CN112331677B - 显示基板及显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 248
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 32
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 8
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/411—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by materials, geometry or structure of the substrates
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/441—Interconnections, e.g. scanning lines
- H10D86/443—Interconnections, e.g. scanning lines adapted for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/451—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs characterised by the compositions or shapes of the interlayer dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/40—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
- H10D86/60—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明的实施例提供一种显示基板及显示装置。显示基板包括:柔性衬底,其具有显示区和位于显示区至少一侧的周边区,其中,周边区沿远离显示区的方向依次包括布线区、弯折区以及衬垫区;位于柔性衬底的弯折区的远离衬垫区的一侧的第一电学结构;位于衬垫区内的第二电学结构;其中,柔性衬底包括:第一柔性衬底;第二柔性衬底,位于第一柔性衬底上;以及布线,位于第一柔性衬底和第二柔性衬底之间,其中,布线具有位于布线区的第一部分、弯折区的第二部分以及衬垫区的第三部分,其中,第一电学结构被连接到布线的第一部分,以及第二电学结构被连接到布线的第三部分。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
柔性显示屏被广泛应用于手机、平板电脑等智能终端产品。
发明内容
本发明的实施例提供了一种显示基板及显示装置,能够降低显示基板的厚度,并减小显示基板的下边框的宽度。
在本发明的第一方面中,提供了一种显示基板。显示基板包括:柔性衬底,其具有显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区,其中,所述周边区沿远离所述显示区的方向依次包括布线区、弯折区以及衬垫区;位于所述柔性衬底的所述弯折区的远离所述衬垫区的一侧的第一电学结构;位于所述衬垫区内的第二电学结构;其中,所述柔性衬底包括:第一柔性衬底;第二柔性衬底,位于所述第一柔性衬底上;以及布线,位于所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间,其中,所述布线具有位于所述布线区的第一部分、所述弯折区的第二部分以及所述衬垫区的第三部分,其中,所述第一电学结构被连接到所述布线的所述第一部分,以及所述第二电学结构被连接到所述布线的所述第三部分。
在本发明的实施例中,所述显示基板还包括:薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;其中,所述第一导电层包括所述第一电学结构。
在本发明的实施例中,所述第一绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第一绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第一绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分,其中,所述第一电学结构经由所述第二柔性衬底的第一开口接触所述布线的所述第一部分。
在本发明的实施例中,所述显示基板还包括:薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;第二绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第一绝缘层的所述第一部分上和所述第一导电层上的第一部分;第二导电层,位于所述第二绝缘层上;其中,所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个包括所述第一电学结构。
在本发明的实施例中,所述第二导电层包括所述第一电学结构,所述第二绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第二绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第二绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分,其中,所述第一电学结构经由所述第二柔性衬底的第一开口接触所述布线的所述第一部分。
在本发明的实施例中,所述显示基板还包括:薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;第二绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第一绝缘层的所述第一部分上和所述第一导电层上的第一部分;第二导电层,位于所述第二绝缘层上;第三绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第二绝缘层的第一部分和所述第二导电层上的第一部分;第三导电层,位于所述第三绝缘层上,其中,所述第三导电层包括所述薄膜晶体管的源/漏电极,所述源/漏电极通过穿过所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的孔连接到所述薄膜晶体管的所述有源层的源/漏区;其中,所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层中的至少一个包括所述第一电学结构。
