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CN113220149B - 触控模组及终端设备 - Google Patents

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CN113220149B
CN113220149B CN202010065440.0A CN202010065440A CN113220149B CN 113220149 B CN113220149 B CN 113220149B CN 202010065440 A CN202010065440 A CN 202010065440A CN 113220149 B CN113220149 B CN 113220149B
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Abstract

本申请实施例提供一种触控模组及终端设备，该触控模组包括：基底层、中间层和触控层；所述中间层安装在所述基底层上，所述触控层安装在所述中间层上；所述中间层具有互相贴合散热基板和泡棉，所述散热基板具有相对的蚀刻面和背面，所述蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈。该终端设备包括壳体和显示面板，所述显示面板设置在所述壳体上，所述显示面板中设置有触控模组。本申请通过将近场通信线圈集成在散热基板上，同时发挥散热和近场通信的作用。

Description

触控模组及终端设备
技术领域
本申请涉及通信技术领域，特别涉及触控模组及终端设备。
背景技术
目前由于柔性OLED(Organic Light Emitting Display，有机电致发光显示器)屏散热性能不如刚性屏好，为了将屏幕运行过程中的热量及时地传导走，通常会在柔性OLED屏下表面贴一层铜箔作为散热层。随着电子产品智能程度的提高，NFC(Near FieldCommunication，近场通信)功能成为了一种标配。目前通用的方式，是将NFC线圈焊接到FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)上，之后贴附在FPC与铜箔之间。但是整面的铜箔会阻挡NFC天线的信号，为了解决这类问题，需要在铜箔上开口。
如图1所示，在柔性AMOLED(Active-matrix Organic Light Emitting Display，有源矩阵有机电致发光显示器)屏幕(包括PI(Polyimide，聚酰亚胺)，LTPS(LowTemperature Poly-Silicon，低温多晶硅)和OLED)下方，需要贴附一层支撑膜，来保持屏幕在制程中外形的稳定性，不至于因屏幕形变造成大量不良。在泡棉下方贴附一层铜箔，以保证屏幕运行过程中产生的热量，能及时散失，以避免屏幕因过热导致OLED寿命降低，或出现残影等不良。制作NFC线圈，并用屏蔽胶膜包裹，然后贴附在铜箔和M-FPC(Main FlexiblePrinted Circuit，主柔性印刷电路板)之间，实现近场通信的功能。
但是，现有技术主要存在如下缺点：
1、NFC线圈及包裹NFC线圈的胶膜会增加整个产品的厚度和重量；
2、作为散热层的铜箔会阻挡NFC信号，因此需要在铜箔上制作开口结构，工艺复杂，会伴随良率损失；
3、NFC层的包裹阻碍了热量的扩散和传播，不利于铜箔将OLED屏产生的热散走；
4、铜箔与柔性屏之间隔了一层泡棉和支撑膜，而泡棉和支撑膜是隔热材料，不利于热量的传导与消散。
发明内容
本申请提供了一种触控模组及终端设备，以解决现有技术中的柔性OLED屏幕散热性能差、易阻挡NFC信号的技术问题。
第一方面，本申请提供了一种触控模组，该触控模组包括：基底层、中间层和触控层；所述中间层安装在所述基底层上，所述触控层安装在所述中间层上；所述中间层具有互相贴合散热基板和泡棉，所述散热基板具有相对的蚀刻面和背面，所述蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈。通过本实施例提供的方案，将用于收发信号的近场通信线圈集成在用于散热的散热基板上，使散热基板同时发挥散热和近场通信的作用，通过复用的方式，就能实现触控模组厚度薄、重量轻，散热效果好及NFC信号不受遮挡、良率提高的效果。
