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CN106686896A - 一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板 - Google Patents

一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板 Download PDF

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陈冬弟
米长满
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Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
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Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板，包括以下步骤：1)将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面；2)将第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板由上至下依次叠合并进行层压处理；3)在第二芯板和第一PP板上开盖，形成阶梯槽；第二芯板和第一PP板上开盖的位置与隔离胶带相对应；4)将隔离胶带从第二芯板和第一PP板的阶梯槽取出，得到阶梯板；该制备方法无需预先开窗，使用普通PP板即可制备阶梯板，方法简便，制备效率高；通过该方法获得的阶梯板包括由上至下压合的第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板；所述阶梯板还设有阶梯槽；所述阶梯槽从第二芯板延伸至第一PP板。

Description

一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板
技术领域
本发明涉及一种阶梯板的制备方法及通过该方法获得的阶梯板，属于电路板技术领域。
背景技术
为加大产品散热面积和增强元器件的组装安全性，需在PCB板上制作凹陷阶梯槽以固定元器件，阶梯槽设计应运而生。传统的阶梯板制作流程为：在No Flow PP上开窗、预排板、在槽内放置垫片、压合、开盖、取出垫片。通过传统工艺制备的阶梯板存在一定的局限性：需使用Low(No)Flow PP、离型膜-复型膜-离型膜材料、垫片、牛皮纸等辅助物料；先开窗后压合，制板翘曲度、压合参数及开窗位流胶等均需特别管控；需填充垫片，对PP开窗的精度、形状均有严格管控要求；需手动塞入垫片，生产效率低。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的第一个目的在于提供一种阶梯板的制备方法，该制备方法无需预先开窗，使用普通PP板即可制备阶梯板，方法简便，制造效率高。
实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种阶梯板的制备方法，包括以下步骤：
1)将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面；
2)将第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板由上至下依次叠合并进行层压处理；
3)在第二芯板和第一PP板上开盖，形成阶梯槽；第二芯板和第一PP板上开盖的位置与隔离胶带相对应；
4)将隔离胶带从第二芯板和第一PP板的阶梯槽取出，得到阶梯板。
作为优选，步骤1)中，所述隔离胶带包括聚酰亚胺层和涂布在聚酰亚胺层下表面的热熔胶层；粘贴时，将热熔胶层与第一芯板的上表面接触。
再优选地，所述热熔胶层为丙烯酸热熔胶层或环氧热熔胶层。
再优选地，所述隔离胶带的聚酰亚胺层的厚度为10～15um；所述热熔胶层的厚度为13～16um。
作为优选，隔离胶带粘贴前，将隔离胶带根据所要制得的阶梯板的开盖部位，通过UV镭射切割成合适的大小。
作为优选，步骤1)中，通过自动贴膜机将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面。
作为优选，步骤3)中，通过激光深控铣对第二芯板和第一PP板开盖。
再优选地，步骤3)中，通过CO2激光深控铣对第二芯板和第一PP板开盖。
本发明的第二个目的是为了提供一种阶梯板，该阶梯板通过上述的制备方法获得。
实现本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：一种阶梯板，通过上述的制备方法获得；所述阶梯板包括由上至下压合的第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板；所述阶梯板还设有阶梯槽；所述阶梯槽从第二芯板延伸至第一PP板。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
1、本发明的阶梯板的制造方法无需预先开窗，可通过机械装置将隔离胶带粘贴到第一芯板，节省了传统方法中需要开窗以及人工放置垫片的步骤，方法简便，制备效率高；
2、本发明的隔离胶带包括热熔胶层，贴胶带范围仅限于阶梯槽区域，作用是在层压时将阶梯槽内图形(焊盘)与PP流胶隔绝，开盖工序后将隔离胶带剥离即可；步骤简便；
3、本发明使用普通PP板即可制造阶梯板，无需使用No Flow PP板，且不需要使用离型膜-复型膜-离型膜材料、垫片、牛皮纸等辅助物料，提高产品的生产效率，节约阶梯板产品的制作成本。
附图说明
图1为本发明的制备方法流程图；
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
参照图1，一种阶梯板的制造方法及通过该方法获得的阶梯板，其制造方法包括以下步骤：
1)将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面；
2)将第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板由上至下依次叠合并进行层压处理；
