CN114050428A - 信号获取装置和系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种信号获取装置和系统。该信号获取装置包括：连接器、电路板和电容，其中，连接器设置于电路板的第一面,电容设置于电路板的第二面,电容的第一端与连接器的输出端连接,电容的第二端与信号输出端连接。信号获取装置通过连接器从目标设备中获取目标信号，并将目标信号通过电容输出至信号输出端。在本方案中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出处理，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度。

Description

信号获取装置和系统

技术领域

本申请涉及信号测试技术领域，特别是涉及一种信号获取装置和系统。

背景技术

随着数字信号传输速率的不断提升，越来越多的高密高速连接器被应用到产品中，以满足25G甚至更高的传输速率需求。但是“高密度、高速度”连接器在电路板和系统中所占据的位置空间有限，连接器中脚距的尺寸狭小，在电路板上布线扇出的条件比较恶劣。

现有技术中，电路板中信号走线设置较为复杂，信号走线数量较多，导致信号在传输过程中衰减严重，影响信号传输质量。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高信号传输质量的信号获取装置和系统。

第一方面，提供一种信号获取装置，该信号获取装置包括连接器、电路板和电容；连接器设置于电路板的第一面；电容设置于电路板的第二面；电容的第一端与连接器的输出端连接；电容的第二端与信号输出端连接；

连接器，用于从目标设备中获取目标信号，并将目标信号通过电容输出至信号输出端。

在本实施例中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出设计，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度。

在其中一个可选的实施例中，信号获取装置还包括第一信号走线和第二信号走线；

连接器的输出端通过第一信号走线与电容的第一端连接；

电容的第二端通过第二信号走线与信号输出端连接。

在本实施例中，通过在电路板中设置第一信号走线和第二信号走线，减少信号走线的数量，简化信号走线的排布设计，降低信号在信号获取装置的传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗。

在其中一个可选的实施例中，信号获取装置还包括第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔；

连接器的输出端通过第一信号孔与第一信号走线的第一端连接；

电容的第一端通过第二信号孔与第一信号走线的第二端连接；

电容的第二端通过第三信号孔与第二信号走线的第一端连接；

信号输出端与第二信号走线的第二端连接。

在本实施例中，通过在电路板中设置第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔，减小信号在电路板的链路换层过孔数量，降低信号在信号获取装置的传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗。

在其中一个可选的实施例中，第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔的尺寸、位置由电路板的材料参数和电容的属性参数确定。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔的尺寸、位置，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，电路板采用背钻方式设置第一信号走线和第二信号走线。

在本实施例中，电路板采用背钻方式设置第一信号走线和第二信号走线，减小过孔stub的长度。

在其中一个可选的实施例中，信号输出端嵌入在电路板内层。

在本实施例中，信号输出端嵌入在电路板内层，减少信号走线的长度和数量。

在其中一个可选的实施例中，信号输出端在电路板内层的位置由电路板的材料参数和电容的属性参数确定。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的信号输出端在电路板内层的位置，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，电路板还包括多个伴随地孔；伴随地孔的尺寸、数量、排列位置由电路板的材料参数和电容的属性参数确定。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的伴随地孔的尺寸、数量以及排列位置，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，电路板中还包括反焊盘挖空区域；反焊盘挖空区域的尺寸由电路板的材料参数和电容的属性参数确定。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的反焊盘挖空区域的尺寸，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，电容为AC耦合电容。

第二方面，提供一种信号获取系统，该信号获取系统包括目标设备和上述第一方面提供的信号获取装置；

信号获取装置，用于从目标设备中获取目标信号，并通过信号获取装置的信号输出端输出目标信号。

在本实施例中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出设计，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度；此外，通过设置电路板上有限的信号孔，减小信号链路换层过孔数量，降低信号系统整体传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗，使高速信号能满足更远距离传输的设计需求。

上述信号获取装置和系统，信号获取装置包括连接器、电路板和电容，其中，连接器设置于电路板的第一面,电容设置于电路板的第二面,电容的第一端与连接器的输出端连接,电容的第二端与信号输出端连接。信号获取装置通过连接器从目标设备中获取目标信号，并将目标信号通过电容输出至信号输出端。在本方案中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出处理，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度。

附图说明

图1为一个实施例中信号获取装置的结构示意图；

图2为一个实施例中信号获取装置的结构示意图；

图3为一个实施例中信号获取装置的结构示意图；

图4为一个实施例中信号获取装置的结构示意图；

图5为一个实施例中信号获取装置的结构示意图；

图6为一个实施例中信号获取系统的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一客户端称为第二客户端，且类似地，可将第二客户端称为第一客户端。第一客户端和第二客户端两者都是客户端，但其不是同一客户端。

在一个实施例中，如图1所示，提供一种信号获取装置1，该信号获取装置包括连接器11、电路板12和电容13；连接器11设置于电路板12的第一面；电容13设置于电路板12的第二面；电容13的第一端与连接器11的输出端连接；电容13的第二端与信号输出端01连接。

连接器11，用于从目标设备2中获取目标信号，并将目标信号通过电容12输出至信号输出端01。

其中，目标设备可以为任意一种用于输出信号的设备，示例性地，若目标设备部署高速高密系统，在这种应用场景下，连接器可以为高密高速连接器；也可以为其他适用于当前目标设备对应系统的连接器。电路板可以为印制电路板PCB，也可以为其他电路板。可选地，电容可以为耦合电容，例如，AC耦合电容，具体地，电容可以为0201AC耦合电容。可选的，信号输出端01嵌入在电路板内层，以减少信号走线的长度和数量。或者，信号输出端01也可以以去嵌入式的方式设置在电路板上，本实施例对此不做限定。

以连接器为高密高速BGA连接器、电路板为PCB板卡、电容为AC耦合电容来举例说明，信号获取装置的第一面可以为Top面或者Bottom面，对应地第二面可以为Bottom面或者Top面，高密高速BGA连接器可以设置于PCB板卡的第一面，AC耦合电容设置在PCB板卡的第二面。其中，高密高速BGA连接器的具体位置可以根据专家经验确定，也可以根据仿真实验确定；AC耦合电容的具体位置的确定方式类似，可以根据专家经验确定，也可以根据仿真实验确定。可选地，在电路板为测试板卡的情况下，对高密高速BGA连接器的具体位置和AC耦合电容的具体位置不做限制。

在本实施例中，连接器的输入端与目标设备连接，连接器的输出端与电容的第一端连接，电容的第二端与信号获取装置的信号输出端连接。仍然以连接器为高密高速BGA连接器、电路板为PCB板卡、电容为AC耦合电容来举例说明，目标设备的高速信号通过高密高速BGA连接器的pin脚，通过采用过孔via in pad设计形成的信号走线，将高速信号传输至AC耦合电容第一端的pin脚，然后在AC耦合电容的第二端，同样采用过孔via in pad设计形成的信号走线，将高速信号传输至PCB内层的信号输出端，最后通过信号输出端将高速信号传输至第二设备或者CPU或者其它位置中。

示例性地，在信号测试的场景下，将该信号获取装置通过连接器与待测试设备(目标设备)的信号输出端口连接，使得测试信号通过本信号获取装置，经过连接器、电容，从信号输出端输出，可选地，测试信号可以通过信号输出端输出至信号测试设备中进行信号测试，其中，信号测试设备可以为矢量网络分析仪(Vector Network Analyzer，VNA)，也可以为其他信号测试设备。在信号传输的场景下，将该信号获取装置通过连接器与第一设备(目标设备)的信号输出端口连接，使得测试信号通过本信号获取装置，经过连接器、电容，从信号输出端输出，可选地，测试信号可以通过信号输出端输出至第二设备中，从而实现第一设备与第二设备之间的信号传输。本实施例对应用场景不做限定。

上述信号获取装置，包括连接器、电路板和电容，其中，连接器设置于电路板的第一面,电容设置于电路板的第二面,电容的第一端与连接器的输出端连接,电容的第二端与信号输出端连接。信号获取装置通过连接器从目标设备中获取目标信号，并将目标信号通过电容输出至信号输出端。在本方案中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出处理，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度。

通过连接器从目标设备中将信号引出来，信号需要通过信号走线在电路板中传输，在其中一个可选的实施例中，如图2所示，信号获取装置1还包括第一信号走线02和第二信号走线03；

连接器11的输出端通过第一信号走线02与电容13的第一端连接；

电容13的第二端通过第二信号走线03与信号输出端01连接。

可选的，电路板12采用背钻方式设置第一信号走线01和第二信号走线02，以减小过孔stub的长度。

在本实施例中，连接器的输入端与目标设备连接，连接器的输出端通过第一信号走线与电容的第一端连接，电容的第二端通过第二信号走线与信号获取装置的信号输出端连接。仍然以连接器为高密高速BGA连接器、电路板为PCB板卡、电容为AC耦合电容来举例说明，目标设备的高速信号通过高密高速BGA连接器的pin脚，通过采用过孔via in pad设计形成的第一信号走线，将高速信号传输至AC耦合电容第一端的pin脚，然后在AC耦合电容的第二端，同样采用过孔via in pad设计形成的第二信号走线，将高速信号传输至PCB内层的信号输出端，最后通过信号输出端将高速信号传输至第二设备或者CPU或者其它位置中。本实施例对应用场景不做限定。

在本实施例中，通过在电路板中设置第一信号走线和第二信号走线，减少信号走线的数量，简化信号走线的排布设计，降低信号在信号获取装置的传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗。

进一步地，在其中一个可选的实施例中，如图3所示，信号获取装置还包括第一信号孔04、第二信号孔05和第三信号孔06；

连接器11的输出端通过第一信号孔04与第一信号走线02的第一端连接；

电容13的第一端通过第二信号孔05与第一信号走线02的第二端连接；

电容13的第二端通过第三信号孔06与第二信号走线03的第一端连接；

信号输出端01与第二信号走线03的第二端连接。

在本实施例中，连接器的输入端与目标设备连接，连接器的输出端通过第一信号孔与第一信号走线的第一端连接，电容的第一端通过第二信号孔与第一信号走线的第二端连接，电容的第二端通过第三信号孔与第二信号走线的第一端连接，第二信号走线的第二端与信号获取装置的信号输出端连接。仍然以连接器为高密高速BGA连接器、电路板为PCB板卡、电容为AC耦合电容来举例说明，目标设备的高速信号通过高密高速BGA连接器的pin脚，通过采用过孔via in pad设计形成的第一信号孔，与第一信号走线的第一端连接，将高速信号传输至通过第二信号孔与第一信号走线的第二端连接AC耦合电容第一端的pin脚，然后在AC耦合电容的第二端，同样采用过孔via in pad设计形成的第三信号孔与第二信号走线的第一端连接，通过第二信号走线，将高速信号传输至PCB内层的信号输出端，最后通过信号输出端将高速信号传输至第二设备或者CPU或者其它位置中。可选地，如图3所示，在电路板的设计工艺中，可以将第一信号孔04、第一信号走线02以及第二信号孔05视为整体，也即，采用过孔via in pad设计方式，在电路板中04的位置设置通孔，在该通孔中设置铜皮通道，形成04-02-05的信号传输通道，类似的，在第三信号孔06的位置设置通孔，在该通孔中同样设置铜皮通道，形成06-03-01的信号传输通道，本实施例对应用场景不做限定。

在本实施例中，通过在电路板中设置第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔，减小信号在电路板的链路换层过孔数量，降低信号在信号获取装置的传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗。

在其中一个可选的实施例中，第一信号孔04、第二信号孔05和第三信号孔06的尺寸、位置由电路板12的材料参数和电容13的属性参数确定。

其中，按照电路板的材料类型，电路板包括酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板等，电路板的材料参数包括介电常数DK、介质损耗DF等材料参数等；电容的属性参数包括RLC参数，如电容、电阻、电感等参数。

在本实施例中，根据当前电路板的材料参数和电容的属性参数，将当前电路板的材料参数和电容的属性参数输入至预设的仿真模型中，进行软件仿真设计，调整第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔的尺寸、位置，然后根据仿真结果，查看信号在经过此连接器与电容之后的损耗和阻抗的变化，对比设计手册中的要求，如，高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral Component Interconnect Express，PCIE)信号要求阻抗85欧姆，插损越小越好，筛选确定符合设计手册要求的数据值条件的第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔，并确定其的尺寸、位置。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔的尺寸、位置，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，信号输出端01在电路板内层的位置由电路板12的材料参数和电容13的属性参数确定。

在本实施例中，根据当前电路板的材料参数和电容的属性参数，将当前电路板的材料参数和电容的属性参数输入至预设的仿真模型中，进行软件仿真设计，调整信号输出端在电路板内层的位置，然后根据仿真结果，查看信号在经过此连接器与电容之后的损耗和阻抗的变化，对比设计手册中的要求，如，PCIE信号要求阻抗85欧姆，插损越小越好，筛选确定符合设计手册要求的数据值条件的信号输出端在电路板内层的位置。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的信号输出端在电路板内层的位置，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，如图4所示，电路板12还包括多个伴随地孔07；伴随地孔07的尺寸、数量、排列位置由电路板12的材料参数和电容13的属性参数确定。

其中，伴随地孔的尺寸、数量以及排列位置可以根据专家经验确定，也可以根据电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验确定。

在本实施例中，根据当前电路板的材料参数和电容的属性参数，将当前电路板的材料参数和电容的属性参数输入至预设的仿真模型中，进行软件仿真设计，调整伴随地孔的尺寸、数量以及排列位置，然后根据仿真结果，查看信号在经过此连接器与电容之后的损耗和阻抗的变化，对比设计手册中的要求，如，PCIE信号要求阻抗85欧姆，插损越小越好，筛选确定符合设计手册要求的数据值条件的伴随地孔的尺寸、数量以及排列位置。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的伴随地孔的尺寸、数量以及排列位置，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

在其中一个可选的实施例中，如图5所示，电路板12中还包括反焊盘挖空区域U；反焊盘挖空区域U的尺寸由电路板12的材料参数和电容13的属性参数确定。

其中，伴随地孔、信号孔、反焊盘挖空区域U的排列位置的俯视图可参考图5所示，图5给出了伴随地孔、信号孔、反焊盘挖空区域U之间的位置示意图。

在本实施例中，根据当前电路板的材料参数和电容的属性参数，将当前电路板的材料参数和电容的属性参数输入至预设的仿真模型中，进行软件仿真设计，调整反焊盘挖空区域的尺寸，然后根据仿真结果，查看信号在经过此连接器与电容之后的损耗和阻抗的变化，对比设计手册中的要求，如，PCIE信号要求阻抗85欧姆，插损越小越好，筛选确定符合设计手册要求的数据值条件的反焊盘挖空区域的尺寸。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的反焊盘挖空区域的尺寸，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

可选地，在一个实施例中，在设计信号获取装置的过程中，根据当前电路板的材料参数和电容的属性参数，将当前电路板的材料参数和电容的属性参数输入至预设的仿真模型中，进行软件仿真设计的过程中，可以同时调整第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔的尺寸位置、信号输出端在电路板内层的位置、伴随地孔的尺寸数量以及排列位置、反焊盘挖空区域的尺寸等参数，然后根据仿真结果，查看信号在经过此连接器与电容之后的损耗和阻抗的变化，对比设计手册中的要求，如，PCIE信号要求阻抗85欧姆，插损越小越好，筛选确定符合设计手册要求的数据值条件的上述多个参数值，从而得到信号获取装置。

在本实施例中，基于电路板的材料参数和电容的属性参数进行仿真实验，确定符合设计手册要求的相关变量的参数值，从而得到可以减少信号传输损耗的信号获取装置。

上述信号获取装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，如图6所示，提供一种信号获取系统，该信号获取系统包括目标设备2和上述第一方面提供的信号获取装置1。

信号获取装置1，用于从目标设备2中获取目标信号，并通过信号获取装置1的信号输出端01输出目标信号。

其中，目标设备可以为任意一种用于输出信号的设备，目标设备中可以部署高速高密系统，从而信号获取装置用于传输高速信号。

在本实施例中，示例性地，在信号获取系统用于进行信号测试的场景下，将信号获取装置通过连接器与目标设备的信号输出端口连接，使得测试信号通过信号获取装置输出，可选地，测试信号可以通过信号输出端输出至信号测试设备中进行信号测试，其中，信号测试设备可以为矢量网络分析仪(Vector Network Analyzer，VNA)，也可以为其他信号测试设备。

在信号获取系统用于进行信号传输的场景下，将信号获取装置通过连接器与目标设备的信号输出端口连接，使得测试信号通过本信号获取装置输出，可选地，可以将测试信号输出至其他设备中，从而实现目标设备与其他设备之间的信号传输。本实施例对应用场景不做限定。

上述信号获取系统，包括上述实施例中提供的信号获取装置和目标设备，其中，信号获取装置包括连接器、电路板和电容，其中，连接器设置于电路板的第一面,电容设置于电路板的第二面,电容的第一端与连接器的输出端连接,电容的第二端与信号输出端连接。信号获取装置通过连接器从目标设备中获取目标信号，并将目标信号通过电容输出至信号输出端。在本方案中，将电容与连接器集成设计在电路板上，一起做布线扇出处理，减少了信号走线的数量和长度，能够有效减小信号经过信号走线的损耗，同时减小过孔位置信号间的串扰，提高了高速信号的传输质量，并且，将信号的电容与连接器集中在电路板上，有效提高电路板的设计密度；此外，通过设置电路板上有限的信号孔，减小信号链路换层过孔数量，降低信号系统整体传输链路上的阻抗不连续性，减小信号的损耗，使高速信号能满足更远距离传输的设计需求。

关于信号获取系统的具体限定可以参见上文中对于信号获取装置的限定，在此不再赘述。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种信号获取装置，其特征在于，所述信号获取装置包括连接器、电路板和电容；所述连接器设置于所述电路板的第一面；所述电容设置于所述电路板的第二面；所述电容的第一端与所述连接器的输出端连接；所述电容的第二端与信号输出端连接；

所述连接器，用于从目标设备中获取目标信号，并将所述目标信号通过所述电容输出至所述信号输出端。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号获取装置还包括第一信号走线和第二信号走线；

所述连接器的输出端通过所述第一信号走线与所述电容的第一端连接；

所述电容的第二端通过所述第二信号走线与所述信号输出端连接。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述信号获取装置还包括第一信号孔、第二信号孔和第三信号孔；

所述连接器的输出端通过所述第一信号孔与所述第一信号走线的第一端连接；

所述电容的第一端通过所述第二信号孔与所述第一信号走线的第二端连接；

所述电容的第二端通过所述第三信号孔与所述第二信号走线的第一端连接；

所述信号输出端与所述第二信号走线的第二端连接。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述第一信号孔、所述第二信号孔和所述第三信号孔的尺寸、位置由所述电路板的材料参数和所述电容的属性参数确定。

5.根据权利要求2或3中所述的装置，其特征在于，所述电路板采用背钻方式设置所述第一信号走线和所述第二信号走线。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的装置，其特征在于，所述信号输出端嵌入在所述电路板内层。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述信号输出端在所述电路板内层的位置由所述电路板的材料参数和所述电容的属性参数确定。

8.根据权利要求1至4中任意一项所述的装置，其特征在于，所述电路板还包括多个伴随地孔；所述伴随地孔的尺寸、数量、排列位置由所述电路板的材料参数和所述电容的属性参数确定。

9.根据权利要求1至4中任意一项所述的装置，其特征在于，所述电路板中还包括反焊盘挖空区域；所述反焊盘挖空区域的尺寸由所述电路板的材料参数和所述电容的属性参数确定。

10.一种信号获取系统，其特征在于，所述系统包括目标设备和权利要求1-9中任一项所述的信号获取装置；

所述信号获取装置，用于从所述目标设备中获取目标信号，并通过所述信号获取装置的信号输出端输出所述目标信号。

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