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CN111009620A - 用于形成堆叠结构的方法和用于制造显示装置的方法 - Google Patents

用于形成堆叠结构的方法和用于制造显示装置的方法 Download PDF

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CN111009620A CN201910943435.2A CN201910943435A CN111009620A CN 111009620 A CN111009620 A CN 111009620A CN 201910943435 A CN201910943435 A CN 201910943435A CN 111009620 A CN111009620 A CN 111009620A
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Abstract

提供了用于形成堆叠结构的方法和用于制造显示装置的方法。根据该方法，使带有第一电荷的第一屏障薄片粘附至基板的表面。提供多个第一屏障薄片。在相邻的第一屏障薄片之间的缺口中提供第二屏障薄片，以形成带有第一电荷的第一屏障层。第二屏障薄片具有的尺寸小于第一屏障薄片的尺寸。在第一屏障层上形成第二屏障层。第二屏障层带有第二电荷，所述第二电荷具有与第一电荷的极性相反的极性，以使第二屏障层通过静电力与第一屏障层组合。

Description

用于形成堆叠结构的方法和用于制造显示装置的方法
技术领域
示例性实施方式涉及用于制造显示装置的方法。更具体地，示例性实施方式涉及用于形成通过静电力在内层之间键合的堆叠结构的方法和用于制造显示装置的方法。
背景技术
最近，为了提高显示装置的便携性和可变性以及实施各种设计，正在对柔性显示装置进行研究和开发。
为了获得柔性显示装置，可使用具有柔性的聚合物基板。例如，在载体基板与聚合物基板组合之后，可在聚合物基板上形成显示元件部分。此后，载体基板可与聚合物基板分开，以形成柔性显示装置。
用于使载体基板与聚合物基板分开的已知方法中的一种可使用激光。但是，当使用激光使载体基板与聚合物基板分开时，显示元件部分可能受损，并且分开的均匀性可能劣化。
发明内容
为了解决上述问题，正在开发通过在载体基板和聚合物基板之间涂布屏障薄片而形成可机械分开的屏障粘附层的方法。
示例性实施方式涉及用于形成具有较少的缺陷并且通过静电力在内层之间键合的堆叠结构的方法。
示例性实施方式涉及用于制造具有提高的可靠性和效率的显示装置的方法。
根据示例性实施方式，提供了形成通过静电力在内层之间键合的堆叠结构的方法。根据该方法，使带有第一电荷的第一屏障薄片粘附至基板的表面。提供多个第一屏障薄片。在相邻的第一屏障薄片之间的缺口中提供第二屏障薄片，以形成带有第一电荷的第一屏障层。第二屏障薄片具有的尺寸小于第一屏障薄片的尺寸。在第一屏障层上形成第二屏障层。第二屏障层带有第二电荷，所述第二电荷具有与第一电荷的极性相反的极性，以使第二屏障层通过静电力与第一屏障层组合。
在示例性实施方式中，第一屏障薄片和第二屏障薄片可包括石墨烯、石墨烯氧化物或六方氮化硼中的至少一种。
在示例性实施方式中，在使第一屏障薄片粘附至基板的表面之前，基板的表面可带有第二电荷。
在示例性实施方式中，可使与第一屏障薄片组合的基板浸渍在包括第二屏障薄片的溶液中，以提供第二屏障薄片。
在示例性实施方式中，在基板浸渍在包括第二屏障薄片的溶液中时，可进行加热和减压工艺，以去除相邻的第一屏障薄片之间的缺口中的气体。
在示例性实施方式中，加热和减压工艺可在约40摄氏度(℃)至约80℃和约50毫巴(mbar)至约300mbar下进行。
在示例性实施方式中，第一屏障薄片可具有等于或大于约10微米(μm)并且等于或小于约50μm的尺寸。
在示例性实施方式中，第二屏障薄片可具有等于或大于约1μm并且小于约10μm的尺寸。
在示例性实施方式中，堆叠结构的厚度可为约2纳米(nm)至约20nm。
根据示例性实施方式，提供了用于制造显示装置的方法。根据该方法，使带有第一电荷的第一屏障薄片粘附至载体基板的表面。提供多个第一屏障薄片。在相邻的第一屏障薄片之间的缺口中提供第二屏障薄片，以形成带有第一电荷的第一屏障层。第二屏障薄片具有的尺寸小于第一屏障薄片的尺寸。在第一屏障层上形成第二屏障层。第二屏障层带有第二电荷，所述第二电荷具有与第一电荷的极性相反的极性，以使第二屏障层通过静电力与第一屏障层组合。在包括第一屏障层和第二屏障层的屏障粘附层上形成柔性基板。在显示元件部分上形成保护膜。使柔性基板与载体基板分开。