3)在第二芯板和第一PP板上开盖，形成阶梯槽；第二芯板和第一PP板上开盖的位置与隔离胶带相对应；
4)将隔离胶带从第二芯板和第一PP板的阶梯槽取出，得到阶梯板。
现有技术所使用的低树脂流动性的Low(No)Flow PP板，压合参数需要特殊管控，并需要使用辅助材料以保证匀压。本发明使用隔离胶带，板材压合时溢胶受到隔离胶带阻隔而无法与第一芯板直接接触，因此隔离胶带起到隔离溢胶的作用，阶梯位流胶无需特别管控；PP板无需预先开窗，因此可以不使用垫片，也可以用普通PP取代原有的Low(No)FlowPP板。
具体实施方式中，步骤1)中，所述隔离胶带包括聚酰亚胺层和涂布在聚酰亚胺层下表面的热熔胶层；粘贴时，将热熔胶层与第一芯板的上表面接触；其中，热熔胶层选用低粘耐高温胶带，常温状态无粘性，包括但不限于丙烯酸热熔胶层、环氧热熔胶层，优选丙烯酸热熔胶层(AD胶)。
隔离胶带的热熔胶层向下粘贴到第一芯板，板材压合时溢胶受到隔离胶带阻隔而无法与第一芯板直接接触，因此隔离胶带起到隔离溢胶的作用；同时隔离胶带在高温作下粘性变差，降低了后续揭起取出的难度。
具体实施方式中，所述隔离胶带的聚酰亚胺层的厚度为10～15um；热熔胶层的厚度为13～16um；优选地，聚酰亚胺层的厚度为12.5um，热熔胶层的厚度为15um。现有技术的制作工艺，制板压合后因塞有垫片，容易造成制板翘曲。而本发明采用隔离胶带，胶带的厚度及硬度与垫片相比大大降低，对翘曲度的影响很小，因此不必对制板的翘曲度做特殊监控。
具体实施方式中，隔离胶带粘贴前，将隔离胶带根据所要制得的阶梯板的开盖部位，通过UV镭射切割成合适的大小。UV镭射切割隔离胶带，精度可到±1mil，且胶带边缘十分平整，现有技术所使用的垫片一般为用钢模冲切成形，边缘有毛刺，不平整，影响了阶梯板的质量；一般将隔离胶带切割为长、宽分别比阶梯槽的长、宽均小0.2mm的尺寸大小。
具体实施方式中，步骤1)中，通过自动贴膜机将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面；自动贴膜机实现了粘贴隔离胶带的自动化，尺寸精度及对位精度较高，提高了阶梯板的质量。
具体实施方式中，步骤3)中，通过激光深控铣对第二芯板和第一PP板开盖；所述的开盖方式包括但不限于CO2激光、UV激光，优选CO2激光。
通过以上的制备方法，得到阶梯板；该阶梯板包括由上至下压合的第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板；所述阶梯板还设有阶梯槽；所述阶梯槽从第二芯板延伸至第一PP板。
实施例1
制备一种阶梯板，阶梯板上设有长×宽×深为4×2×4mm的阶梯槽，包括以下步骤：
1)通过自动贴膜机将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面；
隔离胶带粘贴前，将隔离胶带通过UV镭射切割成长×宽为3.8×1.8mm。
所述隔离胶带包括聚酰亚胺层和丙烯酸热熔胶层，隔离胶带的聚酰亚胺层的厚度为11um；丙烯酸热熔胶层的厚度为13um。
2)将第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板由上至下依次叠合并进行层压处理；
3)通过CO2激光深控铣在第二芯板和第一PP板上开盖，形成阶梯槽；第二芯板和第一PP板上开盖的位置与隔离胶带相对应；
4)将隔离胶带从第二芯板和第一PP板的阶梯槽取出，得到阶梯板。
通过以上方法得到的阶梯板包括由上至下压合的第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板；所述阶梯板上的阶梯槽长×宽×深为4×2×4mm，从第二芯板延伸至第一PP板。
实施例2
制备一种阶梯板，阶梯板上设有长×宽×深为6×2×4mm的阶梯槽，制备方法中，使用的隔离胶带的长×宽为5.8×1.8mm；隔离胶带的聚酰亚胺层的厚度为12.5um；丙烯酸热熔胶层的厚度为15um；
其余步骤和参数与实施例1相同，
通过以上方法得到阶梯板，其中阶梯槽长×宽×深为6×2×4mm。
实施例3
制备一种阶梯板，阶梯板上设有长×宽×深为5×3×5mm的阶梯槽，制备方法中，使用的隔离胶带的长×宽为4.8×2.8mm；隔离胶带的聚酰亚胺层的厚度为14um；丙烯酸热熔胶层的厚度为16um；
其余步骤和参数与实施例1相同，
通过以上方法得到阶梯板，其中阶梯槽长×宽×深为5×3×5mm。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种阶梯板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面；
2)将第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板由上至下依次叠合并进行层压处理；
3)在第二芯板和第一PP板上开盖，形成阶梯槽；第二芯板和第一PP板上开盖的位置与隔离胶带相对应；
4)将隔离胶带从第二芯板和第一PP板的阶梯槽取出，得到阶梯板。
2.如权利要求1所述的阶梯板的制备方法，其特征在于：步骤1)中，所述隔离胶带包括聚酰亚胺层和涂布在聚酰亚胺层下表面的热熔胶层；粘贴时，将热熔胶层与第一芯板的上表面接触。
3.如权利要求2所述的阶梯板的制备方法，其特征在于：所述热熔胶层为丙烯酸热熔胶层或环氧热熔胶层。
4.如权利要求2所述的阶梯板的制备方法，其特征在于：所述隔离胶带的聚酰亚胺层的厚度为10～15um；热熔胶层的厚度为13～16um。
5.如权利要求1所述的阶梯板的制备方法，其特征在于：隔离胶带粘贴前，将隔离胶带根据所要制得的阶梯板的开盖部位，通过UV镭射切割成合适的大小。
6.如权利要求1所述的阶梯板的制备方法，其特征在于：步骤1)中，通过自动贴膜机将隔离胶带粘贴到第一芯板的上表面。
7.如权利要求1所述的阶梯板的制备方法，其特征在于：步骤3)中，通过激光深控铣对第二芯板和第一PP板开盖。
8.如权利要求7所述的阶梯板的制备方法，其特征在于：步骤3)中，通过CO2激光深控铣对第二芯板和第一PP板开盖。
