CN114121337B - 电子浆料及其在太阳能电池片中的应用 - Google Patents
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 105
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 87
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims abstract description 21
- OBITVTZBIATBCL-UHFFFAOYSA-L copper;decanoate Chemical compound [Cu+2].CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCC([O-])=O OBITVTZBIATBCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 20
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 27
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 claims description 21
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 claims description 16
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 9
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims description 9
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims description 9
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 7
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 5
- IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxypropan-2-ol Chemical compound CC(O)COC1=CC=CC=C1 IBLKWZIFZMJLFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylcyclohexyl)propan-2-yl acetate Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OC(C)=O)CC1 HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 57
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 13
- 239000012043 crude product Substances 0.000 description 10
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 9
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 8
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(iii) oxide Chemical compound O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229910003069 TeO2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Mo] Chemical compound [Mn].[Mo] PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003303 ruthenium Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000391 tricalcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940078499 tricalcium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000019731 tricalcium phosphate Nutrition 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C1/00—Ingredients generally applicable to manufacture of glasses, glazes, or vitreous enamels
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C12/00—Powdered glass; Bead compositions
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
- H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
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- H—ELECTRICITY
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/20—Electrodes
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Abstract
本发明属于太阳能电池材料技术领域,尤其涉及一种电子浆料,以质量份计,包含以下组分:80‑96份银包铜粉,11‑18份玻璃粉料,15‑28份有机载体,1‑3份抑制剂;抑制剂为辛酸铑与癸酸铜的混合物。该电子浆料用作太阳能电池导电浆料时,能够产生优异的欧姆接触性能,表现出高导电性和优异的光电转化效率,具有广阔的市场前景。
Description
技术领域
本发明属于太阳能电池材料技术领域,尤其涉及一种电子浆料及其在太阳能电池片中的应用。
背景技术
电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。这种流体材料通过印刷等方式应用于电子元器件中,形成具有特定电学功能模块,是厚膜混合集成电路、片式元器件、光伏器件、柔性电池、电光器件、显示器、逻辑和存储器组件,包括场效应品体管(FET)和薄膜品体管(TFT),传感器阵列和射频识别(RFID)标签等多种元器件的基础材料。
按用途不同,电子浆料分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料;按基片种类分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金属绝缘基片电子浆料等;按烧结温度不同,可分为高温、中温和低温烘干电子浆料;按用途不同,可分为通用电子浆料(制作一般性的厚膜电路)和专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料);按导电相的价格分为贵金属电子浆料(银钯、钌系和金浆等)和贱金属电子浆料(钼锰浆料)。
其中,用于太阳能电池片的电子浆料往往存在可靠性差、导电性低、太阳能电池的转化效率低等诸多技术缺陷,因此,亟需研发出适用于太阳能电池片的可产业化的专用电子浆料。
发明内容
本发明所提供的技术方案旨在提供一种新的电子浆料,该电子浆料用作太阳能电池导电浆料时,能够产生优异的欧姆接触性能,表现出高导电性和优异的光电转化效率,从而具有广阔的市场前景。
为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:
本发明的第一方面提供了一种电子浆料,以质量份计,包含以下组分:80-96份银包铜粉,11-18份玻璃粉料,15-28份有机载体,1-3份抑制剂;
其中,所述银包铜粉的中值粒径为80-110nm;
其中,所述玻璃粉料由以下组分组成:SiO2、Bi2O3、TeO2、BaCO3、MgO、TiO2和Al2O3;
其中,所述有机载体由粘合性树脂与有机溶剂组成;
其中,所述抑制剂为辛酸铑与癸酸铜的混合物。
值得说明的是,所述银包铜粉为市场上可购得的现有产品,或按照现有技术中记载的技术方案可以制得的产物,例如可以按照中国专利CN103128308B中所记载的方法制备银包铜粉。此外,所述银包铜粉可以是片状或球状。
其中,银包铜粉的使用有效避免了昂贵银粉的直接使用,所以明显降低了所述电子浆料的生产成本;此外,银的相对分子质量高于铜的相对分子质量,银粉包覆铜粉后,相同质量下,球状银包铜粉的比表面积比球状银粉的比表面积大,因而分散性更好,表现为在用于太阳能电池的导电浆料时分散得更加均匀,这显著减少了团聚现象,有利于提高导电浆料的过网性能。
其中,由特定组分构成的玻璃粉料实质上为一种无铅玻璃体系,并且所述玻璃粉料的使用意外能够降低包含它的电子浆料的并联电阻与串联电阻,从而获得更佳的导电性。
其中,所述有机载体通过用于将所述银包铜粉、所述玻璃粉料机械混合均匀,赋予组合物合适的粘度与流变特性。
其中,辛酸铑的CAS号为73482-96-9,其分子式为C32H60O8Rh2;癸酸铜的CAS号为50315-14-5,其分子式为C20H38CuO4。发明人发现辛酸铑与癸酸铜的添加能够防止上述银包铜粉的过度烧结,抑制液化玻璃的扩散,有利于形成优异的欧姆接触,从而显著提升了光电转化效率。
优选地,第一方面所述的电子浆料还可以包含其它添加剂。所述其它添加剂为流平剂、增稠剂和触变剂中的一种或多种。具体地,流平剂优选为:丙烯酸类流平剂,例如纯丙烯酸流平剂、改性丙烯酸流平剂;有机硅类流平剂,例如聚甲基烷基硅氧烷、有机改性聚硅氧烷;氟碳化合物流平剂。增稠剂优选为脂肪酸钠、磷酸三钙中的一种或几种。触变剂优选为氢化蓖麻油或/和树胶,其能够提高导电浆料的触变性,使导电浆料在静止时有较高的稠度,在外力作用下又能变成低稠度流体的物质。
优选地,在所述电子浆料中,所述玻璃粉料由以下组分组成:42wt%SiO2、25wt%Bi2O3、13wt%TeO2、9wt%BaCO3、8.5wt%MgO、1.4wt%TiO2和1.1wt%Al2O3。
以上按质量百分比计的各组分配比是发明人通过正交试验等得出的最优配比。此外,所述玻璃粉料还可以由以下组分组成:45wt%SiO2、22wt%Bi2O3、14wt%TeO2、7wt%BaCO3、6.8wt%MgO、3wt%TiO2和2.2wt%Al2O3。又如,所述玻璃粉料还可以由以下组分组成:43wt%SiO2、26wt%Bi2O3、10wt%TeO2、9wt%BaCO3、7.9wt%MgO、2.4wt%TiO2和1.7wt%Al2O3。
并且,优选地,所述玻璃粉料按照以下步骤制备:
S1:按照质量百分比分别称取SiO2、Bi2O3、TeO2、BaCO3、MgO、TiO2和Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成所述玻璃粉料。
进一步优选地,在S2中,所述加热的温度为760~850℃,所述加热的持续时间为30~50分钟。
进一步优选地,在S4中,所述球磨机粉碎制成的所述玻璃粉料的平均粒径为300-400 nm。
优选地,在所述电子浆料中,所述有机载体中的所述粘合性树脂选自以下任一种或多种的组合:乙基纤维素、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂,以及脲三聚氰胺树脂。在此基础上,进一步优选地,所述粘合性树脂选自以下任一种或多种的组合:丙烯酸树脂、酚醛树脂与脲三聚氰胺树脂。最优选地,所述粘合性树脂为脲三聚氰胺树脂。
优选地,在所述电子浆料中,所述有机载体中的所述有机溶剂选自以下任一种或多种的组合:松油醇、二氢松油醇、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚、二氢乙酸松油酯、二甘醇一乙醚乙酸酯,以及二甘醇一丁醚乙酸酯。
进一步优选地,所述有机溶剂为多组分溶剂,例如,所述有机溶剂由松油醇、二氢松油醇与丁基卡必醇醋酸酯组成;例如,所述有机溶剂由乙二醇苯醚与丙二醇苯醚组成;例如,所述有机溶剂由乙二醇苯醚、丙二醇苯醚与二氢乙酸松油酯组成;又如,所述有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成。
更进一步优选地,所述有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成。在此基础上,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比优选为4:2:1,或3:2:2,或4:2.5:2。
另外,出于示例性的目的,可以按照以下步骤制备有机载体:先将丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚按3:2:2的体积比混合均匀,得到混合溶剂;接着,按照混合溶剂:粘合性树脂=10:1(质量比)的比例添加作为粘合性树脂的脲三聚氰胺树脂,得到有机载体粗溶液;最后,于70℃水浴加热,同时搅拌1小时,冷却至室温后,盖上保鲜膜以防止溶剂挥发,即得所述有机载体。
优选地,在所述电子浆料中,所述抑制剂包含:36wt%-45wt%辛酸铑与64wt%-55wt%癸酸铜。
进一步优选地,所述抑制剂包含39wt%辛酸铑与61wt%癸酸铜。
进一步优选地,所述抑制剂包含40wt%辛酸铑与60wt%癸酸铜。
更进一步优选地,所述抑制剂包含42wt%辛酸铑与58wt%癸酸铜。
最优选地,所述抑制剂包含43wt%辛酸铑与57wt%癸酸铜。
此外,本发明的第二方面提供了第一方面所述电子浆料的制备方法,包括以下步骤:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中依次加入有机载体、抑制剂,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料。
在上述制备方法中,混合、研磨、真空离心脱泡等操作均是本领域技术人员已知的常规操作,因此在本文中不进行赘述。
本发明第三方面提供了所述电子浆料在太阳能电池片中的应用。具体地,太阳能电池片中可以采用包含了第一方面所述电子浆料的电极。
综上所述,与现有技术相比,本发明所提供的技术方案至少具备以下有益效果:
由特定组分构成的玻璃粉料的使用能够降低并联电阻与串联电阻,从而获得更佳的导电性;特别是,辛酸铑与癸酸铜的添加能够防止银包铜粉的过度烧结,抑制液化玻璃的扩散,有利于形成优异的欧姆接触,从而显著提升了光电转化效率。因此,本发明提供的电子浆料表现出高导电性和优异的光电转化效率,具有广阔的市场前景。
具体实施方式
下面结合具体实施例,对本发明进行具体描述。显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
根据本发明第一方面所提供的技术方案,一种电子浆料,以质量份计,包含以下组分:81份银包铜粉,12份玻璃粉料,17份有机载体,1份抑制剂;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;所述玻璃粉料由以下组分组成:SiO2、Bi2O3、TeO2、BaCO3、MgO、TiO2和Al2O3;所述有机载体由粘合性树脂与有机溶剂组成;所述抑制剂为辛酸铑与癸酸铜的混合物。
在一个优选实施方案中,一种电子浆料,以质量份计,包含以下组分:90份银包铜粉,15份玻璃粉料,22份有机载体,1份抑制剂;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;所述玻璃粉料由以下组分组成:SiO2、Bi2O3、TeO2、BaCO3、MgO、TiO2和Al2O3;所述有机载体由粘合性树脂与有机溶剂组成;所述抑制剂为辛酸铑与癸酸铜的混合物。
在一个优选实施方案中,所述玻璃粉料由以下组分组成:42wt%SiO2、25wt%Bi2O3、13wt%TeO2、9wt%BaCO3、8.5wt%MgO、1.4wt%TiO2和1.1wt%Al2O3。
在另一个优选实施方案中,所述玻璃粉料还可以由以下组分组成:45wt%SiO2、22wt%Bi2O3、14wt%TeO2、7wt%BaCO3、6.8wt%MgO、3wt%TiO2和2.2wt%Al2O3。
在又一个优选实施方案中,所述玻璃粉料还可以由以下组分组成:43wt%SiO2、26wt%Bi2O3、10wt%TeO2、9wt%BaCO3、7.9wt%MgO、2.4wt%TiO2和1.7wt%Al2O3。
在一个优选实施方案中,所述粘合性树脂选自以下任一种或多种的组合:乙基纤维素、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂,以及脲三聚氰胺树脂。
在一个优选实施方案中,所述粘合性树脂选自以下任一种或多种的组合:丙烯酸树脂、酚醛树脂与脲三聚氰胺树脂。
在一个进一步优选的实施方案中,所述粘合性树脂为脲三聚氰胺树脂。
在一个优选实施方案中,所述有机溶剂选自以下任一种或多种的组合:松油醇、二氢松油醇、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚、二氢乙酸松油酯、二甘醇一乙醚乙酸酯,以及二甘醇一丁醚乙酸酯。
在一个进一步优选的实施方案中,所述有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成。在一个更进一步优选的实施方案中,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比优选为4:2:1。
在一个优选实施方案中,所述抑制剂包含:36wt%-45wt%辛酸铑与64wt%-55wt%癸酸铜。
在一个进一步优选的实施方案中,所述玻璃粉料按照以下步骤制备:
S1:按照质量百分比分别称取SiO2、Bi2O3、TeO2、BaCO3、MgO、TiO2和Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;所述加热的温度为760~850℃,所述加热的持续时间为30~50分钟;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成平均粒径为300-400 nm的所述玻璃粉料。
根据本发明第二方面所提供的技术方案,第一方面的电子浆料的制备方法包括以下步骤:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中依次加入有机载体、抑制剂,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料。