在一种可能的设计中，所述蚀刻面为金属箔，所述金属箔上具有散热部，所述近场通信线圈自所述散热部向所述金属箔的边缘环绕蚀刻在所述金属箔上；所述散热基板未设有所述金属箔的表面与所述基底层贴合，所述泡棉与所述金属箔贴合。通过本实施例提供的方案，将金属箔作为蚀刻面制作成线圈结构，充分利用近场通信线圈的物理性质，将其环绕散热部蚀刻，大大节省了中间层的空间需求，在同时实现散热和近场通信功能的同时，使得中间层更轻更薄。
在一种可能的设计中，所述中间层还设有支撑膜，所述支撑膜的一面贴附在所述泡棉远离所述散热基板的表面，所述支撑膜的另一面与所述触控层贴合。通过本实施例提供的方案，支撑膜能够保持屏幕在制程中外形的稳定性，不至于因触控层的形变造成大量不良，对触控层和中间层均起到支撑作用。
在一种可能的设计中，所述蚀刻面为支撑膜，所述支撑膜上具有散热部，所述近场通信线圈自所述散热部向所述支撑膜的边缘环绕蚀刻在所述支撑膜上；所述支撑膜与所述触控层贴合，所述背面与所述泡棉贴合，所述泡棉远离所述散热基板的表面与所述基底层贴合。通过本实施例提供的方案，将支撑膜作为蚀刻面制作成线圈结构，充分利用近场通信线圈的物理性质，将其环绕散热部蚀刻，同时利用支撑膜的物理性质对触控层和中间层同时起到支撑作用，进一步节省了中间层的空间需求，在同时实现支撑、散热和近场通信功能的同时，进一步使中间层更轻更薄。
在一种可能的设计中，所述散热部的面积占所述散热基板的总面积的1/2～2/3。通过本实施例提供的方案，对散热基板上散热部和近场通信线圈的占比进行合理分配，使得散热基板能够兼顾较佳的散热效果和无阻碍的近场通信，还能加强散热基板中心区域的硬度。
在一种可能的设计中，所述散热部的中心与所述散热基板的中心重合。通过本实施例提供的方案，将热量从散热基板的中心区域传导给基底层，且散热部的物理中心和散热基板的物理中心为一个点，进一步加强散热基板的硬度。
在一种可能的设计中，所述中间层和所述基底层通过连接部固定在一起。通过本实施例提供的方案，增强中间层和基底层的连接牢固性。
在一种可能的设计中，所述连接部的两端分别连接在所述散热基板的边缘和所述基底层的边缘。通过本实施例提供的方案，将连接部连接在散热基板和基底层的边缘，不会阻挡近场通信线圈的信号，也不会影响散热基板的散热作用。
在一种可能的设计中，所述连接部穿过所述泡棉的边缘。通过本实施例提供的方案，当支撑膜为蚀刻面时，能够进一步增强中间层和基底层的连接牢固性。
在一种可能的设计中，所述连接部通过焊接方式进行连接固定。通过本实施例提供的方案，使得触控模组的整体外形平整。
第二方面，本申请提供一种终端设备，包括壳体和显示面板，所述显示面板设置在所述壳体上，其特征在于，所述显示面板中设置有如第一方面所述的触控模组。通过本实施例提供的方案，可以使得终端设备的散热性能更佳，近场通信效果好，重量更轻、厚度更薄，便于携带、穿戴和使用。
可见，在以上各个方面，通过将近场通信线圈集成在散热基板上，同时发挥散热和近场通信的作用；甚至将支撑膜和近场通信线圈均集成在散热基板上，对具有柔性的触控层起到支撑作用的同时，发挥散热和NFC线圈的作用，进而使触控模组更轻、更薄，使其可应用于采用柔性AMOLED屏幕的穿戴、手机、PC(Personal Computer，个人计算机)等设备。
附图说明
图1为现有技术中触控模组的结构示意图；
图2为本申请实施例1提供的一种触控模组的结构示意图；
图3为本申请实施例1提供的一种触控模组中，散热基板的平面示意图；
图4为本申请实施例1提供的一种触控模组中，中间层的制作工艺示意图；
图5为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合基底层和柔性AMOLED的制作工艺示意图；
图6为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合基底层和触控面板的制作工艺示意图；
图7为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合中间层和触控层的制作工艺示意图；
图8为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合基底层和中间层的制作工艺示意图；
图9为本申请实施例2提供的一种触控模组的结构示意图；
图10为本申请实施例2提供的一种触控模组中，散热基板的平面示意图；
图11为本申请实施例2提供的一种触控模组中，中间层的制作工艺示意图；
图12为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合基底层和柔性AMOLED的制作工艺示意图；
