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CN112739533B - 粘合带及电子部件的制造方法 - Google Patents

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CN112739533B
CN112739533B CN201980062068.3A CN201980062068A CN112739533B CN 112739533 B CN112739533 B CN 112739533B CN 201980062068 A CN201980062068 A CN 201980062068A CN 112739533 B CN112739533 B CN 112739533B
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adhesive tape
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

本发明的目的在于提供一种粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法，所述粘合带也能够用于在电子部件的制造中不透射光的支撑体，即使在进行了高温处理的情况下，也能够抑制从被粘物和支撑体的剥离、残胶。本发明为一种粘合带，其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于上述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层，上述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下，并且，将上述非紫外线固化型粘合剂层在260℃加热15分钟时的释气量为10000ppm以下。

Description

粘合带及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法。
背景技术
在半导体芯片的制造工序中，为了使晶片或半导体芯片的加工时的处理变得容易、防止破损而使用粘合带。例如，在将从高纯度的单晶硅等切出的厚膜晶片磨削至规定的厚度而制成薄膜晶片的情况下，在厚膜晶片上贴合粘合带之后进行磨削。
对于这样的粘合带中使用的粘接剂组合物，要求在加工工序中能够尽可能牢固地固定晶片、半导体芯片等被粘物的高粘接性，并且要求在工序结束后能够在不损伤晶片或半导体芯片等被粘物的情况下进行剥离(以下，也称为“高粘接易剥离”)。
作为实现了高粘接易剥离的粘接剂组合物，在专利文献1中公开了使用通过照射紫外线等光而固化从而粘合力降低的光固化型粘合剂的粘合带。通过使用光固化型粘合剂作为粘合剂，从而能够在加工工序中可靠地固定被粘物，并且能够通过照射紫外线等而容易地剥离。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-32946号公报
发明内容
发明要解决的课题
近年来，由于半导体制品的薄化、小型化，基板也薄化至100μm以下(以下，将薄化的基板称为薄基板)，在基板的制造中为了防止翘曲、损伤而使用粘合带。在这样的薄基板的制造中，借助非支承型的粘合带将成为基板的基础的聚酰亚胺膜等基材固定于支撑体，然后进行布线等处理。然而，从成本、处理性的观点出发，薄基板的制造中使用的支撑体大多为铜、铝、玻璃环氧树脂(日文：ガラスエポキシ)等不透明的原材料，这样的不透明的支撑体存在无法使以往的使用了光固化型粘合剂的粘合带固化的问题。针对该问题，提出了具有固化型粘合剂层和非固化型粘合剂层的粘合带。通过在将固化型粘合剂层贴附于薄基板等被粘物并使其固化后，将非固化型粘合剂层贴附于支撑体，从而即使在支撑体为不透明的情况下，也能够使粘合带固化。
另一方面，在薄基板等电子部件的制造工序中，有时进行施加150℃以上的热的高温处理。在伴随这样的高温处理的工序中，在使用以往的具有固化型粘合剂层和非固化型粘合剂层的粘合带的情况下，有时非固化型粘合剂层无法耐受热而从支撑体剥离。高温处理的温度随着技术的进步而变高，因此寻求对于不透明的支撑体也可以使用，具有进一步的耐热性的粘合带。
本发明的目的在于提供一种粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法，所述粘合带也能够用于在电子部件的制造中不透射光的支撑体，即使在进行了高温处理的情况下也能够抑制从被粘物和支撑体的剥离、残胶。
用于解决课题的手段
本发明的第1方式为一种粘合带，其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于上述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层，上述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下，并且，将上述非紫外线固化型粘合剂层在260℃下加热15分钟时的释气(日文：アウトガス)量为10000ppm以下。
本发明的第2方式为一种粘合带，其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于上述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层，将上述非紫外线固化型粘合剂层在260℃下加热15分钟时的释气量为10000ppm以下，并且，上述非紫外线固化型粘合剂层含有：作为基础聚合物A’的(甲基)丙烯酸系共聚物，所述(甲基)丙烯酸系共聚物包含92～97重量％的烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成成分；作为固化剂B的含叔胺结构的环氧系化合物；以及填料C。
以下，详述本发明。
本发明的粘合带具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于上述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层。
通过使粘合带具有紫外线固化型粘合剂层，从而能够以充分的粘合力贴附于被粘物而保护被粘物，并且通过在贴附后使紫外线固化型粘合剂层固化，从而即使在进行高温处理的情况下，也能够可靠地保护被粘物。另外，在不需要保护后，能够在不损伤被粘物的情况下容易地剥离粘合带。此外，通过使粘合带具有非紫外线固化型粘合剂层，从而能够将紫外线固化型粘合剂层贴附于被粘物，能够在使紫外线固化型粘合剂层固化后将非紫外线固化型粘合剂层贴附于支撑体，因此，即使在支撑体不透明的情况下也能够使紫外线固化型粘合剂层固化。需要说明的是，从能够简化制造工序的观点出发，可以在将粘合带贴附于被粘物后立即照射紫外线而使紫外线固化型粘合剂层固化。
