通过各个构件之间的结构搭配设计(如：两个所述顶针之间的所述间距能够被调整为固持于所述承载台的相邻两个所述芯片之间的间距的N倍；位于所述吸取位置的两个所述吸取头之间的所述间距对应于两个所述顶针之间的所述间距；位于所述固晶位置的两个所述吸取头之间的所述间距不同于两个所述顶针之间的所述间距)，以具备有优选的运作效能。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种芯片固晶装置，其特征在于，所述芯片固晶装置包括：
一承载台与一固晶台，其于一预定方向彼此间隔地设置；其中，所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片；
一芯片顶出器，位于远离所述固晶台的所述承载台一侧，并且所述芯片顶出器包含有能沿所述预定方向运作的至少一个顶针，用以顶抵于所述软膜、进而推抵至少一个所述芯片；以及
一固晶器与一校正模块，其位于所述承载台与所述固晶台之间，并且所述固晶器能依序在一吸取位置、一校正位置、及一固晶位置之间移动，所述固晶器包含有至少一个吸取头；
其中，当所述固晶器位于所述吸取位置时，至少一个所述吸取头面向所述芯片顶出器，并且至少一个所述顶针沿所述预定方向反复运作而将多个所述芯片推抵向至少一个所述吸取头，以使至少一个所述吸取头能通过重力及其吸力而固持多个所述芯片；
其中，当所述固晶器位于所述校正位置时，至少一个所述吸取头面向所述校正模块，并且所述校正模块用来调整至少一个所述吸取头所固持的多个所述芯片至一预定排列位置；
其中，当所述固晶器位于所述固晶位置时，至少一个所述吸取头面向所述固晶台，并且至少一个所述吸取头能用来将其所固持且被所述校正模块调整后的多个所述芯片固定于所述固晶台上。
2.根据权利要求1所述的芯片固晶装置，其特征在于，所述芯片固晶装置进一步包含有：
一承载台摄像机，电性耦接于所述芯片顶出器，并且所述承载台摄像机用来检测设置于所述软膜上的多个所述芯片的位置；及
一固晶台摄像机，电性耦接于所述固晶器，并且所述固晶台摄像机用来提供至少一个所述吸取头所需将多个所述芯片固定到所述固晶台的位置。
3.根据权利要求1所述的芯片固晶装置，其特征在于，所述芯片固晶装置所包含的所述固晶器的数量进一步限定为两个，并且两个所述固晶器分别位于所述吸取位置、所述校正位置、及所述固晶位置的其中两个位置。
4.根据权利要求1所述的芯片固晶装置，其特征在于，所述校正模块包含有：
一校正摄像机，面向位于所述校正位置的至少一个所述吸取头及其所固持的多个所述芯片；及
一校正器，电性耦接于所述校正摄像机，用以接触并调整至少一个所述吸取头所固持的多个所述芯片至所述预定排列位置。
5.根据权利要求1所述的芯片固晶装置，其特征在于，所述预定方向进一步限定为一铅锤方向，并且所述承载台能相对于所述芯片顶出器与所述固晶器沿垂直所述预定方向的一平面移动；所述固晶器自所述吸取位置移动至所述校正位置时，至少一个所述吸取头未有任何转动，而所述固晶器自所述校正位置移动至所述固晶位置时，至少一个所述吸取头旋转180度。
6.根据权利要求1所述的芯片固晶装置，其特征在于，所述芯片顶出器所包含的至少一个所述顶针的数量进一步限定为多个，并且多个所述顶针之间的间距能被维持在一预定范围内，每个所述顶针能独立地运作。
7.根据权利要求1所述的芯片固晶装置，其特征在于，所述芯片顶出器所包含的至少一个所述顶针的数量进一步限定为两个，并且所述芯片顶出器能够调整两个所述顶针之间的间距，每个所述顶针能独立地运作。
8.根据权利要求7所述的芯片固晶装置，其特征在于，两个所述顶针之间的所述间距能够被调整为固持于所述承载台的相邻两个所述芯片之间的间距的N倍，并且N为正整数。
9.根据权利要求6所述的芯片固晶装置，其特征在于，所述固晶器所包含的至少一个所述吸取头的数量进一步限定为两个，并且所述固晶器能够调整两个所述吸取头之间的间距；其中，位于所述吸取位置的两个所述吸取头之间的所述间距对应于两个所述顶针之间的所述间距，并且两个所述吸取头分别用来承接两个所述顶针所推抵的多个所述芯片。
10.根据权利要求9所述的芯片固晶装置，其特征在于，位于所述固晶位置的两个所述吸取头之间的所述间距不同于两个所述顶针之间的所述间距。
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