CN113241343A - Led显示面板和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种LED显示面板和显示装置。LED显示面板包括衬底；阵列层，位于所述衬底的一侧；发光器件，位于所述阵列层背离所述衬底的一侧；所述阵列层包括绝缘层和驱动器件，所述绝缘层具有凹槽，所述凹槽位于所述显示面板的边缘与所述驱动器件之间，和/或，所述凹槽位于所述发光器件与所述驱动器件之间。本发明能够改善显示面板的性能，提高显示面板的使用寿命。

Description

LED显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示领域，特别是涉及LED显示面板以及显示装置。

背景技术

平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

LED显示面板是一种以在一个基板上集成的LED阵列作为显示像素来实现图像显示的显示器，每一个LED像素可定址、单独驱动点亮，LED显示器相比OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种LED显示面板以及显示装置。

本发明提供了一种LED显示面板，其特征在于，包括：

衬底；

阵列层，位于所述衬底的一侧；

发光器件，位于所述阵列层背离所述衬底的一侧；

所述阵列层包括绝缘层和驱动器件，所述绝缘层具有凹槽，所述凹槽位于所述显示面板的边缘与所述驱动器件之间，

和/或，

所述凹槽位于所述发光器件与所述驱动器件之间。

本发明还包括一种包含上述显示面板的显示装置。

本发明能够改善显示面板的性能，提高显示面板的使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的示意图；

图2为沿图1中A-A截面线所截取得到的截面图；

图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图；

图8为沿图7中B-B截面线所截取得到的截面图；

图9～图17分别为本申请各实施例提供的显示面沿着第一方向的截面图；

图18为本申请实施例提供的另一种显示面板的示意图；

图19为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面将结合附图和实施例对本发明做进一步说明。

需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广。因此本发明不受下面公开的具体实施方式的限制。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

需要注意的是，本发明实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本发明实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。

并且，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本发明中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本发明保护范围内。本发明的附图仅用于示意相对位置关系，某些部位的层厚采用了夸张的绘图方式以便于理解，附图中的层厚并不代表实际层厚的比例关系。且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。本申请中各实施例的附图沿用了相同的附图的标记。此外，各实施例彼此相同之处不再赘述。

如图1和图2所示，图1为本发明实施例提供的一种显示面板的示意图，图2为沿图1中A-A截面线所截取得到的截面图，所述截面垂直于显示面板所在平面。

可选的，显示面板100为LED显示面板。

可选的，显示面板100划分为显示区AA和环绕显示区AA的非显示区NA。可以理解的，图中虚线示意为显示区AA和非显示区NA的交界。

可选的，显示面板100包括依次设置的衬底110、阵列层120、发光器件130。

具体的，衬底110可以由诸如玻璃、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料形成。衬底110可以是透明的、半透明的或不透明的；衬底110可以是柔性的，也可以是刚性的。

可选的，显示面板100还包括位于衬底110一侧上的阵列层120。

可选的，阵列层120包括用于控制发光器件的像素电路、驱动模块。

具体的，阵列层120包括多个位于显示区AA的像素电路122以及位于非显示区NA的驱动模块121。

可选的，驱动模块121为扫描驱动电路，即VSR。可以理解的，图1中点-线虚线所圈区域为设置驱动模块121的区域。可选的，本实施例中显示面板100为双边驱动，即显示面板100在第一方向X上相对的两侧的边框区域(位于非显示区NA)分别设置有VSR电路。可选的，VSR中各级驱动电路的排布方向为沿着上述边框延伸的方向，即第二方向Y。

可选的，驱动模块121包括驱动器件500。可选的，驱动器件500为驱动模块121(即VSR电路)中的薄膜晶体管200(Thin Film Transistor，TFT)。

可选的，薄膜晶体管200包括：栅极213、有源层211以及源漏极层215。可选的，阵列层120包在显示区AA中的包括与像素一一对应的像素电路122，像素电路122对应像素设计阵列排布。像素电路122同样也包括薄膜晶体管200。下面详细介绍阵列层120中的具体膜层层叠关系。

具体的，阵列层120包括多个薄膜晶体管200以及由薄膜晶体管200够构成的像素电路和驱动模块，用于控制发光器件。本发明实施例以顶栅型的薄膜晶体管为例进行的结构说明。阵列层120包括：

位于衬底110上的有源层211。有源层211可以是非晶硅材料、多晶硅材料或金属氧化物材料等。有源层211还包括通过掺杂N型杂质离子或P型杂质离子而形成的源极区域和漏极区域以及在源极区域和漏极区域之间区沟道区域。

位于有源层211上的栅极绝缘层212。栅极绝缘层212包括诸如氧化硅、氮化硅的无机层，并且可以包括单层或多个层。

位于栅极绝缘层212上的栅极213。栅极213可以包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、钯(Pd)、铝(Al)、钼(MO)或铬(Cr)的单层或多层，或者诸如铝(Al)：钕(Nd)合金以及钼(MO)钨(W)合金的合金。

位于栅极213上的层间绝缘层214。层间绝缘层214可以由氧化硅或氮化硅等无机层绝缘形成。

位于层间绝缘层214上的源漏极层215。源漏极层215包括源电极和漏电极。源电极和漏电极分别通过接触孔电连接(或结合)到源极区域和漏极区域，接触孔是通过选择性地去除栅极绝缘层212和层间绝缘层214而形成的。

可以理解的，本申请实施例所说的某膜层位于某参照膜层“上”可以理解为位于参照膜层“远离所述衬底的一侧上”，并且在无特殊说明的情况下，“上”仅表示方位关系，并不表示这两个膜层一定是相邻或者接触的膜层。

可选的，阵列层120还可以包括缓冲层210，缓冲层210位于阵列层120与衬底110接触的一侧面。可选的，缓冲层210可以包括多层无机、有机层层叠结构，以阻挡氧和湿气，防止湿气或杂质通过基板扩散，并且在衬底110的上表面上提供平坦的表面，具体结构本发明不再赘述。

可选的，阵列层120还包括钝化层240。具体的，钝化层240位于薄膜晶体管200上，覆盖源漏极层215。钝化层240可以由氧化硅或氮化硅等的无机层形成或者由有机层形成。

可选的，阵列层120还包括位于钝化层240上的平坦化层250。平坦化层250可以包括压克力、聚酰亚胺(PI)或苯并环丁烯(BCB)等的有机层，平坦化层250具有平坦化作用。

可选的，显示面板100还包括位于阵列层120背离衬底110一侧的发光器件130。具体的，发光器件130为LED，即发光二极管。多个发光器件130在阵列层120上阵列排布，并与阵列层120中阵列的像素电路122一一对应电连接。