在本发明的优选的实施方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层为紫外线透射性。在此，紫外线透射性是指上述紫外线固化型粘合剂层中所含的紫外线聚合引发剂的光吸收波长带与上述非紫外线固化型粘合剂层的使光透射的波长带重叠，特别优选上述紫外线聚合引发剂的光吸收波长带与上述非紫外线固化型粘合剂层的吸光度0.2以下的波长带重叠。通过使上述非紫外线固化型粘合剂层为紫外线透射性，从而能够隔着非紫外线固化型粘合剂层向紫外线固化型粘合剂层照射紫外线。
在本发明的第1方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下。
在本发明的第2方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度优选为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下。
通过使上述非紫外线固化型粘合剂层的拉伸强度为上述范围，从而在剥离时粘合带不易被撕裂。从进一步抑制剥离时粘合带的撕裂的观点出发，上述非紫外线固化型粘合剂层的拉伸强度的优选的下限为5.5N/10mm，更优选的下限为6.0N/10mm，优选的上限为19.5N/10mm，更优选的上限为19.0N/10mm。
需要说明的是，上述非紫外线固化型粘合剂层的拉伸强度可以如下测定：将非紫外线固化型粘合剂层切割成厚度200μm、宽度10mm作为样品，在23℃、50％RH的条件下使用Tensilon UCE500(Orientech公司制)，以速度300mm/分钟、标线间距离40mm测定拉伸强度。
对于上述非紫外线固化型粘合剂层而言，将上述非紫外线固化型粘合剂层在260℃下加热15分钟时的释气量为10000ppm以下。
在伴随高温处理的电子部件的制造中，在为了保护电子部件而使用通常的具有非紫外线固化型粘合剂层和紫外线固化型粘合剂层的粘合带的情况下，由于高温处理的热，故非紫外线固化型粘合剂层分解而产生大量的释气。产生的释气使非紫外线固化型粘合剂层发泡而使其强度和粘合力降低，因此在剥离时在支撑体与非紫外线固化型粘合剂层之间发生剥离，产生粘合带残留于被粘物侧(残胶)的问题。就本发明的粘合带而言，上述非紫外线固化型粘合剂层的释气产生量少，即，上述非紫外线固化型粘合剂层不易因热而分解，由此能够抑制非紫外线固化型粘合剂层的发泡，使粘合带不易残留于被粘物。从进一步抑制粘合带在被粘物上的残胶的观点出发，上述释气量优选为7500ppm以下，更优选为5500ppm以下，进一步优选为4000ppm以下，特别优选为3500ppm以下。上述释气量的下限没有特别限定，越低越优选，例如，优选的下限为1000ppm。
上述释气量例如能够以将上述非紫外线固化型粘合剂层切下5mm×5mm、使用热脱附GC-MS(热脱附装置：TurboMatrix 350，PerkinElmer公司制，GC-MS装置：JMS Q1000，日本电子公司制)进行测定时的气体量(甲苯换算ppm：μg/g)的形式而得到。
需要说明的是，详细的测定条件如下。
样品加热条件：260℃，15min(20mL/min)
二次脱附：350℃，40min
分流：入口25mL/min，出口25mL/min
注入量：2.5％
柱：EQUITY-1(无极性，SIGMA-ALDRICH公司制)0.32mm×60m×0.25μm
GC升温：40℃(4min)→以10℃/min的速度升温→300℃(10min)
He流量：1.5mL/min
离子化电压：70eV
MS测定范围：29～600amu(扫描500ms)
MS温度：离子源；230℃，界面；250℃
上述非紫外线固化型粘合剂层的粘性强度优选为10～300gf/3mmφ。
通过使上述非紫外线固化型粘合剂层的粘性强度为上述范围，从而非紫外线固化型粘合剂层与支撑体更可靠地粘接，在剥离时能够更容易地从紫外线固化型粘合剂层与被粘物的界面剥离粘合带。从进一步容易将粘合带从紫外线固化型粘合剂层与被粘物的界面剥离的观点出发，上述粘性强度的更优选的下限为15gf/3mmφ，进一步优选的下限为20gf/3mmφ，更优选的上限为270gf/3mmφ，进一步优选的上限为250gf/3mmφ。
需要说明的是，上述粘性强度可以如下测定：将非紫外线固化型粘合剂层切出10mm×10mm而制作测定样品，对所得到的测定样品进行探针粘性测定。需要说明的是，使用的器具、测定条件可以如下所述。
粘性试验机：TAC1000，RHESCA公司制(或其同等品)
探针直径：3mmφ
压接载荷：100g
压接时间：1秒
接触速度：30mm·min
剥离速度：600mm/min
上述非紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率优选为80％以上。
通过使上述非紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率为80％以上，从而非紫外线固化型粘合剂层的耐化学试剂性提高，因此在伴随化学试剂处理的工序中也可以使用本发明的粘合带。
从进一步提高耐化学试剂性的观点出发，上述凝胶分率更优选为95％以上，进一步优选为97％以上。上述凝胶分率的上限没有特别限定，通常为100％以下。需要说明的是，凝胶分率可以通过以下的方法进行测定。
仅将得到的粘合带的非紫外线固化型粘合剂层刮取0.1g并浸渍于乙酸乙酯50mL中，用振摇机在温度23度、120rpm的条件下振摇24小时(以下，将刮取的非紫外线固化型粘合剂层称为粘合剂组合物)。振摇后，使用金属网(网眼#200目)，将乙酸乙酯与吸收乙酸乙酯而溶胀的粘合剂组合物分离。使分离后的粘合剂组合物在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的包含金属网在内的粘合剂组合物的重量，使用下述式算出非紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率。
凝胶分率(重量％)＝100×(W1-W2)/W0
(W0：初始粘合剂组合物重量，W1：干燥后的包含金属网在内的粘合剂组合物重量，W2：金属网的初始重量)
构成上述非紫外线固化型粘合剂层的非紫外线固化型粘合剂只要是非紫外线固化型且满足上述拉伸强度和释气量就没有特别限定，优选基础聚合物具有能够与环氧基反应的官能团。
作为上述能够与环氧基反应的官能团，例如可举出：羧基、羟基、酚基、酯基、氨基、羰基、甲氧基和磺基等。其中，从反应性高的方面出发，优选为选自羧基、羟基、酚基、酯基和氨基中的至少1种。
作为上述基础聚合物，例如可举出丙烯酸系聚合物、硅酮系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物等。
在本发明的第1方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层优选含有：作为基础聚合物A的重均分子量c为70万以上且分子量分布d为2～6的(甲基)丙烯酸系共聚物，所述(甲基)丙烯酸系共聚物包含92～97重量％的烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯a和3.0～8.0重量％的含羧基单体b作为构成成分。
