CN112739151B

CN112739151B - 电子设备

Info

Publication number: CN112739151B
Application number: CN202011418596.9A
Authority: CN
Inventors: 王雪波
Original assignee: Hangzhou Hikvision Digital Technology Co Ltd
Current assignee: Hangzhou Hikvision Digital Technology Co Ltd
Priority date: 2020-12-07
Filing date: 2020-12-07
Publication date: 2022-08-23
Anticipated expiration: 2040-12-07
Also published as: CN112739151A

Abstract

本发明公开一种电子设备，其包括壳体和第一压电散热组件，壳体具有内腔、第一进风口和第一出风口，第一进风口和第一出风口均与内腔连通，第一压电散热组件设置于内腔中；第一压电散热组件包括第一导流叶片，第一导流叶片的一端为固定端，第一导流叶片的另一端为自由端，在第一压电散热组件通电时，第一导流叶片的自由端可围绕第一导流叶片的固定端摆动，以在第一导流叶片的两侧形成第一相对低压区和第一相对高压区；电子设备外部的空气可通过第一进风口流动至第一相对低压区，第一相对高压区的空气被第一导流叶片挤压而流动至第一出风口。上述方案能够解决目前的电子设备的散热性能较差的问题。

Description

电子设备

技术领域

本发明涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，为了确保电子设备具有较优的散热性能，通常采用主动散热的方式来实现电子设备内部的热量转移，具体可通过风扇驱动空气将热量带动电子设备外部。但是传统风扇只能通过风力流动带动热空气流动来实现散热，热交换效率较低，难以满足高温环境下的散热需求。

发明内容

本发明公开一种电子设备，以解决目前的电子设备的散热性能较差的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备，其包括壳体和第一压电散热组件，所述壳体具有内腔、第一进风口和第一出风口，所述第一进风口和所述第一出风口均与所述内腔连通，所述第一压电散热组件设置于所述内腔中；

所述第一压电散热组件包括第一导流叶片，所述第一导流叶片的一端为固定端，所述第一导流叶片的另一端为自由端，在所述第一压电散热组件通电时，所述第一导流叶片的自由端可围绕所述第一导流叶片的固定端摆动，以在所述第一导流叶片的两侧形成第一相对低压区和第一相对高压区；

所述电子设备外部的空气可通过所述第一进风口流动至所述第一相对低压区，所述第一相对高压区的空气被所述第一导流叶片挤压而流动至所述第一出风口。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本发明公开的电子设备中，基于逆压电效应，在第一压电散热组件通电时，第一导流叶片的自由端可围绕第一导流叶片的固定端摆动，也即第一导流叶片进行整体摆动。第一导流叶片在摆动时，其一侧空间变大而形成相对低压区，由于第一进风口相对于第一相对低压区的气压更高，因此第一进风口的空气会自动流动至相对低压区，而使得外部的冷空气进入内腔中以进行热量交换；第一导流叶片的另一侧空间变小而形成相对高压区，由于第一出风口相对于第一相对高压区的气压更低，因此第一相对高压区的空气被第一导流叶片挤压而自动流动至第一出风口排出，而使得内腔中的热空气将热量带出至电子设备之外。基于上述过程，即完成了电子设备的散热。

相较于现有技术，本发明公开的电子设备中第一压电散热组件具备主动散热效果，既能够使得电子设备外部的冷空气被吸收进内腔，又能够直接挤压驱使内腔中的热空气排出，如此无疑能够优化电子设备内部的热交换效率，进而提升电子设备的散热性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的分解结构示意图；

图3为本发明实施例公开的电子设备的内部结构示意图；

图4为本发明实施例公开的电子设备的部分结构示意图；

图5为本发明实施例公开的导热基板在第一表面的结构示意图；

图6～图9为本发明实施例公开的电子设备的工作原理图；

附图标记说明：

100-壳体、110-第一进风口、120-第一出风口、130-第二进风口、140-第二出风口、150-第三进风口、160-第四进风口、

200-第一压电散热组件、210-第一导流叶片、220-第一压电元件、

300-第二压电散热组件、310-第二导流叶片、320-第二压电元件、

400-导热基板、410-换热针肋、420-第一翅片组、430-第二翅片组、440- 传导部、450-第一换热管道、460-第二换热管道、

510-散热腔、511-第一散热子腔、512-第二散热子腔、520-导流臂、530- 无挥发导热件、

600-控制模组、700-摄像模组。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1～图9，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100和第一压电散热组件200。

