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CN112440331B - 基板开孔装置以及基板开孔方法 - Google Patents

基板开孔装置以及基板开孔方法 Download PDF

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Abstract

本发明目的在于，即使是使用在前端已附着切粉或尘垢的再次使用钻头的情况，亦能确保深度精确度。一种基板开孔装置，其特征在于，具备：辨别手段，辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用；以及钻头检查器，将装设在主轴的所述钻头插入以检查该钻头的前端位置；该基板开孔装置基于藉由所述钻头检查器所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度；对于藉由所述辨别手段判定为再次使用的钻头，基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。

Description

基板开孔装置以及基板开孔方法
技术领域
本发明有关于一种基板开孔装置以及基板开孔方法，例如在对印刷基板以钻头进行开孔前检查钻头的状态的方式运作。
背景技术
在如上述的钻头检查器中，会检测出钻头的刀径或刀锋(前端)的位置等，并在有异常情况时会显示错误讯息。在例如是盲孔加工时控制加工深度的情况，为了掌握刀锋相对于保持钻头的主轴的垂直进给位置是位在哪里，刀锋(前端)的位置乃为必要的条件。
而在专利文献1公开具备如上述的钻头检查器的基板开孔装置。
[习知技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2016-120563号公报
发明内容
[发明所欲解决的课题]
在基板开孔装置中，不只是未曾使用的新钻头，前次加工结束后在下次加工仍使用的钻头(以下，是根据说明需要而称为再次使用钻头)也会从主轴回收而收纳在钻头卡匣。
而在公知的基板开孔装置中，在进行加工前会每次都由钻头检查器检查钻头，但对于再次使用钻头的情况，会有切粉或尘垢附着在其刀锋(前端)而无法正确地检测出刀锋的情况。因此，对于必须正确地控制加工深度的盲孔加工的情况，会有无法确保深度精确度的缺点。
而在专利文献1，针对使用在前端附着有切粉或尘垢的再次使用钻头的情况的问题并未有任何论述。
于是，本发明目的在于，即使是使用在前端附着有切粉或尘垢的再次使用钻头的情况，也能确保深度精确度。
[解决课题的技术手段]
在本申请案所公开的发明中，具代表性的基板开孔装置，其特征在于，具备：辨别手段，辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用；以及钻头检查器，将装设在主轴的所述钻头插入以检查该钻头的前端位置；该基板开孔装置基于借由所述钻头检查器所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度；对于借由所述辨别手段判定为再次使用的钻头，基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
又，在本申请案所公开的发明中，具代表性的基板开孔方法，其特征在于，能辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用，并且将装设在主轴的所述钻头插入钻头检查器以检查该钻头的前端位置，而基于所述前端位置来决定盲孔的加工深度；对于判定为再次使用的钻头，基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
[发明功效]
若根据本发明，即使是使用在前端附着有切粉或尘垢的再次使用钻头的情况，也能确保深度精确度。
附图说明
图1是用以说明本发明一实施例中的钻头的刀锋位置的检测动作的流程图。
图2是成为本发明一实施例的基板开孔装置的概略构成图。
图3是用以说明图2中的钻头检查器的构造的图。
图4是表示图2中的记忆部的记忆状态的图。
附图标记说明
1 装置基台
2 加工台
3 印刷基板
4 门型柱体
5 横滑台
6 主轴
7 钻头
8 副夹头
9 供给用夹刀柱
10 退出用夹刀柱
11 钻头卡匣
12 钻头检查器
16 显示部
17 整体控制部
18 记忆部
21 孔
22 发光器
23 光传感器
具体实施方式
(实施例)
以下，针对本发明的一实施例做说明。
图2是成为本发明一实施例的基板开孔装置的概略构成图。
在图2中，组件符号1是成为装置的基座的装置基台，组件符号2是在装置基台上借由未图标的驱动机构而在X方向驱动的加工台。成为被加工物的印刷基板3在此是在加工台2上载置有2个，但实际上是载置有多个。组件符号4是安装在装置基台1上的门型柱体，其配置成横跨加工台2，而在门型柱体4的一个垂直面则装配有借由未图标的驱动机构在Y方向驱动的横滑台5。
在此横滑台5装配有主轴6，其对应载置于加工台2上的各个印刷基板3，主轴6是可动地装配在门型柱体4。此等多个主轴6是借由未图标的垂直驱动机构彼此同步且往垂直方向(Z方向)驱动。组件符号7是保持在主轴6并用以加工印刷基板3的钻头。组件符号8是安装在主轴6并与主轴6一同往Z方向移动的副夹头。组件符号9、10分别是设置在加工台2上的供给用夹刀柱、退出用夹刀柱，组件符号11是分类并收纳有新钻头与旧钻头的钻头卡匣，其设置在加工台2上。
组件符号的12是具有检测主轴6所保持的钻头7的刀径或刀锋位置等的功能的钻头检查器，是借由将钻头7从上方插入并使其运作。
供给用夹刀柱9、退出用夹刀柱10、钻头卡匣11以及钻头检查器12是对应主轴6而分别一个个设置在须加工的印刷基板3的附近。组件符号16是发挥将各种信息传达给操作员的作用的显示部。组件符号17是进行装置各部分的控制的整体控制部，例如是借由程控的处理装置而实现。
如以上所述，多个主轴6装配在门型柱体4且夹刀柱等对应主轴6而配置的构造为用以增加单次加工量，作为多轴型基板开孔装置已为一般所熟知。
图3是用以说明钻头检查器12的概略构造的图。在图3中，仅表示有关本发明的部分。
在图3中，组件符号21是供主轴6所保持的钻头7插入的孔，组件符号22是设在孔的半中腰并往横方向发光的发光器，组件符号23是接收发光器22的光的光传感器。在此钻头检查器12中，以光传感器23检测钻头7插入至孔21，且来自发光器22的光被钻头7的刀锋遮住的时候。
图2的基板开孔装置在整体控制部17的控制下如以下所述的方式运作。于此，使用图1的流程图说明关于使用钻头检查器12的钻头7的刀锋位置之检测动作。
附带一提的是，整体控制部17掌握钻头7使用在加工动作的时间，而对于每个收纳在钻头卡匣11的钻头7皆将下述信息一起记忆在记忆部18：表示是哪个钻头7的钻头识别信息d，以及由寿命时间Tm(一次都未曾使用过)减去实际使用在加工的时间的剩余时间Tr。
亦即，如图4(a)所示，对应钻头识别信息d1、d2、d3……记忆有剩余时间Tr1、Tr2、Tr3……。
当下达加工动作的指令，则首先借由副夹头8将所指定的钻头7从钻头卡匣11移至供给用夹刀柱9(步骤1)，再将此钻头7装设在主轴6后对准钻头检查器12的上方位置(步骤2)。
接着，判定钻头7的剩余时间Tr是否等于寿命时间Tm(步骤3)，若剩余时间Tr等于寿命时间Tm，亦即钻头是一次都未曾使用过，则使钻头7下降直到以光传感器23检测不到光为止(步骤4、5)，当以光传感器23检测不到光，则停止钻头7的下降(步骤6)，然后基于此时主轴6的垂直进给量而求出刀锋位置，并作为刀锋检测位置P连同钻头识别信息记忆至记忆部18(步骤7)。
相反地，若在步骤3中剩余时间Tr比寿命时间Tm还短，亦即钻头是使用过一次的再次使用钻头，则省略刀锋位置的检测动作，并进行使用钻头检查器12的其他检查(步骤8)。
因为以上的动作是在每次下达加工动作的指令才进行，所以会对于每个初次使用的钻头7，皆将钻头识别信息d与刀锋检测位置P一起记忆在记忆部18。
亦即，如图4(b)所示，对应初次使用的钻头7的钻头识别信息d15、d6、d11……记忆有刀锋检测位置P15、P6、P11……。
接着，在步骤8进行的检查中，若未检测出异常则开始加工动作，但在检测出异常时则不开始加工动作，而借由显示部16将有异常的讯息通知操作员。
在加工动作中，对应装设在主轴6的钻头7的刀锋检测位置P从记忆部18被读出，且在进行盲孔加工时，主轴6的垂直进给要进行至何处亦即加工的深度是基于刀锋检测位置P而决定。
附带一提的是，如日本特开2003-1509号公报(段落0004)所揭露的内容，在采用于钻头7接触印刷基板3的前后切换主轴6的进给速度的方式的情况，也可基于刀锋检测位置P而决定此切换的时间点。
而在再次使用钻头7的情况，会有前端附着有切粉或尘垢而无法由钻头检查器12正确地检测出刀锋检测位置的可能性。
但是若根据以上实施例，在再次使用钻头7的情况，因为不进行刀锋位置的检测动作，而是基于在初次使用钻头7时所检测出的刀锋检测位置P来决定加工深度，所以能确保盲孔加工的深度精确度。
以上，基于实施方式而具体地说明了本发明，但本发明并非限定为所述实施方式，无庸赘言地在不脱离所述要旨的范围内能进行各种变更，并包含有各式各样的变化例。
举例而言在上述实施例中，若钻头为再次用户则省略刀锋位置的检测动作，但也可为后述方式：不论钻头为新或旧每次皆进行刀锋位置的检测动作，并基于初次使用时所检测出的刀锋检测位置来决定加工深度。而这样的方式能简化钻头检查器的常规处理动作。
又，也可为后述方式：不论钻头为新或旧每次皆进行刀锋位置的检测动作，并比较初次使用时所检测出的刀锋检测位置与再次使用时的刀锋检测位置，若两者的差落在预定范围内，则视所述差为非受切粉或尘垢的影响而产生，并基于再次使用时的刀锋检测位置来决定加工深度。

Claims (4)

1.一种基板开孔装置，其特征在于，具备：
辨别手段，辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用；以及
钻头检查器，将装设在主轴的所述钻头插入以检查该钻头的前端位置；
该基板开孔装置基于借由所述钻头检查器所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度；
对于借由所述辨别手段判定为再次使用的钻头，基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
2.如权利要求1所述的基板开孔装置，其特征在于，
若以被判定为再次使用的钻头检测出的所述前端位置相对于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置是落在预定范围内，则基于前者的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
3.一种基板开孔方法，其特征在于，
能辨别加工所使用的钻头为未曾使用或再次使用，并且将装设在主轴的所述钻头插入钻头检查器以检查该钻头的前端位置，而基于所述前端位置来决定盲孔的加工深度；
对于判定为再次使用的钻头，基于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
4.如权利要求3所述的基板开孔方法，其特征在于，
若以被判定为再次使用的钻头检测出的所述前端位置相对于该钻头被判定为未曾使用时所检测出的所述前端位置是落在预定范围内，则基于前者的所述前端位置来决定盲孔的加工深度。
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