CN111221182A - 背光源及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 113
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 20
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 14
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 12
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133612—Electrical details
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- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
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Abstract
本发明提供一种背光源及其制备方法，所述背光源包括基板、灯源、驱动电路层、驱动电路层、导通线路、第一保护层以及第二保护层，所述灯源分布于所述基板上表面；所述驱动电路层设于所述基板下方；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；所述第二保护层对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。在玻璃基板表面设置保护层并将灯源包覆，从而保护玻璃基板不被损坏；在基板侧边的导通线路设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光源及其制备方法。
背景技术
近年来，随着平板显示技术的发展，液晶显示器成为目前平面显示领域一种主要的显示器类型。液晶显示器作为非自主发光显示器件，需要背光模块作为光源，直下式和侧入式是当前市场上两种主流的背光形式。
Mini-LED尺寸小，用于实现超薄多分区，是当前业者开发技术方向。目前，业界将Mini-LED作为背光源搭配液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)，实现超薄，高亮，多分区。随着分区数量的增加，分区的需求也增加。因而，有源矩阵驱动(Active Matrix，AM)方式被提出，通过采用玻璃基板成型的TFT结构搭配扫描的方式以实现有源矩阵驱动。然而，采用AM TFT设计结构时，采用传统绑定(bonding)制程，采用COF bonding工艺使得柔性电路板(PCB)与玻璃基板连接，其中，驱动IC/Tcon IC设于PCB板上。
AM mini-LED灯板因采用玻璃制程，相较于传统PCB板必然存在易碎问题。同时，在背光源组装过程中，COF bonding工艺形成的PCB结构不易放置，从而影响整体结构设计，特别是要满足一体机设计需求时。现有技术中，SMT机台(Surface Mount Technology)或者bonding机台的最大尺寸为500*650mm，因而大尺寸是显示产品受SMT机台或bonding机台的尺寸限制。因此，相邻的AM mini-LED的灯板必须进行拼接设计。在拼接的过程中，由于PCB板自身的长度，导致了两灯板之间的拼接距离较宽，导致了相邻两灯板上的光源相距较远，而AM mini-LED的发光效率有限，容易导致两灯板的拼接处的亮度较弱，不利于背光源的设计，影响了显示面板亮度的均一性。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种背光源及其制备方法，以解决现有技术中存在的玻璃基板容易破碎，PCB板的长度容易导致相邻两拼接灯板之间的光源分布不均匀，影响显示面板亮度的均一性的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种背光源，包括基板、灯源、驱动电路层、驱动电路层、导通线路、第一保护层以及第二保护层，所述灯源分布于所述基板上表面；所述驱动电路层设于所述基板下方；所述导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；所述第二保护层对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。
进一步地，所述的背光源还包括胶带以及导热层，所述胶带贴附于所述驱动电路层一侧表面，且靠近所述驱动电路层的边缘处；所述导热层设于所述驱动电路层一侧表面，对应所述驱动电路层的中部，且与所述胶带同层设置。
进一步地，所述胶带贴附于所述基板下表面；所述导热层设于所述基板下表面。
进一步地，所述的背光源还包括第三保护层，对应设置于所述基板的下表面，且所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。
进一步地，所述第一保护层的厚度为0.3-2mm；所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
进一步地，所述的背光源还包括第四保护层，设于所述基板下表面；所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。
进一步地，所述第四保护层的厚度为0.3-2mm；所述第四保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
为实现上述目的，本发明还提供一种背光源的制备方法，包括如下步骤：提供一基板；设置光源于所述基板上表面；在所述基板的一端设置一驱动电路层，所述驱动电路层通过一导通线路连接至所述光源；形成一第一保护层，所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；将所述导通线路进行弯折处理，所述驱动电路层被安装于所述基板下方；以及形成一第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。
进一步地，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：形成一第三保护层，所述第三保护层对应设置于所述基板的下表面，所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。
进一步地，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：形成一第四保护层于所述基板下表面，其中，所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。
本发明的技术效果在于，提供一种背光源及其制备方法，一方面，在玻璃基板表面设置保护层并将灯源包覆，从而保护玻璃基板不被损坏；另一方面，在基板侧边的导通线路设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为实施例1所述背光源的结构示意图。
图2为实施例1所述背光源的制备方法的流程图。
图3为实施例1所述驱动电路层设置步骤的结构示意图。
图4为实施例1所述第一保护层形成步骤的结构示意图。
图5为实施例1所述驱动电路层安装步骤的结构示意图。
图6为实施例1所述第二保护层形成步骤的结构示意图。
图7为实施例2所述背光源的结构示意图。
图8为实施例2所述背光源的制备方法的流程图。
图9为实施例2所述第四保护层形成步骤的结构示意图。
图10为实施例2所述第二保护层形成步骤的结构示意图。
附图部件标识如下：
100背光源；
1基板； 2灯源；
3驱动电路层； 4导通线路；
5第一保护层；
6第二保护层； 7第三保护层；
8胶带； 9导热层；
10第四保护层；
30柔性电路板； 31驱动装置；
32连接器；
41第一弯折部； 42第二弯折部。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
实施例1
如图1所示，本实施例提供一种背光源100，用以为显示面板提供光源，所述背光源100包括基板1、灯源2、驱动电路层3、导通线路4、第一保护层5、第二保护层6、第三保护层7、胶带8以及导热层9。
基板1为玻璃基板。灯源2均匀地分布于基板1上表面，灯源2为Mini-LED。其中，基板1与灯源2组装形成一灯板。
驱动电路层3设于基板1下方。具体地，驱动电路层3贴附于基板1下表面且靠近其侧边。驱动电路层3包括柔性电路板30、驱动装置31以及连接器32。驱动装置31设于柔性电路板30下表面，驱动装置31可以为驱动IC、Tcon IC等，贴附于柔性电路板30的下表面，用以驱动灯源2发光。驱动电路层3还可以包括连接器32，与驱动装置31同层设置，该连接器32用以外接线路。在安装连接器32的过程中，需要对驱动电路层3进行开孔处理，形成一过孔，然后将连接器32安装于该过孔内。因而，本实施例中，驱动电路层3贴附于基板1下表面，便于对驱动电路层3进行开孔处理。
导通线路4的一端电连接至灯源2，另一端被弯折绑定至驱动电路层3。当两灯板进行拼接处理时，通过将导通线路4进行弯折处理，并且驱动电路层3贴附于基板1下表面，可以缩短两灯板之间的拼接间距，使得该拼接间距与一灯板上两灯源2相距的间距相同，因此，任意相邻两灯源的光亮度是一致的，有利于背光源的设计，从而使得显示面板任意位置的亮度保持一致。
第一保护层3覆于基板1上表面并包覆灯源2，且延伸至部分导通线路4表面。第一保护层3的厚度为0.3-2mm，其材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
第二保护层6对应设置于基板1的侧边且覆盖导通线路4。具体地，第二保护层6设于基板1的右侧边。
背光源100还包括第三保护层7，对应设置于基板1的下表面，且导通线路4沿第三保护层7弯折至基板1的下方。
导通线路4具有第一弯折部41和第二弯折部42，第二保护层6第一弯折部41的外侧壁完全覆盖，第三保护层7支撑第一弯折部41的内侧壁，使得第一弯折部41完全被包裹，用以固定导通线路4，防止驱动电路层3被拉扯时导通线路4发生损伤，如断线，该断线会影响灯源2与驱动电路层3的导通。
本实施例中，背光源100还包括胶带8以及导热层9，胶带8贴附于驱动电路层3的下表面，且靠近驱动电路层3的边缘处。胶带8为泡棉胶带用以固定驱动电路层3，可以有效避免驱动电路层3与基板1直接接触而产生应力导致基板1发生破片的风险。
导热层9设于驱动电路层3的下表面，对应驱动电路层3的中部，且与胶带8同层设置。导热层9为导热膏，用以对驱动电路层3进行散热处理。
本实施例中，所述第二保护层与所述第三保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
如图2所示，本实施例还提供一种背光源的制备方法，包括如下步骤S11)-S17)。
S11)提供一基板，该基板为玻璃基板。
S12)设置光源于所述基板上表面。多个所述灯源在所述基板上表面成矩阵排布，为显示面板提供光源。
S13)在所述基板的一端设置一驱动电路层，所述驱动电路层通过一导通线路连接至所述光源。如图3所示，导通线路4的一端连接灯源2，另一端绑定至所述驱动电路层3。
S14)形成一第一保护层。如图4所示，第一保护层5覆于基板1上表面并包覆灯源2，且延伸至部分导通线路4表面。所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
S15)形成一第三保护层。如图4所示，第三保护层7对应设置于基板1的下表面。所述第三保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
S16)将所述导通线路进行弯折处理，所述驱动电路层被安装于所述基板下方。
如图5所示，贴附一胶带8于驱动电路层3下表面，且靠近驱动电路层3的边缘处。形成一导热层9于驱动电路层3下表面，对应驱动电路层3的中部，且与胶带8同层设置，导通线路4沿所述第三保护层弯折至基板1的下方。其中，导通线路4被弯折处理后，导通线路4具有第一弯折部41和第二弯折部42，第二保护层6第一弯折部41的外侧壁完全覆盖，第三保护层7支撑第一弯折部41的内侧壁，使得第一弯折部41完全被包裹，用以固定导通线路4，防止驱动电路层3被拉扯时导通线路4发生损伤，如断线，该断线会影响灯源2与驱动电路层3的导通。本实施例中，所述胶带为泡棉胶带用以固定所述驱动电路层，可以有效避免所述驱动电路层与所述基板直接接触而产生应力导致基板1发生破片的风险。所述导热层为导热膏，用以对所述驱动电路层进行散热处理。
S17)形成一第二保护层。如图6所示，第二保护层6对应设置于基板1的侧边且覆盖部分导通线路4。所述第二保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
本实施例提供一种背光源及其制备方法，一方面，在玻璃基板上表面设置保护层并将灯源包覆，从而保护玻璃基板在受到外力时不被损坏；另一方面，在基板侧边的导通线路的第一弯折部的内外侧壁设置保护层，对导通线路进行保护处理，以防止导通线路损伤。
实施例2
本实施例提供一种背光源及其制备方法，包括实施例1的大部分方案，其区别在于，还包括第四保护层10，不包括实施例1中的第三保护层、胶带和导热层。
如图7所示，所述背光源100包括基板1、灯源2、驱动电路层3、驱动电路层4、导通线路4、第一保护层5、第二保护层6以及第四保护层10。
第四保护层10设于基板1下表面；驱动电路层3设于第四保护层10的下表面。其中，第四保护层10的厚度为0.3-2mm，其材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。其中，第一保护层5的厚度与第四保护层的厚度一致，使得两者达成相同的胀缩，从而进一步地保护基板不被损坏。
由此可见，本实施例提供的背光源，一方面，在所述基板的上下表面设置保护层，设于基板上表面的保护层将灯源包覆，用以防止基板在外力的作用下不被损伤；另一方面，在基板侧边的导通线路的第一弯折部的外侧壁设置保护层，使得第一弯折部内外侧壁都被保护，以防止导通线路损伤。
如图8所示，本实施例还提供一种背光源的制备方法，包括如下步骤S21)-S27)。
S21)提供一基板，该基板为玻璃基板。
S22)设置光源于所述基板上表面。多个所述灯源在所述基板上表面成矩阵排布，为显示面板提供光源。
S23)在所述基板的一端设置一驱动电路层，所述驱动电路层通过一导通线路连接至所述光源。具体地，导通线路的一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层。
S24)形成一第一保护层，所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面。所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
S25)形成一第四保护层于所述基板下表面。如图9所示，在驱动电路层3下表面形成第四保护层10。所述第四保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种，其厚度为0.3-2mm。
S26)将所述导通线路进行弯折处理，所述驱动电路层被安装于所述基板下方。
具体地，所述驱动电路层被安装于第四保护层下表面，导通线路4沿所述第四保护层弯折至基板1的下方。
S27)形成一第二保护层。如图10所示，在对应设置于基板1的右侧边形成一第二保护层6，第二保护层6覆盖导通线路4。所述第二保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
本实施例提供一种背光源及其制备方法，一方面，在所述基板的上下表面设置保护层，设于基板上表面的保护层将灯源包覆，用以防止基板在外力的作用下不被损伤；另一方面，在基板侧边的导通线路的第一弯折部的外侧壁设置保护层，使得第一弯折部内外侧壁都被保护，以防止导通线路损伤。
以上对本申请实施例所提供的一种背光源及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种背光源，其特征在于，包括：
基板；
灯源，分布于所述基板上表面；
驱动电路层，设于所述基板下方；
导通线路，其一端连接所述灯源，另一端被弯折绑定至所述驱动电路层；
第一保护层，覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；以及
第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。
2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
胶带，贴附于所述驱动电路层一侧表面，且靠近所述驱动电路层的边缘处；以及
导热层，设于所述驱动电路层一侧表面，对应所述驱动电路层的中部，且与所述胶带同层设置。
3.根据权利要求2所述的背光源，其特征在于，
所述胶带贴附于所述基板下表面；
所述导热层设于所述基板下表面。
4.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
第三保护层，对应设置于所述基板的下表面，且所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。
5.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，
所述第一保护层的厚度为0.3-2mm；
所述第一保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于，还包括：
第四保护层，设于所述基板下表面；
所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。
7.根据权利要求6所述的背光源，其特征在于，
所述第四保护层的厚度为0.3-2mm；
所述第四保护层的材质为硅胶、硅树脂、环氧树脂中的至少一种。
8.一种背光源的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基板；
设置光源于所述基板上表面；
在所述基板的一端设置一驱动电路层，所述驱动电路层通过一导通线路连接至所述光源；
形成一第一保护层，所述第一保护层覆于所述基板上表面并包覆所述灯源，且延伸至部分所述导通线路表面；
将所述导通线路进行弯折处理，所述驱动电路层被安装于所述基板下方；以及
形成一第二保护层，对应设置于所述基板的侧边且覆盖所述导通线路。
9.根据权利要求8所述的背光源的制备方法，其特征在于，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：
形成一第三保护层，所述第三保护层对应设置于所述基板的下表面，所述导通线路沿所述第三保护层弯折至所述基板的下方。
10.根据权利要求8所述的背光源的制备方法，其特征在于，在所述形成一第一保护层步骤之后，还包括：
形成一第四保护层于所述基板下表面，其中，所述驱动电路层设于所述第四保护层下表面。
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