CN111044807A - 特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法。特性测量装置具有：用于对电子部件的电特性进行测量的多个电极、覆盖多个电极的各自的至少一部分的各向异性导电片。该特性测量装置对在被设定于各向异性导电片的与多个电极相反的面的多个测量位置的任意位置放置的电子部件与多个电极之间施加压力并测量电子部件的电特性。

Description

特性测量装置及其方法、部件安装装置及其方法

技术领域

本公开涉及对安装于基板的电子部件的电特性进行测量的特性测量装置、具有特性测量装置的部件安装装置、特性测量方法以及部件安装方法。

背景技术

作为在基板安装电子部件的部件安装装置，已知具有对电子部件的电特性进行测量的特性测量装置，并在补给电子部件等时对电子部件的电特性进行测量的装置。在JP实开平5-34573号公报(以下，专利文献1)所述的特性测量装置(特性检查用单元)中，在与测量对象的电子部件的端子的配置形状对应的配置形状形成有电极的测量用基板(检查用基板)上配置各向异性导电片(各向异性导电性橡胶连接器)。并且，在各向异性导电片上载置电子部件，从上方对电子部件施加压力，并且与测量用基板的电极连接的测量器对电子部件的电特性进行测量。

在JP特开2017-27971号公报(以下，专利文献2)所述的部件安装装置中，特性测量装置(检查装置)经由回收箱而被设置于电路基板搬运保持装置的主体。检查装置在固定件与可动件之间把持电子部件并对电子部件的电特性进行测量。并且，在测量后将电子部件的把持开放并通过压缩空气来使电子部件向下方的开口下落，进一步经由L字形的废弃通路而被收容于回收箱。

在包含专利文献1、2的现有技术中，与测量对象的电子部件的端子接触的特性测量装置侧的位置被固定。因此，在反复执行电子部件的电特性的测量的过程中由于摩耗等导致各向异性导电片、特性测量装置侧的电极劣化，接触电阻增加，测量误差增加或者测量变得不稳定。

发明内容

本公开提供一种能够高精度稳定地测量电子部件的电特性的特性测量装置、部件安装装置、特性测量方法以及部件安装方法。

本公开的特性测量装置具有用于对电子部件的电特性进行测量的多个电极和各向异性导电片。各向异性导电片具有第1面和第1面的背侧的第2面。第1面覆盖多个电极的各自的至少一部分并与多个电极接触。在各向异性导电片的第2面，设定多个测量位置。该特性测量装置对被放置于多个测量位置的任意位置的电子部件与多个电极之间施加压力并对电子部件的电特性进行测量。

本公开的部件安装装置具有上述特性测量装置、提供电子部件的部件提供部、和对部件提供部所提供的电子部件进行保持并安装于基板的安装头。特性测量装置接受安装头所保持的电子部件，对电子部件的电特性进行测量。

在本公开的特性测量方法中，通过上述特性测量装置来对电子部件的电特性进行测量。该特性测量方法包含：将电子部件放置于多个测量位置的任意位置的部件设置工序、对被放置于该测量位置的电子部件与多个电极之间施加压力的加压工序、和在加压工序中施加压力的期间对电子部件的电特性进行测量的特性测量工序。

在本公开的部件安装方法中，通过部件安装装置来在基板安装电子部件，上述部件安装装置具有上述特性测量装置、提供电子部件的部件提供部、和对部件提供部所提供的电子部件进行保持并安装于基板的安装头。该部件安装方法包含部件取出工序、测量位置决定工序、部件设置工序、加压工序、特性测量工序。在部件取出工序中，部件提供部所提供的电子部件通过安装头而被取出。在测量位置决定工序中，决定将电子部件放置于多个测量位置的哪个位置。在部件设置工序中，在被决定的测量位置放置电子部件。在加压工序中，对被放置于测量位置的电子部件与多个电极之间施加压力。在特性测量工序中，在加压工序中施加压力的期间，测量电子部件的电特性。

通过本公开，能够高精度稳定地测量电子部件的电特性。

附图说明

图1是本公开的实施方式所涉及的部件安装系统的结构说明图。

图2是表示本公开的实施方式所涉及的部件安装装置的结构的俯视图。

图3是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的探测器单元的侧视图。

图4是图3所示的探测器单元的立体图。

图5是图3所示的探测器单元的分解立体图。

图6是表示从图5所示的状态进一步取下测量单元的状态的探测器单元的分解立体图。

图7是图6所示的测量单元的分解立体图。

图8A是图7所示的测量用基板的俯视图。

图8B是图7所示的测量用基板的侧视图。

图8C是图7所示的测量用基板的仰视图。

图9A是图6所示的测量单元的俯视图。

图9B是图6所示的测量单元的侧视图。

图9C是图6所示的测量单元的正视图。

图9D是图6所示的测量单元的后视图。

图10A是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的各向异性导电片的功能的说明图。

图10B是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的各向异性导电片的功能的说明图。

图11是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置所具有的回收箱的立体图。

图12A是图11所示的回收箱的俯视图。

图12B是图11所示的回收箱的侧视图。

图13A是图3所示的探测器单元的局部剖视图。

图13B是图3所示的探测器单元的另一局部剖视图。

图14A是图13B所示的探测器单元中的电子部件废弃的说明图。

图14B是接续图14A的电子部件废弃的说明图。

图14C是接续图14B的电子部件废弃的说明图。

图15A是设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的多个测量位置的说明图。

图15B是表示设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的多个测量位置与电子部件的尺寸的关系的图。

图16A是表示在设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的测量位置放置有测量对象的电子部件的例子的图。

图16B是表示在设定于本公开的实施方式所涉及的特性测量装置的测量位置放置有测量对象的电子部件的另一例子的图。

图17是表示本公开的实施方式所涉及的部件安装装置的控制系统的结构的框图。

图18是本公开的实施方式所涉及的特性测量装置中的测量准备的流程图。

图19是本公开的实施方式所涉及的部件安装装置中的部件安装的流程图。

图20是本公开的实施方式所涉及的部件安装装置中的特性测量的流程图。

图21A是本公开的实施方式所涉及的部件安装装置中的特性测量的工序说明图。

图21B是接续图21A的特性测量的工序说明图。

图21C是接续图21B的特性测量的工序说明图。

图22A是接续图21C的特性测量的工序说明图。

图22B是接续图22A的特性测量的工序说明图。

图22C是接续图22B的特性测量的工序说明图。

图22D是接续图22C的特性测量的工序说明图。

具体实施方式

以下，使用附图，详细说明本公开的实施方式。以下所述的结构、形状等是用于说明的示例，根据部件安装系统、部件安装装置、特性测量装置的规格，能够适当变更。以下，对全部附图中对应的要素赋予相同符号，省略重复的说明。

在图2以及后述的一部分，作为在水平面内相互正交的2轴方向，表示搬运基板的方向即X方向(图2中的从左向右的方向)、和与搬运基板的方向正交的Y方向(图2中的从下向上的方向)。在图3以及后述的一部分，作为与水平面正交的高度方向，表示Z方向(图3中的从下向上的方向)。Z方向是部件安装装置被设置在水平面上的情况下的上下方向。

首先，参照图1，对部件安装系统1进行说明。部件安装系统1从基板搬运方向的上游侧(图1中的左侧)依次具有部件安装装置M1、部件安装装置M2、部件安装装置M3。部件安装装置M1～M3通过基于有线或者无线的通信网络NW来与上位计算机CP连接，能够与上位计算机CP之间进行数据的收发。上位计算机CP接收各装置的状况并对安装基板的制造进行总控制。

部件安装装置M1～M3构成从上游依次交接基板并且在基板依次安装部件来制造安装基板的部件安装线L。另外，构成部件安装线L的部件安装装置M1～M3不是必须为3台，也可以是1台、2台、4台以上。

接下来，参照图2，对部件安装装置M1～M3的结构进行说明。部件安装装置M1～M3设为相同的结构，以下，对部件安装装置M1进行说明。在图2中，在基台2的中央，基板搬运机构3被设置在X方向。基板搬运机构3将从上游侧搬入的基板B在X方向搬运，定位并保持于基于以下说明的安装头的安装作业位置。此外，基板搬运机构3将部件安装作业结束的基板B向下游侧搬出。在基板搬运机构3的两侧方，分别设置部件提供部4。

在部件提供部4，多个带式馈送器5在X方向被排列安装。带式馈送器5通过将形成有保存电子部件的凹洼的载带在从部件提供部4的外侧向基板搬运机构3的方向(传送带传送方向)间隔传送，从而将电子部件提供到安装头选出电子部件的部件取出位置。若带式馈送器5提供的电子部件的剩余数小于规定，则由作业人员进行向提供给带式馈送器5的载带的后端接续新的载带的拼接、向带式馈送器5插入新的载带的补给作业。

在图2中，在基台2的上表面的X方向的两端部，配置具有线性驱动机构的Y轴工作台6。在Y轴工作台6，同样具有线性机构的横梁7在Y方向自由移动地结合。在横梁7，安装头8被在X方向自由移动地安装。在安装头8的下端，保持电子部件的吸附喷嘴8a(参照图21C)被自由装卸地安装。

在图2中，Y轴工作台6以及横梁7构成使安装头8在水平方向(X方向、Y方向)移动的安装头移动机构9。安装头移动机构9以及安装头8通过吸附喷嘴8a来对提供给安装于部件提供部4的带式馈送器5的部件取出位置的电子部件进行真空吸附并保持，反复执行向被保持于基板搬运机构3的基板B的安装位置移送并安装的部件安装作业的一系列的循环。

在图2中，在横梁7，安装位于横梁7的下表面侧并与安装头8一起一体地移动的头部照相机10。通过安装头8移动，头部照相机10向定位于基板搬运机构3的安装作业位置的基板B的上方移动，对设置于基板B的基板标记(未图示)进行拍摄并识别基板B的位置。此外，头部照相机10向后述的探测器单元13的上方移动，对设置为可从探测器单元13的上表面目视识别的电极标记64(参照图9A)进行拍摄并识别电极标记64的位置。

在部件提供部4与基板搬运机构3之间，设置部件识别照相机11。在从部件提供部4取出电子部件的安装头8在部件识别照相机11的上方移动时，部件识别照相机11对保持于安装头8的电子部件进行拍摄并识别形状。在基于安装头8的电子部件向基板B的部件安装作业中，进一步加入基于头部照相机10的基板B的识别结果和基于部件识别照相机11的电子部件的识别结果来进行安装位置的修正。

在图2中，在部件安装装置M1的前面作业人员进行作业的位置，设置作业人员操作的触摸面板12。触摸面板12在其显示部显示各种信息、警告信息，此外，使用显示于显示部的操作按钮等，作业人员进行数据输入、部件安装装置M1的操作。

在图2中，在部件提供部4与基板搬运机构3之间，即部件识别照相机11的旁边，设置探测器单元13。探测器单元13具有与电子部件的端子电连接的多个电极。探测器单元13的多个电极经由电缆14而与测量器15连接。测量器15对与探测器单元13的电极电连接的电子部件的电阻、静电电容、电感等电特性进行测量。具有与电子部件的端子电连接的多个电极的探测器单元13、对电子部件的电特性进行测量的测量器15、连接多个电极与测量器15的电缆14构成对电子部件的电特性进行测量的特性测量装置16。

在对带式馈送器5提供的电子部件的种类进行变更时、向带式馈送器5补给电子部件时，安装头8从带式馈送器5取出测量对象的电子部件并交接给探测器单元13，通过测量器15来测量电子部件的电特性。测量结果被发送给部件安装装置M1所具有的装置控制部90(参照图17)或者上位计算机CP，基于被测量的电特性来判断被变更或者补给的电子部件是否正确。

接下来，参照图3～图6，对探测器单元13的结构进行说明。在图3中，探测器单元13具有固定部30、测量单元50、回收箱70。固定部30被设置于基台2。测量单元50和回收箱70被可装卸地安装于固定部30。图3表示探测器单元13的侧视图。图4表示在固定部30安装有测量单元50和回收箱70的状态，图5表示从固定部30取下回收箱70的状态，图6表示从固定部30取下测量单元50的状态。

探测器单元13被设置于作业人员容易从部件安装装置M1～M3的外部进行测量单元50与回收箱70的装卸作业的位置。以下，将作业人员对探测器单元13进行作业的一侧称为“前侧”，将前侧的相反侧称为“后侧”。

