CN112129244B - 一种晶片倒角检测方法 - Google Patents
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Abstract
一种晶片倒角检测方法，包括七个步骤：1)在支架上同轴设置一个LED光源、固定偏光镜和旋转偏光镜；2)打开LED光源并调节可旋转偏光镜至视域最亮；3)将标准晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间；4)观察透过标准晶片的光线强度；5)将一组叠放的待检测晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜中间进行观察；6)对比与标准晶片亮度情况判定待检测晶片是否存有倒角异常晶片；7)将检测出来的倒角异常晶片重新进行检测确认。本发明的晶片倒角检测方法简单快捷，方便实用，提高劳效、降低劳动强度、利于缩短交货周期、降低成本。
Description
技术领域
本发明属于人造石英晶体片检测领域，特别涉及一种晶片倒角检测方法。
背景技术
由于压电晶体具有三维轴向结构：电轴X轴、机械轴Y轴和光轴Z轴，在谐振器产品制作时，需要对晶片进行轴向区分，传统的是在X轴向上倒一个大角以区分X轴轴向和Z轴向角度，正X轴向或负X轴向，或者倒三个大角和一个小角等。
在实际在加工过程中，由于AT35°切角带来Z轴向有一定残留斜角面，需要加以去除；造成产品不能再切割前预留做硬标识，加上各厂家设计不同，只有在加工后按照各个厂家规格书要求做倒角标识。
传统采用测角仪逐片测角来有效地对倒角位置做准确定量判定，即根据轴向对应原子面角度确定轴向和倒角位置来确定位置是否准确，这样的检测方法具有工作人员强度大、劳动生产效率低、交货周期长、成本偏高等缺点。
发明内容
为了克服现有不足，本发明的目的在于提出一种利用轴向偏光判定定位晶片Z轴向原理从而有效快速地对Z轴向做出判断的人造石英晶片倒角检测方法。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种晶片倒角检测方法，包括如下步骤：
步骤一：在支架上同轴设置一个LED光源、固定偏光镜和旋转偏光镜，固定偏光镜位于旋转偏光镜下方，LED光源位于固定偏光镜下方；
步骤二：打开LED光源，并调节可旋转偏光镜至视域最亮；
步骤三：将已知光轴Z轴轴向的标准晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间并且轴向平行于偏光镜；
步骤四：调节可旋转偏光镜，观察LED光源发出的光线透过标准晶片的光线强度；
步骤五：取待测晶片并将其叠放在一起，将其放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间观察LED光源发出的光线透过该组待测晶片的光线强度；
步骤六：对比光线透过待测晶片的光线强度与步骤四中已知的光线透过标准晶片的亮度情况，判定该部分晶片中是否存有倒角异常晶片；
步骤七：将检测出来的倒角异常晶片采用定量测角方法重新进行单片轴向检测确认。
进一步的，步骤二、步骤四和步骤五中要在可调节偏光镜上方并垂直与可调节偏光镜的方向观察光线强度的变化。
进一步的，步骤六中当光线透过待测晶片的光线强度与已知的光线透过标准晶片的亮度情况光线强度一致，则说明其中没有倒角异常晶片，如果发现其中存有明显变暗则可判定该部分晶片为倒角不符合标准的异常晶片。
借由上述技术方案，本发明的优点是：本发明的晶片倒角检测方法简单快捷，方便实用，可以快速、批量完成对晶片倒角位置的检测，利于迅速剔除不良品，从而提高劳效、降低劳动强度、利于缩短交货周期、降低成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
具体实施方式
本发明公开一种用于晶片倒角检测的方法，该方法利用偏光判定定位晶片Z轴向原理从而有效快速的对Z轴做出判断，本发明的具体步骤如下。
步骤一：将一块固定偏光镜固定安装在支架上，并在固定偏光镜上方设置一个可旋转偏光镜，在固定偏光镜下方安装一个电源电压为220V的LED光源，旋转偏光镜、固定偏光镜、LED光源为同轴设置，安装在支架上的旋转偏光镜、固定偏光镜和LED光源共同构成一个坚定晶片倒角是否异常的鉴定装置。
步骤二：打开LED光源使LED光源的光线穿过固定偏光镜和旋转偏光镜，观察者从旋转偏光镜正上方的视窗位置观察LED光源，缓慢调节可旋转偏光镜至视域最亮。
当LED光源通过固定偏光镜时，即产生偏光，若上、下偏光方向平行，来自固定偏光镜的偏振光全部通过，则视域亮度最大；若上、下偏光方向垂直，来自固定偏光镜的偏光全部被阻挡，此时视域最暗，即产生消光。
步骤三：将标准晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间并轴向平行于偏光镜，标准晶片即已知光轴Z轴轴向的晶片。
步骤四：将步骤(三)中叠放的标准晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间，调节可旋转偏光镜，观察透过标准晶片的光线强度，直至调节到目视标准晶片的颜色与视场亮度在视域内对比明显。
步骤五：按照已知光轴Z轴轴向将一组待测晶片叠放在一起，并放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间观察透过该组晶片的光线强度。
步骤六：根据已知标准晶片亮度情况，判定待检测晶片透过LED光线后的亮度一致性并与其进行对比，如果待检测晶片透过光线后的光线强度和颜色与标准晶片透过光线后的光线强度一致，则说明其中没有倒角异常晶片；如果发现其中存有明显变暗则可判定该部分晶片为倒角不符合标准的异常晶片。
步骤七：将步骤(六)检测出来的倒角异常晶片通过测角仪定量检测方法以重新对单片轴向和倒角位置做准确检测确认。
综上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (2)
1.一种晶片倒角检测方法，其特征在于包括如下步骤：
步骤一：在支架上同轴设置一个LED光源、固定偏光镜和旋转偏光镜，固定偏光镜位于旋转偏光镜下方，LED光源位于固定偏光镜下方；
步骤二：打开LED光源，并调节旋转偏光镜至视域最亮；
步骤三：将已知光轴Z轴轴向的标准晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间并且该标准晶片轴向平行于偏光镜；
步骤四：调节旋转偏光镜，观察LED光源发出的光线透过标准晶片的光线强度；
步骤五：取待测晶片并将其叠放在一起，将叠放完成的一组待测晶片放在固定偏光镜和旋转偏光镜之间，观察LED光源发出的光线透过该组待测晶片的光线强度；
步骤六：对比光线透过待测晶片的光线强度与步骤四中已知的光线透过标准晶片的光线强度，如果二者一致，则前述一组待测晶片中没有倒角异常晶片；如果发现其中存有明显变暗，则前述一组待测晶片为倒角不符合标准的异常晶片；
步骤七：将检测出来的倒角异常晶片采用定量测角方法重新进行单片轴向检测确认。
2.根据权利要求1所述的一种晶片倒角检测方法，其特征在于：步骤二、步骤四和步骤五中要在可调节偏光镜上方并垂直于可调节偏光镜的方向观察光线强度的变化。
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