CN111788181B - 锍盐、光酸产生剂、固化性组合物和抗蚀剂组合物 - Google Patents
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- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 124
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 90
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 53
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims abstract description 30
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 13
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- -1 nonafluorobutanesulfonate anion Chemical class 0.000 claims description 186
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 92
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 66
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 54
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 40
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 36
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 16
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 12
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 10
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 10
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims description 6
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-M Methanesulfonate Chemical compound CS([O-])(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-M camphorsulfonate anion Chemical compound C1CC2(CS([O-])(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 claims description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical group [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical group [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical group [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 25
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 15
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 69
- 239000000047 product Substances 0.000 description 56
- JFZKOODUSFUFIZ-UHFFFAOYSA-N trifluoro phosphate Chemical compound FOP(=O)(OF)OF JFZKOODUSFUFIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- 125000004149 thio group Chemical group *S* 0.000 description 42
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 41
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 39
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 38
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 description 38
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 32
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 31
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 30
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 29
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 27
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 20
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 11
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-O phenylsulfanium Chemical compound [SH2+]C1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 10
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 10
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 8
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 8
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 7
- WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N acetyl chloride Chemical compound CC(Cl)=O WETWJCDKMRHUPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012346 acetyl chloride Substances 0.000 description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 7
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 7
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 7
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 7
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 6
- PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N benzoyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC=C1 PASDCCFISLVPSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000002438 flame photometric detection Methods 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- KXCGATOLXQPNKF-UHFFFAOYSA-N methanesulfonate phenylsulfanium Chemical compound CS(=O)(=O)[O-].C1(=CC=CC=C1)[SH2+] KXCGATOLXQPNKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 6
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 5
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 5
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenol Chemical compound OC=CC1=CC=CC=C1 XLLXMBCBJGATSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 4
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 4
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 4
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 4
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 4
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N mono-hydroxyphenyl-ethylene Natural products OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HZNVUJQVZSTENZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloro-5,6-dicyano-1,4-benzoquinone Chemical compound ClC1=C(Cl)C(=O)C(C#N)=C(C#N)C1=O HZNVUJQVZSTENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 3
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 3
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- GLGXXYFYZWQGEL-UHFFFAOYSA-M potassium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F GLGXXYFYZWQGEL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 3
- XYRHQRMZDVGRDY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,2-pentafluoroethyl 2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound FC(F)(F)C(=O)OC(F)(F)C(F)(F)F XYRHQRMZDVGRDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXBHBZVCASKNBY-UHFFFAOYSA-N 1,2-Benz(a)anthracene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=CC2=C1 DXBHBZVCASKNBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQMUGNMMFTYOHK-UHFFFAOYSA-N 1-methoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=CC=CC2=C1 NQMUGNMMFTYOHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005727 Friedel-Crafts reaction Methods 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000002507 cathodic stripping potentiometry Methods 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011350 dental composite resin Substances 0.000 description 2
- 239000005548 dental material Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 2
- 125000006575 electron-withdrawing group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001093 holography Methods 0.000 description 2
- 125000004356 hydroxy functional group Chemical group O* 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000005649 metathesis reaction Methods 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- XGISHOFUAFNYQF-UHFFFAOYSA-N pentanoyl chloride Chemical compound CCCCC(Cl)=O XGISHOFUAFNYQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M potassium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [K+].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F LVTHXRLARFLXNR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- AWMAOFAHBPCBHJ-UHFFFAOYSA-M sodium;(7,7-dimethyl-3-oxo-4-bicyclo[2.2.1]heptanyl)methanesulfonate Chemical compound [Na+].C1CC2(CS([O-])(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C AWMAOFAHBPCBHJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KVCGISUBCHHTDD-UHFFFAOYSA-M sodium;4-methylbenzenesulfonate Chemical compound [Na+].CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 KVCGISUBCHHTDD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAMYMHOUUPFQRG-UHFFFAOYSA-N (4-ethyl-3,5,8-trioxabicyclo[2.2.2]octan-1-yl)methanol Chemical compound O1CC2(CO)COC1(CC)OC2 QAMYMHOUUPFQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZXUZKXVROWEIF-UHFFFAOYSA-N 1,2-butylene carbonate Chemical compound CCC1COC(=O)O1 ZZXUZKXVROWEIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDUPZRVIJRGJBJ-UHFFFAOYSA-N 1,4,10-trioxaspiro[4.5]decane Chemical compound O1CCOC11OCCCC1 NDUPZRVIJRGJBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQWHDRISACGTCO-UHFFFAOYSA-N 1,4,6-trioxaspiro[4.4]nonane Chemical compound C1CCOC21OCCO2 WQWHDRISACGTCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCEBNPHEKQSKKT-UHFFFAOYSA-N 1,5,7,11-tetraoxaspiro[5.5]undecane Chemical compound O1CCCOC21OCCCO2 PCEBNPHEKQSKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWOGBOARESKNBA-UHFFFAOYSA-N 1-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]propan-2-ol Chemical compound CC(O)COCC1(CC)COC1 AWOGBOARESKNBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEBJBOQKIXHSOE-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(OC=C)C=C1 PEBJBOQKIXHSOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRFNSWBVXHLTCI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]benzene Chemical compound CC(C)(C)OC1=CC=C(C=C)C=C1 GRFNSWBVXHLTCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXQANRITUWTASV-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-4-phenyl-3,5,8-trioxabicyclo[2.2.2]octane Chemical compound O1CC(CC)(CO2)COC12C1=CC=CC=C1 YXQANRITUWTASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIYFBIOUBFTQJU-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-2-sulfanylethanone Chemical class SCC(=O)C1=CC=CC=C1 DIYFBIOUBFTQJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLAVBEWIQQUQFR-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-4-phenylsulfanylbenzene Chemical group C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 LLAVBEWIQQUQFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHRGDMODNOANLR-UHFFFAOYSA-N 10-ethoxyphenanthren-9-ol Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=C(O)C3=CC=CC=C3C2=C1 FHRGDMODNOANLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQZBMUCMEBSKSS-UHFFFAOYSA-N 10-ethylphenothiazine Chemical compound C1=CC=C2N(CC)C3=CC=CC=C3SC2=C1 IQZBMUCMEBSKSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBUYALKJGBACG-UHFFFAOYSA-N 10-methylphenothiazine Chemical compound C1=CC=C2N(C)C3=CC=CC=C3SC2=C1 QXBUYALKJGBACG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSEFYHOJDVVORU-UHFFFAOYSA-N 10-phenylphenothiazine Chemical compound C12=CC=CC=C2SC2=CC=CC=C2N1C1=CC=CC=C1 WSEFYHOJDVVORU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1-phenylethanone Chemical compound COC(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 LNBMZFHIYRDKNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHAUBUMQRJWWAT-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylbenzenethiol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(S)=C1 NHAUBUMQRJWWAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUZDYPLAQQGJEA-UHFFFAOYSA-N 2-Methoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OC)=CC=C21 LUZDYPLAQQGJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJNGDTGKCWWIOP-UHFFFAOYSA-N 2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]ethanol Chemical compound OCCOCC1(CC)COC1 MJNGDTGKCWWIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl]butanedioic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC(C(O)=O)CC(O)=O LBNDGEZENJUBCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMINVPVFKAFJAZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethoxybenzene Chemical compound C=COCCOC1=CC=CC=C1 LMINVPVFKAFJAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=CC2=C(OC)C3=CC(CC)=CC=C3C(OC)=C21 SURWYRGVICLUBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NETTWRSEFIQTIU-UHFFFAOYSA-N 3,9-dibenzyl-1,5,7,11-tetraoxaspiro[5.5]undecane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC(CO1)COC1(OC1)OCC1CC1=CC=CC=C1 NETTWRSEFIQTIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFJBREWXXKGPQM-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1,4,6-trioxaspiro[4.4]nonane Chemical compound O1C(C)COC11OCCC1 IFJBREWXXKGPQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxyphenoxy)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=C(O)C=C1 NZGQHKSLKRFZFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTGCZBEERTTDQ-UHFFFAOYSA-N 4-Methoxy-1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=CC=C(O)C2=C1 BOTGCZBEERTTDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 9,10-dibutoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCCC)C2=C1 KSMGAOMUPSQGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 9,10-diethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCC)C2=C1 GJNKQJAJXSUJBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWJMBKSFTTXMLL-UHFFFAOYSA-N 9,10-dimethoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=C(C=CC=C3)C3=C(OC)C2=C1 JWJMBKSFTTXMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBQJFQVDEJMUTF-UHFFFAOYSA-N 9,10-dipropoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C(OCCC)=C(C=CC=C3)C3=C(OCCC)C2=C1 LBQJFQVDEJMUTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAJIZAPXBKMPRO-UHFFFAOYSA-N 9-(oxiran-2-ylmethyl)carbazole Chemical compound C12=CC=CC=C2C2=CC=CC=C2N1CC1CO1 VAJIZAPXBKMPRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLAZXGNBGZYJSA-UHFFFAOYSA-N 9-ethylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(CC)C3=CC=CC=C3C2=C1 PLAZXGNBGZYJSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPGOLTXKNOSDMR-UHFFFAOYSA-N 9-methoxyphenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C(OC)=CC3=CC=CC=C3C2=C1 BPGOLTXKNOSDMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZKIUEHLEXLYKM-UHFFFAOYSA-N 9-phenanthrol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC3=CC=CC=C3C2=C1 DZKIUEHLEXLYKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIJYEGDOKCKUOL-UHFFFAOYSA-N 9-phenylcarbazole Chemical compound C1=CC=CC=C1N1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 VIJYEGDOKCKUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N Di-Et ester-Fumaric acid Natural products CCOC(=O)C=CC(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N Diazomethane Chemical class C=[N+]=[N-] YXHKONLOYHBTNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N Diethyl maleate Chemical compound CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC IEPRKVQEAMIZSS-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005269 GaF 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001591024 Samea Species 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N Tetrabromophthalic anhydride Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C2C(=O)OC(=O)C2=C1Br QHWKHLYUUZGSCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N Tetrahydroanthracene Natural products C1=CC=C2C=C(CCCC3)C3=CC2=C1 XBDYBAVJXHJMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N [Li].[Al] Chemical compound [Li].[Al] JFBZPFYRPYOZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-(2-hydroxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CC(O)COC(C)CO XRLHGXGMYJNYCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- ZMJZYXKPJWGDGR-UHFFFAOYSA-N aminosulfamic acid Chemical class NNS(O)(=O)=O ZMJZYXKPJWGDGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N barium borate Chemical compound [Ba+2].[O-]B=O.[O-]B=O QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- JTRPLRMCBJSBJV-UHFFFAOYSA-N benzonaphthacene Natural products C1=CC=C2C3=CC4=CC5=CC=CC=C5C=C4C=C3C=CC2=C1 JTRPLRMCBJSBJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1C=CCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 KTPIWUHKYIJBCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N bromic acid Chemical compound OBr(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N calcium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [Ca+2].[O-][Al]=O.