图13为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合基底层和触控面板的制作工艺示意图；
图14为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合中间层和触控层的制作工艺示意图；
图15为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合基底层和中间层的制作工艺示意图；
图16为本申请实施例3提供的一种终端设备的结构示意图。
附图标记：
1-基底层；
2-中间层；
21-散热基板；
211-近场通信线圈；
212-散热部；
22-泡棉；
23-支撑部；
3-触控层；
31-柔性AMOLED屏幕；
32-触控面板；
33-Pol；
4-连接部；
5-COF；
6-PI弯折部；
7-TP FPC；
8-终端设备；
81-壳体；
82-显示面板；
83-触控模组。
具体实施方式
为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
请参考附图1-16，其中，图1为现有技术中触控模组的结构示意图；图2为本申请实施例1提供的一种触控模组的结构示意图；图3为本申请实施例1提供的一种触控模组中，散热基板的平面示意图；图4为本申请实施例1提供的一种触控模组中，中间层的制作工艺示意图；图5为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合基底层和柔性AMOLED的制作工艺示意图；图6为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合基底层和触控面板的制作工艺示意图；图7为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合中间层和触控层的制作工艺示意图；图8为本申请实施例1提供的一种触控模组中，组合基底层和中间层的制作工艺示意图；图9为本申请实施例2提供的一种触控模组的结构示意图；图10为本申请实施例2提供的一种触控模组中，散热基板的平面示意图；图11为本申请实施例2提供的一种触控模组中，中间层的制作工艺示意图；图12为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合基底层和柔性AMOLED的制作工艺示意图；图13为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合基底层和触控面板的制作工艺示意图；图14为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合中间层和触控层的制作工艺示意图；图15为本申请实施例2提供的一种触控模组中，组合基底层和中间层的制作工艺示意图；图16为本申请实施例3提供的一种终端设备的结构示意图。
针对现有技术中触控模组和终端设备所存在的技术问题，本申请实施例1和实施例2旨在解决这些技术问题，以达到减轻触控模组的整体厚度和重量，使终端设备产品更加轻、薄的技术效果。本申请实施例1和实施例2所公开的触控模组和终端设备的散热效果更好，近场通信线圈的信号不会受到遮挡，触控模组的整体结构简化，降低良率损失。
实施例1
如图2和图3所示，本申请实施例1公开了一种触控模组，其包括基底层1、中间层2和触控层3。其中，该基底层1为具有M-FPC(Main Flexible Printed Circuit，主柔性印刷电路板)的主控基板，M-FPC作为该触控模组的主控元件，具有用于实现触控功能和近场通信功能的控制电路；中间层2安装在基底层1上，该中间层2具有散热基板21和泡棉22，散热基板21和泡棉22互相贴合，散热基板21具有相对的蚀刻面和背面，该蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈211，该近场通信线圈211与M-FPC电连接；该触控层3安装在中间层2上，触控层3具有柔性AMOLED屏幕31(包括PI(Pol 33yimide，聚酰亚胺)，LTPS(Low Temperature Pol33y-Silicon，低温多晶硅)和OLED)、TP(Touch Panel，触控面板32)及Pol 33(Pol33arizor，偏光片)，柔性AMOLED屏幕31用于显示画面，其运行过程中产生的热量传导到散热基板21上，以避免柔性AMOLED屏幕31因过热而降低使用寿命，或出现残影等不良现象。
