CN114252717B - 电子设备及判断电子设备射频测试模式的方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电子设备及判断电子设备射频测试模式的方法。电子设备包括第一壳体、第二壳体和PCB板；PCB板设置在第一壳体和第二壳体所形成的空间内；第一壳体上设置有天线和磁性器件；PCB板上设置有射频电路、霍尔开关和功率输出模块，霍尔开关与功率输出模块电性连接；在第一壳体和第二壳体处于组装完成状态，天线与射频电路电性连接，霍尔开关检测到磁性器件的磁场，功率输出模块确定当前在射频辐射测试模式，在该模式下进行射频辐射测试时，功率输出模块输出第一功率值；在第一壳体和第二壳体处于分离状态，霍尔开关检测不到磁场，功率输出模块确定当前在射频传导测试模式，在该模式下进行射频传导测试时，功率输出模块输出第二功率值。

Description

电子设备及判断电子设备射频测试模式的方法

技术领域

本申请涉及通讯技术领域，特别涉及一种电子设备及判断电子设备射频测试模式的方法。

背景技术

电子设备在做传导测试和辐射测试时，不同的测试其所需要的功率大小是不一样的。而常规的电子设备设计无法识别当前测试是传导测试还是辐射测试，因此也就无法确定所需要的功率大小，导致在辐射测试时所选择的功率大小只能兼顾传导测试时的性能指标，导致辐射功率较低，无法满足辐射性能要求。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备及判断电子设备射频测试模式的方法，能够识别当前测试是传导测试还是辐射测试，从而输出该测试所需的功率大小。

本申请实施例提供一种电子设备，包括第一壳体、第二壳体和PCB板；

所述PCB板设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的空间内；

所述第一壳体上设置有天线和磁性器件；

所述PCB板上设置有射频电路、霍尔开关和功率输出模块，所述霍尔开关与所述功率输出模块电性连接；

在所述第一壳体和所述第二壳体处于组装完成状态，所述天线与所述射频电路电性连接，所述霍尔开关基于检测到的所述磁性器件的磁场，向所述功率输出模块发送第一信号，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式，在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值；

在所述第一壳体和所述第二壳体处于分离状态，所述霍尔开关检测不到所述磁性器件的磁场，所述霍尔开关发送第二信号给所述功率输出模块，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式，在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述功率输出模块输出所述射频传导测试所需要的第二功率值。

在本实施例所述的电子设备中，所述PCB板上还设置有天线弹片，所述天线弹片与所述射频线路电性连接，所述天线弹片用于在所述第一壳体和所述第二壳体处于组装完成状态时，导通所述天线与所述射频电路的电性连接。

在本实施例所述的电子设备中，所述射频电路包括射频芯片，以及位于所述天线弹片与所述射频芯片之间的微带线，所述射频芯片用于提供射频信号。

在本实施例所述的电子设备中，所述微带线上设置有射频连接器，在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述射频连接器用于导通所述射频电路与用于对电子设备进行所述射频传导测试的测试仪器之间的电性连接。

在本实施例所述的电子设备中，所述功率模块包括基带芯片和功率放大器，所述基带芯片分别与所述霍尔开关和所述功率放大器电性连接，所述基带芯片用于接收所述霍尔开关发送的所述第一信号或第二信号，并基于所述第一信号或第二信号确定当前处于射频辐射测试模式或射频传导测试模式；

在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述基带芯片控制所述功率放大器输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值；

在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述基带芯片控制所述功率放大器输出所述射频传导测试所需要的第二功率值。

在本实施例所述的电子设备中，所述天线为FPC天线或者LDS天线。

本申请实施例还提供一种判断电子设备射频测试模式的方法，所述方法应用于上述任一实施例所述的电子设备，所述方法包括：

通过霍尔开关检测是否存在磁性器件；

若存在，则向功率输出模块发送第一信号，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式；

若不存在，则发送第二信号给所述功率输出模块，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式。

在本实施例所述的判断电子设备射频测试模式的方法中，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式之后，还包括：

当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出射频辐射测试所需要的第一功率值。

在本实施例所述的判断电子设备射频测试模式的方法中，所述当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值，包括：

当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，基带芯片控制功率放大器输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值。

在本实施例所述的判断电子设备射频测试模式的方法中，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式之后，还包括：

当电子设备在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，功率输出模块输出射频传导测试所需要的第二功率值。

本申请实施例通过在第一壳体上设置天线，当第一壳体和所述第二壳体处于组装完成状态时，第一壳体上的天线与PCB板上的射频电路电性连接，此时可以进行射频辐射测试，而此时PCB板被封闭在第一壳体和第二壳体所形成的空间内，所以不能通过射频电路进行射频传导测试。当第一壳体和所述第二壳体处于分离状态时，第一壳体上的天线与PCB板上的射频电路断开连接，此时不能进行射频辐射测试，而此时PCB板没有被第一壳体和第二壳体封闭，所以能够通过射频电路进行射频传导测试。而通过在第一壳体上设置磁性器件，通过在PCB板上设置霍尔开关，则能够判断第一壳体和所述第二壳体是处于组装完成状态，还是处于分离状态，从而判断当前是处于射频辐射测试模式还是处于射频传导测试模式，从而在进行测试时，能够基于当前所处的模式对应输出所需的功率值。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的判断电子设备射频测试模式的方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种电子设备。该电子设备可以是智能手机、平板电脑和智能手表等设备。参考图1，电子设备100包括盖板10、显示屏20、PCB板30、电池40以及壳体50。

其中，盖板10安装到显示屏20上，以覆盖显示屏20。盖板10可以为透明玻璃盖板。例如，盖板10可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。

显示屏20安装在壳体50上，以形成电子设备100的显示面。显示屏20可以包括显示区域和非显示区域。显示区域用于显示图像、文本等信息。非显示区域不显示信息。非显示区域的底部可以设置指纹模组、触控电路等功能组件。

例如，显示屏20还可以为全面屏，只有显示区域，没有非显示区域。其中，指纹模组、触控电路等功能组件设置在全面屏的下方。例如，显示屏20还可以为异形屏。

其中，壳体50可以形成电子设备100的外部轮廓。壳体50包括第一壳体和第二壳体，第一壳体为后盖，第二壳体为前壳，该PCB板设置在该第一壳体和第二壳体所形成的空间内。盖板10可以固定到第二壳体上，该盖板10、第一壳体和第二壳体形成密闭空间，以容纳显示屏20、PCB板30、电池40等器件。

其中，第一壳体上设置有天线和磁性器件。该磁性器件可以为磁铁，但不限于磁铁，只要具有较强磁性的器件都可以，在此不做具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况具体设置。

在一些实施例中，壳体50可以为镁合金、不锈钢等金属材料制成。需要说明的是，本申请实施例壳体50的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如，壳体50可以包括非金属部分和金属部分。比如，壳体50还可以为塑胶壳体。比如，壳体50也可以为陶瓷壳体。比如，壳体50还可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。壳体50可以采用冷加工、热加工、注射成型、挤出成型、压制成型、吹塑成型、浇铸成型和气体辅助成型的方法制成。例如，壳体50的材料为铝或者铝合金，可以采用车、铣、刨、钻、拉等冷加工方法制成。又例如壳体50的材料为非金属材料，则可以采用注塑成型等非金属材料成型方法制成。

其中，该PCB板30安装在盖板10、第一壳体和第二壳体形成的密闭空间内。PCB板30又称印刷电路板，该PCB板30可以为电子设备100的主板，是为电子设备内各电子元器件提供电气连接的重要元件，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。PCB板30一般包含基材、金属涂层、线路层。

该PCB板上设置有射频电路、霍尔开关和功率输出模块，该霍尔开关与该功率输出模块电性连接。

在该第一壳体和该第二壳体处于组装完成状态，该天线与该射频电路电性连接，该霍尔开关基于检测到的该磁性器件的磁场，向该功率输出模块发送第一信号，该功率输出模块基于该第一信号确定当前处于射频辐射测试模式，在该射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，该功率输出模块输出该射频辐射测试所需要的第一功率值。

其中，第一壳体和第二壳体处于组装完成状态，即电子设备100处于组装完成状态，PCB板30安装在盖板10、第一壳体和第二壳体形成的密闭空间内。

在该第一壳体和该第二壳体处于分离状态，该霍尔开关检测不到该磁性器件的磁场，该霍尔开关发送第二信号给该功率输出模块，该功率输出模块基于该第二信号确定当前处于射频传导测试模式，在该射频传导测试模式下进行射频传导测试时，该功率输出模块输出该射频传导测试所需要的第二功率值。

其中，第一壳体和该第二壳体处于分离状态，即第一壳体被拆卸离开电子设备100。

其中，第二信号和第一信号不相同，从而功率输出模块能够基于不同的信号来确定当前是处于射频辐射测试模式还是处于射频传导测试模式。

此外，该PCB板30上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头、后置摄像头、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。

其中，该电池40安装在盖板10和壳体50形成的密闭空间内，电池50与该PCB板30进行电连接，以向电子设备100提供电源。

在一些实施例中，该PCB板上还设置有天线弹片，该天线弹片与该射频线路电性连接，该天线弹片用于在该第一壳体和该第二壳体处于组装完成状态时，导通该天线与该射频电路的电性连接。

其中，由于在第一壳体和第二壳体处于组装完成状态时，天线通过天线弹片与射频电路电性连接，因此此时天线正常起辐射作用。当第一壳体和第二壳体处于分离状态时，天线也同时与PCB板上的天线弹片脱离接触，因此此时天线不起作用。

在一些实施例中，该射频电路包括射频芯片，以及位于该天线弹片与该射频芯片之间的微带线，该射频芯片用于提供射频信号。

其中，射频芯片作为馈源用于提供射频信号，射频信号通过微带线导通焊接在PCB板上的天线弹片。

在一些实施例中，该微带线上设置有射频连接器，在该射频传导测试模式下进行射频传导测试时，该射频连接器用于导通该射频电路与用于对电子设备进行该射频传导测试的测试仪器之间的电性连接。

即当在射频传导测试模式下进行射频传导测试时，直接通过射频连接器连接测试仪器即可进行测试，不需要经过天线弹片和天线。

在一些实施例中，该功率模块包括基带芯片和功率放大器，该基带芯片分别与该霍尔开关和该功率放大器电性连接，该基带芯片用于接收该霍尔开关发送的该第一信号或第二信号，并基于该第一信号或第二信号确定当前处于射频辐射测试模式或射频传导测试模式；

在该射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，该基带芯片控制该功率放大器输出该射频辐射测试所需要的第一功率值；

在该射频传导测试模式下进行射频传导测试时，该基带芯片控制该功率放大器输出该射频传导测试所需要的第二功率值。

在一些实施例中，该天线为FPC天线或者LDS天线。

综上所述，本申请实施例提供的一种电子设备100，通过在第一壳体上设置天线，当第一壳体和所述第二壳体处于组装完成状态时，第一壳体上的天线与PCB板30上的射频电路电性连接，此时可以进行射频辐射测试，而此时PCB板30被封闭在第一壳体和第二壳体所形成的空间内，所以不能通过射频电路进行射频传导测试。当第一壳体和所述第二壳体处于分离状态时，第一壳体上的天线与PCB板30上的射频电路断开连接，此时不能进行射频辐射测试，而此时PCB板30没有被第一壳体和第二壳体封闭，所以能够通过射频电路进行射频传导测试。而通过在第一壳体上设置磁性器件，通过在PCB板30上设置霍尔开关，则能够判断第一壳体和所述第二壳体是处于组装完成状态，还是处于分离状态，从而判断当前是处于射频辐射测试模式还是处于射频传导测试模式，从而在进行测试时，能够基于当前所处的模式对应输出所需的功率值。

本申请实施例提供一种判断电子设备射频测试模式的方法，参考图2，所述方法应用于以上实施例中任一项所述的电子设备，所述方法包括：

通过霍尔开关检测是否存在磁性器件；

若存在，则向功率输出模块发送第一信号，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式；

若不存在，则发送第二信号给所述功率输出模块，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式。

在一些实施例中，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式之后，还包括：

当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出射频辐射测试所需要的第一功率值。

在一些实施例中，所述当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值，包括：

当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，基带芯片控制功率放大器输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值。

在一些实施例中，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式之后，还包括：

当电子设备在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述功率输出模块输出射频传导测试所需要的第二功率值。

在一些实施例中，所述当电子设备在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述功率输出模块输出射频传导测试所需要的第二功率值，包括：

当电子设备在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，基带芯片控制功率放大器输出所述射频传导测试所需要的第二功率值。

由上可知，本申请实施例提供的判断电子设备射频测试模式的方法，通过霍尔开关检测是否存在磁性器件，若存在，则向功率输出模块发送第一信号，若不存在，则发送第二信号给功率输出模块，功率输出模块基于接收到的信号来确定当前是处于射频辐射测试模式还是处于射频传导测试模式，从而能够判断电子设备当前所处的射频测试模式。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种电子设备及判断电子设备射频测试模式的方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体和PCB板；

所述PCB板设置在所述第一壳体和第二壳体所形成的空间内；

所述第一壳体上设置有天线和磁性器件；

所述PCB板上设置有射频电路、霍尔开关和功率输出模块，所述霍尔开关与所述功率输出模块电性连接；

在所述第一壳体和所述第二壳体处于组装完成状态，所述天线与所述射频电路电性连接，所述霍尔开关基于检测到的所述磁性器件的磁场，向所述功率输出模块发送第一信号，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式，在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值；

在所述第一壳体和所述第二壳体处于分离状态，所述霍尔开关检测不到所述磁性器件的磁场，所述霍尔开关发送第二信号给所述功率输出模块，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式，在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述功率输出模块输出所述射频传导测试所需要的第二功率值。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板上还设置有天线弹片，所述天线弹片与所述射频电路电性连接，所述天线弹片用于在所述第一壳体和所述第二壳体处于组装完成状态时，导通所述天线与所述射频电路的电性连接。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述射频电路包括射频芯片，以及位于所述天线弹片与所述射频芯片之间的微带线，所述射频芯片用于提供射频信号。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述微带线上设置有射频连接器，在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述射频连接器用于导通所述射频电路与用于对电子设备进行所述射频传导测试的测试仪器之间的电性连接。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功率输出模块包括基带芯片和功率放大器，所述基带芯片分别与所述霍尔开关和所述功率放大器电性连接，所述基带芯片用于接收所述霍尔开关发送的所述第一信号或第二信号，并基于所述第一信号或第二信号确定当前处于射频辐射测试模式或射频传导测试模式；

在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述基带芯片控制所述功率放大器输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值；

在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述基带芯片控制所述功率放大器输出所述射频传导测试所需要的第二功率值。

6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线为FPC天线或者LDS天线。

7.一种判断电子设备射频测试模式的方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1至6中任一项所述的电子设备，所述方法包括：

通过霍尔开关检测是否存在磁性器件；

若存在，则向功率输出模块发送第一信号，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式；

若不存在，则发送第二信号给所述功率输出模块，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式。

8.如权利要求7所述的判断电子设备射频测试模式的方法，其特征在于，所述功率输出模块基于所述第一信号确定当前处于射频辐射测试模式之后，还包括：

当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出射频辐射测试所需要的第一功率值。

9.如权利要求8所述的判断电子设备射频测试模式的方法，其特征在于，所述当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，所述功率输出模块输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值，包括：

当电子设备在所述射频辐射测试模式下进行射频辐射测试时，基带芯片控制功率放大器输出所述射频辐射测试所需要的第一功率值。

10.如权利要求7所述的判断电子设备射频测试模式的方法，其特征在于，所述功率输出模块基于所述第二信号确定当前处于射频传导测试模式之后，还包括：

当电子设备在所述射频传导测试模式下进行射频传导测试时，所述功率输出模块输出射频传导测试所需要的第二功率值。