根据本发明第三方面所提供的技术方案为第一方面所述电子浆料在太阳能电池片中的应用。具体地,太阳能电池片中可以采用包含了第一方面所述电子浆料的电极。
下面通过具体实施例对本发明进行详细和具体的介绍,以使更好地理解本发明,但是下述实施例并不限制本发明范围。
实施例1
按照以下步骤制备玻璃粉料α:
S1:按照质量百分比分别称取42wt%SiO2、25wt%Bi2O3、13wt%TeO2、9wt%BaCO3、8.5wt%MgO、1.4wt%TiO2和1.1wt%Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;所述加热的温度为790℃,所述加热的持续时间为40分钟;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成平均粒径为300-400 nm的所述玻璃粉料α。
实施例2
按照以下步骤制备玻璃粉料β:
S1:按照质量百分比分别称取45wt%SiO2、22wt%Bi2O3、14wt%TeO2、7wt%BaCO3、6.8wt%MgO、3wt%TiO2和2.2wt%Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;所述加热的温度为790℃,所述加热的持续时间为40分钟;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成平均粒径为300-400 nm的所述玻璃粉料β。
实施例3
按照以下步骤制备玻璃粉料γ:
S1:按照质量百分比分别称取43wt%SiO2、26wt%Bi2O3、10wt%TeO2、9wt%BaCO3、7.9wt%MgO、2.4wt%TiO2和1.7wt%Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;所述加热的温度为790℃,所述加热的持续时间为40分钟;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成平均粒径为300-400 nm的所述玻璃粉料γ。
实施例4
按照以下步骤制备玻璃粉料δ:
S1:按照质量百分比分别称取60wt%SiO2、15.7wt%Bi2O3、9wt%TeO2、5wt%BaCO3、3.1wt%MgO、4.3wt%TiO2和2.9wt%Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;所述加热的温度为790℃,所述加热的持续时间为40分钟;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成平均粒径为300-400 nm的所述玻璃粉料δ。
实施例5
按照以下步骤制备电子浆料I:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中依次加入有机载体、抑制剂,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料I。
其中,以质量份计,该电子浆料I包含以下组分:90份银包铜粉,15份玻璃粉料,22份有机载体,1份抑制剂;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;所述玻璃粉料为玻璃粉料α。
所述有机载体由脲三聚氰胺树脂与有机溶剂组成,该有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成;并且,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比为4:2:1。
所述抑制剂包含43wt%辛酸铑与57wt%癸酸铜。
实施例6
在该实施例中,所述玻璃粉料为玻璃粉料β;除此以外,各制备步骤以及各组分的种类、配比等均与实施例5相同,最终制得电子浆料II。
实施例7
在该实施例中,所述玻璃粉料为玻璃粉料γ;除此以外,各制备步骤以及各组分的种类、配比等均与实施例5相同,最终制得电子浆料III。
实施例8
在该实施例中,所述玻璃粉料为玻璃粉料δ;除此以外,各制备步骤以及各组分的种类、配比等均与实施例5相同,最终制得电子浆料IV。
对比例1
按照以下步骤制备电子浆料V:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中加入有机载体,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料V。
其中,以质量份计,该电子浆料V包含以下组分:90份银包铜粉,15份玻璃粉料,22份有机载体;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;所述玻璃粉料为玻璃粉料α。
所述有机载体由脲三聚氰胺树脂与有机溶剂组成,该有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成;并且,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比为4:2:1。
对比例2
按照以下步骤制备电子浆料Ⅵ:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中依次加入有机载体、抑制剂,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料Ⅵ。
其中,以质量份计,该电子浆料Ⅵ包含以下组分:90份银包铜粉,15份玻璃粉料,22份有机载体,1份抑制剂;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;所述玻璃粉料为玻璃粉料α。
所述有机载体由脲三聚氰胺树脂与有机溶剂组成,该有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成;并且,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比为4:2:1。
所述抑制剂为100wt%癸酸铜。
对比例3
按照以下步骤制备电子浆料Ⅶ:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中依次加入有机载体、抑制剂,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料Ⅶ。
