CN114267478B - 一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄耐弯折电缆组件，包括超薄耐弯折电缆及与超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板；印刷电路板包括电路板本体、设于电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于电路板本体的下层表面的下层焊盘；超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层，导体层包括上层导体和下层导体，上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，N≥1；上层导体的每根导体与下层导体的每根导体一一对称排布；粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在扁平排线外，从而形成超薄耐弯折电缆。

Description

一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法

技术领域

本发明涉及高速数据信号传输电缆技术领域，尤其涉及一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法。

背景技术

随着产品设计对重量及空间的要求进一步加大，加上5G的普及，所以对线缆传输的数据传输速率要求不断增加，需要电缆在有效传输高速数据信号(这里所说的信号传输速率指大于1Gb/s)的同时还需要薄，轻，柔软耐折弯并且还需要防火。现有的高速传输线缆如HDMI，USB，SAS cable,slim SAS，GEN-Z等协议线缆内部具有多条金属导体然后通过每组导体之间使用塑胶隔开并包覆绝缘材料来避开导体之间产生短路。还有一种方式则使用同轴电缆方式，即同轴电缆通常包括绝缘体围绕着内导体包覆，线缆和绝缘体被屏蔽层包裹然后通过护套方式保护。

本发明人在实施本发明时发现现有的这两种工艺的电缆加工复杂并且不适合多次弯折，加工后的产品因为导体不对称，所以信号一致性较差，同时这种加工工艺导致线缆的阻燃性较差，导致使用寿命及信号传输的安全性及稳定性降低，特别是是火灾的情况下将无法满足正常的信号传输。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法，其能够有效解决现有技术中所存在的上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明的一实施例提供了一种超薄耐弯折电缆组件，包括超薄耐弯折电缆及与所述超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板；

所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；

所述超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层，所述导体层包括上层导体和下层导体，所述上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，所述下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，且所述上层导体的每根导体与所述下层导体的每根导体一一对称排布；所述粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，所述屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成所述超薄耐弯折电缆；

其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；

所述超薄耐弯折电缆的前端通过剥皮后露出所述上层导体和下层导体，露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。

较佳地，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。

较佳地，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。

较佳地，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。

较佳地，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～0.3mm。

本发明实施例对应提供一种超薄耐弯折电缆组件的制造方法，包括步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；

提供N*8根导体，将N*8根导体并排且上下两层对称排列组合设置，上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成；其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；

提供绝缘材质，将绝缘材质通过高温溶解将对称排列组合设置的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线；

提供屏蔽的薄膜，将屏蔽的薄膜通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成超薄耐弯折电缆；

对超薄耐弯折电缆的前端进行剥皮以露出所述上层导体和下层导体，并将露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。

较佳地，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。

较佳地，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。

较佳地，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。

较佳地，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～0.3mm。

与现有技术先比，本发明实施例提供的一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法，具有如下技术效果：

(1)本发明提供的超薄耐弯折电缆包括多个信号导体组合，根据实际应用的导体组合只需要一个绝缘一次性即可融合而成，制作工艺简单。

(2)本发明提供的超薄耐弯折电缆仅仅需要一次性即可把电缆粘合而成，所以本发明大大降低了线缆所占机箱及5G基站，服务器，数据中心等应用的空间，并且还降低了产品的使用重量。

(3)本发明提供的超薄耐弯折电缆组件具备超强的多次耐弯折及记忆性，电缆还可以根据实际应用做45度，90度等任意角度的多次弯折，大大便捷产品在交换机，5G基站，服务器，笔记本电脑等产品的内部走线。

(4)本发明提供的超薄耐弯折电缆根据双面焊盘的PCB厚度来设计上下排金属导体的间距，从而满足自动化加工工艺，即线缆自动剥皮后可以直接通过自动化对称焊接到双面焊盘的PCB上，以此提高信号稳定性及阻抗一致性。

