CN114071907B - 装饰膜、电子设备壳体及其制作方法和模具、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了装饰膜、电子设备壳体及其制作方法和模具、电子设备。该制作装饰膜的方法包括：固定形成所述装饰膜的膜材的第一部分，并对所述第一部分的所述膜材进行第一热压处理；对未被固定的所述膜材的第二部分进行第二热压处理，并使所述第二部分的所述膜材向预定方向移动预定位移，以便得到所述装饰膜。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制作得到的装饰膜在用于电子设备壳体的表面上时，可以使得电子设备壳体的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，且该装饰膜不会出现褶皱。

Description

装饰膜、电子设备壳体及其制作方法和模具、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体地，涉及制作装饰膜的方法、制作电子设备壳体的方法、装饰膜、电子设备壳体、电子设备、热压成型模具和热压成型机。

背景技术

目前，电子设备壳体通常是通过多个部件组装而成的，这样做在该电子设备壳体的多个部件之间会存在一定的装配间隙，由于不同部件的加工制作条件不同，不同部件在颜色和质感上会存在一些差异，从而导致电子设备壳体的整体表现力较差，且制作成本较高、工艺繁琐；而且，欲使得电子设备壳体的表面具有较佳的视觉效果，通常是通过在壳体本体的表面上贴合装饰膜实现的，然而，在相关技术中制作装饰膜时，尤其是需要制作出表面部分弯曲的装饰膜(例如在电子设备壳体上用于容纳电子设备的摄像头模组的火山口区域上的装饰膜，即需部分弯曲)时，弯曲部分的装饰膜极易出现贴合褶皱和气泡，严重影响电子设备壳体的外观效果。

因而，现有的电子设备壳体的相关技术仍有待改进。

发明内容

在本申请的一个方面，本申请提供了一种制作装饰膜的方法。该制作装饰膜的方法包括：固定形成所述装饰膜的膜材的第一部分，并对所述第一部分的所述膜材进行第一热压处理；对未被固定的所述膜材的第二部分进行第二热压处理，并使所述第二部分的所述膜材向预定方向移动预定位移，以便得到所述装饰膜。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制作得到的装饰膜在用于电子设备壳体的表面上时，可以使得电子设备壳体的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，且该装饰膜不会出现褶皱。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作电子设备壳体的方法。该电子设备壳体具有壳体本体和装饰膜，所述装饰膜设置在所述壳体本体的第一表面上，所述制作电子设备壳体的方法包括：利用前面所述的制作装饰膜的方法对形成所述装饰膜的膜材进行热压处理，得到所述装饰膜，其中，所述装饰膜与所述第一表面的形状相匹配；将所述装饰膜贴合在所述第一表面上，以便得到所述电子设备壳体。该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产，且制作得到的电子设备壳体的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，贴合在壳体本体表面上的装饰膜不会出现褶皱。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种装饰膜。该装饰膜是通过前面所述的制作装饰膜的方法制作的。该装饰膜在用于电子设备壳体的表面上时不会出现褶皱。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。该电子设备壳体是通过前面所述的方法制作的，所述电子设备壳体包括：壳体本体，所述壳体本体具有平面区域和热弯区域，所述平面区域和所述热弯区域一体成型，且所述平面区域围绕所述热弯区域设置，位于所述热弯区域内的所述壳体本体的第一表面朝向预定方向凹陷，位于所述热弯区域内的所述壳体本体与所述第一表面相对的第二表面朝向与所述预定方向相对的方向凸起；和装饰膜，所述装饰膜设置在所述壳体本体的第一表面上，所述装饰膜具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴合在所述平面区域内，所述第二部分贴合在所述热弯区域内，所述第一部分靠近所述第二部分的边缘和所述第二部分靠近所述第一部分的边缘无褶皱。该电子设备壳体的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，贴合在壳体本体表面上的装饰膜不会出现褶皱。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体；和摄像头模组，所述摄像头模组设置在所述电子设备壳体的壳体本体限定出的容纳空间中。该电子设备的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，且具有前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种实现前面所述的方法的热压成型模具。该热压成型模具包括：第一模仁，所述第一模仁设置有通孔；第二模仁，所述第二模仁设置在所述第一模仁的一侧，所述第二模仁朝向所述第一模仁的表面上具有凹槽，所述凹槽的位置与所述通孔的位置相匹配；和压头，所述压头可活动的穿设在所述通孔中，所述压头靠近所述第二模仁的一端的形状与所述凹槽的形状相匹配。该热压成型模具可以较好地实现前面所述的制作装饰膜的方法，且结构简单、使用方便。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种热压成型机。该热压成型机包括前面所述的热压成型模具。该热压成型机可以较好地实现前面所述的制作装饰膜的方法，结构简单、使用方便，且具有前面所述的热压成型模具的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

附图说明

图1a显示了相关技术中的方法制作装饰膜时膜材的受力分析图。

图1b显示了相关技术中的方法制作得到的装饰膜的外观效果照片。

图2显示了本申请的一个制作装饰膜的方法的流程示意图。

图3a和图3b显示了本申请的另一个制作装饰膜的方法的流程示意图。

图4显示了本申请中的方法制作得到的装饰膜的外观效果照片。

图5显示了本申请的一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图6a和图6b显示了本申请的另一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图7a显示了图6a中的装饰膜的局部放大图。

图7b显示了图7a中的局部放大图对应的平面结构示意图(图7b中沿A-A线的剖面即为图7a中的局部放大图)。

图8显示了本申请的将装饰膜贴合在壳体本体的第一表面上的步骤的流程示意图。

图9a、图9b和图9c显示了本申请的贴合模具在不同状态下的剖面结构示意图。

图10显示了本申请的又一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图11显示了本申请的再一个制作电子设备壳体的方法的流程示意图。

图12a显示了本申请的制作电子设备壳体的方法中压力加强垫的剖面结构示意图。

图12b显示了本申请的制作电子设备壳体的方法在进行除泡处理时电子设备壳体的剖面结构示意图。

图13显示了本申请的一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图14显示了本申请的另一个电子设备壳体的剖面结构示意图。

图15显示了本申请的一个电子设备的剖面结构示意图。

图16显示了本申请的一个热压成型模具的剖面结构示意图。

图17显示了本申请的另一个热压成型模具的剖面结构示意图。

图18显示了本申请的热压成型模具中压头的剖面结构示意图。

图19显示了本申请的又一个热压成型模具的剖面结构示意图。

图20显示了本申请的热压成型模具在进行热压成型处理以制作装饰膜时的剖面结构示意图。

附图标记：

1：电子设备壳体 10：壳体本体 11：第一表面 12：第二表面 19：膜材20’、20：装饰膜 21：基材层 22：UV转印纹理层 23：镀膜层 24：油墨层 30：摄像头模组 31：镂空部 40：热压成型模具 41：第一模仁 410：通孔 42：第二模仁 420：凹槽 43：压头 44：压头基座45、45a、45b：缓冲结构 51：压力加强垫 52：密封层 55：贴合模具 100’、100：第一部分200’、200：第二部分 201：容纳空间 C₁：第一环形中间区域 S₁：第一环形周边区域 C₂：第二环形中间区域 S₂：第二环形周边区域 Q₁：平面区域 Q₂：热弯区域 p₁：第一边缘 p₂：第二边缘 p₃：第三边缘 p₄：第四边缘

具体实施方式

本申请是基于发明人的以下发现而完成的：

在相关技术中，结合附图1a，在制作其表面具有弯曲部分的装饰膜20’时，通常会给该装饰膜需要弯曲的第二部分200’施加一个朝向预定方向的作用力B，而不需要进行弯曲的第一部分100’不施加任何作用力(在本申请的描述中，需说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，后文中不再重复赘述)。然而，这就导致了作用力B不仅仅会朝向预定方向(例如附图1a中竖直向下的方向)对所述装饰膜20’产生作用，与之相应的，在附图1a中的虚线方框内，还会自水平方向向竖直向下的方向上产生弯曲的拉扯力a(也即横向剪切力，尤其是在采用拉伸性能较差且不耐高温的材料，例如PET等材料制作的装饰膜时，所述横向剪切力会尤为严重，且无法通过直接增加热压成型处理时的温度平衡上述剪切力)，同时也会对该装饰膜20’产生作用。由此，制作得到的装饰膜20’中的第二部分200’不仅仅受到竖直向下的作用力B，还受到弯曲的作用力a，其合力并不是竖直向下的，因而会导致制作得到的装饰膜20’的第二部分200’靠近第一部分100’的边缘以及第一部分100’靠近第二部分200’的边缘产生严重的褶皱(结合附图1b)。

有鉴于此，在本申请的一个方面，本申请提供了一种制作装饰膜的方法。结合附图2和附图3a、附图3b，可以理解的是，该制作装饰膜的方法可以包括以下步骤：

S10：固定形成所述装饰膜的膜材的第一部分100，并对所述第一部分100的所述膜材进行第一热压处理A(结构示意图参照附图3a)。

可以理解的是，固定形成所述装饰膜的膜材的第一部分100的具体方式不受特别限制，只要对其起到固定作用即可，具体而言，可以采用所述第一热压处理A的设备在进行所述第一热压处理A时同时对所述第一部分100进行固定，进而操作较为简单、方便，易于实现，成本较低。

可以理解的是，所述第一热压处理A的具体工艺条件和参数，可以根据不同所述装饰膜的材质进行选择，在本申请的一些示例中，针对适用于电子设备壳体的装饰膜，所述第一热压处理对于所述膜材的一个表面的加热温度可以为160℃～220℃，具体地，可以是160℃、180℃、200℃或者220℃等；对所述膜材的另一个表面的加热温度可以为70℃～100℃，具体而言，可以是70℃、80℃、90℃或者100℃等；压力可以是10MPa～12MPa，具体而言，压力可以是10MPa、11MPa或者12MPa等；保压时间可以是5s～15s，具体而言，可以是5s、8s、10s、12s或者15s等。由此，通过具有上述具体工艺条件和参数的第一热压处理A，可以进一步使得最终制作得到所述装饰膜的外观效果较佳，性能较好。

S20：对未被固定的所述膜材的第二部分200进行第二热压处理B，并使所述第二部分200的所述膜材向预定方向(在附图3b中，竖直向下的方向为所述预定方向)移动预定位移dy，以便得到所述装饰膜20。

可以理解的是，所述第二热压处理B的具体工艺条件和参数，可以与前面所述的第一热压处理A的具体工艺条件和参数相同，在此不再过多赘述。

可以理解的是，由于在上述方法步骤中，在对未被固定的所述膜材的第二部分200进行所述第二热压处理B之前，先固定了形成所述装饰膜的膜材的第一部分100，并对所述第一部分100的所述膜材进行第一热压处理A，因此在对第二部分200进行所述第二热压处理B时，整个第二部分中，所受到的力都会是竖直向下的作用力，当然也包括附图3b的虚线方框中的部分，其所受到的力是竖直向下的作用力a，而不是如相关技术的方法中弯曲的拉扯力，进而使得制作得到的装饰膜的第二部分200靠近所述第一部分100的边缘和第一部分100靠近所述第二部分200的边沿不会出现褶皱(制作得到的装饰膜的外观效果参照附图4)。

