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CN112996285A - 一种多层刚性pcb盲槽阻胶压合方法 - Google Patents

一种多层刚性pcb盲槽阻胶压合方法 Download PDF

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CN112996285A
CN112996285A CN202110131654.8A CN202110131654A CN112996285A CN 112996285 A CN112996285 A CN 112996285A CN 202110131654 A CN202110131654 A CN 202110131654A CN 112996285 A CN112996285 A CN 112996285A
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CN
China
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glue
blind
blocking
pcb
blind groove
Prior art date
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Pending
Application number
CN202110131654.8A
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English (en)
Inventor
戴银海
陈彦青
管美章
朱忠翰
江菊芳
牛顺义
邓健
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Anhui Sun Create Electronic Co Ltd
Original Assignee
Anhui Sun Create Electronic Co Ltd
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Publication date
Application filed by Anhui Sun Create Electronic Co Ltd filed Critical Anhui Sun Create Electronic Co Ltd
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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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    • H—ELECTRICITY
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该方法是在对应成形盲槽底部露出的图形面贴合耐高温阻胶层，在阻胶层上方依次叠放半固化片、芯板，压合后盲槽底部线路图形表面被阻胶层保护，去除阻胶层后其表面无半固化片残胶或挥发物吸附存在，从而保护盲槽内部线路长期处于外部环境中受加工药水的侵蚀、加工过程中的划痕等影响，且该发明方案与垫片阻胶工艺对比，能够显著降低因垫片厚度不匹配造成阻胶效果不佳或垫片盲槽周边出现结合力不佳而引起分层等质量问题。

Description

一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法
技术领域
本发明属于印制电路板制造技术领域，具体是一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法。
背景技术
由于多功能印制电路板的应用越来越多，PCB基板上安装的元器件密度也越来越高，对应的盲槽结构设计应用需求也随之增加。在印制电路板制造领域，盲槽结构的实现主要途径为使用垫片压合阻胶，而这种阻胶方式需要严格控制盲槽深度与垫片厚度关系，且多次压合、多次化学沉铜及电镀铜的印制电路板其板厚均匀性有所差异，为实现盲槽完全阻胶目标，所使用的垫片厚度在选择时只能按盲槽深度最深的厚度进行控制。若使用的垫片厚度低于盲槽深度，则盲槽底部线路图形因半固化片胶体流入而在其表面形成一层绝缘胶膜，引起后续的产品返工甚至产品报废。若使用垫片厚度大于盲槽深度过多则会引起垫片周围的板材因压合时受压较小，引起盲槽周围出现分层等不可逆严重质量问题。此外，若PCB产品为单面或双面多尺寸、多形状、多种深度盲槽设计时，压合质量的控制难度显著提升。并且采用预埋胶带阻胶作为阻胶层间接降低设备控深作业的精度要求，有利于进一步提升多层板合格率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法的具体步骤如下：
步骤一：将多张的芯板、半固化片和阻胶层依次层压形成PCB板；
步骤二：在步骤一种的PCB板上开设的盲槽，且该盲槽的底面为阻胶层的表面。
作为本发明再进一步的方案：所述PCB板为多层刚性印刷电路板，所述PCB板≥4层。
作为本发明再进一步的方案：所述PCB板上的盲槽为单面盲槽或双面盲槽或槽中槽，且盲槽形状为方形、圆形或异形形状。
作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层在盲槽内的压合温度≤260℃。
作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层为耐高温PI胶带。
作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层的厚度为0.05mm-0.1mm。
作为本发明再进一步的方案：所述阻胶层的粘贴尺寸与盲槽尺寸比例为1:1。
作为本发明再进一步的方案：所述半固化片放置在盲槽底部，且位于阻胶层上。
作为本发明再进一步的方案：所选半固化片与阻胶层贴合对应处不采用开窗处理。
作为本发明再进一步的方案：所述芯板包括介质基板和开设在介质基板两侧的铜箔线路。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明采用阻胶层贴合盲槽底部线路图形、半固化片不开窗压合后，再机械控深铣的作业方式去除阻胶层上方的芯板及半固化片后，露出阻胶层，最后去除阻胶层后露出盲槽底部线路图形，能够减少半固化片开窗等额外的加工流程，有利于提升生产效率；
2、本发明能够获得盲槽底部无半固化片残胶的线图图形，避免后续盲槽内残胶去除带来对盲槽内线路图形的损伤；
3、本发明中能够实现小尺寸、异形盲槽以及槽中槽结构的加工，与传统的垫片阻胶工艺对比，该方案能够显著降低因垫片厚度不匹配造成阻胶效果不佳或点垫片盲槽周边结合力不佳引起分层等质量问题。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法中盲槽阻胶压合结构示意图。
图2为一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法中盲槽采用控深开盖后结构示意图。
图3为一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法中去除盲槽底部阻胶层后结构示意图。
图中：1、PCB板；101、盲槽；2、芯板；201、介质基板；202、铜箔线路；3、半固化片；4、阻胶层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～3，本发明实施例中，一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法的具体步骤如下：
步骤一：将多张的芯板2、半固化片3和阻胶层4层压形成PCB板1；
步骤二：在步骤一种的PCB板1上开设的盲槽101，且该盲槽101的底面为阻胶层4的表面；；
且压合后经控深铣的作业方式去除阻胶层4上方的PCB板部分，露出阻胶层4，去除阻胶层4后实现盲槽101结构PCB板的加工，实现盲槽101底部线路图形无半固化片3残胶、挥发物的覆盖。
所述PCB板1为多层刚性印刷电路板。
所述PCB板1上的盲槽101为单面盲槽或双面盲槽或槽中槽，且盲槽101形状为方形、圆形或异形形状，灵活性高，应用范围广。
所述阻胶层4在盲槽101内的压合温度≤260℃，且在235℃及以下温度压合后无残胶。
所述阻胶层4为耐高温PI胶带，所述阻胶层4的厚度为0.05mm-0.1mm。
所述阻胶层4的粘贴尺寸与盲槽101尺寸比例为1:1，使阻胶层4与盲槽的贴合更加紧密。
所述半固化片3放置在盲槽101底部，且位于阻胶层4上。
所选半固化片3与阻胶层4贴合对应处不采用开窗处理，有利于提升生产效率。
所述芯板2包括介质基板201和开设在介质基板201两侧的铜箔线路202。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于：该多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法的具体步骤如下：
步骤一：将多张的芯板(2)、半固化片(3)和阻胶层(4)依次层压形成PCB板(1)；
步骤二：在步骤一种的PCB板(1)上开设的盲槽(101)，且该盲槽(101)的底面为阻胶层(4)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述PCB板(1)为多层刚性印刷电路板，且PCB板(1)的层数≥4层。
3.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述PCB板(1)上的盲槽(101)为单面盲槽或双面盲槽或槽中槽结构，且盲槽(101)形状为方形、圆形或异形形状。
4.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)在盲槽(101)内的压合温度≤260℃。
5.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)为耐高温PI胶带。
6.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)的厚度为0.05mm-0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)粘贴尺寸与盲槽(101)尺寸比例为1:1。
8.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述半固化片(3)放置在盲槽(101)底部，且位于阻胶层(4)上。
9.根据权利要求8所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所选半固化片(3)与阻胶层(4)贴合对应处不采用开窗处理；
所述半固化片(3)的流动度≥2％。
10.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述芯板(2)包括介质基板(201)和开设在介质基板(201)两侧的铜箔线路(202)；
所述介质基板(201)为刚性的微波介质基板或高速介质基板或数字传输类介质基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114025486A (zh) * 2021-10-21 2022-02-08 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法
CN114040580A (zh) * 2021-11-08 2022-02-11 珠海杰赛科技有限公司 一种通用盲槽板的制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150101847A1 (en) * 2013-10-12 2015-04-16 Zhen Ding Technology Co., Ltd. Rigid-flexible printed circuit board,method for manufacturing same,and printed circuit board module
CN106488666A (zh) * 2015-08-24 2017-03-08 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种用于pcb盲槽的阻胶方法
CN106686896A (zh) * 2017-01-19 2017-05-17 广州美维电子有限公司 一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150101847A1 (en) * 2013-10-12 2015-04-16 Zhen Ding Technology Co., Ltd. Rigid-flexible printed circuit board,method for manufacturing same,and printed circuit board module
CN106488666A (zh) * 2015-08-24 2017-03-08 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 一种用于pcb盲槽的阻胶方法
CN106686896A (zh) * 2017-01-19 2017-05-17 广州美维电子有限公司 一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114025486A (zh) * 2021-10-21 2022-02-08 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法
CN114025486B (zh) * 2021-10-21 2024-02-23 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种印制电路板盲槽、印制电路板、电子设备及其制作方法
CN114040580A (zh) * 2021-11-08 2022-02-11 珠海杰赛科技有限公司 一种通用盲槽板的制作方法

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