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CN112738974A - 电池保护板及其制作方法、移动终端 - Google Patents

电池保护板及其制作方法、移动终端 Download PDF

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CN112738974A CN202010664205.5A CN202010664205A CN112738974A CN 112738974 A CN112738974 A CN 112738974A CN 202010664205 A CN202010664205 A CN 202010664205A CN 112738974 A CN112738974 A CN 112738974A
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张强波
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Abstract

本发明提供一种电池保护板及其制作方法，所述电池保护板包括：硬板及软板，其中，软板及硬板互相连接，硬板的一表面贴装有电子元器件。封装层，覆盖于硬板装载有电子元器件的一侧表面，并配合硬板将电子元器件封装。其中，封装层封装电子元器件，提高了电池保护板的散热能力防水能力。

Description

电池保护板及其制作方法、移动终端
技术领域
本发明涉及电池技术领域，特别是涉及一种电池保护板及其制作方法、移动终端。
背景技术
电池保护板作为当代移动手机中必备的一个部件，主要用于过度充电和过载电流保护。当前市场上推出的电池保护板结构主要是先做硬板表面元器件贴装，再焊接软板结构。但是硬板表面元器件贴装，再焊接软板结构主要问题是锡焊点可靠性差、温升高，且由于现有的电池保护板元器件裸露，其会造成防水性及散热性差。
为解决上述问题，本申请提出一种新型的电池保护板。
发明内容
本申请主要提供一种电池保护板及其制作方法、移动终端，以解决现有的电池保护板防水性及散热性差的问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电池保护板，包括：硬板及软板，其中，所述软板及所述硬板连接；所述硬板的一表面贴装有电子元器件；封装层，覆盖于所述硬板装载有所述电子元器件的一侧表面，并配合所述硬板将所述电子元器件封装。
其中，所述硬板及所述软板组成刚挠结合板，且所述软板部分嵌入在所述硬板中。
其中，所述电子元器件包括：电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中一种或任意组合。
其中，所述硬板远离所述电子元器件的表面具有第一电极区域及第二电极区域，用于连接电池的正极和负极。
其中，所述软板远离所述硬板的一端设有连接器，用于连接待供电设备。
其中，所述硬板的材料为硬性材料，所述软板的材料为软性材料，所述硬板及所述软板上均具有线路层。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种电池保护板的制作方法，包括：制作互相连接的硬板及软板；在所述硬板的一表面贴装电子元器件；在所述硬板装载有所述电子元器件的一侧设置覆盖所述硬板及所述软板的封装层；去除所述软板位置处的封装层，以将所述软板暴露出来。
其中，所述制作互相连接的硬板及软板的步骤包括：所述硬板与所述软板组成刚挠结合板；在所述软板的两表面设置与所述硬板表面平齐的盖板，以保护所述软板；所述去除所述软板位置处的封装层，以将所述软板暴露出来的步骤还包括：去除所述软板两表面的所述盖板，以将所述软板裸露出来。
其中，所述制作互相连接的硬板及软板的步骤进一步包括：在所述硬板远离装载有所述电子元器件的一表面设置第一电极区域及第二电极区域；所述去除所述软板两表面的所述盖板，以将所述软板裸露出来之后还包括：在所述软板远离所述硬板的一端设置连接器，以将所述电池保护板与待供电设备连接。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案为：提供一种移动终端，所述移动终端包括上述任一项所述的电池保护板。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供一种电池保护板，包括：相互连接的软板与硬板，且硬板一表面贴装有电子元器件，硬板装载有所述电子元器件的一侧表面具有封装层，封装层配合硬板将电子元器件封装，以此通过封装层提高散热效果、提高防水性。
附图说明
图1为现有技术中的电池保护板的结构示意图；
图2为本发明电池保护板的一实施例的结构示意图；
图3是本发明电池保护板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
图4a-图4c为本发明电池保护板的制作方法的工艺流程示意图；
图5是本发明移动终端的结构示意图。
具体实施方式
当前市场上推出的电池保护板结构是如图1所示的，先做硬板，在硬板的表面贴装元器件，再焊接软板结构。
图1所示的电池保护板结构，硬板11制作好后，在硬板一表面贴装电子元器件，之后在硬板11的一端焊接软板12。在焊接时一般使用锡焊料进行焊接，但是锡焊点可靠性差，温升高。且现有的电池板护板电子元器件裸露，其会造成防水性及散热性差的问题。
因此现有技术中的电池保护板存在问题，有待提高。基于上述问题，本发明提供一种新型的电池保护板结构，其能够解决图1所示的结构的锡焊点可靠性差，温升高及防水性、散热性差的问题的问题。
具体地，本发明的电池保护板包括刚挠结合板，即相互连接的硬板及软板，其中，硬板上贴装有电子元器件，硬板装载有电子元器件的一侧设置有封装层，以将电子元器件进行封装，以此提高电池保护板的散热效果及防水性。其中软板与硬板组成刚挠结合板，以此能够避免使用锡焊料进行焊接，提高电池保护板的可靠性，进行提高电池保护板的性能。
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，均属于本申请保护的范围。
下面结合附图对本发明的具体实施例进行解释和说明。
请参见图2，图2为本发明电池保护板的一实施例的结构示意图。包括硬板11、软板12，其中，硬板11和软板12互相连接。
其中，硬板11为硬性材料，具体由芯板覆铜板制成，所述芯板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成芯板覆铜板。制作好的芯板覆铜板经过半固化片进行压合以形成多层芯板覆铜板的堆叠结构。其中，半固化片为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
其中，软板12为软性材料，其由聚酰亚胺覆铜板材料制成。具体地，用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用柔性线路板(FPC)即软板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
在本实施例中，硬板11及软板12组成刚挠结合板。具体地，在硬板11及软板12连接位置处，软板12部分嵌入硬板11中。以此防止将软板12及硬板11通过焊接的方式连接在一起，提高可靠性等。
具体地，硬板11的一表面贴装有电子元器件13，电子元器件13具体包括：电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中一种或任意组合。集成芯片用于接收信号，并将信号反馈给MOS管等电子元器件13，以使其作出相应反应，进而保护电池。具体地，若集成芯片检测到电压过冲时，会向其他电子元器件13反映，MOS管关闭，以此停止供电，进而保护电池。
其中，在硬板11装载有电子元器件13的一侧表面还设置有封装层14，封装层14配合硬板11将电子元器件13封装。以此在电子元器件13工作时，可将产生的热量通过封装层14散发，相较于空气，封装层14的散热效果更佳。另外，封装层14还具有良好的防水效果，其能够进一步保护电池。具体地，封装层14可采用塑封材料，如环氧树脂等。
进一步地，硬板11远离电子元器件13的一侧表面还设置有第一电极区域15及第二电极区域16。在一具体实施例中，第一电极区域15为正电极，第二电极区域16为负电极，其用于与电池的正负极连接。
第一电极区域15及第二电极区域16与硬板11远离电子元器件13的一侧表面平齐。
其中，软板12远离硬板11的一端还设有连接器17，连接器17用于连接待供电设备，如手机，平板电脑等，以此将电池装载在待供电设备中，以为待供电设备供电。
在本实施例提供的电池保护板中，硬板11及软板12一体成型，其避免将硬板11及软板12焊接，进而提高电池保护板的可靠性。另外，本实施例的电池保护板在硬板11贴装电子元器件13的一侧表面设置有封装层14，封装层14一方面能够提散热能力，加快电子元器件13产生的热量的散发，另一方面能够起到防水的作用，进而保护电池。
请参见图3，为本发明电池保护板的制作方法的第一实施例的结构示意图。包括：
步骤S41：制作互相连接的硬板及软板。
具体请参见图4a，在本实施例中。软板52及硬板51一体成型，在具体实施例中，硬板51的厚度大于软板52的厚度。在制作硬板51及软板52时，在软板52的两侧设置盖板53，并与硬板51的两表面平齐，进而保护软板52。
硬板51为硬性材料，具体由芯板覆铜板制成，所述芯板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成芯板覆铜板。制作好的芯板覆铜板经过半固化片进行压合以形成多层芯板覆铜板的堆叠结构。其中，半固化片为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
其中，软板52为软性材料，其由聚酰亚胺覆铜板材料制成。具体地，用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用柔性线路板(FPC)即软板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
具体地，在此步骤中，在制作硬板51时，还需要在硬板51的一表面制作第一电极区域54及第二电极区域55，其中，第一电极区域54及第二电极区域55与硬板51的一表面平齐。
硬板51及软板52一体成型设计，可提高电池保护板的可靠性。
步骤S42：在硬板的一表面贴装电子元器件。
具体请参照图4b，在硬板51的远离第一电极区域54及第二电极区域55的一表面贴装电子元器件56，电子元器件56包括电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中一种或任意组合。
步骤S43：在硬板装载有电子元器件的一侧设置覆盖硬板及软板的封装层。
请继续参照图4b，在装载有电子元器件56的一侧设置覆盖硬板51、软板52及电子元器件56的封装层57。封装层57为塑封材料，如环氧树脂等。
步骤S44：去除软板位置处的封装层，以将软板暴露出来。
请参见图4c，对软板52进行开盖处理，将软板52对应位置处的封装层57去除，在此步骤中，要使软板52裸露出来，还需要对软板52的两表面进行开盖处理，去除软板52两表面的盖板53。
在一实施例中，在去除盖板53将软板52裸露出来后，在软板52远离硬板51的一端设置连接器58。连接器58用于连接待供电设备。
请参见图5，为本发明移动终端的结构示意图。移动终端61包括电池保护板62，其中，电池板护板62包括图2所示的电池板护板62。
其中，移动终端61是指可以在移动中使用的计算机设备，广义的讲包括手机、笔记本、平板电脑、POS机甚至包括车载电脑。
本发明提供的电池保护板及其制作方法，通过将硬板及软板组成刚挠结合板，避免将硬板及软板进行焊接，进而提高电池保护板的可靠性。另外，在硬板的一表面贴装电子元器件，并使用封装层将电子元器件进行封装，以此相对于空气而言，封装层能够提高电池保护板的散热能力，进而将电子元器件产生的热量快速的散发出去，进一步地，封装层为塑封材料，如环氧树脂，其可起到防水作用，进一步保护电池不受损坏。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电池保护板，其特征在于，包括：
硬板及软板，其中，所述软板及所述硬板连接；
所述硬板的一表面贴装有电子元器件；
封装层，覆盖于所述硬板装载有所述电子元器件的一侧表面，并配合所述硬板将所述电子元器件封装。
2.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述硬板及所述软板组成刚挠结合板，且所述软板部分嵌入在所述硬板中。
3.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述电子元器件包括：电阻、电容、电感、集成芯片、MOS管中一种或任意组合。
4.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述硬板远离所述电子元器件的表面具有第一电极区域及第二电极区域，用于连接电池的正极和负极。
5.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述软板远离所述硬板的一端设有连接器，用于连接待供电设备。
6.根据权利要求1所述的电池保护板，其特征在于，所述硬板的材料为硬性材料，所述软板的材料为软性材料，所述硬板及所述软板上均具有线路层。
7.一种电池保护板的制作方法，其特征在于，包括：
制作互相连接的硬板及软板；
在所述硬板的一表面贴装电子元器件；
在所述硬板装载有所述电子元器件的一侧设置覆盖所述硬板及所述软板的封装层；
去除所述软板位置处的封装层，以将所述软板暴露出来。
8.根据权利要求7所述的电池保护板的制作方法，其特征在于，
所述制作互相连接的硬板及软板的步骤包括：
所述硬板与所述软板组成刚挠结合板；
在所述软板的两表面设置与所述硬板表面平齐的盖板，以保护所述软板；
所述去除所述软板位置处的封装层，以将所述软板暴露出来的步骤还包括：
去除所述软板两表面的所述盖板，以将所述软板裸露出来。
9.根据权利要求8所述的电池保护板的制作方法，其特征在于，
所述制作互相连接的硬板及软板的步骤进一步包括：
在所述硬板远离装载有所述电子元器件的一表面设置第一电极区域及第二电极区域；
所述去除所述软板两表面的所述盖板，以将所述软板裸露出来之后还包括：
在所述软板远离所述硬板的一端设置连接器，以将所述电池保护板与待供电设备连接。
10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1～权利要求6所述的电池保护板。
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