在本发明的实施例中,所述第三导电层包括所述第一电学结构,所述第三绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第三绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第三绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分其中,所述第一电学结构经由所述第二柔性衬底的第一开口接触所述布线的所述第一部分。
在本发明的实施例中,所述显示基板还包括:薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;第二绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第一绝缘层的所述第一部分上和所述第一导电层上的第一部分;第二导电层,位于所述第二绝缘层上;第三绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第二绝缘层的第一部分和所述第二导电层上的第一部分;第三导电层,位于所述第三绝缘层上,其中,所述第三导电层包括所述薄膜晶体管的源/漏电极,所述源/漏电极通过穿过所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的孔连接到所述薄膜晶体管的所述有源层的源/漏区;第四绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第三绝缘层的所述第一部分上的第一部分;以及第四导电层,位于所述第四绝缘层上;其中,所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的至少一个包括所述第一电学结构。
在本发明的实施例中,所述第四导电层包括所述第一电学结构,所述第四绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第四绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第四绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分其中,所述第一电学结构经由所述第二柔性衬底的第一开口接触所述布线的所述第一部分。
在本发明的实施例中,所述第一导电层包括所述第一电学结构,所述显示基板还包括位于所述第三绝缘层上的第三电学结构,所述第三电学结构通过穿过所述第三绝缘层的孔连接到所述第一电学结构。
在本发明的实施例中,所述第二导电层包括所述第一电学结构,所述显示基板还包括位于所述第三绝缘层上的第三电学结构,所述第三电学结构通过穿过所述第三绝缘层的孔连接到所述第一电学结构。
在本发明的实施例中,所述第三导电层和所述第四导电层中的至少一个包括所述第三电学结构。
在本发明的实施例中,所述第一绝缘层还包括位于所述衬垫区的第二部分,第二绝缘层还包括位于所述衬垫区的所述第一绝缘层的所述第二部分上的第二部分;第三绝缘层还包括位于所述衬垫区的所述第二绝缘层的第二部分上的第二部分;第四绝缘层还包括位于所述衬垫区内的所述第三绝缘层的所述第二部分上的第二部分;以及其中,所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的至少一个还包括第二电学结构,所述第二电学结构经由所述第二柔性衬底的第二开口连接到所述布线的所述第三部分。
在本发明的实施例中,所述布线包括沿垂直于从所述显示区到所述衬垫区的方向的方向间隔设置的第一布线、第二布线、第三布线以及第四布线,所述第一电学结构包括第一子电学结构、第二子电学结构、第三子电学结构和第四子电学结构,所述第二电学结构包括第五子电学结构、第六子电学结构、第七子电学结构和第八子电学结构;其中,所述第一导电层包括所述第一子电学结构和所述第五子电学结构;所述第二导电层包括所述第二子电学结构和所述第六子电学结构;所述第三导电层包括所述第三子电学结构和所述第七子电学结构;以及所述第四导电层包括所述第四子电学结构和所述第八子电学结构。
在本发明的实施例中,所述布线的所述第一部分沿从所述衬垫区到所述显示区的方向延伸到所述显示区,所述柔性衬底还包括位于所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的绝缘层,其中,所述绝缘层包括位于所述显示区和所述布线内的第一部分和位于所述衬垫区内的第二部分,所述布线的所述第一部分的至少一部分位于所述绝缘层的第一部分与所述第二柔性衬底之间,所述布线的所述第三部分的至少一部分位于所述绝缘层的第二部分与所述第二柔性衬底之间。
在本发明的实施例中,所述布线的所述第一部分包括位于所述绝缘层的所述第一部分与所述第二柔性衬底之间的第一子部分、位于所述绝缘层的所述第一部分与所述第一柔性衬底之间的第二子部分、和连接所述第一子部分和所述第二子部分的第三子部分,其中所述布线的所述第三部分包括位于所述绝缘层的所述第二部分与所述第二柔性衬底之间的第一子部分、位于所述绝缘层的所述第二部分与所述第一柔性衬底之间的第二子部分、和连接所述第一子部分和所述第二子部分的第三子部分。
在本发明的实施例中,所述第二导电层包括所述第一电学结构,所述第一电学结构通过穿过所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第二柔性衬底的孔连接到所述布线的所述第一部分。
在本发明的第二方面中,提供了一种显示装置。显示装置包括在本发明的第一方面中描述的任意一种显示基板。
在本发明描述的实施例中,通过依次通过显示区、弯折区以及衬垫区的布线被设置在第一柔性衬底和第二柔性衬底之间的配置,位于显示区周围的周边区域中的各种布线能够跳接到该布线,由此可以减少周边区域的宽度。此外,在弯折区中,由于布线被设置在第一柔性衬底和第二柔性衬底之间,因此布线位于由第一柔性衬底和第二柔性衬底构成的总体衬底的中性层处,这样不需要附加地使用紫外胶,从而可以避免由该紫外胶导致的边框区域宽度增加。
适应性的进一步的方面和范围从本文中提供的描述变得明显。应当理解,本申请的各个方面可以单独或者与一个或多个其它方面组合实施。还应当理解,本文中的描述和特定实施例旨在说明的目的,并不旨在限制本申请的范围。
附图说明
本文中描述的附图用于仅对所选择的实施例的说明的目的,并不是所有可能的实施方式,并且不旨在限制本申请的范围,其中:
图1A示出了一种柔性显示基板的示意图;
图1B示出了一种柔性显示基板在弯折区内的截面图;
图2A示出了根据本发明的实施例的显示基板的示意图;
图2B示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图;
图3示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图;
图4示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图;
图5示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图;
图6示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图;
图7示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图;
图8示出了根据本发明的实施例的显示基板的俯视图;
图9示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图;
图10示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图。
具体实施方式
现将参考附图详细描述各种实施例,其作为本发明的示例性示例而提供,以使得本领域技术人员能够实现本发明。
值得注意的是,以下附图和示例并不意味着限制本发明的范围。在使用已知的组件(或方法或过程)可以部分或全部实现本发明的特定元件的情况下,将仅描述对理解本发明所需要的这种已知组件(或方法或过程)的那些部分,并且这种已知组件的其它部分的详细描述将被省略以便不会混淆本发明。进一步地,各种实施例通过说明的方式包含与在此涉及的组件等同的现在和未来已知的等同物。
在本公开的描述中,术语“上”、“之上”、“下”、“之下”、“之间”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本公开和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本公开的限制。此外,当元件或层被称为在另一元件或层“上”时,它可以直接在该另一元件或层上,或者可以存在中间的元件或层;同样,当元件或层被称为在另一元件或层“下”时,它可以直接在该另一元件或层下,或者可以存在至少一个中间的元件或层;当元件或层被称为在两元件或两层“之间”时,其可以为该两元件或两层之间的唯一的元件或层,或者可以存在一个以上的中间元件或层。
除非上下文中另外明确地指出,否则在本文和所附权利要求中所使用的词语的单数形式包括复数,反之亦然。因而,当提及单数时,通常包括相应术语的复数。相似地,用语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”及其语法变型旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素。在本文中使用术语“示例”之处,特别是当其位于一组术语之后时,所述“示例”仅仅是示例性的和阐述性的,且不应当被认为是独占性的或广泛性的。术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性及形成顺序。
图1A示出了一种柔性显示基板10的示意图。如图1A所示,柔性显示基板10的下边框设置有电源信号线(VSS、VDD)以及数据信号线的扇出线(Fanout),由此导致柔性显示基板10的下边框的宽度较大的问题,不利于实现窄边框的设计。相关技术中常将柔性显示基板的下边框进行弯折,以减少下边框的宽度。
图1B示出了图1A所示的柔性显示基板10在弯折区内的截面图。如图1B所示,柔性显示基板10包括柔性基底11和用于连接像素和集成电路芯片的布线12。由于布线12通常不是有机材料,其耐压缩而不耐拉伸。在不存在紫外(UV)胶13的情况下,布线12被弯折时处于拉伸状态,因此容易出现断裂的问题。在材料力学中,具有多层结构的结构A在发生弯折变形时,一些层发生伸长变形,另一些层发生压缩变形,在伸长层与压缩层的交界处,既不发生伸长变形,也不发生缩短变形的那一层,称之为结构A的中性层。通过在布线12上涂覆一层UV胶13,可以调整中性层的位置,以使得被弯折的布线12处于压缩状态而不是拉伸状态,从而避免布线12出现断裂的问题。然而,附加的UV胶13将导致柔性显示基板10在弯折区的厚度的增加。
图2A示出了根据本发明的一个实施例的显示基板的示意图,图2B示出了图2A所示的显示基板在线LL处的截面图。如图2A和2B所示,显示基板可包括柔性衬底21、第一电学结构22以及第二电学结构23。柔性衬底21具有显示区AA和位于显示区AA至少一侧的周边区。如图2A所示,周边区沿远离显示区AA的方向依次包括布线区DD、弯折区CC和衬垫区BB。柔性衬底21可包括第一柔性衬底211,位于第一柔性衬底211上的第二柔性衬底212,以及位于第一柔性衬底211和第二柔性衬底212之间的布线213。第二柔性衬底212可具有位于显示区AA的第一开口2121和位于衬垫区BB的第二开口2122。布线213具有位于布线区DD内的第一部分2131、位于弯折区CC内的第二部分2132、以及位于衬垫BB区内的第三部分2133。第一电学结构22位于柔性衬底21的弯折区CC的远离衬垫区BB的一侧,如图2所示,第一电学结构22位于布线区DD和/或显示区AA内,并经由第一开口2121连接到布线213的第一部分2131。第二电学结构23位于柔性衬底21的衬垫区BB内,并经由第二开口2122连接到布线213的第三部分2133。
在本发明的实施例中,第一柔性衬底和第二柔性衬底的材料可以包括聚酰亚胺,布线的材料可以包括金属钼、Ti/Al/Ti的叠层结构、或者其他导电材料。第一电学结构可以包括数据信号线、扫描信号线、发光信号线、电源线等。第二电学结构可以包括信号线、衬垫或集成电路芯片等。
通过上述依次通过布线区、弯折区以及衬垫区的布线被设置在第一柔性衬底和第二柔性衬底之间的配置,位于布线区和/或显示区的各种布线能够跳接到该布线。此外,在弯折区中,由于布线被设置在第一柔性衬底和第二柔性衬底之间,因此布线位于由第一柔性衬底和第二柔性衬底构成的总体衬底的中性层处,这样不需要附加地使用UV胶,从而可以避免由该UV胶导致的边框区域厚度增加。在本申请中,厚度是指垂直于基底的平面方向上,远离基底的表面距离靠近基底的表面的高度。