在图6中，在固定部30的上部，设置测量单元50被可装卸地安装的安装面31。在安装面31的上表面，配置由通过弹簧等弹性体来对上方进行施力的导电体形成的多个栓销32。栓销32各自的上部从安装面31向上方突出。即，多个栓销32在从安装面31突出的方向被施力。栓销32分别经由电缆14而与测量器15连接。这样，多个栓销32被配置于安装面31，构成与对电子部件的电特性进行测量的测量器15连接的多个固定侧接点。

在固定部30，在安装面31的后侧，配置连接测量单元50的空气喷出部33。在空气喷出部33的前面的中央，形成向前方突出的突出部33a。在突出部33a的前面，形成多个压缩空气的喷出口34。多个喷出口34在上下方向(Z方向)排列形成。即，空气喷出部33在上下方向具有多个喷出口34。多个喷出口34经由空气阀门35而与省略图示的压缩空气源连接。若将空气阀门35开放，则从多个喷出口34喷出压缩空气。

在图6中，在测量单元50的后面的中央，形成向前侧凹陷的连接部50a。在将测量单元50安装于安装面31时，作业人员使测量单元50的下表面从前侧向后侧移动以使得测量单元50的下表面在安装面31的上表面滑动来将测量单元50向后侧压入。由此，测量单元50的连接部50a与空气喷出部33的突出部33a连接(参照图5)。这样，在测量单元50，形成与空气喷出部33连接的连接部50a。

在图3～图5中，在固定部30，设置将放置于在测量单元50设定的后述的测量位置的电子部件向下方按压的按压部36。按压部36具有从上方抵接电子部件的按压部件37、使按压部件37在上下方向(Z方向)升降(图4的箭头a)的升降机构38a、使按压部件37在左右方向(X方向)往复移动(图4的箭头b)的往复移动机构38b。按压部件37由硬质的塑料等的绝缘体形成。

这样，升降机构38a和往复移动机构38b构成使按压部件37升降并且使其在水平面内的至少一个方向(X方向)往复移动的按压部件移动机构38。即，按压部件移动机构38使按压部件37选择性地向电子部件朝向多个电极61的第1方向(下方向)、与该第1方向相反朝向的第2方向(上方向)的任意方向移动。进一步地，按压部件移动机构38使按压部件37沿着通过与第1方向交叉的面内的多个轴之中的至少一个轴往复移动。按压部件移动机构38通过探测器单元13所具有的单元控制部39(参照图17)而被控制。按压部件移动机构38具有不依赖于按压部件37通过磁力等而抵接于电子部件的位置(高度)地、通过一定的压力来将电子部件向多个电极61下方按压的压力调整部38c。另外，压力调整部38c也可以通过利用压力传感器来测量施加于按压部件37的压力，利用单元控制部39来调整升降机构38a的下降量从而实现。

在图5中，在固定部30的前侧，设置保持回收箱70的箱保持部40。箱保持部40具有从外侧支撑被保持于箱保持部40的回收箱70的两侧面的一对引导板41。在引导板41分别形成向前侧倾斜地切开的切口部41a。此外，在切口部41a的前侧，形成保持侧斜面41b。在回收箱70的两侧面，设置平板状的一对连结部71。在连结部71分别形成倾斜延伸为被插入到引导板41的切口部41a的插入部71a。在插入部71a的前侧，形成箱侧斜面71b。

在测量单元50的前面的中央，电子部件与压缩空气一起排出的排出口51向前方突出形成。在回收箱70的后面的上部，形成在使回收箱70保持于箱保持部40的状态下与测量单元50的排出口51嵌合的回收口72(参照图11)。在箱保持部40的后侧下部的中央，设置具有对检测光进行照射的发光部42a和对检测光进行受光的受光部42b的检测传感器42。检测传感器42的检测信号被发送给单元控制部39。在回收箱70的后面的下部，设置若回收箱70以正常的姿势被保持于箱保持部40则对检测传感器42的检测光进行遮光的遮挡件73(参照图11)。

在图5中，在将回收箱70安装于箱保持部40时，作业人员将回收箱70的插入部71a插入到箱保持部40的切口部41a，以使得回收箱70的箱侧斜面71b从前侧的斜上方沿着箱保持部40的保持侧斜面41b滑动。若回收箱70以正常的姿势被保持于箱保持部40，则测量单元50的排出口51与回收箱70的回收口72嵌合，回收箱70的遮挡件73对检测传感器42的检测光进行遮光。

这样，回收箱70具有与测量单元50的排出口51嵌合的回收口72，在回收箱70的两侧面分别形成沿着箱保持部40的保持侧斜面41b滑动的箱侧斜面71b，能够自由装卸于固定部30。此外，箱保持部40被设置于固定部30，具有从外侧支撑回收箱70的两侧面的一对引导板41，在一对引导板41分别形成向回收箱70被插入到箱保持部40的一侧倾斜切开的保持侧斜面41b，在回收口72与排出口51嵌合的状态下保持回收箱70。由此，回收箱70能够在不使用工具的情况下装卸于探测器单元13，作业人员能够在将回收箱70从装置卸下的状态下简单地回收被废弃于回收箱70的电子部件D。

在回收箱70，设置若以正常的姿势被保持于箱保持部40则对检测光进行遮光的遮挡件73。此外，在箱保持部40，设置具有对检测以正常的姿势保持的回收箱70的检测光进行照射的发光部42a、和对检测光进行受光的受光部42b的检测传感器42。由此，能够对回收箱70是否以正常的姿势被安装于箱保持部40进行检测。另外，检测传感器42并不限定于光学传感器，例如也可以是通过磁、静电电容的变化来检测回收箱70的接近传感器、对回收箱70接触进行检测的限位开关。

在图3中，回收箱70在回收口72的上部，形成在回收口72与测量单元50的排出口51嵌合的状态下重叠于排出口51的上部的顶面板74。回收箱70的重心G被设定于在被保持于箱保持部40的状态下回收口72侧向下方下降的位置。即，回收箱70的重心G被设定为比处于箱保持部40的一对引导板41的回收箱70的支点F更靠后侧的位置。由此，在回收箱70，产生进行转动(箭头c)以使得后侧以支点F为中心向下方下降的力。由此，顶面板74与排出口51的上表面紧贴，能够防止从排出口51排出的电子部件从回收口72向外部飞出。

接下来，参照图7～图9D，对测量单元50的结构进行说明。在图7中，测量单元50具有基板保持部件52、各向异性导电片53、测量用基板60而构成。后面对各向异性导电片53的功能进行叙述。在图8A～图8C中，在测量用基板60的上表面60a，形成与电子部件D的端子Dt(参照图10A)电连接的多个(这里为2个)电极61。在测量用基板60的下表面60b，形成与在固定部30的安装面31配置的多个栓销32(固定侧接点)电连接的多个(这里为2个)单元侧接点62。电极61分别在内部经由内部电极63而与对应的单元侧接点62电连接。

即，在测量用基板60的上表面60a(一个面)，形成与电子部件D电连接的多个电极61，下表面60b(与一个面不同的另一个面)，形成分别电连接于多个电极61以及多个固定侧接点(栓销32)的多个单元侧接点62。在图8A中，作为多个电极61，表示2个电极61。在测量用基板60的前侧形成前侧基板切口部60c，在测量用基板60的后侧形成后侧基板切口部60d。在测量用基板60的上表面60a(形成有多个电极61的面)的对角的位置，形成用于对多个电极61的位置进行识别的2个电极标记64。在与测量用基板60的形成有电极标记64的对角不同的对角的位置，形成在上下贯通的安装孔65。

在图7中，测量用基板60在各向异性导电片53被载置为覆盖多个电极61的上表面的状态下，从下方被安装于基板保持部件52的下部。测量用基板60通过被插入到安装孔65的螺丝钉54而被固定于基板保持部件52。各向异性导电片53具有下表面(第1面)和上表面(第2面)。下表面覆盖多个电极61的至少一部分，与多个电极61接触。上表面是下表面的背侧的面。

在图7、图9A中，在基板保持部件52，形成从被安装的测量用基板60的电极61向上方贯通的测量开口52a。在测量单元50设定夹着各向异性导电片53而放置电子部件D的测量位置P，以使得电子部件D的端子Dt对置被安装于基板保持部件52的测量用基板60的多个电极61。即，在覆盖多个电极61的各向异性导电片53的上表面(第2面)，设定被测定电特性的电子部件D所被放置的测量位置P，在基板保持部件52，形成贯通到测量位置P的测量开口52a。

在基板保持部件52，形成贯通到被安装的测量用基板60的电极标记64的识别开口52b。若从上方观察测量单元50，则通过识别开口52b能够看到测量用基板60的电极标记64。另一方面，由于各向异性导电片53不透明，因此通过测量开口52a不能看到被安装于基板保持部件52的测量用基板60的电极61。因此，在将测量单元50安装于固定部30的安装面31的状态下，通过利用头部照相机10来从上方拍摄电极标记64并进行识别处理，能够对不能直接识别的电极61的位置进行计算。

在图9A、图9B中，在基板保持部件52的上部，形成按压部36的按压部件37从测量开口52a到一个侧面移动的移动槽52c。在将测量单元50安装于固定部30的安装面31的状态下，若使往复移动机构38b进行动作，则按压部件37沿着移动槽52c从测量单元50的外部到测量开口52a的上方往复移动。在基板保持部件52的后面的中央，形成后侧保持切口52d。若测量用基板60被安装于基板保持部件52，则基板保持部件52的后侧保持切口52d和测量用基板60的后侧基板切口60d成为一体并构成测量单元50的连接部50a。

在基板保持部件52，形成从测量开口52a贯通到后侧保持切口52d的后面的后侧贯通槽52e。后侧贯通槽52e的顶面和侧面由基板保持部件52形成且底面开放。若将测量用基板60安装于基板保持部件52则测量用基板60的上表面60a成为底面，形成由基板保持部件52和测量用基板60包围上下左右的贯通路。在基板保持部件52，形成从测量开口52a到排出口51的前面贯通基板保持部件52的前侧贯通路52f。测量用基板60的前侧基板切口60c形成为与前侧贯通路52f一体。

在图9A、图9B中，在基板保持部件52安装有测量用基板60的状态下，后侧贯通槽52e、测量开口52a、前侧贯通路52f构成从连接部50a的后面经由设定于测量开口52a的测量位置P而贯通到排出口51的前面的排出路50b。在将测量单元50安装于固定部30的安装面31的状态下，测量单元50的排出路50b将从空气喷出部33的喷出口34喷出的压缩空气从连接部50a流入，经由测量位置P而在水平方向通过测量单元50直到排出口51(也参照图14A～图14C)。另外，排出路50b可以仅由基板保持部件52构成，可以与测量用基板60组合构成，还可以与固定部30的安装面31组合构成。

在基板保持部件52安装有测量用基板60的状态下，从测量单元50的底部露出形成于测量用基板60的下表面60b的单元侧接点62。若将测量单元50安装于固定部30的安装面31，则单元侧接点62与被配置于安装面31的栓销32(固定侧接点)电连接。即，成为形成于测量用基板60的上表面60a的多个电极61与测量器15连接的状态。这样，通过设为能够将测量单元50从探测器单元13取下的结构，从而作业人员能够在取下测量单元50的状态下简单地执行各向异性导电片53、测量用基板60的更换。

接下来，参照图10A、图10B，对被载置为覆盖形成于测量用基板60的上表面60a的多个电极61各自的至少一部分的各向异性导电片53的功能进行说明。图10A、图10B是图3所示的探测器单元13的A-A剖面中的包含被放置于测量位置P的电子部件D的放大剖视图。在该例子中，电子部件D是电阻器、电容器、电感器等具有2个端子Dt的芯片部件。电子部件D被放置于2个端子Dt夹着各向异性导电片53而与2个电极61分别对置的位置即测量位置P。各向异性导电片53具有若施加压力则保持压力的施加方向(压力方向)的导电率变低且压力方向以外的导电率较高的状态的特性。

图10A表示按压部36的按压部件37处于电子部件D的上方的状态。在该状态下，未向各向异性导电片53施加压力，各向异性导电片53的导电率在全方向较高。图10B表示按压部36的升降机构38a进行动作并使按压部件37下降、通过规定的压力来将电子部件D向下方压入的状态(箭头d)。在该状态下，对各向异性导电片53，从电子部件D的端子Dt向测量用基板60的电极61，在上下方向施加压力。

即，图10B中的压力方向是从上向下的方向，是在各向异性导电片53中被夹在对置的端子Dt与电极61之间的部分的电阻R变低(导电率变低)，在左右相邻的端子Dt之间、电极61之间保持高电阻(导电率高)的状态。在该状态下，成为电子部件D的端子Dt与测量器15电连接的状态，能够通过测量器15来测量电子部件D的电特性。

这样，按压部36将被放置于电子部件D的端子Dt夹着各向异性导电片53而与多个电极61对置的测量位置P的电子部件D向多个电极61按压。并且，在特性测量装置16中，在对电子部件D的端子Dt与多个电极61之间施加压力的状态下，通过测量器15来测量被放置于测量位置P的电子部件D的电特性。通过向电子部件D与电极61之间插入各向异性导电片53，从而即使电子部件D的形状存在差别，也能够将电子部件D的端子Dt与电极61之间稳定地电连接，能够减少测量结果的差别。

接下来，参照图5、图11～图13B，对回收箱70的内部结构进行说明。图13A是图3的B-B剖面中的包含回收箱70的探测器单元13的剖视图，图13B是图4的C-C剖面中的包含回收箱70的探测器单元13的剖视图。

在图13B中，若测量单元50以正常的姿势而被安装于探测器单元13的固定部30的安装面31，进一步回收箱70以正常的姿势而被保持于箱保持部40，则测量单元50的排出路50b的后侧与空气喷出部33连接，排出路50b的前侧与回收箱70的回收口72连接。即，探测器单元13具有：具有喷出口34的空气喷出部33、设定有被测量电特性的电子部件D所被放置的测量位置P的测量区域U、被配置于夹着测量位置P而与喷出口34对置的位置的回收箱70。在测量区域U，形成从喷出口34经由测量位置P而在水平方向贯通到回收箱70的排出路50b。

在图13B中，在回收箱70的前面、即夹着测量位置P而与喷出口34对置的位置，设置安装有通过空气而不通过电子部件D的第1空气过滤器75的第1排气口76。在回收箱70的内部、即第1空气过滤器75的喷出口34侧(回收口72侧)的前方，设置具有使通过从喷出口34喷出的压缩空气而从测量位置P吹开的电子部件D向下方下落的下落口77a的部件下落部V。

在图13A、图13B中，在回收箱70的内部、即部件下落部V的下方，设置对从下落口77a下落的电子部件D进行收容的收容部78。在部件下落部V，具有从排出路50b延伸突出的底面79a和两侧面79b，形成延伸突出到覆盖下落口77a的上方的至少一部分的位置的延伸突出部79。在部件下落部V，形成上部77b比下落口77a大、直径朝向下落口77a而变小的漏斗状的下落壁77。在部件下落部V，在延伸突出部79与第1空气过滤器75之间，形成新月状的上部开口77c(也参照图12A)。被从测量位置P吹开的电子部件D从延伸突出部79的前端落入到上部开口77c，进一步经由下落口77a而被收容于收容部78。

在图13A、图13B中，在收容部78，在下落口77a的下方形成朝向下落口77a而向上方突出的逆流防止部80。逆流防止部80的下部为圆柱形且上部为圆锥形。在回收箱70的前面、即收容部78的前面，形成安装有通过空气且不通过电子部件D的第2空气过滤器81的第2排气口82。另外，回收箱70还可以设置也在收容部78的侧面安装有空气过滤器的排气口。这样，在回收箱70，设置安装有通过空气且不通过电子部件D的空气过滤器(第1空气过滤器75、第2空气过滤器81)的排气口(第1排气口76、第2排气口82)。

在图12A～图13B中，回收箱70具有上部回收部70a和下部回收部70b。上部回收部70a与排出路50b连接。在上部回收部70a，设置部件下落部V和第1排气口76。部件下落部V具有延伸突出部79和下落壁77。在第1排气口76安装第1空气过滤器75。下部回收部70b具有收容部78。在收容部78，设置逆流防止部80和第2排气口82。在第2排气口82，安装第2空气过滤器81。即，回收箱70是上部回收部70a和下部回收部70b的上下二级结构，上部回收部70a和下部回收部70b通过下落口77a而被连接。

接下来，参照图13B～图14C，说明在探测器单元13中，从空气喷出部33的喷出口34喷出压缩空气，将处于测量位置P的电子部件D吹开并废弃于回收箱70的收容部78的电子部件废弃工序。如图13B所示，首先，在测量位置P放置电子部件D。在图14A中，若从喷出口34喷出压缩空气，则被压缩空气吹开的电子部件D从测量区域U(测量单元50)通过排出路50b并移动到回收箱70(箭头e)。

在图14B中，进一步通过延伸突出部79并到达第1空气过滤器75之前的电子部件D从上部开口77c落入到下落壁77，与下落壁77碰撞并经由下落口77a而朝向收容部78(箭头f)。在图14C中，若来自喷出口34的压缩空气的喷出停止，则到达收容部78的电子部件D通过收容部78而停止(箭头g)。另外，从喷出口34喷出的压缩空气通过第1空气过滤器75并从第1排气口76，或者通过第2空气过滤器81并从第2排气口82排气到回收箱70的外部(图14A、图14B)。

空气喷出部33通过从被配置于上下方的2个(多个)喷出口34喷出压缩空气，从而即使是尺寸(高度)不同的电子部件D也能够可靠地从测量位置P向回收箱70吹开。此外，通过将延伸突出部79延伸突出到覆盖下落口77a的上方的一部分的位置，从而能够使废弃的电子部件D从上部开口77c向收容部78可靠地下落。此外，通过在下落口77a的下方配置向上方突出的逆流防止部80，能够防止收容到收容部78的电子部件D吹飞并从下落口77a向部件下落部V逆流。

