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CN111933070A - 驱动电路以及显示装置 - Google Patents

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CN111933070A
CN111933070A CN202010731393.9A CN202010731393A CN111933070A CN 111933070 A CN111933070 A CN 111933070A CN 202010731393 A CN202010731393 A CN 202010731393A CN 111933070 A CN111933070 A CN 111933070A
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CN
China
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resistor
detection
driving chip
module
detection diode
Prior art date
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Application number
CN202010731393.9A
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邱彬
叶利丹
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HKC Co Ltd
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
HKC Co Ltd
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd
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Publication date
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Publication of CN111933070A publication Critical patent/CN111933070A/zh
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Abstract

本申请涉及一种驱动电路以及显示装置。驱动电路的驱动芯片内包括侦测二极管。采集模块可以采集与侦测二极管两端的电压以及流过侦测二极管的电流相关的电信号。侦测模块可以根据采集模块采集的电信号获得驱动芯片的内部温度。控制模块可以根据侦测模块侦测到的驱动芯片的内部温度控制驱动芯片。当侦测模块侦测到驱动芯片的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，控制模块控制驱动芯片停止输出驱动信号。因此，本申请驱动电路的驱动芯片只有在温度正常时才会进行驱动信号的输出，进而可以对驱动芯片进行有效保护，防止驱动芯片因温度异常而被损坏或者烧毁。

Description

驱动电路以及显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种驱动电路以及显示装置。
背景技术
如今随着显示技术的发展，驱动电路中的各种驱动芯片越做越小，其功能却越来越多。因此，而对于电路的保护机制也随之增多。目前大多保护的机制均针对驱动芯片本身的电压或者电流。当驱动芯片本身的电压或者电流超过额定值时，就停止工作。
但是，目前对于驱动芯片温度的保护机制少之又少。这就导致当内部故障或者外部高温等原因致使驱动芯片温度异常时，驱动芯片可能会被损坏或者烧毁。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够对驱动芯片的温度异常进行保护的驱动电路以及显示装置。
一种驱动电路，包括：
驱动芯片，用于提供驱动信号，包括侦测二极管；
电源模块，用于为所述侦测二极管提供恒定电源；
采集模块，用于采集与所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流相关的电信号；
侦测模块，根据所述采集模块采集的电信号得到所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流，并根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述驱动芯片的内部温度；
控制模块，用于根据所述侦测模块侦测到的所述驱动芯片的内部温度控制所述驱动芯片；
当所述侦测模块侦测到所述驱动芯片的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，所述控制模块控制所述驱动芯片停止输出驱动信号。
在其中一个实施例中，所述驱动电路还包括与所述侦测二极管串联的侦测电阻，所述侦测电阻的阻值恒定，所述采集模块采集所述侦测电阻两端的电压。
在其中一个实施例中，
所述采集模块包括第一采集单元与第二采集单元，所述第一采集单元用于采集并输出所述侦测二极管两端的电压，所述第二采集单元用于采集并输出所述侦测电阻两端的电压；
所述侦测模块根据所述侦测电阻两端的电压计算流过所述侦测二极管的电流，并根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述驱动芯片的内部温度。
在其中一个实施例中，
所述第一采集单元包括第一运算放大器、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4，所述电阻R1与所述电阻R2阻值相同且恒定，所述电阻R3与所述电阻R4阻值相同且恒定；
所述电阻R1的输入端连接所述侦测二极管的输入端，所述电阻R1的输出端连接所述第一运算放大器的正极性输入端以及所述电阻R2的输入端，所述电阻R2的输出端接地；
所述电阻R3的输入端连接所述侦测二极管的输出端，所述R3的输出端连接所述第一运算放大器的负极性输入端以及所述电阻R4的输入端，所述电阻R4的输出端连接所述第一运算放大器的输出端。
在其中一个实施例中，
所述第二采集单元包括第二运算放大器、电阻R5、电阻R6、电阻R7以及电阻R8，所述电阻R5与所述电阻R6阻值相同且恒定，所述电阻R7与所述电阻R8阻值相同且恒定；
所述电阻R5的输入端连接所述侦测电阻的输入端，所述电阻R5的输出端连接所述第二运算放大器的正极性输入端以及所述电阻R6的输入端，所述电阻R6的输出端接地；
所述电阻R7的输入端连接所述侦测电阻的输出端，所述R7的输出端连接所述第二运算放大器的负极性输入端以及所述电阻R8的输入端，所述电阻R8的输出端连接所述第二运算放大器的输出端。
在其中一个实施例中，所述侦测模块根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述侦测二极管的电流电压曲线，并根据所述侦测二极管的电流电压曲线获得所述驱动芯片的内部温度。
在其中一个实施例中，所述驱动电路还包括时序控制器，所述时序控制器用于控制所述驱动信号的输出时序，所述侦测模块以及所述控制模块位于所述时序控制器中。
在其中一个实施例中，所述驱动芯片为栅极驱动和/或数据驱动。
一种驱动电路，包括：
驱动芯片，用于提供驱动信号，包括侦测二极管；
电源模块，用于为所述侦测二极管提供恒定电源；
侦测电阻，阻值恒定且与所述侦测二极管串联；
采集模块，包括第一采集单元与第二采集单元，所述第一采集单元用于采集并输出所述侦测二极管两端的电压，所述第二采集单元用于采集并输出所述侦测电阻两端的电压；
时序控制器，包括侦测模块以及控制模块，所述侦测模块根据所述侦测电阻两端的电压计算流过所述侦测二极管的电流，并根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述驱动芯片的内部温度；
控制模块，用于根据所述侦测模块侦测到的所述驱动芯片的内部温度控制所述驱动芯片；
当所述侦测模块侦测到所述驱动芯片的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，所述控制模块控制所述驱动芯片停止输出驱动信号。
一种显示装置，包括显示面板以及上述任一项所述驱动电路，所述驱动电路用于驱动所述显示面板。
上述驱动电路，驱动芯片内包括侦测二极管。采集模块可以采集与侦测二极管两端的电压以及流过侦测二极管的电流相关的电信号。侦测模块可以根据采集模块采集的电信号得到侦测二极管两端的电压以及流过侦测二极管的电流，并根据侦测二极管两端的电压以及流过侦测二极管的电流获得驱动芯片的内部温度。控制模块可以根据侦测模块侦测到的驱动芯片的内部温度控制驱动芯片。当侦测模块侦测到驱动芯片的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，控制模块控制驱动芯片停止输出驱动信号。因此，本申请驱动电路的驱动芯片只有在温度正常时才会进行驱动信号的输出，进而可以对驱动芯片进行有效保护，防止驱动芯片因温度异常而被损坏或者烧毁。
附图说明
图1为一个实施例中的显示装置示意图；
图2为一个实施例中的显示面板示意图；
图3为一个实施例中的驱动电路示意图；
图4为一个实施例中的侦测二极管的电流电压曲线示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请提供的显示装置，可以为液晶显示装置，或者也可以为有机发光显示装置，或者也可以为其他类型的显示装置。
在一个实施例中，参考图1，提供了一种显示装置，包括显示面板100以及驱动电路200。参考图2，显示面板100包括多条扫描线110以及多条数据线120等。多条扫描线110与多条数据线120交叉排列，进而限定出多个不同颜色的子像素130(例如红色子像素R、绿色子像素G以及蓝色子像素B等)。
参考图3，驱动电路200用于驱动显示面板100，其包括驱动芯片210、电源模块220、采集模块230、侦测模块240以及控制模块250。此外，驱动电路200还可以包括时序控制器260。时序控制器260用于控制驱动芯片210输出的驱动信号的输出时序。
驱动芯片210可以为栅极驱动，也可以为数据驱动，或者也可以既包括栅极驱动又包括数据驱动。或者，驱动芯片还可以为或者可以包括驱动电路200内的其他芯片，本申请对此并没有限制。
驱动芯片210包括侦测二极管211。电源模块220为侦测二极管211提供恒定电源。采集模块230用于在电源电压恒定时，采集与侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流相关的电信号。
侦测模块240根据采集模块230采集的电信号，可以得到侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流。侦测二极管211对其所处环境中的温度具有敏感性，当温度升高时候，侦测二极管211在同一电流下的电压变低，同一电压对应的电流变大。因此，侦测模块240还可以进一步根据侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流进而获得侦测二极管211所在的驱动芯片210的内部温度。
控制模块250用于根据侦测模块240侦测到的驱动芯片210的内部温度控制驱动芯片210。当侦测模块240侦测到驱动芯片210的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，控制模块250控制驱动芯片210停止输出驱动信号，直到重新启动且驱动芯片210温度正常再继续输出驱动信号。
这里的最高阈值温度是驱动芯片210正常工作时的最高温度，最低阈值温度是驱动芯片210正常工作时的最低温度。最高阈值温度与最低阈值温度可以根据实际芯片性能进行确定。
因此，本实施例驱动电路200的驱动芯片210只有在温度正常时才会进行驱动信号的输出，进而可以对驱动芯片210进行有效保护，防止驱动芯片210因温度异常而被损坏或者烧毁。
本申请实施例中，为了提高集成化，侦测模块240与控制模块250可以集成在时序控制器260内。当然，二者或者二者之一也可以位于其他位置，本申请对此没有限制。
在一个实施例中，驱动电路200还包括与侦测二极管211串联的侦测电阻270。侦测电阻270的阻值恒定，即侦测电阻270为一个定值电阻，因此流过其上的电流可以通过电压与电阻的比值很容易获得。而侦测二极管211与侦测电阻270串联，因此流过侦测电阻270的电流与流过侦测二极管的电流相同。
本实施例的采集模块230采集侦测电阻270两端的电压(即采集与流过侦测二极管211的电流相关的电信号)，进而可以方便地得到流过侦测二极管211的电流。
在一个实施例中，在上述实施例的基础上，进一步地，设置采集模块230包括第一采集单元231与第二采集单元232。第一采集单元231用于采集并输出侦测二极管211两端的电压(即采集与侦测二极管211两端的电压相关的电信号)。第二采集单元232用于采集并输出侦测电阻270两端的电压(即采集与流过侦测二极管211的电流相关的电信号)。
侦测模块240根据侦测电阻270两端的电压计算流过侦测二极管211的电流，并根据侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流获得驱动芯片210的内部温度。
本实施例通过第一采集单元231与第二采集单元232分别对侦测二极管211两端的电压以及侦测电阻270两端的电压进行采集，使得侦测模块240可以方便地获得侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流。
当然，本申请实施例并不限于此，例如，采集模块230也可以只有一个采集单元，其只用于采集侦测二极管211或侦测电阻270二者中的一个的两端的电压。此时，侦测模块240可以通过电源模块220的电源电压值减去采集模块230采集到的电压值而得到侦测二极管211或侦测电阻270二者中的另一个的两端的电压。因此，此时采集模块230采集到的上述电压即为与侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流同时相关的电信号。
具体地，第一采集单元231可以包括第一运算放大器OP1、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4。电阻R1与电阻R2阻值相同。电阻R3与电阻R4阻值相同。电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4阻值均恒定，即均为定值电阻。
电阻R1的输入端连接侦测二极管211的输入端。电阻R1的输出端连接第一运算放大器OP1的正极性输入端以及电阻R2的输入端。电阻R2的输出端接地(电位为零)。所以，第一运算放大器OP1的正极性输入端电位V1+是侦测二极管211的输入端电位V1经2个电阻(电阻R1、电阻R2)分压得到，两个电阻阻值相同，所以V1+＝(V1)/2。
电阻R3的输入端连接侦测二极管211的输出端，R3的输出端连接第一运算放大器OP1的负极性输入端以及电阻R4的输入端，电阻R4的输出端连接第一运算放大器OP1的输出端。所以，第一运算放大器OP1的负极性输入端是电位V1-可以通过侦测二极管211的输出端电位V2与第一运算放大器OP1的输出端电位VOUT1得到，即V1-＝V2-(V2-VOUT1)/2＝(V2+VOUT1)/2。
而根据运算放大器OP的特性，V1+＝V1-，所以有(V1)/2＝(V2+VOUT1)/2，即V1＝V2+VOUT1，最终得到VOUT1＝V1-V2。所以，第一运算放大器OP1的输出端电位VOUT1就是V1与V2的电位差，即是侦测二极管211两端的电压。
第二采集单元232可以包括第二运算放大器OP2、电阻R5、电阻R6、电阻R7以及电阻R8。电阻R5与电阻R6阻值相同。电阻R7与电阻R8阻值相同。电阻R5、电阻R6、电阻R7以及电阻R8阻值均恒定，即均为定值电阻。
电阻R5的输入端连接侦测电阻270的输入端(即侦测二极管211的输出端)。电阻R5的输出端连接第二运算放大器OP2的正极性输入端以及电阻R6的输入端。电阻R6的输出端接地(电位为零)。所以，第二运算放大器OP2的正极性输入端电位V2+是侦测电阻270的输入端电位(即侦测二极管211的输出端电位)V2经2个电阻(电阻R5、电阻R6)分压得到，两个电阻阻值相同，所以V2+＝(V2)/2。
电阻R7的输入端连接侦测电阻270的输出端，R7的输出端连接第二运算放大器OP2的负极性输入端以及电阻R8的输入端，电阻R8的输出端连接第二运算放大器OP2的输出端。所以，第二运算放大器OP2的负极性输入端是电位V2-可以通过侦测电阻270的输出端电位V3与第二运算放大器OP2的输出端电位VOUT2得到，即V2-＝V3-(V3-VOUT2)/2＝(V3+VOUT2)/2。
而根据运算放大器OP的特性，V2+＝V2-，所以有(V2)/2＝(V3+VOUT2)/2，即V2＝V3+VOUT2，最终得到VOUT2＝V2-V3。所以，第二运算放大器OP2的输出端电位VOUT2就是V2与V3的电位差，即是侦测电阻270两端的电压。
采集模块230将VOUT1与VOUT2直接送至给侦测模块240。侦测模块240据此得到侦测二极管211两端的电压以及流过它的电流，从而得到驱动芯片210的内部温度。
当然，本申请实施例中，采集模块230的第一采集单元231或者第二采集单元232的具体电路结构也可与此不同，本申请对此并没有限制。
在一个实施例中，“侦测模块240根据侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流进而获得侦测二极管211所在的驱动芯片210的内部温度”具体为，侦测模块240根据侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流获得侦测二极管211的电流电压曲线，并根据侦测二极管211的电流电压曲线获得驱动芯片210的内部温度。此时，侦测模块240具有对电流电压曲线进行自动分析识别的功能。例如，参考图4，当正向电压下曲线左移动，同一电流对应的电压变低，同一电压对应的电流变大，表示侦测二极管211所在的驱动芯片210的内部温度升高。通过电流电压曲线的方式可以更加精准地获得驱动芯片210的内部温度。
当然，本申请并不限于此，例如，在其他实施例中，侦测模块240也可以存储有电压电流与温度的关系的存储表，使得侦测模块240根据侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流可以直接获得侦测二极管211所在的驱动芯片210的内部温度。
在一个实施例中，参考图3，驱动电路200包括驱动芯片210、电源模块220、侦测电阻270、采集模块230、时序控制器260。驱动芯片210用于提供驱动信号，其包括侦测二极管211。电源模块220用于为侦测二极管211提供恒定电源。侦测电阻270的阻值恒定且与侦测二极管211串联。
采集模块230，包括第一采集单元231与第二采集单元232。第一采集单元231用于采集并输出侦测二极管211两端的电压。第二采集单元232用于采集并输出侦测电阻270两端的电压。
时序控制器260包括侦测模块240以及控制模块250。侦测模块240根据侦测电阻270两端的电压计算流过侦测二极管211的电流，并根据侦测二极管211两端的电压以及流过侦测二极管211的电流获得驱动芯片210的内部温度。控制模块240用于根据侦测模块230侦测到的驱动芯片210的内部温度控制驱动芯片210。
当侦测模块230侦测到驱动芯片210的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，控制模块240控制驱动芯片210停止输出驱动信号，直到重新启动且驱动芯片210温度正常再继续输出驱动信号。
这里的最高阈值温度是驱动芯片210正常工作时的最高温度，最低阈值温度是驱动芯片210正常工作时的最低温度。最高阈值温度与最低阈值温度可以根据实际芯片性能进行确定。
因此，本实施例驱动电路200的驱动芯片210只有在温度正常时才会进行驱动信号的输出，进而可以对驱动芯片210进行有效保护，防止驱动芯片210因温度异常而被损坏或者烧毁。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种驱动电路，其特征在于，包括：
驱动芯片，用于提供驱动信号，包括侦测二极管；
电源模块，用于为所述侦测二极管提供恒定电源；
采集模块，用于采集与所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流相关的电信号；
侦测模块，根据所述采集模块采集的电信号得到所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流，并根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述驱动芯片的内部温度；
控制模块，用于根据所述侦测模块侦测到的所述驱动芯片的内部温度控制所述驱动芯片；
当所述侦测模块侦测到所述驱动芯片的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，所述控制模块控制所述驱动芯片停止输出驱动信号。
2.根据权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述驱动电路还包括与所述侦测二极管串联的侦测电阻，所述侦测电阻的阻值恒定，所述采集模块采集所述侦测电阻两端的电压。
3.根据权利要求2所述的驱动电路，其特征在于，
所述采集模块包括第一采集单元与第二采集单元，所述第一采集单元用于采集并输出所述侦测二极管两端的电压，所述第二采集单元用于采集并输出所述侦测电阻两端的电压；
所述侦测模块根据所述侦测电阻两端的电压计算流过所述侦测二极管的电流，并根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述驱动芯片的内部温度。
4.根据权利要求3所述的驱动电路，其特征在于，
所述第一采集单元包括第一运算放大器、电阻R1、电阻R2、电阻R3以及电阻R4，所述电阻R1与所述电阻R2阻值相同且恒定，所述电阻R3与所述电阻R4阻值相同且恒定；
所述电阻R1的输入端连接所述侦测二极管的输入端，所述电阻R1的输出端连接所述第一运算放大器的正极性输入端以及所述电阻R2的输入端，所述电阻R2的输出端接地；
所述电阻R3的输入端连接所述侦测二极管的输出端，所述R3的输出端连接所述第一运算放大器的负极性输入端以及所述电阻R4的输入端，所述电阻R4的输出端连接所述第一运算放大器的输出端。
5.根据权利要求3或4所述的驱动电路，其特征在于，
