CN114054879A - 熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种熔锡焊接方法，该方法应用于三维五轴激光加工装置，该方法包括：在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；根据实际焊接温度与预设焊接温度确定待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；控制激光器按照发射功率工作。本发明还提供一种三维五轴激光加工装置及可读存储介质。本发明的方法在待加工材料熔锡焊接过程中，通过待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度及预设焊接温度确定待加工材料的激光器的发射功率，控制激光器按照发射功率工作以使得焊接温度稳定为预设焊接温度，避免实际焊接温度过高损坏待加工材料同时，避免实际焊接温度过低无法正常进行熔锡焊接，以提高成品的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质。
背景技术
目前，对于温度敏感的待加工材料，在进行熔锡焊接过程中，由于激光器采用固定的发射功率工作，对于温度敏感不同的待加工材料或者对于厚薄不同的待加工材料，可能损坏温度较敏感的待加工材料或者较薄的待加工材料，导致熔锡加工后的待加工材料的合格率降低。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明提供一种熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质，旨在解决激光器采用固定的发射功率工作，可能损坏温度较敏感的待加工材料或者较薄的待加工材料，导致熔锡加工后的待加工材料的合格率降低。
为实现上述目的，本发明提供一种熔锡焊接方法，所述熔锡焊接方法应用于三维五轴激光加工装置，所述熔锡焊接方法包括：
在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；
根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；
控制所述激光器按照所述发射功率工作。
可选地，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括：
若所述实际焊接温度大于预设焊接温度，减小所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率；
若所述实际焊接温度小于预设焊接温度，增大所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。
可选地，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括：
在所述实际焊接温度与预设焊接温度不相等时，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定调整值；
根据所述调整值调节所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。
可选地，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度的步骤包括：
通过红外温度检测探头获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度。
可选地，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后，还包括：
在所述发射功率小于所述激光器的最大发射功率时，执行所述控制所述激光器按照所述发射功率运行的步骤。
可选地，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后，还包括：
在所述发射功率大于或者等于所述激光器的最大发射功率时，控制所述激光器按照所述最大发射功率工作。
可选地，与所述控制所述激光器按照所述发射功率工作的步骤的同时，还包括：
控制所述待加工材料的三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对所述待加工材料进行熔锡焊接；
其中，所述目标加工路径按照如下步骤确定得到：
在待加工材料进行熔锡焊接之前，获取所述待加工材料的待加工路径；
获取所述待加工材料置于所述加工工位的加工误差数据；
根据所述加工误差数据对所述待加工路径进行修正或者补偿，以得到目标加工路径。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种三维五轴激光加工装置，所述三维五轴激光加工装置包括：
获取模块，用于在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；
确定模块，用于根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；
控制模块，用于控制所述激光器按照所述发射功率工作。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种三维五轴激光加工装置，所述三维五轴激光加工装置包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器里并可在所述处理器上运行的熔锡焊接程序，所述熔锡焊接程序被所述处理器执行时实现如以上所述熔锡焊接方法的各个步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有熔锡焊接程序，所述熔锡焊接程序被所述处理器执行时实现如以上所述熔锡焊接方法的各个步骤。