9.一种阶梯板，其特征在于：通过权利要求1-8任一的制备方法获得；所述阶梯板包括由上至下压合的第二芯板、第一PP板、第一芯板、第二PP板和第三芯板；所述阶梯板还设有阶梯槽；所述阶梯槽从第二芯板延伸至第一PP板。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108990319A (zh) * 2018-08-01 2018-12-11 广州美维电子有限公司 一种阶梯板压合叠构及其制作方法
CN110572746A (zh) * 2019-08-19 2019-12-13 歌尔股份有限公司 一种用于发声装置的导电膜以及发声装置
CN110602882A (zh) * 2019-10-25 2019-12-20 珠海杰赛科技有限公司 一种盲槽印制电路板及其加工方法
CN110996514A (zh) * 2019-11-06 2020-04-10 昆山沪利微电有限公司 一种腔结构的制作方法
CN111556671A (zh) * 2020-06-29 2020-08-18 四川海英电子科技有限公司 一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法
CN112654148A (zh) * 2019-10-09 2021-04-13 无锡深南电路有限公司 一种印制线路板的制作方法
CN112888172A (zh) * 2021-01-19 2021-06-01 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置
CN112911809A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置
CN112996285A (zh) * 2021-01-30 2021-06-18 安徽四创电子股份有限公司 一种多层刚性pcb盲槽阻胶压合方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03141693A (ja) * 1989-10-26 1991-06-17 Aica Kogyo Co Ltd リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法
CN103763853A (zh) * 2014-01-13 2014-04-30 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制多层电路板
CN103826395A (zh) * 2014-01-17 2014-05-28 上海美维电子有限公司 印刷线路板的加工方法
CN203722914U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制电路板
CN104582309A (zh) * 2013-10-14 2015-04-29 北大方正集团有限公司 软硬结合电路板及其制作方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03141693A (ja) * 1989-10-26 1991-06-17 Aica Kogyo Co Ltd リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板とその製法
CN104582309A (zh) * 2013-10-14 2015-04-29 北大方正集团有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN103763853A (zh) * 2014-01-13 2014-04-30 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制多层电路板
CN203722914U (zh) * 2014-01-13 2014-07-16 上海温良昌平电器科技有限公司 柔性印制电路板
CN103826395A (zh) * 2014-01-17 2014-05-28 上海美维电子有限公司 印刷线路板的加工方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108990319A (zh) * 2018-08-01 2018-12-11 广州美维电子有限公司 一种阶梯板压合叠构及其制作方法
CN108990319B (zh) * 2018-08-01 2023-12-05 广州美维电子有限公司 一种阶梯板压合叠构及其制作方法
CN110572746A (zh) * 2019-08-19 2019-12-13 歌尔股份有限公司 一种用于发声装置的导电膜以及发声装置
CN112654148A (zh) * 2019-10-09 2021-04-13 无锡深南电路有限公司 一种印制线路板的制作方法
CN110602882A (zh) * 2019-10-25 2019-12-20 珠海杰赛科技有限公司 一种盲槽印制电路板及其加工方法
CN110996514A (zh) * 2019-11-06 2020-04-10 昆山沪利微电有限公司 一种腔结构的制作方法
CN110996514B (zh) * 2019-11-06 2023-01-06 昆山沪利微电有限公司 一种腔结构的制作方法
CN111556671A (zh) * 2020-06-29 2020-08-18 四川海英电子科技有限公司 一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法
CN112888172A (zh) * 2021-01-19 2021-06-01 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种胶带辅助实现多层印制电路板盲槽的加工方法和装置
CN112911809A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层印制电路板盲槽结构的加工方法和装置
CN112996285A (zh) * 2021-01-30 2021-06-18 安徽四创电子股份有限公司 一种多层刚性pcb盲槽阻胶压合方法

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