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CN111421954A - 智能判定回馈方法及装置 - Google Patents

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CN111421954A CN201910024497.3A CN201910024497A CN111421954A CN 111421954 A CN111421954 A CN 111421954A CN 201910024497 A CN201910024497 A CN 201910024497A CN 111421954 A CN111421954 A CN 111421954A
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Abstract

本发明提供一种智能判定回馈方法及装置，该方法包括：获取由一锡膏检查机识别的一电路板上的锡膏异常点的数量；判断所述锡膏异常点的数量是否大于或等于第一预设值，若为是则由一显示单元显示第一提示信息，若为否则判断所述锡膏检查机的识别结果是否异常；当所述锡膏检查机的识别结果异常时，获取由一检验装置对识别结果异常的所述电路板进行的检验结果，并分析所述锡膏检查机的调整参数；及将所述调整参数发送至所述锡膏检查机。本发明智能化程度高，能够提高判断电路板是否锡膏印刷异常的准确度，并降低人工成本。

Description

智能判定回馈方法及装置
技术领域
本发明涉及锡膏印刷技术领域，尤其涉及一种智能判定回馈方法及装置。
背景技术
目前，将电子元件安装到印刷电路板的表面安装技术(SMT，Surface-mountTechnology)中，通常采用锡膏检查(SPI，Solder Paste Inspection)机对多锡、少锡、漏印、短路、偏位等锡膏印刷异常情况进行初判，然后由目检人员对印刷品质异常的电路板进行复判，另外，锡膏检查机的参数修正及调试均由工程师现场操作完成并保存，导致人力成本高、智能化程度低，且人工判定方法容易造成漏判。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种智能判定回馈方法及装置，以解决上述问题。
一种智能判定回馈方法，包括：获取由一锡膏检查机识别的一电路板上的锡膏异常点的数量；判断所述锡膏异常点的数量是否大于或等于第一预设值，若为是则由一显示单元显示第一提示信息，若为否则判断所述锡膏检查机的识别结果是否异常；当所述锡膏检查机的识别结果异常时，获取由一检验装置对识别结果异常的所述电路板进行的检验结果，并分析所述锡膏检查机的调整参数；及将所述调整参数发送至所述锡膏检查机。
一种智能判定回馈装置，包括处理器及存储器，所述存储器储存有多个程序模块，多个所述程序模块由所述处理器运行并执行上述智能判定回馈方法中的步骤。
本发明提供的智能判定回馈方法及装置智能化程度高，能够结合锡膏检查机的识别结果，对印刷机进行锡膏印刷后的电路板进行智能检测，并能够结合其它检验装置对识别结果异常的电路板进行检验的结果，分析出锡膏检查机所需调整的参数，从而提高电路板的识别结果准确度。与现有技术相比，还降低了人工判断成本。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的智能判定回馈方法的流程图。
图2为图1所示的智能判定回馈方法中判断锡膏检查机的识别结果是否异常的流程图。
图3为本发明一实施例提供的智能判定回馈装置的内部架构图。
图4为本发明一实施例提供的智能判定回馈系统的功能模块图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001941979180000021
Figure BDA0001941979180000031
