CN112560628B - 侧边指纹识别机构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明涉及指纹识别技术领域,公开了一种侧边指纹识别机构及移动终端,该机构包括指纹识别芯片、支撑片、柔性电路板以及位于柔性电路板和指纹识别芯片之间的焊盘组，焊盘组具有沿第一方向延伸的分界线，分界线将焊盘组分为第一区和第二区；第一区包括多个沿第一方向排列的第一接触点，第二区包括多个沿第一方向排列的第二接触点；焊盘组包括多个沿第一方向排列的锡膏焊盘，每一个锡膏焊盘包括至少一个第一接触点和至少一个第二接触点。贴合时，每个锡膏焊盘在第一区和第二区内都会有与指纹识别芯片接触的支点，防止了指纹识别芯片向一侧倾斜的现象，减少了封装不良；多个锡膏焊盘沿第一方向排列的方式留出了充足的封胶面积，保障了封胶牢固。

Description

侧边指纹识别机构及移动终端

技术领域

本发明涉及指纹识别的技术领域，尤其是涉及一种侧边指纹识别机构及移动终端。

背景技术

随着科技的发展，利用手机等终端产品配备指纹识别技术已十分常见，其中，侧边指纹识别就是其中一种。

现有技术中，侧边指纹识别机构的引脚通常为单排或者双排排布。

单排引脚的排布方案，指纹识别芯片在与柔性电路板贴合过程中，由于锡膏焊盘在高温回流焊接熔化后聚拢，会在柔性电路板上形成一个矩形的高点，相当于此时指纹识别芯片与柔性电路板之间只有一个单一的支点，容易出现指纹识别芯片向一侧倾斜的现象，造成封装不良。

而双排引脚的排布方案，需要将柔性电路板加宽，才能实现两排锡膏焊盘在柔性电路板上排布，但是，若加宽柔性电路板，必然会造成柔性电路板的边缘与指纹识别芯片边缘之间的空间缩小，使得封胶面积不足，从而造成封胶不牢，导致指纹模组的防水性能变差。

发明内容

本发明提供了一种侧边指纹识别机构及移动终端，上述侧边指纹识别机构在能够减少封装不良的同时，还保障了封胶牢固，从而保证了指纹模组的防水性能。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种侧边指纹识别机构，包括指纹识别芯片、支撑片、设置于支撑片靠近指纹识别芯片一侧的柔性电路板、以及位于柔性电路板和指纹识别芯片之间的焊盘组，焊盘组具有一条沿第一方向延伸的分界线，分界线将焊盘组分为第一区和第二区；其中，第一区包括多个沿第一方向排列的第一接触点，第二区包括多个沿第一方向排列的第二接触点；焊盘组包括多个沿第一方向排列的锡膏焊盘，每一个锡膏焊盘包括至少一个第一接触点和至少一个第二接触点；第一接触点和第二接触点均与指纹识别芯片接触。

本发明提供的侧边指纹识别机构，当指纹识别芯片在与柔性电路板贴合时，每个锡膏焊盘在高温回流焊接熔化后会聚拢形成至少一个第一接触点和至少一个第二接触点；也就是说每个锡膏焊盘在第一区和第二区内都会有用于与指纹识别芯片接触的支点。

因此，这种设置方式，避免了现有技术中单排引脚的排布方案那样指纹识别芯片与柔性电路板之间只有一个单一的支点的现象，防止了指纹识别芯片向一侧倾斜的现象，减少了封装不良的出现；另外，多个锡膏焊盘沿第一方向排列的方式不会像现有技术中双排引脚的排布方案那样占用过多柔性电路板的边缘与指纹识别芯片边缘之间的空间，能够留出充足的封胶面积，保障了封胶牢固，从而保证了指纹模组的防水性能。

可选地，第一接触点的数量与第二接触点的数量相同，且第一接触点与第二接触点对称分布于分界线的两侧。

可选地，锡膏焊盘包括第一部和第二部，第一部的第一端与第二部的第一端连接，以形成一个具有顶点和开口的结构；第一部的第二端、第二部的第二端、以及顶点形成第一接触点或第二接触点。

可选地，任意两个锡膏焊盘的顶点的连线与分界线重合；每个锡膏焊盘均朝向第一方向开口。

可选地，任意两个锡膏焊盘的开口方向相同。

可选地，每相邻的两个锡膏焊盘的开口方向相反。

可选地，任意两个相邻的锡膏焊盘的顶点分别位于分界线的两侧；任意两个相邻的锡膏焊盘均朝向第二方向开口，且开口朝向相反；第二方向与第一方向垂直。

一种移动终端，包括上述的任一种侧边指纹识别机构。

附图说明

图1为现有技术中采用单排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图；

图2为现有技术中采用单排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构的侧视图；

图3为现有技术中采用双排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图；

图4为现有技术中采用双排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构的侧视图；

图5为本发明实施例提供的第一种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图；

图6为本发明实施例提供的第一种侧边指纹识别机构的侧视图；

图7为本发明实施例提供的侧边指纹识别机构的锡膏焊盘的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的第二种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图；

