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CN113054470A - 一种公座、母座及板对板射频连接器 - Google Patents

一种公座、母座及板对板射频连接器 Download PDF

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CN113054470A
CN113054470A CN201911262026.2A CN201911262026A CN113054470A CN 113054470 A CN113054470 A CN 113054470A CN 201911262026 A CN201911262026 A CN 201911262026A CN 113054470 A CN113054470 A CN 113054470A
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China
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female
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socket
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CN201911262026.2A
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English (en)
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张顺华
尹绪引
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Shenzhen Electric Connector Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Electric Connector Technology Co Ltd
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Publication date
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Priority to US16/836,040 priority patent/US11101605B2/en
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Abstract

本发明公开了一种板对板射频连接器，包括一种公座和一种母座，所述公座与所述母座配合，一种公座，包括：公座绝缘本体；至少两个公座高频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；至少两个公座低频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；公座屏蔽端子，位于所述公座低频信号端子与所述公座高频信号端子之间，所述公座屏蔽端子设置在所述绝缘本体上。与现有技术相比，在实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号对低频信号造成干扰的影响。

Description

一种公座、母座及板对板射频连接器
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域，特别是涉及一种公座、母座及板对板射频连接器。
背景技术
信道是无线通信的基础，对信道的理解越深，所做的编码、调制的效率就越高，会越逼近香农定理的理论线，而多通道的通信制式使信道变得十分复杂。8通道以上的MIMO技术对提高频谱利用率有非常明显的效果，将是5G规模应用的关键技术。目前对于连接器而言，多通道射频连接器配合未来5G多通道传输，并微小的空间下，对空间充分利用，且焊盘及PIN定义多样化。
现有技术公开了一种板对板连接器组件，包括插头连接器和插座连接器，所述插头连接器包括以两排相互对置地沿横向排列的多个插头端子，所述插座连接器包括沿纵向相互对置且沿对应的所述横向腔体两侧等间距排列的多个插座端子。
不足之处是：但是现有技术的板对板连接器组件不能同时实现高频信号和低频信号的传输。
发明内容
本发明的目的是提出一种公座、母座及板对板射频连接器，在实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号对低频信号造成干扰的影响。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案是：
一种公座，包括：
公座绝缘本体；
至少两个公座高频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；
至少两个公座低频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；
公座屏蔽端子，位于所述公座低频信号端子与所述公座高频信号端子之间，所述公座屏蔽端子设置在所述绝缘本体上；
公座屏蔽壳体，设置在所述公座绝缘本体上。
优选地，所述公座高频信号端子包括第一接触部和第一固定部，所述第一接触部为拱形，所述第一固定部为长条状，所述公座低频信号端子包括第二接触部和第二固定部，所述第二接触部为拱形，所述第二固定部为长条状，所述公座高频信号端子为两个，所述公座屏蔽端子为两个，所述第一个公座高频信号端子位于所述至少两个公座低频信号端子的左方，所述第一个公座屏蔽端子位于所述第一个公座高频信号端子和所述至少两个公座低频信号端子之间，所述第二个公座高频信号端子位于所述至少两个公座低频信号端子的右方，所述第二个公座屏蔽端子位于所述第二个公座高频信号端子和所述至少两个公座低频信号端子之间。
优选地，所述公座绝缘本体包括第一底部、凸出的第一舌部、凸出的第二舌部、以及凸出的第三舌部，所述第一舌部位于所述第一个公座屏蔽端子的左方，所述第二舌部位于所述第一个公座屏蔽端子和所述第二个公座屏蔽端子之间，所述第三舌部位于所述第二个公座屏蔽端子的右方，所述两个公座屏蔽端子均嵌入在所述第一底部内，所述两个公座屏蔽端子的顶面均与所述第一底部的表面齐平，所述两个公座屏蔽端子均为长条状，所述两个公座屏蔽端子的一端均靠近所述公座屏蔽壳体的内壁面，所述两个公座屏蔽端子的另一端均靠近所述公座屏蔽壳体的内壁面，所述第一个公座高频信号端子的第一接触部固定在所述第一舌部上，所述第一个公座高频信号端子的第一固定部嵌入在所述第一底部内，所述第二个公座高频信号端子的第一接触部固定在所述第三舌部上，所述第二个公座高频信号端子的第一固定部嵌入在所述第一底部内，所述公座低频信号端子的第二接触部固定在所述第二舌部上，所述公座低频信号端子的第二固定部嵌入在所述第一底部上。
优选地，所述第一个公座高频信号端子与所述第二个公座高频信号端子旋转对称，所述至少两个公座低频信号端子成对设置，每对公座低频信号端子之间旋转对称。
优选地，所述公座高频信号端子、所述公座低频信号端子和所述公座屏蔽端子通过嵌件成型的方式固定在一起。
一种母座，包括：
母座绝缘本体；
至少两个母座高频信号端子，设置在所述母座绝缘本体上；
至少两个母座低频信号端子，设置在所述母座绝缘本体上；
母座屏蔽端子，位于所述母座低频信号端子与所述母座高频信号端子之间，所述母座屏蔽端子设置在所述绝缘本体上；
母座屏蔽壳体，设置在所述母座绝缘本体上。
优选地，所述母座高频信号端子包括第三接触部和第三固定部，所述第三接触部为U形，所述第三固定部为L形，所述母座低频信号端子包括第四接触部和第四固定部，所述第四接触部为U形，所述第四固定部为长条状，所述母座屏蔽端子为条状，所述母座屏蔽端子的形状为中间高边低，所述母座屏蔽端子的一端靠近所述母座壳体的内壁面，所述母座屏蔽端子的另一端靠近所述母座壳体的内壁面，所述母座高频信号端子为两个，所述母座屏蔽端子为两个，所述第一个母座高频信号端子位于所述至少两个母座低频信号端子的左方，所述第一个母座屏蔽端子位于所述第一个母座高频信号端子和所述至少两个母座低频信号端子之间，所述第二个母座高频信号端子位于所述至少两个母座低频信号端子的右方，所述第二个母座屏蔽端子位于所述第二个母座高频信号端子和所述至少两个母座低频信号端子之间。
优选地，所述母座绝缘本体包括第二底部、第一插槽、第二插槽和第三插槽，所述第一插槽位于所述第一个母座屏蔽端子的左方，所述第二插槽位于所述第一个母座屏蔽端子和所述第二个母座屏蔽端子之间，所述第三插槽位于所述第二个母座屏蔽端子的右方，所述第一个母座高频信号端子的第三接触部固定连接在所述第一插槽，所述第二个母座高频信号端子的第三接触部固定连接在所述第三插槽，所述母座低频信号端子的第四接触部固定连接在所述第二插槽。
优选地，所述第一个母座高频信号端子与所述第二个母座高频信号端子旋转对称，所述至少两个母座低频信号端子成对设置，每对母座低频信号端子之间旋转对称。
优选地，所述母座低频信号端子和所述第二插槽通过嵌件成型的方式固定在一起。
一种板对板射频连接器，包括一种公座和一种母座，所述公座与所述母座配合，所述公座高频信号端子的第一接触部与所述母座高频信号端子的第三接触部接触，所述公座高频信号端子的第二接触部与所述母座高频信号端子的第四接触部接触。
本发明的有益效果在于：单个公座高频信号端子、另外的一个公座高频信号端子和公座低频信号端子通过公座屏蔽端子隔离，降低互相之间电磁干扰的影响，使两个公座屏蔽端子之间可以设置多个公座低频信号端子；另外单个母座高频信号端子、另外的一个母座高频信号端子和母座低频信号端子通过母座屏蔽端子隔离，降低互相之间电磁干扰的影响，使两个母座屏蔽端子之间可以设置多个母座低频信号端子；单个公座高频信号端子与另外的一个公座高频信号端子旋转对称，所述至少两个公座低频信号端子成对设置，每对公座低频信号端子之间旋转对称，单个母座高频信号端子与另外的一个母座高频信号端子旋转对称，所述至少两个母座低频信号端子成对设置，每对母座低频信号端子之间旋转对称，使公座或母座兼容正插和反插。与现有技术相比，在实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号对低频信号造成干扰的影响。
附图说明
图1为本发明实施例的公座和母座配合的示意图；
图2为本发明实施例的公座的结构示意图；
图3为本发明实施例的公座绝缘本体的立体图；
图4为本发明实施例的公座低频信号端子、公座高频信号端子、公座屏蔽端子和公座屏蔽壳体的结构位置示意图；
图5为本发明实施例的公座低频信号端子、公座高频信号端子和公座屏蔽端子的结构位置示意图；
图6为本发明实施例的公座屏蔽壳体的结构位置示意图；
图7为本发明实施例的母座的结构示意图；
图8为本发明实施例的母座绝缘本体的立体图；
图9为本发明实施例的母座低频信号端子、母座高频信号端子、母座屏蔽端子和母座屏蔽壳体的结构位置示意图；
图10为本发明实施例的母座低频信号端子、母座高频信号端子和母座屏蔽端子的结构位置示意图；
图11为本发明实施例的母座屏蔽壳体的结构位置示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
如图1所示，本实施例公开了一种板对板射频连接器100，包括一种公座200和一种母座300，所述公座200与所述母座300配合。
如图2所示，公座200包括公座绝缘本体210、两个公座高频信号端子(220A和220B)、多个公座低频信号端子230、公座屏蔽端子240和公座屏蔽壳体250。
公座绝缘本体210大致呈正方体的板状，由绝缘的工程塑料制成，通常是低介电常数的高频材料，例如LCP制成。
如图3所示，公座绝缘本体210包括凸出的第一底部211、凸出的第一舌部212、凸出的第二舌部213、以及凸出的第三舌部214。
第一底部211大致呈正方形板状。
第一舌部212是在第一底部的表面上突伸形成。
第二舌部213是在第一底部的表面上突伸形成。
第三舌部214是在第一底部的表面上突伸形成。
第二舌部213位于第一舌部212和第三舌部214之间。
如图4至图5所示，两个公座高频信号端子220，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型。所述公座高频信号端子220包括第一接触部221和第一固定部222，所述第一接触部221为拱形，所述第一固定部222为长条状，所述第一固定部222嵌入在所述第一底部211内。
第一个公座高频信号端子220A的第一接触部221固定连接在第一舌部212上，优选的，第一个公座高频信号端子220A、第一底部211和第一舌部212通过嵌件成型的方式固定在一起。
第二个公座高频信号端子220B的第一接触部221固定连接在第二舌部213，优选的，第二个公座高频信号端子220B、第一底部211和第三舌部214通过嵌件成型的方式固定在一起。
第一个公座高频信号端子220A与第二个公座高频信号端子220B旋转对称。
如图4至图5所示，公座低频信号端子230，为条形状，成对设置，每对公座低频信号端子230之间旋转对称，优选为两对，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型。所述公座低频信号端子230包括第二接触部231和第二固定部232，所述第二接触部231为拱形，所述第二固定部232为长条状，所述第二固定部232嵌入在所述第一底部211内。
公座低频信号端子230的第二接触部231固定连接在第二舌部213，优选的，公座低频信号端230子、第一底部211和第二舌部213通过嵌件成型的方式固定在一起。
如图4至图5所示，公座屏蔽端子240为长条状，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型，优选为两个，第一个公座屏蔽端子240A位于第一个公座高频信号端子220A和公座低频信号端子230之间，降低第一个公座高频信号端子对公座低频信号端子造成电磁干扰的影响。
第二个公座屏蔽端子240B位于第二个公座高频信号端子220B和公座低频信号端子230之间，降低第二个公座高频信号端子对公座低频信号端子造成电磁干扰的影响。
所述两个公座屏蔽端子(240A和240B)均嵌入在所述第一底部211内，所述两个公座屏蔽端子(240A和240B)的顶面均与所述第一底部211的表面齐平，通过上述结构，公座屏蔽端子与公座屏蔽壳体250构成一个屏蔽层，降低公座高频信号端子220受到外部的信号干扰和/或降低对公座低频信号端子230的信号干扰。优选的，所述两个公座屏蔽端子(240A和240B)的一端均靠近所述公座屏蔽壳体250的内壁面，所述两个公座屏蔽端子(240A和240B)的另一端均靠近所述公座屏蔽壳体250的内壁面，提高屏蔽效果。
公座屏蔽壳体250，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型。
如图6所示，公座屏蔽壳体250包括第一环形底部251和第一筒形壁部252。
第一环形底部251大致呈正方形中空板状。
第一筒形壁部252沿第一环形底部的内孔边缘向上突伸形成，绝缘本体的第一底部211位于第一筒形壁部252内，从而降低外部电磁信号对公座高频信号端子和公座低频信号端子的影响。
如图7所示，一种母座300，包括母座绝缘本体310，两个母座高频信号端子320、多个母座低频信号端子330、母座屏蔽端子340和母座屏蔽壳体350。
母座绝缘本体310大致呈正方体的板状，由绝缘的工程塑料，通常是低介电常数的高频材料，例如LCP制成。
如图8所示，母座绝缘本体310包括第二底部311、第一插槽312、第二插槽313和第三插槽314。
第二底部311大致呈正方形板状。
第一插槽312设置于第二底部311，与第一舌部212插合。
第二插槽313设置于第二底部311，与第二舌部213插合。
第三插槽314设置于第二底部311，与第三舌部214插合。
如图9和图10所示，两个母座高频信号端子(320A和320B)，为条形状，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型。所述母座高频信号端子320包括第三接触部321和第三固定部322，所述第三接触部321为U形，所述第三固定部322为L形。
第一个母座高频信号端子320A的第三接触部321固定连接在第一插槽312，优选的，第一个母座高频信号端子320A、第二底部311和第一插槽312通过嵌件成型的方式固定在一起。第一个母座高频信号端子320A的第三接触部321通过第一舌部212与第一插槽312插合与第一个公座高频信号端子220A的第一接触部221接触，实现高频信号传输。
第二个母座高频信号端子320B的第三接触部321固定连接在第三插槽314，优选的，第二个母座高频信号端子320B、第二底部311和第三插槽314通过嵌件成型的方式固定在一起。第二个母座高频信号端子320B的第三接触部321通过第三舌部214与第三插槽314插合与第二个公座高频信号端子220B的第一接触部221接触，实现高频信号传输。
第一个母座高频信号端子320A与第二个母座高频信号端子320B旋转对称。
如图9和图10所示，母座低频信号端子330，为条形状，成对设置，每对母座低频信号端子之间旋转对称，优选为两对，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型。
所述母座低频信号端子330包括第四接触部331和第四固定部332，所述第四接触部331为U形，所述第四固定部332为长条状，所述第四固定部332嵌入在所述第一底部211内。
母座低频信号端子330固定连接在第二插槽313，优选的，母座低频信号端子330、第二底部311和第二插槽313通过嵌件成型的方式固定在一起。母座低频信号端子330的第四接触部331通过第二舌部213与第二插槽313插合与公座低频信号端子230的第二接触部231接触，实现低频信号传输。
如图9和图10所示，母座屏蔽端子340为条状，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型，优选为两个，第一个母座屏蔽端子340A位于第一个母座高频信号端子320A和母座低频信号端子330之间，降低第一个母座高频信号端子对母座低频信号端子造成电磁干扰的影响。
第二个母座屏蔽端子340B位于第二个母座高频信号端子320B和母座低频信号端子330之间，降低第二个母座高频信号端子对母座低频信号端子造成电磁干扰的影响。
通过上述结构，母座屏蔽端子340与母座屏蔽壳体350构成一个屏蔽层，降低母座高频信号端子320受到外部的信号干扰和/或降低对母座低频信号端子330的信号干扰。优选的，所述母座屏蔽端子340的形状为中间高边低，所述母座屏蔽端子340的一端靠近所述母座壳体350的内壁面，所述母座屏蔽端子340的另一端靠近所述母座壳体的内壁面350，提高屏蔽效果。
如图11所示，母座屏蔽壳体350，由金属材料(通常是铜合金)通过金属注射成型。
母座屏蔽壳体350包括第二环形底部351和第二筒形壁部352。
第二环形底部351大致呈正方形中空板状。
第二筒形壁部352沿第二环形底部351的内孔边缘向上突伸形成，第二筒形壁部352的内孔与第一筒形壁部252的外周面配合，母座绝缘本体的第二底部311位于第二筒形壁部352内，从而降低外部电磁信号对母座高频信号端子和母座低频信号端子的影响。
为了解决现有技术中的在微小的空间下，不利于焊盘排布的问题，本发明的通过单个公座高频信号端子、另外的一个公座高频信号端子和公座低频信号端子通过公座屏蔽端子隔离，降低互相之间电磁干扰的影响，使两个公座屏蔽端子之间可以设置多个公座低频信号端子；另外单个母座高频信号端子、另外的一个母座高频信号端子和母座低频信号端子通过母座屏蔽端子隔离，降低互相之间电磁干扰的影响，使两个母座屏蔽端子之间可以设置多个母座低频信号端子；同时单个公座高频信号端子与另外的一个公座高频信号端子旋转对称，所述至少两个公座低频信号端子成对设置，每对公座低频信号端子之间旋转对称，单个母座高频信号端子与另外的一个母座高频信号端子旋转对称，所述至少两个母座低频信号端子成对设置，每对母座低频信号端子之间旋转对称，使公座或母座兼容正向插合和反向插合，即与USB-C一样能够兼容正向插合和反向插合，与现有技术相比，在实现高频信号和低频信号的传输基础上，同时能够降低高频信号对低频信号造成干扰的影响。
所述嵌件成型是指在模具内装入预先准备的异材质嵌件后注入树脂，熔融的材料与嵌件接合固化，制成一体化产品的成型工法。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种公座，其特征在于，包括：
公座绝缘本体；
至少两个公座高频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；
至少两个公座低频信号端子，设置在所述公座绝缘本体上；
公座屏蔽端子，位于所述公座低频信号端子与所述公座高频信号端子之间；
公座屏蔽壳体，设置在所述公座绝缘本体上；
其中，所述公座屏蔽端子嵌入在所述绝缘本体内部。
2.如权利要求1所述的一种公座，其特征在于：所述公座高频信号端子包括第一接触部和第一固定部，所述第一接触部为拱形，所述第一固定部为长条状，所述公座低频信号端子包括第二接触部和第二固定部，所述第二接触部为拱形，所述第二固定部为长条状，所述公座高频信号端子为两个，所述公座屏蔽端子为两个，所述第一个公座高频信号端子位于所述至少两个公座低频信号端子的左方，所述第一个公座屏蔽端子位于所述第一个公座高频信号端子和所述至少两个公座低频信号端子之间，所述第二个公座高频信号端子位于所述至少两个公座低频信号端子的右方，所述第二个公座屏蔽端子位于所述第二个公座高频信号端子和所述至少两个公座低频信号端子之间。
3.如权利要求2所述的一种公座，其特征在于：所述公座绝缘本体包括第一底部、凸出的第一舌部、凸出的第二舌部、以及凸出的第三舌部，所述第一舌部位于所述第一个公座屏蔽端子的左方，所述第二舌部位于所述第一个公座屏蔽端子和所述第二个公座屏蔽端子之间，所述第三舌部位于所述第二个公座屏蔽端子的右方，所述两个公座屏蔽端子均嵌入在所述第一底部内，所述两个公座屏蔽端子的顶面均与所述第一底部的表面齐平，所述两个公座屏蔽端子均为长条状，所述两个公座屏蔽端子的一端均靠近所述公座屏蔽壳体的内壁面，所述两个公座屏蔽端子的另一端均靠近所述公座屏蔽壳体的内壁面，所述第一个公座高频信号端子的第一接触部固定在所述第一舌部上，所述第一个公座高频信号端子的第一固定部嵌入在所述第一底部内，所述第二个公座高频信号端子的第一接触部固定在所述第三舌部上，所述第二个公座高频信号端子的第一固定部嵌入在所述第一底部内，所述公座低频信号端子的第二接触部固定在所述第二舌部上，所述公座低频信号端子的第二固定部嵌入在所述第一底部上。
4.如权利要求3所述的一种公座，其特征在于：所述第一个公座高频信号端子与所述第二个公座高频信号端子旋转对称，所述至少两个公座低频信号端子成对设置，每对公座低频信号端子之间旋转对称。
5.如权利要求3所述的一种公座，其特征在于：所述公座高频信号端子、所述公座低频信号端子和所述公座屏蔽端子通过嵌件成型的方式固定在一起。
6.一种母座，其特征在于，包括：
母座绝缘本体；
至少两个母座高频信号端子，设置在所述母座绝缘本体上；
至少两个母座低频信号端子，设置在所述母座绝缘本体上；
母座屏蔽端子，位于所述母座低频信号端子与所述母座高频信号端子之间；
母座屏蔽壳体，设置在所述母座绝缘本体上；
其中，所述母座屏蔽端子嵌入在所述绝缘本体内部。
7.如权利要求6所述的一种母座，其特征在于：所述母座高频信号端子包括第三接触部和第三固定部，所述第三接触部为U形，所述第三固定部为L形，所述母座低频信号端子包括第四接触部和第四固定部，所述第四接触部为U形，所述第四固定部为长条状，所述母座屏蔽端子为条状，所述母座屏蔽端子的形状为中间高边低，所述母座屏蔽端子的一端靠近所述母座壳体的内壁面，所述母座屏蔽端子的另一端靠近所述母座壳体的内壁面，所述母座高频信号端子为两个，所述母座屏蔽端子为两个，所述第一个母座高频信号端子位于所述至少两个母座低频信号端子的左方，所述第一个母座屏蔽端子位于所述第一个母座高频信号端子和所述至少两个母座低频信号端子之间，所述第二个母座高频信号端子位于所述至少两个母座低频信号端子的右方，所述第二个母座屏蔽端子位于所述第二个母座高频信号端子和所述至少两个母座低频信号端子之间。
8.如权利要求7所述的一种母座，其特征在于：所述母座绝缘本体包括第二底部、第一插槽、第二插槽和第三插槽，所述第一插槽位于所述第一个母座屏蔽端子的左方，所述第二插槽位于所述第一个母座屏蔽端子和所述第二个母座屏蔽端子之间，所述第三插槽位于所述第二个母座屏蔽端子的右方，所述第一个母座高频信号端子的第三接触部固定连接在所述第一插槽，所述第二个母座高频信号端子的第三接触部固定连接在所述第三插槽，所述母座低频信号端子的第四接触部固定连接在所述第二插槽。
9.如权利要求8所述的一种母座，其特征在于：所述第一个母座高频信号端子与所述第二个母座高频信号端子旋转对称，所述至少两个母座低频信号端子成对设置，每对母座低频信号端子之间旋转对称。
10.如权利要求8所述的一种母座，其特征在于：所述母座低频信号端子和所述第二插槽通过嵌件成型的方式固定在一起。
11.一种板对板射频连接器，其特征在于：包括如权利要求1-5任一项所述的一种公座和如权利要求6-10任一项所述的一种母座，所述公座与所述母座配合，所述公座高频信号端子的第一接触部与所述母座高频信号端子的第三接触部接触，所述公座高频信号端子的第二接触部与所述母座高频信号端子的第四接触部接触。
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