本申请可以为任意尺寸的LED，例如nano-LED、micro-LED、mini-LED等。为方便举例说明，接下来以Micro-LED作为发光器件为例进行说明。

可选的，发光器件130为微型发光二极管或微发光二极管(Micro Light EmittingDiode，Micro-LED)。具体的，发光器件130包括层叠设置的第一半导体层、量子阱层和第二半导体层，量子阱层位于第一半导体层与第二半导体层之间。发光器件130还包括电极层131。可选的，本实施例中电极层131位于发光器件130靠近像素电路的一侧。电极层131至少包括两个电极；这两个电极分别与第一半导体层和第二半导体层连接。

可选的，发光器件的电极层131包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极分别为发光器件的正极和负极(即N极、P极；也可以称为阴极、阳极)。其中，第一半导体层位于第二半导体层靠近像素电路的一侧；第一电极位于第一半导体层靠近像素电路的一侧，第二电极位于第二半导体层靠近像素电路的一侧。

当然，在本申请的其他实施例中，可以根据需要将发光器件的第一电极和第二电极一个朝向像素电路设置，另一个背离像素电路设置；或者，发光器件的第一电极和第二电极均背离像素电路设置；本申请不在赘述。

可选的，阵列层120还包括位于平坦化层250上的连接电极260，连接电极260为导电材料。连接电极260可以包括分别与发光器件130的电极层131中的两个电极对应的第一连接电极和第二连接电极。

可选的，阵列层120还包括位于连接电极260上的共晶层270。连接电极260通过共晶层270与发光器件130的电极层131连接。并且，连接电极260与像素电路122或阵列层120中的其他电路器件电连接，从而将发光器件130与像素电路122或其他电路器件电连接，使发光器件130可以受到控制。

可选的，在本申请的一些可选实施例中，如图14～图17所示，图14～图17为本申请实施例提供的另几种截面图；显示面板100还包括与阵列层120相对设置的盖板。可选的，盖板为玻璃材料。盖板通过胶材与阵列层贴120合，从而将发光器件130保护在盖板与阵列层120之间。可选的，胶材为透明光学胶OCA。

继续参考图1和图2所示，可选的，阵列层120中的绝缘层300具有凹槽400，如图1中倒梯形虚线框所示区域。

可选的，凹槽400位于非显示区NA。

具体的，本实施例中，阵列层120中包括从显示区AA延伸至非显示区NA直至显示面板100边缘的缓冲层210、栅极绝缘层212、层间绝缘层214、钝化层240、平坦化层250。阵列层120中的绝缘层300包括缓冲层210、栅极绝缘层212、层间绝缘层214、钝化层240、平坦化层250中一者或多者的组合。

需要说明的，缓冲层210中最靠近有源层211的一个子层和栅极绝缘层212在非显示区NA以面接触的方式层叠，可以将这两个膜层视为一个组合膜层，因此本实施例下文以缓冲层210中的一个子层和栅极绝缘层212组合形成的复合膜层作为一个所述绝缘层300来进行说明。当然，读者也可以将缓冲层210中靠近有源层211的一个子层和栅极绝缘层212分别视为两个所述绝缘层，则缓冲层210中靠近有源层211的一个子层为所述绝缘层的一个示例，栅极绝缘层212为所述绝缘层的另一个示例，这种理解也并不违背本案构思。

可选的，凹槽400位于显示面板100的边缘与驱动器件500之间。

具体的，驱动器件500位于显示区AA与显示面板100的边缘之间的非显示区NA。凹槽400位于驱动器件500背离显示区AA的一侧，并且凹槽400也位于非显示区NA中。相较于驱动器件500，凹槽400更靠近显示面板100的边缘。换句话说，通过凹槽400将显示面板100的边缘与驱动器件500阻隔起来。

可选的，凹槽400贯穿绝缘层300，绝缘层300上下相邻的的两侧的膜层(也是绝缘材料的介质层)可以通过凹槽400接触。这样可以形成钉扎结构，提高显示面板边缘区域的结构稳定性。

可选的，驱动器件500为LED器件，并且驱动器件500到显示面板100的边缘的距离范围为150μm～300μm。

可选的，驱动器件500到显示面板100的边缘的距离范围为100μm～500μm，这样可以为工艺误差预留一些补偿空间。

可选的，驱动器件500到显示面板100的边缘的距离范围为100μm～200μm，这样可以在保证结构可靠性的同时进一步减小显示面板的边框。

可选的，驱动器件500到显示面板100的边缘的距离的为在第一方向X上二者之间的距离。

相较OLED器件，LED器件具有优异的环境稳定性，LED显示面板无需像OLED器件一样采用TFE封装或Frit封装等封装技术。这一特点使得micro LED在拼接屏的应用上具有极大优势。

发明人经过研究发现与OLED类似的阵列层设计运用到LED显示面板后会出现VSR器件被水氧侵蚀加剧的问题。

发明人进一步研究后发现，为了保证封装层(尤其是薄膜封装层TFE)有效，需要在显示面板的边框(非显示区)为封装层预留一定的空间，这样封装层才能成功包封发光器件。

而对于LED显示面板封装层TFE为多余的设计，一方面会增加成本，另一方面LED显示面板由于发光器件的制成方式不同，因此封装层TFE的设计也不再适用，反而会妨碍显示面板的制作。但是LED显示面板取消封装层TFE后测试后发现，会存在环境水氧对VSR电路影响加剧，使得基板的使用寿命恶化的问题。

经过发明人再进一步研究发现，是由于显示面板取消封装层后边框变窄，VSR距离基板边缘较近，从而导致环境水氧对VSR电路影响。而OLED显示面板中需要在显示面板的边框(非显示区)为封装层预留一定的空间，OLED显示面板中驱动器件到显示面板边缘的距离可以保证在500～600μm，在这个距离范围下，即使没有封装层保护，环境水氧对VSR电路影响也是较小的。

也就是说，一方面用户期望显示面板的不显示画面的边框越窄越好，因此取消封装层，降低封装层为了有效包封而占用的边框空间，减小显示面板边框的宽度；另一方面，随着边框变窄，显示面板的边缘距离VSR的距离开始减小，而H2O/O2入侵路径明显缩短，并且又由于封装层TFE被取消，因此VSR区域更易受影响而腐蚀，导致电路工作异常。

而发明人根据其发现的矛盾及问题设计了上述实施例，通过凹槽将显示面板的边缘与驱动器件阻隔起来。在保证显示面板实现窄边框的同时，可以改善VSR区域被H2O/O2入侵的问题；从而提升面板的抗腐蚀能力，提升了显示面板的使用寿命。

并且，发明人还研究得到了通过凹槽保护后驱动器件与显示面板边缘之间的安全距离，即驱动器件500到显示面板100的边缘的安全距离范围为150μm～300μm，相较于OLED显示面板，既省略了TFE，减小了边框宽度，又保证了驱动器件的安全。

可选的，本申请实施例中LED显示面板为直接将阵列基板切割成为窄边框或无边框显示面板。

可选的，凹槽400到显示面板100的边缘的距离大于100μm。

这主要是发明人经过研究发现，由于本申请LED显示面板的特点，因此凹槽本身距离阵列基板边缘较近，如果距离显示面板太近会，使凹槽结构本身受到制作工艺，如切割等影响，凹槽自身结构就存在风险。因此，考虑的工艺的偏差，将凹槽到显示面板的边缘的距离控制在大于100μm的范围，可以提高凹槽的良率。

可选的，凹槽400到显示面板100的边缘的距离为在第一方向X上二者之间的距离。

可选的，凹槽400与驱动器件500中的有源层211同层，即覆盖有源层的绝缘层设置凹槽，或者与有源层相邻的绝缘层中设置凹槽。因为驱动器件500受水氧入侵主要是有源层的性能会被影响，因此有针对性的选择膜层设置凹槽，可以提高凹槽结构的效用最大化，避免浪费显示面板中的布线空间。

可选的，本申请中发光器件130为LED，凹槽400距离最近的阵层层中的器件(例如驱动器件500、信号线等)的距离可以小于100μm，具有进一步窄边框的效果。发明人研究发现，采用封装的OLED器件即使想设置凹槽，凹槽也需要位于封装层覆盖区域以外才能起到作用，而根据上述发明人的研究结果可知，OLED器件即使想设置凹槽，凹槽与阵层中的器件之间的距离一定会高于200μm，甚至更高；这样无法实现窄边框。

当然，在本申请的其他可选实施例中，如图3所示，图3为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图。与上述实施例相同之处不再赘述；不同的，本实施例中的凹槽400位于发光器件130与驱动器件500之间。也就是说，凹槽400间隔在驱动器件500与显示区AA之间。

由于显示面板边框减小，VSR会更靠近显示区，显示区中钝化层和平坦化层上的过孔会存在水氧入侵的风险，通过上述实施例，将凹槽位于发光器件与显示区之间之间可以避免显示区中的过孔引入的水氧对驱动器件造成影响。

当然，在本申请的其他可选实施例中，如图4所示，图4为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图。本实施例中可以同时存在两类上述凹槽，即位于所述显示面板的边缘与所述驱动器件之间的凹槽和位于所述发光器件与所述驱动器件之间的所述凹槽。这样，可以双向阻挡水氧入侵，进一步提高显示面板的寿命。

此外，通过本申请的设计还可以兼顾PVEE降电阻和避免VSR被水氧入侵这两个问题，下文在合适位置将有相关说明。

如图5所示，图5为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图。

所述凹槽400包括第一凹槽410，所述第一凹槽410对应所述显示面板100边缘设置。

具体的，显示面板100包括一个或多个第一凹槽410。第一凹槽410位于非显示区NA中靠近显示面板100边缘的位置，并且沿着显示面板100边缘环绕显示面板100的显示区AA或者显示面板100内部的其他器件。可以理解的，这里所说的环绕为第一凹槽410在衬底110所在平面的正投影的延伸情况，或者说，是指第一凹槽410在显示面板100所在的平面上的延伸情况。而“第一凹槽410对应显示面板100的边缘设置”可以理解为第一凹槽410在上述平面上延伸路径与显示面板100边缘的延伸路径尽量保持一致。第一凹槽410大部分区域围成的轮廓与显示面板100的边缘围成的轮廓彼此为相似图形。从局部来看，第一凹槽410体现为与其相邻的显示面板100边缘平行。当然，在一些不可避免的需要避让的区域，第一凹槽410可以为了避让一些不可避免的结构而稍微偏离与显示面板100边缘平行的延伸路径。

可选的，第一凹槽410可以非闭合环绕显示区AA，例如显示面板100为矩形时，第一凹槽410的延伸路径形成类似“匚”字的结构。环绕显示面板100的显示区AA的至少三个边。当然，在一些其他可选实施例中，第一凹槽可以封闭式环绕显示区AA。

可选的，第一凹槽410位于显示面板100的边缘与驱动器件500之间。也就是说，第一凹槽410不仅环绕显示区AA，还要将驱动器件500连同显示区AA一并环绕起来。

需要说明的，其中本实施例中凹槽400无论是一个还是多个都至少包括一个满足某些特征的凹槽，称之为第一凹槽410，对于多个凹槽400包括多个满足上述该些特征的凹槽，则可以理解为显示面板100包括多个第一凹槽410。

可选的，第一凹槽可以包括多个，并且沿着显示面板的边缘指向显示区的方向层层设置。如果是环绕式的第一凹槽，那么多个第一凹槽可以以嵌套的方式设置。

通过上述实施例，设计环绕式的第一凹槽，可以进一步提升显示面板的抗腐蚀能力，提升使用寿命。第一凹槽就像是显示面板的第一道防线，基本上不影响显示内容部其他器件的布置，并且可以全面的、多方位的保护各个方向的边缘入侵的外界的水氧。

当然，在本申请的其他可选实施例中，如图6所示，图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图。可以同时存在位于所述显示面板的边缘与所述驱动器件之间的凹槽，和位于所述发光器件与所述驱动器件之间的所述凹槽；并且，位于所述显示面板的边缘与所述驱动器件之间的凹槽为第一凹槽。这样，可以同时保护VSR的两侧，避免边框端面和AA区过孔水氧入侵对VSR的影响。同时由于VSR两侧分别有针对性的设计不同形式、形状的凹槽，例如VSR朝鲜边框侧设置环绕式的第一凹槽、VSR朝向显示区侧设置沿着显示区延伸的长条式的凹槽，可以与显示面板的版图配适的同时更有效的提供阻水氧的帮助，使凹槽的效用更大化。

在本申请的一些可选实施例中，请参考图4、图6、图7或图18中任一附图所示实施例，凹槽400包括第二凹槽420，所述第二凹槽420对应所述驱动器件500设置。

可选的，驱动模块121为扫描驱动电路，即VSR。驱动模块131包括多级驱动电路，驱动电路沿着显示区AA边缘逐级排布。驱动器件500为驱动电路中的薄膜晶体管200。

可选的，显示面板100包括多个驱动器件，第二凹槽420对应驱动器件500设置即为第二凹槽420对应多个驱动器件的排布方式进行设置。具体的，由于驱动器件500属于多级驱动电路，而多级驱动电路沿显示区AA边缘排布，因此多个驱动器件500的整体设置区域也与驱动电路布置的路径吻合，也是沿着显示区AA边缘的区域形成的类似条状的区域，如图中点-线虚线所圈出的长条区域。则第二凹槽420为沿着显示区AA边缘延伸的方向延伸，形成条状的凹槽。

例如，在第一方向X上，显示面板100相对的两边分别设置驱动模块121，则驱动模块121中的各级驱动电路沿着第二方向Y排布。因此，第二凹槽420为沿着第二方向Y延伸长条凹槽。

需要说明的，本申请的其他可选实施例中，第一凹槽和第二凹槽在其延伸路径中可以存在断点。即，第一凹槽或第二凹槽可以为多个子段，子段沿着上述设计的路径延伸，并沿着上述设计的路径依次排布，子段之间可以存在间隔。

当然，在本申请的一些其他可选实施例中，第二凹槽对应驱动器件设置即为第二凹槽对应多个驱动器件的轮廓的方式进行设置。也就是说第二凹槽沿着驱动器件的边缘进行延伸。可选的，驱动器件为薄膜晶体管，第二凹槽闭合环绕、或第二凹槽非闭合环绕、或多个第二凹槽夹持薄膜晶体管或薄膜晶体管的有源层设置。这样可以在兼具上述实施例技术效果的同时更有针对性的保护驱动器件，缩小第二凹槽形成的保护区的范围，提高保护效率；还有利于其他器件的排布和经过，其他器件或走线可以从被不同薄膜晶体管对应的第二凹槽所圈设或夹持的保护区之间的空隙穿过而不用再跨线或换层。

例如下文将要介绍的第一电源信号线PVEE可以延伸到非显示区并穿过隔离不同驱动器件的凹槽之间的间隙，然后通过过孔与第一遮光部810(也就是辅助导电部800)连接。

需要说明的，这里的第二凹槽中所说的“第二”只是为了方便理解，区分其他实施例中的凹槽。并不表示该实施例中一定存在“第一凹槽”后才能有“第二凹槽”。在本申请一些实施例中，可以如图6所示，显示面板100同时存在第一凹槽410和第二凹槽420；可选的，第一凹槽410环绕显示区AA、驱动器件500以及第二凹槽420。也可以如图5所示，显示面板100只存在第一凹槽410。还可以如图1、图3或图4所示，显示面板100只存在第二凹槽420。可以理解的，图1、图3中的凹槽400根据形貌来看，在一些情况下可以视为第二凹槽。

可选的，显示面板100可以包括任意数量(包括数量为零的情况)的第一凹槽和任意数量(包括数量为零的情况)的第二凹槽的组合。例如，如图1和图3所示，显示面板100的显示区AA一侧的非显示区NA中的驱动器件旁边只存在一个第二凹槽。需要说明的，本段所说的“个”可以理解为“层”，是从第二方向Y的角度来计数凹槽数量。即由显示面板100的边缘穿过非显示区NA中的驱动器件500到该处边缘靠近的显示区AA的这段路程中需要穿过几“个”或者几“层”凹槽。

当然，在本申请的一些可选实施例中，如图4或图7所示，图7为本发明实施例提供的另一种显示面板的示意图。显示面板100的显示区AA一侧的非显示区NA中的驱动器件500旁边可以存在至少两个第二凹槽420，并且这两个第二凹槽420分别位于驱动器件500的两侧。

具体的，第一方向X上，第二凹槽420包括位于驱动器件500两侧的第一子凹槽421和第二子凹槽422。其中，第一子凹槽421位于显示面板100的边缘与驱动器件500之间，第二子凹槽422位于发光器件130与驱动器件500之间。

可以理解的，本实施例中，第一方向X为显示面板100边缘指向显示器件的方向；也可以理解为垂直于驱动模块121的各级驱动电路的排布方向；或者理解为垂直于该处显示面板100的边缘的方向。

可选的，第一子凹槽421和第二子凹槽422分别为沿着第二方向Y延伸的条状凹槽。

通过上述实施例，第一子凹槽421和第二子凹槽422像两条平行线一样，二者之间夹着驱动模块121或驱动器件500；可以同时保护VSR的两侧，同时避免显示面板边框端面和PV/PLN过孔水氧入侵对VSR的影响。

如图7和图8所示，图8为沿图7中B-B截面线所截取得到的截面图，所述截面垂直于显示面板所在平面。本实施例与上述实施例相同之处不再赘述。

可选的，显示面板100可以同时存在第一凹槽410、第一子凹槽421和第二子凹槽422。

可选的，第一凹槽410环绕显示区AA、驱动器件500以及第一子凹槽421和第二子凹槽422。

通过上述实施例，一方面环绕式的第一凹槽起到了第一重阻水氧的保障，另一方面平行夹持VSR的第一子凹槽和第二子凹槽起到第二重阻水氧的保障。两类凹槽利用各自的位置优势和形态优势，更有针对性的保护VSR，并可以效果互补，避免边框端面和AA区过孔水氧入侵对VSR的影响。

如图9～图17所示，图9～图17分别为本申请各实施例提供的显示面沿着第一方向X的截面图，所述截面垂直于显示面板所在平面。

请参考本申请任一实施例的截面图，绝缘层300可以包括多个沿着第三方向Z层叠的子层。第三方向Z为垂直与显示面板100所在平面的方向。

可选的，绝缘层300为在非显示区NA中阵列层200的各个绝缘材料层叠形成的复合膜层的统称。

可选的，绝缘层300包括缓冲层210、栅极绝缘层212、层间绝缘层214、钝化层240、平坦化层250中一者或多者的组合。

可选的，绝缘层300包括至少一第一绝缘层310和至少一第二绝缘层320。也就是说，绝缘层300中的一层或多层子层被归类为第一绝缘层310，这些子层满足本申请对第一绝缘层310的设计要求；第二绝缘层同理，不再赘述。

可选的，凹槽400至少设置在第一绝缘层310；也就是说，可以只在绝缘层300中的部分子层设置上述实施例所说的凹槽400，其中，这些第一绝缘层310一定设置凹槽400。

可选的，凹槽400贯穿设置该凹槽400的绝缘层300的子层。也就是说，第一绝缘层310被凹槽500贯穿，凹槽400暴露第一绝缘层310下的膜层，第一绝缘层310上的膜层可以通过凹槽400与第一绝缘层310下的膜层接触。凹槽400的侧壁由开设凹槽400的膜层形成，凹槽400的底由开设凹槽400的膜层下方相邻的膜层形成。例如，第一绝缘层310中形成的凹槽400的底可以由其下方相邻的第二绝缘层320形成。

可选的，第一绝缘层310中设置的凹槽400可以为第一凹槽410、第一子凹槽421和第二子凹槽422中的一种或多种的组合。

可选的，相邻的设置凹槽400的绝缘层300的子层可以被同一凹槽400贯穿；换句话说，第一绝缘层310可以为多个相邻的子层组合成的复合膜层，这几个相邻的子层被同一凹槽400贯穿，至少一个凹槽400形成在多个第一绝缘层410形成的复合膜层中。

可选的，绝缘层300中的子层均为无机材料层。即第一绝缘层310和第二绝缘层320均为无机绝缘层。

可选的，第一绝缘层310为氧化物绝缘层；第二绝缘层320为氮化物绝缘层。

可选的，第一绝缘层为氧化硅；第二绝缘层为氮化硅。

发明人进一步研究发现，SiNx的膜质更致密，隔水氧能力强；SiO2的膜质相对疏松，隔水氧能力相对较弱。也就是说，并不是绝缘层中的所有膜层都是为水氧提供入侵路径的膜层，有的膜层反而起到保护作用，阻挡水氧入侵。通过上述实施例，避免了一味挖空绝缘层，避免对绝缘层的结构稳定性造成影响，可以使绝缘层中的子膜层相互配合，取长补短，在保证膜层结构稳定性的同时进一步提高阻水氧能力，是凹槽结构效用更大化。

可选的，至少一所述第二绝缘层320填充所述凹槽400。

具体的，至少一设置凹槽400的绝缘层的子层与第二绝缘层320相邻设置，第二绝缘层320接触凹槽400的侧壁以及凹槽400的底。

可选的，第二绝缘层320完全覆盖凹槽400的侧壁和底。也就是说，虽然凹槽的侧壁和底是有不同膜层形成的，但是二者衔接位置也可以被第二绝缘层覆盖。

SiNx阻水氧特性较SiO2和有机膜都更强，因此通过上述实施例，保证挖槽区域内在垂直方向均为SiNx膜层可以更好的阻挡延侧边进入的水汽，进一步提升抗环境稳定性的能力。

可选的，在本申请的一些实施例中，凹槽直接贯穿第二绝缘层下方的所有阵列层中的绝缘层，直接暴露衬底。第二绝缘层通过凹槽与衬底接触，从而将该第二绝缘层下方的所有膜层全部通过该第二绝缘层和衬底密封。可选的，衬底可以为玻璃材料。

在本申请的一些可选的实施例中，可选的，与第一绝缘层310相邻的第二绝缘层填充该第一绝缘层的凹槽400，则第二绝缘层320接触凹槽400的侧壁(即第一绝缘层310的端面)以及凹槽400的底(即第一绝缘层310下方的膜层)。如图1和图9所示任一实施例。

如图10～图17任一附图所示实施例，可选的，所有第一绝缘层310都设置有凹槽400；同时，相邻的设置凹槽400的绝缘层300的子层可以被同一凹槽400贯穿；换句话说，第一绝缘层310可以为多个相邻的子层组合成的复合膜层，这几个相邻的子层被同一凹槽400贯穿，至少一个凹槽400形成在多个第一绝缘层410形成的复合膜层中。

如图10～图17任一附图所示实施例，可选的，绝缘层300包括多个第二绝缘层320，多个第二绝缘层320中至少一层不设置凹槽400。当然，在至少存在一层不设置凹槽400的第二绝缘层320的基础上，可以存在一些第二绝缘层320设置凹槽400。可选的，至少一第二绝缘层420与第一绝缘层410相邻层叠并被同一凹槽400贯穿；也就是说，至少一个凹槽400形成在第一绝缘层410和第二绝缘层420形成的复合膜层中。

如图10～图17任一附图所示实施例，可选的，显示面板100可以同时存在第一子凹槽421和第二子凹槽422。第一子凹槽421和第二子凹槽422像两条平行线一样，二者之间夹着驱动模块121或驱动器件500。进一步，第一子凹槽421和第二子凹槽422中均填充第一绝缘层320。第二绝缘层320可以相当于形成一个“匚”字型的罩子将驱动器件罩起来，这样可以进一步提高显示面板阻水氧的能力，还可以进一步形成多个嵌套驱动器件的钉扎结构，提高结构稳定性。

当然，在本申请的其他可选实施例中，如图8～图16中任一附图所示实施例。绝缘层300包括至少两层第二绝缘层320，且分别位于第一绝缘层310的两侧，所述两层第二绝缘层通过所述凹槽接触。

也就是说，在第三方向Z上第一绝缘层310的两侧均设置有第二绝缘层320，形成类似三明治的结构。并且这两个第二绝缘层320通过设置在第一绝缘层310上的凹槽400接触。

需要说明的，上述通过凹槽400接触的两层第二绝缘层320并不一定与开设该凹槽400的第一绝缘层310相邻层叠；可选的，第二绝缘层320可以与第一绝缘层310之间还有其他绝缘的介质层，这些绝缘的介质层也设置有与凹槽400对应的镂空区域，或者说凹槽400一并贯穿这些绝缘的介质层直到不需要设置凹槽400的第二绝缘层320截止。可选的，上述这些绝缘的介质层也可以包括需要设置凹槽400的第二绝缘层320。

通过上述实施例，第二绝缘层将第一绝缘层包封起来，结合凹槽一起阻挡水氧入侵，进一步提高了显示面板的可靠性。

继续参考图8、图10～图17中任一附图所示实施例，在本申请的一些可选实施例中，可选的，绝缘层300包括交替设置的第一绝缘层310和第二绝缘层320，绝缘层300两侧的最外层为第二绝缘层320。

凹槽400贯穿非最外层的第二绝缘层320和第一绝缘层310；

绝缘层300两侧最外层的第二绝缘层320通过凹槽400接触。

也就是说，在第三方向Z上第一绝缘层310的两侧均设置有第二绝缘层320，并且这两个第二绝缘层320分别位于绝缘层300在第三方向Z上相对的两个表面。

可选的，绝缘层300两侧最外层的第二绝缘层320背离绝缘层300的一侧分别与衬底和阵列层120中的其他有机绝缘层相邻。

可选的，设置凹槽400的为绝缘层300中由第一绝缘层310和第二绝缘层320层叠形成的复合膜层。然后该复合膜层被绝缘层300最外侧的第二绝缘层320夹持，整个绝缘层300形成类似三明治的结构。

通过上述实施例，将绝缘层整层都进行阻水氧设计，存在水氧入侵的膜层以及膜层的界面处统一被凹槽拦截并被同一层第二绝缘层阻拦；这样通过凹槽和第二绝缘层的组合，所有绝缘层中的风险膜层之间的水氧入侵路径都被封堵，并且通过统一屏障进行包封，使第二绝缘层形成的罩子的侧壁遮挡范围更广，进一步提高显示面板的可靠性和使用寿命；并且这样第二绝缘层的钉扎效果更好，结构更稳定。

当然，在本申请的一些可选实施例中，如图9所示，可选的，阵列层200包括多个所述凹槽400，至少两个所述凹槽400位于不相邻层的所述绝缘层中。

可选的，位于不同层的凹槽400到显示面板100的边缘的距离不同。

可选的，位于不同层的凹槽400到驱动器件500的距离不同。也就是说，位于不同层的凹槽400在衬底110上的正投影不完全一致，或者投影不交叠。

可选的，驱动器件500为薄膜晶体管200。薄膜晶体管300包括位于不同导电层或半导体层的膜层，薄膜晶体管300各部分结构在衬底110上的正投影到显示面板100的边缘的距离不同。

通过本实施例，位于不同层的凹槽400可以根据最靠近该凹槽的薄膜晶体管的部件进行设置。例如凹槽400可以根据形成该凹槽400的第一绝缘层310所覆盖的相邻的薄膜晶体管的部件的位置进行设置。因此，可以根据特定膜层中的器件调整凹槽位置，保证每层空间充分利用；还可以更有针对性的对薄膜晶体管的各个部件进行保护。

在本申请的一些可选实施例中，如图10～图17所示，至少一绝缘层300的子层覆盖凹槽400并形成凹陷600。

可选的，显示面板100还包括第一遮光部810，至少部分第一遮光部810填充凹陷600。

由于凹槽400的设置，并且第二绝缘层320为无机材料，因此覆盖凹槽400的第二绝缘层320会在凹槽400处随着凹槽400的轮廓起伏从而形成凹陷600。凹陷600的凹下方向为沿着第三方向Z指向衬底110。

第一遮光部810填充在凹陷600中，覆盖凹陷600的侧壁。因此，在第一方向X上，驱动器件500与至少部分第一遮光部810交叠。

发明人研究发现，不同于OLED器件发光，LED发光元件的侧向发光强度高，且容易在水平方向上形成光波导，当光束照射至VSR区域的TFT上时，易产生输出信号多脉冲现象，影响显示效果。如图10中虚线所示为发光器件130发出的光线的路径示意；通过本实施例，在利用凹槽阻水氧的同时，由于覆盖凹槽的结构为无机氮化硅材料，一方面可以进一步加强阻水氧能力，另一方面可以利用凹槽和第二绝缘层形成凹陷，为遮光材料钉扎到TFT两侧提供条件。然后，通过填充在凹陷中的第一遮光部可以遮挡外部光线照射到TFT，防止VSR区域发生光照引起的多脉冲现象；而第一遮光部的设置反过来又可以进一步提高钉扎结构的稳定性和阻水氧能力。

可选的，凹槽400至少包括位于发光器件130与驱动器件500之间的凹槽400；这样，在发光器件130指向驱动器件500的方向上，第一遮光部810可以挡在发光器件130与驱动器件500之间。

可选的，凹槽400至少包括第二凹槽420，并且第一遮光部810填充对应第二凹槽420的凹槽600；这样第一遮光部810可以夹持在驱动器件500两侧。

在本申请的一些可选实施例中，如图11～图12、图14～图17所示，第一遮光部810还包括至少部分在衬底110上的正投影与驱动器件500在衬底110上的正投影交叠。

可选的，填充凹陷600的第一遮光部810与覆盖遮挡驱动器件500的第一遮光部810为连续的一体结构。这样，遮光部可以一并将LED发出的光线和外部环境光一并遮挡，防止VSR区域发生光照引起的多脉冲现象。

可选的，显示面板100同时存在两类凹槽，即位于显示面板的边缘与所述驱动器件之间的凹槽和位于所述发光器件与所述驱动器件之间的所述凹槽。所示实施例。因此，凹陷也至少包括两类来分别对应上述两类凹槽；一类凹陷在第三方向Z上的投影位于显示面板的边缘与所述驱动器件之间，另一类凹陷在第三方向Z上的投影位于所述发光器件与所述驱动器件之间。第一遮光部均填充上述两类凹陷，并通过覆盖遮挡驱动器件的那部分第一遮光部连接在一起，形成连续的结构。在平行于第一方向X和三方向X的截面中，第一遮光部呈现为“匚”字型的框，将驱动器件罩起来。换句话说，VSR区域上方膜材RE为非透明材料，对VRS区域的TFT具有遮光作用，能消除外界光对TFT器件特性的影响。

当然，在本申请的一些可选实施例中，第一绝缘层310中设置的凹槽可以为第一凹槽、第一子凹槽和第二子凹槽中的一种或多种的组合。凹陷可以根据需要分别对应这些凹槽中一者或多者设置，第一遮光部可以需要分别对应不同凹槽中的一者或多者形成的凹陷设置。

例如图11、图14、图16所示，显示面板100包括第一凹槽410、第一子凹槽421和第二子凹槽422；第一凹槽410对应的凹陷中不设置第一遮光部，第二子凹槽421和第二子凹槽422对应的凹陷中设置第一遮光部。通过这样的设计，可以减小显示面板的边框宽度。

再例如图12、图15所示，显示面板100包括第一凹槽410、第一子凹槽421和第二子凹槽422；第一凹槽410、第一子凹槽421和第二子凹槽422对应的凹陷中均设置第一遮光部。进一步，可以将图12和图15中任一附图与图18结合理解。图18所示实施例中的相关设计可以参考下文。

在本申请的一些可选的实施例中，第一遮光部与所述阵列层上的金属层同层。即第一遮光部可以复用阵列层中现有的膜层或制程来做。具体的，继续参考图1～图17中任一附图所示实施例，第一遮光部810与连接电极260同层同材料。

