CN113660776A - 图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块。拼接式电路承载与控制模块包括第一电路基板结构、控制基板结构、第二电路基板结构、绝缘连接结构以及导电连接结构。第一电路基板结构包括第一承载基板、第一电路布局层以及多个第一导电贯穿体。控制基板结构包括电路基板以及电路控制芯片。第二电路基板结构包括第二承载基板以及第二电路布局层。绝缘连接结构连接于第一承载基板与第二承载基板之间。导电连接结构电性连接于第一电路布局层与第二电路布局层之间。借此，以使得控制基板结构能被放置在第一电路基板结构的下方，且控制基板结构能通过多个第一导电贯穿体以电性连接于第一电路基板结构与第二电路基板结构。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示器及其电路承载与控制模块，特别是涉及一种图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块。
背景技术
现有技术中，搭载有电路控制芯片的一软性电路板占据了图像显示器的一部分宽度。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是提供一种拼接式电路承载与控制模块，其包括：一第一电路基板结构、一控制基板结构、一第二电路基板结构、一绝缘连接结构以及一导电连接结构。所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体。所述控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层。所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间。所述导电连接结构设置在所述第一承载基板、所述第二承载基板以及所述绝缘连接结构上且电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。
进一步地，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐。
进一步地，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述第一无占有物间隙。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是提供一种拼接式电路承载与控制模块，其包括：一第一电路基板结构、一控制基板结构、一第二电路基板结构、一绝缘连接结构以及一导电连接结构。所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体。所述控制基板结构包括电性连接于多个所述第一导电贯穿体的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板上的一第二电路布局层。所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间。所述导电连接结构电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。
进一步地，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐；其中，所述导电连接结构包括电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间的一导电连接层，且所述导电连接层设置在所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的所述上表面上；其中，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述第一无占有物间隙。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是提供一种图像显示器，其包括一拼接式电路承载与控制模块以及电性连接于拼接式电路承载与控制模块的一图像显示模块。所述拼接式电路承载与控制模块包括：一第一电路基板结构、一控制基板结构、一第二电路基板结构、一绝缘连接结构以及一导电连接结构。所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体。所述控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片。所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层。所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间。所述导电连接结构设置在所述第一承载基板、所述第二承载基板以及所述绝缘连接结构上且电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。其中，所述图像显示模块电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层。
进一步地，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐。
进一步地，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述第一无占有物间隙。
进一步地，所述图像显示模块包括设置在所述拼接式电路承载与控制模块的上方的一LED显示模块或者一OLED显示模块。
进一步地，所述图像显示模块包括设置在所述拼接式电路承载与控制模块的上方的一LCD显示模块以及设置在所述拼接式电路承载与控制模块的下方的一背光模块。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块，其能通过“所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体”、“所述控制基板结构包括电性连接于多个所述第一导电贯穿体的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片”、“所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板上的一第二电路布局层”、“所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间”以及“所述导电连接结构电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间”的技术方案，以使得所述控制基板结构能被放置在第一电路基板结构的下方，且所述控制基板结构能通过多个第一导电贯穿体以电性连接于第一电路基板结构与所述第二电路基板结构。
为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例所提供的拼接式电路承载与控制模块的第一电路基板结构的剖面示意图。
图2为图1的II部分的放大示意图。