(5)本发明提供的超薄耐弯折电缆可以根据产品传输方式做增减，如只需要6组差分信号，则只需要上下对称排列各12根导体即可。

(6)本发明提供的超薄耐弯折电缆具有良好的阻燃效果，能够够高温，火灾等突发灾害情况下对信号传输起到良好的保护作用，确保信号传输在火灾等高温异常下能够正常传输信号及工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种超薄耐弯折电缆组件的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种印刷电路板的俯视图，显示了印刷电路板的上层表面上的焊盘结构；

图4是本发明实施例提供的一种印刷电路板的仰视图，显示了印刷电路板的下层表面上的焊盘结构；

图5是图3或图4中的局部放大图，显示了一组对接焊盘的结构；

图6是本发明实施例提供的一种超薄耐弯折电缆的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种超薄耐弯折电缆的剖面图；

图8是图7的局部放大图，显示了一组差分信号组的结构；

图9是图1所示的超薄耐弯折电缆组件的局部剖面图，显示了印刷电路板的上层焊盘/下层焊盘与超薄耐弯折电缆的上层导体/下层导体的连接；

图10是将本发明实施例提供的一种超薄耐弯折电缆组件制造方法的流程示意图。

附图标识说明：

100.超薄耐弯折电缆组件；

1.印刷电路板；11.电路板本体；111.上层表面；1111.上层表面的前边；1112.上层表面的后边；112.下层表面；1121.下层表面的前边；1122.下层表面的后边；

12.上层焊盘；13.下层焊盘；14.上层金手指；15.下层金手指；

120/130.对接焊盘；121/131.信号线焊盘；122/132.接地焊盘；

2.超薄耐弯折电缆；22.粘合层；23.屏蔽薄膜层；

211.上层导体；212.下层导体；

2110/2120.差分信号组；

2110a/2120a.信号线；2110b/2120b.地线。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二“仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参考图1，本发明实施例提供了一种超薄耐弯折电缆组件100，该超薄耐弯折电缆组件100包括印刷电路板1以及与所述印刷电路板1对应电性连接的超薄耐弯折电缆2。其中，超薄耐弯折电缆2包括呈上下两层平行对称排布的N*8根导体(N≥1)，印刷电路板1的上下层表面上设置N*8个焊盘以与超薄耐弯折电缆2的N*8根导体实现连接(例如，焊接)，其中，在印刷电路板1的上层表面设置N*4个焊盘以连接所述超薄耐弯折电缆2中的N*4根导体，并在印刷电路板1的下层表面对称设置N*4个焊盘以连接所述超薄耐弯折电缆2中的其余的N*4根导体。

下面，将结合附图，通过对印刷电路板1和超薄耐弯折电缆2的具体结构进行描述，以详细说明印刷电路板1如何与超薄耐弯折电缆2实现对应连接。

参考图2～图5，本发明实施例提供了一种印刷电路板1，所述印刷电路板1适用于连接超薄耐弯折电缆2，所述印刷电路板1包括电路板本体11、设于所述电路板本体11的上层表面111的上层焊盘12以及设于所述电路板本体11的下层表面112的下层焊盘13，所述上层焊盘12用于连接所述超薄耐弯折电缆2中的上层导体，所述下层焊盘13用于连接所述超薄耐弯折电缆2中的下层导体。

其中，所述上层焊盘12位于所述上层表面111的靠近后边1112的后部区域中，所述上层表面111的靠近前边1111的前部区域设有上层金手指14，所述上层金手指14与所述上层焊盘12对应连接。所述下层焊盘13位于所述下层表面112的靠近后边1122的后部区域中，所述下层表面112的靠近前边1121的前部区域设有下层金手指15，所述下层金手指15与所述下层焊盘13对应连接。

具体的，参考图3和图5，在所述印刷电路板1的上层表面111上，所述上层焊盘12由N*4个(N≥1，在本实施例中，N＝2，即8个焊盘)焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘12包括2组对接焊盘120，所述上层焊盘12中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地焊盘122－信号焊盘121－信号焊盘121－接地焊盘122的排布。