[O-][Al]=O XFWJKVMFIVXPKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N decabromodiphenyl ether Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1OC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br WHHGLZMJPXIBIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- HOKNTYWEKQQKGV-UHFFFAOYSA-N disulfonylmethane Chemical class O=S(=O)=C=S(=O)=O HOKNTYWEKQQKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxybenzene Chemical compound C=COC1=CC=CC=C1 NHOGGUYTANYCGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006232 ethoxy propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxyacetate Chemical compound CCOCC(=O)OCC CKSRFHWWBKRUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxy-2-methylpropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)(C)O GFUIDHWFLMPAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 150000002258 gallium Chemical class 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N hexabromobenzene Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br CAYGQBVSOZLICD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000006229 isopropoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(OC([H])([H])C([H])([H])*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate Chemical compound COC(=O)C(O)C(C)C YSGBMDFJWFIEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N methyl vinyl ether Chemical compound COC=C XJRBAMWJDBPFIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000693 micelle Substances 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSNPSJGHTQIXDO-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1-carbonyl chloride Chemical compound C1=CC=C2C(C(=O)Cl)=CC=CC2=C1 NSNPSJGHTQIXDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006502 nitrobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002905 orthoesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- PHVDDTXETZTLQN-UHFFFAOYSA-M potassium;(7,7-dimethyl-3-oxo-4-bicyclo[2.2.1]heptanyl)methanesulfonate Chemical compound [K+].C1CC2(CS([O-])(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C PHVDDTXETZTLQN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N tetracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 IFLREYGFSNHWGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003718 tetrahydrofuranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001412 tetrahydropyranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M thionine Chemical compound [Cl-].C1=CC(N)=CC2=[S+]C3=CC(N)=CC=C3N=C21 ANRHNWWPFJCPAZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- CVNKFOIOZXAFBO-UHFFFAOYSA-J tin(4+);tetrahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Sn+4] CVNKFOIOZXAFBO-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N titanium tungsten Chemical compound [Ti].[W] MAKDTFFYCIMFQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OPSWAWSNPREEFQ-UHFFFAOYSA-K triphenoxyalumane Chemical compound [Al+3].[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1.[O-]C1=CC=CC=C1 OPSWAWSNPREEFQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VRRIVXLVXXAHJA-UHFFFAOYSA-N tris(2,3,4-tribromophenyl) phosphate Chemical compound BrC1=C(Br)C(Br)=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=C(Br)C(Br)=CC=1)Br)OC1=CC=C(Br)C(Br)=C1Br VRRIVXLVXXAHJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Abstract
本发明提供一种新的锍盐以及新的光酸产生剂等,所述锍盐对i射线具有高感光性,所述光酸产生剂是含有锍盐而成的,所述锍盐对i射线具有高感光性,且与环氧化合物等阳离子聚合性化合物的相容性高,在其配合物中储存稳定性优异。本发明是一种由下述通式(1)表示的锍盐以及以含有该锍盐为特征的光酸产生剂等。[式(1)中,R表示烷基或芳基,取代基R1~R5相互独立地表示烷基、羟基、烷氧基、芳基、芳氧基、羟基(聚)亚烷基氧基或卤素原子,R6~R9相互独立地表示烷基、芳基或氢原子。m1~m5各自表示R1~R5的个数,m1和m4表示0~3的整数,m2和m5表示0~4的整数,m3表示0~5的整数,X-表示一价的多原子阴离子]
Description
技术领域
本发明第1涉及锍盐,第2涉及光酸产生剂,更详细而言,涉及适于使光、电子束或X射线等活性能量射线作用而将阳离子聚合性化合物固化时的含有特定锍盐的光酸产生剂。本发明第3涉及含有该光酸产生剂的固化性组合物以及使该固化性组合物固化而得到的固化体。本发明第4涉及含有该光酸产生剂的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物以及使用了该化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的抗蚀剂图案的制作方法。本发明第5涉及含有该光酸产生剂的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物以及使该化学放大型负型光致抗蚀剂组合物固化而得到的固化体。
背景技术
光酸产生剂是通过照射光、电子束或X射线等活性能量射线进行分解而产生酸的化合物的总称,将通过活性能量射线照射而产生的酸作为活性种,用于聚合、交联、脱保护反应等各种反应中。
具体而言,可举出阳离子聚合性化合物的聚合、酚醛树脂与交联剂存在下的交联反应以及将保护基导入到碱可溶性树脂中而成的聚合物的酸催化剂脱保护反应等。
近年来,正运用使用光致抗蚀剂的光刻技术而积极进行电子部件的制造、半导体元件形成,但特别是在半导体的封装等各种精密部件的制造中广泛使用波长为365nm的i射线作为活性能量射线。这是因为可以利用廉价且显示良好的发光强度的中压·高压汞灯作为照射光源。
另外,也可举出在光刻以外的涂料、粘接、涂布之类的领域中也最经常使用中压、高压汞灯,最近在i射线区域(360~390nm)具有发光波长的LED灯近年来正在普及。因此,认为对i射线显示高敏感性的光酸产生剂的必要性在今后进一步变高。
然而,现有的光酸产生剂中,三芳基锍盐(专利文献1)、具有萘骨架的苯甲酰甲基锍盐(专利文献2)和二烷基苄基锍盐(专利文献3)对i射线的敏感性低,因此,为了提高敏感性,需要并用敏化剂。本发明人等提出了提高对i射线的敏感性的三芳基锍盐(专利文献4),但该三芳基锍盐于i射线的敏感性并不充分。
另外,近年来,随着电子设备类的进一步小型化,半导体封装的高密度安装不断发展,实现了封装的多针薄膜安装化、小型化、基于利用倒装芯片(flip-chip)方式的二维和三维安装技术的安装密度的提高。作为这样的高精度的光加工(Photo fabrication)中使用的材料,有使用肟磺酸盐化合物作为酸产生剂的正型感光性树脂组合物(专利文献5、非专利文献1、2)。该正型感光性树脂组合物通过放射线照射(曝光)而由光酸产生剂产生酸,通过曝光后的加热处理而促进酸的扩散和酸催化反应,使树脂组合物中的基质树脂对碱的溶解性发生变化(即,使曝光前不溶于碱的基质树脂变为可溶于碱),被称为正型光致抗蚀剂。然而,该正型光致抗蚀剂组合物含有肟磺酸盐,因此储存稳定性差,正型光致抗蚀剂组合物的储存温度管理繁杂,在实用上存在问题。
进而,提出了在电子设备的半导体元件所使用的表面保护膜、层间绝缘膜等中使用具有酚性羟基的碱可溶性树脂和三嗪系光酸产生剂的感光性树脂组合物(专利文献6、7)。该感光性树脂组合物通过曝光而由光酸产生剂产生酸,促进交联剂与碱可溶性树脂的反应而变得不溶于显影液,被称为负型光致抗蚀剂。该三嗪系光酸产生剂所产生的酸为盐酸、溴酸,容易挥发,因此,存在污染设备的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开昭50-151997号公报
专利文献2:日本特开平9-118663号公报
专利文献3:日本特开平2-178303号公报
专利文献4:日本特开2010-215616号公报
专利文献5:日本特开2000-66385号公报
专利文献6:日本特开2008-77057号公报
专利文献7:WO2008-117619号公报
非专利文献
非专利文献1:M.J.O’Brien,J.V.Crivello,SPIE Vol.920,Advances in ResistTechnology and Processing,p42(1988).
非专利文献2:H.ITO,SPIE Vol.920,Advances in Resist Technology andProcessing,p33,(1988).
发明内容
在上述背景下,本发明的第1目的在于提供一种对i射线具有高感光性的新的锍盐。
本发明的第2目的在于提供一种含有锍盐而成的新的光酸产生剂,所述锍盐对i射线具有高感光性,且与环氧化合物等阳离子聚合性化合物的相容性高,在与环氧化合物等阳离子聚合性化合物的配合物中储存稳定性优异。
本发明的第3目的在于提供利用了上述光酸产生剂的能量射线固化性组合物和固化体。
本发明的第4目的在于提供利用了上述光酸产生剂的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物和其制造方法。
本发明的第5目的在于提供利用了上述光酸产生剂的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物和其固化体。
本发明人合成下述式(1)所示的锍盐,并发现其适于上述各目的。
即,本发明提供一种下述式(1)所示的锍盐。
[式(1)中,R表示烷基或芳基,取代基R1~R5相互独立地表示烷基、羟基、烷氧基、芳基、芳氧基、羟基(聚)亚烷基氧基或卤素原子,R6~R9相互独立地表示烷基、芳基或氢原子。
m1~m5各自表示R1~R5的个数,m1和m4表示0~3的整数,m2和m5表示0~4的整数,m3表示0~5的整数,X-表示一价的多原子阴离子]
另外,本发明是一种光酸产生剂,其特征在于,含有上述锍盐。
另外,本发明是一种能量射线固化性组合物,其特征在于,含有上述光酸产生剂以及阳离子聚合性化合物。
进而,本发明是一种固化体,其特征在于,是使上述能量射线固化性组合物固化而得到的。
进而,本发明是一种化学放大型正型光致抗蚀剂组合物,其特征在于,含有上述光酸产生剂以及成分(B),所述成分(B)是通过酸的作用而使对于碱的溶解性增大的树脂。
进而,本发明是一种抗蚀剂图案的制作方法,其特征在于,包括:层叠工序,将由上述任一种化学放大型正型光致抗蚀剂组合物构成的膜厚5~150μm的光致抗蚀剂层而得到光致抗蚀剂层叠体;曝光工序,对该光致抗蚀剂层叠体部位选择性地照射光或放射线;以及显影工序,在该曝光工序后对光致抗蚀剂层叠体进行显影而得到抗蚀剂图案。
进而,本发明是一种化学放大型负型光致抗蚀剂组合物,其特征在于,含有上述光酸产生剂、成分(F)以及交联剂成分(G),所述成分(F)是具有酚性羟基的碱可溶性树脂。
进而,本发明是一种固化体,其特征在于,是使上述任一种化学放大型负型光致抗蚀剂组合物固化而得到的。
本发明的锍盐对可见光、紫外线、电子束和X射线等活性能量射线的感光性优异,与环氧化合物等阳离子聚合性化合物的相容性高,在与环氧化合物等阳离子聚合性化合物的配合物中储存稳定性优异。
本发明的光酸产生剂在阳离子聚合性化合物的固化中使用时,通过紫外线光、特别是i射线的作用的固化性优异,即使不使用敏化剂,也能够使阳离子聚合性化合物固化。另外,本发明的光酸产生剂的厚膜固化性也优异。
本发明的能量射线固化性组合物含有上述光酸产生剂,因此,能够用紫外线光使其固化。另外,本发明的能量射线固化性组合物的储存稳定性高,不需要使用敏化剂,因此,成本和作业性优异。
本发明的固化体能够不使用敏化剂而得到,因此,并不存在由敏化剂的残留引起的着色、劣化的问题。
本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物和化学放大型负型光致抗蚀剂组合物含有上述光酸产生剂,因此,能够得到对i射线为高灵敏度的抗蚀剂(与现有的抗蚀剂相比,能够以低曝光量形成图案)。进而,本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物和化学放大型负型光致抗蚀剂组合物的储存稳定性高,抗蚀剂图案形状良好。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式详细地进行说明。
本发明的锍盐由下述式(1)表示。
[式(1)中,R表示烷基或芳基,取代基R1~R5相互独立地表示烷基、羟基、烷氧基、芳基、芳氧基、羟基(聚)亚烷基氧基或卤素原子,R6~R9相互独立地表示烷基、芳基或氢原子。
m1~m5各自表示R1~R5的个数,m1和m4表示0~3的整数,m2和m5表示0~4的整数,m3表示0~5的整数,X-表示一价的多原子阴离子]
式(1)中,R中,作为烷基,可举出碳原子数1~18的直链烷基(甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正辛基、正癸基、正十二烷基、正十四烷基、正十六烷基和正十八烷基等)、碳原子数1~18的支链烷基(异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基和异十八烷基)以及碳原子数3~18的环烷基(环丙基、环丁基、环戊基、环己基和4-癸基环己基等)等。
式(1)中,R中,作为芳基,可举出碳原子数6~12的芳基(苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基和联苯基等)等。
式(1)中,R1~R9中,作为烷基,可举出碳原子数1~18的直链烷基(甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正辛基、正癸基、正十二烷基、正十四烷基、正十六烷基和正十八烷基等)、碳原子数1~18的支链烷基(异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、叔戊基、异己基和异十八烷基)以及碳原子数3~18的环烷基(环丙基、环丁基、环戊基、环己基和4-癸基环己基等)等。
式(1)中,R1~R5中,作为烷氧基,可举出碳原子数1~18的直链或支链烷氧基(甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、仲丁氧基、叔丁氧基、己氧基、癸氧基、十二烷氧基和十八烷氧基等)等。
式(1)中,R1~R9中,作为芳基,可举出碳原子数6~12的芳基(苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基和联苯基等)等。
式(1)中,R1~R5中,作为芳氧基,可举出碳原子数6~10的芳氧基(苯氧基和萘氧基等)等。
式(1)中,R1~R5中,作为羟基(聚)亚烷基氧基,可举出式(2)所示的羟基(聚)亚烷基氧基等。
HO(-AO)q- (2)
〔AO表示亚乙基氧基和/或亚丙基氧基,q表示1~5的整数〕
式(1)中,R1~R5中,作为卤素原子基,可举出氟原子、氯原子、溴原子和碘原子等。
式(1)中,R1~R9相互独立,因此,可以相互相同,也可以不同。
R中,优选为碳原子数1~4的烷基或碳原子数6~12的芳基,进一步优选为甲基、丁基、苯基、萘基、联苯基,从工业原料的获得的观点考虑,特别优选为甲基、苯基。
R1~R5中,优选为烷基、烷氧基、芳氧基和卤素原子,特别优选为甲基和甲氧基。
R6~R9中,优选为烷基、芳基,从工业原料的获得容易度考虑,特别优选为甲基、苯基。
式(1)中,m1~m5各自表示R1~R5的个数,m1和m4为0~3的整数,m2和m5为0~4的整数,m3为0~5的整数。从工业原料的获得容易度考虑,优选m1~m5为0~2,进一步优选为0。
式(1)中,优选R6~R9为甲基且m1~m5为0的锍盐,将特别优选的具体例示于以下。