在本发明的第2方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层含有：作为基础聚合物A’的(甲基)丙烯酸系共聚物，所述(甲基)丙烯酸系共聚物包含92～97重量％的烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成成分。在本发明的第2方式中，也优选的是，上述(甲基)丙烯酸系共聚物的重均分子量为70万以上且分子量分布为2～6，且该(甲基)丙烯酸系共聚物含有92～97重量％的烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯、3.0～8.0重量％的含羧基单体。
通过使用上述烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成成分，从而能够制成粘合力更优异的(优选具有紫外线透射性的)非紫外线固化型粘合剂层。另外，通过使用含羧基单体作为构成成分，从而能够提高非紫外线固化型粘合剂的凝聚力而赋予更大的粘合力。此外，在上述紫外线固化型粘合剂层含有硅酮化合物的情况下，作为极性基团的羧基阻碍低极性的硅酮化合物的接近，因此能够抑制硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层侧渗出的情形。
作为上述烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯等。其中，从粘合力优异的方面出发，优选丙烯酸丁酯。
作为上述含羧基单体，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸等。其中，从能够赋予高粘合力的方面出发，优选丙烯酸。
通过使上述烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量为92～97重量％，能够制成粘合力更优异的粘合带。通过使含羧基单体为3.0重量％以上，在上述紫外线固化型粘合剂层含有硅酮化合物的情况下，能够进一步抑制硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层的渗出。通过使含羧基单体为8.0重量％以下，能够将(甲基)丙烯酸系共聚物的酸度调整为适当的范围，在上述紫外线固化型粘合剂层含有硅酮化合物的情况下，能够进一步抑制硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层的渗出。
从进一步抑制渗出的观点出发，上述(甲基)丙烯酸系共聚物中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯的含量的更优选的下限为93重量％，进一步优选的下限为94重量％，更优选的上限为96重量％。从进一步抑制渗出的观点出发，上述(甲基)丙烯酸系共聚物中的含羧基单体的含量的更优选的下限为4.0重量％，更优选的上限为7.0重量％，进一步优选的上限为6.0重量％。
通过使上述(甲基)丙烯酸系共聚物具有70万以上这样大的重均分子量和2～6这样窄的分子量分布，从而能够容易地将上述非紫外线固化型粘合剂层的拉伸强度和上述释气量调节至上述范围。需要说明的是，此处，分子量分布是指重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)。上述重均分子量的更优选的下限为75万，进一步优选的下限为80万。上述重均分子量的上限没有特别限定，从处理性的观点出发，例如，优选的上限为120万。另外，上述分子量分布的更优选的下限为2.5，进一步优选的下限为3，更优选的上限为5.5，进一步优选的上限为5。上述重均分子量和分子量分布可以使用GPC测定法来确定，具体而言，可以使用实施例所示的方法。
作为得到具有上述重均分子量和分子量分布的上述(甲基)丙烯酸系共聚物的方法，例如可举出溶液聚合、乳液聚合、活性自由基聚合等。
在本发明的第1方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层优选含有环氧系化合物作为固化剂B，更优选含有含叔胺结构的环氧系化合物。
在本发明的第2方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层含有作为固化剂B的含叔胺结构的环氧系化合物。
通过使上述非紫外线固化型粘合剂层含有环氧系化合物，能够使上述基础聚合物交联，提高非紫外线固化型粘合剂层的耐化学试剂性和耐热性。另外，交联后的基础聚合物成为凝胶分率提高而难以移动的分子结构。因此，在上述紫外线固化型粘合剂层含有硅酮化合物的情况下，阻碍硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层的渗出，即使在长期保存的情况下也能够发挥充分的粘合力。作为上述环氧系化合物，例如可举出N，N，N’，N’-四缩水甘油基-1，3-苯二(甲胺)、甲基缩水甘油醚、3，4-环氧环己基甲基-3，4-环氧环己烷甲酸酯、双-(3，4-环氧环己基)己二酸酯、双酚A二缩水甘油醚、双酚A的二缩水甘油醚缩合物、酚醛树脂、甲酚树脂的环氧氯丙烷改性物等。其中，优选为含叔胺结构的环氧系化合物。
与环氧系化合物进行交联反应前的基础聚合物是凝胶分率低、分子容易移动的结构，因此，在上述紫外线固化型粘合剂层含有硅酮化合物的情况下，硅酮化合物容易渗出。因此，如果交联反应的速度慢，则成为硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层大量渗出的原因。如果在上述非紫外线固化型粘合剂层中存在叔氨基，则叔氨基作为交联反应的催化剂发挥作用，基础聚合物的交联反应的速度提高，因此反应在早期完成。通过使交联反应在早期完成，从而硅酮化合物不易渗出至非紫外线固化型粘合剂层，因此能够制成即使在长期保存的情况下也具有充分的粘合力的粘合带。作为上述具有叔胺的环氧化合物，可举出N，N，N’，N’-四缩水甘油基-1，3-苯二(甲胺)等。
相对于上述基础聚合物100重量份，上述非紫外线固化型粘合剂层中的固化剂(上述环氧系化合物)的含量优选的下限为0.1重量份，更优选的下限为0.2重量份，进一步优选的下限为0.3重量份，优选的上限为0.5重量份，更优选的上限为0.45重量份，进一步优选的上限为0.4重量份。通过使上述环氧系化合物的含量为上述范围内，从而能够使上述基础聚合物充分且迅速交联，能够进一步抑制硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层渗出。
在本发明的第1方式中，优选上述非紫外线固化型粘合剂层含有填料C。
在本发明的第2方式中，上述非紫外线固化型粘合剂层含有填料C。
通过使上述非紫外线固化型粘合剂层含有填料，从而能够提高耐热性。作为上述填料，例如可举出二氧化硅填料、铝填料、钙填料、硼填料、镁填料、氧化锆填料等。其中，优选为二氧化硅填料。
从可以在上述紫外线固化型粘合剂层含有硅酮化合物的情况下进一步抑制硅酮化合物渗出的方面出发，优选上述二氧化硅填料为二氧化硅填料氧化物。由于二氧化硅填料氧化物具有亲水性基团且极性高，因此通过使非紫外线固化型粘合剂层中含有二氧化硅填料氧化物，能够阻止极性低的物质接近。因此，在上述紫外线固化型粘合剂层含有低极性的硅酮化合物的情况下，能够抑制硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层渗出。
