CN112399772B - 电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构 - Google Patents

Abstract

一种电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其包含有一电路板，其上以表面焊接形成有一遮蔽垫体，该遮蔽垫体封围形成有一遮蔽区；一电子元件，设于该电路板的该遮蔽区内；一遮蔽散热件，固设于该电路板上，该遮蔽散热件具有一导热板，该导热板周边向该电路板方向延伸有接板，该导热板接触该电子元件，该接板接触该遮蔽垫体。如此一来，其能整合解决散热模块及射频(RF)/电磁相容(EMC)的关联性问题，进而具有极佳的遮蔽效果兼具快速散热运作效果，同时并能解决遮蔽盖体其重量、成本设计缺失及电路母板空间不足的问题。

Description

电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构

【技术领域】

本发明有关一种遮蔽结构，尤指一种针对电子元件的杂讯遮蔽，并同时方便电子元件需快速散热运作处理的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构。

【背景技术】

目前，随着3C电子产品所具备功能愈来愈多，在有限的电路板区域内常设置诸多电子元件或电子设备(如高速固态硬碟/SSD等)，将会因射频(RF/Radio frequency)现象使得系统及电路板端的杂讯、电磁干扰相对提高，因此电子设备产品皆需进行电磁干扰(EMI/Electromagnetic Interference)与电磁相容(EMC/Electromagnetic Compatibility)的测试，如此使得电子元件/装置不对其他设备产生电磁干扰(EMI)或产生的电磁干扰(EMI)不能太大，且电子元件/装置受到某个程度以下的电磁干扰仍然要能正常运作。

在处理器(CPU)区块，常以金属盖体(cover)设于电路板上来达到遮蔽(Shielding)效果，用以处理射频(RF)及电磁相容(EMC)的问题。现有金属盖遮蔽技术如图1所示，其包括有一电路母板90，该电路母板90设有一处理器(CPU)区块91，该处理器(CPU)区块91包括有一电路子板911及该电路子板911上的一处理器(CPU)912；当然，该处理器(CPU)912也可直接设于该电路母板90上；该电路母板90上设有一金属盖体(cover)92，该金属盖体92相对该处理器区块91设有一开口921。

上述现有的金属盖遮蔽(Shielding)技术，其虽能通过该金属盖体92的设置来达其对处理器(CPU)区块91的遮蔽，然而仍有其缺失存在，例如，该金属盖体92为了处理器(CPU)912的散热，乃于该金属盖体92上设置该开口921，如此，将使该金属盖体92对处理器(CPU)912的遮蔽效果降低，且由于该开口921通常需涵盖该处理器区块91，使得该金属盖体92、开口921均需具有相当的尺寸面积，而无法使金属盖体92精小轻化，在有限的电路母板90利用环境下，整体显非理想的设计。再者，当该处理器(CPU)912需进行大量热源的快速散热时，该金属盖体92仅设的开口921将不符实际散热需求，难以适用大量热源的快速排除，也是其缺失；并且，倘若于该金属盖体92上来设置散热传导装置，则该金属盖体92需与该处理器(CPU)912相接触，此时由于该金属盖体92与该处理器(CPU)912接触的同时，也必须与设于电路母板90上用以排除杂讯的接地电路相导接，将使得该金属盖体92与接地电路的导接效果不佳，同样影响其整体的遮蔽效果，也有一并加以改善的必要。故在目前无适当的技术以解决这些待克服的事实问题下，诚为业界应努力解决、突破的重要方向。

因此，本案发明人有鉴于现有其金属盖遮蔽(Shielding)技术所产生的缺失问题及其结构设计上未臻理想的事实，本案发明人即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具遮蔽功效性、散热效果及优异组合技术方案的散热与杂讯遮蔽组合结构，以服务社会大众及促进此业的发展，遂经多时的构思而有本发明的产生。

【发明内容】

本发明的目的，在于提供一种电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其能整合解决散热模块及射频(RF)/电磁相容(EMC)的关联性问题，进而具有极佳的遮蔽技术兼具快速散热运作效果者。

本发明的另一目的在于提供一种电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其能解决射频(RF)/电磁相容(EMC)RF的遮蔽问题时，同时能解决遮蔽盖体其重量、成本设计缺失及电路母板空间不足的问题者。