可选的，第一遮光部810为包括金属的膜层，即RE层。

可选的，第一遮光部810和连接电极260的材质为通过PVD制程形成的的非透明材料层。

可选的，第一遮光部810和连接电极260为ITO-Ag-ITO、或者钛-铝-钛(Ti-Al-TI)、或者钼-铝-钼(Mo-Al-Mo)等材料层。

通过本实施例，可以利用显示面板中的其他膜层一并形成遮光部，简化制程，降低成本，还有利于显示面板的薄型化。

进一步，如图14～图17所示，显示面板100还包括与阵列层120相对设置的盖板。可选的，盖板为玻璃材料。盖板通过胶材与阵列层贴120合，从而将发光器件130保护在盖板与阵列层120之间。可选的，胶材为透明光学胶OCA。可选的，胶材覆盖或包封第一遮光部。

通过本实施例，可以利用显示面板中的其他膜层一并形成遮光部，简化制程，降低成本，还有利于显示面板的薄型化。并且连接电极所在膜层为阵列层最外侧的一层金属层之一，由于第一遮光部复用连接电极所在膜层，因此第一遮光部可以被用来粘合盖板与阵列层的胶材保护起来，防止第一遮光部被氧化或腐蚀。

当然，在本申请的一些可选实施例中，如图13所示，显示面板100还包括第二遮光部820，凹槽400内设置第二遮光部820。

可选的，第二遮光部820至少覆盖凹槽400的侧壁。进一步，第二遮光部820可以同时覆盖凹槽400的侧壁和底，并且与凹槽400的侧壁和底直接接触。

可选的，第二遮光部820可以与阵列层120中的其他具有遮光能力的功能层同层同材料。例如，第二遮光部可以与栅极金属层或者源漏极层同层同材料。

可选的，显示面板中的其他绝缘层覆盖凹槽及第二遮光部。

可选的，至少一第二绝缘层320填充凹槽400并覆盖第二遮光部820。

通过本实施例，在提高遮光性能的同时，还可以形成双重材料的阻挡层，进一步提高阻挡水氧气入侵的能力。并且还可以简化制程，降低成本，还有利于显示面板的薄型化。

请参考图16和图17所示，可选的，第二绝缘层320包括镂空，镂空暴露凹槽400的底。但是，第二绝缘层320至少覆盖凹槽400的侧壁即凹槽400侧壁与彻底110交界的位置。这样，可以在包括包封第一绝缘层，提高阻水氧入侵的同时，实现更好的遮光效果，使遮光层将驱动器件尽可能的围绕。并且，可以实现更稳定的钉扎结构。

如图17所示，可选的，凹槽400直接开至暴露衬底的程度，第二绝缘层320通过凹槽400与衬底110接触。这样可以进一步加强遮光效果和钉扎结构的稳定性。

请参考图18所示，图18为本申请实施例提供的另一种显示面板的示意图。可以将图18结合图10～图17中任一附图一并理解。图10～图17可以理解为分别是图18沿着C-C截面线所截取得到的几种不同的截面图。

显示面板100还包括电连接的第一电源信号线PVEE和辅助导电部800。

具体的，显示面板100的连接电极260包括分别与发光器件130的电极层131中的两个电极对应的第一连接电极和第二连接电极。第一连接电极和第二连接电极中，一者为发光器件130提供正极电源电压信号，另一者为发光器件130提供负极电源电压信号。为连接电极提供负极电源电压信号的信号线为第一电源信号线PVEE。

可选的，第一电源信号线PVEE包括沿着第一方向X延伸的第一部分走线PVEE1和沿着第二方向Y延伸的第二部分走线PVEE2，第一部分走线PVEE1和第二部分走线PVEE2在衬底上的投影交叉形成网状结构。

可选的，第一部分走线PVEE1和第二部分走线PVEE2分别位于不同膜层。

可选的，第一部分走线PVEE1位于电容层Mc，其与阵列层120中的电容电极同层同材料；第二部分走线PVEE2位于第二金属层M2，其与源漏极层215同层同材料。第一金属层M1可以为栅极213所在膜层。

可选的，第一部分走线PVEE1和第二部分走线PVEE2在二者的交叠位置处通过二者之间的绝缘层上的过孔连接。这样可以降低第一电源信号线PVEE的电阻。

可选的，第一部分走线PVEE1和第二部分走线PVEE2二者的连接位置位于非显示区。

可选的，辅助导电部800位于非显示区NA。

可选的，辅助导电部800与连接电极260同层同材料。

可选的，辅助导电部800为包括金属的膜层，即RE层。

可选的，辅助导电部和连接电极260的材质为通过PVD制程形成的的非透明材料层。

可选的，辅助导电部和连接电极260为ITO-Ag-ITO、或者钛-铝-钛(Ti-Al-TI)、或者钼-铝-钼(Mo-Al-Mo)等材料层。

可选的，第一电源信号线PVEE和辅助导电部800通过钝化层(PV)240和平坦化层(PLN)250中的过孔实现连接。

通过设置辅助导电部800，并将第一电源信号线PVEE与辅助导电部800并联，可以降低第一电源信号线PVEE的电阻。

可选的，辅助导电部800在衬底上的正投影与驱动器件500在所述衬底上的正投影交叠，和/或，辅助导电部800在衬底上的正投影与凹槽400在所述衬底上的正投影交叠。

具体的，由于凹槽400的设置，并且第二绝缘层320为无机材料，因此覆盖凹槽400的第二绝缘层320会在凹槽400处随着凹槽400的轮廓起伏从而形成凹陷600。凹陷600的凹下方向为沿着第三方向Z指向衬底110。至少一部分辅助导电部800填充在凹陷600中，因此也会在覆盖凹陷600的位置贴服凹陷的轮廓，这样可以增大辅助导电部800在第一方向X上的尺寸，使其电阻降低，可以进一步降低第一电源信号线PVEE的电阻。也就是说，凹槽和凹槽在提高阻水氧的同时还可以为第一电源信号线降电阻。

可选的，辅助导电部800为遮光材料。

可选的，第一遮光部810复用为辅助导电部800。因此本实施例中辅助导电部800的设计可以参考上述对第一遮光部810的解释，这里不再赘述。

例如，可以将图12和图15中任一附图与图18结合理解。显示面板100包括第一凹槽410、第一子凹槽421和第二子凹槽422；第一凹槽410、第一子凹槽421和第二子凹槽422对应的凹陷中均设置辅助导电部800。这样可以增大辅助导电部800在第一方向X上的尺寸，使其电阻降低，可以进一步降低第一电源信号线PVEE的电阻。

通过上述这样的设计，可以简化膜层结构，在降低PVEE电阻的同时还可以避免外界环境光对TFT器件的影响。

可选的，可选的，第一电源信号线PVEE和辅助导电部800通过钝化层(PV)240和平坦化层(PLN)250中的过孔实现连接；并且该过孔位于凹槽400第二子凹槽422背离驱动器件500的一侧。可选的，凹槽400包括第二子凹槽422，第二子凹槽422位于第一电源信号线PVEE和辅助导电部800的连接处与驱动器件500之间。

