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CN111584507B - 显示面板及其制作方法、显示终端 - Google Patents

显示面板及其制作方法、显示终端 Download PDF

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CN111584507B
CN111584507B CN202010402985.6A CN202010402985A CN111584507B CN 111584507 B CN111584507 B CN 111584507B CN 202010402985 A CN202010402985 A CN 202010402985A CN 111584507 B CN111584507 B CN 111584507B
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Abstract

本揭示提供一种显示面板及其制作方法、显示终端，显示面板包括衬底基板、薄膜晶体管阵列层、导电电极层、像素定义层和多个发光器件，像素定义层上设有阵列排布的多个凹槽，凹槽暴露出部分位于导电电极层的导电电极，发光器件分别粘附于相邻两个凹槽之间的像素定义层上，以对发光器件进行绑定前的初步固定，再通过填充至发光器件与相邻两个凹槽之间各形成的微腔结构内的导电材料将发光器件与导电电极绑定连接，以此防止发光器件绑定不良情况的发生，并降低修复成本。

Description

显示面板及其制作方法、显示终端
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示终端。
背景技术
在微发光二极管(micro light emitting diode,Micro LED)显示面板的制作过程中，需要将微小的Micro LED芯片从原始衬底转移到接受基板上排列成阵列，其中涉及巨量且微小的Micro LED芯片精确转移、绑定等工艺。
目前已知的Micro LED芯片与接收基板上导电电极绑定连接方案中，大多数方法为将Micro LED芯片转移到接受基板并与接收基板上预图案化的绑定材料进行粘合绑定，绑定材料较多采用AuSn、InSn等类似的低熔点金属，绑定的过程涉及绑定材料固相-液相-固相转化，较为复杂，容易造成Micro LED芯片绑定不良，并导致修复成本增加的问题。
综上所述，现有微发光二极管显示面板在将Micro LED芯片转移至接收基板的过程中存在绑定不良并导致修复成本增加的问题。故，有必要提供一种显示面板及其制作方法、显示终端来改善这一缺陷。
发明内容
本揭示实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示终端，用于解决微发光二极管显示面板在转移绑定Micro LED芯片过程中存在绑定不良并导致修复成本增加的问题。
本揭示实施例提供一种显示面板，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管阵列层，设置于所述衬底基板上，包括阵列排布的多个薄膜晶体管以及多条信号走线；
导电电极层，设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的一侧上，包括图案化的多个导电电极，所述导电电极分别连接所述薄膜晶体管和所述信号走线；
像素定义层，设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的一侧上并覆盖所述导电电极层，所述像素定义层上设有阵列排布的多个凹槽，所述凹槽暴露出部分所述导电电极；以及
多个发光器件，所述发光器件粘附于相邻两个所述凹槽之间的所述像素定义层上，所述发光器件与相邻两个所述凹槽之间各形成一微腔结构，所述发光器件通过填充至所述微腔结构内的导电材料与所述导电电极电性连接。
根据本揭示一实施例，所述发光器件在所述衬底基板所在平面的正投影区域的两侧均位于相邻两个所述凹槽在所述衬底基板所在平面的正投影区域内。
根据本揭示一实施例，所述像素定义层中粘附有所述发光器件的部分的高度小于未粘附有所述发光器件的部分的高度。
根据本揭示一实施例，所述凹槽在所述像素定义层所在平面的开口形状包括矩形、圆形或者回形。
根据本揭示一实施例，所述凹槽在所述像素定义层所在平面的开口形状为回形，所述凹槽中设有支撑柱，所述发光器件靠近所述衬底基板的一侧粘附于所述支撑柱上。
根据本揭示一实施例，所述支撑柱的高度与粘附有所述发光器件的所述像素定义层的高度相同，且所述发光器件在所述衬底基板所在平面的正投影区域覆盖所述支撑柱在所述衬底基板所在平面的正投影区域。
根据本揭示一实施例，所述发光器件为mini LED芯片或者为micro LED芯片。
本揭示实施例提供一种显示终端，包括终端主体和如上述的显示面板，所述显示面板设置于所述终端主体上。
本揭示实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括：
提供衬底基板，在所述衬底基板上形成层叠设置的薄膜晶体管阵列层和导电电极层，所述导电电极层包括图案化的多个导电电极；
在所述薄膜晶体管阵列层上涂布有机光阻材料，刻蚀所述有机光阻材料形成像素定义层以及间隔排布的多个暴露出部分所述像素电极的凹槽；
在所述像素定义层未固化之前，将多个发光器件转移至所述有机光阻材料上，使所述发光器件与相邻两个所述凹槽之间的所述像素定义层粘结，所述发光器件与相邻两个所述凹槽之间各形成一微腔结构；
在所述凹槽内填充导电材料，并对所述导电材料进行预固化，以使所述发光器件通过所述导电材料与所述导电电极电性连接；
对转移至所述衬底基板上的所述发光器件进行检测并修复，检测以及修复完成后对所述像素定义层和所述导电材料再次进行固化；以及
在所述像素定义层上形成覆盖所述发光器件的封装层。
根据本揭示一实施例，所述导电材料包括纳米导电银浆。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过在像素定义层上设置阵列排布的多个暴露出部分导电电极的凹槽，利用像素定义层的材料在未固化状态下的粘性将发光器件粘附于相邻两个凹槽之间的像素定义层上，以对发光器件进行绑定前的初步固定，再通过填充至发光器件与相邻两个凹槽之间各形成的微腔结构内的导电材料将发光器件与导电电极绑定连接，以此防止发光器件绑定不良情况的发生，并降低修复成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本揭示实施例提供的显示面板的平面示意图；
图2为图1中显示面板沿A-A方向的截面结构示意图；
图3为绑定发光器件前像素定义层所在平面的示意图；
图4为绑定发光器件后像素定义层所在平面的示意图；
图5为本揭示实施例提供的另一种显示面板沿图1中A-A方向的截面结构示意图；
图6为图5中绑定发光器件前像素定义层所在平面的示意图；
图7为图5中绑定发光器件后像素定义层所在平面的示意图；
图8为本揭示实施例提供的显示终端的结构示意图；
图9为本揭示实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；
图10A～10H为本揭示实施例提供的制作方法对应的显示面板的结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
下面结合附图和具体实施例对本揭示做进一步的说明。
本揭示实施例提供一种显示面板，下面结合图1至图4进行详细说明，其中图1为本揭示实施例提供的显示面板的平面示意图，图2为图1中显示面板沿A-A方向的截面结构示意图，图3为像素定义层所在平面的示意图，图4为绑定发光器件后像素定义层所在平面的示意图。
所述显示面板1包括衬底基板11、设置于所述衬底基板11上的薄膜晶体管阵列层12、设置于所述薄膜晶体管阵列层12远离衬底基板11一侧上的导电电极层13、设置于所述薄膜晶体管阵列层12上并覆盖所述导电电极层13的像素定义层14、阵列排布于所述像素定义层14上的多个发光器件15以及设置于所述像素定义层14上并覆盖多个所述发光器件15的封装层18。
在本揭示实施例中所述发光器件15为Micro LED芯片，即所述显示面板1为MicroLED显示面板。当然，在一些实施例中，所述发光器件15也可以为Mini LED芯片等发光器件，此处不做限制。
如图2所示，所述薄膜晶体管阵列层12包括绝缘层121、阵列排布的多个薄膜晶体管122以及设置于绝缘层121上的钝化保护层123，薄膜晶体管122包括层叠设置的有源层1221、栅极绝缘层1222、栅极线层1223以及设置于绝缘层121上的源极和漏极1224，所述薄膜晶体管阵列层12中还包括多条信号走线124，多条所述信号走线124分别与栅极线层1223或者漏极1224同层设置。导电电极层13包括图案化的多个导电电极131，所述导电电极131分别连接薄膜晶体管122的漏极1224以及信号走线124。
在本揭示实施例中，像素定义层14上设有阵列排布的多个凹槽143，所述凹槽143贯穿所述像素定义层14并暴露出位于像素定义层14底部的部分导电电极131。多个所述凹槽143中每相邻两个凹槽143形成一凹槽组对应于一个发光器件15，多个所述凹槽组按照显示面板1的像素排列方式阵列排布。
具体地，所述发光器件15粘附于所述凹槽组中相邻两个凹槽143之间的像素定义层14上，设定像素定义层14中粘附有发光器件15的部分为第一部分141，未粘附有发光器件15的部分为第二部分142，在所述像素定义层14的材料呈未固化状态下，利用其粘性可以对发光器件15进行绑定前的初步固定，以防止发光器件15发生偏移而导致绑定不良。
发光器件15与相邻两个凹槽143之间各自形成一微腔结构16，在向凹槽143内填充导电材料17时，微腔结构16有利于导电材料17产生液体毛细现象，从而便于导电材料17渗透至凹槽143内部以及发光器件15与导电电极131之间，使得发光器件15的第一引脚151和第二引脚152分别通过所述导电材料17与导电电极131绑定连接，以此提高发光器件15与导电电极131绑定连接的稳定性，从而防止发光器件15绑定不良情况的发生。
在本揭示实施例中，所述导电材料17为液态的纳米导电银浆，其固化温度较低、黏结强度极高且电性能稳定，可以有效提高发光器件15与导电电极131绑定连接的稳定性。当然，在一些实施例中，所述导电材料17还可以为其他液态导电材料，此处不做限制。
进一步的，如图2和图4所示，发光器件15在衬底基板11所在平面的正投影区域的两侧均位于相邻两个凹槽143在衬底基板11所在平面的正投影区域内，以此保证凹槽143两侧的开口未被发光器件15遮挡，在将发光器件15粘附于像素定义层14的第一部分141上后，在凹槽143开口侧通过喷墨打印或者其他方式填充导电材料17时也不会受发光器件15的影响。
进一步的，参考图2，所述像素定义层14中粘附有发光器件15的第一部分141的高度要小于未粘附有所述发光器件15的第二部分142的高度，以此使得发光器件15的第一引脚151和第二引脚152均位于凹槽143的开口内部，仅需在凹槽143内填充导电材料17即可使得发光器件15与导电电极131绑定连接，从而可以防止导电材料17溢出至凹槽143的外侧，在保证绑定连接的稳定性的同时，不影响显示面板的显示效果。
进一步的，参考图2和图3，所述凹槽143在所述像素定义层14所在平面的开口形状为矩形，所述凹槽143沿垂直于所述像素定义层14所在平面方向的截面形状为倒置梯形。当然，在一些实施例中，所述凹槽143在所述像素定义层14所在平面的开口形状也可以圆形、椭圆形或者其他多边形结构，其沿垂直于像素定义层14所在平面方向的截面形状还可以为梯形、矩形等多边形结构，均可以实现与上述形状相同的技术效果，具体形状可以根据实际需求以及制作工艺进行设置，此处不做限制。
本揭示实施例还提供另一种显示面板，如图5至图7所示，其中图5为本揭示实施例提供的另一种显示面板沿图1中A-A方向的截面结构示意图，图6为本揭示实施例中像素定义层所在平面的示意图，图7为本揭示实施例中绑定发光器件后像素定义层所在平面的示意图。
参照图5至图7，本揭示实施例所提供的显示面板的结构与上述显示面板的结构大致相同，区别之处在于，本揭示实施例所提供的显示面板中凹槽143在所述像素定义层14所在平面的开口形状为回形，与所述发光器件15相对的两个回形的凹槽143中各设有一支撑柱144，所述支撑柱144由像素定义层14刻蚀形成凹槽143的制程中形成，所述发光器件15靠近所述衬底基板11的一侧粘附于所述支撑柱144上，所述支撑柱144与第一部分141的作用相同，用于支撑并粘附固定所述发光器件15。当然，单个所述凹槽143中支撑柱144的数量也不仅限于本揭示实施例中的1个，在一些实施例中，可以根据实际需求设置间隔排列的两个或者两个以上的支撑柱144用于支撑发光器件，此处不做限制。
具体地，所述支撑柱144的高度与像素定义层14中第一部分141的高度相同，均低于未粘附有发光器件15的第二部分142的高度，以此保证发光器件15能够平整的粘附于像素定义层14上，防止其发生偏移。
参照图5和图7，所述发光器件15在所述衬底基板11所在平面的正投影区域覆盖所述支撑柱144在所述衬底基板11所在平面的正投影区域，以此保证支撑柱144对于发光器件15的制程以及粘附固定的效果，同时防止支撑柱144位于发光器件外侧而影响后续导电材料17的喷涂打印。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过在像素定义层上设置阵列排布的多个暴露出部分导电电极的凹槽，利用像素定义层的材料在未固化状态下的粘性将发光器件粘附于相邻两个凹槽之间的像素定义层上，以对发光器件进行绑定前的初步固定，再通过填充至发光器件与相邻两个凹槽之间各形成的微腔结构内的导电材料将发光器件与导电电极绑定连接，以此防止发光器件绑定不良情况的发生，并降低修复成本。
本揭示实施例还提供一种显示终端，如图8所示，图8为本揭示实施例提供的显示终端的结构示意图，所述显示终端包括显示面板1和终端主体2，所述显示面板1设置于所述终端主体2上，所述终端主体2与显示面板1可结合为一体，所述显示面板1为上述实施例所提供的显示面板。本揭示实施例所提供的显示终端3同样能够实现与上述实施例所提供的显示面板相同的技术效果，此处不再赘述。
本揭示实施例还提供一种显示面板的制作方法，下面结合图9至图10H进行详细说明。其中，图9为本揭示实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图，图10A～10H为本揭示实施例提供的制作方法对应的显示面板的结构示意图，所述显示面板的制作方法包括：
步骤S1：提供衬底基板11，在所述衬底基板11上形成层叠设置的薄膜晶体管阵列层12和导电电极层13，所述导电电极层13包括图案化的多个导电电极131。
具体地，所述步骤S1包括：
步骤S101：如图10A所示，提供衬底基板11，在所述衬底基板11上沉积一层金属氧化物材料，图案化所述金属氧化物材料，形成有源层1221；
步骤S102：如图10B所示，在所述衬底基板11上沉积绝缘材料，图案化所述绝缘材料形成位于有源层1221上的栅极绝缘层1222，再在所述衬底基板11上沉积金属材料，图案化所述金属材料，形成位于所述栅极绝缘层1222上的栅极线层1223；
步骤S103：如图10C所示，在所述衬底基板11上沉积绝缘材料，图案化所述绝缘材料，以形成绝缘层121以及位于绝缘层121上的多个过孔，在所述绝缘层121上沉积金属材料，图案化所述金属材料，形成源极、漏极以及多条信号走线；
步骤S104：如图10D所示，在绝缘层121上沉积钝化层材料，图案化所述钝化层材料，形成钝化保护层123以及位于钝化保护层123上的多个过孔，再在所述钝化保护层123上沉积金属材料，图案化所述金属材料，形成导电电极层13，导电电极层13包括图案化的多个导电电极131。
进一步的，所述步骤S101中，金属氧化物材料为氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)。在其他一些实施例中，所述金属氧化物材料也可以为氧化铟镓(indium galliumoxide,IGO)、氧化铟镓锡(indium gallium tin oxide,IGTO)或者氧化铟镓锌锡(indiumgallium zinc tin oxide,IGZTO)。
所述步骤S102中，栅极绝缘层1222的绝缘材料为SiOx，栅极线层1223为金属Cu/Mo的叠层结构。在一些实施例中，所述栅极绝缘层1222的绝缘材料也可以为SiNx、AlOx等绝缘材料，在其他一些实施例中栅极绝缘层1222还可以为SiNx/SiOx材料的叠层结构，所述栅极线层1223还可以为金属Cu/MoTi的叠层结构、金属Cu/Ti的叠层，金属Al/Mo的叠层或者为CuNb合金。
所述步骤S103中，绝缘层121与栅极绝缘层1222的材料相同，均为SiOx，所述源极和漏极以及信号走线均为金属Cu/Mo的叠层结构。在一些实施例中，所述绝缘层121还可以为SiOx/SiNx材料的叠层结构，源极和漏极以及信号走线还可以为金属Cu/MoTi的叠层结构、金属Cu/Ti的叠层，金属Al/Mo的叠层或者为CuNb合金。
所述步骤S104中，钝化保护层123的材料与栅极绝缘层1222的材料相同，均为SiOx，所述导电电极层13为为金属Cu/Mo的叠层结构。在一些实施例中，所述钝化保护层123还可以为SiNx材料或者为SiOx/SiNx材料的叠层结构，所述导电电极层13还可以为金属Cu/MoTi的叠层结构、金属Cu/Ti的叠层，金属Al/Mo的叠层或者为CuNb合金。上述步骤中各膜层的材料在实际生产用可以根据需求进行选择，且不仅限于本揭示实施例所提供的材料，此处不做限制。
在本揭示实施例中，所述显示面板的制作方法还包括：
步骤S2：如图10E所示，在所述薄膜晶体管阵列层12上涂布有机光阻材料，刻蚀所述有机光阻材料形成像素定义层14以及间隔排布的多个暴露出部分所述导电电极131的凹槽143；
步骤S3：如图10F所示，在所述像素定义层14未完全固化之前，将多个发光器件15转移至相邻两个所述凹槽143之间的像素定义层14上，所述发光器件15与相邻两个所述凹槽143之间各形成一微腔结构16；
步骤S4：如图10G所示，在所述凹槽143内填充导电材料17，并对所述导电材料17进行预固化，以使所述发光器件15通过所述导电材料17与所述导电电极131绑定连接；
步骤S5：对转移至所述像素定义层14上的所述发光器件15进行点灯测试，并对异常点进行修复，修复完成后对所述像素定义层14和所述导电材料17再次进行固化；以及
步骤S6：如图10H所示，在所述像素定义层14上形成覆盖所述发光器件15的封装层18。
具体地，步骤S3中，像素定义层14的材料为有机光阻，在未完全固化之前具有一定的粘附性，将转移至衬底基板11上的发光器件15设置于相邻两个所述凹槽143之间的像素定义层14上，可以对发光器件15进行绑定前的初步固定，以防止发光器件15发生偏移而导致绑定不良。
步骤S3中，发光器件15与凹槽143之间所形成的微腔结构16则有利于步骤S4中填充至凹槽143的导电材料17产生液体毛细现象，从而便于导电材料17渗透至凹槽143内部以及发光器件15与导电电极131之间，使得发光器件15的第一引脚151和第二引脚152分别通过所述导电材料17与导电电极131绑定连接，以此提高发光器件15与导电电极131绑定连接的稳定性，从而防止发光器件15绑定不良情况的发生。
步骤S3中，所述发光器件15为Micro LED芯片，即所述显示面板1为Micro LED显示面板。当然，在一些实施例中，所述发光器件15也可以为Mini LED芯片等发光器件，此处不做限制。
具体地，步骤S4中向所述凹槽143内填充导电材料17的方法为喷墨打印，利用喷墨打印的方法，可以精确的将导电材料17打印至凹槽143内，从而防止导电材料外溢以及绑定不良的情况发生。此外，步骤S4中所述导电材料17为液态的纳米导电银浆，其固化温度较低、黏结强度极高且电性能稳定，可以有效提高发光器件15与导电电极131绑定连接的稳定性。当然，在一些实施例中，所述导电材料17还可以为其他液态导电材料，此处不做限制。
步骤S4中，在进行步骤S5的点灯测试之前仅对导电材料17进行预固化，以使发光器件15通过导电材料17与导电电极131之间电性连接，同时预固化的导电材料17以及未完全固化的像素定义层14的黏结强度要低于完全固化后的黏结强度，以此便于步骤S5中，对于异常点内发光器件15的拔除以及修复，从而降低发光器件的修复难度以及修复的成本。
具体地，步骤S4和S5中预固化以及第二次固化的方法为紫外线照射，同样也可以通过加热进行固化，此处不做限制。
步骤S5中，在完成点灯测试以及异常点的修复，直至无异常点后，再次对像素定义层14和所述导电材料17进行固化，以此使得像素定义层14和导电材料17完全固化，完成发光器件15与导电电极131之间的绑定连接，并增大其与发光器件15之间的黏结强度，以防止绑定不良的情况发生。
步骤S6中，封装层18则主要用于保护发光器件15以及显示面板1内各元器件，以防止水汽、氧气等侵入显示面板内部造成破坏，同时还可以防止显示面板1内各元器件免受外界的机械破坏，并增强其稳定性。此外，所述封装层18与现有技术中显示面板的封装层的结构相同，此处不再赘述。
本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例提供的显示面板的制作方法通过刻蚀有机光阻材料以形成像素定义层以及间隔排布的多个暴露出部分所述像素电极的凹槽，使所述发光器件与相邻两个所述凹槽之间的所述像素定义层粘结，以对其进行初步固定，发光器件与相邻两个凹槽之间各形成一微腔结构有利于导电材料渗透至凹槽内部以及发光器件与导电电极之间，在进行点灯测试之前仅对导电材料进行预固化，便于对异常点内发光器件的拔除以及修复，从而降低发光器件的修复难度以及修复的成本，并且防止发光器件绑定不良情况的发生。
综上所述，虽然本揭示以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为基准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管阵列层，设置于所述衬底基板上，包括阵列排布的多个薄膜晶体管以及多条信号走线；
导电电极层，设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的一侧上，包括图案化的多个导电电极，所述导电电极分别连接所述薄膜晶体管和所述信号走线；
像素定义层，设置于所述薄膜晶体管阵列层远离所述衬底基板的一侧上并覆盖所述导电电极层，所述像素定义层上设有阵列排布的多个凹槽，所述凹槽暴露出部分所述导电电极；以及
多个发光器件，所述发光器件分别粘附于相邻两个所述凹槽之间的所述像素定义层上，所述发光器件与相邻两个所述凹槽之间各形成一微腔结构，所述发光器件通过填充至所述微腔结构内的导电材料与所述导电电极绑定连接；
其中，所述发光器件与所述导电电极绑定连接的制备方法包括：在所述像素定义层未完全固化前，将多个所述发光器件转移至相邻两个所述凹槽之间的所述像素定义层上，所述发光器件与相邻两个所述凹槽之间各形成一所述微腔结构；在所述凹槽内填充所述导电材料，并对所述导电材料进行预固化，以使所述发光器件通过所述导电材料与所述导电电极电性连接；对转移至所述像素定义层上的所述发光器件进行点灯测试，并对异常点进行修复，修复完成后对所述像素定义层和所述导电材料再次进行固化。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件在所述衬底基板所在平面的正投影区域的两侧均位于相邻两个所述凹槽在所述衬底基板所在平面的正投影区域内。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素定义层中粘附有所述发光器件的部分的高度小于未粘附有所述发光器件的部分的高度。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽在所述像素定义层所在平面的开口形状包括矩形、圆形或者回形。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述凹槽在所述像素定义层所在平面的开口形状为回形，所述凹槽中设有支撑柱，所述发光器件靠近所述衬底基板的一侧粘附于所述支撑柱上。
6.如权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述支撑柱的高度与粘附有所述发光器件的所述像素定义层的高度相同，且所述发光器件在所述衬底基板所在平面的正投影区域覆盖所述支撑柱在所述衬底基板所在平面的正投影区域。
7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件为mini LED芯片或者为micro LED芯片。
8.一种显示终端，其特征在于，包括终端主体和如权利要求1至7中任一项所述的显示面板，所述显示面板设置于所述终端主体上。
9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
提供衬底基板，在所述衬底基板上形成层叠设置的薄膜晶体管阵列层和导电电极层，所述导电电极层包括图案化的多个导电电极；
在所述薄膜晶体管阵列层上涂布有机光阻材料，刻蚀所述有机光阻材料形成像素定义层以及间隔排布的多个暴露出部分所述导电电极的凹槽；
在所述像素定义层未完全固化之前，将多个发光器件转移至相邻两个所述凹槽之间的像素定义层上，所述发光器件与相邻两个所述凹槽之间各形成一微腔结构；
在所述凹槽内填充导电材料，并对所述导电材料进行预固化，以使所述发光器件通过所述导电材料与所述导电电极电性连接；
对转移至所述像素定义层上的所述发光器件进行点灯测试，并对异常点进行修复，修复完成后对所述像素定义层和所述导电材料再次进行固化；以及
在所述像素定义层上形成覆盖所述发光器件的封装层。
10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述导电材料包括纳米导电银浆。
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