CN114258192B - 具有高反射率的电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有高反射率的电路板，包括内层线路板、具有高反射率的基板、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层以及第二线路层。所述内层线路板开设有第一开口，所述具有高反射率的基板固定于所述第一开口中。所述第一绝缘层叠设于所述内层线路板的一侧并开设有与所述第一开口相对应的第二开口，至少部分的具有高反射率的基板从所述第二开口露出。所述第一线路层位于所述第一绝缘层背离所述内层线路板的一侧，并包括设置于所述具有高反射率的基板上的多个连接垫。所述第二绝缘层叠设于所述内层线路板的另一侧。所述第二线路层位于所述第二绝缘层背离所述内层线路板的一侧。本发明还提供一种具有高反射率的电路板的制作方法。

Description

具有高反射率的电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种具有高反射率的电路板及其制作方法。

背景技术

在mini LED背光板的制作中，LED灯通过表面贴装技术装设于电路板的打件区域上。电路板的反射率越高，则LED灯的出光效率越高。现一般通过在电路板表面覆盖一层具有高反射率的阻焊层来提高电路板的反射率。然而，目前在打件区域内使用的增层用的介质层反射率较低，无法达到与外部的阻焊层反射率一致的效果，影响mini LED背光板的发光效率以及发光均匀性。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的具有高反射率的电路板及其制作方法。

本发明一实施方式提供一种具有高反射率的电路板，包括内层线路板、具有高反射率的基板、第一绝缘层、第一线路层、第二绝缘层以及第二线路层。所述内层线路板开设有第一开口，所述具有高反射率的基板固定于所述第一开口中。所述第一绝缘层叠设于所述内层线路板的一侧并开设有与所述第一开口相对应的第二开口，至少部分的具有高反射率的基板从所述第二开口露出。所述第一线路层位于所述第一绝缘层背离所述内层线路板的一侧，并包括设置于所述具有高反射率的基板上的多个连接垫。所述第二绝缘层叠设于所述内层线路板的另一侧。所述第二线路层位于所述第二绝缘层背离所述内层线路板的一侧。

本发明一实施方式提供一种具有高反射率的电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层线路板，所述内层线路板开设有第一开口；将一具有高反射率的基板固定于所述第一开口中，并在所述内层线路板的两相对表面分别压合第一基板和第二基板，得到一层叠结构；在所述层叠结构的两相对表面分别形成第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个连接垫，所述多个连接垫位于所述具有高反射率的基板上。

本发明实施方式提供的具有高反射率的电路板中，用于连接发光元件的连接垫设置于具有高反射率的基板上，提高了该处的反射率，以提高发光元件的出光效率。

附图说明

图1为本发明一实施方式提供的内层线路板的剖视图。

图2为在图1所示的内层线路板的上下方分别提供第一基板和第二基板后的剖视图。

图3为将图2所示结构压合在一起后形成的层叠结构的剖视图。

图4为在图3所示的层叠结构上形成导电孔后的剖视图。

图5为在图4所示的结构上形成外层线路后的剖视图。

图6为在图5所示的结构上形成连接垫后的剖视图。

图7为在图6所示的结构上形成防焊层后的剖视图。

主要元件符号说明

内层线路板 10

绝缘层 11

内层线路层 13

第一开口 131

具有高反射率的基板 30

第一基板 50

第二基板 60

层叠结构 70

第一绝缘层 51

玻璃纤维 512

环氧树脂 513

第一金属层 53

第二开口 511

第二绝缘层 61

第二金属层 63

板体部 31

凸伸部 33

安装面 331

栏坝结构 32

第一线路层 81

第二线路层 83

线路图案 813

第一电镀层 82

第二电镀层 84

导电孔 74

连接垫 815

发光元件 200

阻焊层 90

具有高反射率的电路板 100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

请参阅图1至图7，本发明一实施方式提供一种具有高反射率的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一内层线路板10。

所述内层线路板10包括绝缘层11以及设置于所述绝缘层11两相对表面的两个内层线路层13。其中一个内层线路层13上开设有第一开口131，所述绝缘层11从所述第一开口131中露出。

所述绝缘层11的材质可以为但不限于包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(Prepreg，PP)、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。本实施方式中，所述绝缘层11的材质为包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料。

所述内层线路层13的材料可以为但不限于金属，例如铜、银或其合金。本实施方式中，所述内层线路层13的材料为铜。

本实施方式中，步骤S1具体包括以下步骤：

提供一双面覆铜板，所述双面覆铜板包括所述绝缘层11以及设置于所述绝缘层11两相对表面的两个铜层；

对所述双面覆铜板进行打孔、金属化处理以及影像转移工艺，以制得所述内层线路板10。

步骤S2，请参阅图2及图3，将一具有高反射率的基板30固定于所述第一开口131中，并在所述内层线路板10的两相对表面分别压合第一基板50和第二基板60，得到一层叠结构70。所述具有高反射率的基板30内埋于所述层叠结构70中。

