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CN105116581A - 一种显示屏的切割工艺 - Google Patents

一种显示屏的切割工艺 Download PDF

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CN105116581A
CN105116581A CN201510554209.7A CN201510554209A CN105116581A CN 105116581 A CN105116581 A CN 105116581A CN 201510554209 A CN201510554209 A CN 201510554209A CN 105116581 A CN105116581 A CN 105116581A
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CN
China
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cutting
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Pending
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CN201510554209.7A
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English (en)
Inventor
刘少华
陈小军
刘传强
钟文杰
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Shenzhen Tongxingda Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Tongxingda Technology Co Ltd
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
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Abstract

本发明公开一种显示屏的切割工艺，包括：a、提供显示屏基板，显示屏基板上设置有若干列显示屏，显示屏的上层为CF层，下层为TFT层，前一列显示屏与后一列显示屏之间设置有线路端和废材端，线路端与废材端大小相同；b、将显示屏基板固定于切割机上后进行定位，设显示屏基板与线路端垂直的一侧为X轴，其相邻的一侧为Y轴，沿X轴方向将显示屏基板切割为若干条待用规格的显示屏；c、根据步骤b中所得的待用规格的显示屏，将其一侧面进行沿Y轴进行切割，且切割时在显示屏上预留有第一连接位；d、根据步骤c中所得的待用规格的显示屏，将其另一侧沿Y轴进行切割成型的显示屏，且切割时在显示屏位于线路端的两侧预留有第二与第三连接位。

Description

一种显示屏的切割工艺
技术领域
本发明涉及切割工艺技术领域，尤其涉及一种显示屏的切割工艺。
背景技术
行业目前普遍使用的切割工艺主要有自动脱落模式及仿二次切割模式。
自动脱落模式：显示屏整条相连，前一列显示屏的线路端与保护线路的废材依靠自身重量脱离，保护线路的废材整条连接在后一列显示屏上。
仿二次切割模式：显示屏切割成单粒，显示屏的线路段与报废线路的废材成为整体，依靠人工外力去除报废线路的废材。
自动脱落模式易对显示屏线路产生划伤等不良，仿二次切割模式效率较低。
其两者均具有不同的缺陷，在实际生产过程中都达不到最佳效果。
因此，现有技术存在缺陷。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种显示屏的切割工艺。
本发明的技术方案如下：本发明提供一种显示屏的切割工艺，包括以下步骤：
a、提供一显示屏基板，所述显示屏基板上设置有若干列显示屏，所述显示屏的上层为CF层，下层为TFT层，前一列显示屏与后一列显示屏之间设置有线路端和废材端，所述线路端与所述废材端的大小相同；
b、将所述显示屏基板固定于切割机上后进行定位，设所述显示屏基板与所述线路端垂直的一侧为X轴，其相邻的一侧为Y轴，沿所述X轴方向将所述显示屏基板切割为若干条待用规格的显示屏；
c、根据步骤b中所得的待用规格的显示屏，将其一侧面进行沿Y轴进行切割，且切割时在显示屏上预留有第一连接位；
d、根据步骤c中所得的待用规格的显示屏，将其另一侧沿Y轴进行切割成型的显示屏，且切割时在显示屏位于所述线路端的两侧预留有第二连接位和第三连接位；
e、切割完成后，先取下所述后一列显示屏，后取下所述废材端，形成待用规格的成品显示屏。
本发明优选的，根据步骤c，将所述显示屏基板的TFT层朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述线路端与所述前一列显示屏的TFT层连接处进行切割，所述切割刀具切割时刀头与所述CF层之间设置有第一连接位。
本发明优选的，根据步骤d，将所述显示屏基板的CF层朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述废材端与所述前一列显示屏的CF层连接处进行切割，所述切割刀具切割时刀头与所述TFT层之间设置有第二连接位。
本发明优选的，根据步骤d，将所述显示屏基板的CF层朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述线路端与所述后一列显示屏的CF层连接处进行切割，所述切割刀具切割时刀头与所述TFT层之间设置有第三连接位。
本发明优选的，所述显示屏基板的厚度为0.2-0.5mm。
本发明优选的，所述切割速度为30mm/s-400mm/s，所述切割压力为0.16-0.22Mpa，所述第一连接位的距离为5-15μm，所述第二连接位的距离为5-15μm，所述第三连接位的距离为5-15μm。
具体地，所述第一连接位的距离最佳为10μm，所述第二连接位的距离为最佳10μm，所述第三连接位的距离为最佳10μm。
具体地，切割所述TFT层时的切割压力为0.18-0.22Mpa，切割所述CF层时的切割压力为0.16-0.19Mpa。
本发明优选的，所述切割速度包括切割慢速和切割快速，所述切割慢速的速度为20-40mm/s，所述切割快速的速度为300-500mm/s。
具体地，所述切割慢速的速度最佳为30mm/s，所述切割快速的速度最佳为400mm/s。
本发明的有益效果如下：
采用上述方案，本发明提供一种显示屏的切割工艺，通过三刀的形式进行切割显示屏，并且在三刀切割时刀具所处位置设置连接位，使得切割完成后显示屏基板还为一个整体，方便分离成品显示屏，提高效率，并且保护线路端；本发明在操作过程当中具有操作简便、效率高和废品率极低的优点。
附图说明
图1为本发明所述TFT层切割结构示意图；
图2为本发明所述前一列显示屏CF层与废材连接处的切割示意图；
图3为本发明所述后一列显示屏CF层与线路端连接处的切割示意图；
图4为本发明沿D方向压断第三连接位的结构示意图；
图5为本发明沿E方向压断第二连接位的结构示意图；
图6为本发明所述成品显示屏的结构示意图；
图7为本发明沿F方向压断第一连接位取下废材的结构示意图；
图8为本发明所述显示屏的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。
请参阅图1—8，本发明提供一种显示屏的切割工艺，包括以下步骤：
a、提供一显示屏基板，显示屏基板上设置有若干列显示屏，显示屏的上层为CF层（滤色材料层），下层为TFT层（薄膜场效应晶体管层），前一列显示屏与后一列显示屏之间设置有线路端5和废材端6，线路端5与废材端6的大小相同；
b、将显示屏基板固定于切割机上后进行定位，设显示屏基板与线路端5垂直的一侧为X轴，其相邻的一侧为Y轴，沿X轴方向将显示屏基板切割为若干条待用规格的显示屏；
c、根据步骤b中所得的待用规格的显示屏，将显示屏基板的TFT层朝向切割刀具7，切割刀具7沿线路端5与前一列显示屏的TFT层连接处进行切割，切割刀具7切割时刀头与CF层之间设置有第一连接位A；
d、根据步骤c中所得的待用规格的显示屏，将显示屏基板的CF层朝向切割刀具7，切割刀具7沿废材端6与前一列显示屏的CF层连接处进行切割，切割刀具7切割时刀头与TFT层之间设置有第二连接位B，将显示屏基板的CF层朝向切割刀具7，切割刀具7沿线路端6与后一列显示屏的CF层连接处进行切割，切割刀具7切割时刀头与TFT层之间设置有第三连接位C；
e、切割完成后，先取下后一列显示屏，后取下废材端6，形成待用规格的成品显示屏。
显示屏基板的厚度为0.2-0.5mm，第一连接位A的距离为5-15μm，第二连接位B的距离为5-15μm，第三连接位C的距离为5-15μm，切割TFT层时的切割压力为0.18-0.22Mpa，切割CF层时的切割压力为0.16-0.19Mpa，切割速度包括切割慢速和切割快速，切割慢速的速度为20-40mm/s，切割快速的速度为300-500mm/s。
实施例一：
显示屏基板的厚度为0.2/0.25/0.3mm，第一连接位A的距离为5μm，第二连接位B的距离为5μm，第三连接位C的距离为5μm，切割TFT层时的切割压力为0.18Mpa，切割CF层时的切割压力为0.16Mpa，切割慢速的速度为30mm/s，切割快速的速度为400mm/s。