通过这样的设计，可以在保证为第一电源信号线PVEE降电阻的同时，避免钝化层(PV)240和平坦化层(PLN)250中的过孔引入的水氧对驱动器件造成影响。

在本申请的一些可选实施例中，将图10～图17中任一附图与图18结合理解，可选的，所述显示面板100包括显示区AA和围绕所述显示区AA的非显示区NA；

所述非显示区NA包括在第一方向X上相对设置的第一区和在第二方向上相对设置的第二区，所述驱动器件500位于所述第一区；

所述显示面板100还包括第一电源信号线PVEE和辅助导电部800；其中，第一电源信号线PVEE和辅助导电部800与上述实施例相同之处不再赘述，不同的，所述第一电源信号线通过位于第二区的过孔与所述辅助导电部电连接。例如图18中圆角矩形虚线框所示区域中的圆点，即为第二区中使第一电源信号线和辅助导电部得以连接的过孔。

也就是说，在panel的VSR区域，不设置PVEE的PV&PLN连接孔，将PVEE连接孔设置在panel的上下区域，PLN&PV阻挡了外界水氧进入VSR电路处，用于提升面板的抗腐蚀能力，提升使用寿命。而由于micro LED背板的第一电源信号线PVEE在AA区可以呈现网状分布，所以在VSR区域不设置PVEE的PV&PLN连接孔，对电阻的影响可以忽略。

可选的，辅助导电部800在衬底上的正投影为环绕显示区AA的环形。也就是说，辅助导电部800同时覆盖第一区和第二区。

也就是说，辅助导电部800为环绕显示区AA的环形。可选的，辅助导电部800为环绕显示区AA的闭合环形。

发明人研究发现，对于OLED显示面板，在OLED器件上方必需有封装层，封装层具有很好的阻挡H2O/O2功能；而micro LED器件本身无需封装，直接在VSR区域会设定PVEE的PV&PLN连接孔用于降低PVEE的电阻会导致在PVEE的PV&PLN连接孔处容易受到水氧影响，导致周边的VSR工作异常甚至失效。因此，通过本申请上述各实施例的设计可以在为PVEE降电阻的、提高显示面内均一性的同时，避免VSR受到水氧入侵，提高显示面板中VSR的寿命。

通过本实施例，在兼顾上述实施例提到的技术效果的同时，一方面，可以避免PVEE降电阻的结构与凹槽形成的阻水氧入侵的结构形成冲突；另一方面可以尽量避免钝化层(PV)240和平坦化层(PLN)250中的过孔靠近VSR，避免引入水氧入侵路径；再一方面，还可以减小显示面板的边框宽度。

本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。如图19所示，图19是本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图。显示装置1000包括本发明上述任一实施例提供的显示面板100。图19实施例仅以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置，具有本发明实施例提供的显示面板的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板的具体说明，本实施例在此不再赘述。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (20)

1.一种LED显示面板，其特征在于，包括：

衬底；

阵列层，位于所述衬底的一侧；

发光器件，位于所述阵列层背离所述衬底的一侧；

所述阵列层包括绝缘层和驱动器件，所述绝缘层具有凹槽；

所述凹槽位于所述显示面板的边缘与所述驱动器件之间，

和/或，所述凹槽位于所述发光器件与所述驱动器件之间。

2.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

所述凹槽包括第一凹槽，所述第一凹槽对应所述显示面板d1边缘设置。

3.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

所述凹槽包括第二凹槽，所述第二凹槽对应所述驱动器件设置。

4.如权利要求3所述的LED显示面板，其特征在于，

所述第二凹槽包括位于所述驱动器件第一方向上的两侧的第一子凹槽和第二子凹槽；所述第一方向为显示面板边缘指向显示器件的方向。

5.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

所述绝缘层包括至少一第一绝缘层和至少一第二绝缘层；

所述第一绝缘层为氧化物绝缘层；所述第二绝缘层为氮化物绝缘层；

所述凹槽至少贯穿所述第一绝缘层。

6.如权利要求5所述的LED显示面板，其特征在于，

所述第一绝缘层为氧化硅；

所述第二绝缘层为氮化硅。

7.如权利要求5所述的LED显示面板，其特征在于，

至少一所述第二绝缘层填充所述凹槽。

8.如权利要求5所述的LED显示面板，其特征在于，

所述绝缘层包括至少两层第二绝缘层，且分别位于第一绝缘层两侧，所述两层第二绝缘层通过所述凹槽接触。

9.如权利要求5所述的LED显示面板，其特征在于，

所述绝缘层包括交替设置的所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，所述绝缘层两侧的最外层为所述第二绝缘层；

所述凹槽贯穿非最外层的所述第二绝缘层和所述第一绝缘层；

所述绝缘层两侧最外层的所述第二绝缘层通过所述凹槽接触。

10.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

所述阵列层包括多个所述凹槽，至少两个所述凹槽位于不相邻层的所述绝缘层中。

11.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

至少一所述绝缘层的子层覆盖所述凹槽并形成凹陷；

所述显示面板还包括第一遮光部；

至少部分所述第一遮光部填充所述凹陷。

12.如权利要求11所述的LED显示面板，其特征在于，

至少部分所述第一遮光部在所述衬底上的正投影与所述驱动器件在所述衬底上的正投影交叠。

13.如权利要求11所述的LED显示面板，其特征在于，

所述第一遮光部与所述阵列层上的金属层同层。

14.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

所述凹槽内设置第二遮光部。

15.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

所述显示面板还包括电连接的第一电源信号线和辅助导电部；

所述辅助导电部在所述衬底上的正投影与所述驱动器件在所述衬底上的正投影交叠，

和/或，所述辅助导电部在所述衬底上的正投影与所述凹槽在所述衬底上的正投影交叠。

16.如权利要求1或权利要求15所述的LED显示面板，其特征在于，

所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；

所述非显示区包括在第一方向上相对设置的第一区和在第二方向上相对设置的第二区，所述驱动器件位于所述第一区；

所述显示面板还包括第一电源信号线和辅助导电部；

所述第一电源信号线通过位于第二区的过孔与所述辅助导电部电连接。

17.如权利要求15所述的LED显示面板，其特征在于，所述辅助导电部为遮光材料。

18.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，

所述驱动器件到所述显示面板边缘的距离范围为150μm～300μm。

19.如权利要求1所述的LED显示面板，其特征在于，所述凹槽到所述显示面板的边缘的距离大于100μm。

20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-19任一项所述的显示面板。

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