另外，需要说明的是，在前面所述的方法中，由于在将所述第二部分200进行所述第二热压处理B以后，所形成的弯曲部分仍然是未形成弯曲的第一部分100相连接的，因此，本领域技术人员可以理解，对于所述第二部分200上的不同位置，在进行所述第二热压处理B时，第二部分200上的各个位置在所述预定方向上的预定位移dy应当是不同的，也就是说，在上面所述的步骤S200中，预定位移dy并非一个定值，而是一个变化的值。具体而言，结合附图3b，可以理解的是，在所述第二部分200，越靠近所述第二部分200中间的位置的预定位移dy会越大，越靠近所述第二部分200边沿的位置的预定位移dy越小。

综上所述，通过本申请所述的方法制作得到的装饰膜20，由于在其表面上不会出现褶皱，进而该装饰膜在用于电子设备壳体的表面上时，可以使得电子设备壳体的颜色过渡、结构衔接得较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，表面不出现褶皱，外观美观，且该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种制作电子设备壳体的方法。结合附图6b，可以理解的是，该电子设备壳体1具有壳体本体10和装饰膜20，所述装饰膜20设置在所述壳体本体10的第一表面上，结合附图5和附图6a、附图6b，可以理解的是，所述制作电子设备壳体1的方法可以包括以下步骤：

S100：利用前面所述的制作装饰膜的方法对形成所述装饰膜的膜材进行热压处理(前已述及，可参照附图3a和附图3b)，得到所述装饰膜20，其中，所述装饰膜20与所述第一表面的形状相匹配(可参照附图6a)。

S200：将所述装饰膜20贴合在所述第一表面11上(参照附图6a，按照附图6a中箭头所示出的方向将所述装饰膜20贴合在所述第一表面11上)，以便得到所述电子设备壳体1(结构示意图参照附图6b)。

可以理解的是，由于在将所述装饰膜20贴合在所述第一表面11上之前，先利用前面所述的制作装饰膜的方法对形成所述装饰膜的膜材进行热压处理，以使得所述装饰膜20与所述第一表面11的形状相匹配，也就是说，在进行所述贴合步骤时，装饰膜20与所述壳体本体10是具有互相匹配的形状的，因此，在将前面所述的两者相贴合在一起时，制作得到的电子设备壳体1的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，且根据前面所述，贴合在壳体本体10表面上的装饰膜不会出现褶皱；同时，该方法操作简单、方便，容易实现，易于工业化生产。

可以理解的是，在该电子设备壳体1中，装饰膜20可以是采用前面所述的方法形成的，而壳体本体10可以是采用相关技术中常规的热弯工艺提供的，这是因为形成壳体本体10在热弯时虽然也有可能出现前面所述的剪切力问题，但是壳体本体10的形成材料通常是可耐高温的，当使用可耐高温的材料形成的壳体本体10时，可以直接通过加大热压成型处理的温度来克服上述出现横向剪切力的问题，在本申请的一个具体示例中，所述壳体本体10可以是直接采用相关技术中的3D玻璃白片的加工技术制作的，也即先选取合适的玻璃原材，而后通过开料、CNC(数控机床加工)、热弯处理、抛光处理、钢化处理、清洗处理等工序加工出3D白片玻璃，也即此处的壳体本体10。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

然而，在前面所述的步骤中，虽然在进行所述贴合步骤时，装饰膜20与所述壳体本体10是具有互相匹配的形状的，但是发明人经过大量的周密考察和实验验证后发现，在相关技术中，若直接将前面所述的装饰膜与所述壳体本体贴合，结合附图7a和附图7b，所述第二部分200包括第一环形中间区域C₁、第一环形周边区域S₁和镂空部31，所述第一环形周边区域S₁围绕所述第一环形中间区域C₁设置，所述第一环形中间区域C₁围绕所述镂空部31设置，在贴合时于装饰膜20的第二部分200内，如果第二部分200的中间处，也即第一环形中间区域C₁先于第一环形周边区域S₁与所述壳体本体相贴合，那么在后续的贴合过程中很难再将所述第一环形周边区域S₁与所述壳体本体之间的气泡通过镂空部31处的壳体本体与装饰膜的缝隙去除掉(本领域技术人员可以理解，所述镂空部31可以通过相关技术中的常规手段给所述壳体本体以及装饰膜进行开孔处理得到，其可以作为电子设备壳体的火山口区域上的摄像头开孔，在此不再过多赘述)，然所述第二部分200是弯折区域，在将装饰膜与所述壳体本体直接相贴合时，第一环形中间区域C₁很容易就会先与所述壳体本体相贴合，从而造成贴合后形成的电子设备壳体的壳体本体与装饰膜之间存在气泡，造成不良。

有鉴于此，结合附图8，可以理解的是，将所述第二部分贴合在所述壳体本体的第一表面上的步骤可以进一步包括以下子步骤：

S210：利用贴合模具将所述第一环形周边区域贴合在所述第一表面上。

S220：利用所述贴合模具从所述第一环形中间区域靠近所述第一环形周边区域的第一边缘起，逐渐将所述第一环形中间区域靠近所述镂空部的第二边缘贴合在所述第一表面上，其中，形成所述贴合模具的材料包括弹性材料。