图3为本发明第一实施例所提供的拼接式电路承载与控制模块的第一电路基板结构的部分俯视示意图。
图4为本发明第一实施例所提供的拼接式电路承载与控制模块的第一电路基板结构的仰视示意图。
图5为本发明第一实施例所提供的拼接式电路承载与控制模块的第二电路基板结构的剖面示意图。
图6为本发明第一实施例所提供的拼接式电路承载与控制模块的剖面示意图。
图7为本发明第二实施例所提供的图像显示器的剖面示意图。
图8为本发明第三实施例所提供的图像显示器的剖面示意图。
图9为本发明第三实施例所提供的另一种图像显示器的剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“图像显示器及其拼接式电路承载与控制模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
参阅图1至图6所示，本发明第一实施例提供一种拼接式电路承载与控制模块M，其包括：一第一电路基板结构1、一控制基板结构2、一第二电路基板结构3、一绝缘连接结构5以及一导电连接结构6。
更进一步来说，配合图1至图3所示，第一电路基板结构1包括一第一承载基板11、设置在第一承载基板11的一上表面上的一第一电路布局层12以及电性连接于第一电路布局层12且贯穿第一承载基板11的多个第一导电贯穿体13。另外，每一第一导电贯穿体13具有一第一顶端焊接区131以及对应于第一顶端焊接区131的一第一底端焊接区132，并且第一顶端焊接区131与第一底端焊接区132分别设置在第一导电贯穿体13的两相反末端上。举例来说，第一承载基板11可以是硅基板、玻璃基板或者是任何可以承载电路层的电路承载基板。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
更进一步来说，配合图1、图2与图4所示，控制基板结构2包括设置在第一承载基板11的一下表面的下方的一电路基板21以及设置在电路基板21上的一电路控制芯片22(或是信号控制芯片)，并且电路控制芯片22电性连接于电路基板21。另外，第一电路布局层12与电路基板21能分别电性连接于第一顶端焊接区131与第一底端焊接区132。举例来说，电路基板21可为一硬质电路板或者一软性电路板，并且电路基板21包括分别电性连接于多个第一导电贯穿体13的多个第一导电接点210。另外，电路基板21的多个第一导电接点210能通过一第一异方性导电膜F1以分别电性连接于多个第一导电贯穿体13的多个第一底端焊接区132，并且第一异方性导电膜F1也可以替换成一异方性导电胶、一电连接器或者多个锡球等。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
更进一步来说，如图5所示，第二电路基板结构3包括一第二承载基板31以及设置在第二承载基板31的一上表面上的一第二电路布局层32。举例来说，第二承载基板31可以是硅基板、玻璃基板或者是任何可以承载电路层的电路承载基板。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
值得注意的是，配合图1、图5与图6所示，当第一电路基板结构1与控制基板结构2都设置在一壳体C内时，第一承载基板11的一第一侧端1101可以靠近(或者非常靠近)或者接触(或者直接接触，或者间接接触)壳体C的一第一内表面C101，以使得第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间形成一第一无占有物间隙G1。另外，当第二电路基板结构3设置在壳体C内时，第二承载基板31的一第一侧端3101可以靠近(或者非常靠近)或者接触(或者直接接触，或者间接接触)壳体C的一第二内表面C102，以使得第二承载基板31的第一侧端3101与壳体C的第二内表面C102之间形成一第二无占有物间隙G2。再者，由于控制基板结构2可以被放置在第一电路基板结构1的下方，并且控制基板结构2能通过多个第一导电贯穿体13以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，借此能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的拼接式电路承载与控制模块M的电子产品的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
更进一步来说，配合图1、图5与图6所示，绝缘连接结构5连接于第一承载基板11与第二承载基板31之间，并且导电连接结构6设置在第一承载基板11、第二承载基板31以及绝缘连接结构5上且电性连接于第一电路布局层12与第二电路布局层32之间。举例来说，绝缘连接结构5包括连接于第一承载基板11的一第二侧端1102与第二承载基板31的一第二侧端3102之间的一绝缘连接层50，并且第一承载基板11的上表面1100、第二承载基板31的上表面3100以及绝缘连接层50的一上表面5000相互切齐。另外，导电连接结构6包括电性连接于第一电路布局层12与第二电路布局层32之间的一导电连接层60，并且导电连接层60设置在第一承载基板11的上表面1100、第二承载基板31的上表面3100以及绝缘连接层50的上表面5000上。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
第二实施例
参阅图6与图7所示，本发明第二实施例提供一种图像显示器Z，其包括一拼接式电路承载与控制模块M以及电性连接于拼接式电路承载与控制模块M的一图像显示模块D。另外，拼接式电路承载与控制模块M包括一第一电路基板结构1、一控制基板结构2、一第二电路基板结构3、一绝缘连接结构5以及一导电连接结构6(与第一实施例相同，如图6所示)，并且图像显示模块D电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12与第二电路基板结构3的第二电路布局层32。举例来说，图像显示模块D包括设置在拼接式电路承载与控制模块M的上方的一LED显示模块(D1-LED)或者一OLED显示模块(D1-OLED)。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
借此，由于控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的拼接式电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
第三实施例
参阅图6与图8所示，本发明第三实施例提供一种图像显示器Z，其包括一拼接式电路承载与控制模块M以及电性连接于拼接式电路承载与控制模块M的一图像显示模块D。另外，拼接式电路承载与控制模块M包括一第一电路基板结构1、一控制基板结构2、一第二电路基板结构3、一绝缘连接结构5以及一导电连接结构6(与第一实施例相同，如图6所示)，并且图像显示模块D电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12与第二电路基板结构3的第二电路布局层32。举例来说，图像显示模块D包括设置在拼接式电路承载与控制模块M的上方的一LCD显示模块(D1-LCD)以及设置在拼接式电路承载与控制模块M的下方的一背光模块D2。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
值得注意的是，如图9所示，控制基板结构2也可以沿着背光模块D2的侧边与底面延伸(也就是说，控制基板结构2不一定要设置在电路基板结构1与背光模块D2之间)，并且控制基板结构2的电路控制芯片22能被设置在背光模块D2的下方。然而，上述的举例说明只是本发明的其中一实施例，而并非用以限定本发明。
借此，由于控制基板结构2并不需要经过第一无占有物间隙G1就可以电性连接于第一电路基板结构1的第一电路布局层12，所以能有效降低第一承载基板11的第一侧端1101与壳体C的第一内表面C101之间的距离或者空间，进而使得使用本发明的拼接式电路承载与控制模块M的图像显示器Z的壳体C的整体尺寸(或是宽度)能够被有效缩小。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的图像显示器Z及其拼接式电路承载与控制模块M，其能通过“第一电路基板结构1包括一第一承载基板11、设置在第一承载基板11上的一第一电路布局层12以及电性连接于第一电路布局层12且贯穿第一承载基板11的多个第一导电贯穿体13”、“控制基板结构2包括电性连接于多个第一导电贯穿体13的一电路基板21以及设置在电路基板21上的一电路控制芯片22”、“第二电路基板结构3包括一第二承载基板31以及设置在第二承载基板31上的一第二电路布局层32”、“绝缘连接结构5连接于第一承载基板11与第二承载基板31之间”以及“导电连接结构6电性连接于第一电路布局层12与第二电路布局层32之间”的技术方案，以使得控制基板结构2能被放置在第一电路基板结构1的下方，且所述控制基板结构2能通过多个第一导电贯穿体13以电性连接于第一电路基板结构1与所述第二电路基板结构3。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (10)
1.一种拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述拼接式电路承载与控制模块包括：
一第一电路基板结构，所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体；
一控制基板结构，所述控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片；
一第二电路基板结构，所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层；
一绝缘连接结构，所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间；以及
一导电连接结构，所述导电连接结构设置在所述第一承载基板、所述第二承载基板以及所述绝缘连接结构上且电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。
2.根据权利要求1所述的拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐。
3.根据权利要求1所述的拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过第一无占有物间隙。
4.一种拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述拼接式电路承载与控制模块包括：
一第一电路基板结构，所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体；
一控制基板结构，所述控制基板结构包括电性连接于多个所述第一导电贯穿体的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片；
一第二电路基板结构，所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板上的一第二电路布局层；
一绝缘连接结构，所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间；以及
一导电连接结构，所述导电连接结构电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间。
5.根据权利要求4所述的拼接式电路承载与控制模块，其特征在于，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的上表面、所述第二承载基板的上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐；其中，所述导电连接结构包括电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间的一导电连接层，且所述导电连接层设置在所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的所述上表面上；其中，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过所述第一无占有物间隙。
6.一种图像显示器，其包括一拼接式电路承载与控制模块以及电性连接于所述拼接式电路承载与控制模块的一图像显示模块，其特征在于，所述拼接式电路承载与控制模块包括：
一第一电路基板结构，所述第一电路基板结构包括一第一承载基板、设置在所述第一承载基板的一上表面上的一第一电路布局层以及电性连接于所述第一电路布局层且贯穿所述第一承载基板的多个第一导电贯穿体；
一控制基板结构，所述控制基板结构包括设置在所述第一承载基板的一下表面的下方的一电路基板以及设置在所述电路基板上的一电路控制芯片；
一第二电路基板结构，所述第二电路基板结构包括一第二承载基板以及设置在所述第二承载基板的一上表面上的一第二电路布局层；
一绝缘连接结构，所述绝缘连接结构连接于所述第一承载基板与所述第二承载基板之间；以及
一导电连接结构，所述导电连接结构设置在所述第一承载基板、所述第二承载基板以及所述绝缘连接结构上且电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层之间；
其中，所述图像显示模块电性连接于所述第一电路布局层与所述第二电路布局层。
7.根据权利要求6所述的图像显示器，其特征在于，所述第一电路基板结构与所述控制基板结构都设置在一壳体内，且所述第一承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第一内表面，以使得所述第一承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第一内表面之间形成一第一无占有物间隙；其中，所述第二电路基板结构设置在所述壳体内，且所述第二承载基板的一第一侧端靠近或者接触所述壳体的一第二内表面，以使得所述第二承载基板的所述第一侧端与所述壳体的所述第二内表面之间形成一第二无占有物间隙；其中，所述绝缘连接结构包括连接于所述第一承载基板的一第二侧端与所述第二承载基板的一第二侧端之间的一绝缘连接层，且所述第一承载基板的所述上表面、所述第二承载基板的所述上表面以及所述绝缘连接层的一上表面相互切齐。
8.根据权利要求6所述的图像显示器，其特征在于，每一所述第一导电贯穿体具有一第一顶端焊接区以及对应于所述第一顶端焊接区的一第一底端焊接区，且所述第一电路布局层与所述电路基板分别电性连接于所述第一顶端焊接区与所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板包括分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个第一导电接点，且所述电路基板的多个所述第一导电接点通过一第一异方性导电膜以分别电性连接于多个所述第一导电贯穿体的多个所述第一底端焊接区；其中，所述电路基板为一硬质电路板或者一软性电路板，且所述电路基板不会经过第一无占有物间隙。
9.根据权利要求6所述的图像显示器，其特征在于，所述图像显示模块包括设置在所述拼接式电路承载与控制模块的上方的一LED显示模块或者一OLED显示模块。
10.根据权利要求6所述的图像显示器，其特征在于，所述图像显示模块包括设置在所述拼接式电路承载与控制模块的上方的一LCD显示模块以及设置在所述拼接式电路承载与控制模块的下方的一背光模块。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106340513A (zh) * | 2015-07-09 | 2017-01-18 | 台达电子工业股份有限公司 | 一种集成控制电路的功率模块 |
| CN106896599A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-27 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其显示装置 |
| TW202016614A (zh) * | 2018-10-18 | 2020-05-01 | 啟耀光電股份有限公司 | 電子裝置與其製造方法 |
Family Cites Families (16)
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|---|---|---|---|---|
| JP6208411B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2017-10-04 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP6092555B2 (ja) * | 2012-09-24 | 2017-03-08 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN110024107B (zh) * | 2016-11-30 | 2023-11-10 | 深圳修远电子科技有限公司 | 集成电路封装方法以及集成封装电路 |
| JP2018182147A (ja) * | 2017-04-18 | 2018-11-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 |
| CN108962914B (zh) * | 2017-05-19 | 2021-07-30 | 启耀光电股份有限公司 | 电子装置与其制造方法 |
| TWI745515B (zh) * | 2017-12-22 | 2021-11-11 | 啟耀光電股份有限公司 | 電子裝置與其製造方法 |
| TWI838359B (zh) * | 2019-03-05 | 2024-04-11 | 方略電子股份有限公司 | 封裝結構及其製造方法、與電子裝置 |
| US11439022B2 (en) * | 2019-09-02 | 2022-09-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP7031955B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-03-08 | Ｆｉｃｔ株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| US11849546B2 (en) * | 2019-09-25 | 2023-12-19 | Kyocera Corporation | Printed wiring board and manufacturing method for printed wiring board |
| US11284515B2 (en) * | 2019-12-16 | 2022-03-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component embedded substrate |
| US11129280B2 (en) * | 2019-12-24 | 2021-09-21 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component-embedded substrate |
| KR102762977B1 (ko) * | 2020-01-30 | 2025-02-10 | 삼성전자주식회사 | 금속 베이스 배선 기판 및 전자소자 모듈 |
| KR20210101440A (ko) * | 2020-02-10 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | Pcb 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| US12232247B2 (en) * | 2020-05-07 | 2025-02-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Circuit module and communication device |
| KR20220070684A (ko) * | 2020-11-23 | 2022-05-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
-
2020
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-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106340513A (zh) * | 2015-07-09 | 2017-01-18 | 台达电子工业股份有限公司 | 一种集成控制电路的功率模块 |
| CN106896599A (zh) * | 2017-03-10 | 2017-06-27 | 惠科股份有限公司 | 显示面板及其显示装置 |
| TW202016614A (zh) * | 2018-10-18 | 2020-05-01 | 啟耀光電股份有限公司 | 電子裝置與其製造方法 |
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