具体的，参考图4和图5，在所述印刷电路板1的下层表面112上，所述下层焊盘13由8个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘13包括2组对接焊盘130，所述下层焊盘13中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘130，每组对接焊盘从左到右也是形成接地焊盘132－信号焊盘131－信号焊盘131－接地焊盘132的排布。

其中，所述上层焊盘12靠近所述电路板本体11的上层表面111的后边1112设置，所述下层焊盘13靠近所述电路板本体11的下层表面112的后边1122设置，且所述上层焊盘12中的每个焊盘与所述下层焊盘13中的每个焊盘一一对称排布。

参考图6～图7，本发明实施例提供了一种超薄耐弯折电缆2，该超薄耐弯折电缆2包括导体层、粘合层22和屏蔽薄膜层23，所述导体层包括上层导体211和下层导体212，所述上层导体211由8根导体呈一排平行排列构成，所述下层导体由8根导体呈一排平行排列构成，且所述上层导体211的每根导体与所述下层导体212的每根导体一一对称排布。所述粘合层22采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体211和下层导体212粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，所述屏蔽薄膜层23通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成所述超薄耐弯折电缆2。

优选的，所述粘合层22采用的绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。

结合图7和图8，具体的，所述上层导体211包括2组差分信号组2110，所述上层导体211中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组。所述上层导体211的每组差分信号组的四根导体对应与印刷电路板1的上层焊盘12中的一组对接焊盘的四个焊盘进行焊接，从而实现电连接。也就是说，所述上层导体211的每组差分信号组2110的四根导体通过与印刷电路板1的上层焊盘12中一组对接焊盘的四个焊盘焊接后，四根导体从左到右依次构成地线2110b、信号线2110a、信号线2110a和地线2110b的排布。

同样的，所述下层导体212包括2组差分信号组，所述下层导体212中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组2120。所述下层导体212的每组差分信号组的四根导体对应与印刷电路板1的下层焊盘13中的一组对接焊盘的四个焊盘进行焊接，从而实现电连接。也就是说，所述下层导体212的每组差分信号组的四根导体通过与印刷电路板1的下层焊盘13中的一组对接焊盘的四个焊盘焊接后，四根导体从左到右依次构成地线2120b、信号线2120a、信号线2120a和地线2120b的排布。

进一步的，结合图7和图9，所述上层导体211的底端和下层导体212的顶端之间的距离构成第一间距L1，所述第一间距L1等于所述印刷电路板1的厚度H1，所述印刷电路板1的厚度由所述上层焊盘12的表面与所述下层焊盘13的表面之间的垂直距离所限定。其中，所述第一间距L1可以设置为0.55mm～1.25mm。

结合图8和图5，每组差分信号组2110/2120中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距L2，所述第二间距L2等于所述印刷电路板1的每组对接焊盘120/130中的相邻两个焊盘的距离H2。其中，所述第二间距L2由每组差分信号组2110/2120中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板1的每组对接焊盘120/130中的相邻两个焊盘的距离H2是指每组对接焊盘120/130中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离。

结合图7和图3(或图4)，上层导体211/下层导体212的相邻两组差分信号组2110/2120之间的距离构成第三间距L3，所述第三间距L3等于所述印刷电路板1的上层焊盘12/下层焊盘13的相邻两组对接焊盘120/130之间的距离H3。其中，所述第三间距L3由每层导体的相邻两组差分信号组2110/2120间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板1的上层焊盘12/下层焊盘13的相邻两组对接焊盘120/130之间的距离H3是指上层焊盘12/下层焊盘13的相邻两组对接焊盘120/130间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离。优选的，所述第三间距L3等于或大于所述第二间距L2。可以理解的，将第三间距L3设置大于第二间距L2，能够有效减少两组差分信号组之间的信号串扰。其中，所述第二间距L2可以设置为0.45～0.55mm，所述第三间距L3可以设置为0.45mm～0.55mm。

进一步的，结合图8和图5，所述超薄耐弯折电缆2中的每根导体的宽度K1相等，所述印刷电路板1上的每个焊盘的宽度K2相等，且每根所述导体的宽度K1优选大于每个所述焊盘K2的宽度。通过这样设置，可以防止印刷电路板1与超薄耐弯折电缆2焊接时溢锡的情况发生。其中，每根所述导体的宽度K1可以设置为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度K2可以设置为0.2mm～0.3mm。

参考图1和图9，当将所述超薄耐弯折电缆2与印刷电路板1实现电性连接时，首先将所述超薄耐弯折电缆2的前端通过剥皮后露出所述上层导体211和下层导体212，露出的所述上层导体211和下层导体212通过自动化对称焊接到所述印刷电路板1的上层焊盘12和下层焊盘13上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。

可以理解的，上述实施例中所显示的印刷电路板1的上层焊盘12/下层焊盘13分别包括两组对接焊盘120/130，而超薄耐弯折电缆2的上层导体211/下层导体212分别包括两组差分信号组2110/2120，但是，并不局限于本实施所述的N＝2的设计。本实施例提供的超薄耐弯折电缆组件100可以根据产品传输方式做增减，例如只需要6组差分信号，即N＝6/2＝3时，则印刷电路板1的上层焊盘12/下层焊盘13分别设置包括三组对接焊盘120/130，而超薄耐弯折电缆2的上层导体211/下层导体212分别包括三组差分信号组2110/2120(具体需要上下对称排列两排，每排平行布置12根导体)。在其他实施例中，N还可以等于4、5、6……，在此不展开赘述。

参考图10，本发明实施例提供了一种超薄耐弯折电缆组件的制造方法，其包括步骤S101～S105：

S101、提供印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘；

具体的，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；

S102、提供N*8根导体，将N*8根导体并排且上下两层对称排列组合设置，上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成；

其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；

S103、提供绝缘材质，将绝缘材质通过高温溶解将对称排列组合设置的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线；

S104、提供屏蔽的薄膜，将屏蔽的薄膜通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成超薄耐弯折电缆；

S105、对超薄耐弯折电缆的前端进行剥皮以露出所述上层导体和下层导体，并将露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。

优选的，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。

优选的，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。

具体实施时，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～0.3mm。

另外，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。

可以理解的，通过本实施例提供的一种超薄耐弯折电缆组件的制造方法制作得到的超薄耐弯折电缆组件的具体结构可以参考上述实施例的相关描述，在此省略描述。

综上，与现有技术先比，本发明实施例提供的一种超薄耐弯折电缆组件及其制造方法，具有如下技术效果：

(1)本发明提供的超薄耐弯折电缆包括多个信号导体组合，根据实际应用的导体组合只需要一个绝缘一次性即可融合而成，制作工艺简单。

(2)本发明提供的超薄耐弯折电缆仅仅需要一次性即可把电缆粘合而成，所以本发明大大降低了线缆所占机箱及5G基站，服务器，数据中心等应用的空间，并且还降低了产品的使用重量。

(3)本发明提供的超薄耐弯折电缆组件具备超强的多次耐弯折及记忆性，电缆还可以根据实际应用做45度，90度等任意角度的多次弯折，大大便捷产品在交换机，5G基站，服务器，笔记本电脑等产品的内部走线。

(4)本发明提供的超薄耐弯折电缆根据双面焊盘的PCB厚度来设计上下排金属导体的间距，从而满足自动化加工工艺，即线缆自动剥皮后可以直接通过自动化对称焊接到双面焊盘的PCB上，以此提高信号稳定性及阻抗一致性。

(5)本发明提供的超薄耐弯折电缆可以根据产品传输方式做增减，如只需要6组差分信号，则只需要上下对称排列各12根导体即可。

(6)本发明提供的超薄耐弯折电缆具有良好的阻燃效果，能够够高温，火灾等突发灾害情况下对信号传输起到良好的保护作用，确保信号传输在火灾等高温异常下能够正常传输信号及工作。

以上所揭露的仅为本发明一些较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，包括超薄耐弯折电缆及与所述超薄耐弯折电缆电性连接的印刷电路板；

