CN112876058B - 异形显示面板的切割方法、异形显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种异形显示面板的切割方法、异形显示面板，属于显示技术领域，异形显示面板的切割方法包括提供待切割显示面板，待切割显示面板包括基板，待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板，异形显示面板包括异形边界和直线边界；在待切割显示面板上形成激光切割轨迹，激光切割轨迹至少与异形边界相对应，激光切割轨迹在基板上的正投影至少与异形边界在基板上的正投影部分交叠；在待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹；沿刀轮切割轨迹对待切割显示面板进行裂片，得到分片面板；沿激光切割轨迹对分片面板进行剥片，得到异形显示面板。本发明有利于减少设备投资，提高切割效率及产能，有利于提升切割后的产品良率。

Description

异形显示面板的切割方法、异形显示面板

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种异形显示面板的切割方法、异形显示面板。

背景技术

随着科技的发展和人们生活水平的提高，以手机、平板电脑为代表的智能终端已经成为人们不可或缺的消费类电子产品。与此同时，人们对这类电子产品的要求也越来越高，以手机为例，手机的屏幕从传统的宽边框逐步发展窄边框，再到现在的全面屏。

为满足高屏占比显示需求，现有主流的终端品牌都流行采用异形屏幕，诸如水滴型、美人尖、刘海等非直线过渡的R角设计(圆弧、过渡曲线等非直边的统称)。现有技术中此种异形面板对应的加工方式，一般为先将大张面板通过刀轮切割去掉长条边角部分后，再通过裂片得到规则的小片四方形面板，最后将小四方形面板通过CNC(Computer NumericalControl，计算机数字控制)研磨或者激光镭射加工得到所需要的异形面板，即先用刀轮将大张面板切成小张面板，再用CNC研磨的方式对小片面板进行加工。但是上述加工方式中，CNC研磨制程工艺加工时间长，而且在加工过程需要有连续冷却液对刀头进行持续降温，存在效率低、产能低、能耗高、成本高的问题。

因此，提供一种能够减少设备投资，提高切割效率及产能，还可以提高产品良率和可靠性的异形显示面板的切割方法、异形显示面板，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种异形显示面板的切割方法、异形显示面板，以解决现有技术中的切割方法存在效率低、产能低、能耗高、成本高、产品良率较低的问题。

本发明公开了一种异形显示面板的切割方法，该切割方法包括：提供待切割显示面板，待切割显示面板包括基板，待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板，异形显示面板包括异形边界和直线边界；在待切割显示面板上形成激光切割轨迹，激光切割轨迹至少与异形边界相对应，激光切割轨迹在基板上的正投影至少与异形边界在基板上的正投影部分交叠；在待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹；沿刀轮切割轨迹对待切割显示面板进行裂片，得到分片面板；沿激光切割轨迹对分片面板进行剥片，得到异形显示面板。

基于同一发明构思，本发明还公开了一种异形显示面板，包括：显示区和围绕显示区设置的非显示区，异形显示面板包括异形边界和直线边界；异形显示面板包括衬底基板；非显示区至少包括激光切割轨迹，激光切割轨迹至少与异形边界相对应，激光切割轨迹在衬底基板上的正投影与异形边界在衬底基板上的正投影至少部分交叠。

与现有技术相比，本发明提供的异形显示面板的切割方法、异形显示面板，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的异形显示面板的切割方法，首先对大张的待切割显示面板整体进行激光镭射，在各个异形显示面板的异形边界对应处形成激光切割轨迹，激光镭射完后小片面板不会从大张的待切割显示面板上脱落，然后采用刀轮做直线切割，形成直线的刀轮切割轨迹，从而可以通过多激光刀头同时对大张的待切割显示面板的不同区域同时进行激光镭射，有利于减少设备投资，提高切割效率及产能，减少能源消耗、减少污染，还可以尽量避免频繁搬运面板，可以减少搬运对面板可能造成的损伤，进而有利于提升切割后的产品良率。