式(1)中,X-是与通过对锍盐照射活性能量射线(可见光、紫外线、电子束和X射线等)而产生的酸(HX)对应的阴离子。X-为一价的多原子阴离子,除此以外,没有限制,优选为MYa -、(Rf)bPF6-b -、R10 cBY4-c -、R10 cGaY4-c -、R11SO3 -、(R11SO2)3C-或(R11SO2)2N-所示的阴离子。
M表示磷原子、硼原子或锑原子。
Y表示卤素原子(优选氟原子)。
Rf表示氢原子的80摩尔%以上被氟原子取代的烷基(优选碳原子数1~8的烷基)。作为通过被氟取代而形成Rf的烷基,可举出直链烷基(甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和辛基等)、支链烷基(异丙基、异丁基、仲丁基和叔丁基等)和环烷基(环丙基、环丁基、环戊基和环己基等)等。Rf中,基于原来的烷基所具有的氢原子的摩尔数,这些烷基的氢原子被氟原子取代的比例优选为80摩尔%以上,进一步优选为90摩尔%以上,特别优选为100摩尔%。如果基于氟原子的取代比例在这些优选的范围,则锍盐的感光性进一步变得良好。作为特别优选的Rf,可举出CF3-、CF3CF2-、(CF3)2CF-、CF3CF2CF2-、CF3CF2CF2CF2-、(CF3)2CFCF2-、CF3CF2(CF3)CF-和(CF3)3C-。b个Rf相互独立,因此,可以相互相同,也可以不同。
P表示磷原子,F表示氟原子。
R10表示氢原子的一部分被至少一个元素或吸电子基团取代的苯基。作为这样的一个元素的例子,包含卤素原子,可举出氟原子、氯原子和溴原子等。作为吸电子基团,可举出三氟甲基、硝基和氰基等。这些之中,优选一个氢原子被氟原子或三氟甲基取代的苯基。c个R10相互独立,因此,可以相互相同,也可以不同。
B表示硼原子,Ga表示镓原子。
R11表示碳原子数1~20的烷基、碳原子数1~20的全氟烷基或碳原子数6~20的芳基,烷基和全氟烷基可以为直链、支链状或环状中的任一种,芳基可以为无取代,也可以具有取代基。
S表示硫原子,O表示氧原子,C表示碳原子,N表示氮原子。
a表示4~6的整数。
b优选为1~5的整数,进一步优选为2~4,特别优选为2或3。
c优选为1~4的整数,进一步优选为4。
作为MYa -所示的阴离子,可举出SbF6 -、PF6 -和BF4 -所示的阴离子等。
作为(Rf)bPF6-b -所示的阴离子,可举出(CF3CF2)2PF4 -、(CF3CF2)3PF3 -、((CF3)2CF)2PF4 -、((CF3)2CF)3PF3 -、(CF3CF2CF2)2PF4 -、(CF3CF2CF2)3PF3 -、((CF3)2CFCF2)2PF4 -、((CF3)2CFCF2)3PF3 -、(CF3CF2CF2CF2)2PF4 -和(CF3CF2CF2CF2)3PF3 -所示的阴离子等。这些之中,优选为(CF3CF2)3PF3 -、(CF3CF2CF2)3PF3 -、((CF3)2CF)3PF3 -、((CF3)2CF)2PF4 -、((CF3)2CFCF2)3PF3 -和((CF3)2CFCF2)2PF4 -所示的阴离子。
作为R10 cBY4-c -所示的阴离子,可举出(C6F5)4B-、((CF3)2C6H3)4B-、(CF3C6H4)4B-、(C6F5)2BF2 -、C6F5BF3 -和(C6H3F2)4B-所示的阴离子等。这些之中,优选为(C6F5)4B-和((CF3)2C6H3)4B-所示的阴离子。
作为R10 cGaY4-c -所示的阴离子,可举出(C6F5)4Ga-、((CF3)2C6H3)4Ga-、(CF3C6H4)4Ga-、(C6F5)2GaF2 -、C6F5GaF3 -和(C6H3F2)4Ga-所示的阴离子等。这些之中,优选为(C6F5)4Ga-和((CF3)2C6H3)4Ga-所示的阴离子。
作为R11SO3 -所示的阴离子,可举出三氟甲磺酸根阴离子、五氟乙磺酸根阴离子、七氟丙磺酸根阴离子、九氟丁磺酸根阴离子、五氟苯基磺酸根阴离子、对甲苯磺酸根阴离子、苯磺酸根阴离子、樟脑磺酸根阴离子、甲磺酸根阴离子、乙磺酸根阴离子、丙磺酸根阴离子和丁磺酸根阴离子等。这些之中,优选为三氟甲磺酸根阴离子、九氟丁磺酸根阴离子、甲磺酸根阴离子、丁磺酸根阴离子、樟脑磺酸根阴离子、苯磺酸根阴离子和对甲苯磺酸根阴离子。
作为(R11SO2)3C-所示的阴离子,可举出(CF3SO2)3C-、(C2F5SO2)3C-、(C3F7SO2)3C-和(C4F9SO2)3C-所示的阴离子等。
作为(R11SO2)2N-所示的阴离子,可举出(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(C3F7SO2)2N-和(C4F9SO2)2N-所示的阴离子等。
作为一价的多原子阴离子,除MYa -、(Rf)bPF6-b -、R10 cBY4-c -、R10 cGaY4-c -、R11SO3 -、(R11SO2)3C-或(R11SO2)2N-所示的阴离子以外,还可以使用高卤酸根离子(ClO4 -、BrO4 -等)、卤化磺酸根离子(FSO3 -、ClSO3 -等)、硫酸根离子(CH3SO4 -、CF3SO4 -、HSO4 -等)、碳酸根离子(HCO3 -、CH3CO3 -等)、铝酸根离子(AlCl4 -、AlF4 -等)、六氟铋酸根离子(BiF6 -)、羧酸根离子(CH3COO-、CF3COO-、C6H5COO-、CH3C6H4COO-、C6F5COO-、CF3C6H4COO-等)、芳基硼酸根离子(B(C6H5)4 -、CH3CH2CH2CH2B(C6H5)3 -等)、硫氰酸根离子(SCN-)和硝酸根离子(NO3 -)等。
这些X-中,优选为MYa -、(Rf)bPF6-b -、R10 cBY4-c -、R10 cGaY4-c -、R11SO3 -、(R11SO2)3C-或(R11SO2)2N-所示的阴离子,从抗蚀剂的分辨率、图案形状变好的方面考虑,进一步优选为SbF6 -、PF6 -、(CF3CF2)3PF3 -、(C6F5)4B-、((CF3)2C6H3)4B-、(C6F5)4Ga-、((CF3)2C6H3)4Ga-、三氟甲磺酸根阴离子、九氟丁磺酸根阴离子、甲磺酸根阴离子、丁磺酸根阴离子、樟脑磺酸根阴离子、苯磺酸根阴离子、对甲苯磺酸根阴离子、(CF3SO2)3C-和(CF3SO2)2N-,(CF3CF2)3PF3 -、九氟丁磺酸根阴离子、(C6F5)4B-和((CF3)2C6H3)4B-、(CF3SO2)3C-与抗蚀剂组合物的相容性进一步良好,因而特别优选,另外,在重视固化物的透明性的用途中,从耐热透明性优异的方面考虑,进一步优选为(C6F5)4Ga-。
锍盐可以通过以下所述的制造方法来制造。
上述反应式中,R、R1~R9、X-、m1~m5与式(1)中的定义相同。
Al表示铝,Cl表示氯,X’表示一价的多原子阴离子。作为X’,可举出甲磺酸根阴离子、全氟烷基磺酸根阴离子、硫酸氢根阴离子。
一价的多原子阴离子(X’-)例如可如上所述通过复分解反应而转换为本发明的其它阴离子(X-)。
MX表示碱金属(锂、钠和钾等)阳离子与本发明的其它阴离子(例如,MYa -、(Rf)bPF6-b -、R10 cBY4-c -、R10 cGaY4-c -、R11SO3 -、(R11SO2)3C-、(R11SO2)2N-等所示的阴离子)的盐。
上述反应式中,第1阶段的反应可以在无溶剂下进行,也可以根据需要在有机溶剂(氯仿、二氯甲烷、氯苯、硝基甲烷等傅克(Friedel-Crafts)反应中使用的一般的溶剂类等)中进行。反应温度也取决于使用的溶剂的沸点,但为-20~150℃左右。反应时间为1小时~数十小时左右。
第2阶段的反应可以接着第1阶段的反应而进行,也可以将前体(2)分离(根据需要纯化)后进行。将前体(2)以及碱金属阳离子与一价的多原子阴离子的盐(MX)的水溶液进行混合、搅拌,进行复分解反应,通过过滤分离所析出的固体或者利用有机溶剂萃取所分离的油状物并除去有机溶剂,从而以固体或粘稠的液体的形式得到本发明的锍盐。所得到的固体或粘稠液体可以根据需要利用适当的有机溶剂进行清洗,或者利用重结晶法或柱色谱法进行纯化。
本发明的锍盐的化学结构可通过一般的分析方法(例如,1H-、11B-、13C-、19F-、31P-核磁共振谱图,红外吸收光谱和/或元素分析等)进行鉴定。
本发明的光酸产生剂的特征在于含有式(1)所示的锍盐,但除此以外也可以含有现有公知的其它光酸产生剂而使用。
含有其它光酸产生剂时,相对于本发明的式(1)所示的锍盐的总摩尔数,其它光酸产生剂的含量(摩尔%)优选为0.1~100,进一步优选为0.5~50。
使用式(1)所示的锍盐时,为了容易溶解于阳离子聚合性化合物、化学放大型抗蚀剂组合物,也可以预先溶解于不会阻碍聚合、交联、脱保护反应等的溶剂。
作为溶剂,可举出碳酸亚丙酯、碳酸亚乙酯、碳酸-1,2-亚丁酯、碳酸二甲酯和碳酸二乙酯等碳酸酯类;丙酮、甲基乙基酮、环己酮、甲基异戊基酮、2-庚酮等酮类;乙二醇、乙二醇单乙酸酯、二乙二醇、二乙二醇单乙酸酯、丙二醇、丙二醇单乙酸酯、二丙二醇和二丙二醇单乙酸酯的单甲醚、单乙醚、单丙醚、单丁醚或单苯醚等多元醇类和其衍生物;二烷之类的环式醚类;甲酸乙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、丙酮酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、2-羟基丙酸甲酯、2-羟基丙酸乙酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、乙酸-3-甲氧基丁酯、乙酸-3-甲基-3-甲氧基丁酯等酯类;甲苯、二甲苯等芳香族烃类等。
使用溶剂时,相对于本发明的式(1)所示的锍盐100重量份,溶剂的使用比例优选为15~1000重量份,进一步优选为30~500重量份。使用的溶剂可以单独使用,或者也可并用两种以上。
本发明的能量射线固化性组合物是含有上述光酸产生剂和阳离子聚合性化合物而成的。
作为能量射线固化性组合物的构成成分即阳离子聚合性化合物,可举出环状醚(环氧化物和氧杂环丁烷等)、烯键式不饱和化合物(乙烯基醚和苯乙烯等)、双环原酸酯、螺环原碳酸酯和螺环原酸酯等{日本特开平11-060996号公报、日本特开平09-302269号公报、日本特开2003-026993号公报等}。
作为环氧化物,可以使用公知的环氧化物等,包含芳香族环氧化物、脂环式环氧化物和脂肪族环氧化物。
作为芳香族环氧化物,可举出具有至少一个芳香环的一元或多元酚(苯酚、双酚A、苯酚酚醛清漆以及它们的烯化氧加合而得的化合物)的缩水甘油醚等。
作为脂环式环氧化物,可举出通过利用氧化剂将具有至少一个环己烯环、环戊烯环的化合物环氧化而得到的化合物(3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯等)。
作为脂肪族环氧化物,可举出脂肪族多元醇或者其烯化氧加合物的聚缩水甘油醚(1,4-丁二醇二缩水甘油醚,1,6-己二醇二缩水甘油醚等)、脂肪族多元酸的聚缩水甘油酯(四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯等)、长链不饱和化合物的环氧化物(环氧化大豆油和环氧化聚丁二烯等)。
作为氧杂环丁烷,可以使用公知的氧杂环丁烷等,例如可举出3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、2-乙基己基(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、2-羟基乙基(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、2-羟基丙基(3-乙基-3-氧杂环丁基甲基)醚、1,4-双[(3-乙基-3-氧杂环丁基甲氧基)甲基]苯、氧杂环丁基倍半硅氧烷和苯酚酚醛清漆氧杂环丁烷等。
作为烯键式不饱和化合物,可以使用公知的阳离子聚合性单体等,包含脂肪族单乙烯基醚、芳香族单乙烯基醚,多官能乙烯基醚、苯乙烯和阳离子聚合性含氮单体。
作为脂肪族单乙烯基醚,可举出甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丁基乙烯基醚和环己基乙烯基醚等。
作为芳香族单乙烯基醚,可举出2-苯氧基乙基乙烯基醚、苯基乙烯基醚和对甲氧基苯基乙烯基醚等。
作为多官能乙烯基醚,可举出丁二醇-1,4-二乙烯基醚和三乙二醇二乙烯基醚等。
作为苯乙烯类,可举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯,对甲氧基苯乙烯和对叔丁氧基苯乙烯等。
作为阳离子聚合性含氮单体,可举出N-乙烯基咔唑和N-乙烯基吡咯烷酮等。
作为双环原酸酯,可举出1-苯基-4-乙基-2,6,7-三氧杂双环[2.2.2]辛烷和1-乙基-4-羟基甲基-2,6,7-三氧杂双环-[2.2.2]辛烷等。
作为螺环原碳酸酯,可举出1,5,7,11-四氧杂螺[5.5]十一烷和3,9-二苄基-1,5,7,11-四氧杂螺[5.5]十一烷等。
作为螺环原酸酯,可举出1,4,6-三氧杂螺[4.4]壬烷、2-甲基-1,4,6-三氧杂螺[4.4]壬烷和1,4,6-三氧杂螺[4.5]癸烷等。
进而,可以使用在一分子中具有至少一个阳离子聚合性基团的聚有机硅氧烷(记载于日本特开2001-348482号公报、Journal of Polym.Sci.,Part A,Polym.Chem.,Vol.28,497(1990)等)。
这些聚有机硅氧烷可以为直链状、支链状、环状中的任一种,也可以为它们的混合物。
这些阳离子聚合性化合物中,优选环氧化物、氧杂环丁烷和乙烯基醚,进一步优选为环氧化物和氧杂环丁烷,特别优选为脂环式环氧化物和氧杂环丁烷。另外,这些阳离子聚合性化合物可以单独使用,或者也可以并用两种以上。
相对于阳离子聚合性化合物100重量份,能量射线固化性组合物中的本发明的式(1)所示的锍盐的含量优选为0.05~20重量份,进一步优选为0.1~10重量份。如果为该范围,则阳离子聚合性化合物的聚合进一步变得充分,固化体的物性进一步变得良好。应予说明,该含量通过考虑阳离子聚合性化合物的性质、能量射线的种类和照射量、温度、固化时间、湿度、涂膜的厚度等各种重要因素来决定,不限于上述范围。
本发明的能量射线固化性组合物中可以根据需要含有公知的添加剂(敏化剂、颜料、填充剂、抗静电剂、阻燃剂、消泡剂、流动调节剂、光稳定剂、抗氧化剂、密合性赋予剂、离子捕捉剂、防着色剂、溶剂、非反应性的树脂以及自由基聚合性化合物等)。
作为敏化剂,可以使用公知(日本特开平11-279212号公报和日本特开平09-183960号公报等)的敏化剂等,可举出蒽{蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、2-乙基-9,10-二甲氧基蒽、9,10-二丙氧基蒽等};芘;1,2-苯并蒽;苝;并四苯;晕苯;噻吨酮{噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2-乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-异丙基噻吨酮和2,4-二乙基噻吨酮等};吩噻嗪{吩噻嗪、N-甲基吩噻嗪、N-乙基吩噻嗪、N-苯基吩噻嗪等};呫吨酮;萘{1-萘酚、2-萘酚、1-甲氧基萘、2-甲氧基萘、1,4-二羟基萘和4-甲氧基-1-萘酚等};酮{二甲氧基苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、4’-异丙基-2-羟基-2-甲基苯丙酮和4-苯甲酰基-4’-甲基二苯基硫醚等};咔唑{N-苯基咔唑、N-乙基咔唑、聚-N-乙烯基咔唑和N-缩水甘油基咔唑等};{1,4-二甲氧基和1,4-二-α-甲基苄氧基等};菲{9-羟基菲、9-甲氧基菲、9-羟基-10-甲氧基菲和9-羟基-10-乙氧基菲等}等。
含有敏化剂时,敏化剂的含量相对于光酸产生剂100份,优选为1~300重量份,进一步优选为5~200重量份。
作为颜料,可以使用公知的颜料等,可举出无机颜料(氧化钛、氧化铁和炭黑等)和有机颜料(偶氮颜料、花青颜料、酞菁颜料和喹吖啶酮颜料等)等。
含有颜料时,相对于本发明的光酸产生剂100份,颜料的含量优选为0.5~400000重量份,进一步优选为10~150000重量份。
作为填充剂,可以使用公知的填充剂等,可举出熔融二氧化硅、晶体二氧化硅、碳酸钙、氧化铝、氢氧化铝、氧化锆、碳酸镁、云母、滑石、硅酸钙以及硅酸锂铝等。
含有填充剂时,相对于本发明的光酸产生剂100份,填充剂的含量优选为50~600000重量份,进一步优选为300~200000重量份。
作为抗静电剂,可以使用公知的抗静电剂等,可举出非离子型抗静电剂、阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂、两性型抗静电剂和高分子型抗静电剂。
含有抗静电剂时,相对于本发明的光酸产生剂100份,抗静电剂的含量优选为0.1~20000重量份,进一步优选为0.6~5000重量份。
作为阻燃剂,可以使用公知的阻燃剂等,可举出无机阻燃剂{三氧化锑、五氧化锑、氧化锡、氢氧化锡、氧化钼、硼酸锌、偏硼酸钡、红磷、氢氧化铝、氢氧化镁和铝酸钙等};溴阻燃剂{四溴邻苯二甲酸酐、六溴苯和十溴联苯醚等};以及磷酸酯阻燃剂{三(三溴苯基)磷酸酯等}等。
含有阻燃剂时,相对于本发明的光酸产生剂100份,阻燃剂的含量优选为0.5~40000重量份,进一步优选为5~10000重量份。
作为消泡剂,可以使用公知的消泡剂等,可举出醇消泡剂、金属皂消泡剂、磷酸酯消泡剂、脂肪酸酯消泡剂、聚醚消泡剂、有机硅消泡剂和矿物油消泡剂等。
作为流动调节剂,可以使用公知的流动性调节剂等,可举出氢化蓖麻油、氧化聚乙烯、有机膨润土、胶体状二氧化硅、酰胺蜡、金属皂和丙烯酸酯聚合物等。
作为光稳定剂,可以使用公知的光稳定剂等,可举出紫外线吸收型稳定剂{苯并三唑、二苯甲酮、水杨酸酯、氰基丙烯酸酯和它们的衍生物等};自由基捕获型稳定剂{受阻胺等};和消光型稳定剂{镍络合物等}等。
作为抗氧化剂,可以使用公知的抗氧化剂等,可举出酚系抗氧化剂(单酚系、双酚系和高分子酚系等)、硫系抗氧化剂和磷系抗氧化剂等。
作为密合性赋予剂,可以使用公知的密合性赋予剂等,可举出偶联剂、硅烷偶联剂和钛偶联剂等。
作为离子捕捉剂,可以使用公知的离子捕捉剂等,可举出有机铝(烷氧基铝和苯氧基铝等)等。
作为防着色剂,可以使用公知的防着色剂,一般抗氧化剂是有效的,可举出酚系抗氧化剂(单酚系、双酚系和高分子酚系等)、硫系抗氧化剂和磷系抗氧化剂等,但对高温时的耐热试验时的防着色而言几乎无效。