所述第二采集单元包括第二运算放大器、电阻R5、电阻R6、电阻R7以及电阻R8，所述电阻R5与所述电阻R6阻值相同且恒定，所述电阻R7与所述电阻R8阻值相同且恒定；
所述电阻R5的输入端连接所述侦测电阻的输入端，所述电阻R5的输出端连接所述第二运算放大器的正极性输入端以及所述电阻R6的输入端，所述电阻R6的输出端接地；
所述电阻R7的输入端连接所述侦测电阻的输出端，所述R7的输出端连接所述第二运算放大器的负极性输入端以及所述电阻R8的输入端，所述电阻R8的输出端连接所述第二运算放大器的输出端。
6.根据权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述侦测模块根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述侦测二极管的电流电压曲线，并根据所述侦测二极管的电流电压曲线获得所述驱动芯片的内部温度。
7.根据权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述驱动电路还包括时序控制器，所述时序控制器用于控制所述驱动信号的输出时序，所述侦测模块以及所述控制模块位于所述时序控制器中。
8.根据权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述驱动芯片为栅极驱动和/或数据驱动。
9.一种驱动电路，其特征在于，包括：
驱动芯片，用于提供驱动信号，包括侦测二极管；
电源模块，用于为所述侦测二极管提供恒定电源；
侦测电阻，阻值恒定且与所述侦测二极管串联；
采集模块，包括第一采集单元与第二采集单元，所述第一采集单元用于采集并输出所述侦测二极管两端的电压，所述第二采集单元用于采集并输出所述侦测电阻两端的电压；
控制模块，用于根据所述侦测模块侦测到的所述驱动芯片的内部温度控制所述驱动芯片；
时序控制器，包括侦测模块以及控制模块，所述侦测模块根据所述侦测电阻两端的电压计算流过所述侦测二极管的电流，并根据所述侦测二极管两端的电压以及流过所述侦测二极管的电流获得所述驱动芯片的内部温度；
当所述侦测模块侦测到所述驱动芯片的内部温度大于最高阈值温度或者低于最低阈值温度时，所述控制模块控制所述驱动芯片停止输出驱动信号。
10.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板以及权利要求1-9任一项所述驱动电路，所述驱动电路用于驱动所述显示面板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119229827A (zh) * 2024-11-29 2024-12-31 北京数字光芯集成电路设计有限公司 微显示芯片及其异常信息的可视化显示方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0442770A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Nippon Electric Ind Co Ltd スイッチング電源の過電流保護回路
CN1531383A (zh) * 2003-03-15 2004-09-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管驱动装置及其驱动方法
CN1774958A (zh) * 2003-04-11 2006-05-17 松下电器产业株式会社 高频加热装置
CN101094091A (zh) * 2007-07-23 2007-12-26 中兴通讯股份有限公司 一种多点控制的装置及多点控制方法
CN102858049A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 海洋王照明科技股份有限公司 一种过流保护采样电路、led驱动电路及led灯具
CN204887639U (zh) * 2015-09-10 2015-12-16 安徽弘宇照明科技有限公司 一种基于远程通信的智能驱动电源
CN106504706A (zh) * 2017-01-05 2017-03-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板和像素补偿方法
CN106711935A (zh) * 2017-02-15 2017-05-24 杰华特微电子（杭州）有限公司 过压保护电路及负载电压调节电路
CN107144778A (zh) * 2017-05-16 2017-09-08 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 一种芯片温度检测装置及方法
CN208580563U (zh) * 2018-08-13 2019-03-05 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led驱动芯片及led显示屏
CN209486529U (zh) * 2019-04-02 2019-10-11 重庆惠科金渝光电科技有限公司 温度控制电路及显示装置
CN210136001U (zh) * 2019-07-29 2020-03-10 昆山龙腾光电股份有限公司 温度检测电路、供电装置及显示装置

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4116219A (en) * 1976-04-22 1978-09-26 Robertshaw Controls Company Differential thermostatic controller for solar heating system