本发明为达到上述目的，所采用的技术手段包括：一电路板，其上以表面焊接形成有一遮蔽垫体，该遮蔽垫体封围形成有一遮蔽区；一电子元件，设于该电路板的该遮蔽区内；一遮蔽散热件，固设于该电路板上，该遮蔽散热件具有一导热板，该导热板周边向该电路板方向延伸有接板，该导热板接触该电子元件，该接板以压迫式接触该遮蔽垫体。

可选的，该导热板连接有一散热管件，该散热管件连接有一散热装置。

可选的，该导热板设有若干个固结孔，该若干个固结孔通过螺固而使该遮蔽散热件定位固设于该电路板上，并使该接板对该至少一遮蔽垫体产生该压迫式接触。

可选的，该遮蔽垫体为具软性的导电材质。

可选的，该遮蔽垫体包括有若干个遮蔽垫元件，该若干个遮蔽垫元件排列形成该遮蔽区。

可选的，该遮蔽散热件为合金铜材质。

可选的，该散热管件以散热膏粘结于该导热板。

可选的，该遮蔽垫体导接该电路板的至少一接地线路。

可选的，该遮蔽垫体由该若干个遮蔽垫元件形成一连续导接式的封围连接体。

可选的，该遮蔽垫体由该若干个遮蔽垫元件形成一断续式的封围段接体。

可选的，该遮蔽散热件由该导热板及周边该接板形成一对该电子元件、该遮蔽区的封闭式盖体。

【附图说明】

图1为现有硬碟加热结构示意图。

图2为本发明实施例的分解示意图。

图3为本发明实施例遮蔽散热件翻转后上视示意图。

图4为本发明遮蔽垫体实施态样一上视示意图。

图5为本发明遮蔽垫体实施态样二上视示意图。

图6为本发明实施例的组合示意图。

图7为本发明遮蔽垫体实施态样二压接示意图。

图8为本发明遮蔽垫体实施态样一压接示意图。

【具体实施方式】

本发明针对电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构进行研发，解决了现有技术无法更有效处理杂讯遮蔽及同时解决需快速大量散热的问题。

请参阅图2、3，用以说明本发明一种电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，在所揭实施例中，其包括：一电路板装置10、遮蔽散热结构20及散热装置30；其中，该电路板装置10包括有一电路板11，该电路板11上设有若干个电子元件及设备，用以达到产品预期的功能，在本实施例中，该电路板11上设有一处理器(CPU)12，即一电子元件显示为处理器(CPU)12，但不为所限；该电路板11于该处理器12的周边设有一遮蔽区14，该遮蔽区14由该电路板11上所设的一遮蔽垫体(gasket)13所形成，换言之，该遮蔽垫体13封围形成该遮蔽区14，而在适当的实施方式中，该遮蔽垫体13以表面粘着(焊贴)技术(SMT/Surface-mounttechnology)设于该电路板11上，因此该遮蔽垫体13可称为一SMT gasket，该遮蔽垫体13为具软性的导电材制成，使具有适当的软硬度或弹性度，该遮蔽垫体13导接该电路板的接地线路(未图式)，用以迅速排除杂讯；该电路板11于该遮蔽区14内设有若干个固定槽孔15，在本实施例图中显示有三个固定槽孔15，但不为所限。

该遮蔽散热结构20包括有一遮蔽散热件21，该遮蔽散热件21可为合金铜材质，用以增加其散热效率。该遮蔽散热件21具有一导热板210及由该导热板210周边垂直(向该电路板方向)延伸出的若干个接板22，也即该遮蔽散热件21呈一盖体的结构；该遮蔽散热件21的导热板210上设有若干个固结孔23，该若干个固结孔23与该若干个固定槽孔15呈对应的设置，用以螺固件24进行固结。

该散热装置30连接有一散热管件32，用以通过该遮蔽散热件21对该处理器(CPU)12进行散热，该散热管件32至少包括有一散热管件前段32A及散热管件后段32B，该散热管件前段32A(散热管件32)接触设于该遮蔽散热件21的导热板210上，通常，该散热管件32以散热膏粘结设于该导热板210上，而该散热管件后段32B连接该散热装置30，用以将从该散热管件前段32A导引过来的热源进行排除；在适当的实施方式中，该散热装置30包括有若干个散热叶片31，且也可以加设散热风扇(未图示)，用以对该若干个散热叶片31进行强制驱热/散热。

请一并参阅图4、5，用以说明该遮蔽垫体13(遮蔽区14)的不同实施态样；而在适当的实施方式中，该遮蔽垫体13可由若干个遮蔽垫元件131所组合形成，也即该遮蔽垫体13包括有若干个遮蔽垫元件131，且该若干个遮蔽垫元件131排列形成该遮蔽区14。如图4所示，该遮蔽垫体13(遮蔽区14)由若干个遮蔽垫元件131形成一连续导接式的封围连接体(如图所示的实线段)。又如图5所示，该遮蔽垫体13(遮蔽区14)由该若干个遮蔽垫元件131形成一断续式的封围段接体(如图所示的虚线段)。

请一并参阅图6，本发明电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构组装时，通过螺固件24通过该固结孔23、固定槽孔15而将该遮蔽散热件21固结于该电路板11上，而该散热管件前段32A(散热管件32)接触设于该遮蔽散热件21的导热板210上；此时，该遮蔽散热件21的导热板210接触该处理器12(电子元件)，而该遮蔽散热件21周边的接板22将以压迫式抵压接触于该遮蔽垫体13(通过螺固迫紧操作)，由于该遮蔽垫体13为具有适当软硬度或弹性度的导电体，且更以表面粘着(焊贴)技术(SMT)设于该电路板11上，具有可以承受相当压迫式抵压接触的稳固结构，因此在压迫式抵压接触组装下，该遮蔽垫体13可以完整、充分地与该遮蔽散热件21的接板22相抵接接触，而可完整地将杂讯通过与该遮蔽垫体13导接的接地线路予以排除，且该遮蔽散热件21由该导热板210及周边该接板22形成一对该处理器(电子元件)12、该遮蔽区14的封闭式盖体，故可发挥极其优异的遮蔽效果。如此，该遮蔽盖体21即可将其缩小，并使其重量、成本大为降低，且同时可精简或充分利用电路板的空间，解决电路板空间不足的问题者。

再者，该遮蔽散热件21从该处理器12(电子元件)所导引来的热源，则通过该散热管件32续将热源导引至该散热装置30，以将该处理器12(电子元件)所产生的大量热源迅速地予以导引排出，以确保该处理器12(电子元件)运作的正常。

如图7所示，该遮蔽垫体13由该若干个遮蔽垫元件131所形成的断续式的封围段接体，该接板22以压迫式接触该断续式的遮蔽垫体13(蔽垫元件131)。又如图8所示，该遮蔽垫体13由该若干个遮蔽垫元件131所形成的连续导接式的封围连接体，同样地，该接板22以压迫式接触该连续导接式的遮蔽垫体13(蔽垫元件131)。

本发明一种电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，通过上述结构设计可整合解决散热模块及射频(RF)/电磁相容(EMC)的关联性问题，进而具有极佳的遮蔽技术兼具快速散热运作的效果者；再者，本发明于解决射频(RF)/电磁相容(EMC)RF的遮蔽问题时，同时能解决遮蔽盖体其重量、成本设计缺失及电路板空间不足的问题。

但是以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，举凡依本发明申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，包括：

一电路板，其上以表面焊接(SMT)形成有至少一遮蔽垫体，该至少一遮蔽垫体封围形成有一遮蔽区，该至少一遮蔽垫体为具软性的导电材质且导接该电路板的至少一接地线路；

一电子元件，设于该电路板的该遮蔽区内；

一遮蔽散热件，固设于该电路板上，该遮蔽散热件具有一导热板，该导热板周边向该电路板方向延伸有接板，其中，该导热板接触该电子元件，该接板以压迫式接触该至少一遮蔽垫体。

2.如权利要求1所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该导热板连接有一散热管件，该散热管件连接有一散热装置。

3.如权利要求1所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该遮蔽散热件为合金铜材质。

4.如权利要求2所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该散热管件以散热膏粘结于该导热板。

5.如权利要求1所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该导热板设有若干个固结孔，该若干个固结孔通过螺固而使该遮蔽散热件定位固设于该电路板上，并使该接板对该至少一遮蔽垫体产生该压迫式接触。

6.如权利要求1所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该至少一遮蔽垫体包括有若干个遮蔽垫元件，该若干个遮蔽垫元件排列形成该遮蔽区。

7.如权利要求6所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该至少一遮蔽垫体由该若干个遮蔽垫元件形成一连续导接式的封围连接体。

8.如权利要求6所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该至少一遮蔽垫体由该若干个遮蔽垫元件形成一断续式的封围段接体。

9.如权利要求1所述的电子装置的散热与杂讯遮蔽组合结构，其特征在于，该遮蔽散热件由该导热板及周边该接板形成一对该电子元件、该遮蔽区的封闭式盖体。

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