含有消泡剂、流动调整剂、光稳定剂、抗氧化剂、密合性赋予剂、离子捕获剂或防着色剂时,相对于本发明的光酸产生剂100份,各自的含量优选为0.1~20000重量份,进一步优选为0.5~5000重量份。
作为溶剂,只要能够用于阳离子聚合性化合物的溶解、能量射线固化性组合物的粘度调整就没有限制,可以使用作为上述酸产生剂的溶剂而举出的溶剂。
含有溶剂时,相对于本发明的光酸产生剂100份,溶剂的含量优选为50~2000000重量份,进一步优选为200~500000重量份。
作为非反应性的树脂,可举出聚酯、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯、聚丁二烯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯基醚、聚乙烯醇缩丁醛、聚丁烯、苯乙烯丁二烯嵌段共聚物氢化物、(甲基)丙烯酸酯的共聚物以及聚氨酯等。这些树脂的数均分子量优选为1000~500000,进一步优选为5000~100000(数均分子量是利用GPC等一般的方法测定的值)。
含有非反应性树脂时,相对于本发明的光酸产生剂100份,非反应性树脂的含量优选为5~400000重量份,进一步优选为50~150000重量份。
含有非反应性的树脂时,为了使非反应性的树脂容易与阳离子聚合性化合物等溶解,优选预先溶解在溶剂中。
作为自由基聚合性化合物,可以使用公知{光敏聚合物座谈会编“光敏聚合物手册”(1989年,工业调查会)、综合技术中心编“UV·EB固化技术”(1982年,综合技术中心)、RadTech研究会编“UV·EB固化材料”(1992年,CMC)等}的自由基聚合性化合物等,包含单官能单体、2官能单体、多官能单体、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯以及氨酯(甲基)丙烯酸酯。
含有自由基聚合性化合物时,相对于本发明的光酸产生剂100份,自由基聚合性化合物的含量优选为5~400000重量份,进一步优选为50~150000重量份。
含有自由基聚合性化合物时,为了将它们通过自由基聚合进行高分子量化,优选使用利用热或者光引发聚合的自由基聚合引发剂。
作为自由基聚合引发剂,可以使用公知的自由基聚合引发剂等,包含热自由基聚合引发剂(有机过氧化物、偶氮化合物等)和光自由基聚合引发剂(苯乙酮系引发剂、二苯甲酮系引发剂、米氏酮系引发剂、苯偶姻系引发剂、噻吨酮系引发剂、酰基膦系引发剂等)。
含有自由基聚合引发剂时,相对于自由基聚合性化合物100份,自由基聚合引发剂的含量优选为0.01~20重量份,进一步优选为0.1~10重量份。
本发明的能量射线固化性组合物可以将阳离子聚合性化合物、光酸产生剂和根据需要的添加剂在室温(20~30℃左右)或者根据需要在加热(40~90℃左右)下均匀地混合溶解,或者进一步利用三辊磨等混炼而制备。
本发明的能量射线固化性组合物可以通过照射能量射线进行固化而得到固化体。
作为能量射线,只要具有引发本发明的光酸产生剂的分解的能量就可以是任意的能量射线,优选由低压、中压、高压或超高压的汞灯、金属卤化物灯、LED灯、氙灯、碳弧灯、荧光灯、半导体固体激光、氩激光、He-Cd激光、KrF准分子激光、ArF准分子激光或F2激光等得到的紫外~可见光区域(波长:约100~约800nm)的能量射线。应予说明,能量射线也可以使用电子束或X射线等具有高能量的放射线。
能量射线的照射时间受到能量射线的强度、能量射线对能量射线固化性组合物的透过性的影响,但在常温(20~30℃左右)下进行0.1秒~10秒左右就足够。但是,在能量射线的透过性低的情况、能量射线固化性组合物的膜厚厚的情况等下,有时优选施加其以上的时间。能量射线照射后0.1秒~几分钟后,大部分的能量射线固化性组合物通过阳离子聚合而固化,但根据需要,也可以在照射能量射线后,在室温(20~30℃左右)~200℃加热几秒~几小时而进行后固化(after-cure)。
作为本发明的能量射线固化性组合物的具体用途,可举出涂料、涂敷剂、各种被覆材料(硬涂层、耐污染被覆材料、防雾被覆材料、耐触摸被覆材料、光纤等)、粘性胶带的背面处理剂、粘性标签用剥离片(剥离纸、剥离塑料膜、剥离金属箔等)的剥离涂层材料、印刷板、牙科用材料(牙科用配合物、牙科用复合材料)、油墨、喷墨油墨、正型抗蚀剂(电路基板、CSP、MEMS元件等电子部件制造的连接端子、布线图案形成等)、抗蚀膜、液态抗蚀剂、负型抗蚀剂(半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、平坦化膜等永久膜材料等)、MEMS用抗蚀剂、正型感光性材料、负型感光性材料、各种粘接剂(各种电子部件用临时固定剂、HDD用粘接剂、摄像镜头(Pick up lens)用粘接剂、FPD用功能性膜(偏转板、防反射膜等)用粘接剂、全息照相术用树脂、FPD材料(滤色器、黑矩阵、隔壁材料、光阻隔垫物(Photo Spacer)、凸缘、液晶用取向膜、FPD用密封剂等)、光学构件、成型材料(建筑材料用、光学部件、透镜)、浇铸成型材料、腻子、玻璃纤维含浸剂、填塞材料、密封材料、封装材料、光半导体(LED)封装材料、光波导材料、纳米压印材料、立体光刻用和微立体光刻用材料等。
本发明的光酸产生剂通过光照射而产生强酸,因此也可以作为公知(日本特开2003-267968号公报、日本特开2003-261529号公报、日本特开2002-193925号公报等)的化学放大型抗蚀剂材料用的光酸产生剂使用。
作为化学放大型抗蚀剂材料,包含(1)以在酸的作用下可溶于碱性显影液中的树脂和光酸产生剂作为必需成分的双组分系化学放大型正型抗蚀剂、(2)以可溶于碱性显影液中的树脂、在酸的作用下可溶于碱性显影液的溶解阻碍剂和光酸产生剂作为必需成分的三组分系化学放大型正型抗蚀剂、以及(3)以可溶于碱性显影液中的树脂、通过在酸的存在下进行加热处理而将树脂交联而不溶于碱性显影液的交联剂和光酸产生剂作为必需成分的化学放大型负型抗蚀剂。
本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的特征在于,含有成分(A)和树脂成分(B),所述成分(A)是含有通过照射光或放射线而产生酸的化合物即本发明的光酸产生剂,所述树脂成分(B)通过酸的作用而使对于碱的溶解性增大。
在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,成分(A)也可以与现有公知的其它光酸产生剂并用。作为其它光酸产生剂,例如除盐化合物、砜化合物、磺酸酯化合物、磺酰亚胺化合物、二磺酰基重氮甲烷化合物、二磺酰基甲烷化合物、肟磺酸盐化合物、肼磺酸盐化合物、三嗪化合物、硝基苄基化合物以外,可举出有机卤化物类、二砜等。
并用这样的现有公知的其它光酸产生剂时,其使用比例可以是任意的,通常相对于上述式(1)所示的锍盐的合计重量100重量份,其它光酸产生剂为10~900重量份,优选为25~400重量份。
在化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的固体成分中,上述成分(A)的含量优选为0.05~5重量%。
<通过酸的作用而使对于碱的溶解性增大的树脂成分(B)>
本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中使用的上述“通过酸的作用而使对于碱的溶解性增大的树脂(B)”(在本说明书中,称为“成分(B)”)是选自酚醛清漆树脂(B1)、聚羟基苯乙烯树脂(B2)和丙烯酸树脂(B3)中的至少一种树脂,或它们的混合树脂或者共聚物。
[酚醛清漆树脂(B1)]
作为酚醛清漆树脂(B1),可以使用下述通式(b1)所示的树脂。
上述通式(b1)中,R1b表示酸解离性溶解抑制基,R2b、R3b各自独立地表示氢原子或碳原子数1~6的烷基,n表示括号内的结构的重复单元数。
进而,作为上述R1b所示的酸解离性溶解抑制基,优选为碳原子数1~6的直链状烷基、碳原子数3~6的支链状烷基、碳原子数3~6的环状烷基、四氢吡喃基、四氢呋喃基或三烷基甲硅烷基。
在此,作为上述R1b所示的酸解离性溶解抑制基的具体例,可举出甲氧基乙基、乙氧基乙基、正丙氧基乙基、异丙氧基乙基、正丁氧基乙基、异丁氧基乙基、叔丁氧基乙基、环己氧基乙基、甲氧基丙基、乙氧基丙基、1-甲氧基-1-甲基-乙基、1-乙氧基-1-甲基乙基、叔丁氧基羰基、叔丁氧基羰基甲基、三甲基甲硅烷基和三-叔丁基二甲基甲硅烷基等。
[聚羟基苯乙烯树脂(B2)]
作为聚羟基苯乙烯树脂(B2),可以使用下述通式(b4)所示的树脂。
上述通式(b4)中,R8b表示氢原子或碳原子数1~6的烷基,R9b表示酸解离性溶解抑制基,n表示括号内的结构的重复单元数。
上述碳原子数1~6的烷基是碳原子数1~6的直链状烷基或碳原子数3~6的支链状烷基、碳原子数3~6的环状烷基,可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基等,作为环状烷基,可举出环戊基、环己基等。
作为上述R9b所示的酸解离性溶解抑制基,可使用与上述R1b中例示的酸解离性溶解抑制基同样的酸解离性溶解抑制基。
进而,在聚羟基苯乙烯树脂(B2)中,出于适当地控制物理、化学特性的目的,可以含有其它聚合性化合物作为构成单元。作为这样的聚合性化合物,可举出公知的自由基聚合性化合物、阴离子聚合性化合物。例如可举出丙烯酸等单羧酸类;马来酸、富马酸、衣康酸等二羧酸类;2-甲基丙烯酰氧基乙基琥珀酸等具有羧基和酯键的甲基丙烯酸衍生物类;(甲基)丙烯酸甲酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类;(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类;马来酸二乙酯等二羧酸二酯类;苯乙烯、乙烯基甲苯等含有乙烯基的芳香族化合物类;乙酸乙烯酯等含有乙烯基的脂肪族化合物类;丁二烯、异戊二烯等共轭二烯烃类;丙烯腈等含有腈基的聚合性化合物类;氯乙烯等含有氯的聚合性化合物;丙烯酰胺等含有酰胺键的聚合性化合物类等。
[丙烯酸树脂(B3)]
作为丙烯酸树脂(B3),可以使用下述通式(b5)~通式(b10)所示的树脂。
上述通式(b5)~通式(b7)中,R10b~R17b各自独立地表示氢原子、碳原子数1~6的直链状烷基、碳原子数3~6的支链状烷基、氟原子、或者碳原子数1~6的直链状氟化烷基或碳原子数3~6的支链状氟化烷基,Xb与其所键合的碳原子一起形成碳原子数5~20的烃环,Yb表示可以具有取代基的脂肪族环式基或烷基,n表示括号内的结构的重复单元数,p为0~4的整数,q为0或1。
通式(b8)、通式(b9)和通式(b10)中,R18b、R20b和R21b相互独立地表示氢原子或甲基,通式(b8)中,各R19b相互独立地表示氢原子、羟基、氰基或COOR23b基(其中,R23b表示氢原子、碳原子数1~4的直链状烷基或碳原子数3~4的支链状烷基或者碳原子数3~20的环烷基),通式(b10)中,各R22b相互独立地表示碳原子数4~20的一价脂环式烃基或其衍生物或者碳原子数1~4的直链状烷基或碳原子数3~4的支链状烷基,且R22b的至少一个为该脂环式烃基或其衍生物,或者任意两个R22b相互键合并与各自键合的共用碳原子一起形成碳原子数4~20的二价脂环式烃基或其衍生物,其余的R22b表示碳原子数1~4的直链状烷基或碳原子数3~4的支链状烷基或者碳原子数4~20的一价脂环式烃基或其衍生物。
上述成分(B)中,优选使用丙烯酸树脂(B3)。
另外,成分(B)的聚苯乙烯换算重均分子量优选为10000~600000,更优选为50000~600000,进一步优选为230000~550000。通过为这样的重均分子量,抗蚀剂的树脂物性优异。
进而,成分(B)优选是分散度为1.05以上的树脂。在此,“分散度”是重均分子量除以数均分子量而得的值。通过为这样的分散度,抗蚀剂的耐镀覆性和树脂物性优异。
在化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的固体成分中,上述成分(B)的含量优选为5~60重量%。
<碱可溶性树脂(C)>
在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,为了提高抗蚀剂的树脂物性,优选进一步含有碱可溶性树脂(本说明书中,称为“成分(C)”)。作为成分(C),优选为选自酚醛清漆树脂、聚羟基苯乙烯树脂、丙烯酸树脂和聚乙烯系树脂中的至少一种。
相对于上述成分(B)100重量份,上述成分(C)的含量优选为5~95重量份,更优选为10~90重量份。通过为5重量份以上,能够提高抗蚀剂的树脂物性,通过为95重量份以下,存在能够防止显影时的膜减少的趋势。
<酸扩散控制剂(D)>
在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,为了提高抗蚀剂图案形状、曝光后延迟(post exposure delay)稳定性等,优选进一步含有酸扩散控制剂(D)(本说明书中,称为“成分(D)”)。作为成分(D),优选为含氮化合物,可以进一步根据需要含有有机羧酸或者磷的含氧酸或其衍生物。
另外,在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,为了提高与基板的粘接性,也可以进一步含有粘接助剂。作为所使用的粘接助剂,优选为官能性硅烷偶联剂。
另外,在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,为了提高涂布性、消泡性、流平性等,也可以进一步含有表面活性剂。
另外,在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,为了进行对碱性显影液的溶解性的微调整,也可以进一步含有酸、酸酐或高沸点溶剂。
另外,在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,基本上不需要敏化剂,但可以根据需要含有敏化剂作为补充灵敏度的化合物。作为这样的敏化剂,可以使用现有公知的敏化剂,具体而言,可举出上述的敏化剂。
相对于上述式(1)所示的锍盐的合计重量100重量份,这些敏化剂的使用量为5~500重量份,优选为10~300重量份。
另外,在本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物中,为了调整粘度,可适当配合有机溶剂。作为有机溶剂的具体例可举出上述的有机溶剂。
关于这些有机溶剂的使用量,优选固体成分浓度成为30重量%以上的范围以使(例如,旋涂法)使用本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物而得到的光致抗蚀剂层的膜厚成为5μm以上。
本发明的厚膜用化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的制备例如不仅可通过通常的方法对上述各成分进行混合、搅拌,而且也可以根据需要使用溶解器(dissolver)、均质器、三辊磨机(three roll mill)等分散机进行分散、混合。另外,也可以在混合后,进一步使用筛网(mesh)、膜滤器等进行过滤。
本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物适于在支承体上形成通常为5~150μm、更优选为10~120μm、进一步优选为10~100μm的膜厚的光致抗蚀剂层。该光致抗蚀剂层叠体在支承体上层叠有由本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物构成的光致抗蚀剂层。
作为支承体,没有特别限定,可以使用现有公知的支承体,例如可例示电子部件用基板,或者在该电子部件用基板上形成有规定的布线图案的基板等。作为该基板,例如可举出硅、氮化硅、钛、钽、钯、钛钨、铜、铬、铁、铝等金属制的基板、玻璃基板等。特别是本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物即使在铜基板上也能够良好地形成抗蚀剂图案。作为布线图案的材料,例如可使用铜、焊锡、铬、铝、镍、金等。
上述光致抗蚀剂层叠体例如可以以如下的方式进行制造。即,将以上述方式制备的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的溶液涂布于支承体上,通过加热而除去溶剂,从而形成期望的涂膜。作为涂布于支承体上的方法,可以采用旋涂法、狭缝涂布法、辊涂法、网版印刷法、敷料器法等方法。本发明的组合物的涂膜的预烘烤条件根据组合物中的各成分的种类、配合比例、涂布膜厚等而不同,只要通常在70~150℃、优选在80~140℃进行2分钟~60分钟左右即可。
光致抗蚀剂层的膜厚只要通常为5~150μm、优选为10~120μm、更优选为10~100μm的范围即可。
使用以上述方式得到的光致抗蚀剂层叠体形成抗蚀剂图案时,只要介由规定图案的掩模对所得到的光致抗蚀剂层部位选择性地照射(曝光)光或放射线、例如波长为300~500nm的紫外线或可见光线即可。
在此,“光”只要为使光酸产生剂活化以产生酸的光即可,包含紫外线、可见光线、远紫外线,另外,“放射线”是指X射线、电子束、离子束等。作为光或放射线的射线源,可以使用低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、氩气激光、LED灯等。另外,放射线照射量根据组合物中的各成分的种类、配合量、涂膜的膜厚等而不同,例如使用超高压汞灯时,为50~10000mJ/cm2。
然后,在曝光后,通过使用公知的方法进行加热而促进酸扩散,使该曝光部分的光致抗蚀剂层的碱溶解性发生变化。接着,例如使用规定的碱性水溶液作为显影液,溶解、除去不需要的部分而得到规定的抗蚀剂图案。
显影时间根据组合物各成分的种类、配合比例、组合物的干燥膜厚而不同,通常为1~30分钟,另外,显影方法可以为液池法、浸渍法、浸置(puddle)法、喷雾显影法等中的任一种。显影后,进行30~90秒的流水清洗,使用气枪、烘箱等进行干燥。
在以上述方式得到的抗蚀剂图案的非抗蚀剂部(用碱性显影液除去的部分)通过例如镀覆等而嵌入金属等导体,从而能够形成金属柱、凸块等连接端子。此外,镀覆处理方法没有特别限制,可以采用现有公知的各种方法。作为镀覆液,可特别优选使用镀焊锡、镀铜、镀金、镀镍液。其余的抗蚀剂图案最后依照常规方法使用剥离液等而除去。