在本实施例1的触控模组中，用于近场通信的近场通信线圈211集成在散热基板21上，仅需要在蚀刻面上蚀刻出线圈状开口形成近场通信线圈211，即可实现散热和近场通信这两项功能，通过复用的方式，能够实现触控模组厚度薄、重量轻，散热效果好及近场通信信号不受遮挡、良率提高的效果。
如图2所示，本实施例1的触控模组中，散热基板21的蚀刻面为金属箔，该金属箔可以是铜、不锈钢合金、铝、银、石墨等导电薄膜其中的一种，金属箔上具有散热部212，近场通信线圈211自散热部212向金属箔的边缘环绕蚀刻在金属箔上；散热基板21未设有金属箔的表面与基底层1贴合，泡棉22与金属箔贴合。
具体来说，中间层2的泡棉22与金属箔贴合，与基底层1相隔，设置在散热基板21与触控层3之间，柔性AMOLED屏幕31工作产生的热量能够及时传导至金属箔上的散热部212，同时由于近场通信线圈211环绕散热部212设置，故近场通信线圈211工作时所产生的热量从散热部212的周围通过金属箔传导至散热部212，最终达到高效散热。
本实施例1的触控模组将金属箔作为蚀刻面制作成线圈结构，充分利用近场通信线圈211的物理性质，将其环绕散热部212蚀刻，大大节省了中间层2的空间需求，在同时实现散热和近场通信功能的同时，使得中间层2更轻更薄。
在本实施例1的触控模组中，中间层2还设有支撑部23，该支撑部23的一面贴附在泡棉22远离散热基板21的表面，支撑部23的另一面与触控层3贴合。
具体来说，中间层2设置为三层结构，在散热基板21的上方贴附有泡棉22，在泡棉22的上方贴附有支撑部23。该支撑部23可以采用不锈钢材质(SUS(日本不锈钢材料标准)合金或Invar(殷钢)合金)的薄膜，在泡棉22和触控层3之间提供强度支撑。保持屏幕在制程中外形的稳定性，不至于因柔性AMOLED屏幕31的形变造成大量不良，对触控层3和中间层2均起到支撑作用。
如图3所示，在本实施例1的触控模组中，在散热基板21上，散热部212的面积占散热基板21的总面积的1/2～2/3，近场通信线圈211自散热部212向散热基板21的边缘环绕蚀刻。
具体来说，在本实施例1中，散热基板21的金属箔具有两个部分，一个部分是用于散热的散热部212，另一个部分是用于近场通信的近场通信线圈211。散热部212并不会将金属箔整个覆盖，而是只占散热基板21的总面积的1/2～2/3的区域，近场通信线圈211自散热部212一层一层向外环绕蚀刻直至金属箔的边缘。将金属箔制成此种结构，能够充分利用近场通信线圈211的物理性质，在没有近场通信线圈211的中间空余处设置散热部212，使得散热部212不仅能够吸收触控层3产生的热量，还能够吸收近场通信线圈211和M-FPC工作时所产生的热量，实现充分散热，同时又不会干扰近场通信线圈211的近场通信功能。
本实施例1的触控模组通过对散热基板21上散热部212和近场通信线圈211的占比进行合理分配，使得散热基板21能够兼顾较佳的散热效果和无阻碍的近场通信，还能加强散热基板21中心区域的硬度。
在本实施例1的触控模组中，散热部212的中心与散热基板21的中心重合。一方面，是为了将热量从散热基板21的中心区域传导给基底层1，另一方面，是使得近场通信线圈211在散热基板21上所产生的热量形成均匀分布，热量的传导也均匀传导至散热部212上，且散热部212的物理中心和散热基板21的物理中心为一个点，进一步加强散热基板21的硬度。
在本实施例1的触控模组中，为了加强中间层2和基底层1互相贴合的表面之间的稳定性，中间层2和基底层1通过连接部4固定在一起，从而增强中间层2和基底层1的连接牢固性。
在本实施例1的触控模组中，连接部4的两端分别连接在散热基板21的边缘和基底层1的边缘。
具体来说，本实施例1的触控模组中，将M-FPC的边缘与散热基板21的边缘通过一个连接部4连接在一起，该连接部4可以通过各种连接固定的方式进行连接。由于该连接部4是设置在边缘的，不会影响散热基板21的散热性能和近场通信性能，也不会影响M-FPC的工作性能。故，将连接部4连接在散热基板21和基底层1的边缘，不会阻挡近场通信线圈211的信号，也不会影响散热基板21的散热作用。
在本实施例1的触控模组中，该连接部4通过焊接方式进行连接固定。由于触控模组的应用环境常常空间紧凑，且所要求的装配和适配精度很高，就使得触控模组的尺寸标准化，外形不能有凸起或者凹陷的部分，也就是说越平整越好，最好是四四方方或者圆圆滚滚的结构，同时制作工艺不能过于复杂。因此，本实施例1的触控模组的连接部4是一个焊点，采用焊接方式将基底层1和中间层2焊接在一起，起到固定作用的同事，使得触控模组的整体外形平整。