其中,以质量份计,该电子浆料Ⅶ包含以下组分:90份银包铜粉,15份玻璃粉料,22份有机载体,1份抑制剂;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;所述玻璃粉料为玻璃粉料α。
所述有机载体由脲三聚氰胺树脂与有机溶剂组成,该有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成;并且,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比为4:2:1。
所述抑制剂为100wt%辛酸铑。
对比例4
按照以下步骤制备电子浆料Ⅷ:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料ε先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中依次加入有机载体、抑制剂,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料Ⅷ。
其中,以质量份计,该电子浆料Ⅷ包含以下组分:90份银包铜粉,15份玻璃粉料ε,22份有机载体,1份抑制剂;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;其中,玻璃粉料ε的制备步骤为:
S1:按照质量百分比分别称取55wt%SiO2、25wt%Bi2O3、9wt%BaCO3、8.5wt%MgO、1.4wt%TiO2和1.1wt%Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;所述加热的温度为790℃,所述加热的持续时间为40分钟;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成平均粒径为300-400 nm的所述玻璃粉料ε。
所述有机载体由脲三聚氰胺树脂与有机溶剂组成,该有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成;并且,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比为4:2:1。
所述抑制剂包含43wt%辛酸铑与57wt%癸酸铜。
对比例5
按照以下步骤制备电子浆料Ⅸ:
P1:在室温下,将银包铜粉与玻璃粉料ζ先加入容器中,混合均匀后得到预混物;
P2:在室温下,向所述预混物中依次加入有机载体、抑制剂,搅拌至均匀;
P3:研磨,得到研磨均匀的浆料粗产物;
P4:对研磨均匀的浆料粗产物进行真空离心脱泡,最终制得所述电子浆料Ⅸ。
其中,以质量份计,该电子浆料Ⅸ包含以下组分:90份银包铜粉,15份玻璃粉料ζ,22份有机载体,1份抑制剂;其中,所述银包铜粉的中值粒径为90 nm;其中,玻璃粉料ζ的制备步骤为:
S1:按照质量百分比分别称取64wt%SiO2、25wt%Bi2O3、8.5wt%MgO、1.4wt%TiO2和1.1wt%Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;所述加热的温度为790℃,所述加热的持续时间为40分钟;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成平均粒径为300-400 nm的所述玻璃粉料ζ。
所述有机载体由脲三聚氰胺树脂与有机溶剂组成,该有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成;并且,丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚的体积比为4:2:1。
所述抑制剂包含43wt%辛酸铑与57wt%癸酸铜。
此外,发明人还分别对电子浆料I~Ⅸ的关键指标进行了检测。具体地,对电子浆料I~Ⅸ进行粘度测试,测试方法为用粘度仪测定(Brookfiled SC4-1410rpm,25℃)。采用丝网印刷机将Brookfiled SC4-1410rpm,25℃印刷在125mm×125mm的Si基板上,然后通过峰值温度为700-730℃的烧结炉进行烧结2-4秒,烧结后,采用I-V测试仪(上海赫爽太阳能科技有限公司HSC1-1S)进行电性能测试,采用40Sn/60Pb在主栅线上进行焊接,焊接温度为330-360℃,测试结果如下表1所示。
表1
项目测试对象 | 粘度/ Pa.s | 短路电流/mA | 并联电阻/Ω | 串联电阻/ mΩ | 光电转化效率/% |
电子浆料I | 179 | 9.07 | 205 | 1.49 | 21.3 |
电子浆料II | 183 | 9.02 | 212 | 1.52 | 21.0 |
电子浆料III | 183 | 8.91 | 218 | 1.57 | 20.7 |
电子浆料Ⅳ | 181 | 8.93 | 217 | 1.61 | 20.9 |
电子浆料V | 182 | 8.92 | 213 | 1.53 | 13.4 |
电子浆料Ⅵ | 180 | 8.90 | 214 | 1.50 | 15.1 |
电子浆料Ⅶ | 186 | 8.91 | 213 | 1.54 | 14.5 |
电子浆料Ⅷ | 197 | 7.24 | 379 | 2.87 | 19.2 |
电子浆料Ⅸ | 189 | 6.38 | 403 | 3.26 | 19.4 |
从上表1中可以看出,对比例1-3对应的电子浆料V-Ⅶ表现出较低的光电转化效率;与此不同,添加了辛酸铑与癸酸铜的电子浆料I-Ⅳ能够有效防止银包铜粉的过度烧结,抑制液化玻璃的扩散,有利于形成优异的欧姆接触,从而表现出较高的光电转化效率。
并且,从上表1中可以看出,从对比例4和5对应的电子浆料Ⅷ和Ⅸ检测出的并联电阻与串联电阻均很高;与此不同,从分别包含了玻璃粉料α、玻璃粉料β、玻璃粉料γ与玻璃粉料δ的电子浆料I-Ⅳ检测出较低的并联电阻与串联电阻,并且,电子浆料I-Ⅳ表现出较高的短路电流,因此具备高导电性。
以上对本发明的具体实施例进行了详细描述,但其只是作为范例,本发明并不限制于以上描述的具体实施例。对于本领域技术人员而言,任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此,在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改,都应涵盖在本发明的范围内。
Claims (10)
1.一种电子浆料,其特征在于,以质量份计,包含以下组分:80-96份银包铜粉,11-18份玻璃粉料,15-28份有机载体,1-3份抑制剂;
其中,所述银包铜粉的中值粒径为80-110nm;
其中,所述玻璃粉料由以下组分组成:SiO2、Bi2O3、TeO2、BaCO3、MgO、TiO2和Al2O3;
其中,所述有机载体由粘合性树脂与有机溶剂组成;
其中,所述抑制剂为辛酸铑与癸酸铜的混合物。
2.根据权利要求1所述的电子浆料,其特征在于,所述玻璃粉料由以下组分组成:42wt%SiO2、25wt%Bi2O3、13wt%TeO2、9wt%BaCO3、8.5wt%MgO、1.4wt%TiO2和1.1wt%Al2O3。
3.根据权利要求1所述的电子浆料,其特征在于,所述粘合性树脂选自以下任一种或多种的组合:乙基纤维素、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂,以及脲三聚氰胺树脂。
4.根据权利要求1所述的电子浆料,其特征在于,所述有机溶剂选自以下任一种或多种的组合:松油醇、二氢松油醇、乙二醇苯醚、丙二醇苯醚、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、二甘醇一乙醚、二甘醇一丁醚、二氢乙酸松油酯、二甘醇一乙醚乙酸酯,以及二甘醇一丁醚乙酸酯。
5.根据权利要求4所述的电子浆料,其特征在于,所述有机溶剂由丁基卡必醇、二甘醇一乙醚与二甘醇一丁醚组成。
6.根据权利要求1所述的电子浆料,其特征在于,所述抑制剂包含:36wt%-45wt%辛酸铑与64wt%-55wt%癸酸铜。
7.根据权利要求2所述的电子浆料,其特征在于,所述玻璃粉料按照以下步骤制备:
S1:按照质量百分比分别称取SiO2、Bi2O3、TeO2、BaCO3、MgO、TiO2和Al2O3,置于坩埚中,混合均匀;
S2:于马弗炉中加热,以熔融制成玻璃液;
S3:将所述玻璃液倾倒入去离子水中进行淬火,制成粗玻璃粉;
S4:将制得的所述粗玻璃粉通过球磨机粉碎以制成所述玻璃粉料。
8.根据权利要求7所述的电子浆料,其特征在于,在S2中,所述加热的温度为760~850℃,所述加热的持续时间为30~50分钟。
9.根据权利要求7所述的电子浆料,其特征在于,在S4中,所述球磨机粉碎制成的所述玻璃粉料的平均粒径为300-400nm。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子浆料在太阳能电池片中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111577951.1A CN114121337B (zh) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 电子浆料及其在太阳能电池片中的应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202111577951.1A CN114121337B (zh) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 电子浆料及其在太阳能电池片中的应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114121337A CN114121337A (zh) | 2022-03-01 |
CN114121337B true CN114121337B (zh) | 2024-03-12 |
Family
ID=80362679
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202111577951.1A Active CN114121337B (zh) | 2021-12-22 | 2021-12-22 | 电子浆料及其在太阳能电池片中的应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN114121337B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114843004A (zh) * | 2022-04-15 | 2022-08-02 | 北京大学深圳研究生院 | 一种导电银浆及其制备方法和应用 |
CN114974657B (zh) * | 2022-06-13 | 2025-01-14 | 无锡帝科电子材料股份有限公司 | TOPCon结构太阳能电池银浆及其用途 |
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CN111801392A (zh) * | 2018-03-21 | 2020-10-20 | 庄信万丰股份有限公司 | 导电浆料、方法、电极和太阳能电池 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4389148B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2009-12-24 | 日立化成工業株式会社 | 導電ペースト |
JP6151742B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2017-06-21 | タツタ電線株式会社 | 導電性ペースト |
CN105825913B (zh) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 一种耐老化的晶体硅太阳能电池用背银浆及其制备方法 |
-
2021
- 2021-12-22 CN CN202111577951.1A patent/CN114121337B/zh active Active
Patent Citations (6)
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Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114121337A (zh) | 2022-03-01 |
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