本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物也可以制成干膜而使用。该干膜在由本发明的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物构成的层的两面形成有保护膜。由化学放大型正型光致抗蚀剂组合物构成的层的膜厚只要通常为10~150μm、优选为20~120μm、更优选为20~80μm的范围即可。另外,保护膜没有特别限定,可以使用以往在干膜中使用的树脂膜。作为一个例子,可以使其中一个为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜,使另一个为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜和聚乙烯膜中的一种。
如上所述的化学放大型正型干膜例如可以以如下的方式进行制造。即,将以上述方式制备的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的溶液涂布于一个保护膜上,通过加热而除去溶剂,从而形成期望的涂膜。干燥条件根据组合物中的各成分的种类、配合比例、涂布膜厚等而不同,通常可以在60~100℃进行5~20分钟左右。
使用以上述方式得到的化学放大型干膜形成抗蚀剂图案时,只要将化学放大型正型干膜的一个保护膜剥离,将露出面以面向上述的支承体侧的状态层压于支承体上而得到光致抗蚀剂层,然后,进行预烘烤而使抗蚀剂干燥后,将另一个保护膜剥离即可。
在以上述方式在支承体上得到的光致抗蚀剂层上,可通过与关于通过在支承体上直接进行涂布而形成的光致抗蚀剂层所述的方法同样的方法形成抗蚀剂图案。
本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物的特征在于,含有成分(E)、碱可溶性树脂(F)以及交联剂(G),所述成分(E)是含有通过照射光或放射线而产生酸的化合物即本发明的光酸产生剂而成的,所述碱可溶性树脂(F)具有酚性羟基。
含有本发明的光酸产生剂而成的成分(E)与上述成分(A)同样。
具有酚性羟基的碱可溶性树脂(F)
作为本发明的“具有酚性羟基的碱可溶性树脂”(以下,称为“酚醛树脂(F)”),例如可使用酚醛清漆树脂、聚羟基苯乙烯、聚羟基苯乙烯的共聚物、羟基苯乙烯与苯乙烯的共聚物、羟基苯乙烯、苯乙烯和(甲基)丙烯酸衍生物的共聚物、苯酚-苯二甲醇缩合树脂、甲酚-苯二甲醇缩合树脂、苯酚-二环戊二烯缩合树脂等。这些之中,优选为酚醛清漆树脂、聚羟基苯乙烯、聚羟基苯乙烯的共聚物、羟基苯乙烯与苯乙烯的共聚物、羟基苯乙烯、苯乙烯和(甲基)丙烯酸衍生物的共聚物、苯酚-苯二甲醇缩合树脂。此外,这些酚醛树脂(F)可以单独使用一种,也可以将两种以上混合使用。
另外,上述酚醛树脂(F)中也可以含有酚性低分子化合物作为成分的一部分。
作为上述酚性低分子化合物,例如可举出4,4’-二羟基二苯基甲烷、4,4’-二羟基二苯基醚等。
交联剂(G)
本发明的“交联剂”(以下,也称为“交联剂(G)”)只要作为与上述酚醛树脂(F)反应的交联成分(固化成分)发挥作用,就没有特别限定。作为上述交联剂(G),例如可举出在分子中具有至少两个以上的经烷基醚化的氨基的化合物、在分子中以至少两个以上的经烷基醚化的苯为骨架的化合物、含有环氧乙烷环的化合物、含有环硫乙烷环的化合物、含有氧杂环丁基的化合物、含有异氰酸酯基的化合物(包含经嵌段化的化合物)等。
这些交联剂(G)中,优选为在分子中具有至少两个以上的经烷基醚化的氨基的化合物、含有环氧乙烷环的化合物。进而,更优选为并用在分子中具有至少两个以上的经烷基醚化的氨基的化合物和含有环氧乙烷环的化合物。
相对于上述酚醛树脂(F)100重量份,本发明的交联剂(G)的配合量优选为1~100重量份,更优选为5~50重量份。该交联剂(G)的配合量为1~100重量份时,固化反应充分进行,得到的固化物以高分辨率具有良好的图案形状,且耐热性、电性绝缘性优异,因而优选。
另外,并用具有经烷基醚化的氨基的化合物和含有环氧乙烷环的化合物时,将具有经烷基醚化的氨基的化合物和含有环氧乙烷环的化合物的合计设为100重量%时,含有环氧乙烷环的化合物的含有比例优选为50重量%以下,更优选为5~40重量%,特别优选为5~30重量%。
此时,所得到的固化膜不会损害高分辨性而耐化学药品性也优异,因而优选。
交联微粒(H)
在本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物中,为了提高所得到的固化物的耐久性和热冲击性,可以进一步含有交联微粒(以下,也称为“交联微粒(H)”)。
交联微粒(H)的平均粒径通常为30~500nm,优选为40~200nm,进一步优选为50~120nm。
该交联微粒(H)的粒径的控制方法没有特别限定,例如在通过乳液聚合来合成交联微粒时,可以通过使用的乳化剂的量来控制乳液聚合中的胶束(micelle)数,控制粒径。
应予说明,交联微粒(H)的平均粒径是使用光散射流动分布测定装置等,依照常规方法稀释交联微粒的分散液而测定的值。
相对于上述酚醛树脂(F)100重量份,交联微粒(H)的配合量优选为0.5~50重量份,更优选为1~30重量份。该交联微粒(H)的配合量为0.5~50重量份时,与其它成分的相容性或分散性优异,且能够提高所得到的固化膜的热冲击性和耐热性。
密合助剂
另外,在本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物中,为了提高与基材的密合性,可以含有密合助剂。
作为上述密合助剂,例如可举出具有羧基、甲基丙烯酰基、异氰酸酯基、环氧基等反应性取代基的官能性硅烷偶联剂等。
相对于上述酚醛树脂(F)100重量份,密合助剂的配合量优选为0.2~10重量份,更优选为0.5~8重量份。该密合助剂的配合量为0.2~10重量份时,储存稳定性优异,且能够得到良好的密合性,因而优选。
溶剂
另外,在本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物中,为了提高树脂组合物的操作性或者调节粘度、保存稳定性,可以含有溶剂。
上述溶剂没有特别限制,具体例可举出上述的溶剂。
另外,在本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物中,可以根据需要含有敏化剂。作为这样的敏化剂,可以使用现有公知的敏化剂,具体而言,可举出上述的敏化剂。
相对于上述式(1)所示的锍盐的合计重量100重量份,这些敏化剂的使用量为5~500重量份,优选为10~300重量份。
其它添加剂
另外,在本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物中,可以根据需要在不损害本发明的特性的程度内含有其它添加剂。作为这样的其它添加剂,可举出无机填料、淬灭剂、流平剂、表面活性剂等。
本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物的制备方法没有特别限定,可以通过公知的方法进行制备。另外,也可以通过如下方式而制备:将各成分放入样本瓶中并完全塞住,在波转子(wave rotor)上进行搅拌。
本发明的固化物的特征在于,是上述化学放大型负型光致抗蚀剂组合物固化而成的。
上述本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物的残膜率高、分辨性优异,并且其固化物的电性绝缘性、热冲击性等优异,因此,其固化物能够适用作半导体元件、半导体封装等电子部件的表面保护膜、平坦化膜、层间绝缘膜材料等。
在形成本发明的固化物时,首先将上述本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物涂敷于支承体(覆树脂铜箔(resin coated copper foil)、覆铜层叠板(copper-cladlaminate)或者附有金溅射膜的硅晶片、氧化铝基板等)上,进行干燥使溶剂等挥发而形成涂膜。然后,介由期望的掩模图案进行曝光,进行加热处理(以下,将该加热处理称为“PEB”),促进酚醛树脂(F)与交联剂(G)的反应。接着,利用碱性显影液进行显影,将未曝光部溶解、除去,由此能够得到期望的图案。进而,进行加热处理以表现出绝缘膜特性,由此能够得到固化膜。
作为将树脂组合物涂敷于支承体的方法,例如可使用浸渍法、喷雾法、棒涂法、辊涂法或旋涂法等涂布方法。另外,涂布膜的厚度可通过调节涂布手段、组合物溶液的固体成分浓度、粘度而适当进行控制。
作为曝光中使用的放射线,例如可举出低压汞灯、高压汞灯、金属卤化物灯、g-射线步进机、h-射线步进机、i射线步进机、gh-射线步进机、ghi射线步进机等紫外线、电子束、激光光线等。另外,作为曝光量,可根据所使用的光源、树脂膜厚等而适当选定,例如在照射来自高压汞灯的紫外线的情况下,在树脂膜厚为1~50μm时,曝光量为100~50000J/m2左右。
曝光后,为了促进基于所生成的酸的酚醛树脂(F)与交联剂(G)的固化反应,进行上述PEB处理。PEB条件根据树脂组合物的配合量、使用膜厚等而不同,通常在70~150℃、优选在80~120℃进行1~60分钟左右。然后,利用碱性显影液进行显影,将未曝光部溶解、除去,由此形成期望的图案。作为此时的显影方法,可举出喷淋显影法、喷雾显影法、浸渍显影法、浸置显影法等。作为显影条件,通常在20~40℃进行1~10分钟左右。
进而,为了在显影后充分表现出作为绝缘膜的特性,可通过进行加热处理而使其充分固化。此种固化条件没有特别限制,可根据固化物的用途,于50~250℃的温度下加热30分钟~10小时左右,使组合物固化。另外,为了使固化充分地进行,或者防止所得到的图案形状的变形,也可分两个阶段进行加热,例如也可在第一阶段于50~120℃的温度下加热5分钟~2小时左右,进而于80~250℃的温度下加热10分钟~10小时左右而使其固化。如果为此种固化条件,则作为加热设备,可使用一般的烘箱或者红外线炉等。
实施例
以下,举出实施例和比较例对本发明具体地进行说明,但本发明并不限定于此。应予说明,各例中的份表示重量份。
〔实施例1〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍甲磺酸盐(P1-MS)的合成
将乙酰氯7.6份、氯化铝15.5份和二氯甲烷27.3份混合,在搅拌下冷却至5℃。向该溶液中缓慢滴加混合有{4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍甲磺酸盐15.0份和二氯甲烷27.3份的溶液。反应1小时后,将反应溶液滴加至水100g中。然后,进一步搅拌30分钟,接着静置30分钟。除去水层,再次投入水100g,进行搅拌·清洗。将该水洗进行合计5次后,将有机层移至旋转蒸发器并馏去溶剂,由此以黄色粉体的形式以产率80%得到P1-MS。通过1H-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例2〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P1-FP)的合成
使实施例1中合成的{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍甲磺酸盐(P1-MS)5.0份溶解于二氯甲烷34.4份,向其中加入三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份、离子交换水30份,在室温下搅拌1小时。利用离子交换水30份对有机层清洗5次,将其移至旋转蒸发器并馏去溶剂,由此以淡黄色固体的形式以6.6份(产率90%)得到P1-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例3〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐(P1-B)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“四(五氟苯基)硼酸钠5.0份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到8.0份的P1-B。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例4〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍六氟锑酸盐(P1-SB)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“六氟锑酸钾3.7份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到5.3份的P1-SB。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例5〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍四(五氟苯基)镓酸盐(P1-GA)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“四(五氟苯基)镓酸钠5.4份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到8.4份的P1-GA。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例6〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍六氟磷酸盐(P1-P)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“六氟磷酸钾1.3份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到4.8份的P1-P。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例7〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍九氟丁磺酸盐(P1-NF)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“九氟丁磺酸钾2.4份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到5.7份的P1-NF。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例8〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍三氟甲磺酸盐(P1-TF)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“三氟甲磺酸钾1.3份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到4.8份的P1-TF。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例9〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍樟脑磺酸盐(P1-CS)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“樟脑磺酸钠1.8份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到5.3份的P1-CS。通过1H-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例10〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍对甲苯磺酸盐(P1-TS)的合成
在实施例2中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.8份”变更为“对甲苯磺酸钠1.4份”,除此以外,与实施例2同样地进行而得到5.0份的P1-TS。通过1H-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例11〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍甲磺酸盐(P2-MS)的合成
将苯甲酰氯9.1份、氯化铝10.3份和二氯甲烷18.2份混合,在搅拌下冷却至5℃。向该溶液中缓慢滴加混合有{4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍甲磺酸盐10.0份和二氯甲烷18.2份的溶液。反应1小时后,将反应溶液滴加至水75g中。然后,进一步搅拌30分钟,接着静置30分钟。除去水层,再次投入水75g,进行搅拌·清洗。将该水洗进行合计5次后,将有机层移至旋转蒸发器并馏去溶剂,由此以黄色粉体的形式以产率80%得到P2-MS。通过1H-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例12〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P2-FP)的合成