采用本实施例1的触控模组，能够通过将近场通信线圈211集成在散热基板21上，同时发挥散热和近场通信的作用，使触控模组更轻、更薄。
图4至图8展示了本实施例1的触控模组的制作工艺的如下五个步骤。
步骤一：如图4所示，准备一个用于散热的散热基板21，其蚀刻面为金属箔，将金属箔蚀刻成目标尺寸的线圈结构，形成位于金属箔中心区域的散热部212及环绕散热部212的近场通信线圈211，该金属箔可以是铜、不锈钢合金、铝、银、石墨等导电薄膜其中的一种；接着，采用转印或贴附工艺，将金属箔贴到泡棉22的下表面。
步骤二：如图5所示，将支撑部23贴附在泡棉22的上表面，将柔性AMOLED屏幕31贴附在支撑部23的上表面，通过COF 5(Chip on Film，绑定有IC(Integrated Circuit，集成电路)的柔性电路板)将柔性AMOLED屏幕31和M-FPC连接，在COF 5与M-FPC和柔性AMOLED屏幕31之间的连接处通过PI(Pol 33yimide，聚酰亚胺)弯折部连接，M-FPC和柔性AMOLED屏幕31之间的连接处的两个PI弯折部6分别安装在柔性AMOLED屏幕31的边缘及M-FPC的安装面，并且PI弯折部6和COF 5共同组成屏幕连接组件。
步骤三：如图6所示，准备一个触控面板32，在触控面板32的边缘安装用于与M-FPC相连接的TP FPC 7(Touch Panel Flexible Printed Circuit，触控面板32柔性电路板)。
步骤四：如图7所示，将安装有TP FPC 7的触控面板32完全贴附到柔性AMOLED屏幕31的上表面，将TP FPC 7连接到M-FPC的安装面。由于触控面板32位于柔性AMOLED屏幕31的上方，为了便于弯折，柔性AMOLED的屏幕连接组件连接在M-FPC的安装面的靠近边缘处，TPFPC 7连接在M-FPC的安装面的靠近中心处，从而使得屏幕连接组件和TP FPC 7之间避免发生物理缠绕和电干扰。
步骤五：如图8所示，将Pol 33及Lens(透镜)(图中Lens未示出)全部贴合到触控面板32的上表面。将M-FPC反折，使得M-FPC的贴合面(与安装面相对的表面)贴附到散热基板21的背面(与金属箔相对的下表面)。最后再将M-FPC的与散热基板21的边缘通过焊点焊接在一起。
通过以上制作工艺，能够制作出本实施例1所公开的触控模组，工艺流程简单，操作方便，利于大规模生产。
实施例2
如图9和图10所示，本申请实施例2公开了一种触控模组，本实施例2的触控模组是在实施例1所公开的触控模组的基础上做了进一步改进，将中间层2的支撑膜和近场通信线圈211均集成到散热基板21上，使得散热基板21具有支撑触控层3、散热和近场通信的功能。
具体来说，在本实施例2的触控模组中，包括基底层1、中间层2和触控层3。其中，该基底层1为具有M-FPC的主控基板，M-FPC作为该触控模组的主控元件，具有用于实现触控功能和近场通信功能的控制电路；中间层2安装在基底层1上，该中间层2具有散热基板21和泡棉22，散热基板21和泡棉22互相贴合，散热基板21具有相对的蚀刻面和背面，该蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈211，该近场通信线圈211与M-FPC电连接；该触控层3安装在中间层2上，触控层3具有柔性AMOLED屏幕31，柔性AMOLED屏幕31用于显示画面，其运行过程中产生的热量传导到散热基板21上，以避免柔性AMOLED屏幕31因过热而降低使用寿命，或出现残影等不良现象。
在本实施例2的触控模组中，用于近场通信的近场通信线圈211集成在散热基板21上，仅需要在蚀刻面上蚀刻出线圈状开口形成近场通信线圈211，即可实现散热和近场通信这两项功能，通过复用的方式，能够实现触控模组厚度薄、重量轻，散热效果好及近场通信信号不受遮挡、良率提高的效果。
如图9所示，本实施例2的触控模组中，散热基板21的蚀刻面为支撑膜，该支撑膜为不锈钢材质(SUS合金或Invar合金)的导电薄膜，支撑膜上具有散热部212，近场通信线圈211自散热部212向支撑膜的边缘环绕蚀刻在支撑膜上；支撑膜与触控层3贴合，背面与泡棉22贴合，泡棉22远离散热基板21的表面与基底层1贴合。
