CN113169483B - 多极连接器组 - Google Patents

Abstract

本发明提供多极连接器组(1)，具备：第一连接器(10)；第二连接器(20)，包含能够与第一连接器嵌合的结构；第一基板(110)，供第一连接器安装；第二基板(210)，供第二连接器安装；第一接地导体图案(115)，形成在第一基板上；以及第二接地导体图案(215)，形成在第二基板上。第一连接器具备：第一绝缘性部件(122)；多个第一内部端子(121)，被保持于第一绝缘性部件，且排列于第一方向；以及第一外部端子(120)，被保持于第一绝缘性部件(122)，且连接于接地电位。第二基板具有第二导体图案非形成区域，该第二导体图案非形成区域是第一连接器与第二连接器嵌合时在与第一外部端子对置的位置不存在第二接地导体图案的区域。

Description

多极连接器组

技术领域

本发明涉及将多个连接器嵌合而构成的多极连接器组。

背景技术

以往，设计有将多个连接器相互嵌合而构成的多极连接器组。例如，专利文献1所记载的多极连接器组是通过使第一连接器的端子与第二连接器的端子相互嵌合而构成的。

专利文献1：日本特开2018－116928号公报

然而，在将如专利文献1中记载的多极连接器组安装于基板的情况下，在第一连接器以及第二连接器与基板的接地之间产生电容耦合。因此，例如，有在30GHz以上的高频带产生特性劣化的担忧。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种抑制高频带中的特性劣化的多极连接器组。

本发明的多极连接器组的一个方式具备：第一连接器；第二连接器，包含能够与第一连接器嵌合的结构；第一基板，供第一连接器安装；第二基板，供第二连接器安装；第一接地导体图案，形成在第一基板上；以及第二接地导体图案，形成在第二基板上。第一连接器具备：第一绝缘性部件；多个第一内部端子，被保持于第一绝缘性部件，且排列于第一方向；以及第一外部端子，被保持于第一绝缘性部件，且连接于接地电位。第二基板具有第二导体图案非形成区域，该第二导体图案非形成区域是第一连接器与第二连接器嵌合时在与第一外部端子对置的位置不存在第二接地导体图案的区域。

在该结构中，在第二基板的与第一外部端子对置的位置未形成接地导体。即，由于在第一外部端子与第二接地导体图案(接地)之间不产生电容耦合，因此能够抑制特性劣化。

本发明的多极连接器组的一个方式具备：第一连接器；第二连接器，嵌合于第一连接器；基板，供第二连接器配置；以及接地导体图案，形成在基板上。第一连接器具备：第一绝缘性部件；多个第一内部端子，被保持于第一绝缘性部件，且排列于第一方向；以及第一外部端子，被保持于第一绝缘性部件，且连接于接地电位。基板具有导体图案非形成区域，该导体图案非形成区域是第一连接器与第二连接器嵌合时在与第一外部端子对置的位置不存在接地导体图案的区域。

在该结构中，在基板上的与第一外部端子对置的位置不形成接地。即，由于在第一外部端子与接地导体图案(接地)之间不产生电容耦合，因此能够抑制特性劣化。例如，也可以为第一连接器直接连接于传输线路的结构。

根据本发明，能够提供抑制高频带中的特性劣化的多极连接器组。

附图说明

图1的(A)是第一实施方式的第一连接器10的俯视图，图1的(B)是第一实施方式的第二连接器20的俯视图。

图2的(A)是第一实施方式的第一接地导体图案115的俯视图，图2的(B)是第一实施方式的第二接地导体图案215的俯视图。

图3是第一实施方式的第一连接器10的外观立体图。

图4是第一实施方式的第二连接器20的外观立体图。

图5的(A)、图5的(B)是第一实施方式的多极连接器组1的俯视图。

图6的(A)至图6的(C)是示出第一实施方式的多极连接器组1的特性的图表。

具体实施方式

(第一实施方式)

参照附图，对本发明的第一实施方式的多极连接器组进行说明。图1的(A)是第一实施方式的第一连接器10的俯视图，图1的(B)是第一实施方式的第二连接器20的俯视图。图2的(A)是第一实施方式的第一接地导体图案115的俯视图，图2的(B)是第一实施方式的第二接地导体图案215的俯视图。图3是第一实施方式的第一连接器10的外观立体图。图4是第一实施方式的第二连接器20的外观立体图。图5的(A)、图5的(B)是第一实施方式的多极连接器组1的俯视图。图6的(A)至图6的(C)是示出第一实施方式的多极连接器组1的特性的图表。此外，在以下的实施方式中的各图中，适当地强调纵横的尺寸关系进行记载，未必与实际尺寸的纵横的尺寸关系一致。为了容易观看附图，省略一部分附图标记来记载。