使实施例11中合成的{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍甲磺酸盐(P2-MS)5.0份溶解于二氯甲烷31.7份,向其中加入三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份、离子交换水28份,在室温下搅拌1小时。利用离子交换水28份对有机层清洗5次,将其移至旋转蒸发器并馏去溶剂,由此以淡黄色固体的形式以6.4份(产率90%)得到P2-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例13〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐(P2-B)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“四(五氟苯基)硼酸钠4.6份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到7.7份的P2-B。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例14〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍六氟锑酸盐(P2-SB)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“六氟锑酸钾3.45份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到5.3份的P2-SB。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例15〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍四(五氟苯基)镓酸盐(P2-GA)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“四(五氟苯基)镓酸盐5.0份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到8.1份的P2-GA。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例16〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍六氟磷酸盐(P2-P)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“六氟磷酸钾1.2份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到4.7份的P2-P。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例17〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍九氟丁磺酸盐(P2-NF)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“九氟丁磺酸钾2.2份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到5.6份的P2-NF。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例18〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍三氟甲磺酸盐(P2-TF)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“三氟甲磺酸钾1.2份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到4.8份的P2-TF。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例19〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍樟脑磺酸盐(P2-CS)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“樟脑磺酸钠1.7份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到5.2份的P2-CS。通过1H-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例20〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍对甲苯磺酸盐(P2-TS)的合成
在实施例12中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾3.2份”变更为“对甲苯磺酸钠1.3份”,除此以外,与实施例12同样地进行而得到4.9份的P2-TS。通过1H-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例21〕{4-[2-(7-戊酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P3-FP)的合成
将戊酰氯10.1份、氯化铝12.1份和二氯甲烷15.1份混合,在搅拌下冷却至5℃。向该溶液中缓慢滴加混合有{4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍甲磺酸盐10.0份和二氯甲烷15.1份的溶液。反应1小时后,将反应溶液滴加至水75g中。然后,进一步搅拌30分钟,接着静置30分钟。接着,加入三(五氟乙基)三氟磷酸钾7.0份、离子交换水75份,在室温下搅拌1小时。然后,静置30分钟并除去水层后,再次投入水75g,进行有机层的搅拌清洗。将该水洗进行合计5次后,将有机层移至旋转蒸发器并馏去溶剂,由此以黄色粉体的形式以产率70%得到P3-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例22〕{4-[2-(7-萘甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)]苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P4-FP)的合成
在实施例21中,将“戊酰氯10.1份”变更为“萘甲酰氯15.2份”,除此以外,与实施例21同样地进行,以黄色粉体的形式以产率75%得到P4-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例23〕{3-甲基-4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲基苯基)锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P5-FP)的合成
将乙酰氯7.6份、氯化铝15.5份和二氯甲烷27.3份混合,在搅拌下冷却至5℃。向该溶液中缓慢滴加混合有{3-甲基-4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲基苯基)锍甲磺酸盐14.5份和二氯甲烷27.3份的溶液。反应1小时后,将反应溶液滴加至水100g中。然后,进一步搅拌30分钟,接着静置30分钟。接着,加入三(五氟乙基)三氟磷酸钾10份、离子交换水100份,在室温下搅拌1小时。除去水层,再次投入水100g,进行搅拌·清洗。将该水洗进行合计5次后,将有机层移至旋转蒸发器并馏去溶剂,由此以黄色粉体的形式以产率80%得到P5-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例24〕{3-甲基-4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲基苯基)锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P6-FP)的合成
在实施例23中,将“乙酰氯7.6份”变更为“苯甲酰氯10.2份”,除此以外,与实施例23同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P6-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例25〕{2,5-二甲基-4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2,5-二甲基苯基)锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P7-FP)的合成
在实施例23中,将“{3-甲基-4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲基苯基)锍甲磺酸盐14.5份”变更为“{2,5-二甲基-4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2,5-二甲基苯基)锍甲磺酸盐14.0份”,除此以外,与实施例23同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P7-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例26〕{2,5-二甲基-4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2,5-二甲基苯基)锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P8-FP)的合成
在实施例25中,将“乙酰氯7.6份”变更为“苯甲酰氯10.2份”,除此以外,与实施例25同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P8-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例27〕{3-甲氧基-4-[2-(7-乙酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲氧基苯基)锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P9-FP)的合成
在实施例23中,将“{3-甲基-4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲基苯基)锍甲磺酸盐14.5份”变更为“{3-甲氧基-4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲氧基苯基)锍甲磺酸盐14.5份”,除此以外,与实施例23同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P9-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例28〕{3-甲氧基-4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲氧基苯基)锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P10-FP)的合成
在实施例27中,将“乙酰氯7.6份”变更为“苯甲酰氯10.2份”,除此以外,与实施例27同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P10-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例29〕{4-[2-(7-乙酰基芴基)硫基]苯基}(2-芴基)苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P11-FP)的合成
在实施例23中,将“{3-甲基-4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲基苯基)锍甲磺酸盐14.5份”变更为“{4-(2-芴基)硫代苯基}(2-芴基)苯基锍甲磺酸盐15.5份”,除此以外,与实施例23同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P11-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例30〕{4-[2-(7-苯甲酰基芴基)硫基]苯基}(2-芴基)苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P12-FP)的合成
在实施例29中,将“乙酰氯7.6份”变更为“苯甲酰氯10.2份”,除此以外,与实施例29同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P12-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例31〕{4-[2-(7-乙酰基-9,9-二苯基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二苯基芴基)]苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P13-FP)的合成
在实施例23中,将“{3-甲基-4-[2-(9,9-二甲基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二甲基芴基)](2-甲基苯基)锍甲磺酸盐14.5份”变更为“{4-[2-(9,9-二苯基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二苯基芴基)]苯基锍甲磺酸盐14.5份”,除此以外,与实施例23同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P13-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔实施例32〕{4-[2-(7-苯甲酰基-9,9-二苯基芴基)硫基]苯基}[2-(9,9-二苯基芴基)]苯基锍三(五氟乙基)三氟磷酸盐(P14-FP)的合成
在实施例31中,将“乙酰氯7.6份”变更为“苯甲酰氯10.2份”,除此以外,与实施例31同样地进行,以黄色粉体的形式以产率80%得到P14-FP。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔比较例1〕化合物H-1的合成
将4-[(苯基)亚磺酰基]联苯1.0份、4-(苯硫基)联苯1.1份、乙酸酐2.2份和甲磺酸1.73份均匀混合,在65℃反应3小时。将反应溶液冷却至室温(约25℃),投入至离子交换水5.0份中,利用二氯甲烷5.0份进行萃取,利用水清洗至水层的pH成为中性为止。进行2次向其中加入甲苯10份并搅拌后,静置30分钟后除去上清液的操作,清洗产物。使残渣溶解于二氯甲烷10份中,向其中加入三(五氟乙基)三氟磷酸钾1.8份、离子交换水10份,在室温下搅拌1小时。利用离子交换水10份将有机层清洗5次,将其移至旋转蒸发器并馏去溶剂,由此以淡黄色粘稠物的形式以2.8份(产率90%)得到化合物H-1。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔比较例2〕化合物H-2的合成
在比较例1中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾1.8份”变更为“四(五氟苯基)硼酸锂(奥德里奇(Aldrich)制)2.4份”,除此以外,与比较例1同样地进行而得到3.5份的H-2。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔比较例3〕化合物H-3的合成
在比较例1中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾1.8份”变更为“六氟锑酸钾1.0份”,除此以外,与比较例1同样地进行而得到2.2份的H-3。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔比较例4〕化合物H-4的合成
在比较例1中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾1.8份”变更为“六氟磷酸钾0.62份”,除此以外,与比较例1同样地进行而得到2.0份的H-4。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔比较例5〕化合物H-5的合成
在比较例1中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾1.8份”变更为“三氟甲磺酸钾0.7份”,除此以外,与比较例1同样地进行而得到2.0份的H-5。通过1H-NMR、19F-NMR对产物进行鉴定。
〔比较例6〕化合物H-6的合成
在比较例1中,将“三(五氟乙基)三氟磷酸钾1.8份”变更为“樟脑磺酸钾0.92份”,除此以外,与比较例1同样地进行而得到2.2份的H-6。通过1H-NMR对产物进行鉴定。
〔能量射线固化性组合物的制备和其评价〕
<固化性组合物的制备>
将本发明的光酸产生剂(锍盐)和比较例的光酸产生剂(锍盐)以表1所示的配合量溶解于溶剂-1(碳酸亚丙酯)后,在作为阳离子聚合性化合物的环氧化物(3,4-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷羧酸酯,Diacel化学工业株式会社制,Celloxide 2021P)中以表1的配合量(重量份)均匀混合,制备能量射线固化性组合物(实施例C1~实施例C22、比较例HC1~比较例HC4)。
[表1]
应予说明,实施例6、实施例16和比较例4中得到的锍盐为六氟磷酸盐,与实施例2~5、实施例12~15、实施例21~32和比较例1~3中得到的三(五氟乙基)三氟磷酸盐、四(五氟苯基)硼酸盐、六氟锑酸盐、四(五氟苯基)镓盐相比,产生的酸的强度弱,对阳离子聚合的活性低,因此,增多锍盐的配合量。另外,与此同时,溶剂的配合量也增多。
<感光性(光固化性)评价>
将上述得到的能量射线固化性组合物用敷料器(40μm)涂布于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。使用紫外线照射装置对PET膜照射通过滤波器限定了波长的紫外线光。应予说明,滤波器使用IRCF02滤波器(Eye Graphics株式会社制,截止小于340nm的光的滤波器)。照射后,以铅笔硬度(JIS K5600-5-4:1999)测定40分钟后的涂膜硬度,通过以下的基准进行评价(固化后的涂膜厚约为40μm),将这些结果示于表2。铅笔硬度越高,表示能量射线固化性组合物的光固化性越良好,即锍盐对阳离子聚合性化合物的聚合引发能力(锍盐的感光性)优异。