上述二氧化硅填料氧化物没有特别限定，例如可举出硅-铝-硼复合氧化物、硅-钛复合氧化物、二氧化硅-二氧化钛复合氧化物、镁-铝-硅复合氧化物、六甲基环三硅氧烷、四甲氧基硅烷、氯硅烷、甲硅烷等。其中，由于具有与通常作为无机填充剂使用的二氧化硅类似的物性，所以优选硅-铝-硼复合氧化物、硅-钛复合氧化物、二氧化硅-二氧化钛复合氧化物。
在上述二氧化硅填料为二氧化硅填料氧化物的情况下，上述二氧化硅填料氧化物优选表面的至少一部分被进行了疏水化处理。
通过将存在于二氧化硅填料氧化物的亲水性基团中的至少一部分替代为疏水性基团，能够提高在基础聚合物中的分散性。上述疏水性基团没有特别限定，例如可举出甲基、乙基、丙基、丁基等。其中，从在基础聚合物中的分散性的观点出发，优选上述疏水化处理后的二氧化硅填料氧化物具有单甲基甲硅烷基、二甲基甲硅烷基或三甲基甲硅烷基。特别是，从抑制硅酮化合物向非紫外线固化型粘合剂层渗出的效果与在基础聚合物中的分散性的平衡优异的方面出发，更优选上述二氧化硅填料氧化物的至少一部分具有单甲基甲硅烷基。需要说明的是，如上所述，二氧化硅填料氧化物由于其亲水性而阻碍硅酮化合物的接近，所以将二氧化硅填料氧化物的整个表面替代为疏水性基团的二氧化硅填料氧化物难以发挥作为二氧化硅填料氧化物的效果。
在上述二氧化硅填料氧化物的至少一部分具有单甲基甲硅烷基、二甲基甲硅烷基或三甲基甲硅烷基的情况下，上述二氧化硅填料氧化物优选以原体比表面积(日文：原体比表面積)计而具有100m2/g以上的上述官能团，更优选具有140m2/g以上的上述官能团。通过使二氧化硅填料氧化物在表面以上述范围具有上述官能团，从而能够进一步提高二氧化硅填料氧化物相对于基础聚合物的分散性。
上述填料的平均粒径没有特别限定，优选的下限为0.06μm，更优选的下限为0.07μm，优选的上限为2μm，更优选的上限为1μm。通过使填料的平均粒径为上述范围，能够进一步提高相对于非紫外线固化型粘合剂的分散性。
上述填料的含量没有特别限定，相对于上述基础聚合物100重量份的优选的下限为3重量份，优选的上限为20重量份。
通过使填料的含量为3重量份以上，从而能够进一步提高所得到的粘合带的耐热性。通过使二氧化硅填料的含量为20重量份以下，从而能够制成具有充分的粘合力的粘合带。从进一步提高粘合带的耐热性的观点出发，上述二氧化硅填料相对于上述基础聚合物100重量份的含量的更优选的下限为6重量份，进一步优选的下限为8重量份，更优选的上限为18重量份，进一步优选的上限为15重量份，特别优选的上限为13重量份。
上述非紫外线固化型粘合剂层可以含有增粘剂。
通过使上述紫外线固化型粘合剂层含有增粘剂，能够进一步提高粘合力。然而，增粘剂在高温处理时会成为产生释气的原因，因此优选尽可能不使用或者减少使用的量。因此，在使用增粘剂的情况下，上述非紫外线固化型粘合剂层优选相对于上述(甲基)丙烯酸系共聚物100重量份含有30重量份以下的增粘剂。通过将增粘剂的含量设为上述范围，能够抑制由热导致的释气的产生，容易调节为上述释气量。上述增粘剂的更优选的上限为20重量份，进一步优选的上限为10重量份。上述增粘剂的下限没有特别限定，从尽可能减少释气的产生量的观点出发，优选为0重量份，从进一步提高粘合力的观点出发，优选为3重量份。
上述非紫外线固化型粘合剂层可以含有增塑剂、树脂、表面活性剂、蜡、微粒填充剂等公知的添加剂。上述添加剂可以使用1或2种以上。
上述非紫外线固化型粘合剂层的厚度没有特别限定，优选的下限为5μm，更优选的下限为10μm，优选的上限为100μm，更优选的上限为60μm。如果上述非紫外线固化型粘合剂层的厚度为上述范围，则能够以充分的粘合力与支撑体粘接，可靠地固定被粘物。
作为构成上述紫外线固化型粘合剂层的上述紫外线固化型粘合剂成分，例如可举出以聚合性聚合物为主成分，且含有紫外线聚合引发剂作为聚合引发剂的紫外线固化型粘合剂。上述聚合性聚合物例如可以通过以下方式得到：预先合成分子内具有官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物(以下，称为含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物)，使其与分子内具有与上述官能团反应的官能团和自由基聚合性的不饱和键的化合物(以下，称为含官能团的不饱和化合物)反应。
上述含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物是以烷基的碳原子数通常在2～18的范围内的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为主单体，通过常规方法使其与含官能团单体、以及进一步根据需要的能够与它们共聚的其他改性用单体共聚而得到的。上述含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物的重均分子量通常为20万～200万左右。需要说明的是，在本说明书中，重均分子量通常可以通过GPC法来确定，具体而言，可以使用实施例所示的方法。
作为上述含官能团单体，例如可举出含羧基单体、含羟基单体、含环氧基单体、含异氰酸酯基单体、含氨基单体等。作为上述含羧基单体，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸等。作为上述含羟基单体，可举出丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯等。作为上述含环氧基单体，可举出丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等。作为上述含异氰酸酯基单体，可举出异氰酸酯丙烯酸乙酯、异氰酸酯甲基丙烯酸乙酯等。作为上述含氨基单体，可举出丙烯酸氨基乙酯、甲基丙烯酸氨基乙酯等。
作为上述能够共聚的其他的改性用单体，例如可举出乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等通常的(甲基)丙烯酸系聚合物中使用的各种单体。
作为与上述含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物反应的含官能团的不饱和化合物，可以根据上述含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物的官能团而使用与上述含官能团单体相同的化合物。例如，在上述含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物的官能团为羧基的情况下，可以使用含环氧基单体、含异氰酸酯基单体。在该官能团为羟基的情况下，可以使用含异氰酸酯基单体。在该官能团为环氧基的情况下，可以使用含羧基单体、丙烯酰胺等含酰胺基单体。在该官能团为氨基的情况下，可以使用含环氧基单体。