图9为本发明实施例提供的第三种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图；

图10为本发明实施例提供的第四种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图。

图标：1-指纹识别芯片；2-支撑片；3-柔性电路板；4-焊盘组；5-分界线；6-第一区；7-第二区；8-第一接触点；9-第二接触点；10-锡膏焊盘；11-第一部；12-第二部；13-顶点；14-开口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为现有技术中采用单排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图；图2为现有技术中采用单排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构的侧视图；图3为现有技术中采用双排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图；图4为现有技术中采用双排引脚的排布方案的侧边指纹识别机构的侧视图；如图1-图4所示，现有技术中的侧边指纹识别机构包括支撑片a，设置于支撑片a一侧的柔性电路板b，指纹识别芯片d以及位于柔性电路板b和指纹识别芯片d之间的多个锡膏焊盘10c。

参考图1和图2，指纹识别芯片d在与柔性电路板b贴合过程中，由于锡膏焊盘10c在高温回流焊接熔化后聚拢，会在柔性电路板b上形成一个矩形的高点，相当于此时指纹识别芯片d与柔性电路板b之间只有一个单一的支点，容易出现指纹识别芯片d向一侧倾斜的现象，造成封装不良。

参考图3和图4，双排引脚的排布方案，需要将柔性电路板b加宽，才能实现两排锡膏焊盘10c在柔性电路板上b排布，但是，若加宽柔性电路板b，必然会造成柔性电路板b的边缘与指纹识别芯片d边缘之间的空间缩小，如图4中A处所示，使得封胶面积不足，从而造成封胶不牢，导致指纹模组的防水性能变差。

图5为本发明实施例提供的第一种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图，图6为本发明实施例提供的第一种侧边指纹识别机构的侧视图，参考图5和图6，本发明实施例提供的侧边指纹识别机构，包括指纹识别芯片1、支撑片2、设置于支撑片2靠近指纹识别芯片1一侧的柔性电路板3、以及位于柔性电路板3和指纹识别芯片1之间的焊盘组4，焊盘组4具有一条沿第一方向延伸的分界线5，分界线5将焊盘组4分为第一区6和第二区7；其中，第一区6包括多个沿第一方向排列的第一接触点8，第二区7包括多个沿第一方向排列的第二接触点9；焊盘组4包括多个沿第一方向排列的锡膏焊盘10，每一个锡膏焊盘10包括至少一个第一接触点8和至少一个第二接触点9；第一接触点8和第二接触点9均与指纹识别芯片1接触。

本实施例提供的侧边指纹识别机构，当指纹识别芯片1在与柔性电路板3贴合时，每个锡膏焊盘10在高温回流焊接熔化后会聚拢形成至少一个第一接触点8和至少一个第二接触点9；也就是说每个锡膏焊盘10在第一区6和第二区7内都会有用于与指纹识别芯片1接触的支点。

因此，这种设置方式，避免了现有技术中单排引脚的排布方案那样指纹识别芯片1与柔性电路板3之间只有一个单一的支点的现象，防止了指纹识别芯片1向一侧倾斜的现象，减少了封装不良的出现；另外，多个锡膏焊盘10沿第一方向排列的方式不会像现有技术中双排引脚的排布方案那样占用过多柔性电路板3的边缘与指纹识别芯片1边缘之间的空间，能够留出充足的封胶面积，保障了封胶牢固，从而保证了指纹模组的防水性能。

参考图5，作为一种可选的实施例，第一接触点8的数量与第二接触点9的数量相同，且第一接触点8与第二接触点9对称分布于分界线5的两侧。

本实施例中，第一接触点8与第二接触点9以分界线5为对称轴对称分布，这种设置方式能够令指纹识别芯片1更加稳定，进一步防止了指纹识别芯片1向一侧倾斜的现象，更加有效地杜绝了封装不良的现象。

图7为本发明实施例提供的侧边指纹识别机构的锡膏焊盘10的结构示意图，参考图7，作为一种可选的实施例，锡膏焊盘10包括第一部11和第二部12，第一部11的第一端与第二部12的第一端连接，以形成一个具有顶点13和开口14的结构；第一部11的第二端、第二部12的第二端、以及顶点13形成第一接触点8或第二接触点9。

图8为本发明实施例提供的第二种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图，参考图5和图8，作为一种可选的实施例，任意两个锡膏焊盘10的顶点13的连线与分界线5重合；每个锡膏焊盘10均朝向第一方向开口。任意两个锡膏焊盘10的开口14方向相同。

本实施例中，如图5和图8所示，由于任意两个锡膏焊盘10的顶点13的连线与分界线5重合，也就是说所有的锡膏焊盘10的顶点13均位于分界线5上，则此时每个锡膏焊盘10的第一部11的第二端为第一接触点8，每个锡膏焊盘10的第二部12的第二端为第二触点。

其中，以图5为例，对制作工艺进行简要说明：

在指纹识别芯片1制成端，其引脚设计需要采用与锡膏焊盘10的图案相同的图案作为mask(光罩)工艺图形，即如图5所示的∧形图案；

同样的，在柔性电路板3制成端，柔性电路板3出pin(引脚)设计也需按照∧形图案来刻蚀；

还有，在锡膏印刷工序中，该工序所用设备可选用自动锡膏印刷机，治具可选用钢网，同理，钢网的图案也需选择∧形图案，以便锡膏印刷完成后，柔性电路板3上的锡膏焊盘10成型为∧形图案；

另外，在指纹识别芯片1贴合工序中，所用设备可选用自动贴片机。

图9为本发明实施例提供的第三种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图，参考图9，作为一种可选的实施例，每相邻的两个锡膏焊盘10的开口14方向相反。

本实施例中，如图9所示，同样的，每个锡膏焊盘10的第一部11的第二端为第一接触点8，每个锡膏焊盘10的第二部12的第二端为第二触点。

图10为本发明实施例提供的第四种侧边指纹识别机构未贴合指纹识别芯片时的俯视图，参考图10，作为一种可选的实施例，任意两个相邻的锡膏焊盘10的顶点13分别位于分界线5的两侧；任意两个相邻的锡膏焊盘10均朝向第二方向开口，且开口14朝向相反；第二方向与第一方向垂直。

本实施例中，由于任意两个相邻的锡膏焊盘10的顶点13分别位于分界线5的两侧，且开口14朝向相反，则每个锡膏焊盘10会包括一个第一接触点8和两个第二接触点9，或者，每个锡膏焊盘10会包括一个第二接触点9和两个第一接触点8。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括上述的任一种侧边指纹识别机构。

本实施例中，移动终端的有益效果与上述的任一种侧边指纹识别机构的有益效果相同，不再赘述。

其中，移动终端可为手机、平板电脑等，具体不做限定，包括上述的任一种侧边指纹识别机构即可。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (7)

1.一种侧边指纹识别机构，包括指纹识别芯片、支撑片、设置于所述支撑片靠近所述指纹识别芯片一侧的柔性电路板、以及位于所述柔性电路板和所述指纹识别芯片之间的焊盘组，其特征在于，所述焊盘组具有一条沿第一方向延伸的分界线，所述分界线将所述焊盘组分为第一区和第二区；其中，

所述第一区包括多个沿所述第一方向排列的第一接触点，所述第二区包括多个沿所述第一方向排列的第二接触点；

所述焊盘组包括多个沿所述第一方向排列的锡膏焊盘，每一个锡膏焊盘包括至少一个所述第一接触点和至少一个所述第二接触点；

所述第一接触点和所述第二接触点均与所述指纹识别芯片接触，且所述第一接触点与所述第二接触点共同配合用于对所述焊盘组进行限位；

任意两个相邻的锡膏焊盘的顶点分别位于所述分界线的两侧；

任意两个相邻的锡膏焊盘的开口方向均平行于第二方向，且开口朝向相反；

所述第二方向与所述第一方向垂直。

2.根据权利要求1所述的侧边指纹识别机构，其特征在于，所述第一接触点的数量与所述第二接触点的数量相同，且所述第一接触点与所述第二接触点对称分布于所述分界线的两侧。

3.根据权利要求2所述的侧边指纹识别机构，其特征在于，所述锡膏焊盘包括第一部和第二部，所述第一部的第一端与所述第二部的第一端连接，以形成一个具有顶点和开口的结构；

所述第一部的第二端、所述第二部的第二端、以及所述顶点形成所述第一接触点或所述第二接触点。

4.根据权利要求3所述的侧边指纹识别机构，其特征在于，任意两个锡膏焊盘的顶点的连线与所述分界线重合；

每个所述锡膏焊盘均朝向所述第一方向开口。

5.根据权利要求4所述的侧边指纹识别机构，其特征在于，任意两个锡膏焊盘的开口方向相同。

6.根据权利要求1所述的侧边指纹识别机构，其特征在于，每相邻的两个锡膏焊盘的开口方向相反。

7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的侧边指纹识别机构。