实施例二：
显示屏基板的厚度为0.4mm，第一连接位A的距离为10μm，第二连接位B的距离为10μm，第三连接位C的距离为10μm，切割TFT层时的切割压力为0.2Mpa，切割CF层时的切割压力为0.18Mpa，切割慢速的速度为30mm/s，切割快速的速度为400mm/s。
实施例三：
显示屏基板的厚度为0.5mm，第一连接位A的距离为15μm，第二连接位B的距离为15μm，第三连接位C的距离为15μm，切割TFT层时的切割压力为0.22Mpa，切割CF层时的切割压力为0.19Mpa，切割慢速的速度为30mm/s，切割快速的速度为400mm/s。
本发明的工作原理如下：
如图1-8所示，本发明中显示屏包括前一列显示屏和后一列显示屏，前一列显示屏包括第一TFT层1和第一CF层2，后一列显示屏包括第二TFT层3和第二CF层4，第一TFT层1和第一CF层2相连接，第二TFT层3和第二CF层4相连接，第一TFT层1与第二TFT层3之间设置有线路端5，第一CF层2和第二CF层4之间设置有废材端6。
如图1、图2和图3所述，切割时采用三刀切割，第一刀在第一TFT层1和线路端5的连接处进行切割，切割一定的深度，且预留第一连接位A，第二刀在第一CF层2和废材端6的连接处进行切割，切割预留第二连接位B，第三刀在第二CF层4和废材端6的连接处进行切割，切割预留第三连接位C。
如图4所示，切割完毕后，沿D方向所示，按压第二CF层4，使第二CF层4与废材端6之间预留的第三连接位C分离。
如图5所示，第三连接位C分离后继续按压使得废材端6和线路端5分离，并且第一连接位A分离。
如图6所示，第二TFT层3和第二CF层4和线路端5组成成品显示屏。
如图7所示，将废材端6沿F方向进行按压，使得废材端6与前一列显示屏的第一CF层2分离。
依次进行按压，即可分离出所有成品显示屏。
综上所述，本发明提供一种显示屏的切割工艺，通过三刀的形式进行切割显示屏，并且在三刀切割时刀具所处位置设置连接位，使得切割完成后显示屏基板还为一个整体，方便分离成品显示屏，提高效率，并且保护线路端；本发明在操作过程当中具有操作简便、效率高和废品率极低的优点。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示屏的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a、提供一显示屏基板，所述显示屏基板上设置有若干列显示屏，所述显示屏的上层为CF层，下层为TFT层，前一列显示屏与后一列显示屏之间设置有线路端和废材端，所述线路端与所述废材端的大小相同；
b、将所述显示屏基板固定于切割机上后进行定位，设所述显示屏基板与所述线路端垂直的一侧为X轴，其相邻的一侧为Y轴，沿所述X轴方向将所述显示屏基板切割为若干条待用规格的显示屏；
c、根据步骤b中所得的待用规格的显示屏，将其一侧面进行沿Y轴进行切割，且切割时在显示屏上预留有第一连接位；
d、根据步骤c中所得的待用规格的显示屏，将其另一侧沿Y轴进行切割成型的显示屏，且切割时在显示屏位于所述线路端的两侧预留有第二连接位和第三连接位；
e、切割完成后，先取下所述后一列显示屏，后取下所述废材端，形成待用规格的成品显示屏。
2.根据权利要求1所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，根据步骤c，将所述显示屏基板的TFT层朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述线路端与所述前一列显示屏的TFT层连接处进行切割，所述切割刀具切割时刀头与所述CF层之间设置有第一连接位。
3.根据权利要求1所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，根据步骤d，将所述显示屏基板的CF层朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述废材端与所述前一列显示屏的CF层连接处进行切割，所述切割刀具切割时刀头与所述TFT层之间设置有第二连接位。
4.根据权利要求1所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，根据步骤d，将所述显示屏基板的CF层朝向切割刀具，所述切割刀具沿所述线路端与所述后一列显示屏的CF层连接处进行切割，所述切割刀具切割时刀头与所述TFT层之间设置有第三连接位。
5.根据权利要求1所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，所述显示屏基板的厚度为0.2-0.5mm。
6.根据权利要求2或5所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，所述切割速度为20mm/s-500mm/s，所述切割压力为0.16-0.22Mpa，所述第一连接位的距离为5-15μm，所述第二连接位的距离为5-15μm，所述第三连接位的距离为5-15μm。
7.根据权利要求6所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，所述第一连接位的距离最佳为10μm，所述第二连接位的距离为最佳10μm，所述第三连接位的距离为最佳10μm。
8.根据权利要求6所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，切割所述TFT层时的切割压力为0.18-0.22Mpa，切割所述CF层时的切割压力为0.16-0.19Mpa。
9.根据权利要求6所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，所述切割速度包括切割慢速和切割快速，所述切割慢速的速度为20-40mm/s，所述切割快速的速度为300-500mm/s。
10.根据权利要求9所述的一种显示屏的切割工艺，其特征在于，所述切割慢速的速度为30mm/s，所述切割快速的速度为400mm/s。
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