上述紫外线聚合引发剂例如可举出通过照射200～410nm的波长的紫外线而被活化的紫外线聚合引发剂。作为这样的紫外线聚合引发剂，例如可举出：苯乙酮衍生物化合物、苯偶姻醚系化合物、缩酮衍生物化合物、氧化膦衍生物化合物、双(η5-环戊二烯基)二茂钛衍生物化合物、二苯甲酮、米蚩酮、氯噻吨酮、十二烷基噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮、α-羟基环己基苯基酮、2-羟基甲基苯基丙烷等。作为上述苯乙酮衍生物化合物，可举出甲氧基苯乙酮等。作为上述苯偶姻醚系化合物，可举出苯偶姻丙基醚、苯偶姻异丁基醚等。作为上述缩酮衍生物化合物，可举出苯偶酰二甲基缩酮、苯乙酮二乙基缩酮等。这些紫外线聚合引发剂可以单独使用，也可以并用2种以上。
上述紫外线固化型粘合剂层优选含有自由基聚合性的多官能低聚物或单体。通过使上述紫外线固化型粘合剂层含有自由基聚合性的多官能低聚物或单体，从而紫外线固化性提高。
上述多官能低聚物或单体优选重均分子量为1万以下，更优选的是，其重均分子量为5000以下且分子内的自由基聚合性的不饱和键的数为2～20个，以便高效地进行基于紫外线照射的紫外线固化型粘合剂层的三维网状化。上述重均分子量例如可以使用GPC测定法来确定，具体而言，可以使用实施例所示的方法。
上述多官能低聚物或单体例如可举出：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯或与上述同样的甲基丙烯酸酯类等。另外，可举出：1，4-丁二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、市售的低聚酯丙烯酸酯(日文：オリゴエステルアクリレ一ト)、与上述同样的甲基丙烯酸酯类等。这些多官能低聚物或单体可以单独使用，也可以并用2种以上。
上述紫外线固化型粘合剂层优选含有硅酮化合物。
通过使上述紫外线固化型粘合剂层含有硅酮化合物，从而硅酮化合物在紫外线固化型粘合剂层与被粘物的界面渗出，因此能够在处理结束后容易地剥离粘合带。另外，硅酮化合物由于耐热性优异，所以即使在进行伴随150℃以上的加热的处理的情况下，也能够抑制紫外线固化型粘合剂层的烧焦等，抑制残胶。
上述硅酮化合物优选具有能够与上述紫外线固化型粘合剂成分交联的官能团。
通过使硅酮化合物具有能够与紫外线固化型粘合剂成分交联的官能团，从而硅酮化合物通过紫外线照射而与紫外线固化型粘合剂成分发生化学反应而进入到紫外线固化型粘合剂成分中，因此抑制因硅酮化合物附着于被粘物而导致的污染。上述硅酮化合物的官能度例如为2～6价，优选为2～4价，更优选为2价。上述官能团根据紫外线固化型粘合剂成分中所含的官能团而适当决定，例如，在紫外线固化型粘合剂成分为以(甲基)丙烯酸烷基酯系的聚合性聚合物为主成分的光固化型粘合剂的情况下，选择能够与(甲基)丙烯酸基交联的官能团。
上述能够与(甲基)丙烯酸基交联的官能团是具有不饱和双键的官能团，具体而言，例如选择含有乙烯基、(甲基)丙烯酸基、烯丙基、马来酰亚胺基等的硅酮化合物。
上述硅酮化合物优选重均分子量为300～50000。
通过使硅酮化合物的重均分子量为300以上，能够利用其分子尺寸的大小进一步抑制向非紫外线固化型粘合剂层的渗出。通过使重均分子量为50000以下，从而能够在紫外线固化型粘合剂层与被粘物的界面渗出而进一步抑制粘接亢进。上述硅酮化合物的重均分子量的更优选的下限为400，进一步优选的下限为500，更优选的上限为10000，进一步优选的上限为5000。需要说明的是，在本发明中，硅酮化合物的重均分子量可以通过GPC分析来确定，具体而言，可以使用实施例所示的方法。
作为具有上述官能团和重均分子量的硅酮化合物，例如可举出硅二丙烯酸酯(日文：シリコンジアクリレ一ト)。如果使用硅二丙烯酸酯，则耐热性和剥离性变得更良好。
相对于上述聚合性聚合物100重量份，上述硅酮化合物的优选含量的下限为1重量份，上限为50重量份，更优选的下限为10重量份，更优选的上限为40重量份。通过使上述硅酮化合物的含量为上述范围，从而能够以充分的粘合力保护被粘物，并且能够在保护结束后更容易地剥离粘合带。
上述紫外线固化型粘合剂层可以含有热解法二氧化硅等无机填料、增塑剂、树脂、表面活性剂、蜡、微粒填充剂等公知的添加剂。
上述紫外线固化型粘合剂层的厚度没有特别限定，优选下限为5μm，上限为100μm。如果上述紫外线固化型粘合剂层的厚度为上述范围，则能够以充分的粘合力保护被粘物，进而也能够抑制剥离时的残胶。从进一步提高粘合力并且进一步抑制剥离时的残胶的观点出发，上述紫外线固化型粘合剂层的厚度的更优选的下限为10μm，更优选的上限为60μm。
本发明的粘合带优选为不具有基材的非支承型的双面粘合带。在具有基材的支承型的情况下，硅酮化合物不会在支撑体侧的界面渗出，但必须使用耐热性的基材，因此与非支承型相比成本差。
本发明的粘合带优选在上述非紫外线固化型粘合剂层的与层叠有上述紫外线固化型粘合剂层的面相反侧的面上层叠有(优选紫外线透射性的)脱模膜。
通过在非紫外线固化型粘合剂层上具有脱模膜，能够保护非紫外线固化型粘合剂层直到向被粘物贴附时，并且能够提高粘合带的处理性。另外，在脱模膜为紫外线透射性的情况下，可以在保护非紫外线固化型粘合剂层的状态下进行后述的固化工序。
上述脱模膜没有特别限定，例如可举出：聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸己二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、对苯二甲酸丁二醇酯-聚四亚甲基二醇共聚物、对苯二甲酸丁二醇酯-聚己内酯共聚物等紫外线透射性膜。其中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
关于本发明的粘合带，只要紫外线固化型粘合剂层和非紫外线固化型粘合剂层位于最外层(与被粘物接触的层)，则可以在紫外线固化型粘合剂层与非紫外线固化型粘合剂层之间进一步具有其他层。
本发明的粘合带优选固化前的23℃下的拉伸强度为2.5～10N/10mm。
通过使固化前的粘合带的拉伸强度为上述范围，能够在剥离时使粘合带不易撕裂。从进一步抑制剥离时的粘合带的撕裂的观点出发，上述粘合带的固化前的拉伸强度的更优选的下限为3.0N/10mm，进一步优选的下限为3.5N/10mm，更优选的上限为9.5N/10mm，进一步优选的上限为9.0N/10mm。需要说明的是，上述粘合带的固化前的拉伸强度可以通过与上述非紫外线固化型粘合剂层的拉伸强度相同的方法进行测定。
本发明的粘合带优选上述紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率在紫外线固化后为80％以上。
通过使紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率为上述下限值以上，能够进一步提高粘合带的耐化学试剂性，并且能够进一步抑制硅酮化合物经时地向非紫外线固化型粘合剂层渗出。上述紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率的更优选的下限为85％，进一步优选的下限为90％。上述紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率的上限没有特别限定，优选为99％。另外，在粘合带具有紫外线固化型粘合剂层和非紫外线固化型粘合剂层以外的层的情况下，优选该层也满足上述凝胶分率。