US4494526A (en) * 1983-02-28 1985-01-22 Solar Decisions, Inc. Temperature sensing
DE3881380D1 (de) * 1988-03-30 1993-07-01 Itt Ind Gmbh Deutsche Filterschaltung.
JPH06188641A (ja) * 1992-12-17 1994-07-08 Fuji Electric Co Ltd 電流検出装置および電流制限装置
JP3062029B2 (ja) * 1995-01-31 2000-07-10 日本電気株式会社 ダイオードの順電圧を利用した温度検知方法
US6342997B1 (en) * 1998-02-11 2002-01-29 Therm-O-Disc, Incorporated High sensitivity diode temperature sensor with adjustable current source
JP3861613B2 (ja) * 2001-03-27 2006-12-20 日産自動車株式会社 オンチップ温度検出装置
US6930371B2 (en) * 2003-02-03 2005-08-16 International Rectifier Corporation Temperature-sensing diode
US6995519B2 (en) * 2003-11-25 2006-02-07 Eastman Kodak Company OLED display with aging compensation
US7420538B2 (en) * 2003-12-03 2008-09-02 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device and driving device thereof, and method for driving liquid crystal display device
JP4121511B2 (ja) * 2004-03-30 2008-07-23 三洋電機株式会社 電源装置
JP4485249B2 (ja) * 2004-04-28 2010-06-16 オプトレックス株式会社 有機ｅｌ表示装置の駆動方法および駆動装置
JP5028748B2 (ja) * 2005-04-15 2012-09-19 富士電機株式会社 パワー半導体デバイスの温度計測装置
US20060238186A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Fuji Electric Device Technology Co., Ltd Semiconductor device and temperature detection method using the same
DE102005043334B4 (de) * 2005-09-12 2007-07-05 Infineon Technologies Ag Schnittstellenschaltung mit einem Versorgungseingang, wenigstens einem Dateneingang und einer Fehlerdetektionsschaltung
US7821321B2 (en) * 2006-01-12 2010-10-26 Micron Technology, Inc. Semiconductor temperature sensor using bandgap generator circuit
US7565258B2 (en) * 2006-03-06 2009-07-21 Intel Corporation Thermal sensor and method
JP2007256344A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Rohm Co Ltd 電源回路、ｌｃｄドライバｉｃ、ｌｃｄドライバ回路、液晶表示装置
JP4816182B2 (ja) * 2006-03-23 2011-11-16 株式会社日立製作所 スイッチング素子の駆動回路
US7835129B2 (en) * 2006-03-29 2010-11-16 Infineon Technologies Ag Circuit arrangement for overtemperature detection
JP5226248B2 (ja) * 2006-08-02 2013-07-03 ルネサスエレクトロニクス株式会社 温度検出回路及び半導体装置
JP4905208B2 (ja) * 2006-10-25 2012-03-28 株式会社デンソー 過電流検出回路
JP4238913B2 (ja) * 2006-12-19 2009-03-18 ソニー株式会社 表示装置の温度制御方法及び表示装置
JP2008198821A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Ricoh Co Ltd 過熱保護回路を備える定電圧回路を内蔵した半導体装置
TW200839692A (en) * 2007-03-21 2008-10-01 Delta Electronics Inc Liquid crystal display apparatus, backlight module and light source driving device thereof