具体来说，在中间层2中，泡棉22的下表面贴合在基底层1的安装面(即上表面)，散热基板21的背面贴合在泡棉22的上表面，散热基板21的支撑膜贴合触控层3的下方。在本实施例2中，泡棉22位于散热基板21和基底层1之间，散热基板21与触控层3相贴合，柔性AMOLED屏幕31工作产生的热量能够及时传导至支撑膜上的散热部212，同时由于近场通信线圈211环绕散热部212设置，故近场通信线圈211工作时所产生的热量从散热部212的周围通过支撑膜传导至散热部212，最终达到高效散热进一步有利于快速有效的散热，同时近场通信线圈211的工作效果更佳。
本实施例2的触控模组将支撑膜作为蚀刻面制作成线圈结构，充分利用近场通信线圈211的物理性质，将其环绕散热部212蚀刻，同时利用支撑膜的物理性质对触控层3和中间层2同时起到支撑作用，进一步节省了中间层2的空间需求，在同时实现支撑、散热和近场通信功能的同时，进一步使中间层2更轻更薄。
如图10所示，在本实施例2的触控模组中，在散热基板21上，散热部212的面积占散热基板21的总面积的1/2～2/3，近场通信线圈211自散热部212向散热基板21的边缘环绕蚀刻。
具体来说，在本实施例2中，散热基板21的支撑膜具有两个部分，一个部分是用于散热的散热部212，另一个部分是用于近场通信的近场通信线圈211。散热部212并不会将支撑膜整个覆盖，而是只占散热基板21的总面积的1/2～2/3的区域，近场通信线圈211自散热部212一层一层向外环绕蚀刻直至支撑膜的边缘。将支撑膜制成此种结构，能够充分利用近场通信线圈211的物理性质，在没有近场通信线圈211的中间空余处设置散热部212，使得散热部212不仅能够吸收触控层3产生的热量，还能够吸收近场通信线圈211和M-FPC工作时所产生的热量，实现充分散热，同时又不会干扰近场通信线圈211的近场通信功能。
本实施例2的触控模组通过对散热基板21上散热部212和近场通信线圈211的占比进行合理分配，使得散热基板21能够兼顾较佳的散热效果和无阻碍的近场通信，还能加强散热基板21中心区域的硬度。
在本实施例2的触控模组中，散热部212的中心与散热基板21的中心重合。一方面，是为了将热量从散热基板21的中心区域传导给基底层1，另一方面，是使得近场通信线圈211在散热基板21上所产生的热量形成均匀分布，热量的传导也均匀传导至散热部212上，且散热部212的物理中心和散热基板21的物理中心为一个点，进一步加强散热基板21的硬度。
在本实施例2的触控模组中，为了加强中间层2和基底层1互相贴合的表面之间的稳定性，中间层2和基底层1通过连接部4固定在一起，从而增强中间层2和基底层1的连接牢固性。
在本实施例2的触控模组中，连接部4的两端分别连接在散热基板21的边缘和基底层1的边缘。
具体来说，本实施例2的触控模组中，将M-FPC的边缘与散热基板21的边缘通过一个连接部4连接在一起，该连接部4可以通过各种连接固定的方式进行连接。由于该连接部4是设置在边缘的，不会影响散热基板21的散热性能和近场通信性能，也不会影响M-FPC的工作性能。故，将连接部4连接在散热基板21和基底层1的边缘，不会阻挡近场通信线圈211的信号，也不会影响散热基板21的散热作用。
在本实施例2的触控模组中，连接部4穿过泡棉22的边缘。当支撑膜为蚀刻面时，泡棉22位于散热基板21和基底层1之间，连接部4穿过泡棉22的边缘将基底层1、泡棉22和散热基板21依次连在一起，进一步增强了中间层2和基底层1的连接牢固性。
在本实施例2的触控模组中，该连接部4通过焊接方式进行连接固定。由于触控模组的应用环境常常空间紧凑，且所要求的装配和适配精度很高，就使得触控模组的尺寸标准化，外形不能有凸起或者凹陷的部分，也就是说越平整越好，最好是四四方方或者圆圆滚滚的结构，同时制作工艺不能过于复杂。因此，本实施例2的触控模组的连接部4是一个焊点，采用焊接方式将基底层1和中间层2焊接在一起，起到固定作用的同事，使得触控模组的整体外形平整。
采用本实施例2的触控模组，能够通过将近场通信线圈211和支撑膜均集成在散热基板21上，对具有柔性的触控层3起到支撑作用的同时，发挥散热和近场通信的作用，进而使触控模组更轻、更薄。
图11至图15展示了本实施例2的触控模组的制作工艺的如下五个步骤。
步骤一：如图11所示，准备一个用于散热的散热基板21，其蚀刻面为支撑膜，将支撑膜蚀刻成目标尺寸的线圈结构，形成环绕位于支撑膜中心区域的散热部212及环绕散热部212的近场通信线圈211，该支撑膜可以是铜、不锈钢合金、铝、银、石墨等导电薄膜其中的一种。