其中，壳体100是电子设备的基础构件，其为电子设备包括第一压电散热组件200在内的其他构件提供了安装支撑基础，还起到一定的保护作用。具体地，壳体100通常具有内腔，第一压电散热组件200设置在内腔中。

第一压电散热组件200是电子设备的功能构件，电子设备在使用时，其上的许多功能模组(例如控制模组600、摄像模组700、显示屏等)均会产生热量，这些热量会在电子设备内部聚集，因此需要进行散热处理，在本实施例公开的电子设备中，即是基于第一压电散热组件200实现散热。

在本实施例中，电子设备采用主动式散热模式，即是通过空气流动将热沉 (即导热结构)的热量带出至电子设备外部。具体地，壳体100还具有第一进风口110和第一出风口120，第一进风口110和第一出风口120均与内腔连通，如此，电子设备外部的冷空气即可从第一进风口110进入到内腔中，而内腔中的热空气可从第一出风口120排出至电子设备之外。

同时，第一压电散热组件200包括第一导流叶片210，第一导流叶片210 的一端为固定端，第一导流叶片210的另一端为自由端，在第一压电散热组件 200通电时，第一导流叶片210的自由端可围绕第一导流叶片210的固定端摆动，以在第一导流叶片210的两侧形成第一相对低压区和第一相对高压区。

应理解的是，压电式驱动结构是基于逆压电效应进行工作，逆压电效应即是在在压电材料的极化方向上施加电场，这些压电材料会发生形变，电场去掉后，压电材料的形变随之消失。压电材料的形变量与电场的变化关系如下：

其中，n为压电材料层数，d₃₃为压电应变系数，即在极化方向上的应变与在极化方向上所加电场强度之比，U为施加在压电材料两端的电压，I为通过压电材料的电流，C为压电材料的电容。由此可知，通过调整压电材料两端的电压、层数、电容及压电应变系数，就能够使得压电材料产生形变，在本实施例中即是通过第一压电散热组件200产生形变，而实现摆动以驱动空气流动。

需要说明的是，压电材料的形变原理如下：由于在电场方向上受到电场力的作用，压电材料的原子晶胞被拉长，大量原子晶胞在微观上被拉长并累积到一定量时，就表现为在宏观上压电材料的形变。正因为压电材料的形变是由原子晶胞形变引起，因此压电材料相较调焦马达等驱动装置具有更大推力，而且响应速度更快，作用精度更高，完全能够匹配较重的高性能镜头的调焦和防抖要求。压电材料的形变机理为公知技术，在此不再赘述。

电子设备外部的冷空气可通过第一进风口110流动至第一相对低压区，第一相对高压区的热空气被第一导流叶片210挤压而流动至第一出风口120。具体而言，当第一导流叶片210的自由端围绕其固定端摆动，则第一导流叶片210 整体就在内腔中进行摆动，在摆动的过程中，第一导流叶片210的两侧空间在内腔中的比例都会发生变化，其中一侧空间变大(即与第一导流叶片210运动方向相背离的一侧)，则该区域会形成第一相对低压区，此时，第一进风口110 处的气压相对较高，则电子设备外部的冷空气会从第一进风口110进入到内腔中并向相对低压区流动；另一侧空间变小(即与第一导流叶片210运动方向相同的一侧)，则该区域会形成第一相对高压区，此时，第一出风口120的气压相对较低，则内腔中的热空气会从第一出风口120排出至电子设备之外。

需要说明的是，当冷空气进入到内腔之后会吸收内腔中积聚的热量，而当热空气被排出至电子设备之外时，热空气会带走内腔中的热量，如此便实现了电子设备内部区域的散热。反复完成第一导流叶片210的摆动，就可以不断地将内腔中的热量带出至电子设备之外，以确保电子设备正常运行。