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，本发明的实施例提供一种智能判定回馈方法，能够结合锡膏检查机的识别结果，对印刷机进行锡膏印刷后的电路板进行智能检测，并能够结合AOI、ICT或/及FVS测试结果，自动回馈锡膏检查机所需调整的参数，从而提高电路板的识别结果准确度。
该智能判定回馈方法主要包括以下步骤：
S1：获取由一锡膏检查机识别的一电路板上的锡膏异常点的数量；
S2：判断锡膏异常点的数量是否大于或等于第一预设值，若为是则进入步骤S3，若为否则进入步骤S4；
S3：由一显示单元显示第一提示信息；
S4：判断锡膏检查机的识别结果是否异常；
S5：当所述锡膏检查机的识别结果异常时，获取由一检验装置对识别结果异常的电路板进行的检验结果，并分析锡膏检查机的调整参数；及
S6：将调整参数发送至锡膏检查机。
请一并参阅图2，步骤S4中判断锡膏检查机的识别结果是否异常包括以下步骤：
S41：判断锡膏异常点是否包含短路不良点，若为是则由显示单元显示第二提示信息，若为否则进行下一个判断；
S42：判断锡膏异常点是否包含偏移点，若为是则由显示单元显示第三提示信息，若为否则进行下一个判断；
S43：判断锡膏异常点是否包含体积过大点，若为是则由显示单元显示第四提示信息，若为否则进行下一个判断；及
S44：判断锡膏异常点是否包含体积过小点，若为是则由显示单元显示第五提示信息，若为否则判定锡膏检查机的识别结果异常。
具体地，步骤S2～S3中，当锡膏异常点的数量大于或等于第一预设值时，第一提示信息用于提示相关人员进行相应处理。例如，相关人员查看第一提示信息后，可以人工判断是否存在标记点错误识别的问题或者印刷模板不标准的问题，如果存在标记点错误识别的问题则需要调整锡膏检查机的识别点，如果存在印刷模板不标准的问题则需要调整印刷机的印刷模板。
本实施例中，第一预设值为200，在其它实施例中，第一预设值可根据实际情况进行调整。例如，不同种类的电路板上的锡膏印刷点的总量不一致，第一预设值可根据锡膏印刷点的总量进行设置，在锡膏印刷点的总量较小时，调低第一预设值。
步骤S41中，当锡膏异常点包含短路不良点时，第二提示信息用于提示相关人员进行相应处理。例如，相关人员查看第二提示信息后，对电路板进行洗板或者检修处理，经过洗板处理的电路板可以由印刷机重新进行锡膏印刷，经过检修处理的电路板可以由锡膏检查机重新进行检查。
进一步地，步骤S41中，当锡膏异常点包含短路不良点时继续判断短路不良点的数量是否大于或等于第二预设值，若为是则第二提示信息包括洗板提醒，若为否则第二提示信息包含检修提醒。可以理解，对电路板进行洗板后需要重复进行的步骤更加复杂，因此，在短路不良点的数量较少时，可以对电路板只进行检修以减少重复进行的步骤。本实施例中，第二预设值为5，在其它实施例中，第二预设值可根据实际情况进行调整。
步骤S42中，将偏移面积大于或等于标准面积60％的锡膏异常点判定为偏移点，且第三提示信息包括洗板提醒。需要说明的是，判断偏移点的标准，也即偏移面积相对于标准面积的百分比可以根据实际情况进行调整。相关人员查看第三提示信息后，对电路板进行洗板，经过洗板处理的电路板由印刷机重新进行锡膏印刷。
步骤S43中，将体积大于或等于标准体积250％的锡膏异常点判定为体积过大点，且第四提示信息包括洗板提醒。需要说明的是，判断体积过大点的标准，也即体积相对于标准体积的百分比可以根据实际情况进行调整。相关人员第四提示信息后，对电路板进行洗板，经过洗板处理的电路板由印刷机重新进行锡膏印刷。
步骤S44中，当锡膏异常点包含体积过小点时，第五提示信息用于提示相关人员进行相应处理。例如，相关人员查看第五提示信息后，对电路板进行洗板或者检修处理，经过洗板处理的电路板可以由印刷机重新进行锡膏印刷，经过检修处理的电路板可以由锡膏检查机重新进行检查。
进一步地，步骤S44中，当锡膏异常点包含体积过小点时继续判断体积过小点的数量是否大于或等于第三预设值，若为是则第五提示信息包括洗板提醒，若为否则第五提示信息包含检修提醒。本实施例中，第三预设值为5，在其它实施例中，第三预设值可根据实际情况进行调整。
需要说明的是，锡膏印刷点的异常情况主要分为短路不良、偏移、体积过大、体积过小的问题，因此，在锡膏检查机识别的锡膏异常点不包含短路不良点、偏移点、体积过大点及体积过小点的情况下，可以判定锡膏检查机的识别结果异常。另外，依次判断是否包含短路不良点、偏移点、体积过大点及体积过小点是根据问题重要性的优先等级确定的，即首先判断重要性最高的短路不良问题，之后根据问题重要性的高低进行排序。但在其它实施例中，也可以调整短路不良点、偏移点、体积过大点及体积过小点的判断顺序。
步骤S5中，自检验装置获取的检验结果为AOI(Automated Optical Inspection)、ICT(In-Circuit-Test)及FVS(Function Verification Tests)测试结果中的至少一项。需要说明的是，当锡膏检查机的识别结果被判定异常时，通过对识别结果异常的电路板进行检验，能够分析出锡膏检查机识别结果异常的原因所在，从而分析出锡膏检查机所需调整的参数。因此，步骤S6将调整参数发送至锡膏检查机有利于锡膏检查机进行自我调整，以提高后续识别结果的准确度。
另外，AOI、ICT及FVS依据不同的原理对电路板进行测试，三种测试方法各有优劣，能够检查出的锡膏异常点也不完全相同，共同使用能够形成互补，让电路板的检验结果更加全面准确。
请参阅图3，本发明的实施例还提供一种适用于上述智能判定回馈方法的智能判定回馈装置10，包括显示单元11、处理器12、存储器13及通信单元14，其中，显示单元11、存储器13及通信单元14分别与处理器12电性连接。智能判定回馈装置10通过通信单元14与锡膏检查机建立通信连接。
具体地，处理器12可以是中央处理器(CPU)、数字信号处理器或者单片机等，适于实现各指令。存储器13能够存储智能判定回馈装置10中的各类数据，例如程序代码等，并在智能判定回馈装置10的运行过程中实现高速、自动地完成程序或数据的存取。
存储器13可以是，但并不限于，只读存储器(ROM)、随机存储器(RAM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、一次可编程只读存储器(OTPROM)、电子擦除式可复写只读存储器(EEPROM)、只读光盘(CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
需要说明的是，在其它实施例中，智能判定回馈装置10可以不包括显示单元11，而是外接具有显示功能的设备以满足显示提示信息的需求。另外，智能判定回馈装置10还可以不包括通信单元14，而是外接具有通信功能的设备以满足传送数据或信号的需求。
请一并参阅图4，图4为一智能判定回馈系统20的模块示意图，该智能判定回馈系统20运行于智能判定回馈装置10上。具体地，智能判定回馈系统20包括由多个程序代码段组成的功能模块。智能判定回馈系统20中的各个程序段的程序代码可以存储于存储器13中，并由处理器12所执行，以实现智能判定回馈系统20的功能。
本实施例中，智能判定回馈系统20根据其所执行的功能，可以被划分为多个功能模块，多个功能模块可以包括收发模块21、判断模块22、显示控制模块23及分析模块24。
具体地，收发模块21用于获取由锡膏检查机识别的电路板上的锡膏异常点的数量。判断模块22用于依次判断锡膏异常点的数量是否大于或等于第一预设值，锡膏异常点是否包含短路不良点，锡膏异常点是否包含偏移点，锡膏异常点是否包含体积过大点，锡膏异常点是否包含体积过小点，并判断出锡膏检查机的识别结果是否异常。
显示控制模块23用于控制显示单元11在锡膏异常点的数量大于或等于第一预设值时显示第一提示信息，在锡膏异常点包含短路不良点时显示第二提示信息，在锡膏异常点包含偏移点时显示第三提示信息，在锡膏异常点包含体积过大点时显示第四提示信息，在锡膏异常点包含体积过小点时显示第五提示信息。
收发模块21还用于获取一检验装置对识别结果异常的电路板进行的检验结果。具体地，自检验装置获取的检验结果为AOI、ICT及FVS检测结果中的至少一项。分析模块24在判断模块22判定锡膏检查机的识别结果异常时依据AOI、ICT或/及FVS的测试结果分析锡膏检查机所需要调整的参数。收发模块21还用于将调整参数发送至锡膏检查机。
进一步地，判断模块22还用于在锡膏异常点包含短路不良点时继续判断短路不良点的数量是否大于或等于第二预设值，在锡膏异常点包含体积过小点时继续判断体积过小点的数量是否大于或等于第三预设值。
本实施例中，第一预设值为200，第二预设值为5，第三预设值为5，在其它实施例中，第一预设值、第二预设值及第三预设值可以根据实际情况进行调整。
本实施例中，判断模块22将偏移面积大于或等于标准面积60％的锡膏异常点判定为偏移点，将体积大于或等于标准体积250％的锡膏异常点判定为体积过大点，并将体积小于或等于标准体积30％的锡膏异常点判定为体积过小点。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种智能判定回馈方法，其特征在于，包括：
获取由一锡膏检查机识别的一电路板上的锡膏异常点的数量；
判断所述锡膏异常点的数量是否大于或等于第一预设值，若为是则由一显示单元显示第一提示信息，若为否则判断所述锡膏检查机的识别结果是否异常；
当所述锡膏检查机的识别结果异常时，获取由一检验装置对识别结果异常的所述电路板进行的检验结果，并分析所述锡膏检查机的调整参数；及
将所述调整参数发送至所述锡膏检查机。
2.如权利要求1所述的智能判定回馈方法，其特征在于，判断所述锡膏检查机的识别结果是否异常包括：
判断所述锡膏异常点是否包含短路不良点，若为是则由所述显示单元显示第二提示信息，若为否则进行下一个判断；
判断所述锡膏异常点是否包含偏移点，若为是则由所述显示单元显示第三提示信息，若为否则进行下一个判断；
判断所述锡膏异常点是否包含体积过大点，若为是则由所述显示单元显示第四提示信息，若为否则进行下一个判断；及
判断所述锡膏异常点是否包含体积过小点，若为是则由所述显示单元显示第五提示信息，若为否则判定所述锡膏检查机的识别结果异常。
3.如权利要求1所述的智能判定回馈方法，其特征在于，自所述检验装置获取的所述检验结果为AOI、ICT及FVS测试结果中的至少一项。
4.如权利要求2所述的智能判定回馈方法，其特征在于，当所述锡膏异常点包含所述短路不良点时继续判断所述短路不良点的数量是否大于或等于第二预设值，若为是则所述第二提示信息包括洗板提醒，若为否则所述第二提示信息包括检修提醒。
5.如权利要求2所述的智能判定回馈方法，其特征在于，将偏移面积大于或等于标准面积60％的所述锡膏异常点判定为所述偏移点，且所述第三提示信息包括洗板提醒。
6.如权利要求2所述的智能判定回馈方法，其特征在于，将体积大于或等于标准体积250％的所述锡膏异常点判定为所述体积过大点，且所述第四提示信息包括洗板提醒。
7.如权利要求2所述的智能判定回馈方法，其特征在于，当所述锡膏异常点包含所述体积过小点时继续判断所述体积过小点的数量是否大于或等于第三预设值，若为是则所述第五提示信息包括洗板提醒，若为否则所述第五提示信息包含检修提醒。
8.如权利要求7所述的智能判定回馈方法，其特征在于，将体积小于或等于标准体积30％的所述锡膏异常点判定为所述体积过小点。
9.如权利要求1所述的智能判定回馈方法，其特征在于，所述第一预设值为200。
10.一种智能判定回馈装置，其特征在于，包括处理器及存储器，所述存储器储存有多个程序模块，多个所述程序模块由所述处理器运行并执行如权利要求1～9任意一项所述的智能判定回馈方法中的步骤。
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