CN111132524A - 一种电子产品散热器 - Google Patents
一种电子产品散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111132524A CN111132524A CN202010047428.7A CN202010047428A CN111132524A CN 111132524 A CN111132524 A CN 111132524A CN 202010047428 A CN202010047428 A CN 202010047428A CN 111132524 A CN111132524 A CN 111132524A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal
- radiator
- heat
- fins
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 13
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子产品散热器，旨在提供一种在传导散热的同时增加对流换热，以提高换热效率，结构简单，设备轻巧的散热器。包括一体的金属散热体和肋片式散热结构，金属散热体为多孔结构；所述金属散热体包括金属围板，所述金属围板之间通过空隙骨架分隔成多孔结构。所述金属散热体、连接体和肋片式散热结构通过3D打印成型。本发明的散热器采用多孔金属材料散热系统作为载体与电子产品相接触，在传导散热的同时增加了对流换热，强化了换热的效果，提高了换热效率。同时，由于多孔结构的设计，降低了散热器的重量，结构更简单轻巧。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，更具体的说，是涉及一种利用多孔金属材料为载体的新型电子产品散热器。
背景技术
随着电子科技的不断进步，电子元件的需求功率越来越大，随之带来的问题是元件发热量增大。同时，为了满足便于携带等使用需要，电子元件的体积趋于微小化，电子芯片集成度提高，单位面积上的密集度也愈来愈高。因此，电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。热量的积聚导致电子产品处于过高的温度环境中，导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。
为了降低电子器件的环境温度，需要专用的散热器对电子产品进行散热。目前，用于电子产品散热的散热器主要由与电子器件相接处的实心导热体为载体，与散热片相结合，导热体与电子器件之间主要依靠热传导散热，散热方式单一，影响散热效果。同时，实心的导热体增加了电子产品的重量。另外，由于导热体与散热片为金属材料，常常采用焊接的方式固定连接，在节点处热阻较大，影响了散热效果。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，而提供一种在传导散热的同时增加对流换热，以提高换热效率，结构简单，设备轻巧的电子产品散热器。
为实现本发明的目的所采用的技术方案是：
一种电子产品散热器，包括一体的金属散热体和肋片式散热结构，所述金属散热体为多孔结构；所述金属散热体包括金属围板，所述金属围板之间通过空隙骨架分隔成多孔结构。
所述金属围板为方形，所述金属围板的四个角部分别连接有连接体，所述连接体成发散状设置；所述肋片式散热结构由交错设置的一级肋片和二级肋片组成；相邻两个所述连接体之间分别设置有所述一级肋片和二级肋片；所述一级肋片与相邻的所述连接体及金属围板相连；所述二级肋片与相邻的所述一级肋片或连接体相连。
所述连接体上设置有固定安装孔。
所述金属散热体、连接体和肋片式散热结构通过3D打印成型。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明的电子产品散热器采用多孔金属材料散热系统作为载体与电子产品相接触，在传导散热的同时增加了对流换热，强化了换热的效果，提高了换热效率。同时，由于多孔结构的设计，降低了散热器的重量，结构更简单轻巧。
2、本发明的电子产品散热器并通过连接体与肋片式散热结构相连接，连接体成发散状设置，在起着支撑整个系统的同时还发挥着热传导的作用，进一步提高了散热效率。
3、本发明的散热器整体采用一体化3D打印，从而有效解决因节点处的热阻大而难以换热的问题，提高了换热效率。
附图说明
图1所示为本发明电子产品散热器的结构示意图；
图2所示为本发明的电子产品散热器的使用状态图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
本发明的电子产品散热器包括一体的金属散热体和肋片式散热结构，所述金属散热体为多孔结构。具体结构示意图如图1所示，所述金属散热体包括金属围板1，所述金属围板1之间通过空隙骨架5分隔成多孔结构。本实施例中，所述金属围板1为方形，所述金属围板1的四个角部分别连接有连接体2，所述连接体2成发散状设置；所述肋片式散热结构由交错设置的一级肋片3和二级肋片4组成；相邻两个所述连接体2之间分别设置有所述一级肋片3和二级肋片4；所述一级肋片3与相邻的所述连接体2及金属围板1相连。所述二级肋片4与相邻的所述一级肋片3或连接体2相连。
所述连接体2上设置有固定安装孔。
为了避免由于节点热阻对散热的影响，所述金属散热体、连接体2和肋片式散热结构通过3D打印成型。
使用时，将本发明的电子产品散热器7的金属散热体与芯片6接触安装。当电子元件温度升高时，其热量先传入与之相接触的金属散热体，一部分进行对流换热直接进入环境中，另一部分通过热传导传入连接体2，随之再进入一级肋片3。在一级肋片3中发生热传导和对流换热，一部分热量散入环境，另一部分再次传给二级肋片4，在二级肋片4中发生热传导和对流换热，热量散入环境中。其中连接体2在起着支撑整个系统的同时还发挥着热传导的作用，连接体2通过四周的固定安装孔用螺丝将其固定。散入环境中的热量，利用传统的风机8将其带出。本发明的散热器采用多孔结构，多孔结构具有高比表面积、高渗透性能、高机械强度等优点，对于减小换热器体积、减轻设备质量、强化换热具有重要的实际意义。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种电子产品散热器，其特征在于，包括一体的金属散热体和肋片式散热结构，所述金属散热体为多孔结构；所述金属散热体包括金属围板，所述金属围板之间通过空隙骨架分隔成多孔结构。
2.根据权利要求1所述的电子产品散热器，其特征在于，所述金属围板为方形，所述金属围板的四个角部分别连接有连接体，所述连接体成发散状设置；所述肋片式散热结构由交错设置的一级肋片和二级肋片组成；相邻两个所述连接体之间分别设置有所述一级肋片和二级肋片；所述一级肋片与相邻的所述连接体及金属围板相连；所述二级肋片与相邻的所述一级肋片及连接体相连。
3.根据权利要求2所述的电子产品散热器，其特征在于，所述连接体上设置有固定安装孔。
4.根据权利要求2所述的电子产品散热器，其特征在于，所述金属散热体、连接体和肋片式散热结构通过3D打印成型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010047428.7A CN111132524A (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 一种电子产品散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010047428.7A CN111132524A (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 一种电子产品散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111132524A true CN111132524A (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70490754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010047428.7A Pending CN111132524A (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 一种电子产品散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111132524A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112969341A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 散热元件和电子设备 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201256509Y (zh) * | 2008-06-26 | 2009-06-10 | 汪冰雯 | 散热器 |
| CN102418913A (zh) * | 2010-09-27 | 2012-04-18 | 金松山 | 一种led灯散热器 |
| JP2018101655A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 日本電気株式会社 | 冷却装置、冷却方法、及び熱伝導体 |
| CN108401402A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-14 | 四川斐讯信息技术有限公司 | 一种多级风冷散热装置 |
| CN211378617U (zh) * | 2020-01-16 | 2020-08-28 | 天津商业大学 | 一种电子产品散热器 |
-
2020
- 2020-01-16 CN CN202010047428.7A patent/CN111132524A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201256509Y (zh) * | 2008-06-26 | 2009-06-10 | 汪冰雯 | 散热器 |
| CN102418913A (zh) * | 2010-09-27 | 2012-04-18 | 金松山 | 一种led灯散热器 |
| JP2018101655A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | 日本電気株式会社 | 冷却装置、冷却方法、及び熱伝導体 |
| CN108401402A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-08-14 | 四川斐讯信息技术有限公司 | 一种多级风冷散热装置 |
| CN211378617U (zh) * | 2020-01-16 | 2020-08-28 | 天津商业大学 | 一种电子产品散热器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112969341A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 上海闻泰信息技术有限公司 | 散热元件和电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7697293B1 (en) | Heat dissipation device | |
| US20060005944A1 (en) | Thermoelectric heat dissipation device and method for fabricating the same | |
| WO2018196141A1 (zh) | 一种功率放大器 | |
| CN111132524A (zh) | 一种电子产品散热器 | |
| CN211378617U (zh) | 一种电子产品散热器 | |
| KR100908333B1 (ko) | 발포금속을 이용한 방열장치 | |
| WO1999053256A1 (en) | Plate type heat pipe and its installation structure | |
| CN205920849U (zh) | 变压器的散热装置和高压高频电源模块 | |
| CN221666713U (zh) | 散热器 | |
| JP2003198171A (ja) | ヒートシンクおよび放熱器 | |
| JP2004071635A (ja) | タワー型ヒートシンク | |
| CN100561602C (zh) | 聚热元件 | |
| JP3151098U (ja) | 放熱モジュール | |
| JP3152577U (ja) | 通信機器ケースの放熱構造 | |
| CN204425866U (zh) | 一种自散热结构 | |
| CN110750025A (zh) | 散热装置及投影设备 | |
| CN216958007U (zh) | 一种可高效散热的pcb板 | |
| JP3960102B2 (ja) | 冷却モジュール | |
| CN217336233U (zh) | 域控制器和车辆 | |
| CN218244213U (zh) | 一种导热桥结构及电子产品 | |
| CN222234660U (zh) | 一种电源模块 | |
| CN222655030U (zh) | 一种轻量化高散热效率电源适配器 | |
| CN216905732U (zh) | 一种提高散热效率的电子模块散热设备锁紧结构 | |
| CN219919549U (zh) | 电子设备 | |
| CN220383421U (zh) | 电源供应器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |