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CN113050235A - 光通讯模块 - Google Patents

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CN113050235A
CN113050235A CN201911370490.3A CN201911370490A CN113050235A CN 113050235 A CN113050235 A CN 113050235A CN 201911370490 A CN201911370490 A CN 201911370490A CN 113050235 A CN113050235 A CN 113050235A
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optical
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optical communication
optical fiber
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黄杰
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Xunyun Electronic Technology Zhongshan Co ltd
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Shunsin Technology Zhongshan Ltd
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Abstract

一种光通讯模块，包括：电路板；光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有出光面；光纤，具有入射端面以及连接于上述入射端面的垂直区段，其中上述入射端面邻近于上述出光面的出光区域，且上述垂直区段垂直于上述出光面延伸；以及固定架，设置于上述电路板上，且固定上述垂直区段。

Description

光通讯模块
技术领域
本发明有关于一种光通讯模块，尤指一种光纤垂直于光信号发射器的出光面的光通讯模块。
背景技术
光纤通讯网路具有低传输损失、高数据保密性、优秀的抗干扰性，以及超大频宽等特性，已是现代主要的资讯通讯方式，其中，用于接受来自光纤网路的光信号并将其转换成电信号传输，及/或将电信号转换成光信号再藉由光纤网路向外传输的光通讯模块是光纤通讯技术中最重要的基础组件之一。
习知的光通讯模块，可利用垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)发射带有光信号的光束。于为了能将垂直腔面发射激光器所发出的光束进入光纤，于习知技术中利用透镜对光束进行聚焦后，再以反射元件反射光束至光纤。因此，习知的光通讯模块使用了较多的透镜以及反射元件等光器件，进而增加了光通讯模块的制作成本。此外，光束通过透镜以及反射元件后会产生较大功率损耗，进而影响了光通讯模块的效能。
发明内容
有鉴于此，在本发明中减少了透镜以及反射元件的使用，进而降低光通讯模块的制作成本以及增进光通讯模块的效能。
本发明一实施例揭露一种光通讯模块，包括：电路板；光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有出光面；光纤，具有入射端面以及连接于上述入射端面的垂直区段，其中上述入射端面邻近于上述出光面的出光区域，且上述垂直区段垂直于上述出光面延伸；以及固定架，设置于上述电路板上，且固定上述垂直区段。
根据本发明一实施例，上述光信号发射器为垂直腔面发射激光器，用以经由上述出光区域发射一光束进入光纤，且上述光纤为多模光纤。
根据本发明一实施例，上述垂直区段的直径大于上述出光区域的宽度的2倍，其中上述直径与上述宽度于相同的方向上测量。述入射端面与上述出光区域之间的距离等于或小于上述垂直区段的直径。上述出光区域与上述入射端面之间不具有透镜。
根据本发明一实施例，上述固定架包括：固定本体，固定于上述电路板，且具有垂直于上述电路板延伸的V型槽；以及盖板，覆盖于上述V型槽。上述垂直区段位于上述V型槽以及上述盖板之间。上述盖板位于上述出光面之上，且上述盖板为玻璃。
根据本发明一实施例，光通讯模块更包括：金属壳体，包覆上述电路板、上述光信号发射器、以及上述固定架；以及光纤连接器，穿过上述金属壳体的侧壁，且固定上述光纤的一端。
根据本发明一实施例，芯片，设置于上述电路板上。上述芯片包括驱动芯片，电性连接于上述光信号发射器。上述光信号发射器更包括设置于上述出光面上的导电垫，且上述驱动芯片经由导线连接于上述导电垫。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的光通讯模块的示意图。
图2为根据本发明一实施例的光信号发射器及固定架的立体图。
图3为根据本发明一实施例的光通讯模块的示意图。
主要元件符号说明
光通讯模块 1
金属壳体 10
侧壁 11、12
电路板 20
插接端 21
上表面 22
芯片 30
驱动芯片 31
检光芯片 32
光信号发射器 40
出光面 41
导电垫 42
出光区域 43
光纤连接器 50
光纤 60
入射端面 61
垂直区段 62
固定架 70
固定本体 71
盖板 72
V型槽 73
容置槽 74
延伸方向 D1
导线 W1
直径 T1
宽度 T2
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了便于本领域普通技术人员理解和实施本发明，下面结合附图与实施例对本发明进一步的详细描述，应当理解，本发明提供许多可供应用的创作概念，其可以多种特定型式实施。文中所举例讨论的特定实施例仅为制造与使用本发明的特定方式，非用以限制本发明的范围。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本发明，不代表所讨论的不同实施例及/或结构的间具有任何关连性。需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
图1为根据本发明一实施例的光通讯模块1的示意图。图2为根据本发明一实施例的光信号发射器40及固定架70的立体图。图3为根据本发明一实施例的光通讯模块1的示意图，其中为了清楚的目的，省略了部份的元件。光通讯模块1可用以安装于电子装置(图未示)内，以使得电子装置可发送及/或接收光信号。电子装置可为个人电脑、服务器(server)、或路由器(router)，但并不于以限制。光通讯模块1可为光发送模块或是光收发模块。光发送模块可用以接收电子装置的电信号转换为光信号，且将光信号经由外部光纤传送至远端。光收发模块可经由外部光纤接收光信号，并可将光信号转换为电信号传送于电子装置。此外，光收发模块可整合光发送模块的功能，可用以接收电子装置的电信号转换为光信号，且将光信号经由外部光纤传送至远端。
于本实施例中，光通讯模块1可为光发送模块，但并不以此为限。光通讯模块1可包括一金属壳体10、一电路板20、多个芯片30、一光信号发射器40、一光纤连接器50、一光纤60、以及一固定架70。金属壳体10可为长条形结构，沿一延伸方向D1延伸。金属壳体10可包覆电路板20、芯片30、光信号发射器40、以及固定架70。金属壳体10可用以遮蔽电子装置的电磁波进入金属壳体10内，进而可提供金属壳体10内的芯片30以及光信号发射器40等元件的电磁防护。于一些实施例中，金属壳体10的内部形成一密闭空间，以防止金属壳体10外的水汽或灰尘进入金属壳体10内，进而可提高光通讯模块1的使用寿命与信号的可靠性。
电路板20设置于金属壳体10内。电路板20可为长条形结构，沿延伸方向D1延伸。电路板20可为硬式电路板(Rigid PCB,RPC)。电路板20的插接端21穿过金属壳体10的侧壁11。换句话说，电路板20的插接端21可露出于金属壳体10外。于本实施例中，电路板20的插接端21可插置于电子装置的电连接器，进而使得电路板20可经由插接端21从电子装置接收电信号。
芯片30位于金属壳体10内，且设置于电路板20上。于本实施例中，芯片30可经由板上芯片(Chips on Board,COB)封装或表面黏着技术(Surface-mount technology,SMT)等方式设置于电路板20上。芯片30可黏贴于电路板20的上表面22，且电性连接于电路板20。芯片30的数目并不于以限制。
举例而言，芯片30可包括驱动芯片31以及检光(Monitor PhotoDiode,MPD)芯片30，但并不以此为限。驱动芯片31可电性连接于检光芯片32以及光信号发射器40。驱动芯片31可用以驱动光信号发射器40。于本实施例中，驱动芯片31可依据电子装置所传输的电信号驱动光信号发射器40产生光束，以使光束带有光信号。检光芯片32可用以检测光信号发射器40产生的光束的功率等参数。
光信号发射器40位于金属壳体10内，且可设置于电路板20上。于本实施例中，光信号发射器40可经由黏胶固定于电路板20的上表面22。光信号发射器40可经由导线W1电性连接于驱动芯片31。驱动芯片31依据电信号控制光信号发射器40发射光束进入光纤60。于本实施例中，光信号发射器40可为垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)。上述光束可为激光。于一些实施例中，光信号发射器40可为发光二极管(LED)。
如图1及图2所示，光信号发射器40可具有一出光面41以及多个导电垫42。光信号发射器40经由出光面41的出光区域43射出光束进入光纤60。导电垫42设置于出光面41上，驱动芯片31经由导线W1连接于导电垫42。
光纤连接器50穿过金属壳体10的侧壁12。于本实施例中，侧壁12相反于侧壁11。换句话说，光纤连接器50以及电路板20的插接端21可位于金属壳体10的两相反侧。于本实施例中，光纤连接器50可为光适配器(Receptacle)。光纤连接器50可固定光纤60的一端，且可用以连接外部光纤，并使外部光纤对准于光纤60。
光纤60可连接于固定架70以及光纤连接器50。光纤60具有一入射端面61以及垂直区段62。入射端面61邻近于出光面41的出光区域43。垂直区段62连接于入射端面61，且可垂直于出光面41延伸。于一些实施例中，垂直区段62可垂直于延伸方向D1延伸。
如图2及图3所示，光纤60可为多模光纤(multimode fiber)。垂直区段62的直径T1可约为40μm至60μm的范围之间。出光区域43的宽度T2可约为5um至10um的范围之间。举例而言，垂直区段62的直径可约为50μm。出光区域43的宽度T2可约为7μm或8μm。垂直区段62的直径T1大于出光区域43的宽度T2的2倍、3倍、4倍、或5倍。直径T1与宽度T2于相同的方向上测量。于本实施例中，直径T1与宽度T2于延伸方向D1上测量。
于本实施例中，入射端面61与出光区域43之间的距离等于或小于垂直区段62的直径T1。此外，入射端面61与出光区域43之间的距离可小于50um。于一些实施例中，光纤60的入射端面61可直接接触出光区域43。换句话说，入射端面61与出光区域43之间的距离可为0um。
因此，藉由本揭露的光通讯模块1的设计，光信号发射器40所发出的光束可直接进入光纤60内可减少光束能量的损耗，进而增进光通讯模块1的效能。此外，于本实施例中，光信号发射器40的出光区域43与光纤60的入射端面61之间可不具有透镜及/或反射元件，进而降低了光通讯模块1的制作成本。
固定架70设置于电路板20上，且固定光纤60的垂直区段62。固定架70可包括一固定本体71以及一盖板72。固定本体71固定于电路板20，且可垂直于电路板20及/或延伸方向D1延伸。于本实施例中，固定本体71可经由黏胶等方式固定于电路板20上。固定本体71具有一V型槽73(如图2所示)，垂直于电路板20及/或延伸方向D1延伸。
于本实施例中，固定本体71可更包括一容置槽74，形成于固定本体71的底部。V型槽73可沿伸至容置槽74，并与容置槽74连通。部份的光信号发射器40可位于容置槽74内，且光信号发射器40的出光区域43于固定本体71内对应于光纤60的入射端面61。于一些实施例中，部份的光信号发射器40可卡合于容置槽74内，藉此固定架70可稳固地设置于电路板20以及光信号发射器40上。
光纤60的垂直区段62可位于V型槽73内。盖板72可固定于固定本体71，且可覆盖于V型槽73。换句话说，垂直区段62固定于V型槽73以及盖板72之间。此外，盖板72可位于出光面41的上方，于本实施例中，盖板72可接触或抵接于光信号发射器40的出光面41，藉此固定架70可稳固地设置于电路板20以及光信号发射器40上。
因此于本揭露中，固定架70可简易及稳定地将光纤60的垂直区段62垂直于光信号发射器40的出光面41设置。此外，藉由本揭露的V型槽73可减少光纤60接触固定本体71的面积，进而减少固定架70对于光纤60讯号的干扰。
于本实施例中，固定本体71以及盖板7可由玻璃或陶瓷等材质所制成。由于固定本体71以及盖板72的膨胀系数与光纤60的膨胀系数较为接近，因此本揭露的固定架70可减少光纤60传输光束时光纤60的影响。
综上所述，本发明的光通讯模块藉由固定架可稳定地将光纤垂直于光信号发射器设置，以使光信号发射器可直接将光束射入光纤内以减少光束的能量损耗，进而增进光通讯模块的效能。此外，本发明的光通讯模块可不需设置透镜及/或反射元件于光信号发射器与光纤之间，进而降低了光通讯模块的制作成本。
对本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的创作方案和创作构思结合生成的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种光通讯模块，其特征在于，包括：
电路板；
光信号发射器，设置于上述电路板上，且具有出光面；
光纤，具有入射端面以及连接于上述入射端面的垂直区段，其中上述入射端面邻近于上述出光面的出光区域，且上述垂直区段垂直于上述出光面延伸；以及
固定架，设置于上述电路板上，且固定上述垂直区段。
2.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，上述光信号发射器为垂直腔面发射激光器，用以经由上述出光区域发射光束进入上述光纤，且上述光纤为多模光纤。
3.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，上述垂直区段的直径大于上述出光区域的宽度的2倍，其中上述直径与上述宽度于相同的方向上测量。
4.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，上述入射端面与上述出光区域之间的距离等于或小于上述垂直区段的上述直径。
5.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，上述出光区域与上述入射端面之间不具有透镜。
6.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，上述固定架包括：
固定本体，固定于上述电路板，且具有垂直于上述电路板延伸的V型槽，；以及
盖板，覆盖于上述V型槽；
其中上述垂直区段位于上述V型槽以及上述盖板之间。
7.如权利要求6所述的光通讯模块，其特征在于，上述盖板位于上述出光面之上，且上述盖板为玻璃。
8.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，更包括：
金属壳体，包覆上述电路板、上述光信号发射器、以及上述固定架；以及
光纤连接器，穿过上述金属壳体的侧壁，且固定上述光纤的一端。
9.如权利要求1所述的光通讯模块，其特征在于，更包括芯片，设置于上述电路板上，其中上述芯片包括驱动芯片，电性连接于上述光信号发射器。
10.如权利要求9所述的光通讯模块，其特征在于，上述光信号发射器更包括设置于上述出光面上的导电垫，且上述驱动芯片经由导线连接于上述导电垫。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114415299B (zh) * 2022-03-30 2022-06-24 深圳市埃尔法光电科技有限公司 一种光纤信号直导式光模块

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102590959A (zh) * 2011-01-07 2012-07-18 智原科技股份有限公司 光纤连接装置
CN202995100U (zh) * 2012-12-31 2013-06-12 深圳市易飞扬通信技术有限公司 含有柔性电路板的激光器光纤耦合组件
CN103185926A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光纤耦合连接器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200837412A (en) * 2007-03-02 2008-09-16 Chunghwa Telecom Co Ltd High-speed miniature optical signal cable IC
CN203259693U (zh) * 2013-05-07 2013-10-30 苏州旭创科技有限公司 用于宽带高速传输的并行光收发组件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102590959A (zh) * 2011-01-07 2012-07-18 智原科技股份有限公司 光纤连接装置
CN103185926A (zh) * 2011-12-29 2013-07-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光纤耦合连接器
CN202995100U (zh) * 2012-12-31 2013-06-12 深圳市易飞扬通信技术有限公司 含有柔性电路板的激光器光纤耦合组件

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