制造本发明的粘合带的方法没有特别限定，可以使用以往公知的方法。例如，可以通过在实施了脱模处理的膜上涂覆上述紫外线固化型粘合剂成分的溶液，使其干燥而形成紫外线固化型粘合剂层，在另外的实施了脱模处理的膜上利用同样的方法形成非紫外线固化型粘合剂层后，将紫外线固化型粘合剂层与非紫外线固化型粘合剂层贴合来制造。
本发明的粘合带的用途没有特别限定，可以特别适合用作：使用不透明的支撑体、具有伴随高温处理的制造工序的电子基板或半导体芯片等电子部件的制造中的保护带。
作为这样的电子部件的制造方法，例如可举出如下的电子部件的制造方法。即，为包括下述工序的方法：由上述紫外线固化型粘合剂层贴附于被粘物的被粘物贴附工序；照射紫外线而使上述紫外线固化型粘合剂层固化的固化工序；在上述非紫外线固化型粘合剂层上贴附支撑体的支撑体贴附工序；在150℃以上的高温下对上述被粘物进行处理的热处理工序；以及将上述被粘物从上述粘合带剥离的剥离工序。在这样的电子部件的制造方法中，能够特别有利地表现出本发明的效果。
包括如下工序的电子部件的制造方法也是本发明之一，所述工序为：将本发明的粘合带由紫外线固化型粘合剂层贴附于被粘物的被粘物贴附工序；照射紫外线而使上述紫外线固化型粘合剂层固化的固化工序；在上述非紫外线固化型粘合剂层上贴附支撑体的支撑体贴附工序；在150℃以上的高温下对上述被粘物进行处理的热处理工序；以及将上述被粘物从上述粘合带剥离的剥离工序。
在本发明的电子部件的制造方法中，首先进行贴附工序：将具有紫外线固化型粘合剂层和非紫外线固化型粘合剂层的本发明的粘合带由上述紫外线固化型粘合剂层贴附于被粘物。
作为上述被粘物，可举出硅晶片、半导体芯片、在制造电子基板时成为基础的基材、电子部件的材料等。作为上述基材，可举出聚酰亚胺膜、玻璃环氧基板(日文：ガラエポ基板)等。
在本发明的电子部件的制造方法中，接下来进行照射紫外线而使上述紫外线固化型粘合剂层固化的固化工序。
通过使紫外线固化型粘合剂层固化，从而能够在抑制残胶的同时容易地从处理结束后的被粘物剥离粘合带。在本发明的电子部件的制造方法中，由于在将粘合带贴附于支撑体之前使紫外线固化型粘合剂层固化，所以即使支撑体为不透射光的原材料，也能够使紫外线固化型粘合剂层固化。另外，在粘合带的非紫外线固化型粘合剂层为紫外线透射性的情况下，即使从非紫外线固化型粘合剂层侧向紫外线固化型粘合剂层照射紫外线，也能够充分地使紫外线固化型粘合剂层固化。需要说明的是，由于紫外线固化型粘合剂层在贴附于被粘物后被固化，所以即使在进行被粘物的处理之前使紫外线固化型粘合剂层固化的情况下，粘合带也不会立即从被粘物剥离。
使上述紫外线固化型粘合剂层固化的光的照射条件可以通过所使用的上述聚合性聚合物与上述紫外线聚合引发剂的组合来适当调节。例如，在使用侧链具有乙烯基等不饱和双键的聚合性聚合物、和在200～410nm的波长下活化的紫外线聚合引发剂的情况下，通过照射365nm以上的波长的光，从而能够使上述紫外线固化型粘合剂层交联、固化。
对于这样的紫外线固化型粘合剂层，例如优选以5mW以上的照度照射波长365nm的光，更优选以10mW以上的照度来照射，进一步优选以20mW以上的照度来照射，特别优选以50mW以上的照度来照射。另外，优选以300mJ以上的累积照度照射波长365nm的光，更优选以500mJ以上且10000mJ以下的累积照度来照射，进一步优选以500mJ以上且7500mJ以下的累积照度来照射，特别优选以1000mJ以上且5000mJ以下的累积照度来照射。
在本发明的电子部件的制造方法中，接下来进行在非紫外线固化型粘合剂层上贴附支撑体的支撑体贴附工序。
在本发明的电子部件的制造方法中，由于粘合带的粘合剂层被分为紫外线固化型粘合剂层和非紫外线固化型粘合剂层，所以即使在支撑体贴附前进行了固化工序的情况下，非紫外线固化型粘合剂层也不会固化。因此，能够以充分的粘合力将粘合带贴附于支撑体。需要说明的是，在粘合带具有上述紫外线透射性的脱模膜的情况下，从上述固化工序结束后至上述支撑体贴附工序之前将上述脱模膜剥离。
在本发明的电子部件的制造方法中，接下来，进行在150℃以上的高温下对被粘物进行处理的热处理工序。
作为上述热处理工序，可举出基板制造工序、芯片安装工序等。在上述基板制造工序中通常进行150℃以上的热处理，在上述芯片安装工序中通常进行200℃以上的热处理。在本发明的电子部件的制造方法中，由于在热处理工序之前使紫外线固化型粘合剂层固化，所以即使在热处理工序中进行了伴随150℃以上的高温的处理的情况下，也能够抑制粘接亢进，能够在处理结束后容易地剥离被粘物。另外，由于紫外线固化型粘合剂层中含有硅酮化合物，所以能够进一步抑制粘接亢进。
本发明的电子部件的制造方法接下来具有将上述被粘物从上述粘合带剥离的剥离工序。由于在上述固化工序中紫外线固化型粘合剂层进行了交联、固化，所以能够容易地且在抑制残胶的同时将被粘物从粘合带剥离。另外，由于粘合带的非紫外线固化型粘合剂层的释气量为10000ppm以下，所以在上述热处理工序中，非紫外线固化型粘合剂层不易因释气而发泡。其结果是，在支撑体与非紫外线固化型粘合剂层之间粘合带不易剥离，因此也能够抑制剥离时粘合带残留于被粘物侧。此外，上述非紫外线固化型粘合剂层由于拉伸强度在一定范围内，所以在剥离时粘合带不易被撕裂。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法，所述粘合带也能够用于在电子部件的制造中不透射光的支撑体，即使在进行了高温处理的情况下，也能够抑制从被粘物和支撑体的剥离、残胶。
具体实施方式
以下，列举实施例更详细地说明本发明的方式，但本发明并不仅限定于这些实施例。
(实施例1)
(非紫外线固化型粘合剂的制造)
在具备温度计、搅拌机、冷凝管的反应器中加入作为(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸丁酯97重量份、作为含羧基单体的丙烯酸3重量份和乙酸乙酯120重量份，进行氮置换后，将反应器加热，开始回流。接下来，向上述反应器内添加作为聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1重量份。在70℃下回流5小时，得到(甲基)丙烯酸系共聚物(基础聚合物)的溶液。对于所得到的(甲基)丙烯酸系共聚物，通过GPC法测定聚苯乙烯换算的重均分子量和分子量分布，结果分别为100万、3。需要说明的是，测定设备和测定条件如下。
测定装置：2690 Separations Model，Waters公司制
柱：GPC KF-806L，昭和电工公司制
检测器：差示折射计
样品流量：1mL/min
柱温：40℃
洗脱液：乙酸乙酯
接下来，相对于得到的(甲基)丙烯酸系共聚物的溶液中所含的(甲基)丙烯酸系共聚物的固体成分100重量份，添加以固体成分比计为0.35重量份的环氧系固化剂、10重量份的二氧化硅填料，进行搅拌，得到非紫外线固化型粘合剂的乙酸乙酯溶液。需要说明的是，环氧固化剂和二氧化硅填料使用以下物质。
环氧系固化剂：MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司制，TETRAD-X，含叔氨基的环氧固化剂
二氧化硅填料：Tokuyama公司制，REOLOSIL MT-10
(紫外线固化型粘合剂的制造)
准备具备温度计、搅拌机、冷凝管的反应器，在该反应器内加入作为(甲基)丙烯酸烷基酯的丙烯酸2-乙基己酯94重量份、作为含官能团单体的甲基丙烯酸羟基乙酯6重量份、十二烷基硫醇0.01重量份及乙酸乙酯80重量份后，将反应器加热，开始回流。接下来，在上述反应器内添加作为聚合引发剂的1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷0.01重量份，在回流下开始聚合。接下来，从聚合开始起1小时后和2小时后，也分别添加0.01重量份的1，1-双(叔己基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷，此外，从聚合开始起4小时后添加0.05重量份的过氧化特戊酸叔己酯，继续进行聚合反应。然后，从聚合开始起8小时后，得到固体成分55重量％、重均分子量60万的含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液。
相对于所得到的包含含官能团的(甲基)丙烯酸系聚合物的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，加入作为含官能团的不饱和化合物的甲基丙烯酸2-异氰酸根合乙酯3.5重量份，使其反应，得到聚合性聚合物。然后，相对于所得到的聚合性聚合物的乙酸乙酯溶液的树脂固体成分100重量份，将作为硅酮化合物的硅二丙烯酸酯20重量份、二氧化硅填料3重量份、氨基甲酸酯丙烯酸酯30重量份、异氰酸酯系交联剂0.7重量份、光聚合引发剂1重量份混合，得到紫外线固化型粘合剂的乙酸乙酯溶液。需要说明的是，硅二丙烯酸酯、二氧化硅填料、氨基甲酸酯丙烯酸酯、异氰酸酯系交联剂、光聚合引发剂使用以下物质。
硅二丙烯酸酯：EBECRYL 350，DAICEL-allnex公司制，重均分子量1000
二氧化硅填料：REOLOSIL MT-10，Tokuyama公司制
氨基甲酸酯丙烯酸酯：UN-5500，根上工业公司制
异氰酸酯系交联剂：Coronate L，Nippon Urethane Industries公司制
光聚合引发剂：Esacure One，Nihon SiberHegner公司制
(粘合带的制造)
用刮刀将所得到的紫外线固化型粘合剂溶液以干燥覆膜的厚度成为40μm的方式涂覆于单面实施了脱模处理的50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，在110℃下加热5分钟，使涂覆溶液干燥，得到紫外线固化型粘合剂层。
用刮刀将所得到的非紫外线固化型粘合剂溶液以干燥覆膜的厚度成为40μm的方式涂覆于单面实施了脱模处理的厚度50μm的透明的PET膜上，在110℃下加热5分钟，使涂覆溶液干燥，得到非紫外线固化型粘合剂层。
将所得到的紫外线固化型粘合剂层和非紫外线固化型粘合剂层的未层叠PET膜的面彼此贴合，得到粘合带。
(拉伸强度的测定)
利用上述方法制作仅包含非紫外线固化型粘合剂层的粘合带。将所得到的非紫外线固化型粘合剂层切割成厚度200μm、宽度10mm，将其作为样品，在23℃、50％RH的条件下使用TENSILON UCE500(ORIENTEC公司制)，以速度300mm/分钟、标线间距离40mm测定拉伸强度。利用相同的方法对得到的粘合带测定固化前的拉伸强度。
(释气量的测定)
利用上述方法制作仅包含非紫外线固化型粘合剂层的粘合带，将所得到的仅包含非紫外线固化型粘合剂层的粘合带切出5mm×5mm，制作测定样品。对于所得到的测定样品，使用热脱附GC-MS进行测定，将所得到的气体量(甲苯换算ppm：μg/g)作为释气量。需要说明的是，使用的器具、测定条件如下。
热脱附装置：TurboMatrix 350，PerkinElmer公司制
GC-MS装置：JMS Q1000，日本电子公司制
样品加热条件：260，15min(20mL/min)
二次脱附：350℃，40min
分流：入口25mL/min，出口25mL/min
注入量：2.5％
柱：EQUITY-1(无极性，SIGMA-ALDRICH公司制)0.32mm×60m×0.25μm
GC升温：40℃(4min)→以10℃/min的速度升温→300℃(10min)
He流量：1.5mL/min
离子化电压：70eV
MS测定范围：29～600amu(扫描500ms)
MS温度：离子源；230℃，界面；250℃
(粘性强度的测定)
利用上述方法制作仅包含非紫外线固化型粘合剂层的粘合带作为测定样品。将所得到的仅包含非紫外线固化型粘合剂层的粘合带切出10mm×10mm，制作测定样品。对于所得到的测定样品，进行探针粘性测定。需要说明的是，使用的器具、测定条件如下。
粘性试验机：TAC1000，RHESCA公司制
探针直径：3mmφ
压接载荷：100g
压接时间：1秒
接触速度：30mm·min
剥离速度：600mm/min
(凝胶分率的测定)
仅将得到的粘合带的非紫外线固化型粘合剂层刮取0.1g并浸渍于乙酸乙酯50ml中，利用振摇机在温度23度、120rpm的条件下振摇24小时(以下，将刮取的非紫外线固化型粘合剂层称为粘合剂组合物)。振摇后，使用金属网(网眼#200目)，将乙酸乙酯与吸收乙酸乙酯而溶胀的粘合剂组合物分离。使分离后的粘合剂组合物在110℃的条件下干燥1小时。测定干燥后的包含金属网在内的粘合剂组合物的重量，使用下述式算出非紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率。将结果示于表1、2。
凝胶分率(重量％)＝100×(W1-W2)/W0
(W0：初始粘合剂组合物重量，W1：干燥后的包含金属网在内的粘合剂组合物重量，W2：金属网的初始重量)
(实施例2～11、比较例1～11)
使非紫外线固化型粘合剂层的丙烯酸丁酯、丙烯酸、二氧化硅填料的配合量如表1、2所示，通过变更聚合条件而使基础聚合物的重均分子量和分子量分布如表1、2所示，加入表1、2所示的量的增粘剂，除此以外，与实施例1同样地操作，制造粘合带，测定各物性。需要说明的是，作为增粘剂，使用根上工业公司制UN5500。作为异氰酸酯系固化剂，使用东曹公司制Coronate L。
<评价>
对于实施例和比较例中得到的粘合带，通过以下方法进行评价。将结果示于表1、2。
(1)基板的热处理后的评价
将粘合带的紫外线固化型粘合剂层侧的面贴附于基板(TPWB-S02-READCUT，大昌电子公司制)，得到层叠体。接下来，使用高压汞紫外线照射机，以对粘合带表面的照射强度成为100mW/cm2的方式调节照度，从非紫外线固化型粘合剂层侧照射365nm的紫外线30秒钟，使紫外线固化型粘合剂层交联、固化。然后，将层叠体的非紫外线固化型粘合剂层粘贴于CCL支撑体(覆铜层叠板)，进行合计3次的260℃、6分钟的热处理。热处理结束后，从基板剥离粘合带。对于粘合带的剥离、非紫外线固化型粘合剂层的发泡和基板的残胶，如下进行评价。
(粘合带的剥离的评价)
目视观察热处理结束后的粘合带，将在紫外线固化型粘合剂层与基板的界面没有剥离、空隙的情况记为“○”，将一部分有剥离、空隙的情况记为“△”，将整面有剥离、空隙的情况记为“×”，进行粘合带的剥离的评价。
(非紫外线固化型粘合剂层的发泡的评价)
目视观察热处理结束后的粘合带的非紫外线固化型粘合剂层，将没有发泡的情况记为“◎”，将大致没有发泡的情况记为“○”，将有一部分发泡的情况记为“△”，将整面有发泡的情况记为“×”，评价非紫外线固化型粘合剂层的发泡。
(基板的残胶的评价)
利用光学显微镜观察剥离后的基板，将无残胶的情况记为“◎”，将大致无残胶的情况记为“○”，将一部分有残胶的情况记为“△”，将整面有残胶的情况记为“×”，评价基板的残胶。
(2)耐化学试剂性的评价
在所得到的粘合带的紫外线固化型粘合剂层上贴附聚酰亚胺膜，在非紫外线固化型粘合剂层上贴附CCL板(覆铜层叠板)，制作测定样品。将所得到的测定样品在PINE ALPHA(荒川化学工业公司制)中在70℃下浸渍2h，在110℃的烘箱中干燥1小时。测定浸渍前后的重量减少率。
将浸渍前后重量减少率为3.0％以下的情况记为“◎”，将大于3.0％且为5.0％以下的情况记为“○”，将大于5.0％且为8.0％以下的情况记为“△”，将大于8.0％或者粘合带从被粘物剥离的情况记为“×”，评价耐化学试剂性。
Figure BDA0002986705940000261
Figure BDA0002986705940000271
产业上的可利用性
根据本发明，能够提供一种粘合带及使用了该粘合带的电子部件的制造方法，所述粘合带也能够用于在电子部件的制造中不透射光的支撑体，即使在进行了高温处理的情况下，也能够抑制从被粘物和支撑体的剥离、残胶。

Claims (16)

1.一种粘合带，其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于所述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层，
所述非紫外线固化型粘合剂层的23℃下的拉伸强度为5.0N/10mm以上且20.0N/10mm以下，并且，
将所述非紫外线固化型粘合剂层在260℃下加热15分钟时的释气量为10000ppm以下。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，非紫外线固化型粘合剂层的粘性强度为10gf/3mmφ～300gf/3mmφ。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述非紫外线固化型粘合剂层含有：
作为基础聚合物A的重均分子量c为70万以上且分子量分布d为2～6的(甲基)丙烯酸系共聚物，所述(甲基)丙烯酸系共聚物包含92重量％～97重量％的烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯a和3.0重量％～8.0重量％的含羧基单体b作为构成成分；
作为固化剂B的含叔胺结构的环氧系化合物；以及
填料C，
相对于所述基础聚合物A 100重量份，含有0.1重量份～0.5重量份的所述固化剂B，且含有3重量份～20重量份的所述填料C。
4.根据权利要求3所述的粘合带，其中，所述非紫外线固化型粘合剂层包含相对于所述(甲基)丙烯酸系共聚物100重量份为30重量份以下的增粘剂。
5.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述紫外线固化型粘合剂层含有紫外线固化型粘合剂成分、和具有能够与所述紫外线固化型粘合剂成分交联的官能团的重均分子量为300～50000的硅酮化合物。
6.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述非紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率为80％以上。
7.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带的固化前的23℃下的拉伸强度为2.5N/10mm～10N/10mm。
8.一种粘合带，其具有非紫外线固化型粘合剂层和层叠于所述非紫外线固化型粘合剂层上的紫外线固化型粘合剂层，
将所述非紫外线固化型粘合剂层在260℃下加热15分钟时的释气量为10000ppm以下，并且，
所述非紫外线固化型粘合剂层含有：
作为基础聚合物A’的(甲基)丙烯酸系共聚物，所述(甲基)丙烯酸系共聚物包含92重量％～97重量％的烷基的碳原子数为4～12的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成成分；
作为固化剂B的含叔胺结构的环氧系化合物；以及
填料C。
9.根据权利要求8所述的粘合带，其中，所述(甲基)丙烯酸系共聚物包含3.0重量％～8.0重量％的含羧基单体作为构成成分，所述(甲基)丙烯酸系共聚物的重均分子量为70万以上且分子量分布为2～6。
10.根据权利要求8或9所述的粘合带，其中，相对于所述基础聚合物A’100重量份，含有0.1重量份～0.5重量份的所述固化剂B，且含有3重量份～20重量份的所述填料C。
11.根据权利要求8或9所述的粘合带，其中，所述非紫外线固化型粘合剂层包含相对于所述(甲基)丙烯酸系共聚物100重量份为30重量份以下的增粘剂。
12.根据权利要求8或9所述的粘合带，其中，所述非紫外线固化型粘合剂层的凝胶分率为80％以上。
13.根据权利要求8或9所述的粘合带，其中，所述粘合带的固化前的23℃下的拉伸强度为2.5N/10mm～10N/10mm。
14.根据权利要求8或9所述的粘合带，其中，所述紫外线固化型粘合剂层含有紫外线固化型粘合剂成分、和具有能够与所述紫外线固化型粘合剂成分交联的官能团的重均分子量为300～50000的硅酮化合物。
15.根据权利要求1、2、8或9所述的粘合带，其在电子部件的制造方法中使用，所述电子部件的制造方法包括：
被粘物贴附工序，由所述紫外线固化型粘合剂层贴附于被粘物；
固化工序，照射紫外线而使所述紫外线固化型粘合剂层固化；
支撑体贴附工序，在所述非紫外线固化型粘合剂层上贴附支撑体；
热处理工序，在150℃以上的高温下对所述被粘物进行处理；以及
剥离工序，从所述粘合带剥离所述被粘物。
16.一种电子部件的制造方法，其包括：
被粘物贴附工序，将权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的粘合带由所述紫外线固化型粘合剂层贴附于被粘物；
固化工序，照射紫外线而使所述紫外线固化型粘合剂层固化；
支撑体贴附工序，在所述非紫外线固化型粘合剂层上贴附支撑体；
热处理工序，在150℃以上的高温下对所述被粘物进行处理；以及
剥离工序，从所述粘合带剥离所述被粘物。
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