本发明提出的熔锡焊接方法、三维五轴激光加工装置及可读存储介质，在待加工材料进行熔锡焊接过程中，通过待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度以及预设焊接温度确定待加工材料的激光器的发射功率，控制激光器按照发射功率工作以使得焊接温度稳定为预设焊接温度，避免实际焊接温度过高损坏待加工材料同时，避免了实际焊接温度过低无法正常进行熔锡焊接，以获得合格的成品提高成品的合格率。
附图说明
图1为本发明的熔锡焊接方法各个实施例涉及的终端设备的结构示意图；
图2为本发明的熔锡焊接方法一实施例的流程示意图；
图3为本发明的熔锡焊接方法一实施例获得激光器的发射功率的第一流程示意图；
图4为本发明的熔锡焊接方法一实施例获得激光器的发射功率的第二流程示意图；
图5为本发明的三维五轴激光加工装置的模块示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种熔锡焊接方法，熔锡焊接方法包括：
在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；
根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；
控制所述激光器按照所述发射功率工作。
本发明的熔锡焊接方法在待加工材料进行熔锡焊接过程中，通过待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度以及预设焊接温度确定待加工材料的激光器的发射功率，控制激光器按照发射功率工作以使得焊接温度稳定为预设焊接温度，避免实际焊接温度过高损坏待加工材料同时，避免了实际焊接温度过低无法正常进行熔锡焊接，以获得合格的成品提高成品的合格率。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。
请参考图1，图1为本发明的熔锡焊接方法各个实施例涉及的终端设备的结构示意图。其中，本发明的激光加工方法所涉及的终端设备可以是熔锡焊接装置如三维五轴激光加工装置，可选地，三维五轴激光加工装置采用三维五轴激光焊接加工装置，也可以是三维五轴激光加工装置的控制终端。
如图1所示，该终端设备可以包括：存储器101以及处理器102。本领域技术人员可以理解，图1示出的终端的结构框图并不构成对终端的限定，终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。其中，存储器101中存储有操作系统以及熔锡焊接程序。处理器102是终端设备的控制中心，处理器102执行存储在存储器101内的熔锡焊接程序，以实现本发明的熔锡焊接方法各实施例的步骤。可选地，终端设备还可包括显示单元103，显示单元103包括显示面板，可采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板，用于输出显示用户浏览的界面。
基于上述终端设备的结构框图，提出本发明的熔锡焊接方法的各个实施例。
在一实施例中，本发明提供一种熔锡焊接方法，请参考图2，图2为本发明的熔锡焊接方法一实施例的流程示意图。在该实施例中，熔锡焊接方法包括以下步骤：
步骤S10，在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；
焊接也称作熔接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。待加工材料是指待加工的工件。其中，待加工材料可以是金属，也可以是热塑性材料。可选地，待加工材料为温度敏感的待加工工件。
在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度可通过温度检测装置获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度，具体地，通过温度检测装置获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度的步骤包括：
获取所述待加工材料的焊接位置；
通过所述温度检测装置实时获取所述焊接位置的所述实际焊接温度。
获取待加工材料的焊接位置可通过定位传感器实现对待加工材料的焊接位置的定位，如将待加工材料放置于三维五轴激光加工装置中待焊接的加工工位上，在检测到待加工材料放置于待焊接的加工工位上时，通过传感器进一步定位待加工材料的焊接位置。
可选地，温度检测装置采用红外温度检测探头。
可选地，步骤S20中获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度的步骤包括：通过红外温度检测探头获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度。
可选地，温度检测装置搭载于三维五轴激光加工装置，用于实时检测待加工材料的焊接位置的实际焊接温度。
可选地，获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度，可实时获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度，也可定时获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度，其中，定时的方式可以是按照预设时间间隔的方式，也可以是按照预设时间点或者时间区间的方式，对此不做限定。
步骤S20，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；
步骤S30，控制所述激光器按照所述发射功率工作。
预设焊接温度是待加工材料的焊接位置进行熔融实现待加工材料完成焊接的温度，且预设焊接温度是基于待加工材料针对温度敏感方面所设置避免损坏待加工材料的温度经验值。其中，温度经验值的确定可基于待加工材料在熔锡焊接过程中，基于焊接温度与待加工材料经过熔锡后所得到的产品的合格率的大量试验测试数据，统计分析获取得到。
可选地，待加工材料是温度敏感的待加工工件。
可选地，预设焊接温度也可以是指预设焊接温度区间预设焊接温度区间是待加工材料的焊接位置进行熔融实现待加工材料完成焊接的可选温度区间。预设焊接温度区间内的焊接温度可实现熔融待加工材料的焊接位置，从而完成待加工材料之间的接合。
作为一种可选的实施方式，请参考图3，图3为本发明的熔锡焊接方法一实施例获得激光器的发射功率的第一流程示意图，步骤S20也即根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率包括：
步骤S21，若所述实际焊接温度大于预设焊接温度，减小所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率；
步骤S22，若所述实际焊接温度小于预设焊接温度，增大所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。
需要说明的是，若实际焊接温度大于预设焊接温度，表明当前焊接温度过高可能损坏待加工材料，通过减小待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率以降低实际焊接温度，且将减小激光器的当前发射功率后得到的功率作为激光器后续工作的发射功率。
可选地，减小待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，可按照预设的调整值减小待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以得到激光器的发射功率。其中，预设的调整值可按照用户需求预先进行设置。
可选地，控制激光器按照减小后的发射功率工作预设时长，以确保激光器采用减小后的发射功率工作稳定以完成调整焊接温度。
可选地，控制激光器按照减小后的发射功率工作预设时长后，返回执行步骤S10中获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度，以判断激光器按照减小后的发射功率工作后，待加工材料的实际焊接功率是否过高还存在损坏待加工材料的可能，继续执行后续步骤S21或者步骤S22，直到实际焊接温度稳定在预设焊接温度，按照预设焊接温度焊接待加工材料，以减少损坏待加工材料，提高焊接后的待加工材料的成品合格率，减小成本损失。
同理地，若实际焊接温度小于预设焊接温度，表明当前焊接温度过低可能无法正常进行熔锡焊接，通过增大待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率以升高实际焊接温度，且将增大激光器的当前发射功率后得到的功率作为激光器后续工作的发射功率。
可选地，增大待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，可按照预设的调整值增大待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以得到激光器的发射功率。其中，预设的调整值可按照用户需求预先进行设置。
可选地，控制激光器按照增大后的发射功率工作预设时长，以确保激光器采用增大后的发射功率工作稳定以完成调整焊接温度如增大焊接温度。
可选地，控制激光器按照增大后的发射功率工作预设时长后，返回执行步骤S10中获取待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度，以判断激光器按照增大后的发射功率工作后，待加工材料的实际焊接功率是否过低还存在无法正常熔锡焊接的可能，继续执行后续步骤S21或者步骤S22，直到实际焊接温度稳定在预设焊接温度，按照预设焊接温度焊接待加工材料，提高焊接后的待加工材料的成品合格率，减小成本损失。
容易理解的是，若实际焊接温度等于预设焊接温度，可按照激光器的当前发射功率继续工作。
作为一种可选的实施方式，请参考图4，图4为本发明的熔锡焊接方法一实施例获得激光器的发射功率的第二流程示意图，步骤S20也即根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率还包括
步骤S23，在所述实际焊接温度与预设焊接温度不相等时，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定调整值；
步骤S24，根据所述调整值调节所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。
在实际焊接温度与预设焊接温度不相等时，表明实际焊接温度可能过高导致损坏待加工材料，或者，表明实际焊接温度可能过低无法正常焊接，根据实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定调整值，实际上，根据实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定激光器的发射功率的调整值，基于按照激光器的当前发射功率，获取的待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度并非稳定在预设焊接温度(该预设焊接温度可以是焊接温度区间)，通过获取实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值，根据温度差值确定激光器的发射功率的调整值，进而根据调整值调节激光器的当前发射功率，以获得激光器的发射功率，控制激光器按照调节后的发射功率工作，以使得待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度稳定在预设焊接温度。
需要说明的是，通过控制激光器的发射功率以控制待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度，在实际焊接温度与预设焊接温度不相等时，通过调节激光器的发射功率可将实际焊接温度调节至预设焊接温度。通过获取实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值，根据温度差值确定激光器的发射功率的调整值，温度差值与激光器的发射功率的调节值之间的对应关系可预先设置并存储，基于该对应关系，在获知温度差值的前提下，可通过温度差值确定激光器的发射功率的调整值。
可选地，调节的方式包括上调或者下调。示例性地，在实际焊接温度小于预设焊接温度时，确定调整方式为上调；在实际焊接温度大于预设焊接温度时，确定调整方式为下调。
作为一种可选的实施方式，步骤S20也即根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率还包括：
根据所述实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定调整值；
若所述实际焊接温度大于预设焊接温度，根据所述调整值减小所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率；
若所述实际焊接温度小于预设焊接温度，根据所述调整值增大所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。
同理地，该实施例的具体实现可参考上述说明毫无疑义地推理得到，在此不再赘述。
作为一种可选的实施方式，步骤S20之后，还包括：
在发射功率小于激光器的最大发射功率时，执行步骤S30；
在发射功率大于或者等于激光器的最大发射功率时，为避免激光器损坏，控制激光器按照最大发射功率工作。
在本实施例公开的技术方案中，在待加工材料进行熔锡焊接过程中，通过待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度以及预设焊接温度确定待加工材料的激光器的发射功率，控制激光器按照发射功率工作以使得焊接温度稳定为预设焊接温度，避免实际焊接温度过高损坏待加工材料同时，避免了实际焊接温度过低无法正常进行熔锡焊接，以获得合格的成品提高成品的合格率。
在基于上述任意一个实施例提出的一实施例中，在该实施例中，与步骤S30执行的同时，还包括：
控制所述待加工材料的三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对所述待加工材料进行熔锡焊接。
目标加工路径是综合考虑对待加工材料加工过程中存在的加工误差后进行修正补偿后的加工路径。相较于未考虑对待加工材料加工过程中存在的加工误差所确定的待加工路径对待加工材料进行加工，采用目标加工路径对待加工材料进行加工时能够提高加工精度以及成品质量和合格率。
作为一种可选的实施方式，步骤控制所述待加工材料的三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对所述待加工材料进行熔锡焊接之前，还包括:
在待加工材料进行熔锡焊接之前，获取所述待加工材料的待加工路径；
获取所述待加工材料置于所述加工工位的加工误差数据；
根据所述加工误差数据对所述待加工路径进行修正或者补偿，以得到目标加工路径。
待加工路径为现有技术中常规的加工路径，现有技术中采用该待加工路径对工件进行加工后即得到成品。获取待加工材料的待加工路径的步骤包括：
获取所述待加工材料的目标三维图形；
根据所述目标三维图形获取所述待加工材料的所述待加工路径。
目标三维图形是指待加工材料加工后所形成的的成品的三维图形。获取待加工材料的目标三维图形，可预先对该待加工材料的目标三维图形进行存储，进而可直接获取待加工材料的目标三维图形。
根据目标三维图形获取待加工材料的待加工路径，可通过CAM(Computer AidedManufacturing，计算机辅助制造)软件，直接根据目标三维图形获取待加工材料的待加工路径；也可基于该目标三维图形，获取该目标三维图形中的加工特征点，如在待加工材料上切割出一个圆孔，则该圆孔所在待加工材料的位置、圆孔大小以及圆孔的加工轨迹均为该目标三维图形中的加工特征点，根据加工特征点获取待加工材料的待加工路径，对此不做限定。
加工误差数据是待加工材料在加工过程中由于加工误差如机械误差以及工件装夹误差等误差因素所综合确定的数据。加工误差数据包括但不限于机械误差数据以及工件装夹误差数据中的至少一个。
获取待加工材料置于焊接熔锡装置的加工工位的加工误差数据，可以是取待加工材料置于焊接熔锡装置的加工工位的机械误差数据；也可以是获取待加工材料置于焊接熔锡装置的加工工位的工件装夹误差数据；还可以是获取待加工材料置于焊接熔锡装置的加工工位的机械误差数据以及工件装夹误差数据，本实施例对此不做限定。
可选地，步骤获取所述待加工材料置于所述加工工位的加工误差数据包括：
获取焊接熔锡装置的预设的机械误差数据；和/或，获取置于加工工位的待加工材料的工件装夹误差数据。其中，工件装夹误差数据可通过摄像机采集置于加工工位的待加工材料的放置图像；根据放置图像获取待加工材料的偏移角度以及偏移距离获取得到，其中，工件装夹误差数据包括偏移角度以及偏移距离。
对应于加工误差数据包括但不限于机械误差数据以及工件装夹误差数据中的至少一个，根据加工误差数据对待加工路径进行修正或者补偿，以得到目标加工路径，可分别通过机械误差数据以及工件装夹误差数据依次对待加工路径进行修正，以得到目标加工路径；也可根据机械误差数据以及工件装夹误差数据综合确定误差调节参数，其中，误差调节参数包括偏移调节角度以及偏移调节距离，举例来说，可分别获取机械误差以及工件装夹误差的权重值，根据机械误差的权重值、机械误差对应的机械误差数据、工件装夹误差的权重值以及工件装夹误差对应的工件装夹误差数据加权求和，以确定误差调节参数，本实施例对此不做限定。
需要说明的是，在获取误差调节参数也即偏移调节角度以及偏移调节距离后，通过误差调节参数对待加工路径进行修正以及补偿，实质上，也即根据偏移调节角度以及偏移调节距离对待加工路径进行修正以及补偿，如可将待加工路径按照偏移调节角度所确定的偏转方向移动偏移调节距离，以得目标加工路径。