步骤二：如图12所示，将支撑膜贴附在泡棉22的上表面，将柔性AMOLED屏幕31贴附在支撑膜的上表面，通过COF 5将柔性AMOLED屏幕31和M-FPC连接，在COF 5与M-FPC和柔性AMOLED屏幕31之间的连接处通过PI弯折部6连接，M-FPC和柔性AMOLED屏幕31之间的连接处的两个PI弯折部6分别安装在柔性AMOLED屏幕31的边缘及M-FPC的安装面，并且PI弯折部6和COF 5共同组成屏幕连接组件。
步骤三：如图13所示，准备一个触控面板32，在触控面板32的边缘安装用于与M-FPC相连接的TP FPC 7。
步骤四：如图14所示，将安装有TP FPC 7的触控面板32完全贴附到柔性AMOLED屏幕31的上表面，将TP FPC 7连接到M-FPC的安装面。由于触控面板32位于柔性AMOLED屏幕31的上方，为了便于弯折，柔性AMOLED的屏幕连接组件连接在M-FPC的安装面的靠近边缘处，TP FPC 7连接在M-FPC的安装面的靠近中心处，从而使得屏幕连接组件和TP FPC 7之间避免发生物理缠绕和电干扰。
步骤五：如图15所示，将Pol 33及Lens(透镜)(图中Lens未示出)全部贴合到触控面板32的上表面。将M-FPC反折，使得M-FPC的贴合面(与安装面相对的表面)贴附到泡棉22的下表面。最后再将M-FPC的边缘、泡棉22的边缘以及散热基板21的边缘通过焊点焊接在一起。
通过以上制作工艺，能够制作出本实施例2所公开的触控模组，工艺流程简单，操作方便，利于大规模生产。
实施例3
如图16所示，本申请实施例3公开了一种终端设备8，包括壳体81和显示面板82，该显示面板82设置在壳体81上，其中设置有如实施例1或实施例2所公开的触控模组。
将前文所述的本申请实施例1或实施例2的触控模组应用至终端设备8，可以使得终端设备8的散热性能更佳，近场通信效果好，重量更轻、厚度更薄，便于携带、穿戴和使用。
终端设备又称之为用户设备(User Equipment，UE)，是一种向用户提供语音和/或数据连通性的设备，例如，具有无线连接功能的手持式设备、车载设备等。常见的终端设备例如包括：手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、移动互联网设备(mobile internetdevice，MID)、可穿戴设备，例如智能手表、智能手环、计步器等。
以上所述仅为本说明书的较佳实施例而已，并不用以限制本说明书，凡在本说明书的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本说明书保护的范围之内。

Claims (5)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：基底层、中间层和触控层；
所述中间层安装在所述基底层上，所述触控层安装在所述中间层上；
所述中间层具有互相贴合散热基板和泡棉，所述散热基板具有相对的蚀刻面和背面，所述蚀刻面上蚀刻有近场通信线圈；
所述蚀刻面为支撑膜，所述支撑膜上具有散热部，所述散热部的中心与所述散热基板的中心重合；
所述近场通信线圈自所述散热部向所述支撑膜的边缘环绕蚀刻在所述支撑膜上；所述支撑膜与所述触控层贴合，所述背面与所述泡棉贴合，所述泡棉远离所述散热基板的表面与所述基底层贴合；
所述中间层和所述基底层通过连接部固定在一起，所述连接部穿过所述泡棉的边缘，且所述连接部的两端分别连接在所述散热基板的边缘和所述基底层的边缘。
2.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述蚀刻面为金属箔，所述金属箔上具有散热部，所述近场通信线圈自所述散热部向所述金属箔的边缘环绕蚀刻在所述金属箔上；所述背面与所述基底层贴合，所述金属箔与所述泡棉贴合。
3.如权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述散热部的面积占所述散热基板的总面积的1/2~2/3。
4.如权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述连接部通过焊接方式进行连接固定。
5.一种终端设备，包括壳体和显示面板，所述显示面板设置在所述壳体上，其特征在于，所述显示面板中设置有如权利要求1-4任一项所述的触控模组。
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