WO2008117200A2 (en) * 2007-03-23 2008-10-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Integrated microfluidic device with reduced peak power consumption
KR100914118B1 (ko) * 2007-04-24 2009-08-27 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 구동 방법
TWI374419B (en) * 2007-05-15 2012-10-11 Analog Integrations Corp Control circuit of area control driving circuit for led light source and controlling method thereof
TW200849784A (en) * 2007-06-12 2008-12-16 Vastview Tech Inc DC-DC converter with temperature compensation circuit
US20080317086A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Santos Ishmael F Self-calibrating digital thermal sensors
JP5161641B2 (ja) * 2008-04-18 2013-03-13 株式会社東芝 温度検出回路
US8125163B2 (en) * 2008-05-21 2012-02-28 Manufacturing Resources International, Inc. Backlight adjustment system
KR100975871B1 (ko) * 2008-10-17 2010-08-13 삼성모바일디스플레이주식회사 광 센싱 회로, 이를 포함하는 터치 패널, 및 광 센싱 회로의 구동 방법
JPWO2011070722A1 (ja) * 2009-12-10 2013-04-22 パナソニック株式会社 表示装置用駆動回路及び表示装置の駆動方法
JP2012151664A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Toshiba Corp 固体撮像装置
US9142157B2 (en) * 2011-01-20 2015-09-22 Apple Inc. Methods for enhancing longevity in electronic device displays
JP2012189629A (ja) * 2011-03-08 2012-10-04 Panasonic Corp 表示装置及び表示制御方法
KR20130015714A (ko) * 2011-08-04 2013-02-14 삼성전자주식회사 백라이트 유닛 및 ｌｅｄ 제어방법
US8821012B2 (en) * 2011-08-31 2014-09-02 Semiconductor Components Industries, Llc Combined device identification and temperature measurement
JP5786571B2 (ja) * 2011-09-07 2015-09-30 富士電機株式会社 パワー半導体装置の温度測定装置
US8687026B2 (en) * 2011-09-28 2014-04-01 Apple Inc. Systems and method for display temperature detection
JP5836074B2 (ja) * 2011-11-11 2015-12-24 ラピスセミコンダクタ株式会社 温度検出回路及びその調整方法
JP5477407B2 (ja) * 2012-02-16 2014-04-23 株式会社デンソー ゲート駆動回路
JP5974548B2 (ja) * 2012-03-05 2016-08-23 富士電機株式会社 半導体装置
US8995218B2 (en) * 2012-03-07 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI464997B (zh) * 2012-05-02 2014-12-11 Wistron Corp 電池充電電路
KR101519917B1 (ko) * 2012-10-31 2015-05-21 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시장치의 구동장치와 그 구동방법
TW201501109A (zh) * 2013-06-20 2015-01-01 Novatek Microelectronics Corp 顯示裝置及其源極驅動器
CN103500557B (zh) * 2013-09-29 2015-11-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种led背光驱动电路和液晶显示装置
US10126177B2 (en) * 2014-02-14 2018-11-13 Micro Control Company Semiconductor device burn-in temperature sensing
JP2015169811A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 株式会社Ｊｏｌｅｄ 表示装置、及び、表示装置を備えた電子機器