所述第一基板50面向所述具有高反射率的基板30。所述第一基板50包括层叠的第一绝缘层51和第一金属层53。所述第一绝缘层51开设有与所述第一开口131相对应的第二开口511。所述第一绝缘层51覆盖一个内层线路层13，且至少部分的具有高反射率的基板30从所述第二开口511露出。所述第一金属层53覆盖所述第一绝缘层51和所述具有高反射率的基板30。

所述第二基板60包括层叠的第二绝缘层61和第二金属层63。所述第二绝缘层61覆盖另一个内层线路层13，并与所述绝缘层11相连接。

所述第一绝缘层51和所述第二绝缘层61的材质均可以为但不限于包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(Prepreg，PP)、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。本实施方式中，所述第一绝缘层51的材质为包含玻璃纤维512和环氧树脂513的预浸料。所述第一金属层53和所述第二金属层63的材质可以为但不限于铜、银或其合金。本实施方式中，所述第一金属层53和所述第二金属层63的材质均为铜。

所述具有高反射率的基板30大致为倒立的T形，其包括板体部31和形成于所述板体部31一侧的凸伸部33。所述板体部31收容于所述第一开口131中。所述板体部31的尺寸与所述第一开口131的尺寸相配合，所述板体部31的边缘与所述第一开口131侧壁相接触。本实施方式中，所述板体部31的厚度和所述第一开口131的深度相同，使得所述板体部31背离所述绝缘层11的表面和具有所述第一开口131的内层线路层13背离所述绝缘层11的表面相平齐。

所述凸伸部33的尺寸与所述第二开口511的尺寸相配合，使得在压合时，所述凸伸部33能够穿过所述第二开口511。所述凸伸部33包括背离所述板体部31的安装面331。所述凸伸部33的边缘与所述板体部31的边缘间隔预设距离，以形成一栏坝结构32，用于阻挡在所述第一绝缘层51压合时熔融的环氧树脂溢出至所述凸伸部33的安装面331。压合后，所述第一绝缘层51覆盖一个内层线路层13，且所述玻璃纤维512不与所述具有高反射率的基板30相接触，所述环氧树脂513填满所述栏坝结构32。所述第一绝缘层51背离所述内层线路层13的表面和所述凸伸部33的安装面331相平齐。

所述具有高反射率的基板30的材料可以为但不限于陶瓷。在一些实施方式中，所述具有高反射率的基板30的反射率为92％～97％。

步骤S 3，请参阅图4至图6，在所述层叠结构70的两相对表面分别形成第一线路层81和第二线路层83。所述第一线路层81包括多个线路图案813和多个连接垫815，所述多个线路图案813位于所述第一绝缘层51上。所述多个连接垫815位于所述安装面331上，并与所述多个线路图案813电连接。所述第二线路层83位于所述第二绝缘层61上。所述连接垫815用于电连接电子元件，例如发光元件。

本实施方式中，步骤S3具体包括以下步骤S 31-S 33。

步骤S 31，在所述层叠结构70上形成通孔(图未示)，并电镀所述层叠结构70形成第一电镀层82、第二电镀层84和导电孔74，所述导电孔74连接所述第一电镀层82、所述第二电镀层84和两个内层线路层13。所述第一电镀层82覆盖所述第一金属层53背离所述第二金属层63的一侧，所述第二电镀层84覆盖所述第二金属层63背离所述第一金属层53的一侧。所述导电孔74通过电镀所述通孔形成。

所述通孔贯通所述层叠结构70的两相对表面。所述通孔可通过但不限于镭射或机械钻孔的方式形成。所述通孔的数量可根据实际需要进行设定。本实施方式中，所述通孔的数量为两个，两个通孔位于所述具有高反射率的基板30的两侧。

电镀所用材料可以为但不限于铜、银、或其合金。本实施方式中，电镀所用材料为铜。

步骤S 32，蚀刻所述第一电镀层82和所述第一金属层53形成多个线路图案813，并蚀刻所述第二电镀层84和所述第二金属层63形成第二线路层83。所述安装面331露出于所述多个线路图案813外。

步骤S 33，在所述安装面331上形成多个连接垫815。所述多个连接垫815可采用习知的半加成法工艺(MSAP)形成。本实施方式中，所述连接垫815的材质为铜。

步骤S4，请参阅图7，在所述第一线路层81和所述第二线路层83的外侧形成阻焊层90，所述安装面331露出于所述阻焊层90外。位于所述安装面331上的多个连接垫815用于与发光元件200相连接。

