CN111146123B - 一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法，该液体收集装置包括：收集槽；环形遮挡件，设置在收集槽中以将收集槽分割成独立的内腔室和外腔室；其中，内腔室用于容纳承载平台，承载平台用于承载处理物；环形遮挡件包括环形本体以及与环形本体连接的延伸部，延伸部可收缩地设置在环形本体上，并根据承载平台上承载的不同尺寸的处理物而收缩或者展开延伸部，从而调整环形遮挡件与处理物的外边缘之间的距离，以使从处理物的外边缘流出的药液能够收集至外腔室中。通过上述方式，本申请能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
Description
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种液体收集装置、显影/刻蚀机台及显影/刻蚀方法。
背景技术
在对处理物进行显影/刻蚀时，需在液体收集装置中对处理物的表面喷洒药液以显影/刻蚀。其中，液体收集装置用于将药液回收，进而循环利用。
而对不同尺寸的处理物进行显影/刻蚀时，通常需配备相应尺寸的液体收集装置，因此现有的液体收集装置通用性和适配度较差。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种液体收集装置和显影/刻蚀方法，能够提高液体收集装置处理不同尺寸的处理物时的通用性和适配度。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种液体收集装置，该液体收集装置包括：收集槽；环形遮挡件，设置在所述收集槽中以将所述收集槽分割成独立的内腔室和外腔室；其中，所述内腔室用于容纳承载平台，所述承载平台用于承载处理物；所述环形遮挡件包括环形本体以及与所述环形本体连接的延伸部，所述延伸部可收缩地设置在所述环形本体上，并根据所述承载平台上承载的不同尺寸的处理物而收缩或者展开所述延伸部，从而调整所述环形遮挡件与所述处理物的外边缘之间的距离，以使从所述处理物的外边缘流出的药液能够收集至所述外腔室中。
其中，所述环形本体包括：第一环形挡板，固定设置于所述收集槽内；第二环形挡板，套设于所述第一环形挡板的外壁或内壁，且可相对所述第一环形挡板上下移动；第三环形挡板，与所述第二环形挡板固定连接，且所述第三环形挡板在远离所述第二环形挡板方向上逐渐靠近所述内腔室的中心线；当所述第二环形挡板沿所述第一环形挡板上升，且所述环形遮挡件的一端高于所述待处理物时，从所述处理物的外边缘流出的清洗液在所述环形遮挡件的作用下收集至所述内腔室中。
其中，所述延伸部可收缩地设置于所述第三环形挡板上，所述延伸部包括独立设置的多个板块，所述多个板块与所述第三环形挡板活动连接；当所述多个板块收容于所述第三环形挡板上，所述第三环形挡板的一端与第一尺寸的处理物的外边缘靠近时，所述处理物的外边缘流出的药液收集至所述外腔室中；当所述多个板块展开至所述第三环形挡板远离所述第二环形挡板一侧，且多个所述板块两两相接形成第四环形挡板时，所述第四环形挡板的一端与邻近的所述第三环形挡板的一端完全贴合/重合，所述第四环形挡板的另一端与第二尺寸的处理物的外边缘靠近，所述处理物的外边缘流出的药液收集至所述外腔室中。
其中，所述多个板块分别与所述第三环形挡板枢接，所述多个板块绕所述第三环形挡板旋转以形成所述第四环形挡板。
其中，所述第三环形挡板对应每个所述板块的位置设置有导轨，所述多个板块沿所述导轨行进至预设位置以形成所述第四环形挡板。
其中，所述收集槽的外侧壁固定连接有第五环形挡板，在远离所述外侧壁方向上，所述第五环形挡板逐渐靠近所述内腔室的中心线。
其中，所述内腔室和所述外腔室的底部分别设置有第一出口和第二出口，所述液体收集装置还设置有分别与所述第一出口和所述第二出口连接的第一管路和第二管路，且所述第一管路和所述第二管路上分别设置有第一阀门和第二阀门，所述第一管路的另一端用于与清洗液收集罐连通，所述第二管路的另一端用于与药液供给装置连通。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显影/刻蚀机台，该显影/刻蚀机台包括：上述技术方案所述的液体收集装置、承载平台和药液供给装置；承载平台，位于所述内腔室中，用于承载处理物；药液供给装置，包括药液喷嘴，所述药液喷嘴设置于所述承载平台上方，用于向所述承载平台上承载的处理物表面喷射药液。
为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种显影/刻蚀方法，该显影/刻蚀方法包括：根据位于收集槽的内腔室中的承载平台上承载的处理物的尺寸而收缩或者展开环形遮挡件的延伸部，从而调整所述环形遮挡件与所述处理物的外边缘之间的距离，以使从所述处理物的外边缘流出的药液能够收集至所述外腔室中；其中，所述收集槽的内部设置有所述环形遮挡件，以将所述收集槽分隔为独立的所述内腔室和外腔室；药液供给装置中的药液喷嘴对所述处理物的表面喷射药液。
其中所述方法还包括：将所述环形遮挡件中的第二环形挡板上移，以使得所述环形遮挡件的一端超出所述处理物；清洗液供给装置中的清洗液喷嘴向所述处理物表面喷射清洗液，从所述处理物表面流出的清洗液在所述环形遮挡件的作用下收集至所述内腔室中。
本申请的有益效果是：本申请所提供的液体收集装置中环形遮挡件的延伸部可收缩或展开，进而调整环形遮挡件与处理物的外边缘之间的距离，以适配承载平台上不同尺寸的处理物，提高了液体收集装置对于多种尺寸的处理物的通用性和适配度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请液体收集装置一实施方式的剖面结构示意图；
图2是本申请液体收集装置处理第一尺寸处理物时一实施方式的剖面结构示意图；
图3是本申请液体收集装置处理第二尺寸处理物时一实施方式的剖面结构示意图；
图4是图1中第二环形挡板上升后一实施方式的结构示意图；
图5是图1中延伸部收缩或展开于第三环形挡板一实施方式的俯视结构示意图；
图6是本申请显影/刻蚀机台一实施方式的剖面结构示意图；
图7是本申请显影/刻蚀方法一实施方式的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，图1是本申请液体收集装置一实施方式的剖面结构示意图，该液体收集装置包括收集槽12和环形遮挡件14。
其中，环形遮挡件14设置在收集槽12中，以将收集槽12分割成独立的内腔室120和外腔室122。内腔室120用于容纳承载平台16，承载平台16用于承载处理物20。环形遮挡件14包括环形本体140以及与环形本体140连接的延伸部142，延伸部142可收缩地设置在环形本体140上，并根据承载平台16上承载的不同尺寸的处理物20，而收缩或者展开延伸部142，从而调整环形遮挡件14与处理物20的外边缘之间的距离，以使从处理物20的外边缘流出的药液能够收集至外腔室122中。
具体地，请参阅图2，图2是本申请液体收集装置处理第一尺寸处理物时一实施方式的剖面结构示意图。当第一尺寸的处理物20a尺寸较大时，第一尺寸的处理物20a露出承载平台16的长度相对较长，第一尺寸的处理物20a的外边缘与环形本体140的距离较小，即第一尺寸的处理物20a的外边缘与环形本体140远离收集槽12的底部的一端靠近设置，此时延伸部142可以处于相对收缩的状态，当药液从第一尺寸的处理物20a上方洒下后，药液经第一尺寸的处理物20a的表面后到达第一尺寸的处理物20a的外边缘，沿图中箭头A和B方向，进入外腔室122中，实现药液的收集。
进一步地，请参阅图3，图3是本申请液体收集装置处理第二尺寸处理物时一实施方式的剖面结构示意图。当第二尺寸的处理物20b的尺寸较小时，第二尺寸的处理物20b露出承载平台16的长度相对较短，第二尺寸的处理物20b的外边缘与环形本体140的距离较大，此时延伸部142可以处于相对展开的状态，以使得延伸部142远离环形本体140的一端与第二尺寸的处理物20b的外边缘靠近设置；当药液从第二尺寸的处理物20b上方洒下后，药液经第二尺寸的处理物20b的表面后到达第二尺寸的处理物20b的外边缘，沿图中箭头C和D方向，进入外腔室122中，实现药液的收集。
在本实施例中，实现该延伸部142的收缩或展开方式可为：在环形遮挡件14的环形本体140上设有滑轨和多个定位点，延伸部142可在滑轨上滑动并定位于定位点上。
进一步地，调整延伸部142伸缩或展开可由手动调整，也可由计算机以处理物20的尺寸作为判断条件设定伸缩或展开流程的程序，进行程式控制。
承载平台16进一步可设置为可旋转的平台，进而可调整放置于承载平台16上的非圆形处理物20的外边缘相对于延伸部142的距离，对于圆形处理物20，在喷洒药液的同时，承载平台16不断旋转，可使药液更加均匀。
在一具体应用例中，处理物20为晶圆。对于12寸的晶圆，延伸部142相对于环形本体140可参照图2中的方式，延伸部142收缩在环形本体140上。对于8寸的晶圆，延伸部142相对于环形本体140可参照图3中的方式，延伸部142展开于环形本体140上。
本实施例所提供的液体收集装置，环形遮挡件14的延伸部142可收缩或展开，进而调整环形遮挡件14与处理物20的外边缘之间的距离，以适配承载平台16上不同尺寸的处理物20，提高了液体收集装置对于多种尺寸的处理物20的通用性和适配度。
进一步地，请参阅图4，图4是图1中第二环形挡板上升后一实施方式的剖面结构示意图，环形本体140包括第一环形挡板1400、第二环形挡板1402和第三环形挡板1404。
其中，第一环形挡板1400固定设置于收集槽12内。第二环形挡板1402套设于第一环形挡板1400的外壁或内壁，且可相对第一环形挡板1400上下移动。第三环形挡板1404，与第二环形挡板1402固定连接，且第三环形挡板1404在远离第二环形挡板1402方向上逐渐靠近内腔室120的中心线(图未示)。延伸部142可收缩地设置于第三环形挡板1404上，延伸部142可在第三环形挡板1404上收缩或展开。优选地，上述环形本体140可以相对于内腔室120的中心线呈轴对称设置。
具体地，第一环形挡板1400设置有若干定位点，进而套设在第一环形挡板1400上的第二环形挡板1402可在第一环形挡板1400上滑动，并且定位于定位点上，以调整第三环形挡板1404和延伸部142的外边缘相对于处理物20的位置。可以理解的是，第一环形挡板1400和第二环形挡板1402位置调整方式既可以是手动调整，也可由计算机以环形遮挡件14的高度阈值作为判断条件，设定上升或下降流程的程序，进行程式控制。
当第二环形挡板1402沿第一环形挡板1400上升，且环形遮挡件14的一端高于待处理物20时，从处理物20的外边缘流出的清洗液在环形遮挡件14的作用下沿图中箭头E和F方向收集至内腔室120中。环形遮挡件14的高度相对高于处理物20，第三环形挡板1404在远离第二环形挡板1402方向上逐渐靠近内腔室120的中心线，因此第三环形挡板1404可有效引导清洗液流进内腔室120。为增强引导清洗液的效果，还可依据清洗液的流速，进而适当将延伸部142在第三环形挡板1404上展开。
第二环形挡板1402沿第一环形挡板1400高度可调，进而在需要使用药液对处理物20进行显影/刻蚀时，下降第二环形挡板1402，使环形本体140低于处理物20，进而延伸部142调整至处理物20的外边缘下方时，药液可在环形遮挡件14的作用下进入外腔室122；在需要使用清洗液对处理物20进行冲洗时，升高第二环形挡板1402，使环形本体140高于处理物20，清洗液可在在环形遮挡件14的作用下进入内腔室120。即上述设计方式使液体收集装置具备两种用途，提高了液体收集装置使用的灵活性。
进一步地，请参阅图5，图5是图1中延伸部收缩或展开于第三环形挡板一实施方式的俯视结构示意图，延伸部142可收缩地设置于第三环形挡板1404上，延伸部142包括独立设置的多个板块，多个板块与第三环形挡板1404活动连接。
在一具体应用场景中，多个板块包括第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426。图5中竖直线所覆盖的区域为第三环形挡板1404，斜线所覆盖的区域为第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426，中间空白区域148用于设置承载平台16和放置于承载平台16上的处理物20。
在处理如图2中第一尺寸的处理物20a和图3中第二尺寸的处理物20b时，当第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426收容于第三环形挡板1404上，第三环形挡板1404的一端与第一尺寸的处理物20a的外边缘靠近时，第一尺寸的处理物20a的外边缘流出的药液收集至外腔室122中。
当第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426展开至第三环形挡板1404远离第二环形挡板1402一侧，且第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426两两相接形成第四环形挡板1406时，第四环形挡板1406与第三环形挡板1404平行，且第四环形挡板1406的一端与邻近的第三环形挡板1404的一端完全贴合/重合，没有缝隙，第四环形挡板1406的另一端与第二尺寸的处理物20b的外边缘靠近，第二尺寸的处理物20b的外边缘流出的药液收集至外腔室122中。
在第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426收缩或切换时，中间空白区域148的直径会随之变化。可选地，在第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426还可对应设置多个子板，以相应减小中间空白区域148的直径，以适应尺寸极小的处理物20，通过上述方案，液体收集装置可适用于多种尺寸的处理物20，尤其是尺寸较小的处理物20。
具体地，第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426分别与第三环形挡板1404枢接，第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426绕第三环形挡板1404上靠近内腔室120的中心线一侧，旋转以形成第四环形挡板1406。
第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426可由手动调整，或者第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426的传动装置可包括丝杠，并且该丝杠由电机驱动，进而由计算机控制第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426自动调整位置。
或者，第三环形挡板1404对应每个板块的位置设置有导轨，第一板块1420、第二板块1422、第三板块1424和第四板块1426分别沿导轨行进至预设位置以形成第四环形挡板1406。
通过上述两种方案，可选用任意一种切换方式，来改变中间空白区域148的直径，以适应不同尺寸的处理物20。
进一步地，请再次参阅图1，收集槽12的外侧壁124固定连接有第五环形挡板1200，在远离外侧壁124方向上，第五环形挡板1200逐渐靠近内腔室120的中心线。该收集槽12的外侧壁124与第五环形挡板1200的总高度高于环形遮挡件14的最大高度，进而即使环形遮挡件14上升至极限高度，第五环形挡板1200与环形遮挡件14也不会接触。因此，对不同尺寸的处理物20进行显影/刻蚀时，药液即使从处理物20溅起，第五环形挡板1200也能将溅起的药液引流至外腔室122内，提高液体收集装置对药液的回收率。
进一步地，请继续参阅图1，内腔室120和外腔室122的底部分别设置有第一出口126和第二出口128，液体收集装置还设置有分别与第一出口126和第二出口128连接的第一管路127和第二管路129，且第一管路127和第二管路129上分别设置有第一阀门1270和第二阀门1290，第一管路127的另一端用于与清洗液收集罐15连通，第二管路129的另一端用于与药液供给装置17连通。
具体地，使用过的清洗液到达内腔室120后，经第一出口126流进第一管路127后，进入清洗液收集罐15，若清洗液收集罐15中水位到达阈值后，可手动或自动关闭第一阀门1270，进而及时处理清洗液收集罐15中用过的清洗液。或者可不设置第一阀门1270和清洗液收集罐15，使用过的清洗液从第一管路127直接排出。通过以上方案，可使处理物20可不断被冲洗至达标，提高液体收集装置的工作连续性。
进一步地，第二管路129上可设置药液浓度测试器18。药液到达外腔室122后，经第二出口128流进第二管路129后，经药液浓度测试器18检测合格的药液进入药液供给装置17，不合格的药液则从废液管路180进入废液收集罐21，该废液管路180上对应设置有第三阀门1800。
具体地，当药液浓度测试器18检测到第二管路129中的药液浓度不达标，则打开第三阀门1800，关闭第二阀门1290，进而不合格的药液只流进废液收集罐21；当药液浓度测试器18检测到第二管路129中的药液浓度达标，则关闭第三阀门1800，打开第二阀门1290，进而合格的药液回流至药液供给装置17。本实施方式中，药液供给装置17中收集的药液可循环使用，节约生产成本。
请参阅图6，图6是本申请显影/刻蚀机台一实施方式的剖面结构示意图，该显影/刻蚀机台30包括上述实施方式中的液体收集装置、承载平台16和药液供给装置17。承载平台16，位于内腔室120中，用于承载处理物。药液供给装置17，包括药液喷嘴170，药液喷嘴170设置于承载平台16上方，用于向承载平台16上承载的处理物20表面喷射药液。
进一步地，药液供给装置17与药液喷嘴170之间可包括第三管路172。喷洒于处理物20表面的药液，经外腔室122底部的第二出口128，进入第二管路129流进药液供给装置17，再从药液供给装置17经第三管路172从药液喷嘴170喷出，实现药液的循环利用。此外，还可设置清洗液供给装置19，清洗液供给装置包括清洗液喷嘴190，清洗液供给装置19与清洗液喷嘴190之间包括第四管路192。可选地，药液供给装置17和清洗液供给装置19内可包括增压装置(图未示)，药液喷嘴170和清洗液喷嘴190可在任意方向移动、任意轴向旋转。清洗液从洗液供给装置19中，经第四管路192从清洗液喷嘴190喷射在处理物20的表面，被使用过的清洗液经内腔室120底部的第一出口126，进入第一管路127流进清洗液收集罐15。
药液供给管路与清洗液供给管路相互独立，在需要使用药液或需要使用清洗液时，可手动调整，或根据显影/刻蚀的流程，通过程序设置成自动切换。
本实施例所提供的显影/刻蚀机台30，可对不同尺寸的处理物20进行显影/刻蚀，并且实现药液的循环利用，提高了显影/刻蚀机台30的通用性，节约了药液的使用进而节约了生产成本。
请参阅图7，图7是本申请显影/刻蚀方法一实施方式的流程示意图，该显影/刻蚀方法包括：
S101：根据位于收集槽的内腔室中的承载平台上承载的处理物的尺寸而收缩或者展开环形遮挡件的延伸部。
具体地，在上述S101中，针对尺寸较大的处理物，则收缩环形遮挡件的延伸部，针对尺寸较小的处理物，则适当展开环形遮挡件的延伸部，从而调整环形遮挡件与处理物的外边缘之间的距离。其中，环形遮挡件的外边缘，在竖直方向上齐平或略低于处理物的外边缘，且环形遮挡件的外边缘位于处理物的外边缘的外侧，且具有一定间隔。
其中，收集槽内部设置的环形遮挡件，可将收集槽分隔为独立的内腔室和外腔室。外腔室用于收集药液，内腔室用于存储使用过的清洗液。
S102：药液供给装置中的药液喷嘴对处理物的表面喷射药液。
具体地，上述S102中，从处理物的外边缘流出的药液在环形遮挡件的作用下能够收集至外腔室中。
通过上述S101和S102即可对不同尺寸的处理物表面喷射药液，以完成显影/刻蚀的第一步。
S103：将环形遮挡件中的第二环形挡板上移，以使得环形遮挡件的一端超出处理物。
具体地，上述S103中，第二环形挡板上移后，环形遮挡件的高度高于处理物，进而可使后续S104中的清洗液不会溅入外腔室中。
S104：清洗液供给装置中的清洗液喷嘴向处理物表面喷射清洗液。
具体地，上述S104中，从处理物表面流出的清洗液在环形遮挡件的作用下收集至内腔室中。
通过上述S103和S104即可对不同尺寸的处理物表面喷射清洗液，以完成显影/刻蚀的第二步。
具体地，为保证显影/刻蚀的效果，还可多次重复S101-S104以完成整个显影/刻蚀的过程，整个过程可根据显影/刻蚀的要求，设定自动流程，利用计算机程序自动控制。
本实施例所提供的显影/刻蚀方法，在同一显影/刻蚀机中即可完成对不同尺寸的处理物的显影/刻蚀，提高了生产效率。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种液体收集装置，其特征在于，包括：
收集槽；
环形遮挡件，设置在所述收集槽中以将所述收集槽分割成独立的内腔室和外腔室；其中，所述内腔室用于容纳承载平台，所述承载平台用于承载处理物；所述环形遮挡件包括环形本体以及与所述环形本体连接的延伸部，所述延伸部可收缩地设置在所述环形本体上，并根据所述承载平台上承载的不同尺寸的处理物而收缩或者展开所述延伸部，从而调整所述环形遮挡件与所述处理物的外边缘之间的距离，以使从所述处理物的外边缘流出的药液能够收集至所述外腔室中；
其中，所述环形本体包括：
第一环形挡板，固定设置于所述收集槽内；
第二环形挡板，套设于所述第一环形挡板的外壁或内壁，且可相对所述第一环形挡板上下移动；
第三环形挡板，与所述第二环形挡板固定连接，且所述第三环形挡板在远离所述第二环形挡板方向上逐渐靠近所述内腔室的中心线；
当所述第二环形挡板沿所述第一环形挡板上升，且所述环形遮挡件的一端高于所述处理物时，从所述处理物的外边缘流出的清洗液在所述环形遮挡件的作用下收集至所述内腔室中。
2.根据权利要求1所述的液体收集装置，其特征在于，
所述延伸部可收缩地设置于所述第三环形挡板上，所述延伸部包括独立设置的多个板块，所述多个板块与所述第三环形挡板活动连接；
当所述多个板块收容于所述第三环形挡板上，所述第三环形挡板的一端与第一尺寸的处理物的外边缘靠近时，所述处理物的外边缘流出的药液收集至所述外腔室中；当所述多个板块展开至所述第三环形挡板远离所述第二环形挡板一侧，且多个所述板块两两相接形成第四环形挡板时，所述第四环形挡板的一端与邻近的所述第三环形挡板的一端完全贴合/重合，所述第四环形挡板的另一端与第二尺寸的处理物的外边缘靠近，所述处理物的外边缘流出的药液收集至所述外腔室中。
3.根据权利要求2所述的液体收集装置，其特征在于，
所述多个板块分别与所述第三环形挡板枢接，所述多个板块绕所述第三环形挡板旋转以形成所述第四环形挡板。
4.根据权利要求2所述的液体收集装置，其特征在于，
所述第三环形挡板对应每个所述板块的位置设置有导轨，所述多个板块沿所述导轨行进至预设位置以形成所述第四环形挡板。
5.根据权利要求1所述的液体收集装置，其特征在于，
所述收集槽的外侧壁固定连接有第五环形挡板，在远离所述外侧壁方向上，所述第五环形挡板逐渐靠近所述内腔室的中心线。
6.根据权利要求1所述的液体收集装置，其特征在于，
所述内腔室和所述外腔室的底部分别设置有第一出口和第二出口，所述液体收集装置还设置有分别与所述第一出口和所述第二出口连接的第一管路和第二管路，且所述第一管路和所述第二管路上分别设置有第一阀门和第二阀门，所述第一管路的另一端用于与清洗液收集罐连通，所述第二管路的另一端用于与药液供给装置连通。
7.一种显影/刻蚀机台，其特征在于，包括：
权利要求1-6任一项所述的液体收集装置；
承载平台，位于所述内腔室中，用于承载处理物；
药液供给装置，包括药液喷嘴，所述药液喷嘴设置于所述承载平台上方，用于向所述承载平台上承载的处理物表面喷射药液。
8.一种显影/刻蚀方法，其特征在于，所述显影/刻蚀方法包括：
根据位于收集槽的内腔室中的承载平台上承载的处理物的尺寸而收缩或者展开环形遮挡件的延伸部，从而调整所述环形遮挡件与所述处理物的外边缘之间的距离，以使从所述处理物的外边缘流出的药液能够收集至外腔室中；其中，所述收集槽的内部设置有所述环形遮挡件，以将所述收集槽分隔为独立的所述内腔室和外腔室；所述环形遮挡件包括环形本体以及与所述环形本体连接的延伸部，所述延伸部可收缩地设置在所述环形本体上；所述环形本体包括：第一环形挡板，固定设置于所述收集槽内；第二环形挡板，套设于所述第一环形挡板的外壁或内壁，且可相对所述第一环形挡板上下移动；第三环形挡板，与所述第二环形挡板固定连接，且所述第三环形挡板在远离所述第二环形挡板方向上逐渐靠近所述内腔室的中心线；
药液供给装置中的药液喷嘴对所述处理物的表面喷射药液；
将所述环形遮挡件中的第二环形挡板上移，以使得所述环形遮挡件的一端超出所述处理物；
清洗液供给装置中的清洗液喷嘴向所述处理物表面喷射清洗液，从所述处理物表面流出的清洗液在所述环形遮挡件的作用下收集至所述内腔室中。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289249A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置及び処理装置及び処理方法 |
| CN1326546A (zh) * | 1998-11-12 | 2001-12-12 | Memc电子材料有限公司 | 用于单侧晶片的离子提取的方法和装置 |
| CN101000862A (zh) * | 2006-01-13 | 2007-07-18 | 细美事有限公司 | 基底处理装置 |
| TW200919570A (en) * | 2007-08-29 | 2009-05-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treatment apparatus, substrate treatment method, and storage medium |
| KR20090131207A (ko) * | 2008-06-17 | 2009-12-28 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀척, 이를 구비하는 기판 세정장치 및 기판의 세정방법 |
| TW201308481A (zh) * | 2011-05-13 | 2013-02-16 | Lam Res Ag | 晶圓狀物件之液體處理裝置及製程 |
| TWM559503U (zh) * | 2018-01-10 | 2018-05-01 | 弘塑科技股份有限公司 | 基板處理裝置及其旋轉台 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006190737A (ja) * | 2005-01-05 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5242632B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板液処理装置 |
-
2019
- 2019-12-26 CN CN201911371431.8A patent/CN111146123B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01289249A (ja) * | 1988-05-17 | 1989-11-21 | Tokyo Electron Ltd | 半導体製造装置及び処理装置及び処理方法 |
| CN1326546A (zh) * | 1998-11-12 | 2001-12-12 | Memc电子材料有限公司 | 用于单侧晶片的离子提取的方法和装置 |
| CN101000862A (zh) * | 2006-01-13 | 2007-07-18 | 细美事有限公司 | 基底处理装置 |
| TW200919570A (en) * | 2007-08-29 | 2009-05-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treatment apparatus, substrate treatment method, and storage medium |
| KR20090131207A (ko) * | 2008-06-17 | 2009-12-28 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀척, 이를 구비하는 기판 세정장치 및 기판의 세정방법 |
| TW201308481A (zh) * | 2011-05-13 | 2013-02-16 | Lam Res Ag | 晶圓狀物件之液體處理裝置及製程 |
| TWM559503U (zh) * | 2018-01-10 | 2018-05-01 | 弘塑科技股份有限公司 | 基板處理裝置及其旋轉台 |
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