CN114258202B - 印刷电路板的加工方法和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

公开了一种印刷电路板的加工方法和印刷电路板，方法包括提供金属薄层，真空沉积铝膜层于第一表面且压光铝膜层，提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，沉积氢氧化二氨合银涂层于第二表面，涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触氢氧化二氨合银涂层，柔性支承层由金属层形成，涂覆介电层于柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，介电层附加N‑半掺杂、P‑半掺杂或未掺杂的半导体材料层，涂覆粘附层于介电层，粘附粘附层到铝膜层，撕去聚丙交酯薄膜层使得聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从柔性支承层分离，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层。

Description

印刷电路板的加工方法和印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷技术领域，特别是一种印刷电路板的加工方法及其印刷电路板。

背景技术

本申请是申请号201910525466.6，发明名称为印刷电路板的加工方法及其印刷电路板的分案申请，其母案公开的内容全部引入。

印刷电路板中，为了提高金属薄层与柔性支承层的强度，一般进行对金属薄层表面施加粗化处理。该粗化处理中的突起物，降低了印刷电路板的平整性，影响印刷电路板的表面质量且在后续加工时产生落粉现象。

现有技术中，通过蚀刻处理除去除印刷电路部分以外的金属薄层的不需要部分而形成导电性电路，其使得印刷电路板引起电路边缘部的侵蚀，显著降低电路板强度，现有技术中的印刷电路版精度低，生产高精度印刷版时废品率高以及热稳定性差的缺陷。

在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解，因此可能包含不构成在本国中本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供一种印刷电路板的加工方法和印刷电路板，本发明的加工方法能够从所述柔性支承层完全分离所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层，提高了印刷电路板的制备精度，显著降低粘结导致的不平整性，显著提高了印刷电路板的导电精度和固结性能，且节约了成本，本发明的方法能够在高温下加热而不损害其他层，具有优良的热稳定性能。因此，经由本发明加工方法加工的印刷电路板导电性能和加工精度得到了显著提升且降低了加工成本。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现。

一种印刷电路板的加工方法包括如下步骤：

提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，

真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，

提供聚丙交酯薄膜层，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面小于等于所述第一表面，

沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，

涂布所述柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，

涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，

涂覆粘附层于所述介电层，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，

粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，

印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。

在所述的加工方法中，在210-220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω。

在所述的加工方法中，金属薄层和真空沉积铝膜层之间设有用于隔绝水汽的聚氨基甲酸乙酯层。

在所述的加工方法中，所述预定粗糙度为0.5-0.6微米，所述金属薄层的厚度处于200-300微米。

在所述的加工方法中，所述铝膜层相反于金属薄层的一侧设有光滑薄层，所述光滑薄层包括聚氨基甲酸乙酯和聚甲基丙烯酸甲酯。

在所述的加工方法中，在撕去所述聚丙交酯薄膜层之前，熟化所述粘附层。

在所述的加工方法中，乳性粘结剂经由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、 N-羟甲基丙烯酰胺与交联剂反应形成，所述热固性粘结剂包括质量比 3:2的间苯二酚甲醛和聚乙烯醇缩甲醛。

在所述的加工方法中，所述粘附层经由逆转辊涂覆在所述介电层/和或铝膜层。

在所述的加工方法中，所述聚丙交酯薄膜层的长度和宽度均分别小于所述金属薄层的长度和宽度。

根据本发明的另一方面，一种印刷电路板的导电板经由所述的加工方法加工。

本发明的有益效果

本发明的加工方法提供的聚丙交酯薄膜层作为制备柔性支承层的支撑物，具有优良的光泽度、耐热性和透明性，氢氧化二氨合银涂层不会改变聚丙交酯薄膜层的表面粗糙度和表面性能，聚丙交酯薄膜层的第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，以及第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一以及氢氧化二氨合银涂层使得撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，克服了现有技术中无法完全分离的缺陷，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面避免了分离不完全的风险，确保了分离质量，涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面提高了柔性支撑层的介电性能，本发明的粘附层能够耐受210-220度的温度范围内恒温加热，使得提高导电性能的同时提供稳定的粘结性能，所述粘附层沉积均匀性显著提高，采用乳性粘结剂显著提高了粘附层的流变性能，显著降低了粘结导致的不平整性，印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，显著提高了印刷电路板的导电精度和性能，进一步地，通过在210-220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω，进一步提高了导电性能且节约了成本，导电图案层的固结性能也得到了显著提升，本发明的方法能够在高温下加热而不损害其他层，具有优良的热稳定性能。因此，经由本发明加工方法加工的印刷电路板导电性能和加工精度得到了显著提升且降低了加工成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够使得本发明的技术手段更加清楚明白，达到本领域技术人员可依照说明书的内容予以实施的程度，并且为了能够让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，下面以本发明的具体实施方式进行举例说明。

附图说明

通过阅读下文优选的具体实施方式中的详细描述，本发明各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。说明书附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。而且在整个附图中，用相同的附图标记表示相同的部件。

在附图中：

图1是根据本发明一个实施例的印刷电路板的加工方法的步骤示意图。

图2是根据本发明一个实施例的印刷电路板的加工方法的撕去前的结构示意图。

图3是根据本发明一个实施例的印刷电路板的加工方法的粘附后的结构示意图。

以下结合附图和实施例对本发明作进一步的解释。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明的具体实施例。虽然附图中显示了本发明的具体实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。

需要说明的是，在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可以理解，技术人员可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名词的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”或“包括”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明书的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

为便于对本发明实施例的理解，下面将结合附图以具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个附图并不构成对本发明实施例的限定。

为了更好地理解，图1为根据本发明一个实施例的印刷电路板的加工方法的步骤示意图，如图1所示，一种印刷电路板的加工方法包括如下步骤：

提供金属薄层1，其第一表面2的表面粗糙度小于预定粗糙度。

真空沉积铝膜层3于所述第一表面2且压光所述铝膜层3。

提供聚丙交酯薄膜层4，其第二表面5的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面5小于等于所述第一表面2。

沉积氢氧化二氨合银涂层6于所述第二表面5，所述氢氧化二氨合银涂层6覆盖面积小于所述第二表面5。

涂布柔性支承层7在氢氧化二氨合银涂层6上使得第三表面8接触所述氢氧化二氨合银涂层6，所述第三表面8的尺寸小于所述氢氧化二氨合银涂层6的表面且第三表面8的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一。

在一个实施例中，该柔性支承层7可包括导电材料或以导电材料完成，且因此能其本身可定义导电层。该柔性支承层7可，例如，由金属层形成。在一个实施例中，该柔性支承层7可能意图以导电层覆盖，且如果是这样则以其为导电膜或导墨层的导电层覆盖。在一个实施例中，该柔性支承层7是以具有电气性质的墨印刷且接着可能进行恒温加热的可印刷层，依此方式连续性导墨层形成于该柔性支承层7 上。具有电气性质的墨是包含导电元素例如纳米颗粒及/或分子的墨，且这些元素赋予由墨印刷的印刷电路板导电性。

在本发明的特定具体实施方式中，此方法能获得具有导电层的印刷电路板。

涂覆介电层9于所述柔性支承层7上相对于第三表面8的第四表面10，

涂覆粘附层11于所述介电层9，其中，所述粘附层11包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，图2是根据本发明一个实施例的印刷电路板的加工方法的撕去前的结构示意图，参见图2。

粘附所述粘附层11到所述铝膜层3，撕去所述聚丙交酯薄膜层4 使得所述聚丙交酯薄膜层4和氢氧化二氨合银涂层6从所述柔性支承层7分离，

印刷导电墨于柔性支承层7的第三表面8上以形成具有预定图案的导电图案层12，所述导电墨包括纳米导电微粒。图3是根据本发明一个实施例的印刷电路板的加工方法的粘附后的结构示意图，参见图3。

在一个实施例中，导电微粒可以呈粉末的形态。因此当其沉积于该柔性支承层7上时其间会有空隙。恒温加热步骤能将该纳米颗粒结合在一起且所以使电流能通行于该纳米颗粒间。所沉积的导电图案层具有例如小于或等于0.5μm的厚度，其可能小于或等于200nm，且其是例如大约40nm。然而这个相当小的厚度使其能赋予该印刷电路板良好的导电性。的确，由于该柔性支承层7的表面粗糙度使其不需要在该柔性支承层7上沉积厚导电层，因为薄墨层在该表面上保持连续。可考虑沉积厚度介于30与60nm之间的银层。

在一个实施例中，柔性支承层7制备于聚丙交酯薄膜层4上，柔性支承层7转移至金属薄层1上。本发明能够将聚丙交酯薄膜层4的平滑转移到该柔性支承层7，柔性支承层7的表面粗糙度并不取决于所用金属薄层1的表面粗糙度。本发明能将聚丙交酯薄膜层4的表面光洁度转移至任何金属薄层1上。本发明能使用任何金属薄层1制造相对平滑的印刷电路板。

在本申请中，印刷电路板及意图用于制备该印刷电路板的金属薄层1厚度不超过300μm，更优选为易弯曲的及/或可挠的。

在一个实施例中，可以是聚丙交酯薄膜层4、氢氧化二氨合银涂层6及上柔性支承层7，或可以是下聚丙交酯薄膜层4、氢氧化二氨合银涂层6及上柔性支承层7。柔性支承层7覆盖该氢氧化二氨合银涂层6上侧的至少一部分。

在一个实施例中，该聚丙交酯薄膜层4作为制造该柔性支承层7 的支撑物。聚丙交酯薄膜层4不会留在印刷电路板中，因此该聚丙交酯薄膜层4能够再循环。聚丙交酯薄膜层4的第二表面表面粗糙度最小，因为该柔性支承层7所界定的印刷电路板的表面质量是取决于此聚丙交酯薄膜层4第二表面的表面粗糙度。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，在210-220度的温度范围内恒温加热所述导电图案层12 15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层12的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω。在一个实施例中，恒温加热是在加热单元上、或于红外加热器中进行。该加热单元使其能完成该墨的导电微粒的有效接合，该导电微粒可为银、铜、多种不同合金的粒子。这使其能获得该导电材料或该墨的粒子的良好凝聚且因此提供较好的导电性给导电图案层，且该印刷电路板于210-220度具有优良的热稳定性。现有技术中不能被施以这样的恒温加热温度， 150℃下容易开始损坏。恒温加热时间可以是15分钟，如介于16与 17分钟之间。该恒温加热可通过保持印刷电路板完成以便使得印刷电路板的尺寸响应于恒温加热时的变化。所述印刷电路板于恒温加热时具有良好的热和尺寸安定性。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，金属薄层1和真空沉积铝膜层3之间设有用于隔绝水汽的聚氨基甲酸乙酯层。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，所述预定粗糙度为 0.5-0.6微米，所述金属薄层1的厚度处于200-300微米。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，所述铝膜层3相反于金属薄层1的一侧设有光滑薄层，所述光滑薄层包括聚氨基甲酸乙酯和聚甲基丙烯酸甲酯。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，在撕去所述聚丙交酯薄膜层4之前，熟化所述粘附层11。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，乳性粘结剂经由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、N-羟甲基丙烯酰胺与交联剂反应形成，所述热固性粘结剂包括质量比3:2的间苯二酚甲醛和聚乙烯醇缩甲醛。

在一个实施例中，粘附层能将该柔性支承层7固定于该金属薄层 1并适宜地补偿该金属薄层1的表面不规则。粘结剂填满该金属薄层 1被涂覆侧的凹处且不改变该金属薄层1的特性。

在一个实施例中，印刷电路板的金属薄层1可包括欲用以提高该印刷电路板的热扩散性的填料或提高该印刷电路板的湿强度或使该印刷电路板成为耐燃性的填料。

在一个实施例中，金属薄层1侧铺于柔性支承层7，可选地交叉叠加多次。

在一个实施例中，为了通过粘附层向该柔性支承层7提供该金属薄层1上的良好黏附需要预定压力。

在一个实施例中，温度和/或预定压力不改变该柔性支承层7的特性。例如，该柔性支承层7不得受到高温而软化，因为这可能造成其位于该聚丙交酯薄膜层4侧上的那一侧的表面质量改变及/或降低。

在一个实施例中，聚丙交酯薄膜层4的厚度、硬度及玻璃化转变温度对于该柔性支承层7的性能没有影响。只有该聚丙交酯薄膜层4 的表面粗糙度对于该柔性支承层7的表面粗糙度有影响。

在一个实施例中，柔性支承层7及该金属薄层1移除所述聚丙交酯薄膜层4，依此方式使该柔性支承层7留在该金属薄层1上。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，所述粘附层11经由逆转辊涂覆在所述介电层9/和或铝膜层3。