(评价基准)
◎:铅笔硬度为2H以上
○:铅笔硬度为H~B
△:铅笔硬度为2B~4B
×:液态~有粘性,无法测定铅笔硬度
(紫外线光的照射条件)
·紫外线照射装置:传送带式UV照射装置(Eye Graphics株式会社制)
·灯:1.5kW高压汞灯
·滤波器:IRCF02滤波器(Eye Graphics株式会社制)
·照度(用365nm探头(head)照度计测定):145mW/cm2
·累积光量(以365nm探头照度计进行测定):
条件-1:50mJ/cm2
条件-2:100mJ/cm2
条件-3:200mJ/cm2
<储存稳定性>
将上述得到的能量射线固化性组合物在遮光下以80℃进行加热,保存1个月后,测定加热前后的配合试样的粘度,通过下述基准进行评价。粘度越没有上升,储存稳定性越良好。
(评价基准)
×:加热后的粘度变化为1.5倍以上。
○:加热后的粘度变化小于1.5倍。
[表2]
由表2的结果可知,本发明的光酸产生剂与比较用的光酸产生剂相比,在365nm以上的紫外线光下的阳离子聚合性化合物的固化性能(感光性)优异。
〔化学放大型正型光致抗蚀剂组合物的评价〕
<评价用试样的制备>
如表3所示,使作为光酸产生剂的成分(A)1重量份、作为树脂成分(B)的下述化学式(树脂-1)所示的树脂40重量份以及作为树脂成分(C)的在甲醛和酸催化剂的存在下将间甲酚和对甲酚进行加成缩合而得到的酚醛清漆树脂60重量份均匀地溶解于溶剂-2(丙二醇单甲醚乙酸酯),通过孔径1μm的膜滤器进行过滤,制备固体成分浓度40重量%的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物(实施例P1~P28)。
另外,比较例也以表3所示的配合量同样地进行,制备化学放大型正型光致抗蚀剂组合物(比较例HP1~HP7)。
[表3]
<灵敏度评价>
将上述实施例P1~P28和比较例HP1~HP7中制备的正型抗蚀剂组合物旋涂于硅晶片基板上后,进行干燥而得到具有约20μm的膜厚的光致抗蚀剂层。通过加热板以130℃对该抗蚀剂层预烘烤6分钟。预烘烤后,使用TME-150RSC(TOPCON公司制)进行图案曝光(i射线),通过加热板以75℃进行5分钟的曝光后加热(PEB)。然后,通过使用了2.38重量%四甲基氢氧化铵水溶液的浸渍法进行5分钟的显影处理,进行流水清洗,以氮气进行吹送而得到10μm的线与空间(L&S)图案。进而,测定其以下确认不到该图案的残渣的最低限度的曝光量,即形成抗蚀剂图案所需的最低必需曝光量(与灵敏度对应)。
<储存稳定性评价>
另外,使用上述制备的化学放大型正型抗蚀剂组合物,如上所述进行刚制备后以及在40℃保存1个月后的感光性(灵敏度),通过以下的基准判断储存稳定性。
○:在40℃保存1个月后的灵敏度变化小于刚制备后的灵敏度的5%
×:在40℃保存1个月后的灵敏度变化为刚制备后的灵敏度的5%以上
<图案形状评价>
使用扫描式电子显微镜测定通过上述操作而形成在硅晶片基板上的10μm的L&S图案的形状截面的下边尺寸La与上边尺寸Lb,通过以下的基准判断图案形状。将结果示于表4。
◎:0.90≤Lb/La≤1
○:0.85≤Lb/La<0.90
×:Lb/La<0.85
[表4]
※无法确定最低所需曝光量,因此无法判定储存稳定性
如表4所示,实施例P1~P28的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物与如比较例HP1~HP7那样使用现有的光酸产生剂的情况相比,灵敏度高,储存稳定性、图案形状优异。
[化学放大型负型光致抗蚀剂组合物的评价]
<评价用试样的制备>
如表5所示,将作为光酸产生剂的成分(E)1重量份、作为酚醛树脂的成分(F)的由对羟基苯乙烯/苯乙烯=80/20(摩尔比)构成的共聚物(Mw=10000)100重量份、作为交联剂即成分(G)的六甲氧基甲基三聚氰胺(三和化学公司制,商品名“Nikalac MW-390”)20重量份、作为交联微粒即成分(H)的由丁二烯/丙烯腈/甲基丙烯酸羟基丁酯/甲基丙烯酸/二乙烯苯=64/20/8/6/2(重量%)构成的共聚物(平均粒径=65nm,Tg=-38℃)10重量份、作为密合助剂即成分(I)的γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(Chisso公司制,商品名“S510”)5重量份均匀地溶解于溶剂-3(乳酸乙酯)145重量份,制备本发明的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物(实施例N1~N28)。
另外,比较例也以表5所示的配合量同样地进行,制备化学放大型负型光致抗蚀剂组合物(比较例HN1~HN7)。
[表5]
<灵敏度评价>
将各组合物旋涂于硅晶片基板上后,使用加热板以110℃加热干燥3分钟而得到具有约20μm的膜厚的树脂涂膜。然后,使用TME-150RSC(TOPCON公司制)进行图案曝光(i射线),通过加热板以110℃进行3分钟的曝光后加热(PEB)。然后,通过使用了2.38重量%四甲基氢氧化铵水溶液的浸渍法进行2分钟的显影处理,进行流水清洗,以氮气进行吹送而得到10μm的线与间隙图案。进而,测定形成表示显影前后的残膜比率的残膜率为95%以上的图案所需的最低必需曝光量(与灵敏度对应)。
<储存稳定性评价>
另外,使用上述制备的化学放大型负型抗蚀剂组合物,如上所述进行刚制备后以及在40℃保存1个月后的感光性(灵敏度),通过以下的基准判断储存稳定性。
○:在40℃保存1个月后的灵敏度变化小于刚制备后的灵敏度的5%
×:在40℃保存1个月后的灵敏度变化为刚制备后的灵敏度的5%以上
<图案形状评价>
使用扫描式电子显微镜测定通过上述操作而形成在硅晶片基板上的20μm的L&S图案的形状截面的下边尺寸La与上边尺寸Lb,通过以下的基准判断图案形状。将结果示于表6。
◎:0.90≤La/Lb≤1
○:0.85≤La/Lb<0.90
×:La/Lb<0.85
[表6]
※无法确定最低所需曝光量,因此无法判定储存稳定性
如表6所示,实施例N1~N28的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物与比较例HN1~HN7相比,必需最低曝光量低,即本发明的光酸产生剂与比较用光酸产生剂相比,灵敏度高,并且储存稳定性、图案形状优异。
产业上可利用性
本发明的锍盐可适用作涂料、涂敷剂、各种被覆材料(硬涂层、耐污染被覆材料、防雾被覆材料、耐触摸被覆材料、光纤等)、粘性胶带的背面处理剂、粘性标签用剥离片(剥离纸、剥离塑料膜、剥离金属箔等)的剥离涂层材料、印刷板、牙科用材料(牙科用配合物、牙科用复合材料)、油墨、喷墨油墨、正型抗蚀剂(电路基板、CSP、MEMS元件等电子部件制造的连接端子、布线图案形成等)、抗蚀膜、液态抗蚀剂、负型抗蚀剂(半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、平坦化膜等永久膜材料等)、MEMS用抗蚀剂、正型感光性材料、负型感光性材料、各种粘接剂(各种电子部件用临时固定剂、HDD用粘接剂、摄像镜头(Pick up lens)用粘接剂、FPD用功能性膜(偏转板、防反射膜等)用粘接剂、全息照相术用树脂、FPD材料(滤色器、黑矩阵、隔壁材料、光阻隔垫物(Photo Spacer)、凸缘、液晶用取向膜、FPD用密封剂等)、光学构件、成型材料(建筑材料用、光学部件、透镜)、浇铸成型材料、腻子、玻璃纤维含浸剂、填塞材料、密封材料、封装材料、光半导体(LED)封装材料、光波导材料、纳米压印材料、立体光刻用和微立体光刻用材料等中使用的光酸产生剂。
Claims (12)
1.一种锍盐,由下述通式(1)表示,
式(1)中,R表示碳原子数1~4的烷基或碳原子数6~12的芳基,取代基R1~R5相互独立地表示碳原子数1~18的直链或支链烷基或者碳原子数1~18的直链或支链烷氧基,R6~R9相互独立地表示碳原子数1~18的直链或支链烷基、苯基或氢原子;
m1~m5各自表示R1~R5的个数,m1、m4和m5表示0,m2和m3表示0~2的整数,X-为MYa -、(Rf)bPF6-b -、R10 cBY4-c -、R10 cGaY4-c -、R11SO3 -、(R11SO2)3C-或(R11SO2)2N-所示的阴离子,在此,M表示磷原子、硼原子、砷原子或锑原子,Y表示卤素原子,Rf表示氢原子的80摩尔%以上被氟原子取代的烷基,P表示磷原子,F表示氟原子,R10表示至少一个氢原子被卤素原子、三氟甲基、硝基或氰基取代的苯基,B表示硼原子,Ga表示镓原子,R11表示碳原子数1~20的烷基、碳原子数1~20的全氟烷基或碳原子数6~20的芳基,a表示4~6的整数,b表示1~5的整数,c表示1~4的整数。
2.根据权利要求1所述的锍盐,其中,X-为SbF6 -、PF6 -、BF4 -、(CF3CF2)3PF3 -、(CF3CF2CF2CF2)3PF3 -、(C6F5)4B-、(C6H5)(C6F5)3B-、((CF3)2C6H3)4B-、(C6F5)4Ga-、((CF3)2C6H3)4Ga-、三氟甲磺酸根阴离子、九氟丁磺酸根阴离子、甲磺酸根阴离子、丁磺酸根阴离子、樟脑磺酸根阴离子、苯磺酸根阴离子、对甲苯磺酸根阴离子、(CF3SO2)3C-或(CF3SO2)2N-所示的阴离子。
3.一种光酸产生剂,其特征在于,含有权利要求1或2所述的锍盐。
4.一种能量射线固化性组合物,是含有权利要求3所述的光酸产生剂以及阳离子聚合性化合物而成的。
5.一种固化体,其特征在于,是使权利要求4所述的能量射线固化性组合物固化而得到的。
6.一种化学放大型正型光致抗蚀剂组合物,是含有成分(A)和成分(B)而成的,所述成分(A)是含有权利要求3所述的光酸产生剂而成的,所述成分(B)是通过酸的作用而使对于碱的溶解性增大的树脂。
7.根据权利要求6所述的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物,其中,通过酸的作用而使对于碱的溶解性增大的树脂即成分(B)是含有选自酚醛清漆树脂(B1)、聚羟基苯乙烯树脂(B2)和丙烯酸树脂(B3)中的至少一种树脂而成的。
8.根据权利要求6或7所述的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物,是进一步含有碱可溶性树脂(C)和酸扩散控制剂(D)而成的。
9.一种抗蚀剂图案的制作方法,其特征在于,包括:层叠工序,将由权利要求6~8中任一项所述的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物构成的膜厚为5~150μm的光致抗蚀剂层层叠在支承体上而得到光致抗蚀剂层叠体;曝光工序,对该光致抗蚀剂层叠体部位选择性地照射光或放射线;以及显影工序,在该曝光工序后对光致抗蚀剂层叠体进行显影而得到抗蚀剂图案。
10.一种化学放大型负型光致抗蚀剂组合物,是含有成分(E)、成分(F)以及交联剂成分(G)而成的,所述成分(E)是含有权利要求3所述的光酸产生剂而成的,所述成分(F)是具有酚性羟基的碱可溶性树脂。
11.根据权利要求10所述的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物,是进一步含有交联微粒成分(H)而成的。
12.一种固化体,其特征在于,是使权利要求10或11所述的化学放大型负型光致抗蚀剂组合物固化而得到的。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018100323 | 2018-05-25 | ||
JP2018-100323 | 2018-05-25 | ||
PCT/JP2019/015390 WO2019225185A1 (ja) | 2018-05-25 | 2019-04-09 | スルホニウム塩、光酸発生剤、硬化性組成物およびレジスト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111788181A CN111788181A (zh) | 2020-10-16 |
CN111788181B true CN111788181B (zh) | 2023-01-17 |
Family
ID=68616347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980011857.4A Active CN111788181B (zh) | 2018-05-25 | 2019-04-09 | 锍盐、光酸产生剂、固化性组合物和抗蚀剂组合物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11926581B2 (zh) |
JP (1) | JP7174044B2 (zh) |
CN (1) | CN111788181B (zh) |
TW (1) | TWI788560B (zh) |
WO (1) | WO2019225185A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114901638B (zh) * | 2020-03-17 | 2024-10-29 | 三亚普罗股份有限公司 | 锍盐、光酸产生剂、固化性组合物和抗蚀剂组合物 |
CN114401975A (zh) * | 2020-06-12 | 2022-04-26 | 三亚普罗股份有限公司 | 新型鎓盐和光产酸剂 |
TWI820512B (zh) * | 2021-11-10 | 2023-11-01 | 位元奈米科技股份有限公司 | 電容感應辨識標籤 |
CN116500859B (zh) * | 2022-12-29 | 2024-02-09 | 徐州博康信息化学品有限公司 | 一种化学放大型i线光刻胶及其制备与使用方法 |
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WO2017212963A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | サンアプロ株式会社 | スルホニウム塩、光酸発生剤、硬化性組成物およびレジスト組成物 |
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DK199901098A (da) | 1998-08-18 | 2000-02-19 | Ciba Sc Holding Ag | Sylfonyloximer til i-linie-fotoresists med høj følsomhed og høj resisttykkelse |
JP2008077057A (ja) | 2006-08-21 | 2008-04-03 | Jsr Corp | 感光性絶縁樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを備える電子部品 |
JPWO2008117619A1 (ja) | 2007-03-26 | 2010-07-15 | Jsr株式会社 | 感光性絶縁樹脂組成物 |
JP5576139B2 (ja) | 2009-02-20 | 2014-08-20 | サンアプロ株式会社 | スルホニウム塩,光酸発生剤,光硬化性組成物,及びその硬化体 |
CN107698477B (zh) | 2016-08-08 | 2020-05-12 | 常州强力电子新材料股份有限公司 | 一种新型阳离子型光引发剂及其制备方法和应用 |
JP7048248B2 (ja) * | 2017-10-16 | 2022-04-05 | サンアプロ株式会社 | 光酸発生剤、硬化性組成物及びレジスト組成物 |
JP2019090988A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-13 | サンアプロ株式会社 | 化学増幅型フォトレジスト組成物 |
-
2019
- 2019-04-09 WO PCT/JP2019/015390 patent/WO2019225185A1/ja active Application Filing
- 2019-04-09 US US17/047,446 patent/US11926581B2/en active Active
- 2019-04-09 CN CN201980011857.4A patent/CN111788181B/zh active Active
- 2019-04-09 JP JP2020521080A patent/JP7174044B2/ja active Active
- 2019-05-06 TW TW108115579A patent/TWI788560B/zh active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN101778818A (zh) * | 2007-08-07 | 2010-07-14 | 株式会社Adeka | 芳香族硫鎓盐化合物 |
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CN102317258A (zh) * | 2009-02-20 | 2012-01-11 | 三亚普罗股份有限公司 | 锍盐、光酸产生剂及光敏性树脂组合物 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2019225185A1 (ja) | 2021-06-24 |
WO2019225185A1 (ja) | 2019-11-28 |
TW202003460A (zh) | 2020-01-16 |
CN111788181A (zh) | 2020-10-16 |
US20210147352A1 (en) | 2021-05-20 |
TWI788560B (zh) | 2023-01-01 |
US11926581B2 (en) | 2024-03-12 |
JP7174044B2 (ja) | 2022-11-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |