CN112072406A - 一种电连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种电连接器组件，包括：前壳模块，所述前壳模块形成有供对接连接器插入的插拔空间并于前端位置形成插入口；后壳模块，所述后壳模块包括本体模块，及与所述本体模块固定的若干个信号端子及若干个接地端子；所述后壳模块沿电连接器组件的前后方向与前壳模块结合，其整体的结构稳定性更好。

Description

一种电连接器组件

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种电连接器组件。

【背景技术】

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是Small Form-factor Pluggable的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。

目前，已发展到QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)的阶段，且QSFP-DD规范也已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。在速率提升的同时，对接口连接器内的各对高速差分信号端子之间的相互屏蔽及抗干扰能力要求也越来越高，同时对插口连接器的组装精度要求也越来越来高。传统的结构已无法满足需求。

因此，有必要对现有技术中的此类接口连接器予以改良以进一步改善此类接口连接器的性能。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种新的电连接器组件，其整体的结构稳定性更好。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种电连接器组件，用于固定至对接电路板并与对接连接器实现信号传输，所述电连接器组件包括：

前壳模块，所述前壳模块形成有供对接连接器插入的插拔空间并于前端位置形成插入口；

后壳模块，所述后壳模块包括本体模块，及与所述本体模块固定的若干个信号端子及若干个接地端子；

各所述信号端子包括固定于所述本体模块内的信号固定部、由信号固定部沿电连接器组件的前后方向向前延伸且露出本体模块外的信号接触臂、及由所述信号固定部延伸出本体模块外的对应与对接电路板电连接的信号连接部；

各所述接地端子包括与所述本体模块固定的接地固定部、由接地固定部沿电连接器组件的前后方向向前延伸且露出本体模块外的接地接触臂、及由所述接地固定部延伸出本体部外的对应与对接电路板电连接的接地连接部；

所述后壳模块沿电连接器组件的前后方向与前壳模块结合，所述信号接触臂及接地接触臂至少部分凸伸至所述插拔空间内。

进一步，所述前壳模块包括基部，及位于基部后端的延伸部，所述插拔空间形成于所述基部上，所述延伸部围设于所述本体模块的前端位置的外表面的至少局部位置。

进一步，所述本体模块沿电连接器组件的上下方向定义有相对设置的上表面和下表面，所述本体模块沿电连接器组件的前后方向定义有相对设置的前端面和后端面，所述本体模块沿电连接器组件的左右方向定义有相对设置的两个侧面，所述延伸部覆盖所述上表面的至少部分、覆盖下表面的至少部分、及覆盖两个侧面的至少部分。

进一步，所述延伸部成封闭环状，所述延伸部围设于所述本体模块的前端位置的外表面一周。

进一步，所述本体模块的下表面靠近前端位置形成有凹凸结构，所述延伸部对应所有凹凸结构形成有锁合结构，所述凹凸结构与锁合结构啮合，使得本体模块的下表面与延伸部卡扣限位。

进一步，所述本体模块包括若干个片状绝缘本体及若干个片状本体部，多个所述信号端子与绝缘本体固定形成信号端子片，多个所述接地端子与本体部固定形成接地端子片，若干个所述信号端子片与若干个所述接地端子片堆叠设置形成端子模块，任意相邻两个所述接地端子片之间堆叠设置有两个所述信号端子片；

各所述绝缘本体内固定有四个所述信号端子，若干个所述信号端子沿电连接器组件的左右方向排列成四排，同一排的若干个所述信号端子中包括至少一对高速差分信号端子，所述至少一对高速差分信号端子的两侧各设有一个所述接地端子；

所述前壳模块还包括分隔板，所述分隔板将所述插拔空间分割成沿电连接器组件的上下方向堆叠的上部空间和下部空间；

其中两排信号端子的信号接触臂凸伸入上部空间内，另两排信号端子的信号接触臂凸伸入下部空间内。

进一步，还包括紧固件，所述分隔板的后端位置对应凹设形成有容纳紧固件的固定槽，所述紧固件向后露出固定槽且与至少一个所述本体部固定。

进一步，各所述接地端子片的本体部的前端缘均向前凸伸形成有凸台，所述紧固件对应所述凸台位置形成有凹陷，所述凸台干涉插入凹陷内，所述紧固件沿电连接器组件的左右方向呈长条形状。

进一步，各所述接地端子片的本体部具有屏蔽功能，所述端子模块的外表面上将对应信号接触臂及接地接触臂凸出的区域定义为接触区域，所述端子模块的外表面上将对应信号连接部及接地连接部凸出的区域定义为对接区域，所述端子模块除接触区域及对接区域以外的外表面区域均由接地端子片形成将信号端子与外界屏蔽的阻隔区域，所述阻隔区域由本体部及接地端子共同形成。

进一步，所述电连接器组件为SFP类插座连接器或SFP-DD类插座连接器或QSFP类插座连接器或QSFP-DD类插座连接器或CXP类插座连接器或OSFP类插座连接器中的一种。

与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：其整体的结构稳定性更好。

【附图说明】

图1是本申请电连接器组件的立体示意图；

图2是图1所示电连接器组件自另一角度看的立体示意图；

图3是本申请电连接器组件的部分立体分解图，其展示了前壳模块与后壳模块分离后的立体示意图；

图4是图3所示电连接器组件自另一角度看的立体示意图；

图5是图4所示电连接器组件的进一步立体分解图，其展示了前壳模块、上金属外壳、下金属外壳及后金属外壳与端子模块200分离后的立体示意图；

图6是本申请的电连接器组件的端子模块200的部分立体分解图，其展示了两个信号端子片及两个接地端子片从端子模块200上分离时的立体示意图；

图7是本申请中的电连接器组件的一片接地端子片的立体示意图，进一步的，其展示的是位于端子模块200最外侧的一片接地端子片的立体示意图；

图8是自图3中A-A线的剖视图，其进一步展示的是后壳模块的剖视图；

图9是本申请的电连接器组件的端子模块200的部分立体分解图，其展示的是其中两个串接件与端子模块200分离后的立体示意图；

图10是本申请的电连接器组件的端子模块200的部分立体分解图，其展示的是其中两个串接件、一片信号端子片及一片接地端子片与端子模块200分离后的立体示意图；

图11是图7中所示的接地端子片的立体分解图，其展示了接地端子与本体部分离后的立体示意图；

图12是自图1中B-B线的剖视图。

【具体实施方式】

需要说明的是，在不冲突的情况下，申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的一般技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在申请中的具体含义。

在申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，为了本申请的描述准确性，本申请中所有涉及方向的请一律以图1为参照，其中X轴延伸方向为电连接器组件的左右方向(也就是电连接器组件的横向方向)；其中Y轴延伸方向为电连接器组件的前后方向(也就是对接连接器的插拔方向，同时也是电连接器组件的纵向方向)，其中Y轴正向为后；其中Z轴延伸方向为电连接器组件的上下方向(也就是对接电路板的厚度方向)，其中Z轴正向为上)。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1至图11所示，本申请公开了一种电连接器组件，用于固定至一对接电路板(未图示)并与至少一个对接连接器(未图示)实现信号传输，所述电连接器组件包括相互结合的前壳模块6与后壳模块20。

请参考图3至图11所示，所述后壳模块20包括端子模块200及包覆在所述端子模块200外围的金属外壳5。所述端子模块200包括若干个信号端子片1及若干个接地端子片2。各所述信号端子片1包括绝缘本体11及与所述绝缘本体11固定的若干个信号端子12。各所述接地端子片2包括本体部21及与所述本体部21固定的至少一个接地端子22。所述信号端子片1与接地端子片2沿电连接器组件的左右方向堆叠后共同组成所述端子模块200。至少两个相邻的所述接地端子片2之间夹持两个所述信号端子片1。

请参考图6所示，各所述信号端子12包括埋设固定于所述绝缘本体11内的信号固定部121、由信号固定部121沿电连接器组件的前后方向向前延伸并露出绝缘本体11外的悬臂状信号接触臂122、及由所述信号固定部121延伸出绝缘本体11外的对应与对接电路板电连接的信号连接部123。

请结合参考图6、图7及图11所示，各所述接地端子22包括与所述本体部21固定的接地固定部2210、由接地固定部2210沿电连接器组件的前后方向向前延伸并露出本体部21外的悬臂状接地接触臂2211、及由所述接地固定部2210延伸出本体部21外的对应与对接电路板电连接的接地连接部2212。本申请中，各所述接地端子片2的接地端子22为一片整体的金属片。

本申请中，各所述信号端子片1内设置有四根独立的信号端子12，若干个所述信号端子12沿着电连接器组件的左右方向排列成四排。各所述接地端子21的前端向前延伸形成有四个悬臂状接地接触臂2211，所述四个悬臂状接地接触臂2211分别对应上述四排信号端子12的信号接触臂122。也就是说所述若干个信号接触臂122与若干个接地接触臂2211沿着电连接器组件的左右方向排列成四排。每两个相邻的信号接触臂122之间由一个所述接地接触臂2211间隔开。其中，夹持于两个所述接地端子片2之间的相邻两个所述信号端子片1的信号端子12之间构成一对高速差分信号端子，如此以实现抗干扰防杂讯的效果，如此设计可使得电连接器组件能够传输更高的高速信号。

请参考图6及图11所示，所述接地端子片2的本体部21由绝缘材料经注塑形成。各所述接地端子片2的本体部21的外表面形成有屏蔽层201。本申请中，所述屏蔽层201是由本体部21的外表面经电镀或者喷涂后形成的金属层结构。所述屏蔽层201能够使得接地端子片2的整体具有接地屏蔽效果，能够使得接地端子片2的整体对临近的信号端子片1具有更好的抗干扰性能。此外，绝缘材料具有较好的流动性，通过绝缘材料经注塑形成本体部21能够保证更好的平面度及更精准的把控每片接地端子片2的尺寸(包括长、宽、高)，如此能够更好的把控制造公差，使得各对高速差分信号端子12之间的介质均匀性更容易把控，有利于提高电连接器组件的高频特性。

请参考图6及图11所示，所述接地端子片2的本体部21沿电连接器组件的左右方向上与信号端子12的信号固定部121对应的位置形成有贯通槽215，所述接地端子22一体成型于所述本体部21，所述接地端子22封堵贯通槽215并形成有沿电连接器组件的左右方向漏出至贯通槽215内的阻隔板221，所述阻隔板221沿电连接器组件的左右方向正对所述信号端子12的信号固定部121。如此设计能够在保证接地端子片2对相邻两对高速差分信号端子12之间实现屏蔽及抗干扰的同时，将接地端子片2设计的更薄，有利于缩小电连接器模组的整体尺寸。

进一步的，所述接地端子22沿各所述信号端子12的信号固定部121的延伸路径上的所述阻隔板221的总长度不小于所述信号端子12的信号固定部121在其延伸路径上的总长的百分之五十(优选为百分之七十甚至更高)。如此设计，为了尽可能的保证相邻两对高速差分信号端子12之间的介质均匀，用于进一步保证及提升电连接器组件的高频特性。此外，各所述阻隔板221上未设置有任何通孔结构，为了保证更好的屏蔽及抗干扰性能。

请结合参考图5至图7及图9至图11所示，各所述接地端子片2的本体部21沿电连接器组件的上下方向的两端定义形成有上侧缘211和下侧缘212(参图7)，各所述接地端子片2的本体部21沿电连接器组件的前后方向的两端定义形成有前侧缘213和后侧缘214(参图7)。所述上侧缘211、下侧缘212及后侧缘214上分别向外凸设形成凸部40(也就是形成于本体模块的外表面上)，所述金属外壳5对应形成有供凸部40干涉插入的容纳槽50。进一步的。其中任意相邻的两个所述接地端子片2上分别形成至少一对相互贴合的所述凸部40并形成凸柱4，所述凸柱4干涉插入至同一个所述容纳槽50内。

所述凸部40与金属外壳5的容纳槽50配合，通过金属外壳5对多片接地端子片2与多片信号端子片1在堆叠组装后进行定位，能够使得多片接地端子片2与多片信号端子片1组装贴合更紧密。本申请由于接地端子片2及信号端子片1沿电连接器组件的前后方向上具有较长的长度，从而使得接地端子片2与信号端子片1具有较大的堆叠接触面积，在组装时容易出现翘曲或平整度不好的问题，因此设置上述配合结构变得尤为重要。

请参考图6及图10所示，所述绝缘本体11于两个所述信号端子12的信号固定部121之间形成贯通部110。所述贯通部110的延伸趋势与信号固定部121相同。所述接地端子片2的本体部21上形成有凸伸至贯通部110内的阻隔部202。位于相邻两个所述信号端子片1两侧的两个所述接地端子片2的阻隔部202分别穿过两个所述信号端子片1上形成的贯通部110而相互对接。如此设计能够使得各对高速差分信号端子12的信号固定部11在左右方向及上下方向上均被接地端子片2所屏蔽隔离，同样是为了更好的屏蔽及抗干扰性能，同样是为了电连接器组件获得更优异的高频性能。

请结合参考图6、图9及图10所示，所述端子模块200将对应信号接触臂122及接地接触臂2211凸出的区域定义为接触区域101。所述端子模块200将对应信号连接部123及接地连接部2212凸出的区域定义为对接区域102。所述端子模块200除接触区域101及对接区域102以外的其他外表面区域均由接地端子片2形成将信号端子12与外界屏蔽的阻隔区域103，如此利于屏蔽及抗干扰性能。本申请中，优选地所述阻隔区域103由本体部21及接地端子22共同形成。

请参考图11所示，所述接地端子22对应埋设于本体部21内的部分上形成有流料孔222，利于注塑成型时热熔塑胶材料的流动，提升注塑稳定性。

请参考图5、图6、图9及图10所示，所述电连接器组件还包括多个串接件3，所述串接件3对应组装于端子模块200外侧面上且将各所述接地端子片2串接起来。具体的，所述端子模块200外表面(此处也就指的是本体模块的外表面)形成有向内凹陷的凹陷槽100，各所述接地端子22形成有凸伸至对应凹陷槽100内的接触端部223，所述串接件3对应所述接触端部223形成有卡扣孔31，所述串接件3组装至所述凹陷槽100内，所述接触端部223对应干涉凸伸至所述卡扣孔31内，所述串接件3沿电连接器组件的左右方向延伸呈长条形状。

在一些实施例中，所述串接件3可以是纯金属材料制成，所述串接件3亦可以是导电塑胶材质。此外在一些实施例中，所述接触端部223可以设计成未凸出端子模块200外表面，可以将串接件3设计成凸伸入本体模块内从而实现与接触端部223电连接。本申请中，所述本体模块的至少下表面112和后端面114上各设置有至少一个所述串接件3，且其中一个所述串接件3固定于所述本体模块的下表面112的靠近前端位置。

上述串接件3的设置能够进一步保证各接地端子2在不同延伸位置具有相同的零电位，保证接地效果，同时可以更好的实现金属外壳5与接地端子2的接触。

请参考图4并结合图5所示，所述端子模块200的绝缘本体11和本体部21组成本体模块。所述本体模块沿电连接器组件的上下方向定义有相对设置的上表面111和下表面112，所述本体模块沿电连接器组件的前后方向定义有相对设置的前端面113和后端面114，所述本体模块沿电连接器组件的左右方向定义有相对设置的两个侧面115。所述金属外壳5包括上金属外壳51、下金属外壳52及后金属外壳53。所述上金属外壳53覆盖于本体模块的上表面(也可以理解为端子模块200的上表面)的至少局部位置。所述下金属外壳52覆盖于本体模块的下表面(也可以理解为端子模块200的下表面)的至少局部位置。所述后金属外壳53覆盖于本体模块的后端面(也可以理解为端子模块200的后端面)的至少局部位置。所述上金属外壳51与下金属外壳52于端子模块200的两个侧面(也可以理解为端子模块200的两个侧面)位置相互扣合并形成覆盖所述两个侧面的至少局部位置的侧金属外壳504。所述后金属外壳53与侧金属外壳504相互扣合。

请参考图1至图5所示，所述前壳模块6由绝缘材料经注塑而成，前壳模块6形成有插拔空间601并于前端位置形成有供对接连接器插入的插入口602，所述后壳模块20沿电连接器组件的前后方向与前壳模块6结合(本申请中优选为组装固定)，所述信号接触臂122及接地接触臂2211至少部分凸伸至所述插拔空间601内。所述前壳模块6包括基部61，及由所述基部61的后端位置向后延伸形成的延伸部62，所述插拔空间601形成于所述基部61上，所述延伸部62围设于所述本体模块的前端位置的外表面。本申请中，所述延伸部62成封闭环状，所述延伸部62覆盖本体模块的外表面一周。

所述前壳模块6还包括有分隔板63，所述分隔板63将所述插拔空间601分割成沿电连接器组件的上下方向堆叠设置的上部空间6011和下部空间6012；其中两排信号端子12的信号接触臂122凸伸入上部空间6011内，另两排信号端子12的信号接触臂122凸伸入下部空间6012内。本申请中，将前壳模块6与后壳模块20分体设计能够更有利于组装，适用于电连接器长度较长的产品，同时配合金属外5、串接件3及下文描述到的紧固件7等结构，能够使得多片接地端子片2与多片信号端子片1在堆叠组装时进行定位更加准确，组装后整体结构强度更好，同时又能实现较好的接地及抗干扰效果。

请参考图3至图8所示，所述点连接器组件还包括紧固件7，所述分隔板63的后端位置对应凹设形成有容纳紧固件7的固定槽631，所述紧固件7向后露出固定槽631且与至少一个所述本体部21固定。各所述接地端子片2的本体部21的前端缘均向前凸伸形成有凸台216，所述紧固件7对应所述凸台216位置形成有凹陷71，所述凸台216干涉插入凹陷71固定。所述紧固件7沿电连接器组件的左右方向呈长条形状。所述紧固件7的凹陷71与本体部21的凸台216配合，也就是通过紧固件7对多片接地端子片2与多片信号端子片1在堆叠组装时进行定位，同样能够使得多片接地端子片2与多片信号端子片1组装贴合更紧密。

请参考图2并结合图4所示，所述本体模块的下表面112靠近前端位置形成有凹凸结构1121(指的是如图4所示的类似齿轮状结构)，所述延伸部62对应所有凹凸结构1121形成有锁合结构621(如图4所示，指的是类似齿轮状结构)，所述凹凸结构1121与锁合结构621啮合(类似齿轮与齿轮的啮合)，使得本体模块的下表面112位置与延伸部62卡扣限位。

请结合图6、图7及图9至图12所示，所述绝缘本体11局部位置凸伸形成有裙尾部8，所述裙尾部8内一体固定有金属连料段9，所述金属连料段9与对应信号端子12未电性连接。所述金属连料段9包括有埋设于所述绝缘本体11的裙尾部8内的固定段91及由所述固定段91延伸并凸伸出裙尾部8外的断料段92，所述断料段92与料带连接并由料带断料形成。进一步的，所述信号端子片1于后端位置的上方转角处形成有斜角部116，所述裙尾部8由所述斜角部116的位置凸伸形成，所述接地端子片2的对应位置形成有容纳裙尾部8的容纳腔205。相邻的两个所述接地端子片2将位于其中的两个所述信号端子片1的裙尾部8及金属连料段9完全包覆。所述一个所述信号端子片1仅设置有一个裙尾部8。

本申请中的所述信号端子片1除上述接触区域101及对接区域102以外的区域(也就指的是阻隔区域103)被接地端子片2覆盖。是的信号端子片在组装及成型搬运时无料带连接位，本申请中，将裙尾部8所在位置设计成了单独的料带连接位置，同时将植入裙尾部8内的金属连料段9作为与外部料带的连接点，金属连料段9与对应信号端子12不做电连接设计，降低金属连料段9对信号端子12的高频传输特性影响。

本申请中，所述电连接器组件为一种插座连接器，具体可以为SFP类插座连接器或SFP-DD类插座连接器或QSFP类插座连接器或QSFP-DD类插座连接器或CXP类插座连接器或OSFP类插座连接器中的一种。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

以上所述仅为本申请的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本申请说明书而对本申请技术方案采取的任何等效的变化，均为本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器组件，用于固定至对接电路板并与对接连接器实现信号传输，所述电连接器组件包括：

前壳模块，所述前壳模块形成有供对接连接器插入的插拔空间并于前端位置形成插入口；

后壳模块，所述后壳模块包括本体模块，及与所述本体模块固定的若干个信号端子及若干个接地端子；

各所述信号端子包括固定于所述本体模块内的信号固定部、由信号固定部沿电连接器组件的前后方向向前延伸且露出本体模块外的信号接触臂、及由所述信号固定部延伸出本体模块外的对应与对接电路板电连接的信号连接部；

各所述接地端子包括与所述本体模块固定的接地固定部、由接地固定部沿电连接器组件的前后方向向前延伸且露出本体模块外的接地接触臂、及由所述接地固定部延伸出本体部外的对应与对接电路板电连接的接地连接部，其特征在于：

所述后壳模块沿电连接器组件的前后方向与前壳模块结合，所述信号接触臂及接地接触臂至少部分凸伸至所述插拔空间内。

2.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述前壳模块包括基部，及位于基部后端的延伸部，所述插拔空间形成于所述基部上，所述延伸部围设于所述本体模块的前端位置的外表面的至少局部位置。

3.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述本体模块沿电连接器组件的上下方向定义有相对设置的上表面和下表面，所述本体模块沿电连接器组件的前后方向定义有相对设置的前端面和后端面，所述本体模块沿电连接器组件的左右方向定义有相对设置的两个侧面，所述延伸部覆盖所述上表面的至少部分、覆盖下表面的至少部分、及覆盖两个侧面的至少部分。

4.如权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于：所述延伸部成封闭环状，所述延伸部围设于所述本体模块的前端位置的外表面一周。

5.如权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于：所述本体模块的下表面靠近前端位置形成有凹凸结构，所述延伸部对应所有凹凸结构形成有锁合结构，所述凹凸结构与锁合结构啮合，使得本体模块的下表面与延伸部卡扣限位。

6.如权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于：所述本体模块包括若干个片状绝缘本体及若干个片状本体部，多个所述信号端子与绝缘本体固定形成信号端子片，多个所述接地端子与本体部固定形成接地端子片，若干个所述信号端子片与若干个所述接地端子片堆叠设置形成端子模块，任意相邻两个所述接地端子片之间堆叠设置有两个所述信号端子片；

各所述绝缘本体内固定有四个所述信号端子，若干个所述信号端子沿电连接器组件的左右方向排列成四排，同一排的若干个所述信号端子中包括至少一对高速差分信号端子，所述至少一对高速差分信号端子的两侧各设有一个所述接地端子；

所述前壳模块还包括分隔板，所述分隔板将所述插拔空间分割成沿电连接器组件的上下方向堆叠的上部空间和下部空间；

其中两排信号端子的信号接触臂凸伸入上部空间内，另两排信号端子的信号接触臂凸伸入下部空间内。

7.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：还包括紧固件，所述分隔板的后端位置对应凹设形成有容纳紧固件的固定槽，所述紧固件向后露出固定槽且与至少一个所述本体部固定。

8.如权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于：各所述接地端子片的本体部的前端缘均向前凸伸形成有凸台，所述紧固件对应所述凸台位置形成有凹陷，所述凸台干涉插入凹陷内，所述紧固件沿电连接器组件的左右方向呈长条形状。

9.如权利要求6所述的电连接器组件，其特征在于：各所述接地端子片的本体部具有屏蔽功能，所述端子模块的外表面上将对应信号接触臂及接地接触臂凸出的区域定义为接触区域，所述端子模块的外表面上将对应信号连接部及接地连接部凸出的区域定义为对接区域，所述端子模块除接触区域及对接区域以外的外表面区域均由接地端子片形成将信号端子与外界屏蔽的阻隔区域，所述阻隔区域由本体部及接地端子共同形成。

10.如权利要求1至9项中任意一项所述的电连接器组件，其特征在于：所述电连接器组件为SFP类插座连接器或SFP-DD类插座连接器或QSFP类插座连接器或QSFP-DD类插座连接器或CXP类插座连接器或OSFP类插座连接器中的一种。

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