根据示例性实施方式，屏障粘附层设置在载体基板和柔性基板之间。因此，可有效防止载体基板和柔性基板之间的化学键合，并且载体基板可与柔性基板可机械分开，而不需要激光辐射工艺等。
此外，当形成单层的屏障粘附层时，在提供第一屏障薄片以形成初步层之后，提供比第一屏障薄片更小的第二屏障薄片，以填充未附接第一屏障薄片的缺口。因此，可减少屏障粘附层的缺陷，从而增加屏障粘附层的均匀性。因此，可提高在屏障粘附层上形成的柔性基板的可靠性，并且可容易进行柔性基板与载体基板的分开。
此外，因为通过浸渍和喷雾的组合提供第一屏障薄片和第二屏障薄片，所以可缩短制造时间，并且可防止或减少由于喷雾而造成的缺陷。
附图说明
结合附图，从下述的详细描述中，本发明的一个或多个示例性实施方式的方面将被更清楚地理解。
图1至图6为阐释根据本发明的用于形成通过静电力在内层之间键合的堆叠结构的方法的示例性实施方式的示意图。
图7至图12以及图14至图17为阐释根据本发明的用于制造显示装置的方法的示例性实施方式的截面图。
图13为阐释根据本发明的用于制造显示装置的方法中切割工艺的示例性实施方式的平面图。
具体实施方式
下文将参考其中显示了一些示例性实施方式的附图，描述根据本发明的示例性实施方式的用于形成通过静电力在内层之间键合的堆叠结构的方法和用于制造显示装置的方法。相同或相似的参考数字可用于附图中相同或相似的元件。
将理解，当元件被称为在另一元件“上”时，其可直接在另一元件上，或可在该元件与该另一元件之间存在中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。
应理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、组件、区域、层和/或截面，但是这些元件、组件、区域、层和/或截面不受这些术语的限制。这些术语仅仅用于区分一个元件、组件、区域、层或截面与另一元件、组件、区域、层或截面。因此，下文讨论的“第一元件”、“第一组件”、“第一区域”、“第一层”或“第一截面”可称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二截面，而不背离本文的教导。
在本文中所使用的术语仅仅为了描述特定的实施方式的目的，并且不旨在是限制性的。如在本文中所使用的，单数形式“一个(a)”、“一个(an)”和“所述”旨在包括复数形式，包括“至少一个”，除非上下文清楚地另外指出。“至少一个”不解释为限于“一个(a)”或“一个(an)”。“或”意思是“和/或”。如在本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举项目的任何和所有组合。进一步将理解，术语“包括(comprises)”和/或“包括(comprising)”或“包含(includes)”和/或“包含(including)”，当在本说明书中使用时，指存在叙述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组。
此外，相对术语，比如“下”或“底”和“上”或“顶”可在本文中用于描述如图中所阐释的一个元件与另一元件的关系。将理解，相对术语旨在除了涵盖图中描绘的定向之外，也涵盖装置的不同定向。例如，如果使一个图中的装置翻转，则描述为在其他元件“下”侧的元件将定向在其他元件的“上”侧。因此，示例性术语“下”，可涵盖“下”和“上”的两个定向，这取决于图的特定的定向。类似地，如果使一个图中的装置翻转，则描述为在其他元件“下”或“下方”的元件将定向在其他元件“上方”。因此，示例性术语“下”或“下方”可涵盖“下”和“上”的两个定向。
如在本文中所使用的，考虑所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即测量系统的局限性)，“约”或“大概”包括叙述的值和在如本领域普通技术人员确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可意思是在一个或多个标准偏差内，或在叙述值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
图1至图6为阐释根据本发明的用于形成通过静电力在内层之间键合的堆叠结构的方法的示例性实施方式的示意图。
参考图1，基板100的表面是带电荷的。基板100的表面为可带正电荷的或带负电荷的。在基板100的表面带电荷的情况下，具有相反极性的带电荷的屏障薄片可通过静电力容易与基板100的表面组合。
屏障薄片可包括具有二维晶体结构、具有优异的屏障能力，并且能够容易带电荷的材料。例如，在示例性实施方式中，屏障薄片可包括石墨烯、石墨烯氧化物、六方氮化硼等。在示例性实施方式中，屏障薄片可包括石墨烯氧化物薄片。
在示例性实施方式中，基板100的表面可为带负电荷的，并且带正电荷的石墨烯氧化物薄片可粘附至基板100的表面。但是，本发明不限于此。在另一示例性实施方式中，基板100的表面可为带正电荷的，并且带负电荷的石墨烯氧化物薄片可粘附至基板100的表面。
例如，为了使基板100的表面带负电荷，基板100表面的可用阴离子聚合物电解质，比如聚(4-苯乙烯磺酸盐)(“PSS”)或聚(丙烯酸)(“PAA”)处理，或用硫酸/过氧化氢、氧等离子体等处理。
例如，为了使基板100的表面带正电荷，基板100的表面可用阳离子聚合物电解质，比如聚(烯丙胺)盐酸盐(“PAH”)、聚二烯丙基二甲铵(“PDDA”)或聚(乙烯亚胺)(“PEI”)处理，或用惰性气体，比如氩的等离子体处理。
参考图2，带正电荷的第一石墨烯氧化物薄片102a粘附至带负电荷的基板100的表面。例如，可在基板100的表面上提供包括第一石墨烯氧化物薄片102a的溶液。
例如，在示例性实施方式中，石墨烯氧化物薄片溶液的溶剂可包括庚烷、己烷、乙醇、甲醇、丁醇、丙醇、二氯甲烷、三氯乙烯、乙酸乙酯、丙酮、甲乙酮、二乙胺、二异丙胺、异丙胺、水或其组合。
在示例性实施方式中，石墨烯氧化物薄片溶液可为水溶液，并且可通过浸涂法、喷涂法、旋涂法、丝网涂布法、胶印法、喷墨印刷法、刮涂法、凹版涂布法等进行涂布。在示例性实施方式中，石墨烯氧化物薄片溶液可通过喷雾10提供。
带正电荷的石墨烯氧化物薄片或带负电荷的石墨烯氧化物薄片可通过常规已知的方法获得。例如，因为石墨烯氧化物薄片含有羧基、羟基等，所以石墨烯氧化物薄片本身可具有负电荷。可选地，可向石墨烯氧化物薄片提供氧化剂或还原剂，以获得带正电荷的石墨烯氧化物薄片或带负电荷的石墨烯氧化物薄片。例如，为了获得带正电荷的石墨烯氧化物薄片，可向石墨烯氧化物薄片提供金属盐，比如镁盐、镍盐等，或可用聚合物，比如聚乙二醇使石墨烯氧化物薄片改性。
通过库仑力(静电力)，第一石墨烯氧化物薄片102a可与基板100的表面组合。如果基板100的表面完全被石墨烯氧化物薄片覆盖，则作为薄膜的石墨烯氧化物薄片的厚度几乎不会因为石墨烯氧化物薄片之间的静电排斥力而增加。因此，可以形成具有非常小的厚度的石墨烯氧化物层。
因为石墨烯氧化物层由石墨烯氧化物薄片组成，所以石墨烯氧化物层不是均匀的和连续的，并且可具有缺陷，比如缺口GA。如果在制造显示装置的工艺中，使具有这种缺陷的石墨烯氧化物层用于屏障粘附层，则在石墨烯氧化物层上形成的结构在接下来的工艺中可能因脱气而损坏，并且可造成柔性基板的分开故障或褶皱。
参考图3至图5，第二石墨烯氧化物薄片102b提供在石墨烯氧化物层的缺口GA中。因此，可去除或减少石墨烯氧化物层的缺陷，从而提高石墨烯氧化物层的均匀性。
例如，如图3中阐释，与第一石墨烯氧化物薄片102a组合的基板100可浸渍在包括第二石墨烯氧化物薄片102b的溶液中。
在示例性实施方式中，第二石墨烯氧化物薄片102b可具有的尺寸小于第一石墨烯氧化物薄片102a的尺寸，以容易进入或填充石墨烯氧化物层的缺口GA。例如，在示例性实施方式中，第一石墨烯氧化物薄片102a可具有等于或大于约10μm并且等于或小于约50μm的尺寸，并且第二石墨烯氧化物薄片102b可具有等于或大于约1μm并且小于约10μm的尺寸。石墨烯氧化物薄片可具有二维形状，比如板形，并且石墨烯氧化物薄片的尺寸可定义为其最大直径。
在示例性实施方式中，包括第二石墨烯氧化物薄片102b的溶液中第二石墨烯氧化物薄片102b的浓度可大于包括第一石墨烯氧化物薄片102a的溶液中第一石墨烯氧化物薄片102a的浓度。例如，在示例性实施方式中，在通过喷雾10提供的溶液中第一石墨烯氧化物薄片102a的浓度可为约0.01克每升(g/l)至约0.1g/l，并且通过浸渍法提供的溶液中第二石墨烯氧化物薄片102b的浓度可为约0.1g/l至约0.5g/l。因此，可通过这种浓度差异而缩短填充缺口GA的时间。
参考图4，可进行加热和减压工艺以减少石墨烯氧化物层的缺口GA中的气体。
在示例性实施方式中，可对浸渍在包括第二石墨烯氧化物薄片102b的溶液中，与第一石墨烯氧化物薄片102a组合的基板100进行加热和减压工艺。例如，加热和减压工艺可在其中设置基板100的减压室20中进行。
例如，在示例性实施方式中，加热温度可为约40℃至约80℃，并且优选为约40℃至约60℃。减压室20的压力可为约50毫巴(mbar)至约300mbar，并且优选为约50mbar至约150mbar。
可通过加热和减压工艺去除石墨烯氧化物层的缺口GA中的气体，使包括第二石墨烯氧化物薄片102b的溶液可容易进入缺口GA中。因此，第二石墨烯氧化物薄片102b可粘附至基板100的表面，如图5中阐释。在图5中显示的该示例性实施方式中，因为基板100的表面为带负电荷的，所以第二石墨烯氧化物薄片102b可通过静电力与带负电荷的基板100的表面组合。
此后，可对基板100进行干燥和冲洗。
因此，形成了通过第一石墨烯氧化物薄片102a与第二石墨烯氧化物薄片102b的组合而提高了均匀性的第一石墨烯氧化物层102。
参考图6，在第一石墨烯氧化物层102上形成第二石墨烯氧化物层104。第二石墨烯氧化物层104可包括带有与第一石墨烯氧化物层102的极性相反的极性(例如，带负电荷)的石墨烯氧化物薄片，并且可通过与第一石墨烯氧化物层102基本上相同的方法形成。因此，第二石墨烯氧化物层104可包括第一石墨烯氧化物薄片104a和比第一石墨烯氧化物薄片104a更小的第二石墨烯氧化物薄片104b。
可重复上述工艺，以形成通过静电力在层之间键合的石墨烯氧化物层的堆叠结构。例如，在示例性实施方式中，石墨烯氧化物层的堆叠结构可具有约2纳米(nm)至约20nm的厚度，并且可通过重复形成带正电荷的石墨烯氧化物层和带负电荷的石墨烯氧化物层的组合1次至10次而形成。换句话说，可通过交替堆叠带正电荷的石墨烯氧化物层和带负电荷的石墨烯氧化物层形成石墨烯氧化物层的堆叠结构。
堆叠结构可用作屏障粘附层，用于在用于制造显示装置的方法中，使载体基板和柔性基板彼此分开。下文将详细描述使用堆叠结构的方法。
图7至图12以及图14至图17为阐释根据本发明的用于制造显示装置的方法的示例性实施方式的截面图。图13为阐释根据本发明的用于制造显示装置的方法中的切割工艺的示例性实施方式的平面图。
参考图7，在载体基板100’上形成屏障粘附层110。
在制造柔性显示装置的工艺中，载体基板100’支撑柔性基板200。例如，在示例性实施方式中，载体基板100’可包括玻璃、石英、硅、聚合物等。
屏障粘附层110可包括屏障薄片。例如，屏障薄片可包括石墨烯、石墨烯氧化物、六方氮化硼等。在示例性实施方式中，屏障薄片可包括石墨烯氧化物。
石墨烯氧化物具有与石墨烯相似的物理特性，并且具有优异的分散能力。因此，水溶液工艺可用于通过使用石墨烯氧化物形成薄层。
在示例性实施方式中，屏障粘附层110可通过逐层方法形成。例如，屏障粘附层110可通过交替沉积带有第一电荷的第一屏障层和带有第二电荷的第二屏障层来形成，第二电荷具有与第一电荷的极性相反的极性。第一电荷为负电荷和正电荷中的一种，并且第二电荷为另一种。带有相反极性的电荷的屏障层可通过静电力彼此交替地组合。用于形成屏障粘附层110的方法可与先前参考图1至图6所解释的方法基本上相同。因此，可省略任何重复的解释。
屏障粘附层110具有优异的屏障能力，从而防止在形成显示元件部分的工艺中，由于沉积源，比如硅烷的流入而在柔性基板200和载体基板100’之间形成强的化学键合。此外，与其他粘合剂相比，屏障粘附层110具有相对较低的粘附力。因此，在形成显示元件部分之后，可容易使载体基板100’与柔性基板200分开。
参考图8，去除屏障粘附层110的边缘，以部分暴露载体基板100’的上表面。
例如，可使用等离子体炬，或可施加碱性材料，比如四甲基氢氧化铵(“TMAH”)，以便使屏障粘附层110图案化。
去除屏障粘附层110的边缘，以部分暴露载体基板100’的上表面，使得将在屏障粘附层110上形成的柔性基板200的边缘可接触载体基板100’的暴露的上表面。因此，如果屏障粘附层110具有已经部分暴露载体基板100’的上表面的形状，则可省略去除屏障粘附层110的边缘的步骤。
此后，可烘烤屏障粘附层110。通过烘烤，可去除残留在屏障粘附层110中的溶剂，并且可增加屏障粘附层110的密度。例如，在示例性实施方式中，用于烘烤工艺的温度可为约300℃至约500℃。
例如，在示例性实施方式中，屏障粘附层110的粘附力可为约1克力/英寸(gf/in)至约5gf/in。
参考图9，在屏障粘附层110上形成柔性基板200。例如，可将包括聚合物或能够形成聚合物的单体的组合物涂布在屏障粘附层110上，并且然后干燥或固化以形成柔性基板200。
例如，在示例性实施方式中，柔性基板200可包括聚酯、乙烯基聚合物、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚乙酸酯、聚酰亚胺、聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PAR”)、聚萘二甲酸乙二酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二酯(“PET”)或其组合。
在示例性实施方式中，柔性基板200可包括具有优异的机械特性和耐热性的聚酰亚胺。
在示例性实施方式中，柔性基板200的边缘接触载体基板100’。因此，屏障粘附层110的侧表面可被柔性基板200覆盖。如果在形成显示元件部分的工艺中，屏障粘附层110使柔性基板200与载体基板100’完全隔开，而在载体基板100’的边缘和柔性基板200的边缘之间没有接触，则在稍后将解释的切割工艺之前，由于屏障粘附层110的低粘合力，柔性基板200可与载体基板100’分开，或可导致柔性基板200和载体基板100’之间的错位。
参考图10，在柔性基板200上形成第一无机屏障层210。在第一无机屏障层210上形成显示元件部分300和覆盖显示元件部分300的保护膜400。
第一无机屏障层210可防止外部杂质渗透进入显示元件部分300中。
例如，第一无机屏障层210可包括无机材料。例如，在示例性实施方式中，无机材料可包括硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物、硅碳化物、硅氧碳化物或其组合。第一无机屏障层210可具有单层结构或包括包含不同材料的多个层的多层结构。
在示例性实施方式中，第一无机屏障层210可包括硅氧化物(SiO2)层、硅氮化物(SiN)层和硅氧氮化物(SiON)层的多层结构。例如，在示例性实施方式中，硅氧化物层的厚度可为约2000埃
Figure BDA0002223542760000081
至约
Figure BDA0002223542760000082
硅氮化物层的厚度可为约
Figure BDA0002223542760000083
至约
Figure BDA0002223542760000086
Figure BDA0002223542760000087
并且硅氧氮化物层的厚度可为约
Figure BDA0002223542760000085
至约
Figure BDA0002223542760000084
多层结构可有效防止或抑制湿气或颗粒的渗透。
例如，可通过化学气相沉积(“CVD”)、等离子体增强的化学气相沉积(“PECVD”)、物理沉积、原子层沉积(“ALD”)等形成第一无机屏障层210。
图10中显示第一无机屏障层210部分覆盖柔性基板200的表面，但是，本发明并不限于此。例如，在另一示例性实施方式中，第一无机屏障层210可完全在柔性基板200的上表面上形成。
图11为阐释根据本发明的柔性显示装置的显示元件部分的示例性实施方式的放大截面图。
参考图11，显示元件部分300可包括像素电路、电连接至像素电路的有机发光二极管以及覆盖有机发光二极管的薄膜封装层。
像素电路可包括有源图案AP、在平面图中与有源图案AP重叠的栅电极GE、电连接至有源图案AP的源电极SE和与源电极SE分开并且电连接至有源图案AP的漏电极DE。
有源图案AP可设置在第一无机屏障层210上。有源图案AP可与栅电极GE重叠。
例如，在示例性实施方式中，有源图案AP可包括半导体材料，比如非晶硅、多晶硅(polycrystalline silicon)(多晶硅(polysilicon))、氧化物半导体等。例如，在有源图案AP包括多晶硅的情况下，有源图案AP的至少一部分可掺杂杂质，比如n型杂质或p型杂质等。
第一绝缘层310可设置在有源图案AP上。例如，在示例性实施方式中，第一绝缘层310可包括硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物、硅碳化物、硅氧碳化物或其组合。此外，第一绝缘层310可包括绝缘金属氧化物，比如铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等。例如，第一绝缘层310可具有包括硅氮化物和/或硅氧化物的单层结构或多层结构。
栅电极GE可设置在第一绝缘层310上。例如，在示例性实施方式中，栅电极GE可包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或其合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。
第二绝缘层320可设置在栅电极GE和第一绝缘层310上。例如，在示例性实施方式中，第二绝缘层320可包括硅氧化物、硅氮化物、硅氧氮化物、硅碳化物、硅氧碳化物或其组合。此外，第二绝缘层320可包括绝缘金属氧化物，比如铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等。
包括源电极SE和漏电极DE的数据金属图案可设置在第二绝缘层320上。源电极SE和漏电极DE可分别穿过第一绝缘层310和第二绝缘层320，以接触有源图案AP。例如，在示例性实施方式中，源电极SE和漏电极DE可包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或其合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。
第三绝缘层330可设置在数据金属图案和第二绝缘层320上。例如，第三绝缘层330可包括无机绝缘材料、有机绝缘材料或其组合。例如，在示例性实施方式中，有机绝缘材料可包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、酚树脂、苯并环丁烯(“BCB”)等。
有机发光二极管的第一电极340可设置在第三绝缘层330上。在示例性实施方式中，第一电极340可用作阳极。例如，根据显示装置的发射类型，第一电极340可形成为透射电极或反射电极。在第一电极340为透射电极的情况下，第一电极340可包括例如，铟锡氧化物、铟锌氧化物、锌锡氧化物、铟氧化物、锌氧化物、锡氧化物等。在第一电极340为反射电极的情况下，第一电极340可包括例如，金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)或其组合，并且可具有进一步包括可用于透射电极的材料的堆叠结构。
像素限定层350可设置在第三绝缘层330上。像素限定层350可限定暴露第一电极340的至少一部分的开孔。例如，像素限定层350可包括有机绝缘材料。例如，像素限定层350和第三绝缘层330可以通过涂布包括有机绝缘材料的光致抗蚀剂组合物并且使用曝光显影工艺使涂布层图案化来形成。
有机发光层360可设置在第一电极340上。公共层370可设置在有机发光层360上。公共层370可包括连续延伸横跨显示区中的多个像素的至少一个层。
在示例性实施方式中，有机发光层360可具有设置在由像素限定层350限定的开孔中的图案化的形状。但是，本发明并不限于此，并且与公共层370一样，有机发光层360可连续延伸横跨显示区中的多个像素。
例如，在示例性实施方式中，有机发光层360可包括空穴注入层(“HIL”)、空穴传输层(“HTL”)、发光层、电子传输层(“ETL”)和电子注入层(“EIL”)中的至少一个。例如，有机发光层360可包括低分子量有机化合物或高分子量有机化合物。
在示例性实施方式中，有机发光层360可发射红光、绿光或蓝光。在另一示例性实施方式中，有机发光层360可发射白光。发射白光的有机发光层360可具有包括红色发射层、绿色发射层和蓝色发射层的多层结构，或具有包括红色发射材料、绿色发射材料和蓝色发射材料的混合物的单层结构。
例如，公共层370可至少包括有机发光二极管的第二电极，并且可进一步包括第二电极上的封盖层和/或阻挡层。
在示例性实施方式中，第二电极可用作阴极。例如，根据显示装置的发射类型，第二电极可形成为透射电极或反射电极。例如，在第二电极为透射电极的情况下，第二电极可包括锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂(LiF)、铝(Al)、镁(Mg)或其组合，并且显示装置可进一步包括子电极或总电极线，其包括铟锡氧化物、铟锌氧化物、锌锡氧化物、铟氧化物、锌氧化物、锡氧化物等。
封盖层可设置在第二电极上。封盖层可保护有机发光二极管，并可促进由有机发光二极管产生的光向外离开。例如，封盖层可包括无机材料或有机材料。
阻挡层可设置在封盖层上。阻挡层可防止由来自后期工艺的等离子体等对有机发光二极管的损坏。例如，阻挡层可包括氟化锂、氟化镁、氟化钙等。
薄膜封装层380可设置在公共层370上。薄膜封装层380可具有无机层和有机层的堆叠结构。例如，薄膜封装层380可包括第一无机层382、第二无机层386以及设置在第一无机层382和第二无机层386之间的有机层384。
例如，有机层384可包括固化的树脂，比如聚丙烯酸酯等。例如，固化的树脂可由单体的交联反应形成。
例如，在示例性实施方式中，第一无机层382和第二无机层386可包括无机材料，比如硅氧化物、硅氮化物、硅碳化物、铝氧化物、钽氧化物、铪氧化物、锆氧化物、钛氧化物等，并且可通过化学气相沉积(CVD)形成。
有机层384可在第一无机层382上形成。例如，单体组合物可提供在第一无机层382的上表面上，以形成有机层384。
单体组合物可包括可固化的单体。例如，可固化的单体可包含至少一个可固化的官能团。例如，在示例性实施方式中，可固化的官能团可包括乙烯基、(甲基)丙烯酸酯基、环氧基等。
例如，在示例性实施方式中，可固化的单体可包括乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、庚二醇二(甲基)丙烯酸酯、辛二醇二(甲基)丙烯酸酯、壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
单体组合物可进一步包括引发剂，比如光引发剂等。
单体组合物可通过喷墨印刷、丝网印刷等提供在第一无机层382上，并可固化以形成固化的树脂。
本发明不限于薄膜封装层380的上面解释的配置。例如，在另一示例性实施方式中，薄膜封装层380可包括至少两个有机层或至少三个无机层。
保护膜400可覆盖薄膜封装层380的上表面。例如，保护膜400可包括聚合物膜等。
下文将参考图12至图17解释将柔性基板200与载体基板100’分开的工艺。
参考图12和图13，切割部CP限定在柔性基板200的边缘处。例如，在平面图中，切割部CP可限定在其中柔性基板200和屏障粘附层110彼此重叠的区中。在示例性实施方式中，在平面图中，切割部CP的切割线可设置在屏障粘附层110的外边界和显示元件部分300的外边界之间。例如，可用激光、刀等沿围绕显示元件部分300的切割线切割柔性基板200。
在示例性实施方式中，在平面图中，可优选地通过切割部CP使载体基板100’直接接触柔性基板200的区和载体基板100’与显示元件部分300重叠的区彼此分开。在载体基板100’直接接触柔性基板200的区和载体基板100’与显示元件部分300重叠的区彼此分开的情况下，可容易进行使载体基板100’与柔性基板200分开的工艺，而不受载体基板100’和柔性基板200之间的强键合的干扰。
参考图14，保护膜400与固定平台500组合，并且载体基板100’与固定构件600组合。
例如，可向固定平台500和固定构件600提供真空或负压，以便固定平台500和固定构件600可分别与保护膜400和载体基板100’组合。
固定构件600可包括多个固定垫。例如，固定构件600可包括第一固定构件610和第二固定构件620，在平面图中，所述第一固定构件610和与显示元件部分300重叠的区组合，所述第二固定构件620和与切割部CP重叠的区组合。
参考图15，和与切割部CP重叠的区组合的第二固定构件620可向下并朝着固定平台500移动。因此，靠近柔性基板200的边缘的区域可弯曲，以便柔性基板200的边缘可接触固定平台500。因为固定平台500提供了真空或负压，所以柔性基板200的边缘可吸附至固定平台500上并与固定平台500组合。
参考图16，与载体基板100’组合的固定构件600可向上移动，以使柔性基板200与载体基板100’分开。
如上面所解释，屏障粘附层110具有相对低的粘附力。因此，如果分别以相反的、向外的方向向柔性基板200和载体基板100’施加外力，则柔性基板200和载体基板100’可容易彼此分开，而不需要额外的工艺，比如辐射激光。
当施加外力时，载体基板100’直接接触的柔性基板200的部可与与固定平台500组合的分开部SP分开。在载体基板100’和柔性基板200的部之间的界面处形成强键合。因此，柔性基板200可分成分开部SP和剩余部RP(即，载体基板100’直接接触的柔性基板200的部)。剩余部RP可与载体基板100’组合。
屏障粘附层110包括多个带电荷的并且交替沉积的石墨烯氧化物层。因此，当向屏障粘附层110施加物理外力时，破坏了由静电力组合的夹层，从而导致层之间的分开。因此，在柔性基板200与载体基板100’分开之后，屏障粘附层110的第一部110a可粘附至柔性基板200，并且屏障粘附层110的第二部110b可粘附至载体基板100’。
在示例性实施方式中，在通过向它们在反方向上、向外施加外力，使柔性基板200与载体基板100’分开之前，载体基板100’和柔性基板200弯曲，使得柔性基板200可直接接触固定平台500，如图15和图16中显示。因此，柔性基板200可吸附在固定平台500上并且与固定平台500组合，并且外力可直接施加至柔性基板200。
参考图17，去除剩余在柔性基板200上的屏障粘附层110的第一部110a。
例如，可通过使用TMAH的湿式方法或使用等离子体等的干式方法去除屏障粘附层110的第一部110a。
根据需要，在去除之后，可在去除了屏障粘附层110的第一部110a的柔性基板200的表面上形成额外的屏障层。
根据示例性实施方式，屏障粘附层设置在载体基板和柔性基板之间。因此，可防止载体基板与柔性基板之间的化学键合，并且载体基板可与柔性基板可机械分开，而不需要激光辐射工艺等。
此外，当形成单层的屏障粘附层时，在提供第一屏障薄片以形成初步层之后，提供比第一屏障薄片更小的第二屏障薄片，以填充未附接第一屏障薄片的缺口。因此，可减少屏障粘附层的缺陷，从而增加屏障粘附层的均匀性。因此，可提高在屏障粘附层上形成的柔性基板的可靠性，并且可容易进行柔性基板与载体基板的分开。
此外，因为通过浸渍和喷雾的组合提供第一屏障薄片和第二屏障薄片，所以可以缩短制造时间，并且可以防止或减少由于喷雾而造成的缺陷。
示例性实施方式可用于形成通过静电力在内层之间键合的各种堆叠结构。例如，示例性实施方式可应用于制作用于计算机、笔记本电脑、平板电脑、智能电话、移动电话、导航器、PDA、音频播放器、汽车、家用电器、可穿戴装置等的柔性显示装置。
上面阐释了示例性实施方式，不解释为对其进行限制。尽管已经描述了示例性实施方式，但是本领域技术人员将容易理解，在示例性实施方式中可以进行许多修改，而不实质上背离本发明的新颖性教导和方面。因此，期望所有这些修改包括在本发明的范围内。因此，应理解，上面阐释了各种示例性实施方式，并且不解释为限于所公开的具体示例性实施方式，并且期望对所公开的示例性实施方式以及其他示例性实施方式的修改包括在本发明的范围内，如下述权利要求及其等效形式所陈述。

Claims (10)

1.一种用于形成堆叠结构的方法，所述方法包括：
使带有第一电荷的第一屏障薄片粘附至基板的表面，提供多个所述第一屏障薄片；
在相邻的第一屏障薄片之间的缺口中提供第二屏障薄片，以形成带有所述第一电荷的第一屏障层，所述第二屏障薄片具有的尺寸小于所述第一屏障薄片的尺寸；和
在所述第一屏障层上形成第二屏障层，其中所述第二屏障层带有第二电荷，所述第二电荷具有与所述第一电荷的极性相反的极性，以使所述第二屏障层通过静电力与所述第一屏障层组合。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一屏障薄片和所述第二屏障薄片包括石墨烯、石墨烯氧化物和六方氮化硼中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在使所述第一屏障薄片粘附至所述基板的所述表面之前，使所述基板的所述表面带有所述第二电荷。
4.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述第二屏障薄片包括使与所述第一屏障薄片组合的所述基板浸渍在包括所述第二屏障薄片的溶液中。
5.根据权利要求4所述的方法，其中提供所述第二屏障薄片进一步包括在所述基板浸渍在所述溶液中时，进行加热和减压工艺，以去除所述相邻的第一屏障薄片之间的所述缺口中的气体。
6.根据权利要求5所述的方法，其中所述加热和减压工艺在40摄氏度(℃)至80摄氏度(℃)和50毫巴(mbar)至300毫巴(mbar)下进行。
7.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一屏障薄片具有等于或大于10微米(μm)并且等于或小于50微米(μm)的尺寸。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第二屏障薄片具有等于或大于1微米(μm)并且小于10微米(μm)的尺寸。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述堆叠结构的厚度为2纳米(nm)至20纳米(nm)。
10.一种用于制造显示装置的方法，所述方法包括：
使带有第一电荷的第一屏障薄片粘附至载体基板的表面，提供多个所述第一屏障薄片；
在相邻的第一屏障薄片之间的缺口中提供第二屏障薄片，以形成带有所述第一电荷的第一屏障层，所述第二屏障薄片具有的尺寸小于所述第一屏障薄片的尺寸；
在所述第一屏障层上形成带电荷的第二屏障层，其中所述第二屏障层带有第二电荷，所述第二电荷具有与所述第一电荷的极性相反的极性，以使所述第二屏障层通过静电力与所述第一屏障层组合；
在包括所述第一屏障层和所述第二屏障层的屏障粘附层上形成柔性基板；
在所述柔性基板上形成显示元件部分；
在所述显示元件部分上形成保护膜；和
使所述柔性基板与所述载体基板分开。
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