所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；

所述超薄耐弯折电缆包括导体层、粘合层和屏蔽薄膜层，所述导体层包括上层导体和下层导体，所述上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，所述下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，且所述上层导体的每根导体与所述下层导体的每根导体一一对称排布；所述粘合层采用绝缘材质通过高温溶解将排布好的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线，所述屏蔽薄膜层通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成所述超薄耐弯折电缆；

其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；

所述超薄耐弯折电缆的前端通过剥皮后露出所述上层导体和下层导体，露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。

2.根据权利要求1所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。

3.根据权利要求1所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。

4.根据权利要求3所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。

5.根据权利要求4所述的超薄耐弯折电缆组件，其特征在于，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～0.3mm。

6.一种超薄耐弯折电缆组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供印刷电路板，所述印刷电路板包括电路板本体、设于所述电路板本体的上层表面的上层焊盘以及设于所述电路板本体的下层表面的下层焊盘，所述上层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述下层焊盘由N*4个焊盘呈一排平行排列构成，所述上层焊盘和下层焊盘均靠近所述电路板本体的后端设置，且所述上层焊盘的每个焊盘与所述下层焊盘的每个焊盘一一对称排布；所述上层焊盘和下层焊盘均包括N组对接焊盘，所述上层焊盘和下层焊盘中的相邻四个焊盘构成一组所述对接焊盘，每组对接焊盘从左到右形成接地－信号－信号－接地的排布；其中，N≥1；

提供N*8根导体，将N*8根导体并排且上下两层对称排列组合设置，上层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成，下层导体由N*4根导体呈一排平行排列构成；其中，所述上层导体的底端和下层导体的顶端之间的距离构成第一间距，所述第一间距等于所述印刷电路板的厚度，所述印刷电路板的厚度由所述上层焊盘的表面与所述下层焊盘的表面之间的垂直距离所限定；所述上层导体和下层导体均包括N组差分信号组，所述上层导体和下层导体中的相邻四个导体构成一组所述差分信号组；每组差分信号组中的相邻两根导体之间的距离构成第二间距，所述第二间距等于所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离；每层导体的相邻两组差分信号组之间的距离构成第三间距，所述第三间距等于所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离；

提供绝缘材质，将绝缘材质通过高温溶解将对称排列组合设置的上层导体和下层导体粘合在一起从而形成一个超薄的扁平排线；

提供屏蔽的薄膜，将屏蔽的薄膜通过直包方式包覆在所述扁平排线外，从而形成超薄耐弯折电缆；

对超薄耐弯折电缆的前端进行剥皮以露出所述上层导体和下层导体，并将露出的所述上层导体和下层导体通过自动化对称焊接到所述印刷电路板的上层焊盘和下层焊盘上，从而实现超薄耐弯折电缆与印刷电路板的电性连接。

7.根据权利要求6所述的超薄耐弯折电缆组件的制造方法，其特征在于，所述绝缘材质为绝缘塑胶，所述绝缘塑胶采用高耐温，耐弯折且介电系数低的材料制作形成。

8.根据权利要求6所述的超薄耐弯折电缆组件的制造方法，其特征在于，所述第二间距由每组差分信号组中的相邻两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的距离是指每组对接焊盘中的相邻两个焊盘的中轴线之间的距离；所述第三间距由每层导体的相邻两组差分信号组间靠近的两根导体的中轴线之间的距离所限定，所述印刷电路板的每层焊盘的相邻两组对接焊盘之间的距离是指每层焊盘的相邻两组对接焊盘间靠近的两个焊盘的中轴线之间的距离；其中，所述第三间距等于或大于所述第二间距。

9.根据权利要求8所述的超薄耐弯折电缆组件的制造方法，其特征在于，每根所述导体的宽度相等，每个所述焊盘的宽度相等，且每根所述导体的宽度大于每个所述焊盘的宽度。

10.根据权利要求9所述的超薄耐弯折电缆组件的制造方法，其特征在于，所述第一间距为0.55mm～1.25mm，所述第二间距为0.45～0.55mm，所述第三间距为0.45mm～0.55mm，每根所述导体的宽度为0.25mm～0.35mm，每个所述焊盘的宽度为0.2mm～0.3mm。

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