CN111615259A - 一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法 - Google Patents
一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111615259A CN111615259A CN202010272171.5A CN202010272171A CN111615259A CN 111615259 A CN111615259 A CN 111615259A CN 202010272171 A CN202010272171 A CN 202010272171A CN 111615259 A CN111615259 A CN 111615259A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- reinforcement
- circuit board
- microphone
- flexible circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0064—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a polymeric substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，包括：S1.制作胶片小片：将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片；S2.补强贴合：将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间；S3.胶片小片固化：通过加热设备使所述胶片小片固化，将所述补强与所述柔性线路板紧密连接。本发明通过用胶片替换胶水，避免胶水点胶时飞溅进麦克风的孔内，导致麦克风元件不良；同时胶片为热固胶，能够在回流焊焊接的同时完成胶片的固化，简化了工序，节约了生产时间。
Description
技术领域
本发明涉及FPC生产领域，尤其涉及一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法。
背景技术
柔性线路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷线路，可以自由弯曲、卷绕、折叠，大大缩小了电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。但由于整个线路板为柔性材料，为了避免贴合上元器件后出现元器件焊脚崩裂等问题，通常会在元器件部位粘贴补强以增强该部位的局部强度。
现有的带麦克风柔性线路板补强贴合多采用液态胶水粘贴，胶水容易飞溅到麦克风元件的孔里，导致麦克风元件功能不良；因而有些公司会先贴合补强再贴合元件，但该方法需要分别进行胶水固化和回流焊焊接两个固化工艺，流程复杂且耗时较长。
发明内容
为解决上述技术问题，本申请实施例提出一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，包括以下步骤：
S1.制作胶片小片：将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片；
S2.补强贴合：将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间；
S3.胶片小片固化：通过加热设备使所述胶片小片固化，将所述补强与所述柔性线路板紧密连接。
进一步地，步骤S1中所述的胶片为热固胶。
进一步地，步骤S1中所述的胶片小片的长度小于所述补强的长度，所述胶片小片的宽度小于所述补强的宽度。
进一步地，步骤S3中所述的加热设备是回流焊炉。
本发明的有益效果：
本发明通过用胶片替换胶水，避免胶水点胶时飞溅进麦克风的孔内，导致麦克风元件不良；同时胶片为热固胶，能够在回流焊焊接的同时完成胶片的固化，简化了工序，节约了生产时间。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1为一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法的流程图。
具体实施方式
下面结合实施例和附图图1，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里阐述的实施方式。
实施例1
一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，包括以下步骤：
S1.制作胶片小片：将热固胶胶片裁切成与补强形状匹配的胶片小片，胶片小片的长度小于补强的长度，胶片小片的宽度小于补强的宽度，将裁切好的胶片小片贴附至补强上制成带胶补强。
具体的，胶片的外边缘比补强的外边缘缩进1mil，多个带胶补强均匀设置在离型膜上并形成卷料。
S2.补强贴合：通过补强贴合设备将带胶补强贴合至柔性线路板上；
S3.胶片小片固化：通过回流焊炉使胶片小片固化，将补强与柔性线路板紧密连接。
实施例2
一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，包括以下步骤：
S1.制作胶片小片：将热固胶胶片裁切成与补强形状匹配的胶片小片，胶片小片的长度小于补强的长度，胶片小片的宽度小于补强的宽度。
具体的，胶片的外边缘比补强的外边缘缩进5mil，多个胶片小片均匀设置在离型膜上并形成卷料。
S2.补强贴合：通过补强贴合设备分别将胶片小片和补强贴合至柔性线路板上；
S3.胶片小片固化：通过回流焊炉使胶片小片固化，将补强与柔性线路板紧密连接。
综上所述，本发明通过用胶片替换胶水，避免胶水点胶时飞溅进麦克风的孔内，导致麦克风元件不良；同时胶片为热固胶，能够在回流焊焊接的同时完成胶片的固化，简化了工序，节约了生产时间。
以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (4)
1.一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.制作胶片小片：将大板胶片裁切成与补强匹配的胶片小片；
S2.补强贴合：将所述胶片小片连接在所述补强与所述柔性线路板之间；
S3.胶片小片固化：通过加热设备使所述胶片小片固化，将所述补强与所述柔性线路板紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，其特征在于，步骤S1中所述的胶片小片为热固胶。
3.根据权利要求1所述的一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，其特征在于，步骤S1中所述的胶片小片的长度小于所述补强的长度，所述胶片小片的宽度小于所述补强的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法，其特征在于，步骤S3中所述的加热设备是回流焊炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010272171.5A CN111615259A (zh) | 2020-04-09 | 2020-04-09 | 一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010272171.5A CN111615259A (zh) | 2020-04-09 | 2020-04-09 | 一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111615259A true CN111615259A (zh) | 2020-09-01 |
Family
ID=72202367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010272171.5A Pending CN111615259A (zh) | 2020-04-09 | 2020-04-09 | 一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111615259A (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11317569A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| KR20140021864A (ko) * | 2012-08-13 | 2014-02-21 | 우영관 | 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법 |
| CN105163484A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-12-16 | 刘炜 | 一种具有补强结构的柔性线路板及其加工工艺 |
| CN207321633U (zh) * | 2017-10-11 | 2018-05-04 | 梅州市梅县区诚功电子有限公司 | 一种新型单面电路板 |
| CN207354541U (zh) * | 2017-09-06 | 2018-05-11 | 歌尔科技有限公司 | 一种防水麦克风模组 |
| CN110868798A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-03-06 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种柔性线路板补强预制板及柔性线路板补强结构的生产工艺 |
| CN110958763A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-03 | 盐城维信电子有限公司 | 一种补强自动贴合方法 |
-
2020
- 2020-04-09 CN CN202010272171.5A patent/CN111615259A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11317569A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| KR20140021864A (ko) * | 2012-08-13 | 2014-02-21 | 우영관 | 인쇄회로기판 부착용 부재플레이트의 제공방법 |
| CN105163484A (zh) * | 2015-09-18 | 2015-12-16 | 刘炜 | 一种具有补强结构的柔性线路板及其加工工艺 |
| CN207354541U (zh) * | 2017-09-06 | 2018-05-11 | 歌尔科技有限公司 | 一种防水麦克风模组 |
| CN207321633U (zh) * | 2017-10-11 | 2018-05-04 | 梅州市梅县区诚功电子有限公司 | 一种新型单面电路板 |
| CN110958763A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-03 | 盐城维信电子有限公司 | 一种补强自动贴合方法 |
| CN110868798A (zh) * | 2019-12-24 | 2020-03-06 | 珠海元盛电子科技股份有限公司 | 一种柔性线路板补强预制板及柔性线路板补强结构的生产工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6103054B2 (ja) | 樹脂多層基板の製造方法 | |
| US20120160554A1 (en) | Multilayer printed circuit board and method for making same | |
| US8205330B2 (en) | Method for manufacturing a printed circuit board | |
| US9661759B2 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| WO2003005788A1 (fr) | Carte a circuits imprimes multicouche souple et procede de fabrication | |
| WO2014125567A1 (ja) | 部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| US20130050957A1 (en) | Electronic component incorporating board and composite module | |
| CN111615259A (zh) | 一种带麦克风的柔性线路板补强贴合方法 | |
| KR100487891B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 보강재 부착방법 | |
| JP2010129803A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| JP2010056231A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP3231537B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP2013115315A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| US20160172097A1 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
| KR101612327B1 (ko) | 연성 회로 기판용 보강판 제조 방법 및 연성 회로 기판 제조 방법 | |
| US20080179081A1 (en) | Direct Applied Monolithic Printed Circuit Technology | |
| CN112867281A (zh) | 柔性线路板及其制作方法 | |
| JPH05145205A (ja) | 電磁シールド層付きフレキシブル回路基板およびその製法 | |
| CN204884812U (zh) | 一种电源模块线路及其制作方法 | |
| JPH03195079A (ja) | フレキシブル回路基板元材及びフレキシブル回路基板の製造方法 | |
| CN114793314B (zh) | 一种麦克风补强柔性电路板及其制备方法 | |
| CN109104829A (zh) | 一种深微孔制作方法及pcb | |
| JP2013115316A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| CN111385981B (zh) | 多样化装配印刷线路板及制造方法 | |
| KR20120036037A (ko) | 칩 내장형 인쇄회로기판 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |