CN111799584A - 插座 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种插座，其包括由金属制成的外壳和由一个或多个金属板形成的罩。所述外壳可附接到由金属制成的壳体上。所述罩可安装在布置于壳体中的板上。在插座与插头匹配的匹配状态下，所述罩接收内部模块。所述罩具有罩后板且设有由金属制成的端子和由金属制成的接触部。端子从罩后板向下延伸。接触部在前后方向上比罩的前端更靠近罩后板。当所述罩安装在板上且外壳附接到壳体上时，外壳覆盖罩，端子固定到板上，并且接触部压靠在外壳上。本发明插座具有能够减少传递到内部模块热量的结构。

Description

插座

技术领域

本发明涉及一种包括内部模块的连接器组件的插座。

背景技术

例如，JP2018-092051A(专利文献1)和JP2019-032432A(专利文献2)中公开了这种类型的插座，其内容通过引用并入本文中。

参考图31，专利文献1公开了连接器组件90，其包括连接器(插座)91和配合连接器(插头)92。插座91包括由金属制成的插座(外壳)912、由金属制成的罩914和例如小型可插拔(SFP)模块的内部模块918。外壳912附接到由金属制成的壳体94上。罩914安装在布置在壳体94中的板93上，并且连接到外壳912上。内部模块918容纳在罩914中。因此，连接器组件90包括容纳在插座91中的内部模块918。该结构可能由于辐射到罩914中的热量而导致内部模块918的损坏。

参考图32，专利文献2公开了连接器设备(连接器组件)95，其包括插座连接器(插座)96和插头连接器(插头)97。插座96包括由金属制成的插座(外壳)962和由金属制成的罩964。罩964安装在板98上，板98布置在由金属制成的壳体99中。外壳962具有三个臂963，在图32中仅示出了其中一个臂963。外壳962被定位来使得臂963包围并按压罩964，然后被附接到壳体99上。插头97包括例如SFP模块的内部模块978。因此，连接器组件95包括容纳在插头97中的内部模块978。

利用专利文献2的结构，即使在插座96和插头97彼此匹配的匹配状态下，内部模块978的例如光电转换器979的电子设备也位于罩964的外部和壳体99的外部。这种结构旨在防止可能由于辐射到罩964中的热量而导致的内部模块978的损坏。

然而，专利文献2由此生成的连接器组件95不仅包括其中传递到内部模块978的热量减少的良好产品，而且包括其中热量容易传递到内部模块978的另一产品。换句话说，传热性能的变化取决于产品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有能够减少传递到内部模块热量的结构的插座。

本发明的发明人制作了专利文献2所涉及的连接器组件的原型，以研究传热性能变化的原因。该研究揭示，在插座的组装过程中，不理想的插座以及理想的插座的产生取决于组件尺寸的变化以及外壳与罩之间的位置关系的变化。理想的插座具有甚至在组装过程之后彼此接触的外壳和罩。相反，不理想的插座具有在组装过程之后彼此几乎不接触的外壳和罩。该研究进一步揭示了理想的插座能够减少传递到内部模块的热量。此外，该研究已经揭示，即使当内部模块容纳在如专利文献1公开的插座中时，理想的插座也能够使传递到内部模块的热量减少到一定程度。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

基于上述，本发明提供了一种包括外壳和罩的插座，所述外壳和罩被配置成彼此固定接触。更具体地，本发明提供了下述插座。

本发明一方面提供了一种连接器组件的插座，该连接器组件进一步包括插头，该插头可与插座匹配并且在其中容纳内部模块。所述插座包括由金属制成的外壳和由一个或多个金属板形成的罩，所述外壳可附接至由金属制成的壳体上，所述罩可安装在布置于所述壳体中的板上。所述罩具有接收空间和多个围板。在前后方向上，所述接收空间在所述罩的前端处开口，并且在所述插头与所述插座彼此匹配的匹配状态下接收所述内部模块。所述围板包括罩后板、罩顶板和两个罩侧板。所述罩后板在所述前后方向上位于所述接收空间的后面。所述罩顶板在垂直于所述前后方向的上下方向上位于所述接收空间的上面。所述两个罩侧板在垂直于所述上下方向和所述前后方向的横向方向上分别位于所述接收空间的相对侧。所述罩设有由金属制成的端子和由金属制成的接触部。所述端子从所述罩后板向下延伸。所述接触部在所述前后方向上比所述罩的所述前端更靠近所述罩后板。所述接触部具有弹簧部和接触点。当所述罩安装在所述板上且所述外壳附接至所述壳体上时，所述外壳覆盖所述罩，所述端子固定至所述板上，并且所述弹簧部将所述接触点压靠在所述外壳上。

该插座可以进一步被配置成如下所述。所述接触部设置在所述罩后板和直接连接到所述罩后板上的所述围板中的至少一个上。所述罩设有由金属制成的附加接触部。所述附加接触部设置在至少一个所述围板上，所述至少一个所述围板为所述罩顶板和所述罩侧板中的一个且没有设置所述接触部。所述附加接触部具有弯曲部、附加弹簧部和附加接触点。所述弯曲部直接连接到所述围板上。设置有所述附加接触部的所述围板不具有位于所述弯曲部与所述围板之间的边界部后方且连接到所述罩后板上的部分。所述附加弹簧部从所述弯曲部向所述罩的前方和内部延伸。所述附加接触点由所述附加弹簧部支承。所述附加弹簧部在所述匹配状态下将所述附加接触点压靠在所述内部模块上。

本发明的优点是：

本发明一方面在板中生成的热量通过由金属制成的端子、由金属板形成的罩和由金属制成的接触部传递到具有大热容量的外壳和壳体。因此，插座形成有将热量从板有效地传递到壳体的传热路径，从而可以减少热量对内部模块的影响。该结构允许内部模块容纳在插头或插座中。

本发明另一方面，设置有附加接触部的围板不具有位于附加接触部与围板之间的边界部后方且连接到罩后板的部分。根据该结构，使设置有端子的罩后板与内部模块之间的传热路径变长。利用这种结构，板的热量进一步容易地传递到壳体，从而提高了到壳体的传热效率。

附图说明

图1是本发明实施例连接器组件的立体图，其中，连接器组件的插座附接到壳体和板上，且连接器组件的插头附接到电缆上。

图2是图1示出的连接器组件的后视图，其中，由虚线包围的插座的一部分被放大示出。

图3是图2示出的插座的III-III向剖视示意图，其中，壳体隐藏的螺钉孔的轮廓的一部分和插座隐藏的附接孔的轮廓的一部分用虚线示出，且由点划线包围的插座的一部分被放大示出。

图4是图2示出的插头的IV-IV向剖视示意图。

图5是图1示出的连接器组件的立体图，其中，插座和插头彼此匹配。

图6是图5示出的连接器组件沿图2所示VI-VI方向截取的剖视示意图。

图7是图1示出的插座的分解立体图。

图8是图7示出的插座的罩的立体图，其中，用虚线示出位于接触部的弹簧部与围板之间的起始部的位置。

图9是图8示出的罩的另一立体图，其中，用虚线示出位于接触部的弹簧部与围板之间的起始部的位置。

图10是图8示出的罩的又一立体图，其中，用虚线示出位于附加接触部的弯曲部与围板之间的边界部的位置。

图11是图8示出的罩的仰视图，其中，用虚线示出位于接触部的弹簧部与围板之间的起始部的位置，且由点划线示出了在匹配状态下的附加接触部的轮廓和插头的内部模块的轮廓的一部分。

图12是图8示出的罩的主视图。

图13是图12示出的罩的XIII-XIII向剖视图，其中，罩的传热路径用虚线示出，且由点划线包围的罩的一部分被放大示出。

图14是图8示出的罩的基座的立体图，其中，用虚线示出位于附加接触部的弯曲部与围板之间的边界部的位置。

图15是图14示出的基座的另一立体图，其中，用虚线示出位于附加接触部的弯曲部与围板之间的边界部的位置。

图16是图8示出的罩的盖的立体图。

图17是图16示出的盖的另一立体图。

图18是图6示出的插座的传热路径(见虚线箭头)的横截面图。

图19是图1示出的连接器组件的改动的侧视图，其中，连接器组件的插座附接到壳体和板上，且连接器组件的插头附接到电缆上。

图20是图19示出的插座的分解立体图。

图21是图20示出的插座的罩的立体图。

图22是图21示出的罩的另一立体图。

图23是图21示出的罩的仰视图，其中，由虚线包围的罩的一部分被放大示出。

图24是图21示出的罩的主视图，其中，用虚线示出在附接状态下的外壳的突出部的位置。

图25是图24示出的罩的XXV-XXV向剖视图，其中，用虚线示出罩的传热路径。

图26是图23示出的罩的改动的仰视图，其中，用点划线示出附加接触部的轮廓和在匹配状态下插头的内部模块的轮廓的一部分。

图27是图1示出的插座的改动的立体图，其中，插座附接到壳体和板上。

图28是图27示出的插座的分解立体图。

图29是图27示出的插座的主视图。

图30是图29示出的插座的XXX-XXX向剖视图，其中，由虚线包围的插座的一部分被放大示出。

图31是专利文献1的连接器组件的横截面图。

图32是专利文献2的连接器组件的横截面图。

具体实施方式

参考图1和图5，本发明实施例的连接器组件10包括彼此可匹配的插头70和插座20。插头70附接到电缆88的一端且电性连接到电子设备(未示出)上，该电子设备附接到电缆88的另一端。本实施例的电缆88是通过其传输光信号的光纤电缆。插座20附接到由金属制成的板82和壳体80。所示出的壳体80是容纳另一电子设备于其中(未示出)的壳体的一部分。板82布置在壳体80中。所示出的板82是电路板的一部分，电路板上安装有各种电子组件(未示出)。

从上述可以看出，本实施例的连接器组件10是一种连接器设备，信号通过该连接器设备在连接到电缆88的电子设备(未示出)与位于壳体80内的电子设备(未示出)之间传输。然而，本发明不限于此，还可应用于各种连接器设备。

当插座20在前后方向(X方向)上位于插头70的后方或在负X方向上位于插头70之外时，插头70可沿匹配方向(负X方向)与插座20匹配。与插座20匹配的插头70可以沿移除方向(正X方向)从插座20上移除。因此，本实施例的匹配方向和移除方向均为沿X方向(前后方向)延伸的方向。

如图1、图4和图6所示，插头70具有主体部72和配合部78。配合部78是插头70的后端部或负X侧端部，并且从主体部72向后或沿负X方向突起。在插头70和插座20彼此匹配的匹配状态下，或在图6所示的状态下，配合部78接收在插座20中，而主体部72位于插座20的外部。

如图4和图6所示，本实施例的插头70包括内部模块12。本实施例的内部模块12是光通信模块。更具体地，本实施例的内部模块12是小型可插拔(SFP)模块，其包括例如将电信号和光信号相互转换的光电转换器122的电子组件。如上所述工作的内部模块12易受热量影响。特别地，光电转换器122可能不适当地工作或可能由于热量而损坏。本发明的内部模块12不限于光通信模块，还可以是包括易受热量影响的电子组件的任何模块。

参考图6，连接器组件10容纳上述内部模块12于其中。在本实施例中，内部模块12容纳在插头70中。然而，本发明不限于此。如后所述，内部模块12可以容纳在插座中。

参考图3和图7，本实施例的插座20包括内部连接器22、由金属制成的外壳30和由一个或多个金属板形成的罩40。

参考图3和图6，内部连接器22是边缘连接器。当使用插座20时，内部连接器22容纳在罩40中，且在垂直于X方向的上下方向(Z方向)上，安装并固定到板82的上表面或正Z侧表面上。参考图6，在匹配状态下，内部连接器22连接到插头70的内部模块12的电连接器(未示出)上，因而使得连接到电缆88的电子设备(未示出)和位于壳体80内的电子设备(未示出)彼此电性连接。

参考图3和图7，外壳30具有环形部32、凸缘34和覆盖部36。环形部32整体上具有环形形状。环形部32位于外壳30的前端部或正X侧端部。凸缘34位于环形部32的后面。凸缘34在垂直于X方向的垂直平面(YZ平面)上具有矩形形状且在YZ平面上从环形部32突出。凸缘34在YZ平面上具有四个角。这四个角分别形成有四个附接孔342。每个附接孔342在X方向上穿过凸缘34。覆盖部36在YZ平面上具有半圆形形状。覆盖部36从凸缘34向后延伸。

参考图3、图6和图7，外壳30形成有插头接收空间38。插头接收空间38是位于外壳30中且在X方向上穿过外壳30的空间。参考图6，插头70的配合部78在匹配状态下插入并接收在插头接收空间38中。换句话说，插头接收空间38在匹配状态下接收插头70。

参考图3和图7，罩40具有多个围板42。参考图3，罩40形成有由围板42包围的接收空间41。接收空间41是位于罩40中的空间且整体上具有长方体形状。接收空间41在X方向上在罩40的前端40F处开口，且从后面被一个围板42覆盖。因此，罩40具有接收空间41和包围接收空间41的多个围板42，以使得接收空间41向前或在正X方向上开口。

参考图3和图7，罩40具有多个端子48和多个辅助端子49。端子48位于罩40的后端附近且布置在垂直于X方向和Z方向的横向方向(Y方向)上。辅助端子49在Y方向上被分成两行。两行辅助端子49分别在Y方向上位于罩40的相对侧。每行的辅助端子49在X方向上排布。本实施例的端子48和辅助端子49具有彼此相同的形状。然而，本发明不限于此。例如，辅助端子49可以具有不同于端子48的形状。端子48的数量可以是一个。辅助端子49的数量可以是一个。辅助端子49可根据需要设置。

罩40可安装在板82上。当使用插座20时，罩40安装在板82上。当罩40安装在板82上时，端子48和辅助端子49均固定到板82上，并且经由焊接等方式连接到接地图案(未示出)上。由此安装的罩40接地到板82上，并且通过端子48和辅助端子49在板82与罩40之间形成传热路径。

外壳30可附接到壳体80上。当使用插座20时，外壳30附接到壳体80上。壳体80形成有通孔802和四个螺钉孔808。通孔802在YZ平面内的尺寸大于外壳30的覆盖部36在YZ平面内的尺寸，但小于外壳30的凸缘34在YZ平面内的尺寸。在外壳30与壳体80附接的过程中，由弹性体制成的O形环84首先附接至凸缘34的后表面或负X侧表面上。然后，将覆盖部36从前方向后插入通孔802中，以使得覆盖部36穿过通孔802。然后，四个固定螺钉86穿过凸缘34的附接孔342而分别拧入壳体80的螺钉孔808中。由此附接的凸缘34在按压O形环84并使其弹性变形的同时与壳体80的前表面或正X侧表面紧密接触。

在本实施例中，外壳30通过使用固定螺钉86牢固地固定到壳体80上，以使得凸缘34的后表面与壳体80的前表面可靠地实现表面接触。然而，外壳30至壳体80的附接方法不限于本实施例的附接方法，只要当外壳30附接至壳体80上时，外壳30的一部分与壳体80接触即可。

参考图1，当罩40安装在板82上并且外壳30附接到壳体80时，插座20处于附接状态。插座20在附接状态下可与插头70匹配。参考图3和图6，罩40的接收空间41在附接状态下位于插头接收空间38中，并且在匹配状态下部分地接收插头70的内部模块12。

参考图3，在将罩40安装在板82上并且将外壳30附接在壳体80上的附接状态下，将外壳30的凸缘34压靠在壳体80上，以与壳体80接触。由此附接的外壳30可靠地接地到壳体80上，并且在外壳30与壳体80之间形成有效的传热路径。参考图1至图3，在附接状态下，外壳30覆盖罩40。详细地，参考图3，外壳30的覆盖部36在YZ平面上从前端40F到后端几乎完全覆盖罩40。利用这种结构，在罩40中生成的热量被有效地辐射到外壳30的覆盖部36，并且辐射到覆盖部36的热量通过外壳30的凸缘34被有效地传递到壳体80。

参考图2、图3和图7，本实施例的覆盖部36具有突出部362。突出部362位于覆盖部36的后端，且在YZ平面上朝向插头接收空间38的中心突出。在罩40附接在板82上且外壳30附接在壳体80上的附接状态下，端子48和辅助端子49固定在板82上，并且突出部362与罩40的一部分接触。利用这种结构，从板82通过端子48和辅助端子49传递到罩40的热量容易通过突出部362传递到壳体80。然而，本发明不限于此。例如，在附接状态下，罩40可以不连接到突出部362，而是连接到外壳30的另一部分。因此，应当根据需要设置突出部362。

参考图3，本实施例的插座20包括如上所述形成的内部连接器22、外壳30和罩40。然而，本发明不限于此。例如，插座20应当根据需要包括内部连接器22。相反，除了内部连接器22、外壳30和罩40之外，插座20还可以包括另一构件。此外，内部连接器22、外壳30和罩40的结构可以进行各种改动，只要外壳30覆盖罩40且在附接状态下与罩40接触即可。

参考图8至图10，本实施例的罩40的围板42包括罩后板422、罩顶板424、罩底板426和两个罩侧板428。罩后板422在X方向上位于接收空间41的后面，且作为整体沿YZ平面延伸。罩顶板424在Z方向上位于接收空间41的上方或正Z侧，且作为整体沿水平面(XY平面)延伸。罩底板426在Z方向上位于接收空间41的下方或负Z侧，且作为整体沿XY平面延伸。两个罩侧板428在Y方向上分别位于接收空间41的相对侧。每个罩侧板428作为整体沿预定平面(XZ平面)延伸。

本实施例的罩40包括基座50和盖60。基座50和盖60均由弯曲的单个金属板形成。换句话说，基座50和盖60都是弯曲的单个金属板。盖60附接到基座50的外表面上。在本实施例中，罩40中的每个围板42或是基座50的一部分，或是由基座50的一部分和盖60的一部分形成。然而，本发明不限于此。例如，罩40可以仅由弯曲的单个金属板形成。换句话说，罩40可以是弯曲的单个金属板。

参考图10，本实施例的基座50整体上为长方体盒状，且包围接收空间41。基座50向下和向前开口。参考图10、图14和图15，本实施例的基座50具有基座后板52、基座顶板54、基座底板56和两个基座侧板58。基座后板52作为整体沿YZ平面延伸并限定接收空间41的后端。基座顶板54作为整体沿XY平面延伸并限定接收空间41的顶端。基座底板56作为整体沿XY平面延伸并限定接收空间41的底端或负Z侧端。每个基座侧板58作为整体沿XZ平面延伸并在Y方向上限定接收空间41的相对端。

基座50具有五个弯曲，即两个第一弯曲、两个第二弯曲和一个第三弯曲。两个第一弯曲分别形成在基座底板56与基座侧板58之间。两个第二弯曲分别形成在基座顶板54与基座侧板58之间。第三弯曲形成在基座顶板54与基座后板52之间。基座顶板54形成有嵌缝线。

参考图13，上述弯曲方法在基座后板52与每个基座侧板58之间形成金属板的分离部分。换句话说，基座后板52不直接连接到每个基座侧板58。特别地，根据本实施例，在基座后板52与每个基座侧板58之间形成可见的间隙。然而，本发明不限于此。基座50可以由弯曲成任何形状的任何金属板形成，只要金属板的分离部分形成在基座后板52与每个基座侧板58之间即可。基座后板52可以与每个基座侧板58的后边缘或负X侧边缘线接触。

参考图16和图17，本实施例的盖60具有对应于基座顶板54(参见图14)的盖顶板64和分别对应于两个基座侧板58(参见图14)的两个盖侧板68。盖顶板64作为整体沿XY平面延伸。每个盖侧板68作为整体沿XZ平面延伸。盖60具有分别形成在盖顶板64与盖侧板68之间的两个弯曲。然而，本发明不限于此，盖60可以由弯曲成任何形状的任何金属板形成。盖60可以仅具有盖顶板64。

如图14和图15所示，本实施例的基座50具有三个固定突起59和三个接合突起592。每个固定突起59形成在基座顶板54上且从基座顶板54向上突起。接合突起592中的两个形成在两个基座侧板58中的一个上，且接合突起592中的剩余一个形成在两个基座侧板58中的另外一个上。每个接合突起592在Y方向上从基座侧板58向外突出，从而形成平行于XY平面的下端表面。

如图16和图17所示，本实施例的盖60具有分别对应于基座50(参见图14)的固定突起59(参见图14)的三个固定孔69，以及分别对应于基座50的接合突起592(参见图14和图15)的三个接合孔692。每个固定孔69形成在盖顶板64中且在Z方向上穿过盖顶板64。接合孔692中的两个形成在两个盖侧板68中的一个中，且接合孔692中的剩余一个形成在两个盖侧板68中的另外一个中。每个接合孔692在Y方向上穿过盖侧板68。

参考图8和图9，盖60从上面附接到基座50。详细地，基座顶板54的各固定突起59分别插入并固定到盖顶板64的固定孔69，以使得盖顶板64附接到基座顶板54。基座侧板58中的每个接合突起592与盖侧板68的相应接合孔692接合，以使得每个盖侧板68附接到相应的基座侧板58上。接合突起592与接合孔692之间的接合防止了盖60脱离基座50。根据本实施例，如上所述附接的盖顶板64与基座顶板54稳固的接触。然而，本发明不限于此。例如，盖顶板64可以经由焊接附接到基座顶板54。

参考图8至图10，罩40的围板42由彼此附接的基座50和盖60形成。在本实施例中，罩后板422仅由基座后板52形成，并且罩底板426仅由基座底板56形成。相反，罩顶板424由基座顶板54和盖顶板64形成，并且每个罩侧板428由彼此对应的基座侧板58和盖侧板68形成。因此，盖顶板64附接到基座顶板54上，且与基座顶板54一起形成罩顶板424，并且每个盖侧板68附接到相应的基座侧板58上并与相应的基座侧板58一起形成罩侧板428。

本实施例的围板42如上所述形成。然而，本发明不限于此。例如，罩后板422可以由基座后板52和盖60的一部分形成，而罩底板426可以由基座底板56和盖60的一部分形成。因此，罩后板422可以包括基座后板52，并且罩底板426可以包括基座底板56。此外，罩顶板424可以包括基座顶板54，并且每个罩侧板428可以分别包括基座侧板58。

如图8和图9所示，本实施例的罩40设置有六个接触部44。在本实施例中，每个接触部44都由盖顶板64的一部分形成，该部分从盖顶板64被部分地切去并被弯曲。因此，盖顶板64设置有均由金属制成的六个接触部44。然而，本发明不限于此。例如，当罩顶板424不包括盖顶板64时，每个接触部44可以设置在基座顶板54上。接触部44的数量可以是一个或多个。

在本实施例中，接触部44具有彼此相同的形状。详细地，每个接触部44具有起始部442、弹簧部446和接触点448。每个起始部442位于接触部44与盖顶板64之间的边界处。在每个接触部44中，弹簧部446从起始部442向上和向后延伸。在每个接触部44中，接触点448位于接触部44的后端附近且由弹簧部446支承。在每个接触部44中，弹簧部446可弹性变形，且接触点448可根据弹簧部446的弹性变形在Z方向上移动。本实施例的接触部44具有上述结构。然而，本发明不限于此，还可以对接触部44的结构进行各种改动。例如，每个接触部44可以具有一个弹簧部446和两个接触点448。

参考图11，每个接触部44在X方向上比罩40的前端40F更靠近罩后板422。在本实施例中，每个起始部442形成在盖顶板64的后端部上。详细地，每个起始部442在X方向上接近基座后板52。六个起始部442在X方向上彼此位于相同的位置。然而，起始部442的位置不限于本实施例的位置，只要接触部44在X方向上位于罩后板422附近即可。

如图8和图9所示，本实施例的罩40设置有三个端子48。每个端子48从罩后板422向下延伸。在本实施例中，每个端子48由向下延伸的基座后板52的一部分形成。因此，基座后板52形成有由金属制成的三个端子48。然而，本发明不限于此。例如，每个端子48可以是与罩40分离形成的构件。这样形成的每个端子48可以固定到罩40上。

参考图18，当电子设备工作时，位于壳体80中的电子设备(未示出)和安装在板82上的各种电子组件(未示出)用作生成热量的热源。由热源生成的热量经由连接到板82的接地图案(未示出)的端子48和辅助端子49传递到罩40。如果传递到罩40的热量持续辐射到在罩40中的接收空间41中，则插头70的内部模块12由于热量而可能错误地工作或可能损坏。

根据本实施例，当外壳30在将罩40安装在板82上之后附接到壳体80时，外壳30的突出部362位于罩顶板424的正上方，在Z方向上与罩顶板424相距微小距离。根据这种布置，每个接触部44的接触点448与突出部362邻接，并且随着弹簧部446的弹性变形而向下移动。换句话说，当罩40安装在板82上且外壳30附接到壳体80时，或在附接状态下，每个接触部44的弹簧部446将接触点448压靠在外壳30的突出部362上。

根据上述结构，在板82中生成的热量通过每个由金属制成的端子48、由一个或多个金属板形成的罩40和每个由金属制成的接触部44而传递到具有大热容量的外壳30和壳体80。因此，插座20形成有有效地将来自板82的热量传递到壳体80的传热路径，从而可以减少热量对内部模块12的影响。该结构允许内部模块12容纳在插头70或插座20中。

参考图6，在本实施例的匹配状态下，内部模块12的光电转换器122位于罩40的外部和壳体80的外部。这种布置更可靠地防止了光电转换器122的不稳定反应，即使热量被辐射到罩40中。

参考图11，根据本实施例，罩40设置有多个端子48和分别对应于端子48的多个接触对44S。每个接触对44S包括两个接触部44。在XY平面中，每个触点对44S的起始部442位于接近相应端子48的另一位置的各位置。这些结构和布置使得热量能够有效地从板82传递到接触部44的接触点448。然而，本发明不限于此。端子48的数量和布置可以进行各种改动。接触部44的数量和布置可以进行各种改动。

参考图13，根据本实施例，基座顶板54和罩顶板424的盖顶板64彼此无间隙地紧密接触。基座顶板54直接连接到基座后板52，盖顶板64直接连接到接触部44。基座顶板54和盖顶板64也在基座后板52附近彼此表面接触，基座后板52直接连接到端子48，以使得从端子48传递到基座后板52的热量通过基座顶板54和盖顶板64可靠地传递到接触部44。然而，本发明不限于此。例如，基座顶板54和盖顶板64可以竖直地彼此面对，其间形成有微小的间隙。

如图8和图9所示，本实施例的罩40设置有两个辅助接触部45。在本实施例中，两个辅助接触部45设置成分别对应于两个盖侧板68。详细地，每个辅助接触部45由相应的盖侧板68的后端部的一部分形成，该部分从盖侧板68被部分地切去并被弯曲。因此，每个盖侧板68设置有一个由金属制成的辅助接触部45。然而，本发明不限于此。例如，当每个罩侧板428不包括盖侧板68时，每个辅助接触部45可以设置在基座侧板58上。因此，各辅助接触部45可以分别设置在各罩侧板428上。每个罩侧板428的辅助接触部45的数量可以是两个或更多。相反，罩40可以不设置辅助接触部45。

在本实施例中，各辅助接触部45具有彼此相同的形状。详细地，每个辅助接触部45具有辅助弹簧部456和两个辅助接触点458。在每个辅助接触部45中，辅助弹簧部456在Y方向上从盖侧板68向后和向外延伸。在每个辅助接触部45中，每个辅助接触点458位于辅助接触部45的后端附近，且由辅助弹簧部456支承。在每个辅助接触部45中，辅助弹簧部456可弹性变形，且辅助接触点458可根据辅助弹簧部456的弹性变形在Y方向上移动。本实施例的辅助接触部45具有上述结构。然而，本发明不限于此，辅助接触部45的结构还可以进行各种改动。例如，每个辅助接触部45可以仅具有一个辅助接触点458。

如图8和图9所示，本实施例的罩40设置有七个辅助端子49。每个辅助端子49从罩侧板428向下延伸。在本实施例中，每个辅助端子49由基座侧板58的向下延伸的一部分形成。因此，每个基座侧板58具有多个由金属制成的辅助端子49。然而，本发明不限于此。例如，每个辅助端子49可以是与罩40分离形成的构件。由此形成的每个辅助端子49可以固定到罩40。

参考图2，根据本实施例，当在将罩40安装在板82上之后将外壳30附接在壳体80上时，外壳30的突出部362在Y方向上位于每个罩侧板428的外侧，且在Y方向上与每个罩侧板428具有微小距离。根据该布置，当罩40安装在板82上且外壳30附接到壳体80，或在附接状态下时，每个辅助接触部45的辅助弹簧部456将辅助接触点458压靠在外壳30的突出部362上。

根据上述结构，辅助接触部45作为辅助部分，将在板82中生成的热量与端子48和辅助端子49一起传递到外壳30。然而，参考图12，每个盖侧板68在Y方向上向外与相应的基座侧板58分开。另外，每个辅助端子49直接连接到基座侧板58，而每个辅助接触部45直接连接到盖侧板68。与通过接触部44将热量从板82传递到外壳30的传热效率相比，这种结构降低了通过辅助接触部45将热量从板82传递到外壳30的传热效率。另外，参考图18，辅助端子49与端子48相比更远离热源，以使得传递到辅助端子49的热量相对较少。因此，从将热量从板82有效传递到外壳30的观点来看，不需要设置辅助端子49和辅助接触部45。

参考图10至图13，本实施例的罩40设置有两个附加接触部46。在本实施例中，两个附加接触部46设置成分别对应于两个罩侧板428。详细地，每个附加接触部46由相应的罩侧板428的基座侧板58的后边缘的一部分形成，该部分向后延伸且向前弯曲。因此，每个基座侧板58设置有由金属制成的附加接触部46。然而，本发明不限于此。例如，每个附加接触部46可以设置在基座顶板54上。因此，每个附加接触部46可以设置在罩顶板424和罩侧板428中的至少一个上。每个罩侧板428的附加接触部46的数量可以是一个或多个。相反，罩40可以不设置附加接触部46。

在本实施例中，各附加接触部46具有彼此相同的形状。每个附加接触部46具有边界部462、弯曲部464、附加弹簧部466和附加接触点468。

参考图10、图14和图15，在本实施例中，每个边界部462是基座侧板58的后边缘的一部分，且位于弯曲部464与基座侧板58之间的边界处。换句话说，每个边界部462位于基座侧板58的后边缘。每个弯曲部464从边界部462延伸。因此，每个弯曲部464直接连接到基座侧板58。然而，本发明不限于此。例如，当每个附加接触部46设置在基座顶板54上时，每个边界部462可以位于基座顶板54的后边缘。利用这种结构，每个弯曲部464直接连接到基座顶板54。

参考图11，本实施例的每个弯曲部464在XY平面上具有向后突出的弧形形状。由此成形的每个弯曲部464具有接近基座后板52的后端。在每个附加接触部46中，附加弹簧部466从弯曲部464向罩40的前方和内部延伸。在每个附加接触部46中，附加接触点468位于附加接触部46的前端附近，且由附加弹簧部466支承。在每个附加接触部46中，附加弹簧部466可弹性变形，并且附加接触点468可根据附加弹簧部466的弹性变形在X方向上移动。

当插头70与插座20匹配时，插头70的内部模块12插入到罩40的接收空间41中，以与附加接触部46的附加接触点468邻接。内部模块12接收在接收空间41中，同时使附加弹簧部466弹性变形而向后移动附加接触点468。在匹配状态下，由此变形的附加弹簧部466将附加接触点468压靠在内部模块12上。因此，本实施例的附加接触部46是推出弹簧，且具有用于向前推动内部模块12的结构。然而，本发明不限于此。例如，附加接触部46应当根据需要设置，且根据其用途可以具有任何结构。

参考图18，在本实施例的匹配状态下，内部模块12与罩40的附加接触部46的附加接触点468接触。根据该结构，从板82传递到罩40的热量可以通过附加接触部46传递到内部模块12。

参考图13，根据本实施例，传递到端子48的热量通过第一蔓延路径P1传递到接触部44的接触点448，并且还通过第二蔓延路径P2传递到附加接触部46的附加接触点468。第一蔓延路径P1和第二蔓延路径P2均沿形成罩40的一个或多个金属板延伸。第一蔓延路径P1是在端子48与接触部44的接触点448之间延伸的连续路径。本实施例的第一蔓延路径P1依次通过罩后板422的基座后板52、罩顶板424的基座顶板54和盖顶板64以及接触部44的弹簧部446从端子48延伸到接触点448。第二蔓延路径P2是在端子48与附加接触部46的附加接触点468之间延伸的连续路径。第二蔓延路径P2依次通过罩后板422的基座后板52、罩顶板424的基座顶板54、罩侧板428的基座侧板58和附加接触部46的附加弹簧部466从端子48延伸到附加接触点468。

参考图13，第一蔓延路径P1沿形成罩40的金属板中的至少一个从端子48到接触部44的接触点448。第二蔓延路径P2沿形成罩40的金属板中的至少一个从端子48到附加接触点468。路径距离DP1或第一蔓延路径P1的长度比另一路径距离DP2或第二蔓延路径P2的长度短。根据该结构，传递到罩40的热量几乎完全传递到接触部44。参考图18，根据本实施例，即使当设置附加接触部46时，热量也会有效地传递到壳体80，从而可以防止内部模块12的损坏或不稳定反应。

参考图13，在本实施例中，直接连接到罩后板422的罩顶板424设置有接触部44。相反，没有设置接触部44的罩侧板428设置有附加接触部46。参考图10，罩侧板428或设置有附加接触部46的围板42不具有位于弯曲部464与围板42之间的边界部462后面且连接到罩后板422的部分。换句话说，位于边界部462后面的罩侧板428的后部与罩后板422完全分离。因此，罩侧板428不直接连接到罩后板422。参考图11，根据该结构，设置有端子48的罩后板422和内部模块12之间的传热路径被变长。参考图18，利用这种结构，板82的热量进一步容易地传递到壳体80，从而提高了到壳体80的传热效率。热分析模拟揭示，由于传热路径的长度之间的差异，热量传递到壳体80的传热效率被提高。

从在设置有附加接触部46的情况下，将热量从板82有效地传递到壳体80的观点来看，接触部44和附加接触部46的布置不限于本实施例的布置。

例如，参考图13，接触部44可以设置在罩后板422上。更具体地，接触部44可以设置在罩后板422和直接连接到罩后板422的围板42中的至少一个上。附加接触部46可以设置在至少一个围板42上，至少一个围板42是罩顶板424和罩侧板428中的一个，并且没有设置接触部44。附加接触部46的弯曲部464可以直接连接到围板42，而不管附加接触部46设置在任何围板42上。参考图11，辅助接触部45可以设置在设置有附加接触部46的围板42上。参考图10，设置有附加接触部46的围板42优选地不具有位于弯曲部464与围板42之间的边界部462后面且连接到罩后板422的部分。

参考图1，除了已经描述的各种改动之外，本实施例的连接器组件10和插座20可以进一步进行各种改动。下面将对连接器组件10和插座20的改动进行说明，特别地是关于连接器组件10和插座20的区别。

参考图19，根据连接器组件10(参见图1)改动的连接器组件10A包括可彼此匹配的插头70和插座20A。插头70与连接器组件10的插头70相同，且包括内部模块12(参见图4)。因此，连接器组件10A容纳内部模块12于其中。

参考图20，插座20A具有与连接器组件10(参见图1)的插座20(参见图1)不同的结构。更具体地，插座20A包括与插座20相同的外壳30和由一个或多个金属板制成但与插座20的罩40(参见图1)不同的罩40A。外壳30可附接到由金属制成的壳体80上，并且罩40A可安装在布置在壳体80中的板82上。

参考图22至图24，罩40A具有接收空间41和多个围板42。接收空间41在前后方向(X方向)上在罩40A的前端40F处开口，并且在插头70(参见图19)与插座20A彼此匹配的匹配状态下容纳内部模块12(参见图4)。

围板42包括罩后板422A、罩顶板424A、罩底板426A和两个罩侧板428A。罩后板422A在X方向上位于接收空间41的后面。罩顶板424A在上下方向(Z方向)上位于接收空间41上方。罩底板426A在Z方向上位于接收空间41下方。两个罩侧板428A分别在横向方向(Y方向)上位于接收空间41的相对侧。

参考图21至图25，本改动中的罩40A包括基座50A和盖60A，它们分别与罩40的基座50和盖60不同(参见图8)。基座50A和盖60A都是弯曲的单个金属板。

基座50A具有基座后板52A、基座顶板54A、基座底板56A和两个基座侧板58A。基座50A具有五个弯曲，即两个第一弯曲、两个第二弯曲和一个第三弯曲。各第一弯曲分别形成在基座底板56A与基座侧板58A之间。各第二弯曲分别形成在基座顶板54A与基座侧板58A之间。第三弯曲形成在基座顶板54A与基座后板52A之间。基座底板56A形成有嵌缝线。盖60A具有盖顶板64A和两个盖侧板68A。盖60A具有分别形成在盖顶板64A与盖侧板68A之间的两个弯曲。

参考图21，盖顶板64A设置有与罩40相同的六个接触部44(参见图8)。每个盖侧板68A设置有两个辅助接触部45A，其不同于罩40的辅助接触部45(参见图8)。每个辅助接触部45A具有辅助弹簧部456A和辅助接触点458A。类似于图8所示的辅助弹簧部456，每个辅助弹簧部456A直接连接到盖侧板68A，且可弹性变形。每个辅助接触点458A由辅助弹簧部456A支承并且可在Y方向上移动。

在本改动中，基座顶板54A的各固定突起59分别插入并固定到盖顶板64A的固定孔69中。结果，盖顶板64A附接到基座顶板54A且与基座顶板54A一起形成罩顶板424A。每个盖侧板68A在Y方向上位于相应基座侧板58A的外面，且与相应的基座侧板58A一起形成了罩侧板428A。罩后板422A包括基座后板52A。参考图22，罩底板426A包括基座底板56A。

参考图21和图22，罩40A设置有均由金属制成的三个端子48。每个端子48从罩后板422A向下延伸。参考图21，罩40A设置有均由金属制成的六个接触部44。每个接触部44在X方向上比罩后板422A更接近罩40A的前端40F。每个接触部44具有弹簧部446和接触点448。参考图19和图20，当罩40A安装在板82上且外壳30附接到壳体80时，外壳30覆盖罩40A，并且每个端子48固定到板82上。参考图24，在这种状态下，接触部44的每个弹簧部446将接触点448压靠在外壳30上。

参考图19，根据本改动，类似于先前描述的实施例，在板82中生成的热量通过由金属制成的每个端子48、由一个或多个金属板形成的罩40A和由金属制成的每个接触部44(参见图24)传递到具有大热容量的外壳30和壳体80。因此，插座20A形成有有效地将来自板82的热量传递到壳体80的传热路径。

将图22至图25与图11进行比较，本改动的罩40A没有设置在匹配状态下与内部模块12接触的附加接触部46。根据本改动，即使与先前描述的实施例相比，也可以进一步减少热量对内部模块12(参见图11)的影响。参考图23，在本改动中，基座后板52A在Y方向上具有位于其相对侧的两个侧边缘。各侧边缘分别远离两个基座侧板58A。根据本改动，即使基座后板52A的侧边缘与基座侧板58A接触，内部模块12(参见图11)也几乎不受热量影响。

参考图26，其示出了罩40B，该罩是罩40A(参见图23)的改动。罩40B设置有均由金属制成的两个附加接触部46B。罩40B具有两个罩侧板428B，这两个罩侧板428B分别设置有两个附加接触部46B。除了该区别之外，罩40B具有类似于罩40A的结构。例如，罩40B的接触部44设置在至少一个围板42上。

本改动的罩40B包括与罩40A的基座50A(参见图23)不同的基座50B以及与罩40A相同的盖60A。基座50B具有两个基座侧板58B。每个基座侧板58B设置有附加接触部46B。换句话说，每个附加接触部46B设置在罩侧板428B的基座侧板58B上。在本改动中，每个附加接触部46B都由基座侧板58B的前端的一部分形成，该部分向前延伸并向后弯曲。然而，本发明不限于此，还可以以各种方式形成每个附加接触部46B。每个附接接触部46B可以设置在罩顶板424A和罩侧板428B中的至少一个上。

每个附加接触部46B具有弯曲部464B、附加弹簧部466B和附加接触点468B。每个弯曲部464B直接连接到围板42，或连接到罩侧板428B的基座侧板58B。每个附加接触部46B具有在弯曲部464B与围板42之间形成的边界部462B。每个附加弹簧部466B从弯曲部464B向罩40B的后面和内部延伸且可弹性变形。每个附加接触点468B由附加弹簧部466B支承并且可在Y方向上移动。每个附加弹簧部466B在匹配状态下将附加接触点468B压靠在内部模块12上。

在X方向上，罩后板422A与每个边界部462B之间的距离大于罩后板422A与每个附加接触点468B之间的距离。因此，每个边界部462B远离罩后板422A。根据这种布置，尽管设置了附加接触部46B，内部模块12也几乎不受热量影响。

参考图27至图30，其示出了插座20C，其为插座20(参见图1)的改动。插座20C用作连接器组件(未示出)的插座20C，该连接器组件进一步包括与插座20C可匹配的插头(未示出)。

参考图28和图30，插座20C包括内部模块12、内部连接器22、由金属制成的外壳30C和由金属板形成的罩40C。外壳30C可附接到由金属制成的壳体80C上。罩40C可安装在布置于壳体80C中的板82C上。在本实施例中，内部模块12容纳在插座20C中。换句话说，本实施例的连接器组件(未示出)容纳在安装于插座20C中的内部模块12。

参考图27和图28，外壳30C具有环形部32C、凸缘34C和覆盖部36C。环形部32C位于外壳30C的前端部。凸缘34C位于环形部32C的后面。覆盖部36C从凸缘34C向后延伸。当使用插座20C时，凸缘34C附接至壳体80C并与壳体80C表面接触。同时，覆盖部36C通过壳体80C的通孔802C向后延伸。

参考图28和图30，本改动的罩40C是具有多个弯曲的单一金属板，并且具有接收空间41C和多个围板42C。参考图30，该接收空间41C在前后方向(X方向)上在罩40C的前端40F处开口。在本改动中，内部模块12位于接收空间41C中。因此，该接收空间41C也在该插头(未示出)与该插座20C彼此匹配的匹配状态下接收该内部模块12。

参考图28和图30，围板42C包括罩后板422C、罩顶板424C和两个罩侧板428C。罩后板422C在X方向上位于接收空间41C的后面。罩顶板424C在上下方向(Z方向)上位于接收空间41C的上方。两个罩侧板428C分别在横向方向(Y方向)上位于接收空间41C的相对侧。

参考图30，罩40C设置有由金属制成的端子48和由金属制成的接触部44C。端子48从罩后板422C向下延伸。接触部44C在X方向上比罩40C的前端40F更靠近罩后板422C。接触部44C具有弹簧部446C和接触点448C。当将罩40C安装在板82C上且将外壳30C附接至壳体80C时，外壳30C覆盖罩40C，端子48固定至板82C上，并且弹簧部446C将接触点448C压靠在外壳30C的覆盖部36C上。

根据本改动，在板82C中生成的热量通过由金属制成的端子48、由金属板形成的罩40C和由金属制成的接触部44C传递到具有大热容量的外壳30C和壳体80C。因此，插座20C形成有有效地将热量从板82C传递到壳体80C的传热路径，从而可以减少热量对内部模块12的影响。

以上所述是本发明较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的情况下，任何基于本发明技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本发明保护范围之内。

Claims (9)

1.一种连接器组件的插座，所述连接器组件包括插头，所述插头与所述插座可匹配并容纳内部模块于其中，其特征在于：

所述插座包括由金属制成的外壳和由一个或多个金属板形成的罩，所述外壳可附接至由金属制成的壳体上，所述罩可安装在布置于所述壳体中的板上；

所述罩具有接收空间和多个围板；

在前后方向上，所述接收空间在所述罩的前端处开口，并且在所述插头与所述插座彼此匹配的匹配状态下接收所述内部模块；

所述围板包括罩后板、罩顶板和两个罩侧板；

所述罩后板在所述前后方向上位于所述接收空间的后面；

所述罩顶板在垂直于所述前后方向的上下方向上位于所述接收空间的上面；

所述两个罩侧板在垂直于所述上下方向和所述前后方向的横向方向上分别位于所述接收空间的相对侧；

所述罩设有由金属制成的端子和由金属制成的接触部；

所述端子从所述罩后板向下延伸；

所述接触部在所述前后方向上比所述罩的所述前端更靠近所述罩后板；

所述接触部具有弹簧部和接触点；以及

当所述罩安装在所述板上且所述外壳附接至所述壳体上时，所述外壳覆盖所述罩，所述端子固定至所述板上，并且所述弹簧部将所述接触点压靠在所述外壳上。

2.根据权利要求1所述的插座，其特征在于：

所述接触部设置在所述罩后板和直接连接到所述罩后板上的所述围板中的至少一个上；

所述罩设有由金属制成的附加接触部；

所述附加接触部设置在至少一个所述围板上，所述至少一个所述围板为所述罩顶板和所述罩侧板中的一个且没有设置所述接触部；

所述附加接触部具有弯曲部、附加弹簧部和附加接触点；

所述弯曲部直接连接到所述围板上；

设置有所述附加接触部的所述围板不具有位于所述弯曲部与所述围板之间的边界部后方且连接到所述罩后板上的部分；

所述附加弹簧部从所述弯曲部向所述罩的前方和内部延伸；

所述附加接触点由所述附加弹簧部支承；以及

所述附加弹簧部在所述匹配状态下将所述附加接触点压靠在所述内部模块上。

3.根据权利要求2所述的插座，其特征在于：

所述罩设有由金属制成的辅助接触部；以及

所述辅助接触部设置在设有所述附加接触部的所述围板上。

4.根据权利要求2所述的插座，其特征在于：

所述罩顶板上设有所述接触部；以及

所述罩侧板上设有所述附加接触部。

5.根据权利要求4所述的插座，其特征在于：

所述罩包括基座和盖；

所述基座和所述盖均是弯曲的单个金属板；

所述基座具有基座后板、基座顶板、基座底板和两个基座侧板；

所述基座具有五个弯曲，五个弯曲分别为两个第一弯曲、两个第二弯曲和一个第三弯曲，各所述第一弯曲分别形成在所述基座底板与所述基座侧板之间，各所述第二弯曲分别形成在所述基座顶板与所述基座侧板之间，所述第三弯曲形成在所述基座顶板与所述基座后板之间；

所述盖具有盖顶板；

所述罩后板包括所述基座后板；

所述罩顶板附接至所述基座顶板，并与所述基座顶板一起形成所述罩顶板；

各所述罩侧板分别包括所述基座侧板；

所述盖顶板上设有所述接触部；以及

所述基座侧板设有所述附加接触部。

6.根据权利要求1所述的插座，其特征在于：

所述接触部设置在至少一个所述围板上；

所述罩设有由金属制成的附加接触部；

所述附加接触部设置在所述罩顶板和所述罩侧板中的至少一个上；

所述附加接触部具有弯曲部、附加弹簧部和附加接触点；

所述弯曲部直接连接到所述围板上；

所述附加弹簧部从所述弯曲部向所述罩的后方和内部延伸；

所述附加接触点由所述附加弹簧部支承；

所述附加弹簧部在所述匹配状态下将所述附加接触点压靠在所述内部模块上；

所述附加接触部具有在所述弯曲部与所述围板之间形成的边界部；以及

所述罩后板与所述边界部之间的距离大于所述罩后板与所述附加接触点之间的距离。

7.根据权利要求2所述的插座，其特征在于：

第一蔓延路径沿形成所述罩的所述金属板中的至少一个从所述端子到所述接触点，第二蔓延路径沿形成所述罩的所述金属板中的至少一个从所述端子到所述附加接触点，且所述第一蔓延路径的长度比所述第二蔓延路径的长度短。

8.根据权利要求1所述的插座，其特征在于：

所述内部模块容纳在所述插头内；

所述外壳形成有插头接收空间；以及

所述插头接收空间在所述匹配状态下接收所述插头。

9.根据权利要求1所述的插座，其特征在于：

所述内部模块是光通信模块。

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