接下来，参照图15A～图16B，对被测量电特性的电子部件D所被放置的测量位置P进行说明。图15A所示的形成于测量用基板60的对置的2个电极61具有相互对置且相同的长度的边。这些对置的边的长度Q(附图的左右的长度)比横跨2个电极61之间而被放置的电子部件D的部件宽度W(电子部件的长度)长，测量位置P1～P9在沿着电极61的对置的边的方向(部件宽度W的延伸方向)被设定9个位置。即，测量位置P1～P9沿着电极61的对置的边而排列。测量对象的电子部件D被放置的测量位置P1～P9基于测量对象的电子部件D的部件宽度W而被设定。另外，在图15A中，被设置为覆盖电极61的各向异性导电片53为了方便而被省略。

图15B表示测量对象的电子部件D的部件宽度W与测量位置P1～P9的关系的例子。小尺寸的电子部件D(W≤W1)被载置于设定9个位置的测量位置P1～P9的全部(图16A)。中尺寸的电子部件D(W1＜W≤W2)被载置于3个位置的测量位置P3、P5、P7(图16B)。大尺寸的电子部件D(W2＜W≤W3)被载置于中央的测量位置P5(图15A)。

这样，对置的多个电极61的对置的边的长度Q比横跨多个电极61而被放置于测量位置P1～P9的电子部件D的部件宽度W(沿着电极61的对置的边的方向的电子部件的长度)长，测量位置P1～P9在沿着电极61的对置的边的方向基于电子部件D的部件宽度W而被设定多个。此外，测量对象的电子部件D被载置于各测量位置P1～P9以使得被放置的次数均等。通过使测量对象的电子部件D分散载置于多个测量位置P1～P9，能够减少载置电子部件D时各向异性导电片53所受到的损伤，抑制各向异性导电片53的劣化。

接下来，参照图17，对部件安装装置M1～M3的控制系统的结构详细进行说明。部件安装装置M1～M3是相同的结构，这里，对部件安装装置M1进行说明。在部件安装装置M1所具有的装置控制部90，连接基板搬运机构3、部件提供部4、安装头8、安装头移动机构9、头部照相机10、部件识别照相机11、触摸面板12、特性测量装置16。装置控制部90具有安装控制部91、测量控制部92、识别处理部93、测量位置决定部94、部件合格与否判定部95、生产数据存储部96、部件信息存储部97、测量信息存储部98。

生产数据存储部96是存储装置，对将电子部件D安装于基板B时被参照的包含电子部件D的部件名(种类)、安装位置(XY坐标)等的生产数据进行存储。部件信息存储部97是存储装置，除了被安装于基板B的电子部件D的部件名、尺寸(部件宽度W)、电特性的标准值、对提供电子部件D的带式馈送器5进行确定的信息、电子部件D的剩余数，存储被特性测量时被载置的测量位置P1～P9等。测量信息存储部98是存储装置，对以形成于测量用基板60的电极标记64为基点的测量位置P1～P9的位置(XY坐标)进行存储。此外，测量信息存储部98将被特性测量的电子部件D所被载置的次数与部件名和测量位置P1～P9建立关联并存储。

在图17中，安装控制部91对基板搬运机构3、部件提供部4、安装头8、安装头移动机构9、头部照相机10、部件识别照相机11进行控制，使其执行将电子部件D安装于基板B的部件安装作业。此外，安装控制部91若从带式馈送器5取出电子部件D，则对存储于部件信息存储部97的电子部件D的剩余数进行减法运算。测量控制部92对部件提供部4、安装头8、安装头移动机构9、头部照相机10、部件识别照相机11、特性测量装置16进行控制，通过安装头8的吸附喷嘴8a来从带式馈送器5取出测量对象的电子部件D并放置于测量位置P，对通过测量器15来测量电特性的一系列的特性测量进行总控制。

识别处理部93对部件识别照相机11拍摄的吸附喷嘴8a所保持的电子部件D的图像进行识别处理，对吸附喷嘴8a所保持的电子部件D的位置进行识别。此外，识别处理部93对头部照相机10拍摄的被安装于测量单元50的测量用基板60的电极标记64的图像进行识别处理，对电极标记64的位置进行识别。测量控制部92在将吸附喷嘴8a吸附的电子部件D放置于测量位置P时，基于由识别处理部93识别的吸附喷嘴8a所保持的电子部件D的位置和电极标记64的位置，进行放置电子部件D的位置的修正。通过基于电极标记64的位置来进行修正，能够对被各向异性导电片53覆盖而不能直接看到的电极61正确地进行对位。

测量位置决定部94基于测量信息存储部98中存储的电子部件D被放置于各测量位置P1～P9的次数，决定放置测量对象的电子部件D的测量位置P1～P9，以使得被放置于多个测量位置P1～P9之一的次数均等。部件合格与否判定部95将由测量器15测量的电子部件D的电特性与存储于部件信息存储部97的电子部件D的电特性的标准值进行比较，判定从带式馈送器5取出的电子部件D是否正确。在电子部件D错误的情况下，部件合格与否判定部95使触摸面板12报告电子部件D错误。

在图17中，特性测量装置16具有探测器单元13和测量器15。探测器单元13具有单元控制部39、按压部件移动机构38、检测传感器42、空气阀门35。检测传感器42具有发光部42a和受光部42b。单元控制部39对按压部件移动机构38、空气阀门35、测量器15进行控制，对特性测量装置16中的电子部件D的特性测量进行总控制。

具体而言，单元控制部39在电子部件D被放置于各向异性导电片53上的测量位置P时，对按压部件移动机构38进行控制以使得按压部件37移动到不干扰被保持于吸附喷嘴8a等的电子部件D的回避位置。此外，单元控制部39在对被放置于测量位置P的电子部件D的电特性进行测量时，控制按压部件移动机构38，使按压部件37向电子部件D的上方移动并使其下降，通过按压部件37来对电子部件D的端子Dt与电极61之间施加压力。这样，单元控制部39是对按压部件移动机构38进行控制的控制部。

此外，单元控制部39对空气阀门35进行控制从喷出口34喷出压缩空气，使处于测量位置P的电子部件D废弃到回收箱70。此外，单元控制部39在作业人员使回收箱70安装于箱保持部40时，根据检测传感器42的检测结果来判断回收箱70是否以正常的姿势而被安装于箱保持部40。单元控制部39在回收箱70未被正常地安装的情况下，使部件安装装置M1的触摸面板12报告回收箱70的姿势异常。

在图17中，基于测量器15的电特性的测量结果被发送给部件安装装置M1的装置控制部90，通过部件合格与否判定部95来判定带式馈送器5所提供的电子部件D是否正确。另外，上位计算机CP也可以具有部件合格与否判定部95。在该情况下，测量器15也可以将测量结果发送给上位计算机CP，在上位计算机CP中判定电子部件D的正确与否。

如上述那样，本实施方式的部件安装装置M1～M3具有：提供电子部件D的部件提供部4、对部件提供部4所提供的电子部件D进行保持并安装于基板B的安装头8、接受安装头8所保持的电子部件D并对电子部件D的电特性进行测量的特性测量装置16。另外，在特性测量装置16的测量位置P载置电子部件D的并不限定于安装头8。例如，也可以通过与安装头8不同的专用的移送机构，将电子部件D载置于测量位置P。

接下来，沿着图18的流程，参照图5～图7，对用于在特性测量装置16中测量电子部件D的电特性的测量准备进行说明。在图18中，首先，各向异性导电片53被载置为覆盖多个电极61之后，测量用基板60被安装于基板保持部件52(ST1：测量用基板安装工序)(图7)。接下来，安装有测量用基板60的测量单元50被安装于固定部30的安装面31，测量单元50的连接部50a与空气喷出部33连接(ST2：测量单元安装工序)(图6)。

接下来，回收箱70被安装于箱保持部40，回收箱70的回收口72与测量单元50的排出口51嵌合(ST3：回收箱安装工序)(图5)。在回收箱安装工序(ST3)之后，通过检测传感器42来检测回收箱70是否以正常的姿势被安装于箱保持部40(ST4：回收箱安装姿势检测工序)。在回收箱70未以正常的姿势安装的情况下(ST4中为否)，单元控制部39使触摸面板12报告异常(ST5：异常报告工序)。认识到姿势异常的作业人员将回收箱70再次安装于箱保持部40(ST3)。若回收箱70以正确的姿势而被安装(ST4中为是)，则测量准备结束。

接下来，沿着图19的流程，对通过部件安装装置M1～M3来在基板B安装电子部件D的部件安装方法进行说明。在部件安装装置M1～M3中继续部件安装作业的期间，若带式馈送器5提供的电子部件D的剩余数变少，则通过作业人员来进行向带式馈送器5补给新的载带的补给作业(ST11)。从被补给的带式馈送器5继续电子部件D的提供(ST12中为否)，若被补给的最初的电子部件D被提供给带式馈送器5的部件取出位置(ST12中为是)，则执行通过特性测量装置16来测量提供给部件取出位置的电子部件D的电特性的一系列的特性测量工序(ST13)。

若电子部件D的电特性被测量，则部件合格与否判定部95对电子部件D的特性测量结果与期待从带式馈送器5提供的电子部件D的电特性的标准值进行比较，判定被补给的电子部件D是否正确(ST14：部件合格与否判定工序)。在被补给的电子部件D正确的情况下(ST14中为是)，则再次开始部件安装作业(ST15)。在被补给的电子部件D错误的情况下(ST14中为否)，部件合格与否判定部95在触摸面板12报告补给了错误的电子部件D(ST16)。认识到补给错误的作业人员再次进行补给作业(ST11)。由此，防止错误的电子部件D被安装于基板B。

接下来，沿着图20的流程，参照图21A～图22D，对部件安装装置M1～M3中的特性测量工序(ST13)(特性测量方法)的详细进行说明。在图20中，首先，通过安装头8的吸附喷嘴8a，取出部件提供部4提供的电子部件D(被补给的最初的电子部件D)(ST21：部件取出工序)。接下来，从上方拍摄探测器单元13(特性测量装置16)的头部照相机10(照相机)向测量单元50的上方移动，通过头部照相机10来拍摄电极标记64，基于拍摄图像来识别电极标记64的位置(ST22：电极标记拍摄工序)(图21A)。

接下来，测量位置决定部94基于电子部件D的尺寸(部件宽度W)和电子部件D被放置于各测量位置P1～P9的次数，决定电子部件D的测量位置P1～P9，以使得放置于多个测量位置P1～P9之一的次数均等(ST23：测量位置决定工序)。接下来，按压部件37移动到不干扰安装头8的吸附喷嘴8a所保持的电子部件D的回避位置(ST24：按压部回避工序)(图21B)。由此，测量位置P的上方的测量开口52a被开放。另外，按压部回避工序(ST24)也可以与测量位置决定工序(ST23)并行执行。

在图20中，接下来，通过安装头8的吸附喷嘴8a而被取出的电子部件D被放置于测量位置决定工序(ST23)中决定的多个测量位置P1～P9的任意位置(ST25：部件设置工序)(图21C)。即，电子部件D被放置于多个测量位置P1～P9的任意位置以使得放置于测量位置P1～P9的次数均等。在部件设置工序(ST25)中，基于基板标记拍摄工序(ST22)中的电极标记64的拍摄结果，修正放置电子部件D的位置。另外，也可以在将电子部件D放置于测量位置P1～P9之前通过部件识别照相机11来识别吸附喷嘴8a所保持的电子部件D的位置(吸附位置偏移)，基于识别结果来修正放置电子部件D的位置(修正吸附位置偏移)。

接下来，使按压部件37从回避位置向电子部件D的上方移动(图22A)，使按压部件37下降并对放置于测量位置P的电子部件D的端子Dt与多个电极61之间施加压力(ST26：加压工序)(图22B)。在加压工序(ST26)中施加压力的期间，通过测量器15来测量电子部件D的电特性(ST27：特性测量工序)。

若特性测量结束，则基于电子部件D被放置的测量位置P1～P9，更新在测量信息存储部98中存储的电子部件D被放置于各测量位置P1～P9的次数(ST28)。接下来，使按压部件37上升(图22C)。接下来，使压缩空气从空气喷出部33的喷出口34喷出，将测量位置P的电子部件D吹飞并通过排出路50b，与压缩空气一起从排出口51排出并废弃到回收箱70的收容部78(ST29：电子部件废弃工序)(图22D)。另外，压缩空气可以连续地喷出也可以断续地喷出多次。由此，一系列的特性测量工序(ST13)结束。

另外，在图20所示的特性测量方法中，在电特性的测量中通过按压部件37来对放置于测量位置P的电子部件D进行加压，但加压的方法并不限定于此。例如，也可以将吸附喷嘴8a所保持的电子部件D放置于测量位置P(ST25)之后，在保持电子部件D的状态的情况下通过吸附喷嘴8a来将电子部件D向下方按压并进行加压。

如上述说明那样，本实施方式的特性测量装置16具有：用于对电子部件D的电特性进行测量的多个电极61、覆盖多个电极61的各自的至少一部分的各向异性导电片53，对在设定于各向异性导电片53的与多个电极61相反的面的多个测量位置P1～P9的任意处放置的电子部件D与多个电极61之间施加压力并测量电子部件D的电特性。由此，能够高精度地测量电子部件D的电特性。

本公开的特性测量装置、部件安装装置、特性测量方法以及部件安装方法具有能够高精度地稳定地测量电子部件的电特性的效果，在将电子部件安装于基板的领域中有用。

Claims (18)

1.一种特性测量装置，具备：

多个电极，用于对电子部件的电特性进行测量；和

各向异性导电片，具有覆盖所述多个电极各自的至少一部分并与所述多个电极接触的第1面、和所述第1面的背侧的第2面，

在所述各向异性导电片的所述第2面设定多个测量位置，

所述特性测量装置构成为：对被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件与所述多个电极之间施加压力并且测量所述电子部件的电特性。

2.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，

所述多个电极是相互对置并具有相同的长度的边的2个电极，

所述边的长度比被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件的沿着所述边的方向的长度长，

所述多个测量位置沿着所述边而被排列设定。

3.根据权利要求2所述的特性测量装置，其中，

所述多个测量位置基于所述电子部件的长度而被设定。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备按压部，所述按压部将被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件向所述多个电极按压。

5.根据权利要求4所述的特性测量装置，其中，

所述按压部具有：

按压部件，与所述电子部件抵接；和

按压部件移动机构，使所述按压部件在所述电子部件朝向所述多个电极的第1方向和与所述第1方向相反朝向的第2方向的任意方向选择性地移动，并且使所述按压部件沿着通过与所述第1方向交叉的面内的多个轴之中的至少一个轴往复移动。

6.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，

所述按压部件移动机构还具有压力调整部，所述压力调整部不依赖于所述按压部件与所述电子部件抵接的位置，而以一定的压力将所述电子部件朝向所述多个电极按压。

7.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，

所述按压部件是绝缘体。

8.根据权利要求5所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备控制部，所述控制部控制所述按压部件移动机构，

所述控制部在所述电子部件被放置于所述多个测量位置的任意位置时，对所述按压部件移动机构进行控制，使所述按压部件移动至不干扰所述电子部件的位置。

9.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备测量器，所述测量器与所述多个电极连接，对所述电子部件的电特性进行测量。

10.根据权利要求1所述的特性测量装置，其中，

所述特性测量装置还具备设置有所述多个电极的测量用基板，

在所述测量用基板，形成用于对所述多个电极的位置进行识别的多个电极标记。

11.一种部件安装装置，具备：

权利要求1所述的特性测量装置；

部件提供部，提供所述电子部件；和

安装头，对所述部件提供部所提供的所述电子部件进行保持并安装于基板，

所述特性测量装置接受所述安装头所保持的所述电子部件，对所述电子部件的所述电特性进行测量。

12.一种特性测量方法，通过权利要求1所述的特性测量装置来对电子部件的电特性进行测量，

所述特性测量方法具备：

部件设置工序，将所述电子部件放置于所述多个测量位置的任意位置；

加压工序，对被放置于所述多个测量位置的任意位置的所述电子部件与所述多个电极之间施加压力；和

特性测量工序，在所述加压工序中施加所述压力的期间，对所述电子部件的所述电特性进行测量。

13.根据权利要求12所述的特性测量方法，其中，

在所述部件设置工序中，所述电子部件被放置于所述多个测量位置的任意位置，以使得被放置于所述多个测量位置的各个位置的次数均等。

14.根据权利要求12或者13所述的特性测量方法，其中，

在所述加压工序中，通过按压部件来将被放置于所述测量位置的所述电子部件向所述多个电极按压并对所述电子部件与所述多个电极之间施加所述压力。

15.一种部件安装方法，通过部件安装装置来在基板安装电子部件，所述部件安装装置具备：权利要求1至10的任意一项所述的特性测量装置、提供所述电子部件的部件提供部、和对所述部件提供部所提供的所述电子部件进行保持并安装于基板的安装头，所述部件安装方法具备：

部件取出工序，通过所述安装头来将所述部件提供部所提供的所述电子部件取出；

测量位置决定工序，决定将所述电子部件放置于所述多个测量位置的哪个位置；

部件设置工序，在所述多个测量位置之中的被决定的所述测量位置放置所述电子部件；

加压工序，对被放置于所述测量位置的所述电子部件与所述多个电极之间施加压力；和

特性测量工序，在所述加压工序中施加所述压力的期间，对所述电子部件的所述电特性进行测量。

16.根据权利要求15所述的部件安装方法，其中，

在所述测量位置决定工序中，决定所述电子部件的所述测量位置以使得所述电子部件被放置于所述多个测量位置的各个位置的次数均等。

17.根据权利要求15所述的部件安装方法，其中，

在所述加压工序中，通过按压部件将被放置于所述测量位置的所述电子部件向所述多个电极按压并对所述电子部件与所述多个电极之间施加所述压力，

在所述部件设置工序之前，还包含使所述按压部件移动至不干扰所述安装头所保持的所述电子部件的位置的按压部回避工序。

18.根据权利要求15所述的部件安装方法，其中，

所述部件安装装置具备对所述特性测量装置进行拍摄的照相机，

所述特性测量装置还具备设置有所述多个电极的测量用基板，

在所述测量用基板，形成用于对所述多个电极的位置进行识别的多个电极标记，

在所述部件设置工序之前，还包含通过所述照相机来拍摄所述多个电极标记的电极标记拍摄工序，

在所述部件设置工序中，基于所述多个电极标记的拍摄结果，所述电子部件被放置于所述测量位置。

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