具体而言，可以理解的是，结合附图9a、附图9b和附图9c，所述贴合模具55具有第二环形中间区域C₂、第二环形周边区域S₂和暴露区域(图中未标出)，所述第二环形周边区域S₂围绕所述第二环形中间区域C₂设置，所述第二环形中间区域C₂围绕所述暴露区域设置，所述第二环形周边区域S₂外表面的形状与所述第一环形周边区域S₁的形状相匹配，所述第二环形中间区域C₂外表面的形状与所述第一环形中间区域C₁的形状相匹配，所述贴合模具55具有第一状态I和第二状态II：

结合附图9a，当所述贴合模具55处于所述第一状态I时，所述第二环形周边区域S₂与所述第一环形周边区域S₁相紧密贴合，所述第二环形中间区域C₂和所述暴露区域向所述贴合模具55的内部凹陷。在本申请的一些示例中，当利用其将壳体本体与装饰膜贴合得到所述电子设备壳体1时，电子设备壳体1会对该贴合模具55产生作用力，由于此时所述第二环形周边区域S₂与所述第一环形周边区域S₁相紧密贴合，因此在附图9a中，电子设备壳体1对所述贴合模具55的第二环形周边区域S₂产生了竖直向下的压力(也即所述第二环形周边区域S₂受到第一预定压力)，由于形成所述贴合模具55的材料包括弹性材料，其如同“被充了气的气球”一样，是具有一定的弹性的，当第二环形周边区域S₂受到第一预定压力而被向贴合模具55的内部压入时，贴合模具55的其他部位(例如第二环形中间区域C₂和所述暴露区域)就会自然而然地朝向所述贴合模具的外部逐渐顶起(如图9a中竖直向上的方向)，进而，该贴合模具55脱离第一状态I，进入中间状态III：

结合附图9b，该贴合模具进入中间状态III以后，该中间状态III是一个动态的状态，也就是说，当贴合模具55的第二环形中间区域C₂自然而然地自所述第二环形中间区域C₂靠近所述第二环形周边区域S₂的第三边缘p₃朝向所述贴合模具55的外部逐渐顶起以后，该贴合模具55的第二环形中间区域C₂的外表面与逐渐与所述第一环形中间区域C₁相接触，并对与所述第一环形中间区域C₂相接触的部分产生第二预定压力，所述相接触的部分逐渐由所述第三边缘p₃扩展到所述第二环形中间区域C₂靠近所述暴露区域的第四边缘p₄，结合附图9b，在该状态中，部分第二环形中间区域C₂的外表面已经与所述第一环形中间区域C₁相接触了，然后其他未与所述第一环形中间区域C₁相接触的第二环形中间区域C₂也正在逐渐向上顶起，以与所述第一环形中间区域C₁相接触(如竖直向上方向的箭头所示)，与此同时，由于第二环形中间区域C₂是逐渐与所述第一环形中间区域C₁相接触，并从所述第一环形中间区域C₁靠近所述第一环形周边区域S₁的第一边缘p₁起，逐渐延伸扩展至所述第一环形中间区域C₁靠近所述镂空部31的第二边缘p₂产生所述第二预定压力的，因此，在第二环形中间区域C₂逐渐与所述第一环形中间区域C₁相接触的过程中，电子设备壳体1中壳体本体与装饰膜之间的贴合气泡就会被逐渐从第一环形中间区域C₁内赶到第一环形中间区域C₁靠近所述镂空部31的第二边缘p₂，从而通过镂空部31排出。

结合附图9c，当所述第二环形中间区域C₂与所述第一环形中间区域C₁完全相紧密贴合时，电子设备壳体1中壳体本体与装饰膜之间的贴合气泡完全排出，所述贴合模具55进入第二状态II。最后，当拆下经贴合完成的电子设备壳体1以后，由于所述电子设备壳体1对所述贴合模具55的压力消失，且形成所述贴合模具55的材料包括弹性材料(具体地，在本申请的一些示例中，形成所述贴合模具55的材料可以是硅胶)，因此，所述贴合模具55会由所述第二状态II逐渐转变回所述第一状态I。

另外，本领域技术人员可以理解，在将所述壳体本体与所述装饰膜进行贴合之前，需要先对所述装饰膜进行预定位，以便将所述装饰膜与所述壳体本体较为精准地进行贴合，在本申请的一些示例中，所述预定位可以是通过先将装饰膜与定位膜贴合进行的，本领域技术人员可以理解，所述定位膜需要在其相应的位置上进行镂空处理，其可以是在将定位膜裁切时一同形成的，其具体方式均与相关技术中预定位的具体方式相同，在此不再过多赘述。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

可以理解的是，所述贴合可以是在真空贴合机中进行的，除前面所述的贴合模具以外，在贴合时的其他具体工艺和参数均与相关技术中常规的贴合工艺和参数相同，在此不再过多赘述。

另外，为了更好地除去电子设备壳体1中壳体本体与装饰膜之间的在贴合过程中所产生的气泡，结合附图10，该方法还可以包括以下步骤：

S310：在等温静压的条件下，将所述电子设备壳体放置于流体压力介质中。

S320：在预定温度下，对所述流体压力介质进行加压处理，并保压预定时间，以对所述电子设备壳体进行除泡处理。

由于所述电子设备壳体放置于流体压力介质中，因此在等温静压的条件下，给所述电子设备壳体加压时，流体压力介质会对电子设备壳体中的壳体本体和装饰膜的每个部分均会产生压力(可参照附图12b中箭头所示的方向)，该压力可以自壳体本体远离所述装饰膜的方向上和自装饰膜远离所述壳体本体的方向上均产生挤压作用，进而使得壳体本体和装饰膜之间结合得更加紧密，进一步使得两者之间存在的贴合气泡更好地排出。

可以理解的是，在上述步骤S320中，所述预定温度可以为60℃～90℃，具体而言，所述预定温度可以是60℃、70℃、80℃或者90℃等；所述加压处理的压力可以为15MPa～30MPa，具体而言，所述压力可以是15MPa、20MPa、25MPa或者30MPa等；所述预定时间可以为10min～30min，具体而言，所述预定时间可以是10min、20min或者30min等；所述流体压力介质可以为液体，具体而言，所述流体压力介质可以是水。由此，可以进一步实现更好地除泡。

另外，结合附图11，可以理解的是，在将所述电子设备壳体放置于所述流体压力介质中之前，还包括：

S330：在所述电子设备壳体的所述装饰膜20的表面上设置压力加强垫51(结构示意图参照附图12a)。

可以理解的是，由于在所述电子设备壳体的所述装饰膜20表面上设置压力加强垫51，在前面所述的等温静压条件下除泡处理的基础上，进一步提高了对电子设备壳体的压力，进而可以使得电子设备壳体中壳体本体与装饰膜结合得更加紧密，从而更好地对所述电子设备壳体的壳体本体与装饰膜之间进行除泡。

进一步地，可以理解的是，所述压力加强垫51的形成材料可以包括弹性材料，例如，在本申请的一些示例中，形成所述压力加强垫51的材料可以是橡胶；另外，所述压力加强垫51的厚度可以是0.3mm～1.0mm，具体而言，所述压力加强垫51的厚度可以是0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或者1.0mm等。由此，材料来源广泛、易得，成本较低，且可以较好地起到除泡作用。

可以理解的是，在前面所述的步骤中，对所述电子设备壳体进行除泡处理时，应当是将所述电子设备壳体放入密封层52中(结构示意图参照附图12b)，然后再放入水压设备的流体压力介质中的，这样可以防止所述流体压力介质对所述电子设备壳体造成污染；同时，在将所述电子设备壳体放入所述密封层52以后，应当对所述密封层52内部进行抽真空处理，以便更好地对电子设备壳体的内部进行除泡。

可以理解的是，除前面所述的方法步骤以外，所述制作电子设备壳体1的方法还可以包括常规制作电子设备壳体1的方法中的步骤，例如在将所述壳体本体与所述装饰膜贴合在一起之前，还可以包括对所述装饰膜进行固化的步骤，尤其是当所述装饰膜中含有油墨的成分时，通过对其的固化处理的步骤可以使得装饰膜整体的稳定性提高。在本申请的一些具体示例中，所述固化处理可以是对所述装饰膜进行烘烤处理，所述烘烤处理可以是通过红外烘烤箱或者隧道炉进行的，烘烤处理的温度可以是60℃～100℃，具体而言，所述烘烤处理的温度可以是60℃、70℃、80℃、90℃或者100℃等；烘烤处理的时间可以是30min～60min。由此，对所述装饰膜的烘烤处理的效果较佳。

另外，可以理解的是，还可以包括对形成所述装饰膜的膜材进行切割或者裁切的步骤，所述切割可以是激光切割或者模切，切割的尺寸、形状等可以根据所需装饰膜的形状和尺寸灵活选择；同时，在所述切割的过程中，可以一同在膜材上切割出热压成型时所需的定位孔。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种装饰膜。该装饰膜是通过前面所述的制作装饰膜的方法制作的。前已述及，该装饰膜在用于电子设备壳体的表面上时不会出现褶皱。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种电子设备壳体。该电子设备壳体是通过前面所述的方法制作的，结合附图13，可以理解的是，所述电子设备壳体1包括：壳体本体10，所述壳体本体10具有平面区域Q₁和热弯区域Q₂，所述平面区域Q₁和所述热弯区域Q₂一体成型，且所述平面区域Q₁围绕所述热弯区域Q₂设置，位于所述热弯区域Q₂内的所述壳体本体10的第一表面11朝向预定方向凹陷，位于所述热弯区域Q₂内的所述壳体本体10与所述第一表面11相对的第二表面12朝向与所述预定方向相对的方向凸起；和装饰膜20，所述装饰膜20设置在所述壳体本体10的第一表面11上，所述装饰膜20具有第一部分100和第二部分200，所述第一部分100贴合在所述平面区域Q₁内，所述第二部分200贴合在所述热弯区域Q₂内，所述第一部分100靠近所述第二部分200的边缘和所述第二部分200靠近所述第一部分100的边缘无褶皱。该电子设备壳体1的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，贴合在壳体本体10表面上的装饰膜20不会出现褶皱。

进一步地，结合附图13，可以理解的是，朝向所述预定方向凹陷的所述第一表面11限定出容纳空间201，所述容纳空间201用于容纳电子设备的摄像头模组。由此，所述热弯区域Q₂和所述第二部分200即可以共同构成所述电子设备壳体的火山口区域。

进一步地，结合附图13，可以理解的是，所述容纳空间201的深度L可以是0.5mm～1.5mm，具体而言，所述容纳空间201的深度L可以是0.5mm、1mm或者1.5mm等。由此，具有该深度L的容纳空间201，可以较好地容纳电子设备中的摄像头模组，同时，可以使得电子设备整体的厚度较薄，符合当今电子设备轻薄化的发展趋势，商业前景好。

进一步地，可以理解的是，结合附图14，电子设备壳体1中的装饰膜可以进一步包括：基材层21，所述基材层21设置在所述第一表面11上；UV转印纹理层22，所述UV转印纹理层22设置在所述基材层21远离所述壳体本体10的表面上；镀膜层23，所述镀膜层23设置在所述UV转印纹理层22远离所述基材层21的表面上；和油墨层24，所述油墨层24设置在所述镀膜层23远离所述UV转印纹理层22的表面上(需要说明的是，在附图14中，为表示方便，略去了所述电子设备壳体1中的热弯区域)。由此，该装饰膜可以使得电子设备壳体1具有较佳的外观效果。

具体而言，形成所述基材层21的材料可以是PET，另外，在本申请的另一些示例中，形成所述基材层21的材料还可以是PC或者PMMA和PC的复合板材，其只要是透明的，能够将UV转印纹理层、镀膜层以及油墨层所实现的外观效果暴露于外即可，其具体材料本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择；另外，所述基材层21的厚度可以具体是0.015mm、0.023mm、0.05mm或者0.10mm等。

具体而言，所述UV转印纹理层22可以是通过将基材层21的表面进行UV转印以形成的，所述UV转印纹理层22的厚度可以是9μm～18μm，具体而言，所述UV转印纹理层22厚度可以具体为9μm、11μm、13μm、15μm或者18μm等。由此，所述UV转印纹理层22的厚度较为合适，可以在所述电子设备壳体1的表面上更好地实现纹理效果。

具体而言，所述镀膜层23可以是采用磁控溅射镀膜或者蒸发镀膜的方式形成的，例如采用磁控溅射镀膜时，所述镀膜层23可以采用多层膜系结构，例如Nb₂O₅/SiO₂膜系结构；而采用蒸发镀膜时，所述镀膜层23可以采用TiO₂/SiO₂膜系结构，该镀膜层23的多层膜系结构的厚度不受特别限制，其既可以是厚度均匀的均质膜，也可以是厚度在预定方向上呈现递增或者递减的渐变膜层。具体而言，所述渐变膜层的具体形成方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在本申请的一些示例中，所述渐变磨膜层可以是通过使前面所述的UV转印纹理层与靶材的距离不同形成的，或者是通过遮盖治具的方式形成的。由此，操作简单、方便，容易实现，且易于工业化生产。

具体而言，所述油墨层24可以是通过丝印油墨形成的，所述油墨层24的具体材料可以是热固性油墨、UV固化类油墨，也可以是黄光类油墨，其中，所述黄光类油墨可以通过曝光显影以在不同的区域制作不同的颜色效果，具体的，本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

具体而言，形成所述壳体本体10的材料可以是玻璃，另外，在本申请的另一些示例中，形成所述壳体本体10的材料还可以是PC或者PMMA和PC的复合板材、透明陶瓷等，其只要是透明的，能够将UV转印纹理层、镀膜层以及油墨层所实现的外观效果暴露于外即可，其具体材料本领域技术人员可以根据实际需要进行灵活选择，在此不再过多赘述。

可以理解的是，所述电子设备壳体1除前面所述的结构外，其还可以包括相关技术中常规电子设备壳体的结构或者部件，例如防指纹层等，所述防指纹层可以是通过磁控溅射镀膜或者蒸发镀膜的方式形成的，其接触角大于110°，其他均与相关技术中的防指纹层相同，在此不再过多赘述。

在本申请一个具体的示例中，所述电子设备壳体1的颜色可以是银蓝色，其容纳空间的深度可以是0.8mm，在该电子设备壳体1的火山口区域内，壳体本体和装饰膜的总厚度可以是0.2mm，所述镀膜层可以是采用SiO₂/Nb₂O₅多层膜系结构形成的，其厚度约为430nm，所述多层膜系结构为对角线渐变的膜层，另外，其表面可以具有线条纹理，具体而言，所述线条的线宽和线距之比可以是50μm/50μm，所述油墨层的颜色可以是黑色的。在本申请的另一个具体的示例中，所述电子设备壳体1的颜色可以是粉金色的，其镀膜层可以是采用SiO₂/Ti₃O₅多层膜系结构形成的，其厚度约为470nm，所述多层膜系结构为均质膜层，油墨层为白色的，其余均与前面所述的具体示例相同，在此不再过多赘述。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。结合附图15，可以理解的是，该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体1；和摄像头模组30，所述摄像头模组30设置在所述电子设备壳体1的壳体本体10限定出的容纳空间中。该电子设备的颜色过渡、结构衔接较为自然、顺滑，一体性强、整体表现力好，且具有前面所述的电子设备壳体1的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

可以理解的是，除前面所述的结构以外，该电子设备还可以包括其他常规电子设备的结构和部件，在此不再过多赘述。

可以理解的是，该电子设备可以包括但不限于手机、平板电脑、游戏机、智能手表等，在此不再过多赘述。由此，应用范围广泛。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种实现前面所述的方法的热压成型模具。结合附图16，可以理解的是，该热压成型模具40包括：第一模仁41，所述第一模仁41设置有通孔410；第二模仁42，所述第二模仁42设置在所述第一模仁41的一侧，所述第二模仁42朝向所述第一模仁41的表面上具有凹槽420，所述凹槽420的位置与所述通孔410的位置相匹配；和压头43，所述压头43可活动的穿设在所述通孔410中，所述压头43靠近所述第二模仁的一端的形状与所述凹槽420的形状相匹配。该热压成型模具40可以较好地实现前面所述的制作装饰膜的方法，且结构简单、使用方便。

进一步地，结合附图17，可以理解的是，所述热压成型模具40还可以包括：压头基座44，所述压头基座44与所述压头43远离所述第二模仁42的一端固定连接，且所述压头基座44位于所述第一模仁41远离所述第二模仁42的一侧。由此，通过设置压头基座44，可以使得该热压成型模具40在使用过程中更易操控，易于实现产业化。

更进一步地，可以理解的是，结合附图18和附图19，所述压头43靠近所述第二模仁42的一端的表面和所述第一模仁41靠近所述第二模仁42的表面中的至少之一具有缓冲结构，可以理解的是，在本申请的一些示例中，既可以是仅在所述压头43靠近所述第二模仁42的一端的表面具有缓冲结构45a；在本申请的另一些示例中，也可以是仅在所述第一模仁41靠近所述第二模仁42的表面具有缓冲结构45b；在本申请的又一个示例中，还可以是既在所述压头43靠近所述第二模仁42的一端的表面具有缓冲结构45a，也在所述第一模仁41靠近所述第二模仁42的表面具有缓冲结构45b(结构示意图参照附图19)。由此，在进行所述热压成型处理时，该缓冲结构可以起到缓冲的作用，使得装饰膜能够较为缓慢且均匀地变形，避免局部变形过快所产生的拉扯导致装饰膜发生撕裂；同时，也可以使得装饰膜在拉伸变形的过程中其内部有足够的时间缓解应力，以较好地避免局部变形而造成的印痕、尖角和橘皮现象。

具体而言，所述缓冲结构的形成材料可以包括弹性材料，更具体而言，所述弹性材料可以是硅胶等，其材料来源广泛、易得，成本较低；结合附图19，所述缓冲结构的厚度H可以是0.2mm～0.5mm，具体而言，在本申请的一些示例中，所述缓冲结构的厚度H可以是0.2mm、0.3mm、0.4mm或者0.5mm等，从而进一步避免所述装饰膜发生印痕、尖角和橘皮现象。

在本申请的一个具体示例中，在利用所述热压成型模具实现上述制作装饰膜的方法时，结合附图20，在通过所述第一模仁41固定形成所述装饰膜的膜材19的第一部分，并对所述第一部分的所述膜材19进行第一热压处理；然后再使得所述压头43朝向所述膜材19的方向下压(如附图20中箭头的方向所示)，以对未被固定的所述膜材19的第二部分进行第二热压处理B，并使所述第二部分的所述膜材19向预定方向移动预定位移，将所述第二部分的所述膜材19压入所述凹槽420中，以便得到所述装饰膜。进而在使得对膜材19的第二部分进行所述第二热压处理B时，整个第二部分中，所受到的力都会是竖直向下的作用力，其所受到的力是竖直向下的作用力a(结合附图3b)，而不是如相关技术的方法中弯曲的拉扯力，进而使得制作得到的装饰膜的第二部分200靠近所述第一部分100的边缘和第一部分100靠近所述第二部分200的边沿不会出现褶皱。

可以理解的是，所述热压成型模具40上还可以具有定位孔，定位孔中设置有定位柱，以使得其在定位所述膜材时，可以使得装饰膜保证具有一定的相对位置精度。

在本申请的再一个方面，本申请提供了一种热压成型机。该热压成型机包括前面所述的热压成型模具。该热压成型机可以较好地实现前面所述的制作装饰膜的方法，结构简单、使用方便，且具有前面所述的热压成型模具的所有特征和优点，在此不再过多赘述。

可以理解的是，除前面所述的热压成型模具以外，本领域技术人员可以理解，该热压成型机还可以包括相关技术中常规热压成型机的其他结构和部件，其他结构和部件之间的连接关系、位置关系均可以与相关技术中的热压成型机相同，在此不再过多赘述。

在本说明书中，尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (20)

1.一种制作装饰膜的方法，其特征在于，包括：

固定形成所述装饰膜的膜材的第一部分，并对所述第一部分的所述膜材进行第一热压处理；

对未被固定的所述膜材的第二部分进行第二热压处理，并使所述第二部分的所述膜材向预定方向移动预定位移，以便得到所述装饰膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一热压处理和所述第二热压处理各自独立地满足以下条件的至少之一：

对所述膜材的一个表面的加热温度为160℃～220℃；

对所述膜材的另一个表面的加热温度为70℃～100℃；

压力为10MPa～12MPa；

保压时间为5s～15s。

3.一种制作电子设备壳体的方法，其特征在于，所述电子设备壳体具有壳体本体和装饰膜，所述装饰膜设置在所述壳体本体的第一表面上，所述方法包括：

利用权利要求1或2所述的方法对形成所述装饰膜的膜材进行热压处理，得到所述装饰膜，其中，所述装饰膜与所述第一表面的形状相匹配；

将所述装饰膜贴合在所述第一表面上，以便得到所述电子设备壳体。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二部分包括第一环形中间区域、第一环形周边区域和镂空部，所述第一环形周边区域围绕所述第一环形中间区域设置，所述第一环形中间区域围绕所述镂空部设置，将所述第二部分贴合在所述壳体本体的第一表面上的步骤进一步包括：

利用贴合模具将所述第一环形周边区域贴合在所述第一表面上；

利用所述贴合模具从所述第一环形中间区域靠近所述第一环形周边区域的第一边缘起，逐渐将所述第一环形中间区域靠近所述镂空部的第二边缘贴合在所述第一表面上，

其中，形成所述贴合模具的材料包括弹性材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述贴合模具具有第二环形中间区域、第二环形周边区域和暴露区域，所述第二环形周边区域围绕所述第二环形中间区域设置，所述第二环形中间区域围绕所述暴露区域设置，所述第二环形周边区域外表面的形状与所述第一环形周边区域的形状相匹配，所述第二环形中间区域外表面的形状与所述第一环形中间区域的形状相匹配，所述贴合模具具有第一状态和第二状态：

当所述贴合模具处于所述第一状态时，所述第二环形周边区域与所述第一环形周边区域相紧密贴合，所述第二环形中间区域和所述暴露区域向所述贴合模具的内部凹陷；

当所述贴合模具处于所述第二状态时，所述第二环形中间区域与所述环形第一中间区域相紧密贴合，

其中，当所述第二环形周边区域受到第一预定压力时，所述第二环形中间区域自所述第二环形中间区域靠近所述第二环形周边区域的第三边缘朝向所述贴合模具的外部逐渐顶起，与所述第一环形中间区域相接触，并对与所述第一环形中间区域相接触的部分产生第二预定压力，所述相接触的部分逐渐由所述第三边缘扩展到所述第二环形中间区域靠近所述暴露区域的第四边缘，以使所述第一状态逐渐转变为所述第二状态；当所述预定压力消失时，所述贴合模具由所述第二状态逐渐转变回所述第一状态。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：

在等温静压的条件下，将所述电子设备壳体放置于流体压力介质中；

在预定温度下，对所述流体压力介质进行加压处理，并保压预定时间，以对所述电子设备壳体进行除泡处理。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述除泡处理满足以下条件的至少之一：

所述预定温度为60℃～90℃；

所述加压处理的压力为15MPa～30MPa；

所述预定时间为10min～30min；

所述流体压力介质为液体。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在将所述电子设备壳体放置于所述流体压力介质中之前，还包括：

在所述电子设备壳体的所述装饰膜的表面上设置压力加强垫。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述压力加强垫满足以下条件的至少之一：

形成材料包括弹性材料；

厚度为0.3mm～1.0mm。

10.一种装饰膜，其特征在于，是通过权利要求1或2所述的方法制作的。

11.一种电子设备壳体，其特征在于，是通过权利要求3～9中任一项所述的方法制作的，所述电子设备壳体包括：

壳体本体，所述壳体本体具有平面区域和热弯区域，所述平面区域和所述热弯区域一体成型，且所述平面区域围绕所述热弯区域设置，位于所述热弯区域内的所述壳体本体的第一表面朝向预定方向凹陷，位于所述热弯区域内的所述壳体本体与所述第一表面相对的第二表面朝向与所述预定方向相对的方向凸起；和

装饰膜，所述装饰膜设置在所述壳体本体的第一表面上，所述装饰膜具有第一部分和第二部分，所述第一部分贴合在所述平面区域内，所述第二部分贴合在所述热弯区域内，所述第一部分靠近所述第二部分的边缘和所述第二部分靠近所述第一部分的边缘无褶皱。

12.根据权利要求11所述的电子设备壳体，其特征在于，朝向所述预定方向凹陷的所述第一表面限定出容纳空间，所述容纳空间用于容纳电子设备的摄像头模组。

13.根据权利要求12所述的电子设备壳体，其特征在于，所述容纳空间的深度为0.5mm～1.5mm。

14.根据权利要求12所述的电子设备壳体，其特征在于，所述装饰膜包括：

基材层，所述基材层设置在所述第一表面上；

UV转印纹理层，所述UV转印纹理层设置在所述基材层远离所述壳体本体的表面上；

镀膜层，所述镀膜层设置在所述UV转印纹理层远离所述基材层的表面上；和

油墨层，所述油墨层设置在所述镀膜层远离所述UV转印纹理层的表面上。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求11～14中任一项所述的电子设备壳体；和

摄像头模组，所述摄像头模组设置在所述电子设备壳体的壳体本体限定出的容纳空间中。

16.一种实现权利要求1或2所述的方法的热压成型模具，其特征在于，包括：

第一模仁，所述第一模仁设置有通孔；

第二模仁，所述第二模仁设置在所述第一模仁的一侧，所述第二模仁朝向所述第一模仁的表面上具有凹槽，所述凹槽的位置与所述通孔的位置相匹配；和

压头，所述压头可活动的穿设在所述通孔中，所述压头靠近所述第二模仁的一端的形状与所述凹槽的形状相匹配。

17.根据权利要求16所述的热压成型模具，其特征在于，还包括：

压头基座，所述压头基座与所述压头远离所述第二模仁的一端固定连接，且所述压头基座位于所述第一模仁远离所述第二模仁的一侧。

18.根据权利要求16所述的热压成型模具，其特征在于，所述压头靠近所述第二模仁的一端的表面和所述第一模仁靠近所述第二模仁的表面中的至少之一具有缓冲结构。

19.根据权利要求18所述的热压成型模具，其特征在于，所述缓冲结构满足以下条件的至少之一：

形成材料包括弹性材料；

厚度为0.2mm～0.5mm。

20.一种热压成型机，其特征在于，包括权利要求16～19中任一项所述的热压成型模具。

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