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CN111243435B - 电子面板以及包括该电子面板的电子装置 - Google Patents

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CN111243435B
CN111243435B CN201911189577.0A CN201911189577A CN111243435B CN 111243435 B CN111243435 B CN 111243435B CN 201911189577 A CN201911189577 A CN 201911189577A CN 111243435 B CN111243435 B CN 111243435B
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Abstract

本发明涉及电子面板以及包括该电子面板的电子装置。该电子面板包括：基底基板，该基底基板具有第一区域、与第一区域相邻的第二区域以及与第二区域相邻的第三区域；在第二区域中的多个像素；在第三区域中并且连接至多个像素的多条像素信号线；裂缝检测图案，该裂缝检测图案与多个像素间隔开并且在第一区域中；第一线，该第一线与多条像素信号线间隔开、在第三区域中并且连接至裂缝检测图案的一部分；以及第二线，该第二线与多条像素信号线间隔开、在第三区域中、连接至裂缝检测图案的另一部分并且与第一线间隔开。裂缝检测图案具有相对于穿过第一区域的中心的对称轴的线对称形状。

Description

电子面板以及包括该电子面板的电子装置
相关申请的交叉引用
本专利申请要求2018年11月29日提交的韩国专利申请第10-2018-0151211号的优先权和权益，其全部内容通过引用合并于此。
技术领域
本文的公开涉及电子面板以及包括该电子面板的电子装置，并且更具体地，涉及具有用于感测外部输入的通孔的电子面板，以及包括该电子面板的电子装置。
背景技术
电子装置由电信号激活。电子装置可以包括诸如电子面板和电子模块的各种电子部件。电子面板可以包括用于显示图像的显示单元和/或用于感测外部输入的感测单元。电子部件可以通过被不同地设置的信号线彼此电连接。
显示单元可以包括用于生成图像的发光元件。感测单元可以包括用于感测外部输入的感测电极。感测电极可以被布置在有源区域中。感测单元可以被设计为提供在整个有源区域中都均匀的灵敏度。
发明内容
本公开可以提供一种具有改进可靠性的电子面板以及包括该电子面板的电子装置。
在本发明构思的实施例中，一种电子面板，包括：基底基板，该基底基板具有第一区域、与第一区域相邻的第二区域以及与第二区域相邻的第三区域；在第二区域中的多个像素；在第三区域中并且连接至多个像素的多条像素信号线；裂缝检测图案，该裂缝检测图案与多个像素间隔开并且位于第一区域中；第一线，该第一线与多条像素信号线间隔开、位于第三区域中并且连接至裂缝检测图案的一部分；以及第二线，该第二线与多条像素信号线间隔开、位于第三区域中、连接至裂缝检测图案的另一部分并且与第一线间隔开。裂缝检测图案具有相对于穿过第一区域的中心的对称轴的线对称形状。
在实施例中，第一区域可以包括：模块区域和在模块区域周围的线区域。裂缝检测图案可以包括：在线区域中的第一延伸部分，该第一延伸部分沿着模块区域的边缘延伸并且位于对称轴的左侧处；在线区域中的第二延伸部分，该第二延伸部分沿着模块区域的边缘延伸、与第一延伸部分间隔开并且位于对称轴的右侧处；在线区域中的第三延伸部分，该第三延伸部分沿着模块区域的边缘延伸、与第一延伸部分和第二延伸部分间隔开并且与对称轴交叉；以及第一连接部分和第二连接部分，该第一连接部分和该第二连接部分分别连接至第一延伸部分的第一端和第二延伸部分的第一端并且相对于对称轴对称。
在实施例中，第一连接部分和第二连接部分可以平行于对称轴。
在实施例中，第三延伸部分的第一端可以连接至第一连接部分，并且第三延伸部分的第二端可以连接至第二连接部分。
在实施例中，第一延伸部分可以包括彼此间隔开的多个第一延伸部分，并且第二延伸部分可以包括彼此间隔开的多个第二延伸部分。第一连接部分可以包括彼此间隔开并且分别连接至多个第一延伸部分的多个第一连接部分，并且第二连接部分可以包括彼此间隔开并且分别连接至多个第二延伸部分的多个第二连接部分。
在实施例中，多个第一连接部分中的一个第一连接部分可以连接至第三延伸部分的第一端，并且多个第二连接部分中的一个第二连接部分可以连接至第三延伸部分的第二端。
在实施例中，多个第一连接部分可以沿着平行于对称轴的方向彼此间隔开，并且多个第二连接部分可以沿着平行于对称轴的方向彼此间隔开。
在实施例中，多个第一连接部分和多个第二连接部分相对于对称轴对称。
在实施例中，多个第一连接部分可以沿着平行于对称轴的方向彼此对齐，并且多个第二连接部分可以沿着平行于对称轴的方向彼此对齐。
在实施例中，电子面板可以进一步包括：被限定在模块区域中并且穿透电子面板的孔。裂缝检测图案可以沿着孔的边缘定位。
在实施例中，电子面板可以进一步包括：在模块区域中的至少一个非发光像素。非发光像素可以具有通过移除像素的部件中的至少一个部件而获得的形状。
在实施例中，裂缝检测图案可以具有包括第一端和第二端的开放曲线形状。
在实施例中，电子面板可以进一步包括：连接第一线和裂缝检测图案的第一端的第一连接线，以及连接第二线和裂缝检测图案的第二端的第二连接线。对称轴可以在第一连接线和第二连接线之间通过。
在本发明构思的实施例中，一种电子装置，包括：电子面板，该电子面板被配置为显示图像并且被配置为感测外部输入；以及与电子面板重叠的电子模块。电子面板包括：基底基板，该基底基板包括孔被限定的孔区域、与孔区域相邻的有源区域以及与有源区域相邻的外围区域；以及裂缝检测电路，该裂缝检测电路包括：裂缝检测图案，该裂缝检测图案在孔区域中并且具有沿着孔的边缘的开放曲线形状；第一裂缝检测线，该第一裂缝检测线在外围区域中并且连接至裂缝检测图案的第一端；以及第二裂缝检测线，该第二裂缝检测线与第一裂缝检测线间隔开、在外围区域中并且连接至裂缝检测图案的第二端。裂缝检测图案具有相对于穿过孔区域的中心的对称轴的线对称形状。
在实施例中，裂缝检测图案可以具有单个整体形状。
在实施例中，裂缝检测图案可以包括：在对称轴的左侧处的第一延伸部分，在对称轴的右侧处的第二延伸部分，与对称轴交叉的第三延伸部分，连接第一延伸部分和第三延伸部分的第一端的第一连接部分，以及连接第二延伸部分和第三延伸部分的第二端的第二连接部分。第一延伸部分和第二延伸部分可以彼此间隔开并且可以相对于对称轴线对称，对称轴介于第一延伸部分和第二延伸部分之间。第一连接部分和第二连接部分可以彼此间隔开并且可以相对于对称轴线对称，对称轴介于第一连接部分和第二连接部分之间。
在实施例中，第三延伸部分和第一延伸部分之间的最小距离可以基本上等于第三延伸部分和第二延伸部分之间的最小距离。
在实施例中，裂缝检测电路可以进一步包括：连接裂缝检测图案的第一端和第一裂缝检测线的第一连接线，以及连接裂缝检测图案的第二端和第二裂缝检测线的第二连接线。对称轴可以在第一连接线和第二连接线之间通过。
在实施例中，第一连接线和第二连接线可以经由有源区域连接至第一裂缝检测线和第二裂缝检测线。
在实施例中，电子面板可以进一步包括：多个感测电极，多个感测电极位于有源区域处并且包括：感测绝缘层、定位在感测绝缘层下的第一导电图案以及定位在感测绝缘层上的第二导电图案。裂缝检测图案可以与第二导电图案定位在同一层上。
附图说明
附图被包括以提供对本发明构思的进一步理解，并且被并入本说明书且构成本说明书的一部分。附图图示了本发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释本发明构思的原理。在附图中：
图1A是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的组装后的透视图；
图1B是图示图1A的电子装置的分解透视图；
图2是图1A的电子装置的框图；
图3A是图示根据本发明构思的实施例的显示单元的平面图；
图3B是图3A的一部分的放大图；
图3C是图示根据本发明构思的实施例的感测单元的平面图；
图4是图示根据本发明构思的实施例的电子面板的一部分的截面图；
图5A是图示根据本发明构思的实施例的电子面板的一部分的平面图；
图5B是示意性地图示裂缝检测电路的平面图；
图6A至图6C是图示根据本发明构思的一些实施例的裂缝检测图案的平面图；
图7A是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图；
图7B是图示图7A的一些部件的平面图；
图8是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图；
图9A是图示图8的一部分的平面图；
图9B是沿着图9A的线I-I’截取的截面图；
图10A是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图；
图10B是示意性地图示图10A的区域YY’的平面图；以及
图11A和图11B是图示根据本发明构思的一些实施例的电子面板的截面图。
具体实施方式
现在将在下文中参照其中各个实施例被示出的附图更完全地描述本发明构思。然而，本发明构思可以以许多不同形式体现，并且不应解释为限于本文所阐述的实施例。相反，提供这些实施例以便本公开将是透彻的和全面的，并且将向本领域技术人员完全地传达本发明构思的范围。贯穿全文，相同的附图标记指代相同的元件。
将理解，当诸如层、区或基板的元件被称为在另一元件“上”时，它可以直接在该另一元件上，或者可以存在中间元件。相反，术语“直接”意味着没有中间元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括关联的所列项中的一个或多个的任意和全部组合。
本文所使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，并且不意在限制。如本文所使用的，单数形式“一”和“该”意在包括包含“至少一个”的复数形式，除非上下文另外明确指示。“或”意味着“和/或”。如本文所使用的，术语“和/或”包括关联的所列项中的一个或多个的任意和全部组合。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括”或者“包含”规定了所述特征、区、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或多个其他特征、区、整体、步骤、操作、元件、部件、和/或其群组的存在或添加。
为了便于描述，本文可以使用诸如“下方”、“下面”、“下部”、“上面”、“上部”等的空间相对术语来描述如图中所图示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。将理解，除了图中所描绘的定向之外，空间相对术语意在包括设备在使用中或在操作中的不同定向。例如，如果图中的设备翻转，则被描述为在其他元件或特征“下面”或“下方”的元件将随后被定向为在其他元件或特征“上面”。因此，示例性术语“下面”可以包括上面和下面的定向两者。设备可以被另外定向(旋转90度或以其他定向)，并且应该相应地解释本文所使用的空间相对描述符。
将理解，尽管本文可以使用术语第一、第二等来描述各个元件、部件、区、层和/或区段，但是这些元件、部件、区、层和/或区段不应受限于这些术语。这些术语仅用于区分一个元件、部件、区、层或区段与另一元件、部件、区、层或区段。因此，下面讨论的第一元件、部件、区、层或区段可以被称作第二元件、部件、区、层或区段而不脱离本文的教导。
考虑所讨论的测量以及与具体量的测量相关联的误差(即测量系统的限制)，如本文所使用的，“大约”或“近似”包括所述值并且意味着在由本领域普通技术人员所确定的具体值的可接受偏差范围内。
本文参照作为理想化的示例性图示的截面图示和/或平面图示而描述示例性实施例。在附图中，为了清楚夸大了层和区的厚度。因此，预期了作为例如制造技术和/或公差的结果的来自图示的形状的变化。因此，示例性实施例不应被解释为限于本文所图示的区的形状，而是要包括例如由制造导致的形状偏差。例如，图示为矩形的蚀刻区将通常具有圆形的或弯曲的特征。因此，图中所图示的区本质上是示意性的，并且它们的形状不意在图示设备的区的真实形状且不意在限制示例性实施例的范围。
下文中，将参照附图详细地描述本发明构思的示例性实施例。
图1A是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的组装后的透视图。图1B是图示图1A的电子装置的分解透视图。图2是图1A的电子装置的框图。下文中，将参照图1A至图2描述本发明构思的实施例。
电子装置EA可以由电信号激活。电子装置EA可以被实现为各种实施例。例如，电子装置EA可以被实现为平板电脑、笔记本计算机、个人计算机、智能电视、智能电话或任意其他合适的电子设备。在本实施例中，智能电话作为电子装置EA的示例被图示。
如图1A中所图示，电子装置EA可以在它的正面FS上显示图像IM。正面FS可以与由第一方向DR1和第二方向DR2所限定的平面平行。正面FS可以包括透射区域TA和与透射区域TA相邻的边框区域BZA。
电子装置EA可以在透射区域TA中显示图像IM。图像IM可以包括静态图像和动态图像中的至少一种。时钟图像和多个图标在图1A中作为图像IM的示例被图示。
透射区域TA可以具有与第一方向DR1和第二方向DR2平行的四边形形状(例如矩形形状)。然而，本发明构思的实施例不限于此。在其他实施例中，透射区域TA的形状可以被不同地修改。
边框区域BZA可以与透射区域TA相邻。当在平面图中观看时，边框区域BZA可以围绕透射区域TA。然而，本发明构思的实施例不限于此。在其他实施例中，边框区域BZA可以仅与透射区域TA的一侧相邻，或者可以省略。根据本发明构思的实施例的电子装置EA可以被不同地体现并且不限于特定实施例。
正面FS的法线方向可以与电子装置EA的厚度方向DR3(下文中被称为第三方向)对应。在本实施例中，每个构件的正面(或顶表面)和背面(或底表面)可以基于其中图像IM被显示的方向(例如第三方向DR3)而限定。正面和背面可以在第三方向DR3上彼此相对。
然而，由第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3所指示的方向可以是相对构思，并且可以改变为其他方向。下文中，第一方向至第三方向分别是由图1A中所图示的第一方向至第三方向DR1、DR2和DR3所指示的方向。
在一些实施例中，电子装置EA可以感测从外界施加的用户的输入TC。例如，用户的输入TC可以包括各种外部输入(诸如用户的身体的一部分(例如手指)、光、热和压力)中的至少一种。此外，电子装置EA可以感测邻近输入以及触摸至电子装置EA的输入。
在本实施例中，施加至正面FS的用户的手作为用户的输入TC的示例被图示。然而，本发明构思的实施例不限于此。换言之，如上所述，可以以各种形式提供用户的输入TC。在某些实施例中，电子装置EA也可以基于电子装置EA的结构而感测施加至电子装置EA的侧面和/或背面的用户的输入TC。
电子装置EA可以包括窗口100、电子面板200、电路板300、电子模块400以及外壳500。窗口100和外壳500可以彼此耦接以形成电子装置EA的外观。
窗口100可以被布置在电子面板200上以覆盖电子面板200的正面IS。窗口100可以包括光学透明绝缘材料。例如，窗口100可以包括玻璃或塑料。窗口100可以具有单层结构或多层结构。例如，窗口100可以具有包括由粘合剂彼此耦接的多个塑料膜的堆叠结构，或者可以具有包括由粘合剂彼此耦接的玻璃基板和塑料膜的堆叠结构。
窗口100可以包括暴露至外界的正面FS。电子装置EA的正面FS可以基本上由窗口100的正面FS限定。
透射区域TA可以是光学透明的。透射区域TA可以具有与有源区域AA的形状对应的形状。例如，透射区域TA可以与有源区域AA的全部或至少一部分重叠。在电子面板200的有源区域AA中所显示的图像IM可以通过透射区域TA而对于外界可见。
边框区域BZA的透光率可以比透射区域TA的透光率小。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。在平面图中，边框区域BZA可以与透射区域TA相邻并且可以围绕或者部分围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有任意合适的颜色(例如，预定颜色)。当窗口100包括玻璃或塑料基板时，边框区域BZA可以具有打印或沉积在玻璃或塑料基板的表面上的颜色层。可替代地，可以通过对玻璃或塑料基板的对应区域着色形成边框区域BZA。
边框区域BZA可以覆盖电子面板200的外围区域NAA以防止外围区域NAA对于外界可见。然而，本发明构思的实施例不限于此。在本发明构思的另一实施例中，可以在窗口100中省略边框区域BZA。
电子面板200可以显示图像IM并且可以感测外部输入TC(例如用户的输入TC)。电子面板200可以包括正面IS，正面IS包括有源区域AA和外围区域NAA。有源区域AA可以是由电信号激活的区域。
在本实施例中，有源区域AA可以是其中图像IM被显示的区域，并且也可以是其中外部输入TC被感测的区域。透射区域TA可以至少与有源区域AA重叠。例如，透射区域TA可以与有源区域AA的全部(即，有源区域AA的整体)或有源区域AA的至少一部分重叠。因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM，和/或可以通过透射区域TA提供外部输入TC。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，用于显示图像IM的区域和用于感测外部输入TC的区域可以在有源区域AA中彼此分离。
外围区域NAA可以由边框区域BZA覆盖。外围区域NAA可以与有源区域AA相邻。当在平面图中观看时，外围区域NAA可以围绕或者部分围绕有源区域AA。用于驱动有源区域AA的驱动电路和/或驱动线可以被布置在外围区域NAA中。
用于将电信号提供至有源区域AA的各种信号线、焊盘PD和/或电子部件可以被布置在外围区域NAA中。外围区域NAA可以由边框区域BZA覆盖，并且因此，可以对于外界不可见。
在本实施例中，可以以有源区域AA和外围区域NAA面对窗口100的平坦状态来组装电子面板200。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，电子面板200的外围区域NAA的一部分可以是弯折的。在此情况下，外围区域NAA的一部分可以面对电子装置EA的背面，并且因此，可以减小在电子装置EA正面中的边框区域BZA。在又一实施例中，电子面板200可以以有源区域AA的一部分也是弯折的状态来组装。在再一实施例中，可以在电子面板200中省略外围区域NAA。
参照图2，电子面板200可以包括显示单元210和感测单元220。显示单元210可以是基本上生成图像IM的部件。从显示单元210生成的图像IM可以通过透射区域TA对于用户可见。
感测单元220可以感测从外界施加的外部输入TC。如上所述，感测单元220可以感测提供至窗口100的外部输入TC。
孔区域HA(或第一区域)可以被限定在电子面板200中。孔区域HA的每单位面积透射率可以比有源区域AA(或第二区域)的每单位面积透射率高。在平面图中，孔区域HA可以被限定在与电子模块400重叠的位置处。
当在平面图中观看时，孔区域HA的至少一部分可以由有源区域AA围绕。在本实施例中，孔区域HA可以与外围区域NAA(或第三区域)间隔开。在图1B中，孔区域HA被限定在有源区域AA中，使得孔区域HA的整个边缘由有源区域AA围绕。
电子面板200可以包括被限定在孔区域HA中并且穿透电子面板200的孔MH。孔MH可以穿透显示单元210和感测单元220中的至少一个。孔区域HA的边缘可以与孔MH的边缘间隔开(例如，间隔开预定距离)，并且可以沿着孔MH的边缘延伸。孔区域HA的边缘可以具有与孔MH的边缘的形状对应的形状。
电路板300可以连接至电子面板200。电路板300可以包括柔性板CF和主板MB。柔性板CF可以包括绝缘膜和安装在绝缘膜上的导电线。导电线可以连接至焊盘PD，并且因此，可以电连接电路板300和电子面板200。
在本实施例中，可以以弯折状态来组装柔性板CF。因此，主板MB可以被布置在电子面板200的背面上，并且可以被稳定地位于由外壳500所提供的空间中。在另一实施例中，可以省略柔性板CF。在此情况下，主板MB可以直接连接至电子面板200。
主板MB可以包括信号线和电子部件。电子部件可以通过信号线电连接至电子面板200。电子部件可以生成各种电信号(例如用于生成图像IM的信号和/或用于感测外部输入TC的信号)和/或可以处理感测的信号。主板MB可以被提供为多个，以分别与用于生成和处理的电信号对应。
在根据本发明构思的实施例的电子装置EA中，用于将电信号提供至有源区域AA的驱动电路可以直接安装在电子面板200上。在此情况下，驱动电路可以以芯片形式安装，或者可以与像素PX一起形成。在此情况下，可以减小电路板300的面积(或尺寸)，或者可以省略电路板300。在某些实施例中，电子装置EA可以被不同地体现并且可以不限于一个实施例。
电子模块400可以被布置在窗口100下。当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，电子模块400可以与孔MH和孔区域HA重叠。电子模块400可以接收通过孔区域HA传输的外部输入和/或可以通过孔区域HA提供输出信号。
当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，电子模块400中用于接收外部输入的接收部件和/或用于提供输出信号的输出部件可以与孔区域HA重叠。电子模块400的全部或一部分可以被容纳在孔区域HA或孔MH中。根据本发明构思的实施例，因为电子模块400与有源区域AA重叠，所以可以防止边框区域BZA的增大。
参照图2，电子装置EA可以包括电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1以及第二电子模块EM2。电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1以及第二电子模块EM2可以彼此电连接。显示单元210和感测单元220可以是电子面板200的部件，并且在图2中被图示。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于操作电子装置EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接至电子面板200的母板上。可替代地，第一电子模块EM1可以安装在附加板上以便于通过连接器电连接至母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、声音输入模块AIM、存储器MM以及外部接口IF。在实施例中，部件(即模块)中的一些可以不安装在母板上，而是可以通过柔性电路板电连接至母板。
控制模块CM可以控制电子装置EA的整体操作。控制模块CM可以包括微处理器。例如，控制模块CM可以激活或解激活电子面板200。控制模块CM可以基于从电子面板200接收的外部输入(例如触摸信号)而控制其他模块(例如图像输入模块IIM、声音输入模块AIM等)。
无线通信模块TM可以通过使用蓝牙或Wi-Fi发射无线信号至其他终端/从其他终端接收无线信号。无线通信模块TM可以通过使用通用通信线路发射/接收语音信号。无线通信模块TM可以包括发射器TM1和接收器TM2，发射器TM1被配置为调制要发射的信号并且发射调制的信号，接收器TM2被配置为解调接收的信号。
图像输入模块IIM可以处理图像信号以将图像信号转换为可在电子面板200中使用的图像数据。声音输入模块AIM可以以记录模式或语音识别模式通过麦克风接收外部声音信号，并且可以将接收到的声音信号转换为电声音数据。
外部接口IF可以连接至外部充电器、电缆/无线数据端口和/或卡(例如存储卡或SIM/UIM卡)插槽，并且与外部充电器、电缆/无线数据端口和/或卡(例如存储卡或SIM/UIM卡)插槽接口。
第二电子模块EM2可以包括声音输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM以及相机模块CMM。第二电子模块EM2的部件可以直接安装在母板上，或者可以安装在附加板上以便于通过连接器(未示出)电连接至电子面板200和/或第一电子模块EM1。
声音输出模块AOM可以转换从无线通信模块TM接收的声音数据和/或存储在存储器MM中的声音数据，并且可以将转换后的声音数据输出至外界。
发光模块LM可以生成光并且可以输出所生成的光。发光模块LM可以输出红外光。例如，发光模块LM可以包括发光二极管(LED)元件。例如，光接收模块LRM可以感测红外光。当感测到参考水平(例如，预定水平)或更多的红外光时，光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在通过发光模块LM生成的红外光被输出之后，可以由外部物体(例如用户的手指或面部)反射红外光，并且所反射的红外光可以入射至光接收模块LRM。相机模块CMM可以获取外部图像。
根据本发明构思的一些实施例的电子模块400可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的部件中的至少一个。例如，电子模块400可以包括相机、扬声器、光感测传感器和热感测传感器中的至少一个。电子模块400可以通过孔区域HA感测外部物体和/或可以通过孔区域HA将声音信号(例如语音)提供至外界。在某些实施例中，电子模块400可以包括多个部件。然而，本发明构思不限于特定实施例。
与孔区域HA重叠的电子模块400可以通过孔区域HA容易地识别外部物体，和/或可以容易地将从电子模块400生成的输出信号传送至外界。尽管附图中未示出，但是根据实施例的电子装置EA可以进一步包括被布置在电子模块400和电子面板200之间的透明构件。透明构件可以是光学透明膜，使得通过孔MH提供的外部输入通过透明构件传送至电子模块400。透明构件可以附接至电子面板200的背面，或者可以在没有附加粘合层的情况下被布置在电子面板200和电子模块400之间。在某些实施例中，电子装置EA的结构可以被不同地修改或改变，并且可以不限于一个实施例。
根据本发明构思的实施例，当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，电子模块400可以与透射区域TA重叠。结果，可以防止由于容纳电子模块400导致边框区域BZA增大，并且因此，可以改进电子装置EA的美观性。
图3A是图示根据本发明构思的实施例的显示单元210的平面图。图3B是图3A的一部分的放大图。图3C是图示根据本发明构思的实施例的感测单元的平面图。图4是图示根据本发明构思的实施例的电子面板的一部分的截面图。
图3A示意性地图示信号电路图，并且图3B是图1B的区域XX’的放大图。为了容易和方便描述和说明的目的，在图3A至图4中省略了一些部件。下文中，将参照图3A至图4描述本发明构思的实施例。
如图3A中所图示，显示单元210可以包括基底基板BS、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示焊盘DPD。
有源区域AA和外围区域NAA可以是由基底基板BS提供的区域。基底基板BS可以包括绝缘基板。例如，基底基板BS可以包括玻璃基板、塑料基板或其组合。
信号线GL、DL和PL可以连接至像素PX，并且可以将电信号传送至像素PX。包括在显示单元210中的信号线的扫描线GL、数据线DL和电源线PL在图3A中作为示例被图示。然而，本发明构思的实施例不限于此。在某些实施例中，信号线GL、DL和PL可以进一步包括电源线、初始化电压线和发射控制线中的至少一种。
像素PX可以被布置在有源区域AA中。在本实施例中，像素PX中的一个的放大电路图在图3A中作为示例被图示。像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CP、第二薄膜晶体管TR2以及发光元件EE。第一薄膜晶体管TR1可以是被配置为控制像素PX的开/关的开关元件。第一薄膜晶体管TR1可以响应于通过扫描线GL提供的扫描信号而传送或阻止通过数据线DL提供的数据信号。
电容器CP可以连接至第一薄膜过晶体TR1和电源线PL。电容器CP可以充入与从第一薄膜晶体管TR1传送的数据信号和通过电源线PL提供的第一电源信号之间的差对应的电荷(例如，电压)。
第二薄膜晶体管TR2可以连接至第一薄膜晶体管TR1、电容器CP和发光元件EE。第二薄膜晶体管TR2可以响应于存储在电容器CP中的电荷(例如，电压)的量而控制流过发光元件EE的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间可以取决于存储在电容器CP中的电荷(例如，电压)的量而确定。第二薄膜晶体管TR2可以在导通时间内将通过电源线PL传送的第一电源信号提供至发光元件EE。
发光元件EE可以根据电信号生成光或控制光的量。例如，发光元件EE可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件、电润湿元件或任意其他合适的元件。
发光元件EE可以连接至电源端子VSS，并且可以接收与从电源线PL提供的第一电源信号不同的电源信号(下文中被称为第二电源信号)。与第二电源信号和从第二薄膜晶体管TR2提供的电信号之间的差对应的驱动电流可以流过发光元件EE，并且发光元件EE可以生成与驱动电流对应的光。然而，本发明构思的实施例不限于此。像素PX中的每一个的部件可以被不同地修改或改变，并且可以以任意合适的方式被不同地设置。
在平面图中(例如，在平行于正面FS的方向上)，像素PX可以被布置在孔MH周围并且可以被布置以围绕或者部分围绕孔MH。在图3B中，为了容易和方便描述和图示的目的，孔区域HA被以虚线图示。区域XX’包括其中孔MH被限定的区域。下文中，将参照图3B描述显示单元210的其中孔MH被布置的区域。
如上所述，孔MH可以被限定在有源区域AA中。因此，像素PX中的一些可以被布置为与孔MH相邻。当在平面图中观看时，像素PX中的一些可以围绕或者部分围绕孔MH。
凹进图案GV可以被限定在孔区域HA中。凹进图案GV可以在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)沿着孔MH的边缘延伸，并且可以在本实施例中具有围绕孔MH的圆环形状。然而，本发明构思的实施例不限于此。在其他实施例中，凹进图案GV可以具有与孔MH的形状不同的形状。例如，凹进图案GV可以具有多边形形状、椭圆形状或其至少一部分是弯曲的闭环形状。可替代地，凹进图案GV可以具有包括彼此分离的多个图案的形状。
凹进图案GV可以与从显示单元210的正面凹进的部分对应，并且可以阻止湿气和/或氧气通过孔MH渗透至像素PX的路径。这将稍后更详细地描述。
连接至像素PX的多条信号线SL1和SL2可以被布置在孔区域HA中。信号线SL1和SL2可以经由孔区域HA连接至像素PX。为了容易和方便描述的目的，多条信号线中的连接至像素PX的第一信号线SL1和第二信号SL2在图3B中作为示例被图示。
第一信号线SL1可以在第一方向DR1上延伸。第一信号线SL1可以连接至沿着第一方向DR1设置为构成同一行的像素PX。例如，第一信号线SL1可以与扫描线GL对应。
连接至第一信号线SL1的像素PX中的一些像素PX可以被布置在孔MH的左侧处，并且连接至第一信号线SL1的像素PX中的其他像素PX可以被布置在孔MH的右侧处。因此，即使由于孔MH省略了同一行中的一个或多个像素，连接至第一信号线SL1的同一行中的像素PX也可以由基本上相同的扫描信号导通/关断。
第二信号线SL2可以在第二方向DR2上延伸。第二信号线SL2可以连接至在第二方向DR2上设置为构成同一列的像素PX。例如，第二信号线SL2可以与数据线DL对应。
连接至第二信号线SL2的像素PX中的一些像素PX可以被布置在孔MH的顶侧处，并且连接至第二信号线SL2的像素PX中的其他像素PX可以被布置在孔MH的底侧处。因此，即使由于孔MH省略了同一列中的一个或多个像素，连接至第二信号线SL2的同一列中的像素PX也可以通过相同的线接收数据信号。
在某些实施例中，电子面板200可以进一步包括被布置在孔区域HA中的连接图案。在此情况下，与孔区域HA重叠的第一信号线SL1可以被切割。第一信号线SL1的切割部分可以通过连接图案彼此连接。同样，与孔区域HA重叠的第二信号线SL2可以被切割，并且第二信号线SL2的切割部分可以通过连接图案彼此连接。
再次参照图3A，电源图案VDD可以被布置在外围区域NAA中。在本实施例中，电源图案VDD可以连接至多条电源线PL。因为显示单元210包括电源图案VDD，所以相同的第一电源信号可以被提供至多个像素PX。
显示焊盘DPD可以包括第一焊盘P1和第二焊盘P2。第一焊盘P1可以被提供为多个，并且多个第一焊盘P1可以分别连接至数据线DL。第二焊盘P2可以连接至电源图案VDD，并且因此，可以电连接至电源线PL。显示单元210可以将通过显示焊盘DPD从外界(例如，外部设备)接收的电信号提供至像素PX。在实施例中，除了第一焊盘P1和第二焊盘P2之外，显示焊盘DPD可以进一步包括用于接收其他电信号的焊盘。然而，本发明构思不限于一个实施例。
参照图3C，感测单元220可以被布置在显示单元210上。感测单元220可以感测外部输入TC(参见图1A)以获得关于外部输入TC的位置和/或强度的信息。感测单元220可以包括多个第一感测电极TE1、多个第二感测电极TE2、多条感测线TL1、TL2和TL3以及多个感测焊盘T1、T2和T3。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以被布置在有源区域AA中。感测单元220可以通过使用第一感测电极TE1和第二感测电极TE2之间的电容的变化而获得关于外部输入TC的信息。
第一感测电极TE1可以在第一方向DR1上设置并且可以在第二方向DR2上延伸。第一感测电极TE1中的每一个可以包括第一主图案SP1和第一连接图案BP1。在实施例中，与孔区域HA相邻的第一感测电极TE1可以进一步包括第一相邻图案SP1H。
第一主图案SP1可以被布置在有源区域AA中。第一主图案SP1可以与孔MH间隔开。第一主图案SP1可以具有合适的形状(例如，预定形状)，并且可以具有第一面积(或第一尺寸)。在本实施例中，第一主图案SP1可以具有钻石形状或菱形形状。然而，本发明构思的实施例不限于此。在其他实施例中，第一主图案SP1的形状可以被不同地修改。
第一相邻图案SP1H可以与孔区域HA相邻。第一相邻图案SP1H可以具有比第一主图案SP1的第一面积小的第二面积(或第二尺寸)。第一相邻图案SP1H可以具有通过从与第一主图案SP1相同的形状(例如，钻石形状)中移除与孔区域HA重叠的一部分而获得的形状。
在本实施例中，第一连接图案BP1可以在第二方向DR2上延伸。第一连接图案BP1可以连接至第一主图案SP1。第一连接图案BP1可以被布置在两个第一主图案SP1之间以连接两个第一主图案SP1。在实施例中，第一连接图案BP1可以被布置在第一主图案SP1和第一相邻图案SP1H之间以连接第一主图案SP1和第一相邻图案SP1H。
第二感测电极TE2可以在第二方向DR2上设置并且可以在第一方向DR1上延伸。第二感测电极TE2中的每一个可以包括第二主图案SP2和第二连接图案BP2。在实施例中，与孔区域HA相邻的第二感测电极TE2可以进一步包括第二相邻图案SP2H。
第二主图案SP2可以与孔MH间隔开。第二主图案SP2可以与第一主图案SP1间隔开。在本实施例中，当在截面图中观看时，第一主图案SP1和第二主图案SP2可以彼此间隔开。第一主图案SP1和第二主图案SP2可以彼此不接触，并且因此，可以传送/接收独立的电信号。
在本实施例中，第二主图案SP2可以具有与第一主图案SP1相同的形状。例如，第二主图案SP2可以具有钻石形状或菱形形状。然而，本发明构思的实施例不限于此。在其他实施例中，第二主图案SP2的形状可以以合适的方式被不同地修改。
第二相邻图案SP2H可以与孔MH相邻。第二相邻图案SP2H可以具有比第二主图案SP2的面积(或尺寸)小的面积(或尺寸)。第二相邻图案SP2H可以具有通过从与第二主图案SP2相同的形状(例如，相同的钻石形状)中移除与孔MH或孔区域HA重叠的一部分而获得的形状。
在本实施例中，第二连接图案BP2可以在第一方向DR1上延伸。第二连接图案BP2可以连接至第二主图案SP2。第二连接图案BP2可以被布置在两个第二主图案SP2之间以连接两个第二主图案SP2。在实施例中，第二连接图案BP2可以被布置在第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H之间以连接第二主图案SP2和第二相邻图案SP2H。
感测线TL1、TL2和TL3可以被布置在外围区域NAA中。感测线TL1、TL2和TL3可以包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。
第一感测线TL1分别连接至第一感测电极TE1。在本实施例中，当在平面图中(例如，在与如图3C中所描绘的具有位于电子装置EA的右上部处的孔MH的正面FS垂直的方向上)观看时，第一感测线TL1可以分别连接至第一感测电极TE1的底端。
第二感测线TL2中的每一条连接至第二感测电极TE2中的每一条的第一端。在本实施例中，第二感测线TL2可以分别连接至第二感测电极TE2中的每一个的第二端。
当在平面图中(例如，在与如图3C中所描绘的正面FS垂直的方向上)观看时，第三感测线TL3分别连接至第一感测电极TE1的顶端。根据本发明构思的实施例，第一感测电极TE1可以分别连接至第一感测线TL1和第三感测线TL3。因此，可以均匀地维持比第二感测电极TE2长的第一感测电极TE1的灵敏度。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，可以在感测单元220中省略第三感测线TL3。
感测焊盘T1、T2和T3可以被布置在外围区域NAA中。感测焊盘T1、T2和T3可以包括第一感测焊盘T1、第二感测焊盘T2和第三感测焊盘T3。第一感测焊盘T1可以分别连接至第一感测线TL1以将外部信号提供至第一感测电极TE1。第二感测焊盘T2可以分别连接至第二感测线TL2，并且可以分别电连接至第二感测电极TE2。第三感测焊盘T3可以分别连接至第三感测线TL3。
在本发明构思的实施例中，感测单元220可以进一步包括裂缝检测电路HCC(其在图5B、6A至6C和7B中被描绘)。裂缝检测电路HCC可以独立于第一感测电极TE1和第二感测电极TE2而接收电信号。裂缝检测电路HCC可以包括彼此连接的裂缝检测图案HCP、裂缝检测线HCL和连接线BRH。
裂缝检测图案HCP可以被布置在孔区域HA中。裂缝检测图案HCP可以在孔区域HA中沿着孔区域HA的边缘延伸。在本实施例中，裂缝检测图案HCP可以具有围绕孔MH边缘的形状。
裂缝检测图案HCP可以包括导电材料(例如，裂缝检测图案HCP可以具有导电性)。在本实施例中，裂缝检测图案HCP可以具有单个整体形状。
裂缝检测线HCL可以被布置在外围区域NAA中。在本实施例中，当在平面图中(例如，从与正面FS垂直的方向上)观看时，裂缝检测线HCL可以被布置在第一感测线至第三感测线TL1、TL2和TL3外部。
裂缝检测线HCL可以电连接至裂缝检测图案HCP。裂缝检测线HCL可以包括彼此间隔开的第一线HCL1和第二线HCL2。
第一线HCL1和第二线HCL2中的每一条可以连接至第一焊盘至第四焊盘H11、H12、H21和H22中的对应一个。例如，第一线HCL1的第一端可以连接至第二焊盘H12，并且第二线HCL2的第一端可以连接至第一焊盘H11。例如，第一焊盘H11和第二焊盘H12可以被布置在其中显示焊盘DPD被布置的区域的左侧处。
例如，第一线HCL1的第二端可以连接至第三焊盘H21，并且第二线HCL2的第二端可以连接至第四焊盘H22。例如，第三焊盘H21和第四焊盘H22可以被布置在其中显示焊盘DPD被布置的区域的右侧处。第一焊盘H11和第二焊盘H12可以与第三焊盘H21和第四焊盘H22间隔开，显示焊盘DPD介于第一焊盘H11和第二焊盘H12与第三焊盘H21和第四焊盘H22之间。