当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例提供的异形显示面板的切割方法的工作流程框图；

图2是本发明实施例提供的待切割显示面板的平面结构示意图；

图3是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的平面结构示意图；

图4是在图3中的待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹后的平面结构示意图；

图5是图4中的局部放大图；

图6是对图4中的待切割显示面板裂片后得到的分片面板的平面结构示意图；

图7是对图6中的分片面板剥片后得到的异形显示面板的平面结构示意图；

图8是激光镭射完后的待切割显示面板的平面结构示意图；

图9是采用相关技术中的异形显示面板的切割方法制得的异形显示面板的平面结构图；

图10是图9中R角位置的局部放大图；

图11是本发明实施例提供的异形显示面板的另一种切割方法的工作流程框图；

图12是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的另一种平面结构示意图；

图13是本发明实施例提供的异形显示面板的另一种切割方法的工作流程框图；

图14是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的平面结构示意图；

图15是在图14中的待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹后的平面结构示意图；

图16是对图15中的待切割显示面板裂片后得到的分片面板的平面结构示意图；

图17是对图16中的分片面板剥片后得到的异形显示面板的平面结构示意图；

图18是本发明实施例提供的异形显示面板的平面结构示意图；

图19是本发明实施例提供的异形显示面板的另一种平面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请结合参考图1-图7，图1是本发明实施例提供的异形显示面板的切割方法的工作流程框图，图2是本发明实施例提供的待切割显示面板的平面结构示意图，图3是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的平面结构示意图，图4是在图3中的待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹后的平面结构示意图，图5是图4中的局部放大图，图6是对图4中的待切割显示面板裂片后得到的分片面板的平面结构示意图，图7是对图6 中的分片面板剥片后得到的异形显示面板的平面结构示意图，本实施例提供的异形显示面板的切割方法，该切割方法包括：

S101：提供待切割显示面板100，可选的，待切割显示面板100可以是大张显示面板，待切割显示面板100包括基板10，待切割显示面板100 包括多个阵列排布的异形显示面板000，异形显示面板100包括异形边界 20和直线边界30，如图2所示；

S102：在待切割显示面板100上形成激光切割轨迹B1，激光切割轨迹 B1至少与异形边界20相对应，激光切割轨迹B1在基板10上的正投影至少与异形边界20在基板10上的正投影部分交叠，激光切割轨迹B1如图3 中带箭头的线条所示；

