CN112404713A - 一种oled激光焊接系统与温度控制方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例属于激光焊接领域，涉及一种OLED激光焊接系统与温度控制方法。本申请提供的OLED激光焊接系统包括激光器、焊接头和温度探测模块，激光器分别与焊接头、温度探测模块连接，激光器输出的激光经焊接头传导至焊接点，温度探测模块通过非接触式和接触式两种方式感测焊接点的温度，并将感测的第一测量温度与第二测量温度传送至激光器，以使激光器根据第一测量温度和/或第二测量温度调整激光的输出功率。本申请不仅能确保对焊点温度进行探测的精度与快速，还能确保探测结果的可靠性，使激光输出功率的调整具有可靠依据，提高了OLED的焊接质量，使最终产品更具市场竞争力。

Description

一种OLED激光焊接系统与温度控制方法

技术领域

本申请涉激光焊接技术领域，更具体地，涉及一种OLED激光焊接系统与温度控制方法。

背景技术

由于具有超薄、柔性可弯曲等特点，OLED已经广泛应用于手机、电脑、电视等消费电子或者其它领域的显示，并且，随着柔性显示的需求与柔性显示技术发展，OLED在显示领域的应用已然成势。

在焊接OLED的过程中，焊点的温度直接影响OLED的密封性，温度偏离正常的范围就会影响OLED密封效果，进而导致最终产品出现质量问题。由于激光焊接具有能量密度高、热输入量小、焊接速度快以及易于实现自动化控制等优点，目前OLED的焊接主要采用激光焊接的方式。为控制焊接质量，现有技术在激光焊接的过程中采用非接触式的红外温度传感器探测焊点的温度，进而根据探测结果调控激光的输出功率，实现焊接点温度的调节。红外温度传感器具有精度高、响应快等优点，然而红外温度传感器也易受粉尘、温度、水汽等环境影响，并且在焊接不同焊接点的过程中，需要快速变换探测对象，这都可能导致焊接点温度探测结果的可靠性下降，引发焊接点温度调节不稳定、焊接质量不稳定的问题。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题是现有的OLED激光焊接设备无法准确、稳定地调控焊点温度。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种OLED激光焊接系统，采用了如下所述的技术方案：

一种OLED激光焊接系统，其特征在于，包括：

激光器、焊接头和温度探测模块；

激光器分别与焊接头、温度探测模块连接；

激光器输出的激光经焊接头传导至焊接点，温度探测模块通过非接触式和接触式两种方式感测焊接点的温度，并将感测的第一测量温度与第二测量温度传送至激光器，激光器根据第一测量温度和/或第二测量温度调整激光的输出功率。

进一步的，激光器包括功率控制模块以及分别与功率控制模块连接的温度控制模块和泵浦源，泵浦源用于发射激光，并将激光传送至焊接头，温度控制模块与温度探测模块连接，并根据第一测量温度和/或第二测量温度输出控制信号，功率控制模块根据控制信号调整泵浦源的输出功率。

进一步的，OLED激光焊接系统还包括承载台，承载台用于放置待焊接的OLED，焊接头正对承载台上。

进一步的，温度探测模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，第一温度传感器设置在焊接头中，随焊接头同步移动，以逐一对每个焊接点进行非接触式的实时感测，获取第一测量温度；第二温度传感器设置在承载台上，并与待焊接的OLED接触，以通过接触式的方式获取第二测量温度。

进一步的，温度控制模块将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，若第一测量温度和/或第二测量温度小于等于预设温度阈值，温度控制模块通过功率控制模块提高泵浦源的输出功率；若第一测量温度和/或第二测量温度大于预设温度阈值，温度控制模块通过功率控制模块降低泵浦源的输出功率。

进一步的，第一温度传感器为红外温度传感器，第二温度传感器为热电偶。

为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种OLED激光焊接温度控制方法，采用了如下所述的技术方案：

一种使用上述的OLED激光焊接系统的OLED激光焊接温度控制方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

通过非接触式与接触式的方式感测同一焊接点的温度，获得第一测量温度与第二测量温度；

将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若比对结果为小于等于预设温度阈值，提高激光的输出功率；

若比对结果为大于预设温度阈值，降低激光的输出功率。

进一步的，在将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果的步骤中，若比对结果为预设温度阈值介于第一测量温度与第二测量温度之间，则将第一测量温度与第二测量温度过滤，保持激光的输出功率不变，或者将第一测量温度过滤，并将第二测量温度与预设温度阈值进行二次比对，得到二次比对结果；若二次比对结果为小于等于预设温度阈值，则提高激光的输出功率；若二次比对结果为大于预设温度阈值，则降低激光的输出功率。

进一步的，上述将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果的步骤包括：

判断第一测量温度是否在第一预设温度范围内，第二测量温度是否在第二预设温度范围内；

若第一测量温度在第一预设温度范围内，且第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若仅有第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第二测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若仅有第一测量温度在第一预设温度范围内，则将第一测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若第一测量温度不在第一预设温度范围内，且第二测量温度不在第二预设温度范围内，则保持激光的输出功率不变。

进一步的，上述预设温度阈值是在第一预设温度范围与第二预设温度范围的重叠区域内选取。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：

在本发明的实施例中，OLED激光焊接系统在采用非接触式的方式感测焊点温度外，还采用接触式的方式感测焊点温度，不仅能确保对焊点温度进行快速的感测，还能确保感测结果的可靠性，使激光输出功率的调整具有可靠依据，提高了OLED的焊接质量，使最终产品更具市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的一实施例中OLED激光焊接系统的示意图；

图2是本发明的一实施例中OLED激光焊接系统的承载台的示意图；

图3是本发明的一实施例中OLED激光焊接的温度控制方法的流程图。

附图标记：OLED激光焊接系统1、激光器10、焊接头12、温度探测模块14、承载台16、率控制模块101、温度控制模块102、泵浦源103和第二温度传感器141。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请实施例提供一种OLED激光焊接系统1，其包括激光器10、焊接头12和温度探测模块14，激光器10分别与焊接头12、温度探测模块14连接。其中，激光器10输出的激光经焊接头12传导至焊接点，温度探测模块14通过非接触式和接触式两种方式感测焊接点的温度，并将感测的第一测量温度与第二测量温度传送至激光器10，激光器10根据第一测量温度和/或第二测量温度调整激光的输出功率。

本实施例提供的OLED激光焊接系统1，其温度探测模块14在采用非接触式的方式感测焊接点的温度的同时，还通过接触式的方式感测焊接点的温度，并且根据两种方式所感测的温度调整激光的输出功率。不仅能快速完成焊接点温度的感测，还能确保感测结果的可靠性，进而确保对激光输出功率调整的精度与时效性，在确保OLED焊接的速率的前提下，提高了OLED焊接的质量，利于提高生产效率。

基于上述的OLED激光焊接系统1，本申请实施例还提供一种OLED激光焊接的温度控制方法，其包括：

步骤S11：通过非接触式与接触式的方式感测同一焊接点的温度，获得第一测量温度与第二测量温度。

步骤S13：将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

步骤S15：若比对结果为小于等于预设温度阈值，提高激光的输出功率；

步骤S17：若比对结果为大于预设温度阈值，降低激光的输出功率。

本实施例提供的OLED激光焊接的温度控制方法通过非接触式与接触式两种方式感测焊接点，获得第一测量温度与第二测量温度，再依据第一测量温度和/或第二测量温度进行对比分析，确定焊接点的温度，接着对激光的输出功率进行对应的调节。不仅能快速完成焊接点的温度的调节，还能提高温度调节的精度。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参阅图1与图2，其分别是本发明的一实施例中OLED激光焊接系统及其承载台的示意图。如图所示，本申请的OLED激光焊接系统1包括：激光器10、焊接头12和温度探测模块14，激光器10的激光输出端通过光纤与焊接头12连接，并且激光器10还与温度探测模块14通信连接。

激光器10输出的激光经焊接头12的传导，聚焦在待焊接的OLED上，对不同焊接点逐一进行焊接。温度探测模块14通过非接触式的方式对焊接点进行感测，获得第一测量温度，并通过接触式的方式对焊接点进行感测，获得第二测量温度，再分别将第一测量温度与第二测量温度输出。激光器10接收第一测量温度与第二测量温度，并将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，得到比对结果；若比对结果为第一测量温度与第二测量温度分别小于等于预设温度阈值，激光器10提高激光的输出功率，进而实现提高焊接点的温度；相反地，若比对结果为第一测量温度与第二测量温度分别大于预设温度阈值，激光器10降低激光的输出功率，实现降低焊接点的温度；若比对结果为预设温度阈值介于第一测量温度与第二测量温度之间，则将第一测量温度与第二测量温度过滤，保持激光的输出功率不变，或者将第一测量温度过滤，并将第二测量温度与预设温度阈值进行二次比对，得到二次比对结果；若二次比对结果为第二测量温度小于等于预设温度阈值，则提高激光的输出功率；若二次比对结果为第二测量温度大于预设温度阈值，则降低激光的输出功率。采用非接触式与接触式两种温度感测方式感测焊接点的温度，能确保感测结果的精确性与时效性，将焊接点的温度控制在恒定且适当的范围内，确保OLED的焊接质量。

