CN112687245A - 光学模组及其形成方法以及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本公开是关于一种光学模组、光学模组形成方法以及显示装置。按照本公开实施例的一种光学模组，所述光学模组设置在屏幕底部，所述光学模组包括：光学传感器，设置于印刷电路板上；光学薄膜，所述光学薄膜直接贴合于所述光学传感器上。通过在光学传感器表面层上直接贴合光学薄膜，使得光学薄膜与光学传感器之间的距离足够近、密封性好，避免了空气进入以及漏光等缺陷，从而改善了检测外部环境光的性能，并且降低了功耗。此外，所形成的光学模组尺寸小、工艺过程简单、工艺难度低，实现了器件的高度最小化并且降低了生产制造成本。
Description
技术领域
本公开涉及一种光学模组、光学模组形成方法、以及包括光学模组的显示装置。
背景技术
近年来，手机产品逐渐向全面屏迈进，显示区域逐渐占据了整个屏幕区域，这导致光学传感器没有很好的放置区域。光学传感器主要用于采集手机产品的外部的环境光亮度或者色温。然后对手机屏幕进行亮度或者色温调节，以降低功耗，提升用户体验。
相关技术中，将光学传感器直接放置在有机发光二极管(OLED)屏幕的底部，但这样 的设计导致屏幕的性能不好。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种光学模组、光学模组形成方法 以及包括光学模组的显示装置。
根据本公开实施例的一个方面，提供一种光学模组，所述光学模组设置在屏幕底部， 该光学模组包括：光学传感器，设置于印制电路板上；光学薄膜，所述光学薄膜贴合于所 述光学传感器上。
在可选实施例中，所述光学薄膜包括偏光片膜层。
在可选实施例中，所述偏光片为碘系偏光片或光栅偏光片。
在可选实施例中，所述光学模组还包括粘合胶体层，所述粘合胶体层用于将所述光学 薄膜直接贴合于所述光学传感器上。
在可选实施例中，所述粘合胶体层是由压敏胶、光学胶、热固胶、紫外光固化胶、以及晶粒接附膜中的任何一种形成的。
在可选实施例中，所述光学传感器包括：基板；以及，光敏元件和数模转换电路单元， 其中，所述光敏元件和数模转换电路单元通过透明封装表面层封装在所述基板上。
在可选实施例中，所述透明封装表面层是环氧树脂透明封装表面层、玻璃封装表面层 和硅基半导体表面层中的任何一种。
根据本公开实施例的另一方面，提供一种显示装置，该显示装置包括：前述任一实施 例中的所述光学模组。
根据本公开实施例的又一方面，提供一种光学模组形成方法，所述光学模组包括光学 传感器，所述方法包括：将所述光学传感器设置于柔性印刷电路板上；将光学薄膜贴合于 所述光学传感器上。
在可选实施例中，在上述光学模组形成方法中，所述光学传感器包括：基板；以及，光敏元件和数模转换电路单元，其中，所述光敏元件和数模转换电路单元通过透明封装表面层封装在所述基板上。
在可选实施例中，所述透明封装表面层是环氧树脂透明封装表面层、玻璃封装表面层 和硅基传感器表面层中的任何一种。
在可选实施例中，采用粘合胶体对所述光学薄膜进行直接贴合，所述粘合胶体是压敏 胶、光学胶、热固胶、紫外光固化胶、以及晶粒接附膜中的任何一种。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
通过在光学传感器表面层上直接贴合光学薄膜，改善了检测外部环境光的性能，光学 薄膜与光学传感器之间的距离足够近、密封性好，避免了空气进入以及漏光等缺陷，并且 降低了功耗。此外，所形成光学模组的尺寸小、工艺过程简单、工艺难度低，实现了器件 高度最小化，并且降低了生产制造成本。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限 制本公开。
附图说明
通过参照附图进行下文的详细描述，本公开实施方式的上述以及其他目的、特征和 优点将变得更易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：
图1是根据一示例性实施例示出的一种光学模组的结构示意图；
图2是根据示例性实施例示出的光学传感器的一种结构示意图；
图3是根据示例性实施例示出的光学传感器的另一种结构示意图；
图4是根据一示例性实施例示出的一种光学模组形成方法的流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图 时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中 所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权 利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1示出根据示例性实施例的一种光学模组的结构示意图。该光学模组可以放置在屏 幕底部。例如，所述屏幕可以是OLED屏幕或其他显示屏。