在本实施例公开的技术方案中，加工误差数据包含机械误差数据以及工件装夹误差数据中的至少一个，通过综合考虑待加工材料加工过程中的所造成成品质量差的多种误差因素，通过多种误差因素如机械误差以及工件装夹误差，以共同确定待加工材料加工过程中的加工误差数据，进而在通过加工误差数据对待加工材料的待加工路径进行修正校准，以获得更加准确的目标加工路径，进而控制三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对待加工材料进行加工，可更加准确地对待加工材料进行加工以获得合格的加工成品。
请参考图5，图5为本发明的三维五轴激光加工装置的模块示意图，本发明还提出一种三维五轴激光加工装置100，三维五轴激光加工装置100包括：
获取模块110，用于在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；
确定模块120，用于根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；
控制模块130，用于控制所述激光器按照所述发射功率工作。
本发明还提出一种三维五轴激光加工装置，所述三维五轴激光加工装置包括：包括存储器、处理器以及存储在存储器里并可在处理器上运行的熔锡焊接程序，熔锡焊接程序被处理器执行时实现上述任一实施例中的熔锡焊接方法的步骤。
本发明还提出一种可读存储介质，该可读存储介质上存储有熔锡焊接程序，所述熔锡焊接程序被处理器执行时实现如以上任一实施例所述的熔锡焊接方法的步骤。
在本发明提供的三维五轴激光加工装置和可读存储介质的实施例中，包含了上述熔锡焊接方法各实施例的全部技术特征，说明书拓展和解释内容与上述熔锡焊接方法的各实施例基本相同，在此不做再赘述。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种熔锡焊接方法，其特征在于，所述熔锡焊接方法应用于三维五轴激光加工装置，所述熔锡焊接方法包括：
在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；
根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；
控制所述激光器按照所述发射功率工作。
2.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括：
若所述实际焊接温度大于预设焊接温度，减小所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率；
若所述实际焊接温度小于预设焊接温度，增大所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。
3.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤包括：
在所述实际焊接温度与预设焊接温度不相等时，根据所述实际焊接温度与预设焊接温度的温度差值确定调整值；
根据所述调整值调节所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的当前发射功率，以获得所述激光器的发射功率。
4.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度的步骤包括：
通过红外温度检测探头获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度。
5.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后，还包括：
在所述发射功率小于所述激光器的最大发射功率时，执行所述控制所述激光器按照所述发射功率运行的步骤。
6.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率的步骤之后，还包括：
在所述发射功率大于或者等于所述激光器的最大发射功率时，控制所述激光器按照所述最大发射功率工作。
7.如权利要求1所述的熔锡焊接方法，其特征在于，所述控制所述激光器按照所述发射功率工作的同时，还包括：
控制所述待加工材料的三维五轴激光加工装置按照目标加工路径对所述待加工材料进行熔锡焊接；
其中，所述目标加工路径按照如下步骤确定得到：
在待加工材料进行熔锡焊接之前，获取所述待加工材料的待加工路径；
获取所述待加工材料置于所述加工工位的加工误差数据；
根据所述加工误差数据对所述待加工路径进行修正或者补偿，以得到目标加工路径。
8.一种三维五轴激光加工装置，其特征在于，所述三维五轴激光加工装置包括：
获取模块，用于在待加工材料进行熔锡焊接过程中，获取所述待加工材料熔锡焊接的实际焊接温度；
确定模块，用于根据所述实际焊接温度与预设焊接温度确定所述待加工材料的三维五轴激光加工装置中激光器的发射功率；
控制模块，用于控制所述激光器按照所述发射功率工作。
9.一种三维五轴激光加工装置，其特征在于，所述三维五轴激光加工装置包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器里并可在所述处理器上运行的熔锡焊接程序，所述熔锡焊接程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-7任一项熔锡焊接方法的步骤。
10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有熔锡焊接程序，所述熔锡焊接程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任一项熔锡焊接方法的步骤。
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| CN118002947A (zh) * | 2024-01-12 | 2024-05-10 | 武汉松盛光电科技有限公司 | 激光焊接质量检测装置及其方法、控制装置与存储介质 |
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