CN111651088B - 触控显示面板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了触控显示面板及其制作方法，触控显示面板包括显示区，触控显示面板包括显示面板和触控面板，触控面板包括第一电极，第一电极设于显示区，第一电极设于显示面板上，第一电极的组成材料包括感光银浆材料；该方案提高了触控显示面板的良品率，并且降低了触控显示面板的成本。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及显示面板制造技术领域，具体涉及触控显示面板及其制作方法。
背景技术
DOT(Direct On Cell Touch，片上触控)技术作为一种集成OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)及触控结构为一体的技术，相对于外挂式触控技术，具有高透过率、耐弯折性及轻薄等特点，将引领OLED显示触控面板的发展方向。
现有技术中采用低温真空工艺形成触控结构，虽然可以顾及OLED器件耐热性差的问题，但是上述低温真空工艺需要经过低温PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)、低温CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)和低温干刻等制程，低温PVD制程或者低温CVD制程导致最终成膜的膜质特性差，且低温PVD制程或者低温CVD制程中等离子体对OLED的封装结构造成损伤，以及低温真空工艺的复杂性造成OLED器件层、封装层、触控层剥落，严重降低了产品良率以及增加了产品成本。
综上所述，有必要提供可以提高产品良率以及降低产品成本的触控显示面板及其制作方法。
发明内容
本申请实施例提供触控显示面板及其制作方法，所述触控面板包括位于触控显示面板显示区的第一电极，采用感光银浆制作所述第一电极；避免现有的触控电极因采用普通金属材料制备，必须经过低温真空工艺而带来的成膜的膜质特性差、对OLED的封装结构造成损伤以及OLED器件层、封装层、触控层剥落等一系列风险，以解决因上述风险造成的产品良率低、产品成本高的问题。
本申请实施例提供触控显示面板，所述触控显示面板包括显示区，所述触控显示面板包括显示面板和触控面板，所述触控面板包括：
第一电极，所述第一电极设于所述显示区，所述第一电极设于所述显示面板上，所述第一电极的组成材料包括感光银浆材料。
在一实施例中，所述感光银浆材料的组成材料包括多个银颗粒，所述银颗粒呈球体，所述银颗粒的直径不大于1微米，所述银颗粒的组成材料包括银的磷酸盐。
在一实施例中，所述触控面板还包括：
界面层，所述界面层至少设于所述显示面板和所述第一电极之间，所述界面层的组成材料包括氧化硅或者无定形硅。
在一实施例中，所述触控面板还包括：
第二电极，所述第二电极设于所述显示区，所述第二电极设于所述第一电极远离所述显示面板的一侧，所述第二电极的组成材料和所述第一电极的组成材料相同。
在一实施例中，所述第二电极与所述第一电极相交设置，所述触控面板还包括：
复合层，所述复合层设于所述第一电极和所述第二电极之间，所述复合层至少与所述第一电极和所述第二电极的相交处相对设置，所述复合层包括绝缘层，所述绝缘层的组成材料包括氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。
在一实施例中，所述复合层还包括第一界面层和第二界面层，所述第一界面层和所述第二界面层设于所述绝缘层两侧，所述第一界面层和所述第二界面层的组成材料包括氧化硅或者无定形硅。
在一实施例中，所述第一电极包括：
两个第一电极部，所述两个第一电极部和所述第二电极同层设置，所述两个第一电极部设于所述第二电极两侧；
桥接部，所述桥接部与所述第一电极和所述第二电极的相交处相对设置，所述桥接部包括：
桥身，所述桥身设于所述两个第一电极部之间，所述桥身设于所述复合层靠近所述显示面板的一侧，
两个桥端，所述两个桥端分别设于所述桥身两侧，所述两个桥端分别连接所述桥身和所述两个第一电极部。
在一实施例中，所述桥身沿竖直方向的截面图形呈梯形，所述梯形的两斜边与底边的夹角均为小于45°。
在一实施例中，所述触控显示面板还包括非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述触控面板还包括：
多条所述第一电极，多条所述第一电极平行设置；
第一电极总线，所述第一电极总线设于所述非显示区，所述第一电极总线电性连接多条所述第一电极，所述第一电极总线的组成材料和所述第一电极的组成材料相同。