在一个实施例中，介电层9可附加N-半掺杂、P-半掺杂或未掺杂的半导体材料层。

在一个实施例中，半导体材料层可沉积于该柔性支承层7上。

本发明所述的加工方法的优选实施方式中，所述聚丙交酯薄膜层 4的长度和宽度均分别小于所述金属薄层1的长度和宽度。

在一个实施例中，氢氧化二氨合银涂层6经由照相凹版印刷于该聚丙交酯薄膜层4上。此氢氧化二氨合银涂层6具有限制该柔性支承层7附着于该聚丙交酯薄膜层4上的功能，并促进从该柔性支承层7 分离并移除该聚丙交酯薄膜层4。该氢氧化二氨合银涂层6不会或几乎不会改变沉积此层的聚丙交酯薄膜层4侧的表面粗糙度和表面质量。

与附着于该柔性支承层7上相比，该氢氧化二氨合银涂层6更优选附着于该聚丙交酯薄膜层4上，依此方式，当从该柔性支承层7移除该聚丙交酯薄膜层4时，整个涂层继续胶黏于该聚丙交酯薄膜层4 上。

一种印刷电路板，其导电板经由述的加工方法加工。

工业实用性

本发明的印刷电路板加工方法及其印刷电路板可以在电子设备领域制造并使用。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此公开的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

为了例示和描述的目的已经给出了以上描述。此外，此描述不意图将本申请的实施例限制到在此公开的形式。尽管以上已经讨论了多个示例方面和实施例，但是本领域技术人员将认识到其某些变型、修改、改变、添加和子组合。

Claims (10)

1.一种印刷电路板的加工方法，其特征在于，其包括如下步骤：

提供金属薄层，其第一表面的表面粗糙度小于预定粗糙度，所述预定粗糙度为0.5-0.6微米，

真空沉积铝膜层于所述第一表面且压光所述铝膜层，

提供聚丙交酯薄膜层，聚丙交酯薄膜层设于所述铝膜层上，其第二表面的表面粗糙度为预定粗糙度十分之一至五分之一，所述第二表面面积小于等于所述第一表面的面积，

沉积氢氧化二氨合银涂层于所述第二表面，所述氢氧化二氨合银涂层覆盖面积小于所述第二表面，

涂布柔性支承层在氢氧化二氨合银涂层上使得柔性支承层的第三表面接触所述氢氧化二氨合银涂层，所述第三表面的尺寸小于所述沉积氢氧化二氨合银涂层的表面且第三表面的表面粗糙度为预定粗糙度三分之一至四分之一，所述柔性支承层由金属层形成，

涂覆介电层于所述柔性支承层上相对于第三表面的第四表面，所述介电层附加N-半掺杂、P-半掺杂或未掺杂的半导体材料层，

涂覆粘附层于所述介电层上，其中，所述粘附层包括重量比2:5的乳性粘结剂和热固性粘结剂，

粘附所述粘附层到所述铝膜层，撕去所述聚丙交酯薄膜层使得所述聚丙交酯薄膜层和氢氧化二氨合银涂层从所述柔性支承层分离，

印刷导电墨于柔性支承层的第三表面上以形成具有预定图案的导电图案层，所述导电墨包括纳米导电微粒。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在210-220摄氏度的温度范围内恒温加热所述导电图案层15-18分钟时间后自然冷却，所述导电图案层的每平方单位方阻处于0.1-0.12Ω。

3.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，金属薄层和真空沉积铝膜层之间设有用于隔绝水汽的聚氨基甲酸乙酯层。

4.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述金属薄层的厚度处于200-300微米。

5.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述铝膜层相反于金属薄层的一侧设有光滑薄层，所述光滑薄层包括聚氨基甲酸乙酯和聚甲基丙烯酸甲酯。

6.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，在撕去所述聚丙交酯薄膜层之前，熟化所述粘附层。

7.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于，乳性粘结剂经由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、N-羟甲基丙烯酰胺与交联剂反应形成，所述热固性粘结剂包括质量比3:2的间苯二酚甲醛和聚乙烯醇缩甲醛。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘附层经由逆转辊涂覆在所述介电层/和或铝膜层。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚丙交酯薄膜层的长度和宽度均分别小于所述金属薄层的长度和宽度。

10.一种印刷电路板，其特征在于，其导电板经由权利要求1-9中任一项所述的加工方法加工。