在本实施例中，激光器10包括功率控制模块101以及分别与功率控制模块101通信连接的温度控制模块102和泵浦源103。泵浦源103用于输出激光，并将激光传送至光纤中，激光通过光纤传导至焊接头12。温度控制模块102与温度探测模块14通信连接，温度探测模块14感测焊接点并获取第一测量温度与第二测量温度后，将第一测量温度与第二测量温度输出。温度控制模块102接收第一测量温度与第二测量温度，并将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果，并根据比对结果输出控制信号。功率控制模块101接收控制信号，并根据控制信号调控泵浦源103的输出功率。

若比对结果为第一测量温度与第二测量温度分别小于等于预设温度阈值，则温度控制模块102输出第一控制信号，功率控制模块101接收第一控制信号，并根据第一控制信号控制泵浦源103，以提高泵浦源103的输出功率。

若比对结果为第一测量温度与第二测量温度大于预设温度阈值，则温度控制模块102输出第二控制信号，功率控制模块101接收另第二控制信号，并根据第二控制信号控制泵浦源103，以降低泵浦源103的输出功率。

若比对结果为预设温度阈值介于第一测量温度与第二测量温度之间，则将第一测量温度与第二测量温度过滤，保持激光的输出功率不变；或者将第一测量温度过滤，并将第二测量温度与预设温度阈值进行二次比对，得到二次比对结果；若二次比对结果为第二测量温度小于等于预设温度阈值，则温度控制模块102输出第一控制信号，功率控制模块101接收第一控制信号，并根据第一控制信号控制泵浦源103，以提高泵浦源103的输出功率；若二次比对结果为第二测量温度大于预设温度阈值，则温度控制模块102输出第二控制信号，功率控制模块101接收第二控制信号，并根据第二控制信号控制泵浦源103，以提高泵浦源103的输出功率。

具体地，温度控制模块102在将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果之前，先判断第一测量温度与第二测量温度是否分别在第一预设温度范围与第二预设温度范围内，并根据判断结果将第一测量温度和/或第二测量温度与预设温度阈值进行比对，再根据比对结果通过功率控制模块101调控泵浦源103的输出功率。

若判断结果为第一测量温度在第一预设温度范围内，且第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，得到的比对结果为上述三种比对结果，即：第一测量温度与第二测量温度分别小于等于预设温度阈值、第一测量温度与第二测量温度分别大于预设温度阈值以及预设温度阈值介于第一测量温度与第二测量温度之间，接着温度控制模块102根据三种比对结果输出第一控制信号/第二控制信号，再接着功率控制模块101再根据第一控制信号/第二控制信号调控泵浦源103的输出功率。

若判断结果为仅有第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第一测量温度过滤，并将第二测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；当比对结果为第二测量温度小于等于预设温度阈值，温度控制模块102输出第一控制信号，接着功率控制模块101再根据第一控制信号提高泵浦源103的输出功率；当比对结果为第二测量温度大于预设温度阈值，温度控制模块102输出第二控制信号，接着功率控制模块101再根据第二控制信号降低泵浦源103的输出功率。

若判断结果为仅有第一测量温度在第一预设温度范围内，则将第二测量温度过滤，并将第一测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；当比对结果为第一测量温度小于等于预设温度阈值，温度控制模块102输出第一控制信号，接着功率控制模块101再根据第一控制信号提高泵浦源103的输出功率；当比对结果为第一测量温度大于预设温度阈值，温度控制模块102输出第二控制信号，接着功率控制模块101再根据第二控制信号降低泵浦源103的输出功率。

若判断结果为第一测量温度不在第一预设温度范围内，且第二测量温度不在第二预设温度范围内，则不对泵浦源103的输出功率进行调控，保持激光的输出功率不变。

优选地，本实施例的温度控制模块102及功率控制模块101采用DSP、FPGA及高速处理MCU作为主控芯片，以实现μs级的响应控制。泵浦源103选用寿命长、高稳定性、高峰值功率的LD泵浦源，以确保本实施例的OLED激光焊接系统1在使用过程中的稳定性。

温度探测模块14包括第一温度传感器(图中未示)和第二温度传感器141，第一温度传感器与第二温度传感器141分别与温度控制模块102的主控芯片通信连接。第一温度传感器通过非接触式的方式感测焊接点的温度，获取第一测量温度，并将第一测量温度传送至温度控制模块102。第二温度传感器141通过接触式的方式感测焊接点的温度，获得第二测量温度，并将第二测量温度传送至温度控制模块102。

具体地，第一温度传感器为红外温度传感器。本实施例中，将第一温度传感器设置在焊接头12中，随焊接头12同步移动，以逐一对每个焊接点进行实时的感测，获得第一测量温度。当然，第一温度传感器也可通过支撑架、机械臂或者其它结构实现随焊接头12同步移动而实时感测每一个焊接点。

第二温度传感器141为热电偶。本实施例中，OLED激光焊接系统1还包括承载台16，承载台16设置在焊接OLED的工作台上，并正对焊接头12，用以放置待焊接的OLED。而实际为热电偶的第二温度传感器141在承载台16上分布设置，并与OLED的焊接点接触，以在对每个焊接点进行焊接时，第二温度传感器141能准确感测到焊接点的温度，获取第二测量温度。采用接触式的热电偶感测焊接点的温度，响应精度可达到ms级，并且适用于复杂的作业环境，能确保感测结果的可靠性，结合第一温度传感器的感测结果，能提高对OLED焊接点的温度控制的精确性与时效性，进而提高焊接效率。

于本实施例中，第一预设温度范围与第二预设温度范围通过实验数据设置。举例而言，对于针对第一温度传感器的第一预设温度范围的设定，是在焊接OLED的过程中使用第一温度传感器对焊接点的温度进行感测，若经过焊接的OLED质量合格，则将第一温度传感器感测到的温度纳入针对第一温度传感器的第一预设温度范围内，否则，不将第一温度传感器感测到的温度纳入针对第一温度传感器的第一预设温度范围内。重复上述实验，基于多次实验得到的温度数据，确定针对第一温度传感器的第一预设温度范围。

同样地，对于针对第二温度传感器141的第二预设温度范围的设定，是在焊接OLED的过程中使用第二温度传感器141对焊接点的温度进行感测，若经过焊接的OLED质量合格，则将第二温度传感器141感测到的温度纳入针对第二温度传感器141的第二预设温度范围内，否则，不将第二温度传感器141感测到的温度纳入针对第二温度传感器141的第二预设温度范围。重复上述实验，基于多次实验得到的温度数据，确定针对第二温度传感器141的第二预设温度范围。

进一步地，由于第一温度传感器与第二温度传感器141的响应速度不同，获取的第一测量温度与第二测量温度存在偏差，基于上述实验数据，得到第一测量温度与第二测量温度的偏差值介于0.03℃～0.05℃之间，因此，还对基于上述实验数据得到的第一预设温度范围与第二预设温度范围作进一步处理，将第一预设温度范围的最大端点值与第二预设温度范围的最小端点值之间的差值设置在0.03℃～0.05℃之间，并将第一预设温度范围的最小端点值与第二预设温度范围的最大端点值之间的差值设置在0.03℃～0.05℃之间，得到最终的第一预设温度范围与第二预设温度范围，以将第一测量温度与第二测量温度的偏差值控制在合理范围内。

基于第一温度传感器与第二温度传感器141是对同样的焊接点进行温度感测，得到的第一预设温度范围与第二预设温度范围会有所重叠，或者一者包括另一者，甚至两者完全相同。本实施例中，预设温度阈值优选在第一预设温度范围与第二预设温度范围的重叠区间内，以提高比对结果的可靠性，进而提高对焊接点的温度控制的精确性。

具体地，本实施例的OLED激光焊接系统用于焊机OLED，基于OLED材料的焊接温度，预设温度阈值的选值区间介于300℃～400℃之间，具体可为330℃。

参阅图3，其是本发明的一实施例中OLED激光焊接温度控制方法的流程图。如图所示，本实施例的OLED激光焊接温度控制方法包括如下步骤：

步骤S11：通过非接触式与接触式的方式感测同一焊接点的温度，获得第一测量温度与第二测量温度；

步骤S13：将获得第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

步骤S15：若比对结果为小于等于预设温度阈值，提高激光的输出功率；

步骤S17：若比对结果为大于预设温度阈值，降低激光的输出功率。

上述步骤S11通过温度探测模块14的第一温度传感器和第二温度传感器141执行，第一温度传感器和第二温度传感器141分别获取第一测量温度与第二测量温度。

上述步骤S13通过温度控制模块102执行，温度控制模块102在接收到第一测量温度与第二测量温度之后，以预设温度阈值分别与第一测量温度、第二测量温度进行比对；若比对结果为第一测量温度与第二测量温度分别小于等于预设温度阈值，则温度控制模块102输出第一控制信号；若比对结果为第一测量温度与第二测量温度分别大于预设温度阈值，则温度控制模块102输出第二控制信号。

优选地，若在执行步骤S13时，将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对得到的比对结果为：预设温度阈值介于第一测量温度与第二测量温度之间，则不执行步骤S15与步骤S17，并过滤第一测量温度与第二测量温度，不对激光的输出功率进行调整；或者不执行步骤S15与步骤S17，并过滤第一测量温度，再以第二测量温度与预设温度阈值进行二次比对，并根据二次比对结果对激光的输出功率进行调控。若只以第二测量温度与预设温度阈值进行二次比对，当二次比对结果为第二测量温度大于预设温度阈值，则降低激光的输出功率，当二次比对结果为第二测量温度小于等于预设温度阈值，则提高激光的输出功率。

上述步骤S15通过功率控制模块101执行，功率控制模块101在接收到第一控制信号之后，控制泵浦源103提高激光的输出功率。步骤S17也通过功率控制模块101执行，功率控制模块101在接收到第二控制信号之后，控制泵浦源103降低激光的输出功率。

具体地，步骤S13：将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果具体包括以下子步骤：

判断第一测量温度是否在第一预设温度范围内，第二测量温度是否在第二预设温度范围内；

若第一测量温度在第一预设温度范围内，且第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若仅有第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第二测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若仅有所第一测量温度在第一预设温度范围内，则将第一测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若第一测量温度不在第一预设温度范围内，且第二测量温度不在第二预设温度范围内，则保持激光的输出功率不变。

在判断第一测量温度是否在第一预设温度范围内，第二测量温度是否在第二预设温度范围内的子步骤中，是将第一测量温度与第一预设温度范围的端点值进行比对，将第二测量温度与第二预设温度范围的端点值进行比对，以判断第一测量温度与第二测量温度是否分别在第一预设温度的范围与第二预设温度范围内。

在若第一测量温度在第一预设温度范围内，且第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，得到所述比对结果的子步骤中，是将步骤S15与步骤S17正常执行。

在若仅有第二测量温度在第二预设温度范围内，则将第二测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果的子步骤中，是不执行步骤S15与步骤S17，并且若比对结果为第二测量温度小于等于预设温度阈值，则提高激光的输出功率；若比对结果为第二测量温度大于预设温度阈值，则降低激光的输出功率。

在若仅有所第一测量温度在第一预设温度范围内，则将第一测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果的子步骤中，也是不执行步骤S15与步骤S17，并且若比对结果为第一测量温度小于等于预设温度阈值，则提高激光的输出功率；若比对结果为第一测量温度大于预设温度阈值，则降低激光的输出功率。

在若第一测量温度不在第一预设温度范围内，且第二测量温度不在第二预设温度范围内，则保持激光的输出功率不变的子步骤中，也是不执行步骤S15与步骤S17，并保持激光的输出功率不变。

可选地，基于接触式的第二温度传感器141感测获取的第二测量温度可靠性高，在判断第一测量温度是否在第一预设温度范围内，第二测量温度是否在第二预设温度范围内的子步骤中，将第二测量温度与第二预设温度范围的端点值进行比对的部分可省略。换而言之，步骤S13：将第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果具体包括以下子步骤：

判断第一测量温度是否在第一预设温度范围内，获得判断结果；

若判断结果为第一测量温度在第一预设温度范围内，则将第一测量温度与第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若判断结果为第一测量温度不在第一预设温度范围内，则将第二测量温度与预设温度阈值进行比对，得到比对结果。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种OLED激光焊接系统，其特征在于，包括：

激光器、焊接头和温度探测模块；

所述激光器分别与所述焊接头、所述温度探测模块连接；

所述激光器输出的激光经所述焊接头传导至焊接点，所述温度探测模块通过非接触式和接触式两种方式感测所述焊接点的温度，并将感测的第一测量温度与第二测量温度传送至所述激光器，以使所述激光器根据所述第一测量温度和/或所述第二测量温度调整激光的输出功率。

2.根据权利要求1所述的OLED激光焊接系统，其特征在于，所述激光器包括功率控制模块以及分别与所述功率控制模块连接的温度控制模块和泵浦源，所述泵浦源用于输出激光，并将激光传送至所述焊接头，所述温度控制模块与所述温度探测模块连接，并根据所述第一测量温度和/或所述第二测量温度输出控制信号，所述功率控制模块根据所述控制信号调整所述泵浦源的输出功率。

3.根据权利要求2所述的OLED激光焊接系统，其特征在于，还包括承载台，所述承载台用于放置待焊接的OLED，所述焊接头正对所述承载台。

4.根据权利要求3所述的OLED激光焊接系统，其特征在于，所述温度探测模块包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器设置在所述焊接头中，随所述焊接头同步移动，以逐一对每个焊接点进行非接触式的实时感测，获取所述第一测量温度；所述第二温度传感器设置在所述承载台上，并与待焊接的所述OLED接触，以通过接触式的方式获取所述第二测量温度。

5.根据权利要求4所述的OLED激光焊接系统，其特征在于，所述温度控制模块将所述第一测量温度与所述第二测量温度分别和预设温度阈值进行比对，若所述第一测量温度和/或所述第二测量温度小于等于预设温度阈值，所述温度控制模块通过所述功率控制模块提高所述泵浦源的输出功率；若所述第一测量温度和/或所述第二测量温度大于所述预设温度阈值，所述温度控制模块通过所述功率控制模块降低所述泵浦源的输出功率。

6.根据权利要求4所述的OLED激光焊接系统，其特征在于，所述第一温度传感器为红外温度传感器，所述第二温度传感器为热电偶。

7.一种使用如权利要求1-6中任一项所述的OLED激光焊接系统的OLED激光焊接温度控制方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

通过非接触式与接触式的方式感测同一焊接点的温度，获得第一测量温度与第二测量温度；

将所述第一测量温度与所述第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果；

若所述比对结果为小于等于所述预设温度阈值，则提高激光的输出功率；

若所述比对结果为大于所述预设温度阈值，则降低激光的输出功率。

8.根据权利要求7所述的OLED激光焊接温度控制方法，其特征在于，在将所述第一测量温度与所述第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果的步骤中，若所述比对结果为所述预设温度阈值介于所述第一测量温度与所述第二测量温度之间，则将所述第一测量温度与所述第二测量温度过滤，保持激光的输出功率不变，或者将所述第一测量温度过滤，并将所述第二测量温度与预设温度阈值进行二次比对，得到二次比对结果；

若所述二次比对结果为小于等于所述预设温度阈值，则提高激光的输出功率；

若所述二次比对结果为大于所述预设温度阈值，则降低激光的输出功率。

9.根据权利要求8所述的OLED激光焊接温度控制方法，其特征在于，所述将所述第一测量温度与第二测量温度分别与预设温度阈值进行比对，得到比对结果的步骤具体包括：

判断所述第一测量温度是否在第一预设温度范围内，所述第二测量温度是否在第二预设温度范围内；

若所述第一测量温度在所述第一预设温度范围内，且所述第二测量温度在所述第二预设温度范围内，则将所述第一测量温度与所述第二测量温度分别和所述预设温度阈值进行比对，得到所述比对结果；

若仅有所述第二测量温度在所述第二预设温度范围内，则将所述第二测量温度与所述预设温度阈值进行比对，得到所述比对结果；

若仅有所述第一测量温度在所述第一预设温度范围内，则将所述第一测量温度与所述预设温度阈值进行比对，得到所述比对结果；

若所述第一测量温度不在所述第一预设温度范围内，且所述第二测量温度不在所述第二预设温度范围内，则保持激光的输出功率不变。

10.根据权利要求9所述的OLED激光焊接温度控制方法，其特征在于，所述预设温度阈值是在所述第一预设温度范围与所述第二预设温度范围的重叠区域内选取。

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