本申请实施例还提供触控显示面板的制作方法，用于制作如上文任一所述的触控显示面板，所述触控显示面板包括显示区，所述方法包括：
提供显示面板；
在所述显示面板上与所述显示区对应的区域，通过光刻工艺形成第一电极，所述第一电极的组成材料包括感光银浆材料。
本申请实施例提供的触控显示面板及其制作方法，所述触控显示面板包括显示面板和触控面板，所述触控面板包括设于所述显示面板上、且设于所述触控显示面板显示区中的第一电极，所述第一电极的组成材料包括感光银浆材料。本方案通过采用感光银浆材料制作所述第一电极，避免因使用普通金属材料制备第一电极，而采用低温真空工艺带来的成膜的膜质特性差、对OLED的封装结构造成损伤以及OLED器件层、封装层、触控层剥落等一系列风险，本方案提高了产品良率以及降低了产品成本。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的触控显示面板的结构图。
图2为本申请实施例提供的触控显示面板的俯视示意图。
图3为本申请实施例提供的一种触控显示面板的截面示意图。
图4为本申请实施例提供的另一种触控显示面板的截面示意图。
图5为本申请实施例提供的再一种触控显示面板的截面示意图。
图6为本申请实施例提供的又一种触控显示面板的截面示意图。
图7为本申请实施例提供的触控显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、连续地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“远离”、“靠近”、“下”、“竖直”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本申请实施例提供触控显示面板，所述触控显示面板包括但不限于以下实施例。
在一实施例中，如图1所示，所述触控显示面板00包括显示区01，所述触控显示面板00包括显示面板10和触控面板20，如图2所示，所述触控面板20包括第一电极201，所述第一电极201设于所述显示区01，所述第一电极201设于所述显示面板10上，所述第一电极201的组成材料包括感光银浆材料。
其中，所述感光银浆材料的组成材料包括多个银颗粒，所述银颗粒呈球体，所述银颗粒的直径不大于1微米，所述银颗粒的组成材料包括银的磷酸盐。一方面，由于所述银颗粒的直径不大于1微米，采用所述感光银浆制作的所述第一电极201的线宽可以不大于8微米，极大地满足了所述第一电极201高线宽解析度的要求；进一步的，所述银颗粒的直径可以为0.2微米至1微米，可以使得所述第一电极201的线宽为2微米至8微米；再进一步的，由于所述感光银浆属于光阻材料，可以采用光刻工艺形成，光刻工艺具有解析度高的特点，所述第一电极201的线宽可以高达2微米，所述第一电极201的膜厚可以为1微米至5微米，由于所述第一电极201设置在相邻行或者列子像素之间，因此，高解析度的第一电极201可以有效增加子像素的面积，提高光线利用率。另一方面，由于所述银颗粒的组成材料包括银的磷酸盐，在烘烤所述感光银浆材料的过程中，所述银的磷酸盐会穿过感光浆料，将银单质等导电材料连接，以形成欧姆接触，降低所述第一电极201的阻抗。
在一实施例中，所述感光银浆材料中所述多个银颗粒的总质量分数为75％-85％，所述多个银颗粒中所述银的磷酸盐的总质量分数为2％-5％，所述银的磷酸盐可以包括但不限于正磷酸银、焦磷酸银和偏磷酸银。
在一实施例中，所述感光银浆材料的组成材料还包括导电胶体、有机载体、光聚合剂、光引发剂、附着力促进剂、增稠剂和流平剂。具体的，所述感光银浆材料种所述导电胶体的质量分数为4％-8％，所述导电胶体具有导电作用，可以电性连接银单质，增加所述感光银浆材料的导电性；所述感光银浆材料中所述有机载体的质量分数为9％-18％，所述有机载体可以为树脂溶剂，所述树脂溶剂包括聚醋酸乙烯酯、聚酰胺和氢化石油树脂，其中氢化石油树脂可以增强所述银浆材料固化后的稳定性；所述感光银浆材料中所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的至少一种，可以增加所述银浆材料与其下方膜层之间的附着力。
在一实施例中，如图3所示，为图2中沿直线02竖直向下的截面图，所述触控面板20还包括界面层202，所述界面层202至少设于所述显示面板10和所述第一电极201之间，所述界面层202的组成材料包括氧化硅或者无定形硅。
可以理解的，所述显示面板10可以为OLED显示面板，如图3所示，所述显示面板10可以包括阵列基板101、设于所述阵列基板101上的发光层102和设于所述发光层102上的封装层103。具体的，所述阵列基板101可以包括基底层、遮光层、缓冲层、薄膜晶体管器件层、平坦层、阳极层和像素定义层，所述发光层102可以包括多个发光颜色不同的发光器件层和阴极层。当所述显示面板10为刚性OLED显示面板时，所述基底层可以为玻璃基底，所述封装层103也可以为玻璃；当所述显示面板10为柔性OLED显示面板时，所述基底层可以为聚酰亚胺基底，所述封装层103为有机层和无机层叠加形成的复合层。
特别的，无论所述封装层103的具体结构如何，本方案均可以在所述封装层103上采用氧化硅或者无定形硅，通过低温CVD制程形成所述界面层202，以作为所述第一电极201的成膜基底，可以提高所述第一电极201在所述显示面板10上的附着力。
在一实施例中，如图2、4所示，所述触控面板20还包括第二电极203，所述第二电极203设于所述显示区01，所述第二电极203设于所述第一电极201远离所述显示面板10的一侧，所述第二电极203的组成材料和所述第一电极201的组成材料相同。
其中，所述第二电极203可以和所述第一电极201相交设置，可以理解的的，所述触控面板20可以包括多个同层且平行设置的多个所述第一电极201、以及多个同层且平行设置的多个所述第而电极203，每一所述第二电极203和每一所述第一电极201相交处均可以形成电容，当按压某处使得对应的电容值发生改变时，所述触控显示面板00可以识别到该点坐标，以对此做出反馈。
在一实施例中，如图4所示，所述触控面板20还包括复合层204，所述复合层204设于所述第一电极201和所述第二电极204之间，所述复合层204至少与所述第一电极201和所述第二电极203的相交处相对设置。
其中，所述复合层204包括绝缘层，所述绝缘层的组成材料包括氮化硅、氮氧化硅中的至少一种，可以理解的，所述绝缘层具有高绝缘性，可以防止按压所述触控面板20时所述第一电极201和所述第二电极203的相交位置短路。所述复合层204还包括第一界面层和第二界面层，所述第一界面层和所述第二界面层设于所述绝缘层两侧，所述第一界面层和所述第二界面层的组成材料包括氧化硅或者无定形硅，具体的，所述第一界面层和所述第二界面层可以参考上文关于所述界面层202的相关描述，同理，所述第一界面层和所述第二界面层可以提高所述复合层204与所述第一电极201之间的附着力，以及提高所述复合层204与所述第二电极203之间的附着力。其中，所述复合层204的折射率处于1.75-1.95范围内。
在一实施例中，如图5所示，所述第一电极201包括两个第一电极部2011，所述两个第一电极部2011和所述第二电极203同层设置，所述两个第一电极部2011设于所述第二电极203两侧；桥接部，所述桥接部与所述第一电极2011和所述第二电极203的相交处相对设置，所述桥接部包括桥身2012和两个桥端2013，所述桥身2012设于所述两个第一电极部2011之间，所述桥身2012设于所述复合层204靠近所述显示面板10的一侧，所述两个桥端2013分别设于所述桥身2012两侧，所述两个桥端2013分别连接所述桥身2012和所述两个第一电极部2011。
进一步的，所述第一电极201和所述界面层202之间可以设置第三界面层，所述第三界面层的具体材料可以和所述界面层202相同；或者所述第三界面层的具体材料和结构可以和所述复合层204相同，进一步的，当制作完所述桥身2012后，可以在所述桥身2012和所述界面层202上依次形成对应的膜层，然后在多个所述膜层上通过打孔工艺形成两个通孔和所述第三界面层，以及在所述两个通孔中填充所述感光银浆材料形成所述两个桥端2013，其中，所述通孔的上表面和下表面可以为圆形或者方形，可以理解的，所述通孔的上表面的尺寸大于其下表面的尺寸，所述通孔的下表面的直径为5微米，或者所述通孔的下表面的对角线为5微米。
在一实施例中，如图5所示，所述桥身2012沿竖直方向的截面图形呈梯形，所述梯形的两斜边与底边的夹角均为小于45°。可以理解的，适当的减小所述桥身2012两侧的坡度，可以避免所述桥身2012线边缘棱角过大导致所述桥身2012与所述第三界面层之间分离，有助于提升所述第三界面层和所述桥身2012之间的附着力。或者，所述桥身2012的两侧面和所述桥身2012的上面之间可以设置为凸起的圆弧状进行过渡，以避免棱角的出现；进一步的，所述桥身2012的两侧面也可以设置为凸面，以增加所述桥身2012与所述第三界面层之间的接触面积。
在一实施例中，如图2所示，所述触控显示面板00还包括非显示区03，所述非显示区03围绕所述显示区01设置，所述触控面板00还包括：多条所述第一电极201，多条所述第一电极201平行设置；第一电极总线205，所述第一电极总线205设于所述非显示区03，所述第一电极总线205电性连接多条所述第一电极201，所述第一电极总线205的组成材料和所述第一电极201的组成材料相同。
可以理解的，所述第一电极总线205可以设于多条所述第一电极201的一侧，将多条所述第一电极201的其中一端连接在一起，直接通过所述第一电极总线205向多条所述第一电极201传递信号。
进一步的，如图6所示，在所述第一电极总线205的下方还可以设置第一连接端206，所述第一连接端206可以和所述桥端2013同层设置，在所述第一连接端206的下方还可以设置第一保险线207，所述第一保险线207通过所述第一连接端206和所述第一电极总线205电性连接。具体的，所述第一电极总线205和所述第一保险线207均可以与多条所述第一电极201电性连接，向多条所述第一电极201传递相同的信号。一方面，相互连接的所述第一电极总线205和所述第一保险线207有利于降低阻抗；另一方面，所述第一保险线207可以避免因所述第一电极总线205的断裂导致信号无法传输，提高了信号传输的可靠性。
同理，所述触控面板00还包括多条所述第二电极203，多条所述第二电极203平行设置；第二电极总线，所述第二电极总线设于所述非显示区03，所述第二电极总线电性连接多条所述第二电极203，所述第二电极总线的组成材料和所述第一电极201的组成材料相同。进一步的，所述触控面板00还可以包括第二连接端和第二保险线。具体的，所述第二电极总线可以参考上文关于所述第一电极总线205的相关描述，所述第二连接端和所述第二保险线分别可以参考上文关于所述第一连接端和所述第一保险线的相关描述。
本申请实施例还提供触控显示面板的制作方法，用于制作如上文任一所述的触控显示面板，所述触控显示面板包括显示区，所述方法包括但不限于以下实施例。
在一实施例中，如图7所示，所述方法包括如下步骤。
S10，提供显示面板。
可以理解的，所述显示面板可以为OLED显示面板，所述显示面板可以包括阵列基板、设于所述阵列基板上的发光层和设于所述发光层上的封装层。具体的，所述阵列基板可以包括基底层、遮光层、缓冲层、薄膜晶体管器件层、平坦层、阳极层和像素定义层，所述发光层可以包括多个发光颜色不同的发光器件层和阴极层。当所述显示面板为刚性OLED显示面板时，所述基底层可以为玻璃基底，所述封装层也可以为玻璃；当所述显示面板为柔性OLED显示面板时，所述基底层可以为聚酰亚胺基底，所述封装层为有机层和无机层叠加形成的复合层。
S20，在所述显示面板上与所述显示区对应的区域，通过光刻工艺形成第一电极，所述第一电极的组成材料包括感光银浆材料。
其中，所述感光银浆材料的组成材料包括多个银颗粒，所述银颗粒呈球体，所述银颗粒的直径不大于1微米，所述银颗粒的组成材料包括银的磷酸盐。一方面，由于所述银颗粒的直径不大于1微米，采用所述感光银浆制作的所述第一电极的线宽可以不大于8微米，极大地满足了所述第一电极高线宽解析度的要求；进一步的，所述银颗粒的直径可以为0.2微米至1微米，可以使得所述第一电极的线宽为2微米至8微米；再进一步的，由于所述感光银浆属于光阻材料，可以采用光刻工艺形成，光刻工艺具有解析度高的特点，所述第一电极的线宽可以高达2微米，所述第一电极的膜厚可以为1微米至5微米，由于所述第一电极设置在相邻行或者列子像素之间，因此，高解析度的第一电极可以有效增加子像素的面积，提高光线利用率。另一方面，由于所述银颗粒的组成材料包括银的磷酸盐，在烘烤所述感光银浆材料的过程中，所述银的磷酸盐会穿过感光浆料，将银单质等导电材料连接，以形成欧姆接触，降低所述第一电极的阻抗。
在一实施例中，所述感光银浆材料中所述多个银颗粒的总质量分数为75％-85％，所述多个银颗粒中所述银的磷酸盐的总质量分数为2％-5％，所述银的磷酸盐可以包括但不限于正磷酸银、焦磷酸银和偏磷酸银。
在一实施例中，所述感光银浆材料的组成材料还包括导电胶体、有机载体、光聚合剂、光引发剂、附着力促进剂、增稠剂和流平剂。具体的，所述感光银浆材料种所述导电胶体的质量分数为4％-8％，所述导电胶体具有导电作用，可以电性连接银单质，增加所述感光银浆材料的导电性；所述感光银浆材料中所述有机载体的质量分数为9％-18％，所述有机载体可以为树脂溶剂，所述树脂溶剂包括聚醋酸乙烯酯、聚酰胺和氢化石油树脂，其中氢化石油树脂可以增强所述银浆材料固化后的稳定性；所述感光银浆材料中所述附着力促进剂包括含磷化合物、铬络合物偶联剂、钛酸酯偶联剂、及铝酸酯偶联剂中的至少一种，可以增加所述银浆材料与其下方膜层之间的附着力。
需要注意的是，由于所述感光银浆属于光阻材料，可以采用光刻工艺形成所述第一电极。具体的，可以通过涂布工艺在所述显示面板上涂敷感光银浆层，再通过光罩进行曝光以去除相应区域或者保留相应区域的感光银浆，并且通过低温固化以形成稳定的所述第一电极。可以理解的，本方案中的第一电极无需经过复杂、苛刻的真空金属成膜工艺，并且所述第一电极若出现异常，可以随时去除所述第一电极，实现返工流程，因此本方案可以提高产品良率，极大降低产品成本。
在其它实施例中，所述方法还可以包括其它步骤以形成完善的所述触控显示面板，具体步骤可以根据上文的相关结构及其位置进行设置。
本申请实施例提供的触控显示面板及其制作方法，所述触控显示面板包括显示面板和触控面板，所述触控面板包括设于所述显示面板上、且设于所述触控显示面板显示区中的第一电极，所述第一电极的组成材料包括感光银浆材料。本方案通过采用感光银浆材料制作所述第一电极，避免因使用普通金属材料制备第一电极，而采用低温真空工艺带来的成膜的膜质特性差、对OLED的封装结构造成损伤以及OLED器件层、封装层、触控层剥落等一系列风险，本方案提高了产品良率以及降低了产品成本。
以上对本申请实施例所提供的触控显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括显示区，所述触控显示面板包括显示面板和触控面板，所述触控面板包括：
第一电极，所述第一电极设于所述显示区，所述第一电极设于所述显示面板上，所述第一电极的组成材料包括感光银浆材料；
界面层，所述界面层至少设于所述显示面板和所述第一电极之间，所述界面层的组成材料包括氧化硅或者无定形硅。
2.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述感光银浆材料的组成材料包括多个银颗粒，所述银颗粒呈球体，所述银颗粒的直径不大于1微米，所述银颗粒的组成材料包括银的磷酸盐。
3.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控面板还包括：
第二电极，所述第二电极设于所述显示区，所述第二电极设于所述第一电极远离所述显示面板的一侧，所述第二电极的组成材料和所述第一电极的组成材料相同。
4.如权利要求3所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二电极与所述第一电极相交设置，所述触控面板还包括：
复合层，所述复合层设于所述第一电极和所述第二电极之间，所述复合层至少与所述第一电极和所述第二电极的相交处相对设置，所述复合层包括绝缘层，所述绝缘层的组成材料包括氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。
5.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述复合层还包括第一界面层和第二界面层，所述第一界面层和所述第二界面层设于所述绝缘层两侧，所述第一界面层和所述第二界面层的组成材料包括氧化硅或者无定形硅。
6.如权利要求4所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一电极包括：
两个第一电极部，所述两个第一电极部和所述第二电极同层设置，所述两个第一电极部设于所述第二电极两侧；
桥接部，所述桥接部与所述第一电极和所述第二电极的相交处相对设置，所述桥接部包括：
桥身，所述桥身设于所述两个第一电极部之间，所述桥身设于所述复合层靠近所述显示面板的一侧，
两个桥端，所述两个桥端分别设于所述桥身两侧，所述两个桥端分别
连接所述桥身和所述两个第一电极部。
7.如权利要求6所述的触控显示面板，其特征在于，所述桥身沿竖直方向的截面图形呈梯形，所述梯形的两斜边与底边的夹角均为小于45°。
8.如权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括非显示区，所述非显示区围绕所述显示区设置，所述触控面板还包括：
多条所述第一电极，多条所述第一电极平行设置；
第一电极总线，所述第一电极总线设于所述非显示区，所述第一电极总线电性连接多条所述第一电极，所述第一电极总线的组成材料和所述第一电极的组成材料相同。
9.一种触控显示面板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至8任一所述的触控显示面板，所述触控显示面板包括显示区，所述方法包括：
提供显示面板；
在所述显示面板的一侧形成界面层，所述界面层的组成材料包括氧化硅或者无定形硅；
在所述显示面板上与所述显示区对应的区域且于所述界面层远离所述显示面板的一侧通过光刻工艺形成第一电极，所述界面层至少设于所述显示面板和所述第一电极之间，所述第一电极的组成材料包括感光银浆材料。
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