S103：在待切割显示面板100上形成刀轮切割轨迹B2，刀轮切割轨迹 B2如图4和图5中的虚线所示；

S104：沿刀轮切割轨迹B2对待切割显示面板100进行裂片，得到分片面板200，如图6所示；

S105：沿激光切割轨迹B1对分片面板200进行剥片，得到异形显示面板000，如图7所示。

具体而言，本实施例提供的异形显示面板的切割方法中，如图2所示，首先提供待切割显示面板100，可选的，该待切割显示面板100可以是大张显示面板，待切割显示面板100包括大张的基板10，待切割显示面板100 包括多个阵列排布的异形显示面板000，每个异形显示面板100包括异形边界20和直线边界30，其中，异形边界20可以为水滴型、美人尖、刘海等异形显示面板的边界中，非直线的、过渡用的R角设计，例如图7所示的异形显示面板100呈现非矩形的特殊形状，其中拐角即为R角，异形边界20包括圆弧、过渡曲线等非直边结构。如图3所示，接着在待切割显示面板100上的异形边界20位置直接用激光镭射形成激光切割轨迹B1，即激光切割轨迹B1至少与异形边界20相对应，激光切割轨迹B1在基板10 上的正投影至少与异形边界20在基板10上的正投影部分交叠。如图4和图5所示，然后在待切割显示面板100上用刀轮切割，形成刀轮切割轨迹 B2，可选的，刀轮切割轨迹B2可以仅与异形显示面板000的直线边界30 相对应(如图4和图5所示)，也可以与异形显示面板000的直线边界30 不交叠(未附图示意)，仅需满足在裂片时能够将大张显示面板裂片形成小的分片面板200即可，本实施例不作具体限定，具体实施时，可根据实际需求选择刀轮切割形成的刀轮切割轨迹B2。然后沿图4中的刀轮切割轨迹B2对待切割显示面板100进行裂片，得到如图6所示的分片面板200。最后沿激光切割轨迹B1对图6中的分片面板200进行剥片，即可得到本实施例所需的图7所示的异形显示面板000。本实施例提供的异形显示面板的切割方法，首先对大张的待切割显示面板100整体进行激光镭射，在各个异形显示面板000的异形边界20对应处形成激光切割轨迹B1，激光镭射完后小片面板不会从大张的待切割显示面板100上脱落，如图8所示，图8是激光镭射完后的待切割显示面板100的平面结构示意图，阴影部分 A表示与激光镭射形成的激光切割轨迹B1对应的区域，然后采用刀轮做直线切割，形成直线的刀轮切割轨迹B2，从而可以通过多激光刀头同时对大张的待切割显示面板100的不同区域同时进行激光镭射，有利于减少设备投资，提高切割效率及产能，减少能源消耗、减少污染，还可以尽量避免频繁搬运面板，可以减少搬运对面板可能造成的损伤，进而有利于提升切割后的产品良率。

可以理解的是，本实施例的图2-图7以大张的待切割显示面板100包括9个(3×3结构)异形显示面板000为例进行示意说明，但不局限于此，具体实施时，大张的待切割显示面板100包括的异形显示面板000的数量不局限于此。本实施例以异形显示面板000为刘海屏结构的异形面板为例进行示例说明，但不局限于此，具体实施时，异形显示面板000可以为包括任何形状的异形边界的显示面板。本实施例的图3中仅是示例性的画出了大张的待切割显示面板100中可形成的激光切割轨迹B1的条数，但不局限于此种设计的激光切割轨迹B1，具体实施时，激光切割轨迹B1的条数和路线可根据实际需求设置，仅需满足激光切割轨迹B1在基板10上的正投影至少与异形边界20在基板10上的正投影部分交叠即可，本实施例不作限定。

相关技术中，如图9-图10所示，图9是采用相关技术中的异形显示面板的切割方法制得的异形显示面板的平面结构图，图10是图9中R角位置的局部放大图，相关技术中的异形显示面板000’的切割方法，采用大张刀轮切割+小片激光镭射的方法：先用刀轮将大张面板切成许多小片面板，再用激光对小片面板进行镭射切割，但极易在R角10’(圆弧、过渡曲线等非直边的统称)与玻璃直边的过渡位置产生边框热损伤及挂角20’(如图10中的阴影区域A’所示)的问题，形成挂角20’的主要原因在于为了防止激光热损伤显示面板边框内的线路，激光不能从圆弧与直边的相切边边界开始镭射，只能从面内开始或者从外面以α’角度方向的角度进行镭射，导致激光镭射路径(图10中以虚线B1’示意)与刀轮路径(图10中以虚线B2’示意)不重合，在剥片的时候直接导致图10中的阴影区域A’残留在面板上形成挂角20’。该挂角问题需要花费大量的人力及物力进行管控拦截而且无法完全避免，且存在漏检可能；异形显示面板R角附近的挂角会占用更多的产品结构空间，极易在产品机构性测试中与其他部件发生结构干涉导致破片，或者在受外力冲击时直接从挂角的边缘向内产生延伸性裂纹造成显示异常，并且此种切割方法只能对单一小片面板的某一个圆角进行镭射作业，无法同时对其他位置的圆角进行切割作业，同时每作业完一小片都要停机进行换片影响机台稼动率。因此该种切割方式的激光切割容易存在激光热影响的激光溅射及挂角问题，影响产品良率。基于上述问题，本实施例还提出了一种异形显示面板的切割方法，能够解决现有技术中激光切割存在的激光热影响的溅射问题和挂角问题，提高产品良率和可靠性。