如图1所示，在一个示例性实施例中，光学模组100可以包括：光学薄膜101；光学传感器102；印刷电路板103。其中，印刷电路板103可以是柔性印刷电路板。
从图1所示的结构示意图中可以看出，光学传感器102设置于印刷电路板上103上，光学薄膜101贴合于光学传感器102上。其中，光学薄膜101可以直接贴合于光学传感器 102上。
该光学模组100通过在光学传感器表面层上直接贴合光学薄膜，使得光学薄膜与光学 传感器之间的距离足够近、密封性好，避免了空气进入以及漏光等缺陷，从而改善了检测 外部环境光的性能，降低了功耗。而且，所形成光学模组尺寸小，实现了器件的高度最小 化，降低了生产制造成本。
在可选实施例中，如图1所示出的光学薄膜101可以包含有偏光片膜层。由于光学薄 膜101含有偏光片膜层，而该偏光片膜层所采用的材料在高温(例如， 85℃)时会产生理化反应，从而导致光学性能失效。因此，如果采用其他诸如直接镀膜 的方式，无法在硅基传感器表面层形成这种光学薄膜。
为了避免上述这样的问题，本公开实施例采用了将光学薄膜101直接贴合在光学传感 器102上的方式来形成光学模组100。如此形成的光学模组100不仅具备良好的光学性能， 而且避免了偏光片经过高温制程导致光学性能失效。
在可选实施例中，所述偏光片可以是碘系偏光片，也可以是光栅偏光片。
此外，在图1所示实施例中，光学模组100还可以包括：粘合胶体层104。通过该粘合胶体层104可以将光学薄膜101直接贴合于光学传感器102上。例如，该粘合胶体层 104可以采用光学胶来形成，从而使得所述粘合胶体层光学透过率高。
示例性地，粘合胶体层还可以由压敏胶PSA、聚乙烯醇PVA、或其他光学胶中的任何一种来形成。例如，粘合胶体层还可以采用光学透明胶(Optically Clear Adhesive，OCA)、 热固胶、紫外光固化(UV)胶、晶粒接附膜(Die Attach Film，DAF)等等来形成。通过采用这些材料来形成粘合胶体，使得粘合胶体层的光学性能好，具有高的光学透过率。
综上所述，通过采用PSA胶或其他光学胶来形成如图1所示的粘合胶体层104，并借助于该粘合胶体层104将光学薄膜101直接贴合在光学传感器102上，不仅解决了 硅基传感器无法直接实现偏光片的问题，也避免了偏光片经过高温制程导致光学性能失 效。从而使得以这样的方式形成的光学模组100具有良好的光学性能。图2示出根据示例 性实施例的光学传感器的一种结构示意图。
如图2所示，光学传感器200可以包括：透明封装表面层201，光敏元件和数模转换电路单元202，基板203。其中，光敏元件和数模转换电路单元202位于所述基板203上， 透明封装表面层201将光敏元件和数模转换电路单元202封装在所述基板203上。
在图2所示实施例的情况下，如图1所示的光学薄膜101直接贴合在透明封装表面层 202上。例如，图2所示透明封装表面层201可以采用玻璃等透明封装材料，因此具有较高的光学透过率，光学性能良好，从而提高了检测外部环境光的性能。
图3示出根据示例性实施例的光学传感器的另一种结构示意图。
如图3所示，光学传感器300可以包括：环氧树脂(Epoxy)透明封装表面层301， 光敏元件和数模转换电路单元302，基板303。
与图2所示光学传感器类似地，在图3中，光敏元件和数模转换电路单元302位于基板303上，环氧树脂透明封装表面层301将光敏元件和数模转换电路单元302封装在基板303上。在图3所示实施例的情况下，如图1所示的光学薄膜101直接贴合在环氧树脂透 明封装表面层301上。环氧树脂透明封装表面层301具有较高的透光率，光学性能良好， 进一步提高了检测外部环境光的性能。
在本公开的示例性实施例中，通过在光学封装(例如，方形扁平无引脚封装(QuadFlat No-leadPackage，QFN)QFN，焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA))的环氧树脂 表面层上直接贴合光学薄膜，改善了检测外部环境光的性能，实现了器件的高度最小化 ，降低了生产制造成本。
在可选实施例中，在前述光学模组中可以采用粘合胶体对光学薄膜进行直接贴合。
示例性地，粘合胶体可以是压敏胶PSA、聚乙烯醇PVA、或其他光学胶中的任何一种。例如，还可以采用光学透明胶(Optically Clear Adhesive，OCA)、热固胶、紫外光 固化(UV)胶、晶粒接附膜(Die Attach Film，DAF)光学胶等等。
本公开的实施例通过采用PSA胶或者其他光学胶将光学薄膜贴装在光学传感器的透 明封装表面层上，解决了硅基封装表面层或硅基传感器无法直接实现偏光片的问题，也避免了偏光片经过高温制程导致光学性能失效。而且，以这样的方式形成的光学模组具 有良好的光学性能，光学透过率高，从而提高了检测外部环境光的性能。
在本公开的另一实施例中，提供一种包括前述任一实施例中的光学模组的显示装置。 通过采用贴合的方式，将光学模组增加PSA胶膜或采用其他光学粘合胶体的光学薄膜，直接在光学传感器透明封装表面层进行贴合，并将这样形成的光学模组放置在例如OLED屏幕底部，实现了该显示装置的最小的尺寸设计，降低了工艺难度。图4示出根据示例性 实施例的一种光学模组形成方法的流程图。
如图4所示，光学模组形成方法400包括以下步骤S401和步骤S402：
在步骤S401中，将所述光学传感器设置于印刷电路板上；
的步骤S402中，将光学薄膜直接贴合于所述光学传感器上。
按照本公开实施例的光学模组形成方法，工艺过程简单，工艺难度低，通过将光学薄 膜直接贴合于所述光学传感器上，使得光学薄膜与光学传感器之间的距离足够近、密封性 好，避免了空气进入以及漏光等缺陷，改善了检测外部环境光的性能，实现了器件高度最 小化并且降低了生产成本。
在可选实施例中，在图1所示的光学模组形成方法400的方法中，所述光学传感器包 括：基板，以及，光敏元件和数模转换电路单元，所述光敏元件和数模转换电路单元通过透明封装表面层封装在所述基板上。在这种情况下，所述方法还包括：将所述光学薄膜直接贴合在所述透明封装表面层上。
在可选实施例中，在图4所示的光学模组形成方法400的方法中，所述透明封装表面 层可以是环氧树脂透明封装表面层和玻璃封装表面层中的任何一种。
在可选实施例中，在图4所示的光学模组形成方法400中，可以采用粘合胶体对所述 光学薄膜进行直接贴合，所述粘合胶体是压敏胶和光学胶中的任何一种。
可以看出，上述光学模组形成方法具有工艺过程简单、工艺难度低的特点，通过在光学传感器表面层上直接贴合光学薄膜，使得光学薄膜与光学传感器之间的距离足够近 、密封性好，避免了空气进入以及漏光等缺陷，改善了检测外部环境光的性能，实现了 器件高度最小化并且降低了生产成本。
综上所述，本公开实施例通过在光学传感器表面层上直接贴合光学薄膜，使得光学 薄膜与光学传感器之间的距离足够近、密封性好，避免了空气进入以及漏光等缺陷，从而改善了检测外部环境光的性能，并且降低了功耗。此外，所形成光学模组的尺寸小、 工艺过程简单、工艺难度低，实现了器件高度最小化并且降低了生产成本。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实 施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者 适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或 惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权 利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可 以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (12)
1.一种光学模组，其特征在于，所述光学模组设置在屏幕底部，该光学模组包括：
光学传感器，设置于印刷电路板上；以及
光学薄膜，所述光学薄膜贴合于所述光学传感器上。
2.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，
所述光学薄膜包括偏光片膜层。
3.根据权利要求2所述的光学模组，其特征在于，
所述偏光片为碘系偏光片或光栅偏光片。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的光学模组，其特征在于，
还包括粘合胶体层，
所述粘合胶体用于将所述光学薄膜直接贴合于所述光学传感器上。
5.根据权利要求4所述的光学模组，其特征在于，
所述粘合胶体层是由压敏胶、光学胶、热固胶、紫外光固化胶、以及晶粒接附膜中的任一种形成的。
6.根据权利要求1所述的光学模组，其特征在于，所述光学传感器包括：
基板；以及
光敏元件和数模转换电路单元，
其中，所述光敏元件和数模转换电路单元通过透明封装表面层封装在所述基板上。
7.根据权利要求6所述的光学模组，其特征在于，
所述透明封装表面层是环氧树脂透明封装表面层、玻璃封装表面层和硅基半导体表面层中的任一种。
8.一种显示装置，包括光学模组，其特征在于，所述光学模组是如权利要求1-7中任一项所述的光学模组。
9.一种光学模组形成方法，其特征在于，所述光学模组包括光学传感器，所述光学模组形成方法包括：
将所述光学传感器设置于柔性印刷电路板上；
将光学薄膜贴合于所述光学传感器上。
10.根据权利要求9所述的光学模组形成方法，其特征在于，所述光学传感器包括：基板；以及，光敏元件和数模转换电路单元，所述光敏元件和数模转换电路单元通过透明封装表面层封装在所述基板上。
11.根据权利要求10所述的光学模组形成方法，其特征在于，所述透明封装表面层是环氧树脂透明封装表面层、玻璃封装表面层和硅基传感器表面层中的任一种。
12.根据权利要求9-11中任一项所述的光学模组形成方法，其特征在于，
采用粘合胶体对所述光学薄膜进行直接贴合，所述粘合胶体是压敏胶、光学胶、热固胶、紫外光固化胶、以及晶粒接附膜中的任一种。
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