CN112461838A - 晶圆缺陷检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆缺陷检测装置及方法，所述晶圆缺陷检测方法包括如下步骤：提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。本发明采用具有不同波长的多个检测光源对晶圆中逐行排列的待检测阵列进行扫描，当采用多个所述检测光源同步对所有待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描效率；当采用多个所述检测光源顺次对单行待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描精度。

Description

晶圆缺陷检测装置及方法

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆缺陷检测装置及方法。

背景技术

在晶圆制造工艺中，晶圆的缺陷检测是产品良率提升(YE)的重要手段。其中，通过光学扫描检测晶圆缺陷是一种常见的缺陷检测手段。相比电镜扫描等其他检测手段，其具有检测效率高、检测结果直观及设备成本低等优势。

目前，光学扫描检测一般采用可见光光源或特定波长的光源进行晶圆扫描。然而，由于同一材料对于不同波长的光源的反射率不同，在采用可见光光源进行扫描时，由于可见光包含多种波长的光，不同波长的光信号混合后难以区分，进而影响扫描结果；而在采用特定波长的光源进行扫描时，单一波长光源对于晶圆表面的不同材料的反射率不同，对于某些材料的反射效果不佳，导致单一波长光源无法对所有材料取得较佳的扫描结果。

因此，有必要提出一种新的晶圆缺陷检测装置及方法，解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆缺陷检测装置及方法，用于解决现有技术中采用可见光光源或单一波长光源扫描时，扫描结果不佳的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法，包括如下步骤：

提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；

提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；

比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

作为本发明的一种可选方案，多个所述检测光源由具有不同波长的光所构成的混合光源通过色散棱镜分离后得到。

作为本发明的一种可选方案，所述混合光源包括可见光光源，多个所述检测光源按照所述可见光通过所述色散棱镜折射后不同的折射方向进行划分。

作为本发明的一种可选方案，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的所述行同时进行逐行扫描时，不同的所述行位于所述可见光通过所述色散棱镜折射后的照射范围内。

作为本发明的一种可选方案，所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的一个所述检测光源扫描；比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

作为本发明的一种可选方案，所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的所有所述检测光源依次扫描；依次比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并结合多个所述检测光源的扫描比对结果，判断所述待检测单元的缺陷状况。

作为本发明的一种可选方案，比对所述扫描图像的方法包括：

获取不同的两个所述扫描图像中各个像素点的灰度值；

根据两个所述扫描图像中对应的所述像素点的灰度值计算两个所述扫描图像之间的欧氏距离；

根据所述欧式距离比对两个所述扫描图像之间的相似度。

作为本发明的一种可选方案，计算所有所述扫描图像中对应的所述像素点的灰度平均值，并通过组合各个所述像素点的灰度平均值构成标准比对图像；在比对所述扫描图像时，将所述扫描图像与所述标准比对图像进行比对。

本发明还提供了一种晶圆缺陷检测装置，包括：

光源生成模块，用于生成多个检测光源；

图像扫描模块，用于采用多个所述检测光源扫描待检测晶圆上的待检测阵列中的待检测单元，并获取所述待检测单元的扫描图像；

图像比对模块，连接所述图像扫描模块，用于从所述图像扫描模块获取所述扫描图像，并比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

作为本发明的一种可选方案，所述光源生成模块包括可见光光源和色散棱镜。

如上所述，本发明提供一种晶圆缺陷检测方法，采用具有不同波长的多个检测光源对晶圆中逐行排列的待检测阵列进行扫描，当采用多个所述检测光源同步对所有待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描效率；当采用多个所述检测光源顺次对单行待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描精度。

附图说明

图1显示为本发明实施例一中提供的一种晶圆缺陷检测方法的流程图。

图2显示为本发明实施例一中提供的待检测晶圆中待检测单元逐行排列的示意图。

图3显示为本发明实施例一中提供的可见光通过棱镜折射为不同检测光源的示意图。

图4显示为本发明实施例一中提供的多个检测光源对待检测晶圆进行扫描的示意图。

图5显示为本发明实施例二中提供的多个检测光源对待检测晶圆进行扫描的示意图。

元件标号说明

100 待检测晶圆

101 待检测单元

102 可见光光源

102a 可见光

102b 红光

102c 橙光

102d 黄光

102e 绿光

102f 蓝光

102g 靛光

102h 紫光

103 分光器

104 棱镜

S1～S3 步骤1)～3)

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1至图4，本实施例提供了一种晶圆缺陷检测方法，包括如下步骤：

1)提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；

2)提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；

3)比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

在步骤1)中，请参阅图1的S1步骤及图2，提供一待检测晶圆100，所述待检测晶圆100表面具有由多个待检测单元101逐行排列构成的待检测阵列。在图2中，在所述待检测晶圆100表面通过半导体工艺制程制备有多个所述待检测单元101。多个所述待检测单元101通过逐行有序排列形成所述待检测阵列。如图2所示，所述待检测单元101可以是如虚线所示横向逐行排列，这也是光学扫描的扫描方向。需要指出的是，所述待检测单元101还可以通过其他方式排列，例如在纵向上进行有序排列。

在步骤2)中，请参阅图1的S2步骤及图3至图4，提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像。可选地，多个所述检测光源由具有不同波长的光所构成的混合光源通过色散棱镜分离后得到。所述混合光源包括可见光光源，多个所述检测光源按照所述可见光通过所述色散棱镜折射后不同的折射方向进行划分。如图3所示，当可见光光源102通过分光器103后形成一束波长范围可调的可见光102a。所述可见光102a通过棱镜104后，由于棱镜对于不同波长的光的折射率不同，不同波长的光在通过所述棱镜104折射后具有不同的照射方向。在本实施例中，白光的所述可见光102a在通过所述棱镜104折射后根据其照射范围及光波波长，可以分为红光102b(波长～665nm)、橙光102c(波长～630nm)、黄光102d(波长～600nm)、绿光102e(波长～550nm)、蓝光102f(波长～470nm)、靛光102g(波长～425nm)和紫光102h(波长～400nm)。上述各个光源的波长仅是大致示意其大小范围，在本实施例中可以需要对各个光源的波长大小及范围进行任意调整。还需要指出的是，在本实施例中，将白光波段分为7个区间范围，而在本发明的其他实施案例中，还可以按照其他标准划分范围，如小于7个区间或大于7个区间。所述可见光光源102还可以替换成其他具有多个不同波长的光所混合而成的光源，并可以通过棱镜折射进行分离，进而形成多个不同的检测光源。多个所述检测光源在一个方向上连续分布，形成一个带状光源，多个所述检测光源在所述带状光源的长度方向上连续分布。采用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像，扫描方向垂直于所述带状光源的长度方向。

作为示例，如图4所示，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的所述行同时进行逐行扫描时，不同的所述行位于所述可见光通过所述色散棱镜折射后的照射范围内。所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的一个所述检测光源扫描；比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。在图4中，采用连续分布的多个所述检测光源所形成的带状光源进行扫描检测，分别为红光102b、橙光102c、黄光102d、绿光102e、蓝光102f、靛光102g和紫光102h。在扫描过程中，所述红光102b、所述橙光102c、所述黄光102d、所述绿光102e、所述蓝光102f、所述靛光102g和所述紫光102h分别对应了所述待检测晶圆100中的所述待检测阵列中的一行。在扫描过程开始时，所述红光102b对应所述待检测晶圆100的第1行，所述橙光102c对应所述待检测晶圆100的第2行，所述黄光102d对应所述待检测晶圆100的第3行，所述绿光102e对应所述待检测晶圆100的第4行，所述蓝光102f对应所述待检测晶圆100的第5行，所述靛光102g对应所述待检测晶圆100的第6行，所述紫光102h对应所述待检测晶圆100的第7行。整个带状光源将从左至右对所述待检测晶圆100的第1行至第7行的所述待检测单元101进行扫描。当完成第1行至第7行的扫描后，所述带状光源整体下移，并开始从右至左进行扫描。此时，所述红光102b对应所述待检测晶圆100的第8行，所述橙光102c对应所述待检测晶圆100的第9行，所述黄光102d对应所述待检测晶圆100的第10行，所述绿光102e对应所述待检测晶圆100的第11行，所述蓝光102f对应所述待检测晶圆100的第12行，所述靛光102g对应所述待检测晶圆100的第13行，所述紫光102h对应所述待检测晶圆100的第14行。重复上述过程，所述带状光源将以7行为间隔，按照箭头所示路径，通过往复扫描完成对整个晶圆的扫描。所述待检测晶圆100的待检测阵列中的任意一行将被所述带状光源的7种光源中的1种光源所扫描。通过上述设置，所述带状光源能够在一次扫描过程中对7行所述待检测单元101进行扫描，相比传统的逐行扫描的光学扫描方法，本实施例所述扫描方法的扫描效率无疑得到了极大的提升。例如，对于本实施例中，共计35行的所述待检测单元101，仅通过5次扫描过程就可以完成扫描，而非采用单光源的现有扫描方法中逐行扫描35次。在扫描过程中，将采用光学采集设备对每个所述待检测单元101的扫描图像进行采集，以备后续进行单元比对及缺陷检测。可选地，当本实施例中采用7种光源同时进行扫描，则可为7种光源各自配置对应的光学采集设备。

在步骤3)中，请参阅图1的S3步骤及图4，比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。在图4中，可以看到以7行为间隔，所述红光102b先后扫描了第1行、第8行、第15行、第22行和第29行的所述待检测单元101。在本实施例中，在进行所述扫描图像的比对时，将对同一光源所扫描的所述待检测单元101的扫描图像进行比对。

作为示例，比对所述扫描图像的方法包括：

获取不同的两个所述扫描图像中各个像素点的灰度值；

根据两个所述扫描图像中对应的所述像素点的灰度值计算两个所述扫描图像之间的欧氏距离；

根据所述欧式距离比对两个所述扫描图像之间的相似度。

所述扫描图像可以看作由像素点所构成的阵列组成，例如，对于正方形的所述待检测单元，其扫描图像可以是N×N阵列共n个像素点所构成的。在本实施例中，对于相同光源扫描所得的两个所述扫描图像，可以将其所有对应位置的像素点的灰度值进行一一对比，以判断两个所述扫描图像之间的差异。具体地，可以根据对应的所述像素点的灰度值计算两个所述扫描图像之间的欧氏距离。例如，有两个所述扫描图像分别记为A和B，各自具有n个所述像素点。扫描图像A的像素点灰度值分别为：a₁,a₂,…,a_n，而扫描图像B的像素点灰度值分别为：b₁,b₂,…,b_n。具有n个像素点的所述扫描图像可以看作位于n维空间中的点，则两个所述扫描图像在n维空间中的欧氏距离可以表示为：

其中，i＝1,2,…,n。

该距离值越大，则代表两个所述扫描图像之间的差异越大。一般情况下，作为重复单元的所述待检测单元应该具有相似的扫描图像。如果扫描图像之间出现较大差异，则表明其所代表的所述待检测单元可能存在异常的缺陷。通过对每一待检测单元进行扫描和比对，就可以检测出存在缺陷的所述待检测单元。可选地，可以将相邻的两个所述待检测单元进行一一比对，当某个待检测单元存在异常缺陷时，则其和前后两个相邻的待检测单元的比对结果都会显示出较大的欧氏距离。通过逐行的相邻待检测单元的一一比对，就可以找出所有存在异常缺陷的所述检测单元。

作为示例，计算所有所述扫描图像中对应的所述像素点的灰度平均值，并通过组合各个所述像素点的灰度平均值构成标准比对图像(golden image)；在比对所述扫描图像时，将所述扫描图像与所述标准比对图像进行比对。由于通过相邻的待检测单元进行比对可能存在无法查出渐变式缺陷的缺点。因此，通过组合各个所述像素点的灰度平均值构成标准比对图像，将每个待检测单元的扫描图像都和所述标准比对图像进行比对，则可以克服上述无法检测渐变式缺陷的问题。得到所述标准比对图像的方法包括，扫描一片晶圆后，获取该晶圆上的所有待检测单元的扫描图像信息，得到所有待检测单元中对应像素的灰度值，并按照一定比例(如90％)提取相似特征形成所述标准比对图像。

作为示例，计算扫描图像和标准比对图像的欧式距离的计算机代码可以表示如下：

在上述代码中，定义了一个用于计算欧式距离的函数euclidean_distance，baseImg代表了标准比对图像的灰度值的集，targetImg代表了扫描图像的灰度值的集。在将baseImg和targetImg代入函数euclidean_distance中后，函数euclidean_distance将根据式(1-1)计算扫描图像和标准比对图像的欧式距离，最后返回由欧式距离所代表的两个图像之间的相似度simility，欧氏距离越小则相似度越大。在缺陷检测程序的编程过程中，可以通过循环调用函数euclidean_distance及扫描图像灰度值数据，通过计算各个扫描图像与标准比对图像的欧式距离，找出具有缺陷的待检测单元。

本实施例采用跳跃式的检测方法，采用带状光源，以7行为间隔单位，对所述待检测晶圆100进行扫描，相比传统的逐行扫描的光学扫描方法，本实施例所述扫描方法的扫描效率得到极大提升。

实施例二

请参阅图5，本实施例提供了一种晶圆缺陷检测方法，相比实施例一，本实施例的不同之处在于，对于所述待检测阵列中的任意一行，采用多种所述检测光源进行依次扫描，以获得较高的检测精度。由于晶圆表面的不同材料具有不同的反射率，采用单一光源进行扫描时，无法实现对某些材料的精确检测，因此通过采用不同波长的检测光源依次进行扫描检测将使得检测结果更为精确可靠。通过本实施例所提供的实施方案，在某一波长下无法被准确检测到的缺陷将在另一波长的扫描下被检出，以此得到更高的检测精度。

作为示例，所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的所有所述检测光源依次扫描；依次比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并结合多个所述检测光源的扫描比对结果，判断所述待检测单元的缺陷状况。

在图5中，采用连续分布的多个所述检测光源进行扫描检测，分别为红光102b、橙光102c、黄光102d、绿光102e、蓝光102f、靛光102g和紫光102h。在扫描过程中，所述红光102b、所述橙光102c、所述黄光102d、所述绿光102e、所述蓝光102f、所述靛光102g和所述紫光102h分别对应了所述待检测晶圆100中的所述待检测阵列中的一行。在扫描过程开始时，采用整个带状光源最下方的所述紫光102h按照箭头方向从左至右对所述待检测晶圆100的第一行所述待检测单元101进行扫描。当完成第一行扫描后，所述带状光源整体下移一行，并按照箭头方向从右至左进行扫描。此时，所述紫光102h将对所述待检测晶圆100的第二行进行扫描，而所述靛光102g将对所述待检测晶圆100的第一行进行扫描。在上述扫描完成后，再次使所述带状光源整体下移一行，并按照箭头方向进行从左至右的扫描。可以看出，随着所述带状光源步进式下移并进行往复扫描，所述待检测晶圆100的第一行将依次被所述紫光102h、所述靛光102g、所述蓝光102f、所述绿光102e、所述黄光102d、所述橙光102c和所述红光102b所扫描，而所述待检测晶圆100的第二行、第三行以至后续诸行也都将被所述带状光源的每一种光源所扫描。随着所述带状光源的整体下移，对所述晶圆100的逐行扫描将从所述晶圆100的上方逐步扫描至下方(图5中省略了中间扫描过程的图示)。当扫描过程进行到所述待检测晶圆100的下方时，将从所述带状光源的所述紫光102h开始，逐步移出所述待检测晶圆100。直至所述红光102b完成对所述待检测晶圆100中最下方行的扫描，结束整个扫描过程。由于所述待检测晶圆100中的每一行的所述待检测晶圆100都被7种不同波长的光源所独立扫描，相比现有技术中采用白光光源扫描的检测方法，本实施例中每种波长光源的扫描信号更易区分，不会相互干扰混淆，因此可以得到检测精度更高的检测结果；而相比单一波长的检测结果，本实施例采用不同波长依次扫描，可以覆盖反射率各异的不同材料，进而得到精确度更高的检测结果。

需要指出的是，在本实施例中，一次扫描后，通过所述带状光源整体下移一行，实现采用7种光源对每一行所述待检测单元101进行扫描。而在本发明的其他实施方案中，所述带状光源整体还可以一次下移多行，如两行或三行，即采用少于7种的光源对每一行所述待检测单元101进行扫描。这不但可以确保较高的检测精度，也可以兼顾较高的检测速度。

本实施例的其他实施方案与实施例一相同，此处不再赘述。

实施例三

本实施例提供了一种晶圆缺陷检测装置，包括：

光源生成模块，用于生成多个检测光源；

图像扫描模块，用于采用多个所述检测光源扫描待检测晶圆上的待检测阵列中的待检测单元，并获取所述待检测单元的扫描图像；

图像比对模块，连接所述图像扫描模块，用于从所述图像扫描模块获取所述扫描图像，并比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

本实施例所提供的晶圆缺陷检测装置可以用于实现实施例一或二中所提供的晶圆缺陷检测方法。所述图像扫描模块和所述图像比对模块所实现的功能可以根据实施例一或二的不同的晶圆缺陷检测方法进行调整。例如，当采用实施例一中所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的一个所述检测光源扫描的检查方法时，所述图像扫描模块控制多个所述检测光源扫描所述待检测晶圆，并使每一行的所述待检测阵列都只被一个所述检测光源扫描；而在采用实施例二中所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的所有所述检测光源依次扫描的检测方法时，所述图像扫描模块控制多个所述检测光源扫描所述待检测晶圆，并使每一行的所述待检测阵列被所有所述检测光源依次扫描。所述图像比对模块则根据不同检测方法所得的扫描图像，通过比对后判断所述待检测单元的缺陷状况。可选地，所述图像比对模块在获取所有待检测单元的扫描图像信息后，通过构成标准比对图像，将所有扫描图像与所述标准比对图像进行比对，并判断缺陷状况。

作为示例，所述光源生成模块包括可见光光源和色散棱镜。所述可见光光源即白光光源，包含多种不同波长的光源所构成的混合光源。所述色散棱镜用于通过折射分离多种不同波长的光源。可选地，在所述可见光光源和所述色散棱镜的光路之间还设置有分光器，所述分光器可以对所通过的光源进行选择，滤掉扫描检测所不需要的波长光源。

综上所述，本发明提供了一种晶圆缺陷检测装置及方法，所述晶圆缺陷检测方法包括如下步骤：提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。本发明采用具有不同波长的多个检测光源对晶圆中逐行排列的待检测阵列进行扫描，当采用多个所述检测光源同步对所有待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描效率；当采用多个所述检测光源顺次对单行待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描精度。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；

提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；

比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

2.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于：多个所述检测光源由具有不同波长的光所构成的混合光源通过色散棱镜分离后得到。

3.根据权利要求2所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于：所述混合光源包括可见光光源，多个所述检测光源按照所述可见光通过所述色散棱镜折射后不同的折射方向进行划分。

4.根据权利要求3所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于：使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的所述行同时进行逐行扫描时，不同的所述行位于所述可见光通过所述色散棱镜折射后的照射范围内。

5.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于：所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的一个所述检测光源扫描；比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

6.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于：所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的所有所述检测光源依次扫描；依次比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并结合多个所述检测光源的扫描比对结果，判断所述待检测单元的缺陷状况。

7.根据权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于：比对所述扫描图像的方法包括：

获取不同的两个所述扫描图像中各个像素点的灰度值；

根据两个所述扫描图像中对应的所述像素点的灰度值计算两个所述扫描图像之间的欧氏距离；

根据所述欧式距离比对两个所述扫描图像之间的相似度。

8.根据权利要求7所述的晶圆缺陷检测方法，其特征在于：计算所有所述扫描图像中对应的所述像素点的灰度平均值，并通过组合各个所述像素点的灰度平均值构成标准比对图像；在比对所述扫描图像时，将所述扫描图像与所述标准比对图像进行比对。

9.一种晶圆缺陷检测装置，其特征在于，包括：

光源生成模块，用于生成多个检测光源；

图像扫描模块，用于采用多个所述检测光源扫描待检测晶圆上的待检测阵列中的待检测单元，并获取所述待检测单元的扫描图像；

图像比对模块，连接所述图像扫描模块，用于从所述图像扫描模块获取所述扫描图像，并比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

10.根据权利要求9所述的晶圆缺陷检测装置，其特征在于：所述光源生成模块包括可见光光源和色散棱镜。

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