根据本发明构思的实施例，裂缝检测电路HCC可以用于检查或确定在孔区域HA和/或外围区域NAA中是否已经出现损坏(例如裂缝)。在裂缝检测电路HCC中，第一焊盘H11和第三焊盘H21可以是输入端子，并且第二焊盘H12和第四焊盘H22可以是输出端子。
通过第一焊盘H11接收的电信号可以经由第二线HCL2穿过裂缝检测图案HCP。此后，从裂缝检测图案HCP输出的电信号可以经由第一线HCL1输出至第二焊盘H12。
同样，通过第三焊盘H21接收的电信号可以经由第一线HCL1穿过裂缝检测图案HCP。此后，从裂缝检测图案HCP输出的电信号可以经由第二线HCL2输出至第四焊盘H22。
例如，当从第二焊盘H12和第四焊盘H22中的每一个感测的信号的电平低于参考信号的电平或者为零(例如，弱信号)时，第一线HCL1和第二线HCL2可能受损或者裂缝检测图案HCP可能受损。因此，可以检查或确定裂缝是否已经出现在孔区域HA中。
当仅从第二焊盘H12和第四焊盘H22中的一个所接收的信号不是弱信号时，裂缝检测线HCL可能受损。因此，可以检查或确定裂缝是否已经出现在外围区域NAA中。然而，本发明构思的实施例不限于此。在某些实施例中，第一焊盘H11和第三焊盘H21可以用作输出端子，并且第二焊盘H12和第四焊盘H22可以用作输入端子。
连接线BRH可以包括第一连接线BRH1和第二连接线BRH2。第一连接线BRH1可以连接第一线HCL1和裂缝检测图案HCP。第二连接线BRH2可以连接第二线HCL2和裂缝检测图案HCP。
在本实施例中，当在截面图中观看时，连接线BRH可以与第一感测电极TE1或第二感测电极TE2的重叠图案间隔开，或者当在平面图中观看(例如，从与如图3C中所描绘的正面FS垂直的方向上观看)时，可以与第一感测电极TE1或第二感测电极TE2间隔开。因此，连接线BRH可以与第一感测电极TE1或第二感测电极TE2电绝缘。这将稍后更详细地描述。
根据本发明构思的实施例，感测单元220可以进一步包括裂缝检测电路HCC，并且因此，可以感测或确定缺陷(例如裂缝)是否已经出现在感测电路220(具体地，孔区域HA)中。结果，可以改进电子装置EA的可靠性，并且可以在没有分立的检查电路或设备的情况下检查或确定电子装置EA的缺陷，由此提高处理效率。
图4是图示根据本发明构思的实施例的电子面板的一部分的截面图。下文中，将参照图4描述本发明构思的实施例。同时，可以由相同的附图标记或指示符指示与参照图1A至图3C描述的部件相同的部件，并且为了容易和方便描述的目的，可以省略对其的描述。
如图4中所图示，显示单元210和感测电路220可以在第三方向DR3上堆叠在电子面板200中。显示单元210可以包括基底基板BS、像素PX(例如，图3A的像素PX)、多个绝缘层10、20、30、40和50以及封装层60。
如上所述，基底基板BS可以是绝缘基板。例如，基底基板BS可以包括塑料基板或玻璃基板。
在本实施例中，在图3A的电路图中所描绘的像素PX的第二薄膜晶体管(下文中被称为薄膜晶体管TR)和发光元件EE在图4中作为示例被图示。绝缘层10、20、30、40和50可以包括顺序堆叠的第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50。第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50中的每一个可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。
第一绝缘层10可以被布置在基底基板BS上并且覆盖基底基板BS的正面。第一绝缘层10可以包括阻挡层11和/或缓冲层12。因此，第一绝缘层10可以基本上防止氧气和/或湿气通过基底基板BS渗入像素PX中，和/或可以减小基底基板BS的表面能，使得像素PX稳定地形成在基底基板BS上。
然而，本发明构思的实施例不限于此。在其他实施例中，阻挡层11和缓冲层12中的至少一个可以被省略或者可以具有多个堆叠层。
薄膜晶体管TR可以被布置在第一绝缘层10上。薄膜晶体管TR可以包括半导体图案AL、控制电极CE、输入电极IE以及输出电极OE。半导体图案AL可以被布置在第一绝缘层10上。半导体图案AL可以包括半导体材料。控制电极CE可以与半导体图案AL间隔开，第二绝缘层20介于控制电极CE和半导体图案AL之间。控制电极CE可以连接至第一薄膜晶体管TR1(参见图3A)和电容器CP的第一电极(参见图3A)。
输入电极IE和输出电极OE可以被布置在第三绝缘层30上，并且当在平面图中观看时，可以彼此间隔开。输入电极IE和输出电极OE可以穿透第二绝缘层20和第三绝缘层30，以便于分别连接至半导体图案AL的一个侧部分和另一侧部分。
根据本发明构思的实施例的显示单元210可以进一步包括上电极UE。在本实施例中，第三绝缘层30可以包括下层31和上层32。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，第三绝缘层30可以具有单层结构。
上电极UE可以被布置在下层31和上层32之间。当在平面图中观看时，上电极UE可以与控制电极CE重叠。在本实施例中，上电极UE可以接收与控制电极CE的电信号相同的电信号。可替代地，上电极UE可以接收与控制电极CE的电信号不同的电信号，并且可以用作电容器CP的电极。然而，本发明的实施例不限于此。在另一实施例中，可以在电子面板200中省略上电极UE。
第四绝缘层40可以被布置在第三绝缘层30上以覆盖输入电极IE和输出电极OE。在另一实施例中，半导体图案AL可以被布置在薄膜晶体管TR中的控制电极CE上。在又一实施例中，半导体图案AL可以被布置在输入电极IE和输出电极OE上。在再一实施例中，输入电极IE和输出电极OE可以与半导体图案AL被布置在同一层上，并且可以直接连接至半导体图案AL。根据本发明构思的实施例的薄膜晶体管TR可以具有各种结构中的任意一种，并且不限于特定实施例。
发光元件EE可以被布置在第四绝缘层40上。发光元件EE可以包括第一电极E1、有机层EL和第二电极E2。
第一电极E1可以穿透第四绝缘层40以便于连接至薄膜晶体管TR。尽管附图中未示出，但是电子面板200可以进一步包括被布置在第一电极E1和薄膜晶体管TR之间的连接电极。在此情况下，第一电极E1可以通过连接电极电连接至薄膜晶体管TR。
第五绝缘层50可以被布置在第四绝缘层40上。第五绝缘层50可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层结构或多层结构。开口可以被限定在第五绝缘层50中。开口可以暴露第一电极E1的至少一部分。第五绝缘层50可以是像素限定层。
有机层EL可以被布置在第一电极E1和第二电极E2之间。有机层EL可以包括至少一个发射层。例如，有机层EL可以包括用于发射红光、绿光和蓝光的材料中的至少一种。在实施例中，有机层EL可以包括荧光材料或磷光材料。有机层EL可以包括有机发光材料或无机发光材料。有机层EL可以响应于第一电极E1和第二电极E2之间的电势差而发光。
在本实施例中，有机层EL具有与多个开口重叠的单个整体形状。然而，本发明构思的实施例不限于此。有机层EL可以作为分别与开口对应的多个图案被提供。
同时，除了发射层之外，有机层EL可以进一步包括电荷控制层。电荷控制层可以控制电荷的移动以改进发光元件EE的发光效率和寿命。在此情况下，有机层EL可以包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和电子注入材料中的至少一种。
第二电极E2可以被布置在有机层EL上。第二电极E2可以与第一电极E1相对。第二电极E2可以具有从有源区域AA延伸至外围区域NAA中的单个整体形状。第二电极E2可以被共同地提供在多个像素PX中。像素PX中的每一个的发光元件EE可以通过第二电极E2接收公共电源信号(即第二电源信号)。
第二电极E2可以包括透明导电材料或半透明导电材料。因此，从有机层EL生成的光可以容易地通过第二电极E2在第三方向DR3上发出。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，第一电极E1可以包括透明导电材料或半透明导电材料，并且发光元件EE可以作为背面发光类型来驱动。在又一实施例中，发光元件EE可以作为其中光通过正面和背面发出的双面发光类型来驱动。
封装层60可以被布置在发光元件EE上以封装发光元件EE。在一些实施例中，覆盖第二电极E2的覆盖层可以被布置在第二电极E2和封装层60之间。
封装层60可以包括在第三方向DR3上堆叠(例如，顺序堆叠)的第一无机层61、有机层62和第二无机层63。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，封装层60可以进一步包括多个无机层和/或有机层。
第一无机层61可以覆盖第二电极E2。第一无机层61可以防止外部湿气和/或氧气渗入发光元件EE中。例如，第一无机层61可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或其组合。第一无机层61可以由化学气相沉积工艺形成。
有机层62可以被布置在第一无机层61上，并且可以与第一无机层61接触。有机层62可以在第一无机层61上提供平坦表面。有机层62可以覆盖第一无机层61的顶表面的弯折部分和/或存在于第一无机层61上的颗粒，并且因此，可以阻止第一无机层61的顶表面的状态对于形成在有机层62上的部件的影响。此外，有机层62可以缓和或释放在与有机层62接触的层之间的应力。有机层62可以包括有机材料，并且可以由诸如旋涂工艺、狭缝涂布工艺和/或喷墨工艺的溶液工艺形成。
第二无机层63可以被布置在有机层62上以覆盖有机层62。第二无机层63可以稳定地形成在有机层62的顶表面上，与第一无机层61的顶表面相比，有机层62的顶表面是相对平坦的。第二无机层63可以封装从有机层62输出的湿气以防止湿气提供至外界。例如，第二无机层63可以包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅或其组合。第二无机层63可以由化学气相沉积工艺形成。
在本实施例中，孔区域HA可以包括孔MH和线区域LA。线区域LA可以被提供在孔MH和有源区域AA之间。当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，线区域LA可以围绕孔MH。可以在线区域LA中省略被布置在有源区域AA中的发光元件EE和/或薄膜晶体管TR。因此，线区域LA可以具有比有源区域AA的透射率高的透射率。
凹进部分GV1、GV2和GV3、挡坝部分DMP以及显示单元210的信号线SL1和SL2可以被布置在线区域LA中。
凹进部分GV1、GV2和GV3可以彼此间隔开。例如，凹进部分GV1、GV2和GV3可以包括沿着从有源区域AA朝向孔MH的方向形成(例如，顺序形成)的第一凹进部分至第三凹进部分GV1、GV2和GV3。第一凹进部分至第三凹进部分GV1、GV2和GV3中的每一个在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)可以具有围绕孔MH的闭环形状，或者在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)可以具有围绕孔MH的边缘的至少一部分的断续线形状。
凹进部分GV1、GV2和GV3中的每一个可以从基底基板BS的顶表面凹进。凹进部分GV1、GV2和GV3中的每一个可以通过移除基底基板BS的一部分形成。沉积图案ELP可以被布置在凹进部分GV1、GV2和GV3中的每一个中，并且可以由第一无机层61和第二无机层63中的至少一个覆盖。
因为电子面板200进一步包括凹进部分GV1、GV2和GV3，所以可以阻止沉积图案ELP和发光元件EE之间的连续性。结果，可以基本上阻止外部湿气和/或氧气的渗透路径，并且因此可以减小或防止对有源区域AA中的部件的损坏。
此外，凹进部分GV1、GV2和GV3中的沉积图案ELP可以由第一无机层61和/或第二无机层63覆盖，并且因此，在制造电子面板200的工艺中，可以阻止沉积图案ELP移动至其他部件和影响其他部件。结果，可以改进电子面板200的工艺可靠性。然而，本发明构思的实施例不限于此。在其他实施例中，可以仅提供凹进部分GV1、GV2和GV3中的一个，或者可以省略凹进部分GV1、GV2和GV3。
挡坝部分DMP可以布置在线区域LA中以划分有机层62的形成区域，并且减小或防止有机层62的附加扩张。挡坝部分DMP可以被提供为多个，并且多个挡坝部分DMP可以被布置在凹进部分GV1、GV2和GV3之间。挡坝部分DMP可以具有包括第一层至第三层P11、P12和P13的堆叠结构。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，挡坝部分DMP可以具有单层结构。
在实施例中，电子面板200可以进一步包括平坦化层OC。平坦化层OC可以包括有机材料。平坦化层OC可以被布置在孔区域HA中。平坦化层OC可以覆盖由挡坝部分DMP和/或凹进部分GV1、GV2和GV3在孔区域HA中限定的非平坦表面，并且可以提供平坦顶表面。因此，可以在孔区域HA的有机层62不被布置的区域中提供(例如，稳定地提供)平坦表面。
感测单元220可以包括多个导电图案和多个感测绝缘层71、72和73。例如，感测绝缘层71、72和73可以包括在第三方向DR3上堆叠(例如，顺序堆叠)的第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73。
第一感测绝缘层71可以覆盖平坦化层OC。在本实施例中，第一感测绝缘层71可以覆盖孔区域HA中的平坦化层OC的顶表面，并且可以覆盖有源区域AA中的第二无机层63的顶表面。导电图案HCP、HCL(例如，图3C的裂缝检测线HCL)、BRH、BP和SP可以布置在第一感测绝缘层71上。
第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73中的每一个可以具有与孔区域HA和有源区域AA重叠的单个整体形状。导电图案HCP、HCL、BRH、BP和SP可以由第三感测绝缘层73覆盖。
第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73中的每一个可以包括无机层和/或有机层。第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73中的每一个在本实施例中是单层。可替代地，第一感测绝缘层至第三感测绝缘层71、72和73中的每一个可以具有包括彼此接触的多个层的堆叠结构。
导电图案HCP、HCL、BRH、BP和SP可以包括裂缝检测图案HCP、裂缝检测线HCL、连接线BRH、连接图案BP和感测图案SP。导电图案HCP、HCL、BRH、BP和SP中的至少一些可以构成感测电极TE1和TE2(参见图3C)中的至少一个以及裂缝检测电路HCC(参见图3C)。
感测图案SP可以被布置在有源区域AA中。在本实施例中，感测图案SP可以形成第一主图案SP1(参见图3C)、第一相邻图案SP1H(参见图3C)、第二主图案SP2(参见图3C)或第二相邻图案SP2H(参见图3C)中的一个。
连接图案BP可以被布置在有源区域AA中。连接图案BP可以被布置在第一感测绝缘层71和第二感测绝缘层72之间。连接图案BP可以被布置在与感测图案SP被布置的层处不同的层上。
在本实施例中，连接图案BP可以是第一连接图案BP1(参见图3C)和第二连接图案BP2(参见图3C)中的一个。感测图案SP可以连接至连接图案BP，并且可以电连接至与连接图案BP相邻的另一感测图案。
在本实施例中，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2(参见图3C)中的大部分可以被布置在第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73之间，并且第一连接图案BP1和第二连接图案BP2中的一个可以被布置在不同层处以连接彼此相邻的感测图案。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，第一感测电极TE1和第二感测电极TE2可以被布置在不同层处。
裂缝检测图案HCP可以被布置在孔区域HA中。裂缝检测图案HCP可以与感测图案SP间隔开。因此，裂缝检测图案HCP和感测图案SP可以接收彼此独立的电信号。因此，裂缝检测图案HCP可以独立于感测图案SP而操作。在本实施例中，裂缝检测图案HCP可以被布置在平坦化层OC上。裂缝检测图案HCP可以与感测图案SP被布置在同一层处。裂缝感测图案HCP可以被布置在第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73之间。
裂缝检测图案HCP和感测图案SP可以使用一个掩模同时形成，并且因此，可以简化工艺并且可以减小工艺成本。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，裂缝检测图案HCP可以被布置在与感测图案SP被布置的层处不同的层处。
连接线BRH可以被布置在与裂缝检测图案HCP被布置在其上的层不同的层上。连接线BRH可以被布置在第一感测绝缘层71和第二感测绝缘层72之间。裂缝检测图案HCP可以穿透第二感测绝缘层72以便于连接至连接线BRH。连接线BRH可以延伸至外围区域NAA(参见图3C)中，并且可以连接裂缝检测线HCL(参见图3C)和裂缝检测图案HCP。
根据本发明构思的实施例，裂缝检测图案HCP可以被布置在孔区域HA中，以检查裂缝是否出现在孔区域HA中。此外，因为连接线BRH被布置在与感测图案SP被布置的层处不同的层处，所以在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)可以阻止彼此重叠的连接线BRH和感测图案SP之间的电连接。因此，裂缝检测图案HCP可以在没有感测图案SP的形状变形的情况下稳定地连接至裂缝检测线HCL。
图5A是图示根据本发明构思的实施例的电子面板的一部分的平面图。图5B是示意性地图示裂缝检测电路的平面图。下文中，将参照图5A和图5B描述本发明构思的实施例。同时，将由相同的附图标记或指示符指示与参照图1A至图4描述的部件相同的部件，并且为了容易和方便描述的目的，可以省略对其的描述。
图5A图示感测单元220的包括孔区域HA的一部分。图5A可以与图1B的区域XX’对应。如图5A中所图示，第一相邻图案SP1H和第二相邻图案SP2H可以沿着孔区域HA的边缘被布置。
在第二方向DR2上彼此间隔开、孔区域HA介于它们之间的第一相邻图案SP1H可以通过穿过孔区域HA的连接图案彼此连接。穿过孔区域HA的连接图案像信号线SL1和SL2(例如，图3b的信号线SL1和SL2)那样沿着孔MH的一部分延伸，并且可以连接第一相邻图案SP1H。第一相邻图案SP1H中的每一个可以通过第一连接图案BP1连接至第一主图案SP1。
在第一方向DR1上彼此间隔开、孔区域HA介于它们之间的第二相邻图案SP2H可以通过穿过孔区域HA的另一连接图案彼此连接。穿过孔区域HA的连接图案以与信号线SL1和SL2类似的方式沿着孔MH的一部分延伸，并且可以连接第二相邻图案SP2H。第二相邻图案SP2H中的每一个可以通过第二连接图案BP2连接至第二主图案SP2。
连接线BRH1和BRH2可以彼此电绝缘。在本实施例中，第一相邻图案SP1H、第二相邻图案SP2H、第一主图案SP1、第二主图案SP2和第二连接图案BP2可以被布置在同一层处，并且第一连接图案BP1可以被布置在与图案SP1H、SP2H、SP1、SP2和BP2被布置的层处不同的层处。
裂缝检测电路HCC(例如，图5B的裂缝检测电路HCC)的裂缝检测图案HCP可以被布置在孔区域HA中，并且可以具有沿着孔区域HA的边缘延伸的形状。裂缝检测图案HCP可以具有单个整体形状。当在平面图中观看时，裂缝检测图案HCP可以具有沿着孔MH的边缘延伸的形状。裂缝检测图案HCP可以具有包括彼此分离的两端的开放曲线形状。
同时，根据本实施例的裂缝检测图案HCP的形状可以相对于对称轴VL线对称。对称轴VL可以是穿过孔区域HA的中心HC的假想线。裂缝检测图案HCP可以具有相对于对称轴VL的双侧对称形状。因此，对称轴VL可以是裂缝检测图案HCP的对称轴。
参照图5B，裂缝检测图案HCP可以包括第一延伸部分EX1、第二延伸部分EX2、第三延伸部分EX3、第一连接部分CP1、第二连接部分CP2、第一突出部ST1和第二突出部ST2。第一延伸部分EX1、第二延伸部分EX2、第三延伸部分EX3、第一连接部分CP1、第二连接部分CP2、第一突出部ST1和第二突出部ST2可以彼此连接以构成单个整体形状。
第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2可以相对于对称轴VL彼此面对(例如，可以彼此相对)。第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2中的每一个可以被布置在孔区域HA中，并且可以沿着孔区域HA的边缘延伸。第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2可以被布置在线区域LA(例如，图4的线区域LA)中。
第一延伸部分EX1可以被布置在对称轴VL的左侧，并且第二延伸部分EX2可以被布置在对称轴VL的右侧。第一延伸部分EX1可以具有向左凸的半圆形状，并且第二延伸部分EX2可以具有向右凸的半圆形状。第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2可以相对于对称轴VL线对称。
第三延伸部分EX3可以与第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2间隔开。第三延伸部分EX3可以比第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2更靠近孔区域HA的中心HC。
第三延伸部分EX3可以被布置在孔区域HA中，并且可以沿着孔区域HA的边缘延伸。当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，第三延伸部分EX3可以与对称轴VL重叠。第三延伸部分EX3可以与对称轴VL交叉。
第一连接部分CP1可以连接第一延伸部分EX1的第一端和第三延伸部分EX3的第一端。第二连接部分CP2可以与第一连接部分CP1间隔开，并且可以连接第二延伸部分EX2的第一端和第三延伸部分EX3的第二端。
第一连接部分CP1和第二连接部分CP2可以彼此面对，对称轴VL介于第一连接部分CP1和第二连接部分CP2之间。第一连接部分CP1和第二连接部分CP2可以平行于对称轴VL的延伸方向而延伸。换言之，在本实施例中，第一连接部分CP1和第二连接部分CP2可以平行于对称轴VL。第一连接部分CP1和第二连接部分CP2可以相对于对称轴VL线对称。
第一突出部ST1可以连接至第一延伸部分EX1的第二端，并且第二突出部ST2可以连接至第二延伸部分EX2的第二端。第一突出部ST1和第二突出部ST2可以相对于对称轴VL线对称。
连接线BRH可以连接裂缝检测图案HCP和裂缝检测线HCL。连接线BRH可以包括第一连接线BRH1和第二连接线BRH2。第一连接线BRH1和第二连接线BRH2可以连接至彼此不同的裂缝检测线。
例如，第一连接线BRH1可以连接裂缝检测图案HCP的第一突出部ST1和第一裂缝检测线HCL1。第二连接线BRH2可以连接裂缝检测图案HCP的第二突出部ST2和第二裂缝检测线HCL2。
然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，可以在裂缝检测电路HCC中省略突出部ST1和ST2中的至少一个。在此情况下，第一连接线BRH1或第二连接线BRH2可以直接连接至第一延伸部分EX1或第二延伸部分EX2。
在本实施例中，第一连接线BRH1和第二连接线BRH2可以被布置在与裂缝检测图案HCP和裂缝检测线HCL被布置在其上的层不同的层上。因此，接触部分CTP1、CTL1、CTP2和CTL2可以形成在第一连接线BRH1和第一突出部ST1之间、在第一连接线BRH1和第一裂缝检测线HCL1之间、在第二连接线BRH2和第二突出部ST2之间以及在第二连接线BRH2和第二裂缝检测线HCL2之间。
从第一裂缝检测线HCL1的第一端接收的输入信号可以通过第一连接线BRH1和第一突出部ST1被提供至裂缝检测图案HCP中，可以穿过第一延伸部分EX1、第一连接部分CP1、第三延伸部分EX3、第二连接部分CP2和第二延伸部分EX2，可以通过第二突出部ST2从裂缝检测图案HCP输出，并且随后，可以经由第二连接线BRH2输出至第二裂缝检测线HCL2的第一端。
从第二裂缝检测线HCL2的第二端接收的输入信号可以通过第二连接线BRH2和第二突出部ST2被提供至裂缝检测图案HCP中，可以穿过第二延伸部分EX2、第二连接部分CP2、第三延伸部分EX3、第一连接部分CP1和第一延伸部分EX1，可以通过第一突出部ST1从裂缝检测图案HCP输出，并且随后，可以经由第一连接线BRH1输出至第一裂缝检测线HCL1的第二端。
可以使用通过第二裂缝检测线HCL2的第一端输出的信号以及通过第一裂缝检测线HCL1的另一端输出的信号来检查或确定裂缝检测图案HCP和/或裂缝检测线HCL的损坏。因此，可以容易地感测在孔区域HA中裂缝的出现或未出现，和/或在外围区域NAA中裂缝的出现或未出现。结果，可以改进电子面板200的可靠性。
当裂缝检测信号被提供至裂缝检测图案HCP时，在相反方向上的电流可以流过彼此相邻的第一延伸部分EX1和第三延伸部分EX3、流过彼此相邻的第二延伸部分EX2和第三延伸部分EX3、以及流过彼此相邻的第一连接部分CP1和第二连接部分CP2。例如，当输入信号通过第一裂缝检测线HCL1被提供时，电流穿过第一延伸部分EX1和第二延伸部分EX2的方向可以是相对于孔区域HA的中心HC的逆时针方向，并且电流穿过第三延伸部分EX3的方向可以是相对于孔区域HA的中心HC的顺时针方向。此外，电流穿过第一连接部分CP1的方向可以是第二方向DR2，并且电流穿过第二连接部分CP2的方向可以是与第二方向DR2相反的方向。
因此，寄生电容可以随着彼此相邻的第一突出部ST1和第二突出部ST2之间的距离D1减小而增大，寄生电容可以随着彼此相邻的第一延伸部分EX1和第三延伸部分EX1之间的距离D2减小而增大，并且寄生电容可以随着彼此相邻的第二延伸部分EX2和第三延伸部分EX3之间的距离D3减小而增大。输入信号和输出信号之间的电干扰可以随着第一突出部ST1和第二突出部ST2之间的距离D1增大而减小，并且因此，可以改进电可靠性。
此外，第一延伸部分EX1和第三延伸部分EX3之间的距离D2可以被设计为基本上等于第二延伸部分EX2和第三延伸部分EX3之间的距离D3，并且因此，出现在对称轴VL的左侧处的寄生电容可以基本上等于出现在对称轴VL的右侧处的寄生电容。
根据本发明构思的实施例，裂缝检测图案HCP可以具有相对于对称轴VL的线对称形状。因此，当第一突出部ST1被用作输入端子时或者当第二突出部ST2被用作输入端子时，在对称轴VL的左侧处的裂缝检测图案HCP的电阻可以基本上等于在对称轴VL的右侧处的裂缝检测图案HCP的电阻。结果，可以减小裂缝检测图案HCP中静电的出现，并且可以抑制或防止由于静电导致的裂缝检测图案HCP的损坏。因此，可以改进电子面板200的可靠性。
根据本发明构思的实施例，电子面板200可以包括具有相对于对称轴VL的线对称形状的裂缝检测图案HCP。对称轴VL可以穿过孔区域HA的中心HC，并且可以穿过用作裂缝检测图案HCP的输入/输出端子的第一突出部ST1和第二突出部ST2之间。
因此，可以在没有附加装置的情况下容易地检测或检查在电子面板200中裂缝的出现或未出现。此外，可以减少裂缝检测图案HCP中静电的出现，并且因此，可以改进电可靠性。
图6A至图6C是图示根据本发明构思的一些实施例的裂缝检测图案的平面图。下文中，将参照图6A至图6C描述本发明构思的实施例。同时，将由相同的附图标记或指示符指示与参照图1A至图5B描述的部件相同的部件，并且为了容易和方便描述的目的，可以省略对其的描述。
根据本发明构思的实施例，图5B的裂缝检测图案HCP的第一延伸部分EX1、第二延伸部分EX2、第一连接部分CP1和第二连接部分CP2中的每一个可以被提供为多个。因此，可以设计具有比图5B的裂缝检测图案HCP的密度高的密度的裂缝检测图案。
例如，如图6A中所图示，裂缝检测图案HCP-1可以包括多个第一延伸部分EX11和EX12、多个第二延伸部分EX21和EX22、多个第一连接部分CP11和CP12以及多个第二连接部分CP21和CP22。第一连接部分CP11和CP12中的一个(例如，第一连接部分CP11)可以连接第一延伸部分EX11和EX12，并且第一连接部分CP11和CP12中的另一个(例如，第一连接部分CP12)可以将第一延伸部分EX11和EX12中的一个(例如，第一延伸部分EX12)连接至第三延伸部分EX3。第二连接部分CP21和CP22中的一个(例如，第二连接部分CP21)可以连接第二延伸部分EX21和EX22，并且第二连接部分CP21和CP22中的另一个(例如，第二连接部分CP22)可以将第二延伸部分EX21和EX22中的一个(例如，第二延伸部分EX22)连接至第三延伸部分EX3。
第一延伸部分EX11和EX12可以以基本上相同的距离彼此间隔开，并且第二延伸部分EX21和EX22可以以基本上相同的距离彼此间隔开。第一延伸部分EX11和EX12以及第二延伸部分EX21和EX22可以相对于对称轴VL线对称。第一连接部分CP11和CP12以及第二连接部分CP21和CP22可以相对于对称轴VL线对称。
参照图6B，裂缝检测电路HCC-2可以包括裂缝检测图案HCP-2，裂缝检测图案HCP-2具有比图6A的裂缝检测电路HCC-1的裂缝检测图案HCP-1的面积(或尺寸)大的面积(或尺寸)。裂缝检测图案HCP-2可以包括三个第一延伸部分EX11、EX12和EX13、三个第二延伸部分EX21、EX22和EX23、三个第一连接部分CP11、CP12和CP13以及三个第二连接部分CP21、CP22和CP23。
第一延伸部分EX11、EX12和EX13以及第二延伸部分EX21、EX22和EX23中的被布置在距孔区域HA的中心HC最远的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21可以分别连接至第一突出部ST1和第二突出部ST2。第一延伸部分EX11、EX12和EX13以及第二延伸部分EX21、EX22和EX23中的最靠近孔区域HA的中心HC的第一延伸部分EX13和第二延伸部分EX23可以连接至第三延伸部分EX3。
第一连接部分CP11、CP12和CP13中的一个(例如，第一连接部分CP11)可以将第一延伸部分EX11、EX12和EX13中的一个(例如，第一延伸部分EX11)连接至第一延伸部分EX11、EX12和EX13中的另一个(例如，第一延伸部分EX12)。第一连接部分CP11、CP12和CP13中的另一个(例如，第一连接部分CP12)可以将第一延伸部分EX11、EX12和EX13中的另一个(例如，第一延伸部分EX12)连接至第一延伸部分EX11、EX12和EX13中的又一个(例如，第一延伸部分EX13)。第一连接部分CP11、CP12和CP13中的又一个(例如，第一连接部分CP13)可以将第一延伸部分EX11、EX12和EX13中的又一个(例如，第一延伸部分EX13)连接至第三延伸部分EX3。
第二连接部分CP21、CP22和CP23中的一个(例如，第二连接部分CP21)可以将第二延伸部分EX21、EX22和EX23中的一个(例如，第二延伸部分EX21)连接至第二延伸部分EX21、EX22和EX23中的另一个(例如，第二延伸部分EX22)。第二连接部分CP21、CP22和CP23中的另一个(例如，第二连接部分CP22)可以将第二延伸部分EX21、EX22和EX23中的另一个(例如，第二延伸部分EX22)连接至第二延伸部分EX21、EX22和EX23中的又一个(例如，第二延伸部分EX23)。第二连接部分CP21、CP22和CP23中的又一个(例如，第二连接部分CP23)可以将第二延伸部分EX21、EX22和EX23中的又一个(例如，第二延伸部分EX23)连接至第三延伸部分EX3。
第一延伸部分EX11、EX12和EX13以及第二延伸部分EX21、EX22和EX23可以相对于对称轴VL线对称。此外，第一连接部分CP11、CP12和CP13以及第二连接部分CP21、CP22和CP23可以相对于对称轴VL线对称。因此，裂缝检测图案HCP-2可以具有相对于对称轴VL的线对称形状。
参照图6C，裂缝检测电路HCC-3可以包括裂缝检测图案HCP-3，裂缝检测图案HCP-3具有比图6B的裂缝检测电路HCC-2的裂缝检测图案HCP-2的面积(或尺寸)大的面积(或尺寸)。裂缝检测图案HCP-3可以包括四个第一延伸部分EX11、EX12、EX13和EX14、四个第二延伸部分EX21、EX22、EX23和EX24、四个第一连接部分CP11、CP12、CP13和CP14以及四个第二连接部分CP21、CP22、CP23和CP24。
第一延伸部分EX11至EX14和第二延伸部分EX21至EX24中的被布置为距孔区域HA的中心HC最远的第一延伸部分EX11和第二延伸部分EX21可以分别连接至第一突出部ST1和第二突出部ST2。第一延伸部分EX11至EX14和第二延伸部分EX21至EX24中的最靠近孔区域HA的中心HC的第一延伸部分EX14和第二延伸部分EX24可以连接至第三延伸部分EX3。
第一连接部分CP11、CP12、CP13和CP14可以分别连接在第一延伸部分EX11、EX12、EX13和EX14与第三延伸部分EX3之间。第二连接部分CP21、CP22、CP23和CP24可以分别连接在第二延伸部分EX21、EX22、EX23和EX24与第三延伸部分EX3之间。
第一延伸部分EX11、EX12、EX13和EX14以及第二延伸部分EX21、EX22、EX23和EX24可以相对于对称轴VL线对称。此外，第一连接部分CP11、CP12、CP13和CP14以及第二连接部分CP21、CP22、CP23和CP24可以相对于对称轴VL线对称。因此，裂缝检测图案HCP-3可以具有相对于对称轴VL的线对称形状。
图7A是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图。图7B是图示图7A的一些部件的平面图。图7B为了容易和方便描述和图示的目的而示意性地图示裂缝检测电路。下文中，将参照图7A和图7B描述本发明构思的实施例。同时，将由相同的附图标记或指示符指示与参照图1A至图6C描述的部件相同的部件，并且为了容易和方便描述的目的，可以省略对其的描述。
如图7A中所图示，电子装置EA_P可以包括电子面板200_P和多个电子模块300_P。除了电子面板200_P包括多个孔区域HA1和HA2之外，电子装置EA_P可以基本上与图1B中所图示的电子装置EA对应。下文中，可以省略重复描述。
多个孔区域HA1和HA2可以包括第一孔区域HA1和第二孔区域HA2。第一孔区域HA1和第二孔区域HA2可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。穿透电子面板200_P的第一孔MH1和第二孔MH2可以分别被限定在第一孔区域HA1和第二孔区域HA2中。
电子模块300_P可以包括第一模块310和第二模块320。第一模块310和第二模块320中的每一个可以包括上述电子模块EM1和EM2的部件中的至少一个。
参照图7B，电子面板200_P可以包括用于感测或检查裂缝是否出现在孔区域HA1和HA2中的裂缝检测电路HCC-P。裂缝检测电路HCC-P可以包括被布置在第一孔区域HA1中的第一裂缝检测图案HCP1和被布置在第二孔区域HA2中的第二裂缝检测图案HCP2。第一裂缝检测图案HCP1可以具有相对于穿过第一孔区域HA1的中心HC1的第一对称轴VL1的双侧对称形状。第二裂缝检测图案HCP2可以具有相对于穿过第二孔区域HA2的中心HC2的第二对称轴VL2的双侧对称形状。
在本实施例中，第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2中的每一个的形状与图5A的裂缝检测图案HCP的形状对应。然而，本发明构思的实施例不限于此。在某些实施例中，在第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2具有分别相对于第一对称轴VL1和第二对称轴VL2的线对称形状的条件下，第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2的形状可以被不同地设计或修改。此外，在本实施例中，第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2可以具有相同的形状。可替代地，第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2可以具有不同的形状。
连接至第一裂缝检测图案HCP1的裂缝检测线可以与连接至第二裂缝检测图案HCP2的裂缝检测线不同。第一裂缝检测图案HCP1可以通过第一连接线BRH11连接至第一裂缝检测线HCL1P，并且可以通过第二连接线BRH12连接至第二裂缝检测线HCL2P。第二裂缝检测图案HCP2可以通过第三连接线BRH21连接至第三裂缝检测线HCL3P，并且可以通过第四连接线BRH22连接至第四裂缝检测线HCL4P。
根据本发明构思的实施例，电子面板200_P可以包括彼此分离的第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2，并且因此，可以检查或确定裂缝是否已经出现在第一孔区域HA1和第二孔区域HA2中的每一个中。此外，根据本发明构思的实施例，第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2可以被设计为具有分别相对于第一对称轴VL1和第二对称轴VL2的线对称形状，并且因此，可以抑制或防止第一裂缝检测图案HCP1和第二裂缝检测图案HCP2由于静电的放电的出现而损坏。结果，可以改进电子装置EA_P的可靠性。
图8是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图。图9A是图示图8的一部分的平面图。图9B是沿着图9A的线I-I’截取的截面图。下文中，将参照图8至图9B描述本发明构思的实施例。同时，将由相同的附图标记或指示符指示与参照图1A至图7B描述的部件相同的部件，并且为了容易和方便描述的目的，可以省略对其的描述。
如图8中所图示，孔MH可以被限定为与电子装置EA_E中外围区域NAA相邻。因此，在电子面板200_E的正面IS-E中，孔区域HA_E可以被限定在与外围区域NAA和有源区域AA两者相邻的位置处。
窗口100的正面FS-E的透射区域TA-E和边框区域BZA-E的形状可以与有源区域AA和外围区域NAA的形状对应。透射区域TA-E可以覆盖有源区域AA，并且边框区域BZA-E可以覆盖外围区域NAA和孔区域HA_E。与孔MH对应的开口部分HH可以被限定在边框区域BZA-E中。
参照图9A，孔区域HA_E可以被布置在有源区域AA中，并且可以由一个第一相邻图案SP1H、两个第二相邻图案SP2H以及外围区域NAA围绕。裂缝检测图案HCP可以布置在孔区域HA_E中，并且可以沿着孔MH的边缘延伸。裂缝检测图案HCP可以具有相对于穿过孔区域HA_E的中心HC的对称轴VL的线对称形状。
连接线BRH1和BRH2可以将裂缝检测图案HCP的两端分别连接至裂缝检测线HCL1和HCL2。裂缝检测线HCL1和HCL2可以被布置为与电子面板200_E的侧表面200E相邻，并且多条感测线TL可以在第二方向DR2上被设置在有源区域AA与裂缝检测线HCL1和HCL2之间。感测线TL可以彼此间隔开。
连接线BRH1和BRH2可以与感测线TL交叉，并且可以分别连接至对应的裂缝检测线HCL1和HCL2。在本实施例中，连接线BRH1和BRH2以及裂缝检测图案HCP可以被布置在同一层处。连接线BRH1和BRH2以及裂缝检测图案HCP可以形成为单个整体形状，或者可以顺序形成并且部分堆叠。
感测线TL和第一裂缝检测线HCL1可以与连接线BRH1和BRH2中的至少一条重叠但是与其电绝缘，感测线TL和第一裂缝检测线HCL1传送与连接线BRH1和BRH2的信号不同的信号。参照图9B，感测线TL中的每一个可以具有包括第一线部分L1和第二线部分L2的双层结构。因此，可以减小感测线TL的电阻。
第一线部分L1可以被布置在第一感测绝缘层71和第二感测绝缘层72之间，并且第二线部分L2可以被布置在第二感测绝缘层72和第三感测绝缘层73之间。第一线部分L1和第二线部分L2可以穿透第二感测绝缘层72以便于彼此连接。
在本实施例中，第一连接线BRH1、第二连接线BRH2、裂缝检测图案HCP以及裂缝检测线HCL1和HCL2可以被布置在同一层处。在本实施例中，第二连接线BRH2、裂缝检测图案HCP和第二裂缝检测线HCL2可以彼此连接以构成单个整体形状。然而，本发明构思的实施例不限于此。在另一实施例中，第二连接线BRH2可以直接堆叠在裂缝检测图案HCP和第二裂缝检测线HCL2上。
感测线TL的第二线部分L2可以在与第二连接线BRH2重叠的区域中被移除。因此，在平面图中，第一线部分L1可以与第二连接线BRH2重叠，但是第二线部分L2可以与第二连接线BRH2间隔开。因此，可以防止感测线TL与连接线BRH1和BRH2之间的电连接。
根据本发明构思的实施例，裂缝检测图案HCP以及连接线BRH1和BRH2可以被布置在同一层处。因此，裂缝检测图案HCP以及连接线BRH1和BRH2可以使用一个掩模同时形成，并且因此，可以简化工艺并且可以减小工艺成本。此外，根据本发明构思的实施例，即使孔区域HA_E被限定为与外围区域NAA相邻，裂缝检测图案HCP也可以被稳定地设计，并且因此，可以改进电子面板200_E的可靠性。
图10A是图示根据本发明构思的实施例的电子装置的分解透视图。图10B是示意性地图示图10A的区域YY’的平面图。图11A和图11B是图示根据本发明构思的一些实施例的电子面板的截面图。图11A和图11B图示与图4对应的区域。下文中，将参照图10A至图11B描述本发明构思的实施例。同时，将由相同的附图标记或指示符指示与参照图1A至图9B描述的部件相同的部件，并且为了容易和方便描述的目的，可以省略对其的描述。
在根据本发明构思的实施例的电子装置EA-A中，可以省略图1B的孔MH。孔区域HA可以包括模块区域MA和线区域LA。
线区域LA可以沿着模块区域MA的边缘被限定。当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，线区域LA可以围绕模块区域MA的边缘。孔区域HA可以与包括模块区域MA和线区域LA的区域对应。
输入至电子模块400的外部信号和/或从电子模块400输出的信号可以通过模块区域MA传送。
模块区域MA的透射率可以比有源区域AA的其中像素PX被布置的区域的透射率高。电子模块400可以通过模块区域MA感测外部物体，和/或可以通过模块区域MA将输出光信号容易地提供至外界。
在本实施例中，模块区域MA可以具有与上述孔MH的形状对应的形状。例如，当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，模块区域MA可以具有圆形形状、椭圆形状、多边形形状、其至少一侧是弯曲的多边形形状或任意其他合适的形状。
至少一个非发光像素NPX可以被布置在根据本实施例的模块区域MA中。在图10B中，为了容易和方便描述和图示的目的，图示了两个非发光像素NPX以及两个像素PX。非发光像素NPX的透光率可以比像素PX高。非发光像素NPX可以通过移除像素PX的部件的至少一部分形成。
例如，非发光像素NPX可以通过移除像素PX的薄膜晶体管TR形成。在其他实施例中，非发光像素NPX可以通过移除像素PX的部件的有机层EL、通过移除薄膜晶体管TR的一个或一些部件或者通过仅移除像素PX的部件的第一电极E1形成。在另外其他实施例中，非发光像素NPX可以通过移除像素PX的所有部件形成。在此情况下，非发光像素NPX可以被限定为其中绝缘层被堆叠的部分。
在非发光像素NPX的透射率比像素PX的透射率高的条件下，非发光像素NPX可以被不同地修改。此外，模块区域MA可以具有多个像素PX和一个非发光像素NPX，或者可以仅具有多个非发光像素NPX，只要模块区域MA的透射率比周围区域的透射率高。
例如，如图11A中所图示，模块区域MA可以通过移除像素PX的薄膜晶体管TR和第一电极E1形成。绝缘层可以在模块区域MA中延伸(例如，连续地延伸)。
在孔区域HA中，基底基板BS、第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50、有机层EL、封装层60以及感测绝缘层71、72和73可以不被切割，并且可以与模块区域MA重叠。基底基板BS、第一绝缘层至第五绝缘层10、20、30、40和50、有机层EL、封装层60以及感测绝缘层71、72和73可以经由模块区域MA完全地形成在有源区域AA中。
在本实施例中，第二电极E2也可以与模块区域MA重叠。当第二电极E2形成为透明或半透明电极时，即使第二电极E2与模块区域MA重叠，也可以形成具有比其中像素PX被布置的区域的透射率高的透射率的模块区域MA。
当在平面图中(例如，在与正面FS垂直的方向上)观看时，裂缝检测图案HCP可以被布置在线区域LA中，并且可以围绕模块区域MA的边缘。因为裂缝检测图案HCP沿着模块区域MA的边缘被布置，所以可以防止模块区域MA的透射率降低。
在另一实施例中，可以在模块区域MA中移除第二电极E2，如图11B中所图示。可以在第二电极E2处形成限定与模块区域MA重叠的开口的端部E2-E。
因此，即使第二电极E2形成为非透明电极，也可以提供具有改进的透射率的模块区域MA。此外，即使第二电极E2形成为半透明电极，也可以提供具有比图11A的模块区域MA的透射率高的透射率的模块区域MA。
根据本发明构思的实施例，不要求高透射率的电子模块(例如使用红外光的电子模块)可以通过移除不透明部件形成的模块区域MA而容易地将信号传送至外界/从外界接收信号。即使电子模块400与图11A的电子面板200-A1或图11B的电子面板200-A2重叠，也可以稳定地执行与外界的信号输入/输出。此外，电子模块400可以由电子面板200-A1或电子面板200-A2覆盖，并且因此，可以稳定地保护电子模块400免受外部冲击和/或外部污染。
根据本发明构思的实施例，可以容易地检查或确定裂缝是否出现在电子面板中。此外，可以防止用于感测裂缝的电路的电损坏。结果，可以改进电子面板的可靠性。
虽然已经参照示例实施例描述了本发明构思，但是对于本领域技术人员明显的是，可以在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下做出各种改变和修改。因此，应该理解，上面的实施例不是限制性的而是说明性的。因此，本发明构思的范围要由所附权利要求和它们的等价形式的最广泛合理解释来确定，并且不应被前文描述约束或限制。

Claims (20)

1.一种电子面板，包括：
基底基板，所述基底基板具有第一区域、至少部分地围绕所述第一区域的第二区域以及至少部分地围绕所述第二区域的第三区域，其中，所述第一区域具有比所述第二区域高的透射率；
在所述第二区域中的多个像素；
在所述第三区域中并且连接至所述多个像素的多条像素信号线；
裂缝检测图案，所述裂缝检测图案与所述多个像素间隔开并且在所述第一区域中；
第一线，所述第一线与所述多条像素信号线间隔开、位于所述第三区域中并且连接至所述裂缝检测图案的一部分；以及
第二线，所述第二线与所述多条像素信号线间隔开、位于所述第三区域中、连接至所述裂缝检测图案的另一部分并且与所述第一线间隔开，
其中，所述裂缝检测图案具有相对于穿过所述第一区域的中心的对称轴的线对称形状。
2.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述第一区域包括：模块区域以及在所述模块区域周围的线区域，
其中所述裂缝检测图案包括：
在所述线区域中的第一延伸部分，所述第一延伸部分沿着所述模块区域的边缘延伸并且位于所述对称轴的左侧处；
在所述线区域中的第二延伸部分，所述第二延伸部分沿着所述模块区域的所述边缘延伸、与所述第一延伸部分间隔开并且位于所述对称轴的右侧处；
在所述线区域中的第三延伸部分，所述第三延伸部分沿着所述模块区域的所述边缘延伸、与所述第一延伸部分和所述第二延伸部分间隔开并且与所述对称轴交叉；以及
第一连接部分和第二连接部分，所述第一连接部分和所述第二连接部分分别连接至所述第一延伸部分的第一端和所述第二延伸部分的第一端并且相对于所述对称轴对称。
3.根据权利要求2所述的电子面板，其中，所述第一连接部分和所述第二连接部分平行于所述对称轴。
4.根据权利要求2所述的电子面板，其中，所述第三延伸部分的第一端连接至所述第一连接部分，并且所述第三延伸部分的第二端连接至所述第二连接部分。
5.根据权利要求2所述的电子面板，其中，所述第一延伸部分包括彼此间隔开的多个第一延伸部分，并且所述第二延伸部分包括彼此间隔开的多个第二延伸部分，
其中，所述第一连接部分包括彼此间隔开并且分别连接至所述多个第一延伸部分的多个第一连接部分，并且
其中，所述第二连接部分包括彼此间隔开并且分别连接至所述多个第二延伸部分的多个第二连接部分。
6.根据权利要求5所述的电子面板，其中，所述多个第一连接部分中的一个第一连接部分连接至所述第三延伸部分的第一端，并且所述多个第二连接部分中的一个第二连接部分连接至所述第三延伸部分的第二端。
7.根据权利要求6所述的电子面板，其中，所述多个第一连接部分沿着平行于所述对称轴的方向彼此间隔开，并且
其中，所述多个第二连接部分沿着平行于所述对称轴的所述方向彼此间隔开。
8.根据权利要求7所述的电子面板，其中，所述多个第一连接部分和所述多个第二连接部分相对于所述对称轴对称。
9.根据权利要求7所述的电子面板，其中，所述多个第一连接部分沿着平行于所述对称轴的所述方向彼此对齐，并且
其中，所述多个第二连接部分沿着平行于所述对称轴的所述方向彼此对齐。
10.根据权利要求2所述的电子面板，进一步包括：
被限定在所述模块区域中并且穿透所述电子面板的孔，
其中，所述裂缝检测图案被沿着所述孔的边缘定位。
11.根据权利要求2所述的电子面板，进一步包括：
在所述模块区域中的至少一个非发光像素，
其中，所述非发光像素具有通过移除所述像素的部件中的至少一个部件而获得的形状。
12.根据权利要求1所述的电子面板，其中，所述裂缝检测图案具有包括第一端和第二端的开放曲线形状。
13.根据权利要求12所述的电子面板，进一步包括：
连接所述第一线和所述裂缝检测图案的所述第一端的第一连接线；以及连接所述第二线和所述裂缝检测图案的所述第二端的第二连接线，
其中所述对称轴在所述第一连接线和所述第二连接线之间通过。
14.一种电子装置，包括：
电子面板，所述电子面板被配置为显示图像并且被配置为感测外部输入；以及
与所述电子面板重叠的电子模块，
其中，所述电子面板包括：
基底基板，所述基底基板具有：
孔被限定的孔区域；
至少部分地围绕所述孔区域的有源区域；以及
至少部分地围绕所述有源区域的外围区域，其中，所述孔区域具有比所述有源区域高的透射率；以及
裂缝检测电路，所述裂缝检测电路包括：
裂缝检测图案，所述裂缝检测图案在所述孔区域中并且具有沿着所述孔的边缘的开放曲线形状；
第一裂缝检测线，所述第一裂缝检测线在所述外围区域中并且连接至所述裂缝检测图案的第一端；以及
第二裂缝检测线，所述第二裂缝检测线与所述第一裂缝检测线间隔开、在所述外围区域中并且连接至所述裂缝检测图案的第二端，
其中，所述裂缝检测图案具有相对于穿过所述孔区域的中心的对称轴的线对称形状。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述裂缝检测图案具有单个整体形状。
16.根据权利要求15所述的电子装置，其中，所述裂缝检测图案包括：
在所述对称轴的左侧处的第一延伸部分；
在所述对称轴的右侧处的第二延伸部分；
与所述对称轴交叉的第三延伸部分；
连接所述第一延伸部分和所述第三延伸部分的第一端的第一连接部分；以及
连接所述第二延伸部分和所述第三延伸部分的第二端的第二连接部分，
其中，所述第一延伸部分和所述第二延伸部分彼此间隔开并且相对于所述对称轴线对称，所述对称轴介于所述第一延伸部分和所述第二延伸部分之间，并且
其中，所述第一连接部分和所述第二连接部分彼此间隔开并且相对于所述对称轴线对称，所述对称轴介于所述第一连接部分和所述第二连接部分之间。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述第三延伸部分和所述第一延伸部分之间的最小距离等于所述第三延伸部分和所述第二延伸部分之间的最小距离。
18.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述裂缝检测电路进一步包括：
连接所述裂缝检测图案的所述第一端和所述第一裂缝检测线的第一连接线；以及
连接所述裂缝检测图案的所述第二端和所述第二裂缝检测线的第二连接线，
其中，所述对称轴在所述第一连接线和所述第二连接线之间通过。
19.根据权利要求18所述的电子装置，其中，所述第一连接线和所述第二连接线经由所述有源区域连接至所述第一裂缝检测线和所述第二裂缝检测线。
20.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述电子面板进一步包括：
多个感测电极，所述多个感测电极在所述有源区域中并且包括：
感测绝缘层；
在所述感测绝缘层下的第一导电图案；以及
在所述感测绝缘层上的第二导电图案，
其中，所述裂缝检测图案与所述第二导电图案在同一层上。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102601650B1 (ko) * 2016-07-26 2023-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102583203B1 (ko) * 2018-11-29 2023-09-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102582641B1 (ko) 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102769392B1 (ko) 2019-04-15 2025-02-20 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN110600526B (zh) * 2019-09-30 2021-08-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
US10950167B1 (en) * 2019-10-17 2021-03-16 Solomon Systech (Shenzhen) Limited LED display with electroluminescent components
KR20210070459A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20210079816A (ko) * 2019-12-20 2021-06-30 엘지디스플레이 주식회사 카메라 투과부를 포함하는 표시 장치
CN111739453B (zh) * 2020-06-28 2022-05-17 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
CN111833808B (zh) * 2020-06-30 2021-07-06 昆山国显光电有限公司 显示控制方法、显示控制装置及显示装置
CN111862811A (zh) * 2020-07-17 2020-10-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20220039974A (ko) 2020-09-22 2022-03-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112164760B (zh) * 2020-09-28 2023-05-30 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和电子装置
KR20220051901A (ko) * 2020-10-19 2022-04-27 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
CN112542092B (zh) * 2020-12-08 2023-05-26 合肥维信诺科技有限公司 显示面板和显示装置
CN113035929B (zh) * 2021-03-25 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 显示面板
US20220352486A1 (en) * 2021-04-30 2022-11-03 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and display apparatus
CN113473826B (zh) * 2021-06-09 2022-07-05 荣耀终端有限公司 玻璃基板、显示面板、显示器及电子设备
CN113450652B (zh) * 2021-06-29 2022-12-09 京东方科技集团股份有限公司 面板裂纹检测组件、显示面板和显示装置
KR20230006669A (ko) * 2021-07-01 2023-01-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113641269A (zh) * 2021-07-30 2021-11-12 上海天马微电子有限公司 显示面板、显示面板驱动方法及显示装置
KR20230102047A (ko) * 2021-12-29 2023-07-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20240003010A (ko) 2022-06-29 2024-01-08 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN115719576B (zh) * 2022-11-23 2024-07-02 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR20240095558A (ko) * 2022-12-01 2024-06-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102269886A (zh) * 2010-06-02 2011-12-07 株式会社日立显示器 显示装置
CN102597752A (zh) * 2009-10-26 2012-07-18 肖特公开股份有限公司 用于探测半导体衬底中的裂纹的方法和装置
CN106502449A (zh) * 2015-09-03 2017-03-15 东友精细化工有限公司 触控面板及包括触控面板的显示装置
CN108153017A (zh) * 2016-12-06 2018-06-12 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100935340B1 (ko) * 2009-07-13 2010-01-06 이성호 터치입력수단이 내장된 표시장치
JP6138480B2 (ja) 2012-12-20 2017-05-31 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR102246365B1 (ko) 2014-08-06 2021-04-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치와 그의 제조방법
KR102217455B1 (ko) * 2014-11-19 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102341352B1 (ko) * 2015-04-08 2021-12-20 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 표시 장치
KR102476563B1 (ko) 2015-12-01 2022-12-12 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR102490891B1 (ko) 2015-12-04 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102518427B1 (ko) 2016-03-14 2023-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102382042B1 (ko) * 2016-06-21 2022-04-04 삼성디스플레이 주식회사 터치 센싱 유닛 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102561277B1 (ko) 2016-08-01 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9947255B2 (en) 2016-08-19 2018-04-17 Apple Inc. Electronic device display with monitoring circuitry
KR102769951B1 (ko) 2016-08-22 2025-02-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102590316B1 (ko) * 2016-12-05 2023-10-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102397900B1 (ko) * 2016-12-08 2022-05-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102466918B1 (ko) * 2017-12-27 2022-11-15 삼성디스플레이 주식회사 칩 온 필름 패키지 및 칩 온 필름 패키지를 포함하는 표시 장치
CN108873512B (zh) * 2018-06-06 2021-04-30 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
KR102595332B1 (ko) * 2018-06-07 2023-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102667164B1 (ko) * 2018-08-02 2024-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102583203B1 (ko) * 2018-11-29 2023-09-27 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102582641B1 (ko) * 2018-11-30 2023-09-26 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110096177A (zh) * 2019-04-25 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及电子装置
KR102771249B1 (ko) * 2019-05-31 2025-02-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110286796B (zh) * 2019-06-27 2023-10-27 京东方科技集团股份有限公司 电子基板及其制作方法、显示面板
KR20210016217A (ko) * 2019-08-02 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
CN110534050B (zh) * 2019-09-19 2023-04-21 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示设备
KR20210082316A (ko) * 2019-12-24 2021-07-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 구비하는 표시 장치
KR102747402B1 (ko) * 2020-04-03 2024-12-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN111897451B (zh) * 2020-07-21 2022-03-08 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及电子设备
KR20230036579A (ko) * 2021-09-06 2023-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102597752A (zh) * 2009-10-26 2012-07-18 肖特公开股份有限公司 用于探测半导体衬底中的裂纹的方法和装置
CN102269886A (zh) * 2010-06-02 2011-12-07 株式会社日立显示器 显示装置
CN106502449A (zh) * 2015-09-03 2017-03-15 东友精细化工有限公司 触控面板及包括触控面板的显示装置
CN108153017A (zh) * 2016-12-06 2018-06-12 三星显示有限公司 显示装置

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