图3示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图。在本申请中,显示基板的截面图可以是沿着图2A所示的显示基板的线LL所截取的。如图3所示,显示基板还包括薄膜晶体管24、第一绝缘层25(25a、25b)、第一导电层26、第二绝缘层27(27a、27b)、第二导电层28、第三绝缘层29(29a、29b)、第三导电层30、第四绝缘层31(31a、31b)以及第四导电层32。
需要说明的是,为描述清楚起见,图3中未示出第一电学结构22和第二电学结构23。然而,在图4-7中详细示出第一电学结构22和第二电学结构23的各种配置。
继续参考图3,薄膜晶体管24位于显示区AA内并包括位于柔性衬底21上的有源层241,位于有源层241上的栅极绝缘层242和位于栅极绝缘层242上的栅极243。在本发明的实施例中,栅极绝缘层242为第一绝缘层25的一部分,栅极243为第一导电层26的一部分,以及源/漏电极244为第三导电层30的一部分。源/漏电极244可通过穿过第一绝缘层25、第二绝缘层27和第三绝缘层29的孔连接到薄膜晶体管24的有源层241的源/漏区。
如图3所示,第一绝缘层25可覆盖柔性衬底21,并具有位于显示区AA和布线区DD的第一部分25a和位于衬垫区BB的第二部分25b。第一导电层26可位于第一绝缘层25上。第二绝缘层27可包括第一部分27a和第二部分27b,其中,第一部分27a位于显示区AA和布线区DD内的第一绝缘层25的第一部分25a和第一导电层26上,第二部分27b位于衬垫区BB的第一绝缘层25的第二部分25b上。第二导电层28可位于第二绝缘层27上。第三绝缘层29可包括第一部分29a和第二部分29b,其中,第一部分29a位于显示区AA内和布线区DD的第二绝缘层27的第一部分27a和第二导电层28上,第二部分29b位于衬垫区BB的第二绝缘层27的第二部分27b上。第三导电层30可位于第三绝缘层29上,并且可包括薄膜晶体管24的源/漏电极244。第四绝缘层31可包括第一部分31a和第二部分31b,其中,第一部分31a位于显示区AA和布线区DD内的第三绝缘层29的第一部分29a和第三导电层30上,第二部分31b位于衬垫区BB内的第三绝缘层29的第二部分29b上。第四导电层32可位于第四绝缘层31上。
图3所示的显示基板还可以包括:位于第一柔性衬底211和第二柔性衬底212之间的第一阻挡层34(即,作为柔性衬底21的一部分),位于第一绝缘层25和第二柔性衬底212之间的第二阻挡层35,位于第四绝缘层31上的第一平坦化层36,位于第一平坦化层36上且覆盖第四导电层32的作为第五绝缘层的第二平坦化层37,位于第二平坦化层37上的作为发光器件的一部分的阳极层38、以及位于第二平坦化层37和阳极层38上的像素界定层39。如图3所示,第四导电层32可位于第一平坦化层36上,并通过穿过第一平坦化层36和第四绝缘层31的第一部分31a的孔接触第三导电层30。应当理解,图3所示的显示基板还可以包括依赖于实际需要的其它附加膜层或结构,在此不作具体限定和描述。
在本发明的实施例中,图3所示的第一导电层26、第二导电层28、第三导电层30和第四导电层32中的至少一个可以包括图2所示的第一电学结构22。
图4示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图,其中第一导电层26包括第一电学结构22a和第二电学结构23a。如图4所示,第一绝缘层25具有朝向柔性衬底21的第一侧、背离柔性衬底21的第二侧、以及连接该第一侧和该第二侧且邻近弯折区CC的第一绝缘层25的第一部分25a的第三侧。第一电学结构22a可包括第一部分22a1和第二部分22a2。第一部分22a1可覆盖第一绝缘层25的第一部分25a的第二侧。第二部分22a2可覆盖第一绝缘层25的第一部分25a的第三侧,并且可经由第二柔性衬底212中的第一开口接触布线213的第一部分2131。
如图4所示,第一绝缘层25的第二部分25b具有连接第一绝缘层25的第一侧和第二侧且邻近弯折区CC的第四侧。第二电学结构23a可包括第一部分23a1和第二部分23a2。第一部分23a1可覆盖第一绝缘层25的第二部分25b的第二侧。第二部分23a2可覆盖第一绝缘层25的第二部分25b的第四侧,并且可经由第二柔性衬底212中的第二开口接触布线213的第三部分2133。
在图4所示的示例中,显示基板的第三导电层30还包括位于显示区AA内的第三电学结构301和位于衬垫区BB内的电学结构30″。第三导电层30的第三电学结构301可经由第二绝缘层27的第一部分27a和第三绝缘层29的第一部分29a中的开口接触第一电学结构22a的第一部分22a1。电学结构30″可经由第二绝缘层27的第二部分27b和第三绝缘层29的第二部分29b中的开口接触第二电学结构23a的第一部分23a1。此外,显示基板的第四导电层32还包括位于显示区AA内的第三电学结构301和位于衬垫区BB内的电学结构32″。第四导电层32的第三电学结构301可经由第四绝缘层31的第一部分31a以及第一平坦化层36中的开口接触第三导电层32的第三电学结构301。电学结构32″可经由第四绝缘层31的第二部分31b以及第一平坦化层36中的开口接触电学结构30″。在本申请中,电学结构30″和电学结构32″可根据电路的功能进行设置,例如,电学结构30″和32″可以是任何希望的功能部件,例如,连接其它电学结构的连接部。
图5示出了根据本发明的实施例的显示基板,其中显示基板的第二导电层28包括第一电学结构22b和第二电学结构23b。如图5所示,第二绝缘层27具有朝向柔性衬底21的第一侧、背离柔性衬底21的第二侧、以及连接该第一侧和该第二侧且邻近弯折区CC的第二绝缘层27的第一部分27a的第三侧。第一电学结构22b包括第一部分22b1和第二部分22b2。第一部分22b1可覆盖第二绝缘层27的第一部分27a的第二侧。第二部分22b2可覆盖第二绝缘层27的第一部分27a的第三侧,并且经由第二柔性衬底212中的第一开口接触布线213的第一部分2131。
如图5所示,第二绝缘层27的第二部分27b具有连接第二绝缘层27的第一侧和第二侧且邻近弯折区CC的第四侧。第二电学结构23b包括第一部分23b1和第二部分23b2。第一部分23b1可覆盖第二绝缘层27的第二部分27b的第二侧。第二部分23b2覆盖第二绝缘层27的第二部分27b的第四侧,并且经由第二柔性衬底212中的第二开口接触布线213的第三部分2133。