如图1的(A)、图1的(B)、图2的(A)、图2的(B)、图3、图4所示，多极连接器组1具备：第一连接器10、第二连接器20、第一基板110、第二基板210。多极连接器组1通过嵌合第一连接器10与第二连接器20而构成。此外，在图1的(A)、图1的(B)、图2的(A)、图2的(B)、图3、图4中，为了容易理解附图，而对未形成接地导体图案的区域进行阴影线处理。

首先，使用图1的(A)、图2的(A)、图3，对第一连接器10的结构进行说明。

第一连接器10具备第一外部端子120、多个第一内部端子121、第一绝缘性部件122。将沿着俯视第一连接器10的情况下的长边方向的方向设为第一方向。在俯视时，第一绝缘性部件122为大致矩形。此外，所谓俯视是指从对方连接器所嵌合的方向观察的情况。

第一绝缘性部件122具有多个槽，第一内部端子121嵌合于该槽而被保持。更具体而言，第一内部端子121沿着第一方向规则地排列。换言之，第一内部端子121根据形成于第一绝缘性部件122的槽来排列。第一内部端子121分别是连接于信号电位或接地电位的导体。

例如使用磷青铜形成第一外部端子120、第一内部端子121。由此，具有规定的硬度，并且能够弹性变形。第一绝缘性部件122是具有绝缘性的部件，例如使用树脂形成。

第一外部端子120形成于俯视第一绝缘性部件122时的第一方向上的两端。第一外部端子120是具有凹部的形状。该凹部通过第一外部端子120所具有的外壁而形成。更具体而言，在俯视时，外壁的形状是使大致U字形分别旋转±90°而成的形状。第一外部端子120形成为具有该U字形的开口的部分对置。

接下来，对第一基板110的结构进行说明。第一基板110具有第一接地导体图案115。在第一基板110的一个主面安装有第一连接器10。

第一接地导体图案115具备第一狭缝151、第二狭缝152、第三狭缝153。

第一狭缝151是矩形状地未形成第一接地导体图案115的区域。第二狭缝152是梳齿状地未形成第一接地导体图案115的区域。第三狭缝153是大致四角环状地未形成第一接地导体图案115的区域。第一接地导体图案115通过导通孔等(省略图示)连接于第一基板110的其它层的接地导体图案等。

对更具体的第一接地导体图案115的形状进行说明。

第一狭缝151形成于上述的第一外部端子120所形成的凹部。即，第一狭缝151是被形成第一外部端子120的外壁包围的形状。换言之，在通过第一外部端子120形成的凹部未形成(不存在)第一接地导体图案115。此外，第一狭缝151对应于本发明的“第一导体图案非形成区域”。

俯视第一连接器10，第二狭缝152形成于上述相邻的第一内部端子121之间。换言之，在相邻的第一内部端子121之间未形成第一接地导体图案115。

在俯视第一连接器10时，第三狭缝153形成为包围特定的第一内部端子121，并将特定的第一内部端子121连接至形成于第一基板110的内层的导体图案(省略图示)。

接下来，使用图1的(B)、图2的(B)、图4，对第二连接器20的结构进行说明。

第二连接器20具备多个第二外部端子220、多个第二内部端子221、第二绝缘性部件222。在俯视时，第二绝缘性部件222为大致矩形。

第二绝缘性部件222通过将第二内部端子221嵌入成型而形成。更具体而言，第二内部端子221沿着第一方向规则地排列。另外，第二内部端子221分别是连接于信号电位或接地电位的导体。

例如使用磷青铜形成第二外部端子220、第二内部端子221。由此，具有规定的硬度，并且能够弹性变形。另外，第二绝缘性部件222是具有绝缘性的部件，例如使用树脂形成。

第二外部端子220形成于俯视第二绝缘性部件222时的第一方向上的两端。第二外部端子220是具有凸部的形状。该凸部为大致长方体形状。

接下来，对第二基板210的结构进行说明。第二基板210具有第二接地导体图案215。在第二基板210的一个主面安装有第二连接器20。

第二接地导体图案215具备第四狭缝251、第五狭缝252、第六狭缝253。

在俯视时，第四狭缝251是使大致U字型分别旋转±90°旋转而成的形状，且是未形成(不存在)第二接地导体，以便具有该U字型的开口的部分对置的区域。第五狭缝252是梳齿状地未形成第二接地导体图案215的区域。第六狭缝253是大致四角环状地未形成第二接地导体图案215的区域。第二接地导体图案215通过导通孔等(省略图示)连接于第二基板210的其他层的接地导体图案等。此外，第四狭缝251对应于本发明的“第二导体图案非形成区域”。

对更具体的第二接地导体图案215的形状进行说明。第四狭缝251形成为包围上述的第二外部端子220。换言之，第四狭缝251未形成第二接地导体图案215，以便包围第二外部端子220。

在俯视时，第五狭缝252形成于上述相邻的第二内部端子221之间。换言之，在相邻的第二内部端子221之间未形成第二接地导体图案215。

第六狭缝253形成为包围特定的第二内部端子221，形成有用于将特定的第二内部端子221连接至外部端子(省略图示)的引出导体。

使用上述的第一连接器10、第二连接器20、第一基板110、第二基板210，对多极连接器组1的结构进行说明。多极连接器组1配置为将第一连接器10与第二连接器20嵌合。第二连接器20的第二外部端子220配置为嵌合于第一连接器10的第一外部端子120(第一外部端子120的外壁)。另外，第一连接器10的第一内部端子121配置为与第二连接器20的第二内部端子221接触。由此，第一连接器10与第二连接器20嵌合。

如上述那样，第一外部端子120、第二外部端子220为磷青铜等金属。由此，第一外部端子120与第二外部端子220嵌合时的导入变得容易。另外，第一外部端子120、第二外部端子220能够保护第一绝缘性部件122、第二绝缘性部件222不受来自外部的应力等而破损。此外，具有屏蔽从第一内部端子121、第二内部端子221向外部的不必要的辐射的效果。另外，能够抑制来自外部的噪声传播至第一内部端子121、第二内部端子221。

使用图5的(A)、图5的(B)，对更具体的第一连接器10与第二连接器20已嵌合的状态进行说明。图5的(A)省略了第二基板210，图5的(B)省略了第一基板110。

图5的(A)是从第二连接器20(第二基板210)侧观察多极连接器组1的图。通过使第一连接器10与第二连接器20嵌合，在俯视时第一外部端子120与第四狭缝251重叠。此时，在与第一外部端子120对置的位置未形成第二接地导体图案215。

图5的(B)是从第一连接器10(第一基板110)侧观察多极连接器组1的图。通过使第一连接器10与第二连接器20嵌合，在俯视时第二外部端子220与第一狭缝151重叠。此时，在与第二外部端子220对置的位置未形成第一接地导体图案115。

如上所述，使用磷青铜形成第一外部端子120、第一内部端子121、第二外部端子220、第二内部端子221。即，在这些端子与第一接地导体图案115以及第二接地导体图案215接近时，会产生电容耦合。

然而，由于在与第一外部端子120对置的位置设置有第四狭缝251，由此能够缓和电容耦合的产生。

相同地，由于在与第二外部端子220对置的位置设置有第一狭缝151，由此能够缓和电容耦合的产生。

从上述结构可知，优选第一狭缝151的形状为与俯视第二外部端子220时的形状大致相同的形状。同样地，优选第四狭缝251的形状为俯视第一外部端子120时的形状大致相同的形状。

使用图6的(A)至图6的(C)，使用图表对应用上述结构的多极连接器组1与以往的连接器组的电气特性进行说明。以往的多极连接器组是未形成第一狭缝151、第四狭缝251的多极连接器组。

图6的(A)是示出以往的多极连接器组与本发明的多极连接器组1的回波损耗(反射特性)的图表。用虚线表示以往的多极连接器组，用实线表示本发明的多极连接器组1。

如图6的(A)所示，对以往的多极连接器组而言，在频率为约33GHz附近，回波损耗急剧恶化。另一方面，本发明的多极连接器组1直至频率为约43GHz附近未产生回波损耗的急剧恶化。即，本发明的多极连接器组1的特性的恶化直至频率为约43GHz附近未产生。因此，能够在比以往的多极连接器组高的频率下使用。

图6的(B)是示出以往的多极连接器组与本发明的多极连接器组1的电压驻波比(反射特性)的图表。用虚线表示以往的多极连接器组，用实线表示本发明的多极连接器组1。

如图6的(B)所示，与图6的(A)相同地、以往的多极连接器组在频率为约33GHz附近电压驻波比急剧恶化。另一方面，本发明的多极连接器组1直至频率为约43GHz附近未产生电压驻波比的恶化。即，本发明的多极连接器组1的特性的恶化直至频率为约43GHz附近未产生。因此，能够在比以往的多极连接器组高的频率下使用。

图6的(C)是示出以往的多极连接器组与本发明的多极连接器组1的插入损耗(通过特性)的图表。用虚线表示以往的多极连接器组，用实线表示本发明的多极连接器组1。

如图6的(C)所示，与图6的(A)、图6的(B)相同地、以往的多极连接器组在频率为约33GHz附近插入损耗急剧恶化。另一方面，本发明的多极连接器组1直至频率为约43GHz附近未产生插入损耗的恶化。即，本发明的多极连接器组1的特性的恶化直至频率为约43GHz附近未产生。因此，能够在比以往的多极连接器组高的频率下使用。

通过使用上述的多极连接器组1，能够抑制在连接器以及端子与接地之间产生的电容耦合。由此，能够抑制频率为30GHz以上的高频带中的特性劣化，使特性劣化转移至所希望的频带外。

此外，在上述结构中，示出了在第一接地导体图案(第一基板)、第二接地导体图案(第二基板)形成未形成导体的区域的例子。然而，通过形成任意一方也能够获得效果。但是，也可以在第一接地导体图案(第一基板)、第二接地导体图案(第二基板)双方形成未形成导体的区域。对于第一基板、第二基板，不限于使用刚性基板，也可以使用挠性基板等能够构成可安装连接器的基部的部件。

附图标记说明

1...多极连接器组；10...第一连接器；20...第二连接器；110...第一基板；115...第一接地导体图案；120...第一外部端子；121...第一内部端子；122...第一绝缘性部件；151...第一狭缝；152...第二狭缝；153...第三狭缝；210...第二基板；215...第二接地导体图案；220...第二外部端子；221...第二内部端子；222...第二绝缘性部件；251...第四狭缝；252...第五狭缝；253...第六狭缝。

Claims (6)

1.一种多极连接器组，具备：

第一连接器；

第二连接器，包含能够与上述第一连接器嵌合的结构；

第一基板，供上述第一连接器安装；

第二基板，供上述第二连接器安装；

第一接地导体图案，形成在上述第一基板上；以及

第二接地导体图案，形成在上述第二基板上，

上述第一连接器具备：

第一绝缘性部件；

多个第一内部端子，被保持于上述第一绝缘性部件，且排列于第一方向；以及

第一外部端子，被保持于上述第一绝缘性部件，且连接于接地电位，

上述第二基板具有第二导体图案非形成区域，上述第二导体图案非形成区域是上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时在与上述第一外部端子对置的位置不存在上述第二接地导体图案的区域，

上述第二连接器具备第二外部端子，

上述第一外部端子、上述第二外部端子分别连接到上述第一接地导体图案、上述第二接地导体图案；

在上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时，上述第一外部端子与上述第二外部端子嵌合。

2.根据权利要求1所述的多极连接器组，其中，

上述第一外部端子具有凸部，

上述第二外部端子具有凹部，

上述凸部嵌合于上述凹部，

上述第二导体图案非形成区域与上述凸部重叠。

3.根据权利要求1所述的多极连接器组，其中，

上述第一外部端子具有由外壁形成的凹部，

上述第二外部端子具有凸部，

上述凸部嵌合于上述凹部，

在上述凸部与上述凹部嵌合时，上述第二导体图案非形成区域与上述外壁重叠。

4.根据权利要求2或3所述的多极连接器组，其中，

上述第二连接器还具备：

第二绝缘性部件；以及

多个第二内部端子，被保持于上述第二绝缘性部件，

上述第二外部端子被保持于上述第二绝缘性部件，且连接于接地电位，

上述第一基板具有第一导体图案非形成区域，上述第一导体图案非形成区域是上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时在与上述第二外部端子对置的位置不存在上述第一接地导体图案的区域。

5.根据权利要求4所述的多极连接器组，其中，

在俯视时，上述第一导体图案非形成区域形成为包围至少一个上述第一内部端子。

6.一种多极连接器组，具备：

第一连接器；

第二连接器，嵌合于上述第一连接器；

基板，供上述第二连接器配置；以及

接地导体图案，形成在上述基板上，

上述第一连接器具备：

第一绝缘性部件；

多个第一内部端子，被保持于上述第一绝缘性部件，且排列于第一方向；以及

第一外部端子，被保持于上述第一绝缘性部件，且连接于接地电位，

上述基板具有导体图案非形成区域，上述导体图案非形成区域是上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时在与上述第一外部端子对置的位置不存在上述接地导体图案的区域，

上述第二连接器具备第二外部端子，

上述第一外部端子、上述第二外部端子分别连接到上述接地导体图案；

在上述第一连接器与上述第二连接器嵌合时，上述第一外部端子与上述第二外部端子嵌合。

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