在一些可选实施例中，请结合参考图2-图7、图11是本发明实施例提供的异形显示面板的另一种切割方法的工作流程框图，本实施例提供的异形显示面板的切割方法，包括：

S201：提供待切割显示面板100，可选的，待切割显示面板100可以是大张显示面板，待切割显示面板100包括基板10，待切割显示面板100 包括多个阵列排布的异形显示面板000，异形显示面板100包括异形边界 20和直线边界30，如图2所示；

S202：在待切割显示面板100上形成激光切割轨迹B1，激光切割轨迹 B1至少与异形边界20相对应，激光切割轨迹B1在基板10上的正投影至少与异形边界20在基板10上的正投影部分交叠，激光切割轨迹B1如图3 中带箭头的线条所示；

S203：在待切割显示面板100上形成刀轮切割轨迹B2，刀轮切割轨迹 B2与直线边界30相对应，即刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与直线边界30在基板10上的正投影部分交叠，且刀轮切割轨迹B2在基板10 上的正投影与激光切割轨迹B1在基板10上的正投影至少部分交叠，刀轮切割轨迹B2如图4和图5中的虚线所示；

S204：沿刀轮切割轨迹B2对待切割显示面板100进行裂片，得到分片面板200，如图6所示；

S205：沿激光切割轨迹B1对分片面板200进行剥片，得到异形显示面板000，如图7所示。

本实施例提供的异形显示面板的切割方法，首先对大张的待切割显示面板100整体进行激光镭射，在各个异形显示面板000的异形边界20对应处形成激光切割轨迹B1，激光镭射完后小片面板不会从大张的待切割显示面板100上脱落，然后采用刀轮做直线切割，形成直线的刀轮切割轨迹B2，且刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与直线边界30在基板10上的正投影部分交叠，即刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与激光切割轨迹 B1在基板10上的正投影至少部分存在交集，且交集主要集中在异形边界 20与直线边界30的连接位置处(图4和图5中的C区域)，从而可以通过多激光刀头同时对大张的待切割显示面板100的不同区域同时进行激光镭射，有利于减少设备投资，提高切割效率及产能，减少能源消耗、减少污染，还可以尽量避免频繁搬运面板，可以减少搬运对面板可能造成的损伤，进而有利于提升切割后的产品良率的同时，由于刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与激光切割轨迹B1在基板10上的正投影至少部分存在交集，从而在剥片过程中，能够避免存在将异形边界20对应的废料硬生生掰断的情形，可以解决挂角异常，且剥片后无需对异形边界20和直线边界 30连接处进行研磨或者二次强化，有利于提高切割效率和产品良率。

在一些可选实施例中，请结合参考图1-图8、图11、图12，图12是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的另一种平面结构示意图，本实施例中，激光切割轨迹B1包括位于激光切割轨迹B1两端的切入点M和切出点N，切入点M和切出点N中的至少一个与异形边界20在基板10上的正投影不交叠。

本实施例解释说明了在进行激光镭射操作时，在待切割显示面板100 上形成的激光切割轨迹B1包括切入点M和切出点N，切入点M表示激光开始进行激光镭射时在待切割显示面板100上的点，切出点N表示激光完成一条激光切割轨迹B1时在待切割显示面板100上的点，切入点M和切出点N分别位于一条激光切割轨迹B1的两端。本实施例设置激光切割轨迹B1中的切入点M和切出点N中的至少一个与异形边界20在基板10上的正投影不交叠(图12中以切入点M和切出点N均与异形边界20在基板 10上的正投影不交叠为例进行示意)，即开始进行激光镭射的点和完成一条激光切割轨迹B1的点均不在异形显示面板000的异形边界20上，激光从距离异形显示面板000的边界较远的外围开始镭射，使激光始终在均一介质内切割的同时，还可以避免存在激光的折射和反射导致激光溅射至异形显示面板000的边框范围内，导致边框线路(边框区域的扫描驱动电路等)异常，进而可以避免激光溅射对异形显示面板000的边框附近线路的热影响，解决激光溅射问题，有利于提升产品良率。