所述阻焊层90覆盖所述多个线路图案813、所述第一绝缘层51、所述第二线路层83以及所述第二绝缘层61的外露面，并填充于所述导电孔74。所述阻焊层90可采用具有高反射率的材料，通过习知的光刻技术形成。在一些实施方式中，所述阻焊层90的反射率为92％～95％。

请参阅图7，本发明一实施方式提供一种具有高反射率的电路板100，包括内层线路板10、具有高反射率的基板30、第一绝缘层51、第一线路层81、第二绝缘层61以及第二线路层83。所述内层线路板10开设有第一开口131，所述具有高反射率的基板30固定于所述第一开口131中。所述第一绝缘层51叠设于所述内层线路板10的一侧。所述第一绝缘层51开设有与所述第一开口131相对应的第二开口511，至少部分的具有高反射率的基板30从所述第二开口511露出。所述第一线路层81位于所述第一绝缘层51背离所述内层线路板10的一侧，其包括设置于所述具有高反射率的基板30上的多个连接垫815。所述第二绝缘层61叠设于所述内层线路板10的另一侧，所述第二线路层83位于所述第二绝缘层61背离所述内层线路板10的一侧。

所述内层线路板10包括绝缘层11以及设置于所述绝缘层11两相对表面的两个内层线路层13。其中一个内层线路层13上开设有第一开口131，所述绝缘层11从所述第一开口131中露出。

所述绝缘层11的材质可以为但不限于包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(Prepreg，PP)、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。本实施方式中，所述绝缘层11的材质为包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料。

所述内层线路层13的材料可以为但不限于金属，例如铜、银或其合金。本实施方式中，所述内层线路层13的材料为铜。

所述第一绝缘层51覆盖一个内层线路层13。所述第一绝缘层51开设有第二开口511。所述第二绝缘层61覆盖另一个内层线路层13，并与所述绝缘层11相连接。

所述第一绝缘层51和所述第二绝缘层61的材质均可以为但不限于包含玻璃纤维和环氧树脂的预浸料(Prepreg，PP)、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇脂或聚萘二甲酸乙二醇脂。本实施方式中，所述第一绝缘层51包含玻璃纤维512和环氧树脂513。

所述具有高反射率的基板30大致为倒立的T形，其包括板体部31和形成于所述板体部31一侧的凸伸部33。所述板体部31收容于所述第一开口131中。所述板体部31的尺寸与所述第一开口131的尺寸相配合，所述板体部31的边缘与所述第一开口131侧壁相接触。本实施方式中，所述板体部31的厚度和所述第一开口131的深度相同，使得所述板体部31背离所述绝缘层11的表面和具有所述第一开口131的内层线路层13背离所述绝缘层11的表面相平齐。

所述凸伸部33的尺寸与所述第二开口511的尺寸相配合，使得在压合时，所述凸伸部33能够穿过所述第二开口511。所述凸伸部33包括背离所述板体部31的安装面331。所述凸伸部33的边缘与所述板体部31的边缘间隔预设距离以形成一栏坝结构32，用于阻挡在所述第一绝缘层51压合时熔融的环氧树脂溢出至所述凸伸部33的安装面331。所述玻璃纤维512不与所述具有高反射率的基板30相接触，所述环氧树脂513填满所述栏坝结构32。所述第一绝缘层51背离所述内层线路层13的表面和所述凸伸部33的安装面331相平齐。

所述具有高反射率的基板30的材料可以为但不限于陶瓷。在一些实施方式中，所述具有高反射率的基板30的反射率为92％～97％。

所述第一线路层81还包括多个线路图案813，所述多个线路图案813位于所述第一绝缘层51上，所述安装面331露出于所述多个线路图案813外。

所述多个连接垫815位于所述安装面331上，并与所述多个线路图案813电连接。本实施方式中，所述连接垫815的材质为铜。

在一些实施方式中，所述具有高反射率的电路板100还包括导电孔74，所述导电孔74电连接所述第一电镀层82、所述第二电镀层84和两个内层线路层13。

在一些实施方式中，所述具有高反射率的电路板100还包括阻焊层90。所述阻焊层90设置于所述第一线路层81和所述第二线路层83的外侧，所述安装面331露出于所述阻焊层90外。位于所述安装面331上的多个连接垫815用于与发光元件200相连接。

所述阻焊层90覆盖所述多个线路图案813、所述第一绝缘层51、所述第二线路层83以及所述第二绝缘层61的外露面，并填充于所述导电孔74。所述阻焊层90可采用具有高反射率的材料，通过习知的光刻技术形成。在一些实施方式中，所述阻焊层90的反射率为92％～95％。

本发明实施方式提供的具有高反射率的电路板100中，用于连接发光元件200的连接垫815设置于具有高反射率的基板30上，提高了该处的反射率，以提高发光元件200的出光效率。且所述具有高反射率的基板30的反射率和所述阻焊层90的反射率大致一致，以提高发光元件200的出光均匀性。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施方式而已，当然不能以此来限定本发明，因此依本发明所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种具有高反射率的电路板，其特征在于，包括

内层线路板，所述内层线路板开设有第一开口；

具有高反射率的基板，所述具有高反射率的基板固定于所述第一开口中；

第一绝缘层，所述第一绝缘层叠设于所述内层线路板的一侧并开设有与所述第一开口相对应的第二开口，至少部分的具有高反射率的基板从所述第二开口露出；

第一线路层，所述第一线路层位于所述第一绝缘层背离所述内层线路板的一侧，并包括设置于所述具有高反射率的基板上的多个连接垫；

第二绝缘层，所述第二绝缘层叠设于所述内层线路板的另一侧；以及

第二线路层，所述第二线路层位于所述第二绝缘层背离所述内层线路板的一侧；

阻焊层，所述阻焊层设置于所述第一线路层的外侧，所述具有高反射率的基板露出于所述阻焊层外，所述阻焊层的反射率为92％～95％，所述具有高反射率的基板的反射率为92％～97％。

2.如权利要求1所述的具有高反射率的电路板，其特征在于，所述具有高反射率的基板包括板体部和形成于所述板体部一侧的凸伸部，所述板体部收容于所述第一开口中，所述凸伸部从所述第二开口露出。

3.如权利要求2所述的具有高反射率的电路板，其特征在于，所述凸伸部的边缘与所述板体部的边缘间隔预设距离以形成一栏坝结构，所述第一绝缘层包括玻璃纤维和环氧树脂，所述环氧树脂填满所述栏坝结构，所述玻璃纤维不与所述具有高反射率的基板相接触。

4.如权利要求1所述的具有高反射率的电路板，其特征在于，所述内层线路板包括绝缘层以及设置于所述绝缘层两相对表面的两个内层线路层，其中一个内层线路层上开设有第一开口，所述绝缘层从所述第一开口中露出。

5.一种具有高反射率的电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一内层线路板，所述内层线路板开设有第一开口；

将一具有高反射率的基板固定于所述第一开口中，并在所述内层线路板的两相对表面分别压合第一基板和第二基板，得到一层叠结构；

在所述层叠结构的两相对表面分别形成第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个连接垫，所述多个连接垫位于所述具有高反射率的基板上；

在所述第一线路层的外侧形成阻焊层，所述具有高反射率的基板露出于所述阻焊层外，所述阻焊层的反射率为92％～95％，所述具有高反射率的基板的反射率为92％～97％。

6.如权利要求5所述的具有高反射率的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一基板包括层叠的第一绝缘层和第一金属层，所述第一绝缘层覆盖所述内层线路板的一侧并开设有与所述第一开口相对应的第二开口，至少部分的具有高反射率的基板从所述第二开口露出，所述第一金属层覆盖所述第一绝缘层和所述具有高反射率的基板；所述第二基板包括层叠的第二绝缘层和第二金属层，所述第二绝缘层覆盖所述内层线路板的另一侧。

7.如权利要求6所述的具有高反射率的电路板的制作方法，其特征在于，所述具有高反射率的基板包括板体部和形成于所述板体部一侧的凸伸部，所述板体部收容于所述第一开口中，所述凸伸部从所述第二开口露出。

8.如权利要求7所述的具有高反射率的电路板的制作方法，其特征在于，所述凸伸部的边缘与所述板体部的边缘间隔预设距离以形成一栏坝结构，所述第一绝缘层包括玻璃纤维和环氧树脂，所述环氧树脂填满所述栏坝结构，所述玻璃纤维不与所述具有高反射率的基板相接触。

9.如权利要求6所述的具有高反射率的电路板的制作方法，其特征在于，步骤“在所述层叠结构的两相对表面分别形成第一线路层和第二线路层”包括：

在所述层叠结构上形成通孔，并电镀所述层叠结构形成第一电镀层、第二电镀层和导电孔，所述导电孔连接所述第一电镀层所述第二电镀层；

蚀刻所述第一电镀层和所述第一金属层形成多个线路图案，并蚀刻所述第二电镀层和所述第二金属层形成第二线路层，至少部分的具有高反射率的基板露出于所述多个线路图案外；

在露出的具有高反射率的基板上形成多个连接垫。