在现有技术中，传统风扇的正常工作温度为-10～70℃，而本发明的第一压电散热组件200的正常工作温度为-55℃～110℃，能够在110℃高温环境中长期工作，进而确保电子设备的散热体系高效、长期、稳定运行；其次，第一压电散热组件200不会产生电磁场，不会对电子设备的内部器件产生电磁干扰；再者，压电材料可在确保强度、硬度特性的基础上将尺寸做至尽量小，可在最小的体积下实现更加高效的散热能力，进而可在一定程度上缩小电子设备的尺寸。

由上述说明可知，在本发明实施例公开的电子设备中，基于逆压电效应，在第一压电散热组件200通电时，第一导流叶片210的自由端可围绕第一导流叶片210的固定端摆动，也即第一导流叶片210进行整体摆动。第一导流叶片 210在摆动时，其一侧空间变大而形成相对低压区，由于第一进风口110相对于第一相对低压区的气压更高，因此第一进风口110的空气会自动流动至相对低压区，而使得外部的冷空气进入内腔中以进行热量交换；第一导流叶片210 的另一侧空间变小而形成相对高压区，由于第一出风口120相对于第一相对高压区的气压更低，因此第一相对高压区的热空气被第一导流叶片210挤压而自动流动至第一出风口120排出，而使得内腔中的热空气将热量带出至电子设备之外。基于上述过程，即完成了电子设备的散热。

相较于现有技术，本发明实施例公开的电子设备中第一压电散热组件200 具备主动散热效果，既能够使得电子设备外部的冷空气被吸收进内腔，又能够直接挤压驱使内腔中的热空气排出，如此无疑能够优化电子设备内部的热交换效率，进而提升电子设备的散热性能。

同时，第一压电散热组件200由压电材料制备，而压电材料具有优良的耐高温性、耐腐蚀性和抗电磁干扰特性，进而使得该电子设备在高温、腐蚀和电磁干扰环境下都能够正常工作，因此本发明实施例公开的电子设备无疑具备较大的适用范围。当然，现有技术中电子设备设置的风扇通常体积较大，会导致电子设备整机体积变大，而与目前的轻薄化设计主流思路相悖；而在本发明实施例公开的电子设备中，其采用第一压电散热组件200实现空气的流动，不仅确保了电子设备具有散热功能，而且由于结构简单，占位较小，无疑能够缩小电子设备的整机尺寸。

随着技术的不断进步，电子设备的功能不断优化，也伴随着其内部的器件集成度显著提升，如此就导致电子设备内部的热流密度增大，要求电子设备具有更优的散热性能。在可选的方案中，电子设备还可以包括第二压电散热组件 300，壳体100还具有第二进风口130和第二出风口140，第二进风口130和第二出风口140均与内腔连通，第二压电散热组件300设置于内腔中。

应理解的是，电子设备还通过第二压电散热组件300实现散热；电子设备外部的冷空气可从第二进风口130进入到内腔中，而内腔中的热空气可从第二出风口140排出至电子设备之外。

同时，第二压电散热组件300包括第二导流叶片310，第二导流叶片310 的一端为固定端，第二导流叶片310的另一端为自由端，在第二压电散热组件 300通电时，第二导流叶片310的自由端可围绕第二导流叶片310的固定端摆动，以在第二导流叶片310的两侧形成第二相对低压区和第二相对高压区。

与第一压电散热组件200相同，第二压电散热组件300可产生形变而实现摆动以驱动空气流动；电子设备外部的冷空气可通过第二进风口130流动至第二相对低压区，第二相对高压区的空气被第二导流叶片310挤压而流动至第二出风口140。具体而言，当第二导流叶片310的自由端围绕其固定端摆动，则第二导流叶片310整体就在内腔中进行摆动，在摆动的过程中，第二导流叶片 310的两侧空间在内腔中的比例都会发生变化，其中一侧空间变大(即与第二导流叶片310运动方向相背离的一侧)，则该区域会形成第二相对低压区，此时，第二进风口130处的气压相对较高，则电子设备外部的冷空气会从第二进风口130进入到内腔中并向相对低压区流动；另一侧空间变小(即与第二导流叶片310运动方向相同的一侧)，则该区域会形成第二相对高压区，此时，第二出风口140的气压相对较低，则内腔中的热空气会从第二出风口140排出至电子设备之外。

需要说明的是，为了使得第一压电散热组件200和第二压电散热组件300 能够顺利驱动空气流动，第一压电散热组件200通常邻近第一进风口110和第一出风口120设置，第二压电散热组件300通常邻近第二进风口130和第二出风口140设置。

在本实施例中，第一压电散热组件200和第二压电散热组件300的类型有多种，本实施例对其不做限制，例如第一导流叶片210和第二导流叶片310可直接由压电材料制成，它们均与控制模组700电连接，控制模组700可向第一导流叶片210和第二导流叶片310发出电信号，以激发第一导流叶片210和第二导流叶片310产生形变。

在另一种具体的实施方式中，第一压电散热组件200还可以包括第一压电元件220，第一压电元件220与第一导流叶片210的固定端驱动相连，第一压电元件220通过形变驱动第一导流叶片210摆动。应理解的是，第一压电元件 220与控制模组700电连接，控制模组700可向第一压电元件220发出电信号，并激发第一压电元件220产生形变，第一压电元件220可驱动第一导流叶片210 的固定端变形而带动第一导流叶片210摆动。如此设置下，无疑能够减少压电材料的用量而降低成本；本实施例也未限制第一导流叶片210的具体材质，其可选为不锈钢结构件。

同时，第二压电散热组件300还可以包括第二压电元件320，第二压电元件320与第二导流叶片310的固定端驱动相连，第二压电元件320通过形变驱动第二导流叶片310摆动。应理解的是，第二压电元件320与控制模组700电连接，控制模组700可向第二压电元件320发出电信号，并激发第二压电元件 220产生形变，第二压电元件320可驱动第二导流叶片310的固定端变形而带动第二导流叶片310摆动。如此设置下，无疑能够减少压电材料的用量而降低成本；本实施例也未限制第二导流叶片310的具体材质，其可选为不锈钢结构件。

如图6～图9所示，为了进一步地提升电子设备的散热性能，在可选的方案中，壳体100还可以具有第三进风口150，第一进风口110和第三进风口150 分别设置于第一导流叶片210的延伸方向的两侧；壳体100还可以具有第四进风口160，第二进风口130和第四进风口160分别设置于第二导流叶片310的延伸方向的两侧。

具体而言，如此设置下，如图6所示，当第一导流叶片210(第二导流叶片310)朝向第三进风口150(第四进风口160)摆动时，则在第一导流叶片 210(第二导流叶片310)朝向第一进风口110(第二进风口130)的一侧空间会变大，并会形成第一相对低压区(第二相对低压区)，电子设备之外的冷空气会从第一进风口110(第二进风口130)进入到内腔中，并流动至第一相对低压区(第二相对低压区)；如图7所示，当第一导流叶片210(第二导流叶片310)朝向第一进风口110(第二进风口130)摆动的过程中，第一导流叶片210 (第二导流叶片310)会挤压之前形成的第一相对低压区(第二相对低压区) 内的热空气，并驱动这部分热空气经由第一出风口120(第二出风口140)排出至电子设备之外；

如图8所示，当第一导流叶片210(第二导流叶片310)朝向第一进风口 110(第二进风口130)摆动时，则在第一导流叶片210(第二导流叶片310) 朝向第三进风口150(第四进风口160)的一侧空间会变大，并会形成第一相对低压区(第二相对低压区)，电子设备之外的冷空气会从第三进风口150(第四进风口160)进入到内腔中，并流动至第一相对低压区(第二相对低压区)；如图9所示，当第一导流叶片210(第二导流叶片310)朝向第三进风口150 (第四进风口160)摆动的过程中，第一导流叶片210(第二导流叶片310)会挤压之前形成的第一相对低压区(第二相对低压区)内的热空气，并驱动这部分热空气经由第三进风口150(第四进风口160)排出至电子设备之外。

为了优化壳体100上的结构布局，以及提升电子设备的空间利用率，在可选的方案中，壳体100可以包括第一布设区和第二布设区，第一布设区和第二布设区沿壳体100的中轴线对称设置，第一进风口110、第一出风口120、第三进风口150和第一压电散热组件200设置于第一布设区，第二进风口130、第二出风口140、第四进风口160和第二压电散热组件300设置于第二布设区。

如此设置下，第一进风口110、第一出风口120、第三进风口150和第一压电散热组件200在电子设备的一侧组成一个散热系统，第二进风口130、第二出风口140、第四进风口160和第二压电散热组件300在电子设备的相对另一侧组成一个散热系统，两个散热系统可以分别在电子设备两侧进行散热处理，如此可以充分地利用电子设备两侧的空气进行热交换，可确保具有较高的热交换效率；同时，上述的实施方式还能够避免第一进风口110、第一出风口 120、第三进风口150、第二进风口130、第二出风口140和第四进风口160相互之间产生设置干涉，且避免第一压电散热组件200和第二压电散热组件300 相互之间产生设置干涉，也即避免了上述结构在布局时产生冲突。

当然，第一进风口110可与第二进风口130相对于壳体100的中轴线对称布置，第一出风口120可与第二出风口140相对于壳体100的中轴线对称布置，第三进风口150可与第四进风口160相对于壳体100的中轴线对称布置，第一压电散热组件200可与第二压电散热组件300相对于壳体100的中轴线对称布置，本实施例对上述结构的布设方式不做限制。

通常情况下，电子设备还可以包括导热基板400，导热基板400具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面朝向电子设备的发热结构设置，如此可集中地将发热结构(通常为前述的功能模组)的热量进行传导，能够更快地实现热交换而进行散热；导热基板400通过第二表面与壳体100形成散热腔510，第一压电散热组件200和第二压电散热组件300均设置于散热腔510内，第一进风口110、第一出风口120、第二进风口130、第二出风口140、第三进风口 150和第四进风口160均与散热腔510连通，如此第一压电散热组件200和第二压电散热组件300就在散热腔510内驱动空气流动，冷空气可从第一进风口 110、第二进风口130、第三进风口150和第四进风口160进入到散热腔510 中，热空气从第一出风口120和第二出风口140排出至电子设备之外。

需要说明的是，本实施例未限制导热基板400的具体材质，其通常可选用铝、银、铜等导热性较佳的金属制成；同时，本实施例未限制导热基板400的具体形状，其可以根据内腔中其他功能模组的结构布局而进行避让调整；对应于第一进风口110、第二进风口130、第三进风口150和第四进风口160，导热基板400上可形成引入导流通道而将冷空气导入散热腔510中；对应于第一出风口120和第二出风口140，导热基板400上可形成引出导流通道而将热空气到处散热腔510。

进一步地，散热腔510内设置有导流臂520，导流臂520将散热腔510分隔为第一散热子腔511和第二散热子腔512，导流臂520位于壳体100的中轴线上，第一散热子腔511位于第一布设区，第二散热子腔512位于第二布设区。具体而言，如此设置可满足前述的对称布局方式，可分别形成两个散热系统，提升热交换效率；同时，该种实施方式可优化电子设备的结构布局。同时，导流臂520将散热腔510分隔为空间更小的第一散热子腔511和第二散热子腔512，如此在第一导流叶片210和第二导流叶片310摆动时会更容易形成相对低压区，便于实现空气的流动；也就是说，如此设置能够避免散热腔510因为空间较大而不能形成气压梯度，进而不会形成空气流动的“死区”，可尽量确保散热腔510各处都进行热交换，而实现最大化的散热效率。

需要说明的是，导流臂520、第一压电散热组件200和第二压电散热组件 300可以设置在导热基板400上，也可以设置在壳体100上，本实施例对其不做限制。

为了提升导热基板400与散热腔510中的空气的换热效率，在可选的方案中，导热基板400在第二表面可以设置有换热针肋410。应理解的是，换热针肋410尺寸较为细长，其能够增大导热基板400的换热面积，同时还能够确保不大幅增加对流动空气的阻力。

进一步地，导热基板400在第二表面设置有第一翅片组420和第二翅片组 430，第一翅片组420和第二翅片组430均能够增大导热基板400的换热面积，进而可提升电子设备的散热效率；同时，第一翅片组420邻近第一出风口120 设置，且朝向第一出风口120延伸布设，如此，第一翅片组420不会对流动空气产生较大阻碍，流动空气可从相邻的翅片之间通过；第二翅片组430邻近第二出风口140设置，且朝向第二出风口140延伸布设，如此，第二翅片组430 不会对流动空气产生较大阻碍，流动空气可从相邻的翅片之间通过。

通常情况下，在电子设备内部控制模组600和摄像模组700等发热量较大，需要对它们进行及时散热，以降低它们的功耗和确保正常运行。

如图和图5所示，对于控制模组600，导热基板400在第一表面可以设置有传导部440、第一换热管道450和第二换热管道460，控制模组600与传导部440相连，第一换热管道450的一端与传导部440相连，第一换热管道450 的第二端延伸至与第一翅片组420的对应区域，第二换热管道460的一端与传导部440相连，第二换热管道460的第二端延伸至与第二翅片组430的对应区域。

具体而言，控制模组600可将热量传导至传导部440，而传导部440可将热量导入到第一换热管道450(第二换热管道460)中，第一换热管道450(第二换热管道460)可将热量传导至第一翅片组420(第二翅片组430)，热量在第一翅片组420(第二翅片组430)区域可快速地与空气进行热交换，如此设置下，即可高效地对控制模组600进行散热。

通常情况下，控制模组600可通过导热件与传导部440相连，以避免控制模组600直接与传导部440相连而受到损坏。

对于摄像模组700，摄像模组700可以通过无挥发导热件530与导热基板 400相连。应理解的是，导热件在将摄像模组700的热量传导至导热基板400 上时，导热件自身会发生并产生挥发性物质，这些挥发性物质会粘附在摄像模组700上，由于摄像模组700为光学构件，势必会影响摄像模组700的成像质量；而本实施例中，摄像模组700通过无挥发导热件530与导热基板400相连，无挥发导热件530不会产生挥发性物质，进而可保持摄像模组700的表面清洁，而确保成像质量优良。

当然，本实施例不限制对控制模组600和摄像模组700的具体导热方式。

需要说明的是，本实施例未限制第一压电散热组件200和第二压电散热组件300所采用的压电材料的具体类型，其通常可选用为压电陶瓷，当然，该压电材料还可以为选用为诸如聚偏氟乙烯等的高分子压电材料，或者为复合压电材料。

为了提升电子设备的拆装便捷性，壳体100通常可以包括上盖、底壳和中框，上盖、底壳和中框共同形成内腔。

在本实施例中，电子设备的类型可以有多种，本实施例未限制电子设备的具体类型，举例来说，电子设备可以为智能手机、门禁装置、可穿戴设备、笔记本电脑等。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims

1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体（100）和第一压电散热组件（200），所述壳体（100）具有内腔、第一进风口（110）和第一出风口（120），所述第一进风口（110）和所述第一出风口（120）均与所述内腔连通，所述第一压电散热组件（200）设置于所述内腔中；

所述第一压电散热组件（200）包括第一导流叶片（210），所述第一导流叶片（210）的一端为固定端，所述第一导流叶片（210）的另一端为自由端，在所述第一压电散热组件（200）通电时，所述第一导流叶片（210）的自由端可围绕所述第一导流叶片（210）的固定端摆动，以在所述第一导流叶片（210）的两侧形成第一相对低压区和第一相对高压区；

所述电子设备外部的冷空气可通过所述第一进风口（110）流动至所述第一相对低压区，所述第一相对高压区的热空气被所述第一导流叶片（210）挤压而流动至所述第一出风口（120）；

所述壳体（100）还具有第三进风口（150），所述第一进风口（110）和所述第三进风口（150）分别设置于所述第一导流叶片（210）的延伸方向的两侧，且所述第一进风口（110）与所述第一导流叶片（210）的固定端邻近设置、所述第三进风口（150）与所述第一导流叶片（210）的自由端邻近设置。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二压电散热组件（300），所述壳体（100）还具有第二进风口（130）和第二出风口（140），所述第二进风口（130）和第二出风口（140）均与所述内腔连通，所述第二压电散热组件（300）设置于所述内腔中；

所述第二压电散热组件（300）包括第二导流叶片（310），所述第二导流叶片（310）的一端为固定端，所述第二导流叶片（310）的另一端为自由端，在所述第二压电散热组件（300）通电时，所述第二导流叶片（310）的自由端可围绕所述第二导流叶片（310）的固定端摆动，以在所述第二导流叶片（310）的两侧形成第二相对低压区和第二相对高压区；

所述电子设备外部的冷空气可通过所述第二进风口（130）流动至所述第二相对低压区，所述第二相对高压区的热空气被所述第二导流叶片（310）挤压而流动至所述第二出风口（140）。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一压电散热组件（200）还包括第一压电元件（220），所述第一压电元件（220）与所述第一导流叶片（210）的固定端驱动相连，所述第一压电元件（220）通过形变驱动所述第一导流叶片（210）摆动；

所述第二压电散热组件（300）还包括第二压电元件（320），所述第二压电元件（320）与所述第二导流叶片（310）的固定端驱动相连，所述第二压电元件（320）通过形变驱动所述第二导流叶片（310）摆动。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体（100）还具有第四进风口（160），所述第二进风口（130）和所述第四进风口（160）分别设置于所述第二导流叶片（310）的延伸方向的两侧，且所述第二进风口（130）与所述第二导流叶片（310）的固定端邻近设置、所述第四进风口（160）与所述第二导流叶片（310）的自由端邻近设置。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述壳体（100）包括第一布设区和第二布设区，所述第一布设区和所述第二布设区沿所述壳体（100）的中轴线对称设置，所述第一进风口（110）、所述第一出风口（120）、第三进风口（150）和所述第一压电散热组件（200）设置于所述第一布设区，所述第二进风口（130）、所述第二出风口（140）、第四进风口（160）和所述第二压电散热组件（300）设置于所述第二布设区。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导热基板（400），所述导热基板（400）具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述电子设备的发热结构设置，所述导热基板（400）通过所述第二表面与所述壳体（100）形成散热腔（510），所述第一压电散热组件（200）和所述第二压电散热组件（300）均设置于所述散热腔（510）内，所述第一进风口（110）、所述第一出风口（120）、所述第二进风口（130）、所述第二出风口（140）、所述第三进风口（150）和所述第四进风口（160）均与所述散热腔（510）连通。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述导热基板（400）在所述第二表面设置有换热针肋（410）。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述导热基板（400）在所述第二表面设置有第一翅片组（420）和第二翅片组（430），所述第一翅片组（420）邻近所述第一出风口（120）设置，且朝向所述第一出风口（120）延伸布设，所述第二翅片组（430）邻近所述第二出风口（140）设置，且朝向所述第二出风口（140）延伸布设。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括控制模组（600），所述导热基板（400）在所述第一表面设置有传导部（440）、第一换热管道（450）和第二换热管道（460），所述控制模组（600）与所述传导部（440）相连，所述第一换热管道（450）的一端与所述传导部（440）相连，所述第一换热管道（450）的第二端延伸至与所述第一翅片组（420）的对应区域，所述第二换热管道（460）的一端与所述传导部（440）相连，所述第二换热管道（460）的第二端延伸至与所述第二翅片组（430）的对应区域。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述散热腔（510）内设置有导流臂（520），所述导流臂（520）将所述散热腔（510）分隔为第一散热子腔（511）和第二散热子腔（512），所述导流臂（520）位于所述壳体（100）的中轴线上，所述第一散热子腔（511）位于所述第一布设区，所述第二散热子腔（512）位于所述第二布设区。