在图5所示的示例中,显示基板的第三导电层30还包括位于显示区AA内的第三电学结构301和位于弯折区CC内的电学结构30″。第三导电层30的第三电学结构301经由第三绝缘层29的第一部分29a中的开口接触第一电学结构22b的第一部分22b1。电学结构30″经由第三绝缘层29的第二部分29b中的开口接触第二电学结构23b的第一部分23b1。此外,显示基板的第四导电层32还包括位于显示区AA内的第三电学结构301和位于衬垫区BB内的电学结构32″。第四导电层32的第三电学结构301经由第四绝缘层31的第一部分31a以及第一平坦化层36中的开口接触第三导电层32的第三电学结构301。电学结构32″经由第四绝缘层31的第二部分31b以及第一平坦化层36中的开口接触电学结构30″。
图6示出了根据本发明的实施例的显示基板,其中显示基板的第三导电层30第一电学结构22c和第二电学结构23c。如图6所示,第三绝缘层29具有朝向柔性衬底21的第一侧、背离柔性衬底21的第二侧、以及连接该第一侧和该第二侧且邻近弯折区CC的第三绝缘层29的第一部分29a的第三侧。第一电学结构22c可包括第一部分22c1和第二部分22c2。第一部分22c1可覆盖第三绝缘层29的第一部分29a的第二侧。第二部分22c2可覆盖第三绝缘层29的第一部分29a的第三侧,并且经由第二柔性衬底212中的第一开口接触布线213的第一部分2131。
如图6所示,第三绝缘层29的第二部分29b具有连接第三绝缘层29的第一侧和第二侧且邻近弯折区CC的第四侧。第二电学结构23c包括第一部分23c1和第二部分23c2。第一部分23c1可覆盖第三绝缘层29的第二部分29b的第二侧。第二部分23c2可覆盖第三绝缘层29的第二部分29b的第四侧,并且经由第二柔性衬底21中的第二开口接触布线213的第三部分2133。
图7示出了根据本发明的实施例的显示基板,其中显示基板的第四导电层32包括第一电学结构22d和第二电学结构23d。如图7所示,第四绝缘层31具有朝向柔性衬底21的第一侧、背离柔性衬底21的第二侧、以及连接第一侧和第二侧且邻近弯折区CC的第四绝缘层31的第一部分31a的第三侧。第一电学结构22d包括第一部分22d1和第二部分22d2。第一部分22d1可覆盖第四绝缘层31的第一部分31a的第二侧。第二部分22d2可覆盖第四绝缘层31的第一部分31a的第三侧,并且经由第二柔性衬底中的第一开口接触布线213的第一部分2131。
如图7所示,第四绝缘层31的第二部分31b具有连接第四绝缘层31的第一侧和第二侧且邻近弯折区CC的第四侧。第二电学结构23d包括第一部分23d1和第二部分23d2。第一部分23d1可覆盖第四绝缘层31的第二部分31b的第二侧。第二部分23d2可覆盖第四绝缘层31的第二部分31b的第四侧,并且经由第二柔性衬底中的第二开口接触布线213的第三部分2133。
图8示出了根据本发明的一个实施例的显示基板的俯视图。如图8所示,显示基板的布线可包括沿x方向间隔设置的第一布线213a、第二布线213b、第三布线213c以及第四布线213d。x方向垂直于从显示区AA到衬垫区BB的方向(即,y方向)。在本示例中,第一布线213a是图4所示的第一布线213,第二布线213b是图5所示的第一布线213,第三布线213c是图6所示的第一布线213,第四布线213d是图7所示的第一布线213。在本示例中,显示基板的第一电学结构可包括第一子电学结构(例如,图4所示的第一电学结构22a)、第二子电学结构(例如,图5所示的第一电学结构22b)、第三子电学结构(例如,图6所示的第一电学结构22c)和第四子电学结构(例如,图7所示的第一电学结构22d)。在本示例中,显示基板的第二电学结构可包括第五子电学结构(例如,图4所示的第二电学结构23a)、第六子电学结构(例如,图5所示的第二电学结构23b)、第七子电学结构(例如,图6所示的第二电学结构23c)和第八子电学结构(例如,图7所示的第二电学结构23d)。
在本示例中,显示基板的第一导电层可包括第一子电学结构和第五子电学结构,第二导电层可包括第二子电学结构和第六子电学结构,第三导电层可包括第三子电学结构和第七子电学结构,以及第四导电层可包括第四子电学结构和第八子电学结构。
图9示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图。如图9所示,显示基板的薄膜晶体管可包括沿y方向(即,从显示区AA到衬垫区BB的方向)最靠近弯折区CC的边缘薄膜晶体管24'。显示基板的布线213的第一部分2131沿y方向的相反方向延伸超过边缘薄膜晶体管24'并延伸到显示区AA。如图9所示,柔性衬底21还包括位于第一柔性衬底211和第二柔性衬底212之间的绝缘层214。绝缘层214包括位于显示区AA和布线区DD内的第一部分214a和位于衬垫区BB内的第二部分214b。
在本发明的实施例中,布线213的第一部分2131的至少一部分可位于绝缘层214的第一部分214a与第二柔性衬底212之间,布线213的第三部分2133的至少一部分可位于绝缘层214的第二部分214b与第二柔性衬底212之间。
在图9所示的示例中,布线213的第一部分2131可包括位于绝缘层214的第一部分214a与第二柔性衬底212之间的第一子部分2131a、位于绝缘层214的第一部分214a与第一柔性衬底211之间的第二子部分2131b、以及连接第一子部分2131a和第二子部分2131b的第三子部分2131c。如图9所示,第三子部分2131c可以经由绝缘层214的第一部分214a中的孔来连接第一子部分2131a和第二子部分2131b。布线213的第三部分2133可包括位于绝缘层214的第二部分214b与第二柔性衬底212之间的第一子部分2133a、位于绝缘层214的第二部分214b与第一柔性衬底211之间的第二子部分2133b、和连接第一子部分2133a和第二子部分2133b的第三子部分2133c。如图9所示,第三子部分2133c可以经由绝缘层214的第二部分214b中的孔来连接第一子部分2133a和第二子部分2133b。
如图9所示,显示基板的第二导电层28可包括图2所示的第一电学结构22。第一电学结构22位于显示区AA中。第一电学结构22通过穿过第二绝缘层的第一部分27a、第一绝缘层的第一部分25a、第二阻挡层35和第二柔性衬底212的孔连接到布线213的第一部分2131的第一子部分2131a。第二导电层28还位于衬垫区BB内的第二绝缘层27b上,第二导电层28可包括图2所示的第二电学结构23,第二电学结构23通过穿过第二绝缘层的第二部分27b、第一绝缘层的第二部分25b、第二阻挡层35和第二柔性衬底212的孔连接到布线213的第三部分2133的第一子部分2133a。需要说明的是,图9所示的显示基板的其他膜层或结构与图3所示的显示基板的膜层或结构相同,在此不再重复描述。此外,图9所示的第一电学结构22还可以位于边缘薄膜晶体管24'和布线区DD之间。
图10示出了根据本发明的实施例的显示基板的截面图。如图10所示,绝缘层214具有朝向柔性衬底21的第一侧、背离柔性衬底21的第二侧、以及连接第一侧和第二侧且邻近弯折区CC的绝缘层214的第一部分214a的第三侧。显示基板的布线213的第一部分2131的第三子部分2131c可以覆盖绝缘层214的第一部分214a的第三侧来连接第一子部分2131a和第二子部分2131b。绝缘层214的第二部分214b具有连接绝缘层214的第一侧和第二侧且邻近弯折区CC的第四侧。布线213的第三部分2133的第三子部分2133c可以覆盖绝缘层214的第二部分214b的第四侧来连接第一子部分2133a和第二子部分2133b。需要说明的是,图10所示的显示基板的其他膜层或结构与图9所示的显示基板的膜层或结构相同,在此不再重复描述。
虽然本申请图4-7以及图9-10以显示基板同时包括第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层、第三绝缘层、第三导电层、第四绝缘层以及第四导电层为例进行说明,可以理解,这些膜层可以根据实际需要进行增加或减少。此外,第一电学结构和第二电学结构可以根据需要同时设置在相应的导电层中。
在本发明的又一方面中,还提供了一种包括前述实施例描述的显示基板的显示装置。通过依次通过显示区、弯折区以及衬垫区的布线被设置在第一柔性衬底和第二柔性衬底之间的配置,位于显示区周围的周边区域中的各种布线能够跳接到该布线,由此可以减少周边区域的宽度。此外,在弯折区中,由于布线被设置在第一柔性衬底和第二柔性衬底之间,因此布线位于由第一柔性衬底和第二柔性衬底构成的总体衬底的中性层处,这样不需要附加地使用UV胶,从而可以避免由该UV胶导致的边框区域宽度增加。
以上为了说明和描述的目的提供了实施例的前述描述。其并不旨在是穷举的或者限制本申请。特定实施例的各个元件或特征通常不限于特定的实施例,但是,在合适的情况下,这些元件和特征是可互换的并且可用在所选择的实施例中,即使没有具体示出或描述。同样也可以以许多方式来改变。这种改变不能被认为脱离了本申请,并且所有这些修改都包含在本申请的范围内。
Claims (18)
1.一种显示基板,包括:
柔性衬底,其具有显示区和位于所述显示区至少一侧的周边区,其中,所述周边区沿远离所述显示区的方向依次包括布线区、弯折区以及衬垫区;
位于所述柔性衬底的所述弯折区的远离所述衬垫区的一侧的第一电学结构;
位于所述衬垫区内的第二电学结构;
其中,所述柔性衬底包括:
第一柔性衬底;
第二柔性衬底,位于所述第一柔性衬底上;以及
布线,位于所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间,其中,所述布线具有位于所述布线区的第一部分、所述弯折区的第二部分以及所述衬垫区的第三部分,
其中,所述第一电学结构被连接到所述布线的所述第一部分,以及所述第二电学结构被连接到所述布线的所述第三部分,
其中,所述第二柔性衬底具有位于所述显示区的第一开口和位于所述衬垫区的第二开口,其中,所述第一电学结构经由所述第一开口接触所述布线的所述第一部分,并且其中,所述第二电学结构经由所述第二开口连接到所述布线的所述第三部分。
2.根据权利要求1所述的显示基板,还包括:
薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;
其中,所述第一导电层包括所述第一电学结构。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其中,所述第一绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第一绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第一绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分。
4.根据权利要求1所述的显示基板,还包括:
薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;
第二绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第一绝缘层的所述第一部分上和所述第一导电层上的第一部分;
第二导电层,位于所述第二绝缘层上;
其中,所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一个包括所述第一电学结构。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其中,所述第二导电层包括所述第一电学结构,所述第二绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第二绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第二绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分。
6.根据权利要求1所述的显示基板,还包括:
薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;
第二绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第一绝缘层的所述第一部分上和所述第一导电层上的第一部分;
第二导电层,位于所述第二绝缘层上;
第三绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第二绝缘层的第一部分和所述第二导电层上的第一部分;
第三导电层,位于所述第三绝缘层上,其中,所述第三导电层包括所述薄膜晶体管的源/漏电极,所述源/漏电极通过穿过所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的孔连接到所述薄膜晶体管的所述有源层的源/漏区;
其中,所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层中的至少一个包括所述第一电学结构。
7.根据权利要求6所述的显示基板,其中,所述第三导电层包括所述第一电学结构,所述第三绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第三绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第三绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分。
8.根据权利要求1所述的显示基板,还包括:
薄膜晶体管,其位于所述显示区,所述薄膜晶体管包括位于所述柔性衬底上的有源层,位于所述有源层上的栅极绝缘层和位于所述栅极绝缘层上的栅极,其中,所述栅极绝缘层为覆盖所述柔性衬底的第一绝缘层的一部分,所述第一绝缘层具有位于所述显示区和所述布线区的第一部分,以及所述栅极为位于所述第一绝缘层上的第一导电层的一部分;
第二绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第一绝缘层的所述第一部分上和所述第一导电层上的第一部分;
第二导电层,位于所述第二绝缘层上;
第三绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第二绝缘层的第一部分和所述第二导电层上的第一部分;
第三导电层,位于所述第三绝缘层上,其中,所述第三导电层包括所述薄膜晶体管的源/漏电极,所述源/漏电极通过穿过所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的孔连接到所述薄膜晶体管的所述有源层的源/漏区;
第四绝缘层,包括位于所述显示区和所述布线区内的所述第三绝缘层的所述第一部分上的第一部分;以及
第四导电层,位于所述第四绝缘层上;
其中,所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的至少一个包括所述第一电学结构。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述第四导电层包括所述第一电学结构,所述第四绝缘层具有朝向所述柔性衬底的第一侧、背离所述柔性衬底的第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧且邻近所述弯折区的所述第四绝缘层的第一部分的第三侧,所述第一电学结构还包括覆盖所述第四绝缘层的所述第一部分的所述第二侧的第一部分和覆盖所述第三侧的第二部分。
10.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述第一导电层包括所述第一电学结构,所述显示基板还包括位于所述第三绝缘层上的第三电学结构,所述第三电学结构通过穿过所述第三绝缘层的孔连接到所述第一电学结构。
11.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述第二导电层包括所述第一电学结构,所述显示基板还包括位于所述第三绝缘层上的第三电学结构,所述第三电学结构通过穿过所述第三绝缘层的孔连接到所述第一电学结构。
12.根据权利要求10或11所述的显示基板,其中,所述第三导电层和所述第四导电层中的至少一个包括所述第三电学结构。
13.根据权利要求8所述的显示基板,其中,
所述第一绝缘层还包括位于所述衬垫区的第二部分,
第二绝缘层还包括位于所述衬垫区的所述第一绝缘层的所述第二部分上的第二部分;
第三绝缘层还包括位于所述衬垫区的所述第二绝缘层的第二部分上的第二部分;
第四绝缘层还包括位于所述衬垫区内的所述第三绝缘层的所述第二部分上的第二部分;以及
其中,所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层和所述第四导电层中的至少一个还包括第二电学结构。
14.根据权利要求8所述的显示基板,其中,所述布线包括沿垂直于从所述显示区到所述衬垫区的方向的方向间隔设置的第一布线、第二布线、第三布线以及第四布线,所述第一电学结构包括第一子电学结构、第二子电学结构、第三子电学结构和第四子电学结构,所述第二电学结构包括第五子电学结构、第六子电学结构、第七子电学结构和第八子电学结构;
其中,所述第一导电层包括所述第一子电学结构和所述第五子电学结构;所述第二导电层包括所述第二子电学结构和所述第六子电学结构;所述第三导电层包括所述第三子电学结构和所述第七子电学结构;以及所述第四导电层包括所述第四子电学结构和所述第八子电学结构。
15.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述布线的所述第一部分沿从所述衬垫区到所述显示区的方向延伸到所述显示区,所述柔性衬底还包括位于所述第一柔性衬底和所述第二柔性衬底之间的绝缘层,其中,
所述绝缘层包括位于所述显示区和所述布线内的第一部分和位于所述衬垫区内的第二部分,所述布线的所述第一部分的至少一部分位于所述绝缘层的第一部分与所述第二柔性衬底之间,所述布线的所述第三部分的至少一部分位于所述绝缘层的第二部分与所述第二柔性衬底之间。
16.根据权利要求15所述的显示基板,其中,所述布线的所述第一部分包括位于所述绝缘层的所述第一部分与所述第二柔性衬底之间的第一子部分、位于所述绝缘层的所述第一部分与所述第一柔性衬底之间的第二子部分、和连接所述第一子部分和所述第二子部分的第三子部分,
其中所述布线的所述第三部分包括位于所述绝缘层的所述第二部分与所述第二柔性衬底之间的第一子部分、位于所述绝缘层的所述第二部分与所述第一柔性衬底之间的第二子部分、和连接所述第一子部分和所述第二子部分的第三子部分。
17.根据权利要求15所述的显示基板,所述第二导电层包括所述第一电学结构,所述第一电学结构通过穿过所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第二柔性衬底的孔连接到所述布线的所述第一部分。
18.一种显示装置,包括根据权利要求1-17中任一项所述的显示基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011209171.7A CN112331677B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 显示基板及显示装置 |
US17/922,151 US20230178567A1 (en) | 2020-11-03 | 2021-10-12 | Display substrate and display apparatus |
PCT/CN2021/123184 WO2022095666A1 (zh) | 2020-11-03 | 2021-10-12 | 显示基板及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011209171.7A CN112331677B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 显示基板及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112331677A CN112331677A (zh) | 2021-02-05 |
CN112331677B true CN112331677B (zh) | 2025-02-25 |
Family
ID=74322912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011209171.7A Active CN112331677B (zh) | 2020-11-03 | 2020-11-03 | 显示基板及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230178567A1 (zh) |
CN (1) | CN112331677B (zh) |
WO (1) | WO2022095666A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112331677B (zh) * | 2020-11-03 | 2025-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
WO2022226884A1 (zh) | 2021-04-29 | 2022-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板 |
CN115275037B (zh) * | 2022-04-06 | 2025-07-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
US20240292682A1 (en) * | 2022-04-20 | 2024-08-29 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel and manufacturing method therefor, and display device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106920829A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法 |
CN108417608A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-08-17 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102557892B1 (ko) * | 2016-08-19 | 2023-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN108597378A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板及其制作方法、显示装置 |
CN108766979B (zh) * | 2018-05-25 | 2020-09-25 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN109148541B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-04-02 | 上海天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
CN109860253B (zh) * | 2019-01-31 | 2021-02-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 |
CN110970484B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-08-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
CN111564568B (zh) * | 2020-05-18 | 2023-06-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN111710691B (zh) * | 2020-06-05 | 2023-01-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性Micro-LED显示面板及其制作方法 |
CN112331677B (zh) * | 2020-11-03 | 2025-02-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
-
2020
- 2020-11-03 CN CN202011209171.7A patent/CN112331677B/zh active Active
-
2021
- 2021-10-12 WO PCT/CN2021/123184 patent/WO2022095666A1/zh active Application Filing
- 2021-10-12 US US17/922,151 patent/US20230178567A1/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106920829A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性显示面板、显示装置及柔性显示面板的制作方法 |
CN108417608A (zh) * | 2018-03-28 | 2018-08-17 | 上海天马微电子有限公司 | 一种柔性显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022095666A1 (zh) | 2022-05-12 |
US20230178567A1 (en) | 2023-06-08 |
CN112331677A (zh) | 2021-02-05 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TG01 | Patent term adjustment | ||
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