KR102264655B1 (ko) * 2014-10-14 2021-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9829387B2 (en) * 2014-10-28 2017-11-28 Infineon Technologies Austria Ag System and method for temperature sensing
CN106464127B (zh) * 2014-12-26 2019-08-30 富士电机株式会社 半导体装置及温度警报输出方法
KR102415380B1 (ko) * 2015-08-18 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102552360B1 (ko) * 2016-03-10 2023-07-07 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 디스플레이장치의 구동방법
KR20170122058A (ko) * 2016-04-26 2017-11-03 엘에스산전 주식회사 온도 측정 신호 보정 장치
JP7003395B2 (ja) * 2016-09-12 2022-01-20 セイコーエプソン株式会社 回路装置、電気光学装置及び電子機器
WO2018190063A1 (ja) * 2017-04-13 2018-10-18 富士電機株式会社 温度検出装置及びそれを備えた電力変換装置
JP7069988B2 (ja) * 2018-04-06 2022-05-18 富士電機株式会社 温度検出装置
JP7038647B2 (ja) * 2018-12-12 2022-03-18 三菱電機株式会社 インテリジェントパワーモジュール
US11467463B2 (en) * 2019-01-29 2022-10-11 Halio, Inc. Overcharge-aware driver for electrochromic devices
EP3734244B1 (en) * 2019-05-02 2021-11-10 Siemens Aktiengesellschaft Circuit arrangement and method for controlling a power semiconductor switch
JP7302417B2 (ja) * 2019-10-02 2023-07-04 セイコーエプソン株式会社 温度検出回路、電気光学装置および電子機器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0442770A (ja) * 1990-06-08 1992-02-13 Nippon Electric Ind Co Ltd スイッチング電源の過電流保護回路
CN1531383A (zh) * 2003-03-15 2004-09-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 发光二极管驱动装置及其驱动方法
CN1774958A (zh) * 2003-04-11 2006-05-17 松下电器产业株式会社 高频加热装置
CN101094091A (zh) * 2007-07-23 2007-12-26 中兴通讯股份有限公司 一种多点控制的装置及多点控制方法
CN102858049A (zh) * 2011-06-30 2013-01-02 海洋王照明科技股份有限公司 一种过流保护采样电路、led驱动电路及led灯具
CN204887639U (zh) * 2015-09-10 2015-12-16 安徽弘宇照明科技有限公司 一种基于远程通信的智能驱动电源
CN106504706A (zh) * 2017-01-05 2017-03-15 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机发光显示面板和像素补偿方法
CN106711935A (zh) * 2017-02-15 2017-05-24 杰华特微电子（杭州）有限公司 过压保护电路及负载电压调节电路
CN107144778A (zh) * 2017-05-16 2017-09-08 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 一种芯片温度检测装置及方法
CN208580563U (zh) * 2018-08-13 2019-03-05 深圳市奥拓电子股份有限公司 Led驱动芯片及led显示屏
CN209486529U (zh) * 2019-04-02 2019-10-11 重庆惠科金渝光电科技有限公司 温度控制电路及显示装置
CN210136001U (zh) * 2019-07-29 2020-03-10 昆山龙腾光电股份有限公司 温度检测电路、供电装置及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119229827A (zh) * 2024-11-29 2024-12-31 北京数字光芯集成电路设计有限公司 微显示芯片及其异常信息的可视化显示方法
CN119229827B (zh) * 2024-11-29 2025-02-28 北京数字光芯集成电路设计有限公司 微显示芯片及其异常信息的可视化显示方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20220028309A1 (en) 2022-01-27
US11361691B2 (en) 2022-06-14

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