可以理解的是，如图12所示，在异形显示面板000上形成的激光切割轨迹B1可以围绕成S型，即每条激光切割轨迹B1的切入点M不限定在待切割显示面板100的同一侧，可以在上一条激光切割轨迹B1完成后直接在上一条激光切割轨迹B1的切出点N同一侧进行下一条激光切割轨迹B1 的作业，进而下一条激光切割轨迹B1的切入点M是与上一条激光切割轨迹B1的切出点N的同一侧，本实施例对于待切割显示面板100上形成激光切割轨迹B1的路线不作具体限定，具体实施时，可根据激光切割的刀头数量和实际需达成的切割效率进行选择设置。

相关技术中的异形显示面板的切割方法，采用大张刀轮切割+小片激光镭射的方法：先用刀轮将大张面板切成许多小片面板，再用激光对小片面板进行镭射切割，先采用刀轮去除掉直边形态的废材区，切割出小片面板，然后激光镭射去除掉R角(圆弧、过渡曲线等非直边的统称)或者刘海屏中的缺口等异形形态的废材区，当R角(圆弧、过渡曲线等非直边的统称) 对应的异形形态的废材区过窄或者刘海屏中的缺口对应的异形形态的废材区深度过小时，激光镭射后的剥片操作会出现分离性差，无法顺利剥片，容易分离不彻底造成挂角的问题。基于上述问题，本实施例还提出了一种异形显示面板的切割方法，能够解决现有技术中激光切割存在的挂角问题，增大剥片的空间，减少挂角数量，进而提高产品良率和可靠性。

在一些可选实施例中，请结合参考图2、图13-图17，图13是本发明实施例提供的异形显示面板的另一种切割方法的工作流程框图，图14是在图2中的待切割显示面板上形成激光切割轨迹后的平面结构示意图，图15 是在图14中的待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹后的平面结构示意图，图16是对图15中的待切割显示面板裂片后得到的分片面板的平面结构示意图，图17是对图16中的分片面板剥片后得到的异形显示面板的平面结构示意图，本实施例提供的异形显示面板的切割方法，包括：

S301：提供待切割显示面板100，可选的，待切割显示面板100可以是大张显示面板，待切割显示面板100包括基板10，待切割显示面板100 包括多个阵列排布的异形显示面板000，异形显示面板100包括异形边界 20和直线边界30，如图2所示；

S302：在待切割显示面板100上形成激光切割轨迹B1，激光切割轨迹 B1与直线边界30和异形边界20均相对应，即激光切割轨迹B1在基板10 上的正投影不仅与异形边界20在基板10上的正投影部分交叠的同时，激光切割轨迹B1在基板10上的正投影还与直线边界30在基板10上的正投影部分交叠，待切割显示面板100上的异形显示面板000的异形边界20和直线边界30均采用激光镭射切割，激光切割轨迹B1如图14中带箭头的线条所示；

S303：在待切割显示面板100上形成刀轮切割轨迹B2，且刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与激光切割轨迹B2在基板10上的正投影不交叠，刀轮切割轨迹B2如图15中的虚线所示；

S304：沿刀轮切割轨迹B2对待切割显示面板100进行裂片，得到另一种分片面板200，如图16所示；

S305：沿激光切割轨迹B1对图16中的分片面板200进行剥片，得到异形显示面板000，如图17所示。

本实施例提供的异形显示面板的切割方法，首先对大张的待切割显示面板100整体进行激光镭射，待切割显示面板100上的异形显示面板000 的异形边界20和直线边界30均先采用激光镭射切割，在各个异形显示面板000的异形边界20和直线边界30对应处均形成激光切割轨迹B1，激光镭射完后小片面板不会从大张的待切割显示面板100上脱落，然后采用刀轮做直线切割，形成直线的刀轮切割轨迹B2，且刀轮切割轨迹B2在基板 10上的正投影与激光切割轨迹B2在基板10上的正投影不交叠，即刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与激光切割轨迹B1在基板10上的正投影还相距一定距离(如图15所示)，有利于减少设备投资，提高切割效率及产能，减少能源消耗、减少污染，还可以尽量避免频繁搬运面板，可以减少搬运对面板可能造成的损伤，进而有利于提升切割后的产品良率的同时，由于刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影远离激光切割轨迹B1在基板 10上的正投影，在分片面板200上保留了面积较大的直边形态的废材区，进而可以在剥片操作时增大剥片空间，改善剥片崩缺，减少挂角数量，可以解决挂角异常，进而可以提高产品良率和可靠性。

在一些可选实施例中，请继续结合参考图2、图13-图17，本实施例中，刀轮切割轨迹B2与直线边界30之间的距离H大于或等于4mm。

本实施例解释说明了待切割显示面板100上的异形显示面板000的异形边界20和直线边界30均先采用激光镭射切割，在各个异形显示面板000 的异形边界20和直线边界30对应处均形成激光切割轨迹B1，激光镭射完后小片面板不会从大张的待切割显示面板100上脱落，然后采用刀轮做直线切割，形成直线的刀轮切割轨迹B2，且如图15所示，刀轮切割轨迹B2 在基板10上的正投影与激光切割轨迹B2在基板10上的正投影不交叠，即刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与激光切割轨迹B1在基板10上的正投影还相距一定距离，该刀轮切割轨迹B2与直线边界30之间的距离H (如图15和图16所示)可以设置为大于或等于4mm，从而可以在分片面板200上保留面积较大的直边形态的废材区，有利于在剥片操作时增大剥片空间，改善剥片崩缺，减少挂角数量，更好的解决挂角异常。

在一些可选实施例中，请结合参考图1-图8、图11-图17，本实施例中，在大张的待切割显示面板100采用激光镭射工艺形成激光切割轨迹B1时，激光镭射的能量范围可以为20±7uj(微焦)，激光切割的速度范围可以为 50±25mm/s，激光镭射的精度范围可以保持在120μm±50μm，形成激光切割轨迹B1后，小片面板不会从大张的待切割显示面板100上脱落，然后采用刀轮做直线切割，形成直线的刀轮切割轨迹B2，刀轮切割的压力范围可以为3.5±0.5N(牛顿)，刀轮切割的速度范围可以为100±50mm/s，从而有利于解决激光切割存在的挂角问题的同时，还可以提高切割效率和产品良率。

在一些可选实施例中，请结合参考图7、图17和图18，图18是本发明实施例提供的异形显示面板的平面结构示意图，本实施例的异形显示面板000，采用上述实施例中的切割方法从大张的待切割显示面板100上切割而成，得到的异形显示面板000，包括显示区AA和围绕显示区AA设置的非显示区NA，异形显示面板000包括异形边界20和直线边界30；异形显示面板000包括衬底基板101，其中衬底基板101的大小可以为上述实施例中基板10上的一个异形显示面板000对应大小相同；

非显示区NA至少包括激光切割轨迹B1，激光切割轨迹B1至少与异形边界20相对应，激光切割轨迹B1在衬底基板101上的正投影与异形边界20在衬底基板101上的正投影至少部分交叠。

本实施例解释说明了由上述实施例的切割方法切割得到的异形显示面板000包括显示区AA和围绕显示区AA设置的非显示区NA，异形显示面板000包括异形边界20和直线边界30；异形边界20可以为水滴型、美人尖、刘海等异形显示面板的边界中，非直线的、过渡用的R角设计，例如图7和图17中所示的异形显示面板100呈现非矩形的特殊形状，其中拐角即为R角，异形边界20包括圆弧、过渡曲线等非直边结构。非显示区NA 远离显示区AA一侧的边界至少包括与异形边界20相对应激光切割轨迹 B1，激光切割轨迹B1在衬底基板101上的正投影与异形边界20在衬底基板101上的正投影至少部分交叠，本实施例的异形显示面板000受激光溅射及挂角的影响较小，产品良率较高。

在一些可选实施例中，请继续结合参考图7、图12、图17和图18，本实施例的异形显示面板000，采用上述实施例中的切割方法从大张的待切割显示面板100上切割而成，得到的异形显示面板000中，非显示区NA 至少包括激光切割轨迹B1，激光切割轨迹B1至少与异形边界20相对应，激光切割轨迹B1在衬底基板101上的正投影与异形边界20在衬底基板101上的正投影至少部分交叠的同时，非显示区NA还包括刀轮切割轨迹B2，刀轮切割轨迹B2在衬底基板101上的正投影与直线边界30在衬底基板101 上的正投影部分交叠；刀轮切割轨迹B2在衬底基板101上的正投影与激光切割轨迹B1在衬底基板上的正投影至少部分重合。

本实施例提供的异形显示面板000中，异形显示面板000的非显示区 NA远离显示区AA一侧的异形边界20对应处与激光切割轨迹B1交叠，非显示区NA远离显示区AA一侧的直线边界30对应处与刀轮切割轨迹 B2交叠，刀轮切割轨迹B2在基板10上的正投影与激光切割轨迹B1在基板10上的正投影至少部分存在交集，从而能够避免存在将异形显示面板 000的异形边界20对应的废料硬生生掰断的情形，可以解决挂角异常，且剥片后无需对异形边界20和直线边界30连接处进行研磨或者二次强化，有利于提高产品良率。

可选的，本实施例制作而得的异形显示面板000中，激光切割轨迹B1 包括位于激光切割轨迹B1两端的切入点M和切出点N，切入点M和切出点N中的至少一个与异形边界20在基板10上的正投影不交叠，开始进行激光镭射的点和完成一条激光切割轨迹B1的点至少一者不在异形显示面板000的异形边界20上，激光从距离异形显示面板000的边界较远的外围开始镭射，使激光始终在均一介质内切割的同时，还可以避免存在激光的折射和反射导致激光溅射至异形显示面板000的边框范围内，导致边框线路(边框区域的扫描驱动电路等)异常，进而可以避免激光溅射对异形显示面板000的边框附近线路的热影响，解决激光溅射问题，有利于提升产品良率。

在一些可选实施例中，请结合参考图18和图19，图19是本发明实施例提供的异形显示面板的另一种平面结构示意图，本实施例中，异形边界 20包括第一异形边界201和第二异形边界202，异形显示面板000的边界向靠近显示区AA的方向凹陷形成第一异形边界201，异形显示面板000 的边界向远离显示区AA的方向凸出形成第二异形边界202。

本实施例举例说明了异形显示面板000的异形边界20可以包括异形显示面板000的边界向靠近显示区AA的方向凹陷形成第一异形边界201和异形显示面板000的边界向远离显示区AA的方向凸出形成第二异形边界 202，可选的，异形边界20包括直线边界(如图19所示)、折线边界(如图19所示)和弧形边界(如图18所示)中的至少一种，即异形显示面板000的异形边界20可以为水滴型、美人尖、刘海等结构的第一异形边界201，还可以为非直线的、过渡用的R角设计的第二异形边界202，以满足显示面板高屏占比显示的需求和用户体验满意度。

通过上述实施例可知，本发明提供的异形显示面板的切割方法、异形显示面板，至少实现了如下的有益效果：

本发明提供的异形显示面板的切割方法，首先对大张的待切割显示面板整体进行激光镭射，在各个异形显示面板的异形边界对应处形成激光切割轨迹，激光镭射完后小片面板不会从大张的待切割显示面板上脱落，然后采用刀轮做直线切割，形成直线的刀轮切割轨迹，从而可以通过多激光刀头同时对大张的待切割显示面板的不同区域同时进行激光镭射，有利于减少设备投资，提高切割效率及产能，减少能源消耗、减少污染，还可以尽量避免频繁搬运面板，可以减少搬运对面板可能造成的损伤，进而有利于提升切割后的产品良率。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种异形显示面板的切割方法，其特征在于，所述切割方法包括：

提供待切割显示面板，所述待切割显示面板包括基板，所述待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板，所述异形显示面板包括异形边界和直线边界；

在所述待切割显示面板上形成激光切割轨迹，所述激光切割轨迹至少与所述异形边界相对应，所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影至少与所述异形边界在所述基板上的正投影部分交叠；

在所述待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹，所述刀轮切割轨迹与所述直线边界相对应，所述刀轮切割轨迹在所述基板上的正投影与所述直线边界在所述基板上的正投影部分交叠；

所述刀轮切割轨迹在所述基板上的正投影与所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影至少部分交叠；

沿所述刀轮切割轨迹对所述待切割显示面板进行裂片，得到分片面板；

沿所述激光切割轨迹对所述分片面板进行剥片，得到所述异形显示面板。

2.根据权利要求1所述的异形显示面板的切割方法，其特征在于，

所述激光切割轨迹包括位于所述激光切割轨迹两端的切入点和切出点，所述切入点和所述切出点中的至少一个与所述异形边界在所述基板上的正投影不交叠。

3.一种异形显示面板的切割方法，其特征在于，所述切割方法包括：

提供待切割显示面板，所述待切割显示面板包括基板，所述待切割显示面板包括多个阵列排布的异形显示面板，所述异形显示面板包括异形边界和直线边界；

在所述待切割显示面板上形成激光切割轨迹，所述激光切割轨迹至少与所述异形边界相对应，所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影至少与所述异形边界在所述基板上的正投影部分交叠；所述激光切割轨迹与所述直线边界相对应，所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影与所述直线边界在所述基板上的正投影部分交叠；

在所述待切割显示面板上形成刀轮切割轨迹，所述刀轮切割轨迹在所述基板上的正投影与所述激光切割轨迹在所述基板上的正投影不交叠；

沿所述刀轮切割轨迹对所述待切割显示面板进行裂片，得到分片面板；

沿所述激光切割轨迹对所述分片面板进行剥片，得到所述异形显示面板。

4.根据权利要求3所述的异形显示面板的切割方法，其特征在于，所述刀轮切割轨迹与所述直线边界之间的距离大于或等于4mm。

5.一种异形显示面板，其特征在于，包括：显示区和围绕所述显示区设置的非显示区，所述异形显示面板包括异形边界和直线边界；所述异形显示面板包括衬底基板；

所述非显示区至少包括激光切割轨迹，所述激光切割轨迹至少与所述异形边界相对应，所述激光切割轨迹在所述衬底基板上的正投影与所述异形边界在所述衬底基板上的正投影至少部分交叠；

所述非显示区还包括刀轮切割轨迹，所述刀轮切割轨迹在所述衬底基板上的正投影与所述直线边界在所述衬底基板上的正投影部分交叠；

所述刀轮切割轨迹在所述衬底基板上的正投影与所述激光切割轨迹在所述衬底基板上的正投影至少部分重合。

6.根据权利要求5所述的异形显示面板，其特征在于，所述激光切割轨迹包括位于所述激光切割轨迹两端的切入点和切出点，所述切入点和所述切出点中的至少一个与所述异形边界在所述衬底基板上的正投影不交叠。

7.根据权利要求5所述的异形显示面板，其特征在于，所述异形边界包括第一异形边界和第二异形边界，所述异形显示面板的边界向靠近所述显示区的方向凹陷形成所述第一异形边界，所述异形显示面板的边界向远离所述显示区的方向凸出形成所述第二异形边界。

8.根据权利要求5所述的异形显示面板，其特征在于，所述异形边界包括直线边界、折线边界和弧形边界中的至少一种。

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