CN112475522A - 一种led灯珠焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED灯珠焊接装置，包括有基座，所述基座上设置有恒温加热台和支架，所述恒温加热台上设置有定位块，所述支架上固定有输送装置、校正输送装置和至少一个灯珠抓取焊接装置，所述输送装置出料端与灯珠抓取焊接装置配合，所述输送装置进料端与校正输送装置连接；本发明的一种LED灯珠焊接装置，通过恒温加热台将焊点上的锡进行融合，在通过灯珠抓取焊接装置快速将贴片贴装在PCB板，同时通过压紧弹簧降低贴片时冲击力，避免焊接时影响到PCB板上的其他零件。

Description

一种LED灯珠焊接装置

技术领域

本发明属于LED灯珠焊接技术领域，具体涉及一种LED灯珠焊接装置。

背景技术

目前许多大楼或建筑物的外墙大都会使用由LED灯组成的显示阵列，作为美化大楼外观的造型设计；现有技术中的这种类型的LED显示阵列大都是通过将若干LED灯珠焊接在PCB板的正面上，再在PCB板外设置外壳等，最后将LED显示阵列设置在大楼、建筑物的外墙上、甚至透明的玻璃幕墙上。

目前，LED灯珠的焊接过程一般通过印刷机在PCB板上印刷锡膏，在将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处；因为LED灯珠的焊接过程一般都是流水线作业，而且电路板上元件较多，元件不能受到挤压，否则会造成元件焊接不良、翘起等问题；而且LED灯珠体积小，将LED灯珠贴装在PCB板上的锡膏处也是非常困难，在夹取LED灯珠贴片时也需要通过人工用治具进行整理。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED灯珠焊接装置，通过恒温加热台将焊点上的锡进行融合，在通过灯珠抓取焊接装置快速将贴片贴装在PCB板，同时通过压紧弹簧降低贴片时冲击力，避免焊接时影响到PCB板上的其他零件。

一种LED灯珠焊接装置，包括有基座，所述基座上设置有恒温加热台和支架，所述恒温加热台上设置有定位块，所述支架上固定有输送装置、校正输送装置和至少一个灯珠抓取焊接装置，所述输送装置出料端与灯珠抓取焊接装置配合，所述输送装置进料端与校正输送装置连接；所述灯珠抓取焊接装置包括有横移气缸和压柱，所述横移气缸动力杆上连接有升降气缸，所述升降气缸动力杆上连接有定位套管，所述定位套管内设置有压紧弹簧，所述压柱一端设置在定位套管内且与压紧弹簧连接，所述压柱另一端开设有定位吸气模腔，所述压柱内设置有吸气孔，所述吸气孔与定位吸气模腔连通，所述压柱一侧连接有吸气管，所述吸气管与吸气孔连通。

优选的，所述校正输送装置包括有导料斗和校正箱，所述校正箱内设置有校正板，所述校正板下方设置有振动室，所述振动室内设置有振动电机，所述校正板上方的校正箱内壁上固定有校正气缸，所述校正气缸动力杆上连接有推块，所述推块与校正板配合，所述校正板上开设有导正道，所述导料斗贯穿校正箱与校正板一端连接，所述校正板另一端与输送装置配合；所述导正道靠近输送装置的一端开设有翻转槽，所述翻转槽开设在远离灯珠抓取焊接装置的一侧。

优选的，所述校正板靠近导料斗的一端开设有导正槽，所述推块一侧面与导正槽配合。

优选的，所述导正道靠近导料斗的一端设置有校正倒角。

优选的，所述输送装置包括有输送块，所述输送块靠近校正输送装置的一端连接有推送气缸，所述输送块上开设有取料定位槽、进料定位槽和连接取料定位槽和进料定位槽的灯珠导向道，所述推送气缸动力杆上连接有推料块，所述推料块设置在进料定位槽内，所述推料块远离校正输送装置的一侧连接有推杆，所述推杆上设置有翻转槽，所述翻转槽与导正道配合，所述进料定位槽内设置有供推杆插入的避位插槽，所述避位插槽与灯珠导向道之间设置有导向块。

优选的，所述输送块上贯穿有感应器定位孔，所述感应器定位孔设置在取料定位槽一侧，所述感应器定位孔内设置有红外线感应器，所述感应器定位孔一侧的输送块上设置有紧固螺孔，所述紧固螺孔内设置有紧定螺丝。

优选的，所述推块靠近导料斗的一侧设置有三角形铲起台。

优选的，所述导正道和灯珠导向道均包括有贴脚槽和灯珠槽，所述贴脚槽与灯珠槽连接；所述贴脚槽靠近导料斗的一端为V型，所述输送块上开设有至少一个取料定位槽。

优选的，所述支架上设置有镭射定位器。

优选的，所述恒温加热台上设置有三角形冷却台。

有益效果：

(1)本发明的一种LED灯珠焊接装置，通过恒温加热台将焊点上的锡进行融合，在通过灯珠抓取焊接装置快速将贴片贴装在PCB板，同时通过压紧弹簧降低贴片时冲击力，避免焊接时影响到PCB板上的其他零件。

(2)本发明的一种LED灯珠焊接装置，通过推块和推块前端的三角形铲起台，使得贴片型LED灯快速整理通过导正道，而出现灯珠朝下贴片部朝上时，通过三角形铲起台将贴片部铲起，使得错位LED灯珠导出。

(3)本发明的一种LED灯珠焊接装置其结构新颖、使用方便，通过推杆上的翻转槽将翻转LED灯珠翻转，使得LED灯珠的状态与贴片位置状态一致，提高LED灯珠定位准确率避免异常贴片出现。

附图说明

图1为焊接装置的结构示意图；

图2为灯珠抓取焊接装置的结构示意图；

图3为校正输送装置的结构示意图；

图4为校正输送装置的内部图；

图5为输送块的结构示意图；

图6为输送块的俯视图；

1-基座，2-恒温加热台，3-支架，4-灯珠抓取焊接装置，41-横移气缸，42-升降气缸，43-压紧弹簧，44-定位套管，45-吸气管，46-压柱，47-吸气孔，48-定位吸气模腔，5-输送装置，51-推送气缸，52-输送块，53-灯珠导向道，54-感应器定位孔，55-红外线感应器，56-紧固螺孔，57-取料定位槽，58-进料定位槽，59-推料块，510-推杆，511-翻转槽，512-避位插槽，513-导向块，6-校正输送装置，61-导料斗，62-校正箱，63-振动室，64-校正板，65-校正气缸，66-推块，67-导正道，68-导正槽，69-校正倒角，610-三角形铲起台，611-贴脚槽，612-灯珠槽，613-翻转槽。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明的实施例。

实施例1

如图1所示；一种LED灯珠焊接装置，包括有基座1，所述基座1上设置有恒温加热台2和支架3，所述恒温加热台2上设置有定位块，所述支架3上固定有输送装置5、校正输送装置6和至少一个灯珠抓取焊接装置4，所述输送装置5出料端与灯珠抓取焊接装置4配合，所述输送装置5进料端与校正输送装置6连接；所述灯珠抓取焊接装置4包括有横移气缸41和压柱46，所述横移气缸41动力杆上连接有升降气缸42，所述升降气缸42动力杆上连接有定位套管44，所述定位套管44内设置有压紧弹簧43，所述压柱46一端设置在定位套管44内且与压紧弹簧43连接，所述压柱46另一端开设有定位吸气模腔48，所述压柱46内设置有吸气孔47，所述吸气孔47与定位吸气模腔48连通，所述压柱46一侧连接有吸气管45，所述吸气管45与吸气孔47连通；所述校正输送装置6包括有导料斗61和校正箱62，所述校正箱62内设置有校正板64，所述校正板64下方设置有振动室63，所述振动室63内设置有振动电机，所述校正板64上方的校正箱62内壁上固定有校正气缸65，所述校正气缸65动力杆上连接有推块66，所述推块66与校正板64配合，所述校正板64上开设有导正道67，所述导料斗61贯穿校正箱62与校正板64一端连接，所述校正板64另一端与输送装置5配合；所述导正道67靠近输送装置5的一端开设有翻转槽613，所述翻转槽613开设在远离灯珠抓取焊接装置4的一侧；所述校正板64靠近导料斗61的一端开设有导正槽68，所述推块66一侧面与导正槽68配合；所述导正道67靠近导料斗61的一端设置有校正倒角69。

通过校正输送装置6导入LED贴片灯珠，在通过输送装置5输送至灯珠抓取焊接装置4下方，通过灯珠抓取焊接装置4吸附LED贴片灯珠，同时通过输送装置将条形PCB板输送至恒温加热台2上，通过恒温加热台2上的定位块限制条形PCB板的位置，通过恒温加热台2对条形PCB板进行加温，使得条形PCB板上的焊接点上的锡融化，在通过灯珠抓取焊接装置4将吸附的LED贴片灯珠贴附上；灯珠抓取焊接装置4贴附LED贴片灯珠时，通过横移气缸41带动升降气缸42来回移动，升降气缸42带动定位套管44升降，通过吸气管45与真空装置连接，使得吸气孔47产生吸附力，使得LED贴片灯珠吸附在定位吸气模腔48内，通过横移气缸41将定位吸气模腔48导致输送装置5或条形PCB板上方，通过升降气缸42带动定位吸气模腔48靠近或远离输送装置5或条形PCB板定位处，通过压紧弹簧43降低LED贴片灯珠的撞击力或贴装焊接时的压力；将LED贴片灯珠放置在导料斗61上，通过振动电机产生振动使得导料斗61和校正箱62产生振动使得LED贴片灯珠通过导料斗61进入导正道67内，而LED贴片灯珠中的贴片部进入贴脚槽611内而灯珠进入灯珠槽612内此为正常LED贴片灯珠输送方式，当发生灯珠进入灯珠槽612内而LED贴片灯珠中的贴片部未进入贴脚槽611内而处于导正槽68内或者LED贴片灯珠整体处于导正槽68内，此时通过推块66直接将其推出至导料斗61中，通过校正气缸65带动推块66推动；通过导正槽68减少推块66与贴脚槽611之间的距离，使得发生LED贴片灯珠中的贴片部未进入贴脚槽611内时，而灯珠进入灯珠槽612后，灯珠不会紧贴在导正槽68底部，其原因在于灯珠的高度大于灯珠的贴片；通过在导正道67靠近导料斗61的一端设置校正倒角69，使得LED贴片顺利进入导正道67内，在通过导正道67导入输送装置5内，其翻转槽613配合输送装置5使用对LED贴片灯珠进行旋转导正。

实施例2

实施例1的基础上，所述输送装置5包括有输送块52，所述输送块52靠近校正输送装置6的一端连接有推送气缸51，所述输送块52上开设有取料定位槽57、进料定位槽58和连接取料定位槽57和进料定位槽58的灯珠导向道53，所述推送气缸51动力杆上连接有推料块59，所述推料块59设置在进料定位槽58内，所述推料块59远离校正输送装置6的一侧连接有推杆510，所述推杆510上设置有翻转槽511，所述翻转槽511与导正道67配合，所述进料定位槽58内设置有供推杆510插入的避位插槽512，所述避位插槽512与灯珠导向道53之间设置有导向块513；所述输送块52上贯穿有感应器定位孔54，所述感应器定位孔54设置在取料定位槽57一侧，所述感应器定位孔54内设置有红外线感应器55，所述感应器定位孔54一侧的输送块52上设置有紧固螺孔56，所述紧固螺孔56内设置有紧定螺丝；所述推块66靠近导料斗61的一侧设置有三角形铲起台610；所述导正道67和灯珠导向道53均包括有贴脚槽611和灯珠槽612，所述贴脚槽611与灯珠槽612连接；所述贴脚槽611靠近导料斗61的一端为V型，所述输送块52上开设有至少一个取料定位槽57；所述支架3上设置有镭射定位器；所述恒温加热台2上设置有三角形冷却台。

通过推送气缸51带动推料块59推动，使得导正道67内的发生LED贴片灯珠进入进料定位槽58内在通过推料块59推动至灯珠导向道53内，此时LED贴片灯珠进入进料定位槽58内会出现两种状态，一种是正常状态为LED贴片灯珠的长边与进料定位槽58底部接触，此时LED贴片灯珠会全部进入进料定位槽58内，一种是异常状态为LED贴片灯珠的短边与进料定位槽58底部接触，而因进料定位槽58的宽度与LED贴片灯珠短边宽度一直，使得LED贴片灯珠短边与进料定位槽58底部接触，而另一条短边还处于导正道67上；正常状态时直接通过推料块59推动完成LED贴片灯珠输送，异常状态时，其推料块59推动时会带动推杆510推动，推杆510推动时其上的翻转槽511会带动LED贴片灯珠一端移动而另一端会被导正道67阻挡而翻转其翻转时会通过翻转槽613避位，避免LED贴片灯珠翻转时撞击到导正道67，达到完成LED贴片灯珠翻转的作用，而翻转后LED贴片灯珠一端会翻转出翻转槽511，当推料块59移动后会推动翻转后LED贴片灯珠移动完成输送；如此循环不间断的推送使得LED贴片灯珠推送至取料定位槽57内，完成LED贴片灯珠输送的目的；通过红外线感应器55确定取料定位槽57内是否有LED贴片灯珠，通过紧定螺丝固定红外线感应器55；通过三角形铲起台610将一些异常导入灯珠槽612的LED贴片灯珠的贴片进行顺着三角形铲起台610铲起，避免异常输送的LED贴片灯珠铲起时影响到后续输送的LED贴片灯珠，通过将贴脚槽611靠近导料斗61的一端设置为V型，使得LED贴片灯珠进料更为稳定，开设多个取料定位槽57可以配合多个灯珠抓取焊接装置4使用，通过设置镭射定位器使得PCB板焊接点快速定位，通过设置三角形冷却台，使得PCB板焊接后通过三角形冷却台与恒温加热台2分离，避免PCB板突然移动出恒温加热台2时因移动产生的震动和与未冷却的焊点而导致LED贴片灯珠发生位移的现象。

以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本发明范围内。

Claims (10)

1.一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：包括有基座(1)，所述基座(1)上设置有恒温加热台(2)和支架(3)，所述恒温加热台(2)上设置有定位块，所述支架(3)上固定有输送装置(5)、校正输送装置(6)和至少一个灯珠抓取焊接装置(4)，所述输送装置(5)出料端与灯珠抓取焊接装置(4)配合，所述输送装置(5)进料端与校正输送装置(6)连接；所述灯珠抓取焊接装置(4)包括有横移气缸(41)和压柱(46)，所述横移气缸(41)动力杆上连接有升降气缸(42)，所述升降气缸(42)动力杆上连接有定位套管(44)，所述定位套管(44)内设置有压紧弹簧(43)，所述压柱(46)一端设置在定位套管(44)内且与压紧弹簧(43)连接，所述压柱(46)另一端开设有定位吸气模腔(48)，所述压柱(46)内设置有吸气孔(47)，所述吸气孔(47)与定位吸气模腔(48)连通，所述压柱(46)一侧连接有吸气管(45)，所述吸气管(45)与吸气孔(47)连通。

2.如权利要求1所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述校正输送装置(6)包括有导料斗(61)和校正箱(62)，所述校正箱(62)内设置有校正板(64)，所述校正板(64)下方设置有振动室(63)，所述振动室(63)内设置有振动电机，所述校正板(64)上方的校正箱(62)内壁上固定有校正气缸(65)，所述校正气缸(65)动力杆上连接有推块(66)，所述推块(66)与校正板(64)配合，所述校正板(64)上开设有导正道(67)，所述导料斗(61)贯穿校正箱(62)与校正板(64)一端连接，所述校正板(64)另一端与输送装置(5)配合；所述导正道(67)靠近输送装置(5)的一端开设有翻转槽(613)，所述翻转槽(613)开设在远离灯珠抓取焊接装置(4)的一侧。

3.如权利要求2所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述校正板(64)靠近导料斗(61)的一端开设有导正槽(68)，所述推块(66)一侧面与导正槽(68)配合。

4.如权利要求3所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述导正道(67)靠近导料斗(61)的一端设置有校正倒角(69)。

5.如权利要求1或4所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述输送装置(5)包括有输送块(52)，所述输送块(52)靠近校正输送装置(6)的一端连接有推送气缸(51)，所述输送块(52)上开设有取料定位槽(57)、进料定位槽(58)和连接取料定位槽(57)和进料定位槽(58)的灯珠导向道(53)，所述推送气缸(51)动力杆上连接有推料块(59)，所述推料块(59)设置在进料定位槽(58)内，所述推料块(59)远离校正输送装置(6)的一侧连接有推杆(510)，所述推杆(510)上设置有翻转槽(511)，所述翻转槽(511)与导正道(67)配合，所述进料定位槽(58)内设置有供推杆(510)插入的避位插槽(512)，所述避位插槽(512)与灯珠导向道(53)之间设置有导向块(513)。

6.如权利要求5所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述输送块(52)上贯穿有感应器定位孔(54)，所述感应器定位孔(54)设置在取料定位槽(57)一侧，所述感应器定位孔(54)内设置有红外线感应器(55)，所述感应器定位孔(54)一侧的输送块(52)上设置有紧固螺孔(56)，所述紧固螺孔(56)内设置有紧定螺丝。

7.如权利要求6所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述推块(66)靠近导料斗(61)的一侧设置有三角形铲起台(610)。

8.如权利要求5或7所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述导正道(67)和灯珠导向道(53)均包括有贴脚槽(611)和灯珠槽(612)，所述贴脚槽(611)与灯珠槽(612)连接；所述贴脚槽(611)靠近导料斗(61)的一端为V型，所述输送块(52)上开设有至少一个取料定位槽(57)。

9.如权利要求8所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述支架(3)上设置有镭射定位器。

10.如权利要求9所述的一种LED灯珠焊接装置，其特征在于：所述恒温加热台(2)上设置有三角形冷却台。

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